JPH0371745B2

JPH0371745B2 -

Info

Publication number: JPH0371745B2
Application number: JP62191508A
Authority: JP
Inventors: Jii Guratsube Deimitori; Koosansukii Ioshifu
Original assignee: AMP Inc
Current assignee: TE Connectivity Corp
Priority date: 1986-07-31
Filing date: 1987-07-30
Publication date: 1991-11-14
Also published as: DE3767067D1; EP0255244B1; US4699593A; EP0386853B1; DE3789453D1; EP0386853A1; EP0255244A1; ES2020275B3; DE3789453T2; JPS6343279A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は電気コネクタ、特に集積回路ソケツト
等の電気コネクタおよびこれに使用する電気接点
部材（コンタクト）に関する。

集積回路（IC）および他の電子デバイスは、
いわゆるICチツプ・キヤリア内にパツケージさ
れているのが普通である。チツプ・キヤリアは絶
縁材料からなる胴体を具備し、この胴体は、これ
の中に収容されるICチツプを有し、且つそれの
周辺近くで所定間隔の各位置にある接点パツドを
有している。そのようなチツプ・キヤリアのため
の寸法および他の規格は、JEDEC規格と普通に
呼ばれているとともに、住所をWashington D.
c.，20006，Ｎ，W.，2001 Ｉ Streetに有する
Electronics Industries Associationにより設立
され且つ維持されている仕様書において制定され
ている。

チツプ担持ソケツトまたは他のタイプのコネク
タのごとき、集積回路チツプ・キヤリアのための
コネクタは、前記チツプ・キヤリアが前記コネク
タ・ハウジングへ組付けられるときに、前記コネ
クタ・ハウジング内の接点部材が、前記集積回路
チツプ・キヤリア内のパツド内に接触するよう
に、製造されねばならない。したがつて、前記コ
ネクタは、前記チツプ・キヤリアをコネクタ上に
配置するために或る種の位置決め手段を持たねば
ならず、１つのそのような位置決め手段は、1986
年１月14日に出願された米国特許出願出願第
818831号明細書に示されており、且つ、前記コネ
クタ・ハウジングおよび前記チツプ・キヤリア内
にキーおよびキー通路を備えている。前記チツ
プ・キヤリアを前記コネクタ・ハウジング上に配
置する他の既知の方法は、四角形のチツプ・キヤ
リアの胴体の３つのコーナーに切欠を設け、同胴
体上に１つの傾斜したコーナーを設け、前記コネ
クタ・ハウジング上に３つの配置ピンを設け、そ
して前記ハウジング上に付勢バネを設けることで
ある。

標準のチツプ・キヤリアは、64個の位置から
164個の位置まで亘る異なる数の接点パツドもし
くは「位置」を持つように製造され、あるいは、
提案されたさらに新規な構成でも作られる。した
がつて、前記チツプ・キヤリア上の位置の数が増
大すると、前記コネクタの製造における困難性が
増大することが理解できる。遭遇する製造の困難
性は主にコネクタ内の接点部材が全てチツプ・キ
ヤリア内の接点パツドに接触しなければならない
という要件から生じ、また多数の接点パツドおよ
び、それゆえ前記コネクタ内の多数の接点部材が
存在するときは、累積する公差の蓄積の問題を解
決するのが益々困難になる。

ICチツプ・キヤリア用コネクタを、自らの中
もしくは上に複数の接点モジユールを有するハウ
ジングの形態に作ることが知られており、各接点
モジユールは、普通は、自らの内部に離間された
複数の金属接点端子もしくは他の接点器具を有す
る或る長さの絶縁材料を備えているが、それにつ
いては例えば米国特許第3960423号、第4571015号
および第4593463号を参照されたい。接点モジユ
ールを使用することは幾つかの利点をもたらし、
例えば、異なるタイプのモジユールが標準のハウ
ジング・フレーム内へ取り付けられることがで
き、その結果、単一タイプのフレームがチツプ・
キヤリア・ソケツトのごときコネクタの全てのフ
アミリーのために使用されることができると言う
事実のごとき利点をもたらす。さらに、モジユー
ルを使用することは、しばしば、前記製造工程を
簡単にすることになる。

ICチユプ担持コネクタにおける累積公差に関
連して上記で論じた製造の問題は、今まで、コネ
クタの製造に等しい前記モジユールの使用を阻害
してきた、特に、自らの上に164個の接点パツド
を有するチツプ・キヤリアを受容するように設計
されたコネクタのごとき、接点数の多い高密度の
チツプ担持コネクタに対して、それの使用が阻害
されていた。前記モジユール内の接点部材が前記
チツプ・キヤリア自体上の接点パツドもしくは位
置に係合できるようにするため、充分な精度を以
て前記モジユールを前記コネクタ・ハウジング上
に位置決めすることの困難性が、従来このモジユ
ール化を制限する主要原因となつていた。

本発明は、ICチツプ・キヤリアもしくは他の
基板のための改良されたコネクタの達成を目的と
し、前記ICチツプ・キヤリアもしくは他の基板
はフレーム内に取り付けられた複数の接点モジユ
ールを収容するとともに、前記コネクタが、自ら
の上に比較的多数の接点位置を有するチツプ・キ
ヤリアを受容できるようにするための、位置決め
手段を有している。同コネクタは、後述されるよ
うに、従来のチツプ担持ソケツトであつてもよ
く、あるいは他のタイプのものであつてもよい。

本発明の一実施例は、自らの上にデバイス手段
を有する基板のためのコネクタを具備している。
同基板は絶縁材料からなる胴体を備え、この胴体
は、互に対向する２つの基板主表面と、複数の外
向きの周囲の基板側面とを有している。複数の接
点パツドもしくは位置が、離間された位置毎に前
記基板上に設けられている。同コネクタは、基板
受容領域を有するコネクタ・ハウジング組立体
と、前記接点パツドに接触するために前記受容領
域に対して包囲する関係にある前記ハウジング組
立体内の複数の金属性接点部材とを具備してい
る。コネクタが特徴とするところは、前記ハウジ
ング組立体が、ハウジング・フレームと、同フレ
ーム上に取り付けられた複数の接点モジユールと
を備え、各モジユールがその中に接点部材のグル
ープを有していることである。前記ハウジング・
フレームは、対向する第１および第２ハウジング
主表面と、外向きの周囲の複数のハウジング側面
とを有している。前記基板受容領域は、前記第１
ハウジング主表面上に配置されている。複数のモ
ジユール受容部分が、前記基板受容領域に対して
包囲する関係において前記第１ハウジング主表面
上に設けられ、前記モジユールが同受容部分内に
位置する。前記接点部材は、工業規格に従つて所
定位置において前記ハウジング組立体中に配置さ
れ、且つそれらの限界のための所定の寸法公差の
範囲内に設置されねばならない。前記ハウジン
グ・フレームおよび、前記各モジユールの各々を
前記各モジユールの各々を所定位置に配置するた
めの各モジユール配置手段を有し、当該各モジユ
ール配置手段は、前記モジユール内の各接点部材
を前記ハウジング組立体中の所定位置に設置す
る。前記ハウジング・フレームおよび前記基板
は、同基板上の接点パツドを所定位置に精密に合
致させながら、同基板を前記受容領域内に配置す
るために、基板配置手段を有している、各モジユ
ール配置手段の各々は、前記基板配置手段に対し
て直接に関連付けられて配置され、その結果、各
グループ内（前記各モジユール内）の前記接点部
材は、当該各グループに対して制限されている累
積寸法公差の範囲内で、前記ハウジング組立体内
のそれらの所定位置に配置される。

本発明の一実施例によると、前記各モジユール
配置手段は、モジユール配置キー手段およびモジ
ユール配置キー通路手段を備えている。前記基板
配置手段は、基板配置キー手段および基板配置キ
ー通路手段を備えている。一実施例において、前
記モジユール配置キー手段、および前記基板配置
キー手段は、分割された共通のキー手段である。

以下、本発明の一実施例を添付図面により説明
する。

第１〜４図を参照すると、本発明によるコネク
タ組立体２は、基板６上の接点パツド４をパネル
状部材１２の１つの表面上の端子領域もしくはパ
ツド８へ接続する役目をし、パネル状部材１２は
回路基板、または基板を有する他の器具であつて
もよいものである。前記基板６は絶縁材料からな
る四角形の胴体からなり、この胴体は、図面にお
いて見られるように、上部基板表面１４と、下部
基板主表面１６と、各コーナー２０で交差する複
数の周囲基板側面１８とを有している。

前記コネクタ組立体２はハウジング組立体２４
を具備し、このハウジング組立体２４は次にハウ
ジング・フレーム２６を備え、ハウジング・フレ
ーム２６内には、後述される複数のモジユール
（単位構造）４８が収容されている。前記ハウジ
ング・フレーム２６は、上部ハウジング主表面２
８と、下部もしくは第２ハウジング主表面３０
と、各コーナーで交差する周囲に延在する複数の
ハウジング側面３２とを有している。前記上部表
面２８の中央部分は基板受け領域３４を構成し、
基板受け領域３４は、四角形であるとともに、前
記ハウジング・フレーム内の中央開口を包含して
いるが、それをこ越えて延在している。モジユー
ル受け開口３６が、前記中央開口と前記周囲側面
３２との間に設けられている。これれらのモジユ
ール受け開口３６は、前記基板受け領域３４を包
囲し、当該開示された実施例においては、４つの
そのような開口３６が設けられ、各開口は、前記
四角形の基板受け領域の側部のうちの１つに沿つ
て延在している。

各開口３６は複数の端部３８を有し、端部３８
は前記フレームのコーナーに隣接し、且つ内側お
よび外側の開口壁４０，４２を有し、前記外側の
側壁は第２図に示されているような前記周囲側面
３２に接近している。各開口は、基板位置決めキ
ー４６を受けるための一対の中央に配置された対
向するキー通路４４を有し、前記基板位置決めキ
ー４６は前記基板の切欠２２内に受けられる。前
記キー通路４４は、前記開口の複数の端部３８間
のほぼ中央に位置している。追加のキー通路４７
が、前記側壁４２内に設けられ、且つ前記キー通
路４４と、前記複数の端部３８のうちの１つとの
間に位置している。

次に、第５図を参照すると、前記モジユール４
８の各々は、絶縁材料、好ましくは成形されたプ
ラスチツク材料からなるブロツクを備え、同ブロ
ツクは、図面において見られるように上部及び下
部の主表面５０，５２と、内側および外側の側面
５４，５６と、複数の端部５８とを有している。
各モジユールは、それの側面５６と一体のモジユ
ール・キー５７を有し、これは前記モジユール・
キー通路４７のうちの１つの中に受容されるよう
に寸法を設定されており、それにより前記モジユ
ールをそれの各モジユール受容開口内に正確に設
置する。複数の接点受容空洞６０が、前記側面５
４から各モジユールの内側に延在し、且つ前記上
部および下部表面５０，５２まで延在している。
各空洞も、前記モジユールを完全に貫通して前記
表面５６まで延在し、また中央位置決めリブ６２
を有し、これは前記表面５６から前記表面５４側
まで延在している。上部および下部の位置決めリ
ブも、符号６４および６５で示されているように
設けられている。これらの位置決めリブは、前記
接点部材６６を前記空洞内に正確に位置させる。

前記接点部材６６は、第３および４図で見られ
るように、前記上部基板上の端子パツド４から前
記パネル状部材１２上の端子パツド８まで下方へ
電気経路を構成する。同接点部材は、平坦な打ち
抜かれたシート状金属器具であつて、湾曲部分７
０により接続された一対の平行な中央もしくは内
側のアーム６８を有している。各アームの左手側
端部は、第４図で見られるように、符号７２で示
されるごとく湾曲され、それにより上部アーム７
４を構成し、これらの上部アーム７４は、前記ハ
ウジング・フレームの上部および下部表面に接近
している。それらの端部に接近する状態で、前記
アーム７４は、符号７６で示されているように接
点部分８２まで横方向へ突出し、次に符号７８で
示されているようにそれらの端部８０まで横方向
へ突出している。前記各端部も、それらが前記湾
曲部分７０に当接し、その結果、前記電気経路が
前記上部接点部分８２から前記湾曲部分へ、次に
前記下部アーム部分７８を通つて前記下部接点部
分まで延在するという点において、接点部分であ
る。したがつて、前記アーム６８および７４は、
導体としてよりもバネ部材として機能するととも
に、第３図で見られるように符号８２および８０
の個所の種々な電気的境界面での接触圧力を決定
する。インダクタンス効果を避けるために、高速
（高周波数）デバイスにとつては、極めて短い電
気経路が望ましいことを述べなければならない。

第１および３図に最も良く示されているよう
に、当該開示された本発明の特別な実施例は、好
ましくは金属からなる上部および下部の圧力プレ
ート８４，８６と、前記下部圧力プレート８６お
よび前記パネル状部材１２の下側間に介装された
下部絶縁プレート８８とを有している。その全体
組立体は、ネジ９０により所定位置に保持され、
ネジ９０は前記全体組立体を貫通し、且つ前記上
部圧力プレート８４中のネジ穴内に受容される。
第３および４図の比較から明らかになるように、
前記ネジが締付けらるとき、前記個々の接点部材
が曲げられ、前記接点部材８２は前記パツド４，
８側へ押圧され、そして前記アーム７８の端部は
前記湾曲部７０のエツジ部分に対して押圧され
る。

本発明の顕著な利点は、広範な種類のコネクタ
が大幅に減少される加工費用を以て製造されるこ
とである。なぜなら、各種モジユール４８が標準
のハウジング・フレーム２４に対して使用される
ことができるからである。例えば、前記標準のフ
レーム２４は、各モジユール毎に異なる数の接点
部材を有し、また各モジユール毎に異なる中心対
中心間の間隔を持つ接点部材を有する複数のモジ
ユールに対して使用されることができる。さら
に、前記モジユールは、端子のために完全に異な
るハウジングを製造する必要がない状態で、異な
るタイプの端子を有することもできる。コネク
タ・ハウジングを製造するための加工費用（型を
製造するための費用）は非常に高く、また前記ハ
ウジング内の接点部材の数を多くすると、あるい
はそれを他の状態に置くと、前記接点部材の密度
が大きくなり、前記加工費用を大きくすることが
理解され得る。実際、添付図面に示されているコ
ネクタは、その中に320個の接点位置を持つよう
に、あるいは前記四角形基板受容領域３４の各側
に沿う80個の接点位置をもつように、構成されて
いる。このタイプのコネクタの標準的な全体寸法
は、前記基板受容領域の各側において約37mmであ
り、中心線間が非常に接近した80個の接点部材を
有している。本発明の実用例においては、接点部
材６８のために20個の空洞を内部に有する符号４
８で示されたような単一のモジユールを製造する
ための型を作るだけでよい。次に、当該各モジユ
ールは、上記したように前記フレームへ組付けら
れる。他方、従来技術の方法によると、内部に
320個の空洞を有するハウジング部材のための型
を作ることが必要となるであろう。前記空洞が前
記フレーム・ハウジング内ではなく、前記各モジ
ユール内に作られ、また、それゆえ前記加工の問
題が大幅に簡単化されるという事実により、追加
の利点が多くの実施例において達成されることに
言及しなければならない。第５図のモジユールに
おける各空洞は、直線動作型の射出成形材料で形
成できることが理解できる。もし、同じ形状の空
洞を直接前記ハウジング・フレーム内につくると
すると、その成形操作はさらに極めて困難な結果
となるであろう。

上記で述べた利点は、次のようにして達成され
る。すなわち、前記各モジユールを前記ハウジン
グ・フレーム内に配置するための前記コネクタの
モジユール配置手段、および前記基板を前記ハウ
ジング・フレーム上に配置するための基板配置手
段は、互いに直接関係付けられており。またコネ
クタの製造の際に蓄積される公差が大幅に低減さ
れるという事実により達成される。前記コネクタ
のための前記モジユール配置および基板配置シス
テムは、前記ハウジング・フレームが製造される
ときに、前記基板を前記ハウジング・フレーム上
に配置するキー通路４４、および前記モジユール
を前記ハウジング・フレーム内に配置するキー通
路４７が、共通の基準点から決定されるという意
味において、相互に関係付けられる。したがつ
て、前記ハウジング・フレームへ組付けられる部
分、前記モジユール４８、および前記基板６は、
これらの部品を前記フレーム上に配置する前記配
置もしくはキー止めシステムの共通性により互い
に合致される。

上記で論じられた相互に関係付けられたキー止
めシステムの重要性は、前記接点受容空洞の位置
を基準にして各種コネクタを製造する際に常に遭
遇する問題を考慮することから理解することがで
きる。一般に、コネクタ・ハウジング内の前記空
洞は、正確に位置もしくは配置されることができ
ないが、寸法公差の範囲内で前記ハウジング中に
配置されることだけは可能であり、例えば、ハウ
ジング中の隣接する複数の空洞間の中心から中心
までの間隔は、0.5mm±0.1mmである。この公差に
起因するバラツキは、常に自己相殺するものでは
なく、この理由のため、設計者は普通は蓄積する
公差を特定し、換言すると彼らは、公称寸法から
のバラツキの全てがマイナス側ではなくプラス側
に来るように、公差の蓄積に制限を指定する。累
積する公差は、ユニツトの数、すなわちこの場合
は接点受容空洞の数が相対的に大きくなるとき、
事実上制御不可能である。したがつて、本発明の
開示された実施例は、前記基板受容領域の各側に
沿つて80個の接点受容空洞を有しているので、80
個の接点部材を有する各部（辺）において非常に
大きな寸法公差の累積が生じることになる。

しかし、本発明の原理によると、前記接点部材
は小グループで取り扱われ、そして最大の累積公
差は、そのグループの累積蓄積に制限される。当
該開示された実施例において、各モジユールは20
個の空洞を有し、それゆえ前記最大公差の蓄積
は、モジユール数により制限される。

第６図は、本発明の他の実施例を示し、これ
は、第１〜５図の実施例にほぼ類似しているが、
前記モジユール用配置システムおよび前記基板６
用配置システムが、分割された共通のキー止め部
材９２を有していることにおいて、それから異な
つている。この例において、モジユールは、各ペ
アの対抗するキー通路４４を通つて跨がり、もし
くは延在し、また前記共通のキー止め部材９２
は、前記共通のモジユールの空洞のうちの１つの
中へ突出することができるように複数のアームを
有している。したがつて、前記共通のキー止め部
材９２は、前記基板の切欠２２内に受容される起
立した耳９６を有している。

本発明の原理は、電子工業において使用される
広範な種類のコネクタにおいて使用されることが
できる。当該開示されたコネクタは、介在体とて
分類されることも可能である。なぜなら、その機
能は、基板の下側表面のパツドを前記パネル部材
１２の上部表面上の基板表面へ接続することだか
らである。また、本発明の原理は、普通に使用さ
れる種々なタイプのチツプ担持ソケツトに対して
も適用でき、チツプ担持ソケツトの例としては、
チツプ担持体の側面上に接点パツドを有している
当該チツプ担持体を受容するために前記ハウジン
グ内に中央縦穴が設けられているタイプのソケツ
トがある。本発明の上記全ての実施例において、
経済性が実現される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明によるコネクタを示し、且つ
同コネクタと整列される基板おいて回路基板もし
くは他の基板を示す分解斜視図である。第２図
は、前記回路基板もしくは他の下方の基板上に取
り付けられた前記コネクタを示す、幾つかの部品
が除去された上部平面図である。第３図は、第２
図の矢印３−３の方向に見た断面図である。第４
図は、第３図と同様の図であるが、互いから分解
された部品を示す断面図である。第５図は、１つ
の接点部材が分解されている１個の接点モジユー
ルを示す斜視図である。第６図は、他の実施例を
示す斜視図である。４，８…接点パツド、６，１２…絶縁板、２４
…絶縁ハウジング、４８…モジユール、８４，８
６，９０…押圧手段、３６…開口、４４，４７…
キー通路、５７…モジユールキー、７６，８２…
接触部分、７４…弾性結合部分、７８…短絡部
分。

Claims

【特許請求の範囲】１第１絶縁板の周縁に沿つて配置された多数の
接点パツドを、上記絶縁板に略平行配置された第
２絶縁板の多数の接点パツドと相互接続する為の
多数の弾性接点部材を互に離間して保持する絶縁
ハウジングと、上記第１および第２絶縁板を上記
弾性接点部材に向つて互に押圧する押圧手段とを
有する電気コネクタにおいて、上記接点部材は各々モジユールキーを有し複数
の接点部材を含む複数のモジユールに分割保持さ
れ、上記絶縁ハウジングは上記モジユールを受容
する開口と該開口内壁に上記モジユールキーを挿
通するキー通路を有することを特徴とする電気コ
ネクタ。２互に離間し相互に移動可能な少なくとも１対
の接点パツド間を相互接続する電気コネクタ用電
気接点部材であつて、上記接点パツド方向に互に反対方向に突出する
１対の接触部分と、該接触部分間を弾性的に結合する弾性結合部分
と、上記接触部分の一方から他方に向つて延在し上
記接触部分が押圧されたとき短い電流路を形成す
る１対の短絡部分とを具えることを特徴とする電
気コネクタ用接点部材。