JPH03266237A - Production of substrate for optical recording medium - Google Patents
Production of substrate for optical recording mediumInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 239
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 239
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 60
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 58
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 58
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 37
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 26
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 24
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- -1 iron and chromite Chemical class 0.000 description 11
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 9
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 9
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 9
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 7
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 4
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004069 aziridinyl group Chemical group 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 2
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 2
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 2
- WOZRRDISQZGNHI-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 WOZRRDISQZGNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001174 sulfone group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- VTRHYFDNOLMPHD-UHFFFAOYSA-N (1-prop-2-enoyloxycyclohexyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1(OC(=O)C=C)CCCCC1 VTRHYFDNOLMPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGBWMWKMTUSNKE-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C(C)=C)OC(=O)C(C)=C OGBWMWKMTUSNKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C VOBUAPTXJKMNCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEZCCHVCBAZAQD-UHFFFAOYSA-N 2-(aziridin-1-yl)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN1CC1 XEZCCHVCBAZAQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCN(CC)CCOC(=O)C(C)=C SJIXRGNQPBQWMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000536 2-Acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid Polymers 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyloxy 2-methylprop-2-eneperoxoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OOOC(=O)C(C)=C POYODSZSSBWJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LOYQWSVSJIWFRV-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCC(C)OC1=CC=CC=C1 LOYQWSVSJIWFRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWVYKHVCNBPGRA-UHFFFAOYSA-N 3-phenoxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(CCOC(=O)C=C)OC1=CC=CC=C1 GWVYKHVCNBPGRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 6-fluoro-3-methyl-2h-indazole Chemical compound FC1=CC=C2C(C)=NNC2=C1 JTHZUSWLNCPZLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000669 Chrome steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N N-Methylolacrylamide Chemical compound OCNC(=O)C=C CNCOEDDPFOAUMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTNAQYPNHOEHCW-UHFFFAOYSA-N [1-(2-methylprop-2-enoyloxy)cyclohexyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1(OC(=O)C(C)=C)CCCCC1 XTNAQYPNHOEHCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCNKJQRMNYNDBI-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)butyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C(C)=C GCNKJQRMNYNDBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C=C TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000005691 triesters Chemical class 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は光記録媒体用基板の製造方法に関し、詳しくは
光学的に情報の記録・再生を行なう光記録媒体の透明基
板の製造方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for manufacturing a substrate for an optical recording medium, and more particularly to a method for manufacturing a transparent substrate for an optical recording medium for optically recording and reproducing information.
[従来の技術]
従来、各種情報の記録には磁気テープ、磁気ディスク等
の磁気材料、各種半導体メモリー等が主として用いられ
てきた。この様な磁気メモリー半導体メモリーは情報の
書き込みおよび読みだしを容易に行うことができるとい
う利点はあるが、反面、情報の内容を容易に改ざんされ
たり、また高密度記録ができないという問題点があった
。かかる問題点を解決するために、多種多様の情報を効
率良(取り扱う手段として、光記録媒体による光学的情
報記録方法が提案され、その為の光学的情報記録担体、
記録再生方法、記録再生装置等が提案されている。[Prior Art] Conventionally, magnetic materials such as magnetic tapes and magnetic disks, various semiconductor memories, and the like have been mainly used to record various types of information. Although this kind of magnetic memory semiconductor memory has the advantage of being able to easily write and read information, it also has the problem that the information content can be easily tampered with and that high-density recording is not possible. Ta. In order to solve this problem, an optical information recording method using an optical recording medium has been proposed as a means for efficiently handling a wide variety of information, and an optical information recording carrier,
Recording/reproducing methods, recording/reproducing devices, etc. have been proposed.
かかる情報記録担体としての光記録媒体は、般にレーザ
ー光を用いて光記録媒体上の光記録層の一部を揮散させ
るか、反射率の変化を生じさせるか、あるいは変形を生
じさせて、光学的な反射率や透過率の差によって情報を
記録し、あるいは再生を行なっている。この場合、光記
録層は情報の書き込み後、現像処理などの必要がなく、
「書いた後に直読する」ことのできる、いわゆるDRA
W (ダイレクト リード アフター ライト;dir
ect read after write)媒体であ
り、高密度記録が可能であり、また追加書き込みも可能
であることから、情報の記録・保存媒体として有効であ
る。Such an optical recording medium as an information recording carrier is generally prepared by using a laser beam to evaporate a part of the optical recording layer on the optical recording medium, to cause a change in reflectance, or to cause deformation. Information is recorded or reproduced based on differences in optical reflectance and transmittance. In this case, the optical recording layer does not require any development treatment after information is written.
So-called DRA that allows you to “read directly after writing”
W (direct read after write; dir
It is an effective medium for recording and storing information because it is capable of high-density recording and additional writing is possible.
第9図(a)、(b)は、従来の光記録媒体の模式的断
面図であり、第9図(a)はディスク状の光記録媒体、
第9図(b)はカード状の光記録媒体を示す。同第9図
において、31は透明樹脂基板、32はトラック溝部、
33は光記録層、34はスペーサー35は接着剤層、3
6は保護基板である。同第9図において、情報の記録・
再生は透明基板31およびトラック溝部32を通して光
学的に書き込みと読み出しを行なう。この際、トラック
溝部32の微細な凹凸を利用してレーザー光の位相差に
よりトラッキングを行うことができる様に構成されてい
る。FIGS. 9(a) and 9(b) are schematic cross-sectional views of conventional optical recording media, and FIG. 9(a) is a disk-shaped optical recording medium,
FIG. 9(b) shows a card-shaped optical recording medium. In FIG. 9, 31 is a transparent resin substrate, 32 is a track groove,
33 is an optical recording layer, 34 is a spacer 35 is an adhesive layer, 3
6 is a protection substrate. In Figure 9, the information record and
For reproduction, writing and reading are performed optically through the transparent substrate 31 and the track groove portion 32. At this time, the configuration is such that tracking can be performed by utilizing the fine irregularities of the track groove portion 32 and the phase difference of the laser beam.
上記の様な従来のビデオディスク、オーディオディスク
などでは、熱可塑性樹脂であるポリ塩化ビニル(pvc
)やポリカーボネート樹脂(pc)を、あらかじめ情
報が記録されている型を用いてプレス成形法や射出成形
法で樹脂基板を製造している。その他に、成形ロールで
加熱押圧して情報またはプリフォーマットパターンを樹
脂シートに転写するカレンダ一方法(特開昭56−86
721号公報)、紫外線・電子線硬化樹脂を用いて成形
ロールのプリフォーマットパターンを樹脂シートに転写
する2P方法(特開昭56−84921号公報、特開昭
56−84922号公報、特開昭56−87203号公
報、特開昭56−106829号公報、特開昭56−1
26132号公報、特開昭57−50304号公報、W
088/ 03311号公報)も用いられている。こ
れらの方法は連続製造方法なので効率良く樹脂基板を製
造することができる。その連続成形するときの成形ロー
ルの製造方法としては、ロールにパターンを直接形成す
る方法と、枚葉のパターンを形成したスタンパ−(コマ
)を作製して、接着剤などを用いてロールに接着などの
方法で固定する方法(特公昭50−11518号公報)
、および磁力や吸着、機械的な方法で枚葉のスタンパ−
をロールに固定する方法(実公昭53−15825号公
報、実開昭50−9568号公報、実開昭57−164
839号公報)等が用いられている。Conventional video discs, audio discs, etc. as mentioned above are made of polyvinyl chloride (PVC), a thermoplastic resin.
) or polycarbonate resin (PC) by press molding or injection molding using a mold in which information is recorded in advance. In addition, there is a calendar method in which information or a preformat pattern is transferred to a resin sheet by heating and pressing with a forming roll (Japanese Patent Laid-Open No. 56-86
721 Publication), 2P method of transferring the preformat pattern of a forming roll onto a resin sheet using ultraviolet/electron beam curing resin (Japanese Patent Application Laid-Open No. 56-84921, Japanese Patent Application Laid-open No. 56-84922, Japanese Patent Application Laid-open No. 56-84922, 56-87203, JP 56-106829, JP 56-1
No. 26132, Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-50304, W
088/03311) is also used. Since these methods are continuous manufacturing methods, resin substrates can be manufactured efficiently. There are two ways to manufacture molding rolls for continuous molding: one is to form a pattern directly on the roll, and the other is to create a stamper (frame) with a sheet pattern formed on it and adhere it to the roll using an adhesive. Fixing method using methods such as (Special Publication No. 11518/1983)
, and single-leaf stampers using magnetic, adsorption, or mechanical methods.
Method of fixing to a roll (Japanese Utility Model Publication No. 15825/1982, Publication of Japanese Utility Model Application No. 9568/1983, Publication of Japanese Utility Model Application No. 57-164)
No. 839), etc. are used.
また、樹脂に型のパターンを転写して樹脂型を製造する
方法も知られている。(特公昭49−117248号公
報、特開昭54−9603号公報、特開昭57−503
43号公報、W 088/ 03311号公報)[発明
が解決しようとする課題]
上記した様な従来のビデオディスク、オーディオディス
クなどの方法と異なって、光ディスク、光カード、光テ
ープなどの光記録媒体では、オーディオディスクなどよ
りも、はるかに高密度の記録・再生を行なうために、従
来の方法よりもはるかに高いパターン精度と面精度が要
求される。そのために樹脂基板の成形装置にも良いパタ
ーン精度と表面精度と平面性が要求されている。上記の
カレンダー成形法、紫外線硬化樹脂法などの従来の方法
では、成形用のロールにはロール表面に薄いシート状の
枚葉スタンパ−を取り付ける方法とロールの表面に直接
にパターンを形成する方法が用いられている。Also known is a method of manufacturing a resin mold by transferring a mold pattern onto resin. (Japanese Patent Publication No. 49-117248, JP-A No. 54-9603, JP-A-57-503)
43 Publication, W088/03311 Publication) [Problems to be Solved by the Invention] Unlike the above-mentioned conventional methods for recording video discs, audio discs, etc., optical recording media such as optical discs, optical cards, optical tapes, etc. In order to perform recording and playback at a much higher density than with audio discs, much higher pattern accuracy and surface accuracy than conventional methods are required. For this reason, resin substrate molding equipment is required to have good pattern precision, surface precision, and flatness. In conventional methods such as the above-mentioned calendar molding method and ultraviolet curing resin method, there are two methods: attaching a thin sheet stamper to the surface of the molding roll, and forming a pattern directly on the surface of the roll. It is used.
しかしながら、薄いシート状の枚葉スタンパーをロール
表面に取り付ける方法では、−枚ごとにスクンバーを作
成することができるため、平面状のスタンパーをフォト
リソ関係の装置を用いて作製することができて、パター
ン精度を良く作製することは可能であるが、得られた枚
葉のスタンパーは接着剤または機械的な固定方法を用い
てロール表面に固定する際に、通常の枚葉のスタンパー
は−枚のスタンパーに一つまたは少数のパターンを形成
しているために、あまり大きいスタンパーを形成するこ
とができないため、−本のロールに複数枚のスタンパー
を固定することが多く行われている。また、カレンダー
成形や紫外線硬化樹脂法では、あらかじめ成形された樹
脂シートにパターンを形成するが、この場合複屈折やグ
イラインなどの成形ムラの小さい樹脂シートに成形する
ために、成形ロールの面精度には少ししが影響を受けな
いのに対して、押し出し成形法では、成形するロールの
表面精度が悪いか不均一であると、押し出した樹脂が、
成形時に十分加圧された状態にならないために、微細な
パターンが精度良く転写されなかったり、成形ムラで基
板の厚さが不均一になったり、用いる樹脂によっては透
明性や複屈折などの光学特性が低下する。そのために、
押し出し成形法では他の方法よりもロールの面精度が良
いことが要求されている。However, with the method of attaching a thin sheet-like single-fed stamper to the roll surface, it is possible to create a stamper for each stamper, so a flat stamper can be created using photolithography-related equipment, and the pattern can be Although it is possible to manufacture a stamper with good precision, when the obtained single-wafer stamper is fixed to the roll surface using an adhesive or mechanical fixing method, a normal single-wafer stamper is Since one or a small number of patterns are formed on the stamper, it is not possible to form a very large stamper, so a plurality of stampers are often fixed to a roll of paper. In addition, in calendar molding and ultraviolet curing resin methods, a pattern is formed on a pre-formed resin sheet, but in this case, in order to form a resin sheet with small molding irregularities such as birefringence and guiline, the surface precision of the forming roll is However, in extrusion molding, if the surface precision of the molding roll is poor or uneven, the extruded resin may
Because sufficient pressure is not applied during molding, fine patterns may not be accurately transferred, the thickness of the substrate may become uneven due to uneven molding, and optical problems such as transparency and birefringence may occur depending on the resin used. Characteristics deteriorate. for that,
The extrusion molding method requires better roll surface precision than other methods.
また、上記のスタンパーの取り付は方法では、スタンパ
ーの端で段差を生じてロールの表面精度が悪くなるとい
う問題点がある。また、接着剤などで固定した場合には
固定の仕方によっては、接着剤の硬化収縮や流れムラで
スタンパーの表面が凹凸になって、ロールの表面精度が
良(ないという問題点がある。Furthermore, the above method of attaching the stamper has a problem in that a step is created at the end of the stamper and the surface accuracy of the roll is deteriorated. Furthermore, when fixing with an adhesive or the like, there is a problem that depending on the fixing method, the surface of the stamper becomes uneven due to curing shrinkage or uneven flow of the adhesive, resulting in poor surface accuracy of the roll.
また、押し出し成形法では、カレンダー成形や紫外線硬
化樹脂法に比べて、高い温度で成形を行なうため、成形
の際に樹脂の付着や焼き付きでロールやスタンパー表面
が汚れる問題が多(起こっている。一般にスタンパーは
ニッケルなどの金属や金属化合物で形成されているため
に、特に樹脂の焼き付きが起こり易(、型耐久性が悪(
なっている。汚れたらその都度ロールやスタンパーを洗
浄しなければならない。そのため、作業性が悪くなると
いう問題点がある。また、汚れの洗浄時にスタンパーと
ロールの接合部に洗浄液が染み込んだり、スタンパーが
ロールから剥れたりするという問題点も生じている。さ
らに、成形性を良くするためには、スタンパーをしっか
りと固定しなければならず、しっかりと固定すると、ス
タンパー交換時に、剥して、また固定するという作業に
手間がかかって、クイックチェンジがしに(いという問
題点がある。In addition, in the extrusion molding method, molding is performed at a higher temperature than in calendar molding or ultraviolet curing resin methods, so there are many problems with the roll and stamper surfaces becoming dirty due to resin adhesion or burning during molding. Stampers are generally made of metals such as nickel or metal compounds, so they are particularly prone to resin seizure (and poor mold durability).
It has become. Rolls and stampers must be cleaned each time they become dirty. Therefore, there is a problem that the workability is deteriorated. Further, when cleaning dirt, cleaning liquid may seep into the joint between the stamper and the roll, and the stamper may peel off from the roll. Furthermore, in order to improve moldability, the stamper must be firmly fixed, and if the stamper is fixed firmly, it is time-consuming to peel it off and fix it again when replacing the stamper, making quick changes difficult. (There is a problem.
ロールにパターンを直接形成する方法では、ロールの表
面は精度良く加工することば8来るが、口筒状のロール
表面に精度良(パターンを描画または転写するのは困難
であるという問題点が生じている。この方法では一般に
金属または金属化合物、ガラスのロールを用いるために
、成形の際に樹脂の付着や焼き付きなどでロール表面が
汚れると、スタンパーを外して交換することができない
ために、その都度ロール全体を成形機から取り外して洗
浄しなければならないため、操作性が著しく悪くなると
いう問題点も生じている。また、傷などでロールの一部
が損傷した場合にもロール全体が不良品になってしまう
という問題点もある。In the method of directly forming a pattern on the roll, the surface of the roll can be processed with high precision.However, the problem arises that it is difficult to draw or transfer a pattern with high precision on the surface of the cylindrical roll. This method generally uses rolls made of metal, metal compounds, or glass, so if the roll surface becomes dirty due to resin adhesion or burn-in during molding, it is impossible to remove and replace the stamper, so it is necessary to remove the stamper each time. Since the entire roll must be removed from the molding machine and cleaned, there is a problem in that the operability becomes significantly worse.Furthermore, if a part of the roll is damaged due to scratches, the entire roll may become a defective product. There is also the problem that it becomes
本発明は、上記の問題点を解決する目的でなされたもの
であり、従来のプリフォーマット付き透明基板の製造方
法における製造工程が多く、高価な金属スタンパ−を使
用する変わりに、安価で使い捨てすることができる長尺
樹脂スタンパ−を用いて、溶融樹脂を成形することによ
り、微細なパターンを精度良く形成することができ、か
つ平面性の良い透明樹脂基板を安価にかつ生産性良く製
造する方法を提供することを目的とするものである。The present invention has been made for the purpose of solving the above-mentioned problems, and instead of using an expensive metal stamper that requires many manufacturing steps in the conventional manufacturing method of a transparent substrate with a preformat, it is possible to use an inexpensive and disposable stamper. A method for manufacturing a transparent resin substrate with good flatness at a low cost and with high productivity by molding molten resin using a long resin stamper that can form fine patterns with high precision. The purpose is to provide the following.
[課題を解決するための手段]
即ち、本発明は、レーザービーム等の光ビームの照射に
よって、反射率、透過率などの光学特性を変化させて情
報の記録・再生を行なう光記録媒体用基板を、樹脂を溶
融させて押出し、ロールを用いて成形して連続的に製造
する方法において、可撓性の樹脂材料からなり、少なく
とも一方の面に凹凸パターンが形成され、かつロールの
外周以上の長さを有する長尺スタンパ−と、押し出した
溶融樹脂とを一緒に加圧ロールと成形ロール間で加熱・
加圧して溶融樹脂を成形してプリフォーマット付き透明
基板を製造することを特徴とする光記録媒体用基板の製
造方法である。[Means for Solving the Problems] That is, the present invention provides a substrate for an optical recording medium that records and reproduces information by changing optical properties such as reflectance and transmittance by irradiation with a light beam such as a laser beam. is made of a flexible resin material, has an uneven pattern formed on at least one surface, and is made of a flexible resin material, which is formed by extruding a resin by melting it, extruding it, and molding it using a roll. The long stamper and the extruded molten resin are heated and heated together between a pressure roll and a forming roll.
This is a method for manufacturing a substrate for an optical recording medium, characterized in that a transparent substrate with a preformat is manufactured by pressurizing and molding a molten resin.
以下、本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.
本発明は、安価で表面精度が良(、パターンの転写性が
良い長尺樹脂スタンパ−を用いて、それを溶融樹脂と同
時に成型・加圧ロールで加熱・加圧することにより、ス
タンパ−をロールへ固定することが不要で、また長尺樹
脂スタンパ−は使い捨てにすることができ、ロールやス
タンパ−の洗浄が不要になり、平面性とパターン精度の
良い透明樹脂基板を安価にかつ生産性良く製造すること
に特徴がある。The present invention uses a long resin stamper that is inexpensive and has good surface accuracy (and good pattern transferability), and simultaneously molds the molten resin and heats and pressurizes it with a pressure roll. In addition, the long resin stamper can be made disposable, and there is no need to clean the roll or stamper, making it possible to produce transparent resin substrates with good flatness and pattern accuracy at low cost and with high productivity. It is characterized by manufacturing.
第1図は本発明の光記録媒体用基板の製造方法の一実施
態様を示す説明図、第2図はその部分説明図である。同
図において、本発明の光記録媒体用基板の製造方法は、
ホッパー6から投入された樹脂は、ルーダ−5で加熱融
解された溶融樹脂になり、その後にTダイ4から押し出
される。押し出された溶融樹脂1は、長尺スタンパ−8
の巻き付けられた成形ロール2の上で冷却されて樹脂シ
ート1aになる。第2図に示すように、この時に溶融樹
脂1は、長尺スタンパ−8の上に接したまま、成形ロー
ル2と加圧ロール3で加圧と冷却されて樹脂シートla
となり、長尺スタンパ−8上の凹凸パターン11が転写
される。凹凸パターン11が転写された樹脂シート1a
は引き取りロール7によって引き取られて、次の工程に
送られる。FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of the method for manufacturing an optical recording medium substrate of the present invention, and FIG. 2 is a partial explanatory diagram thereof. In the figure, the method for manufacturing an optical recording medium substrate of the present invention is as follows:
The resin introduced from the hopper 6 is heated and melted by the router 5 to become a molten resin, and then extruded from the T-die 4. The extruded molten resin 1 is passed through a long stamper 8
The resin sheet 1a is cooled on the forming roll 2 around which the resin sheet 1a is wound. As shown in FIG. 2, at this time, the molten resin 1 is pressed and cooled by the forming roll 2 and the pressure roll 3 while remaining in contact with the elongated stamper 8 to form the resin sheet la.
As a result, the uneven pattern 11 on the long stamper 8 is transferred. Resin sheet 1a to which uneven pattern 11 has been transferred
is taken up by a take-up roll 7 and sent to the next process.
また、長尺スタンパ−8は巻き出しロール9から出され
て成形ロール2の上で溶融樹脂1を成形した後、巻き取
りロールlOに巻き取られて、同時に新しい長尺スタン
パ−が成形ロール2上に巻き出される。巻き取られた長
尺スタンパ−8は使い捨てにされる。Further, the elongated stamper 8 is taken out from the unwinding roll 9, and after forming the molten resin 1 on the forming roll 2, it is wound up on the take-up roll lO, and at the same time, a new elongated stamper is placed on the forming roll 2. rolled out on top. The rolled-up long stamper 8 is disposable.
第3図(a) 、 (b)は本発明において用いられる
長尺スタンパ−の例を示す構成図、第4図〜第7図は各
々長尺スタンパ−の製造方法を示す断面説明図である。FIGS. 3(a) and 3(b) are configuration diagrams showing an example of a long stamper used in the present invention, and FIGS. 4 to 7 are cross-sectional explanatory diagrams showing a method for manufacturing the long stamper, respectively. .
第3図において、本発明の長尺スタンパ−8は可撓性の
樹脂材料からなるベースシート12の上に凹凸パターン
11が形成されている。この様に長尺スタンパ−には、
可撓性の樹脂材料からなる長尺シートの上にプリフォー
マットパターンが一個または複数個形成されているが、
凹凸パターン11の形成は、以下に示す4つの方法のい
ずれかにより、−個または複数個のパターンが形成され
た原盤13を用いてベースシート12上に凹凸パターン
11を形成する。ベースシート12の必要な部分すべて
に、パターンが形成されるまで、凹凸パターン11の形
成を繰り返し行って、通常は多数の凹凸パターン11が
形成された長尺スタンパ−8を作製する。この長尺スタ
ンパ−8は成形ロール2に巻き付けて溶融樹脂の成形を
行うために、成形ロール2の外周1周以上の長さを有す
ることが必要である。凹凸パターン11が形成されたベ
ースシート12の上に必要に応じてニッケル、クロムな
どの金属または金属化合物、金属の合金類、ガラス、セ
ラミクスなどからなる硬化膜・保護膜を形成することも
可能である。またベースシート12のパターン面の反対
面にパターン面と同じように保護層を形成しても良く、
裏打ち材を貼り合わせることも可能である。In FIG. 3, the long stamper 8 of the present invention has a concavo-convex pattern 11 formed on a base sheet 12 made of a flexible resin material. For long stampers like this,
One or more preformat patterns are formed on a long sheet made of a flexible resin material.
The uneven pattern 11 is formed on the base sheet 12 using the master 13 on which - or a plurality of patterns are formed, by any of the four methods shown below. The formation of the concavo-convex pattern 11 is repeated until the pattern is formed on all the necessary portions of the base sheet 12, thereby producing a long stamper 8 in which a large number of concavo-convex patterns 11 are usually formed. Since the long stamper 8 is wound around the molding roll 2 to mold the molten resin, it needs to have a length of at least one circumference of the molding roll 2. It is also possible to form a hardened film/protective film made of a metal such as nickel or chromium, a metal compound, metal alloys, glass, ceramics, etc. on the base sheet 12 on which the uneven pattern 11 is formed, if necessary. be. Further, a protective layer may be formed on the opposite side of the patterned side of the base sheet 12 in the same way as the patterned side.
It is also possible to attach a backing material.
次に、長尺スタンパ−8の4つの製造方法を以下に説明
する。Next, four methods of manufacturing the long stamper 8 will be explained below.
(1)第1の長尺スタンパ−は、可撓性の樹脂材料から
なる長尺シートの上に、記録すべき情報に対応した凹凸
パターンが形成された原盤を密着するように設置して、
両者を密着させたまま加熱・加圧して原盤のパターンを
転写してプリフォーマットパターンを形成してなるもの
である。(1) The first long stamper is a long sheet made of a flexible resin material, and a master disk on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed is placed in close contact with the long sheet.
A preformat pattern is formed by applying heat and pressure while keeping the two in close contact with each other to transfer the pattern on the master.
その具体的な長尺スタンパ−8の製造方法は、第4図で
示す様に、記録すべき情報に対応した凹凸パターン11
が形成された原盤13の上に、熱可塑性樹脂または熱硬
化性樹脂からなるベースシート12を密着させる。ベー
スシート12を原盤13と加圧型16で密着しながら加
熱・加圧して原盤13の凹凸パターン11をベースシー
ト12に転写させた後、ベースシート12を原盤13か
ら剥離させる。この一連の工程で製造される。必要に応
じて、成形性の良い樹脂層をベースシート12の上に設
けても良い。A specific method for manufacturing the long stamper 8 is as shown in FIG.
A base sheet 12 made of a thermoplastic resin or a thermosetting resin is brought into close contact with the master disk 13 on which the base sheet 13 is formed. After the base sheet 12 is heated and pressurized while closely contacting the master 13 with a pressure die 16 to transfer the concavo-convex pattern 11 of the master 13 onto the base sheet 12, the base sheet 12 is peeled off from the master 13. It is manufactured through this series of steps. If necessary, a resin layer with good moldability may be provided on the base sheet 12.
(2)第2の長尺スタンパ−は、可撓性の樹脂材料から
なる長尺シートと、記録すべき情報に対応した凹凸パタ
ーンが形成された原盤の間に紫外線硬化樹脂または電子
線硬化樹脂を均一な厚さに充填して密着させ、それらを
密着させたまま紫外線または電子線を照射して原盤のパ
ターンを転写してプリフォーマットパターンを形成して
なるものである。(2) The second elongated stamper is made of ultraviolet curing resin or electron beam curing resin between a elongated sheet made of a flexible resin material and a master disk on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed. A preformat pattern is formed by filling the disc to a uniform thickness and bringing them into close contact with each other, and then irradiating them with ultraviolet rays or electron beams while they are in close contact to transfer the pattern on the master disc to form a preformat pattern.
その具体的な長尺スタンパ−8の製造方法は、第5図に
示す様に、記録すべき情報に対応した凹凸パターン11
が形成された原盤13の上に紫外線硬化樹脂または電子
線硬化樹脂の樹脂液14を塗布する。必要に応じて、前
記樹脂液の厚さが均一になるように加熱レベリングする
。塗布した樹脂液14に気泡が入らないように、樹脂か
らなるベースシート12を合わせて、その間に樹脂液1
4を充填させる。必要に応じて、樹脂液の厚さが均一に
なるように加圧する。塗布した樹脂液に紫外線ランプま
たは電子線源15から紫外線または電子線等の放射線を
必要なだけ照射して樹脂液を硬化させて原盤13の凹凸
パターン11を樹脂液14に転写させる。A specific method for manufacturing the long stamper 8 is as shown in FIG.
A resin liquid 14 of an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin is applied onto the master 13 on which the curable resin is formed. If necessary, heat leveling is performed so that the thickness of the resin liquid becomes uniform. To prevent air bubbles from entering the applied resin liquid 14, the base sheets 12 made of resin are placed together, and the resin liquid 1 is applied between them.
Fill with 4. If necessary, apply pressure so that the resin liquid has a uniform thickness. The applied resin liquid is irradiated with a necessary amount of radiation such as ultraviolet rays or electron beams from an ultraviolet lamp or an electron beam source 15 to harden the resin liquid and transfer the uneven pattern 11 of the master 13 to the resin liquid 14.
硬化した樹脂液14をベースシート12ごと原盤13か
ら剥離させる。この一連の工程で製造される。また、第
8図はこの方法を実施するのに用いる一般的な製造装置
の構成図である。また、他の方法でも一般的な製造装置
を用いることができる。The cured resin liquid 14 is peeled off from the master 13 along with the base sheet 12. It is manufactured through this series of steps. Moreover, FIG. 8 is a block diagram of a general manufacturing apparatus used to implement this method. Further, general manufacturing equipment can be used in other methods as well.
(3)第3の長尺スタンパ−は、可撓性の樹脂材料から
なる長尺シートと、記録すべき情報に対応した凹凸パタ
ーンが形成された原盤の間に熱成形性を有する紫外線硬
化樹脂または電子線硬化樹脂を均一な厚さに充填して密
着させ、それらを密着させたまま加熱・加圧して原盤の
凹凸パターンを樹脂液に転写して、その後に紫外線また
は電子線を照射して樹脂液を硬化させてプリフォーマッ
トパターンを形成してなるものである。(3) The third long stamper is made of thermoformable ultraviolet curable resin between a long sheet made of a flexible resin material and a master disk on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed. Alternatively, electron beam curing resin is filled to a uniform thickness and brought into close contact, and the uneven pattern of the master is transferred to the resin liquid by heating and pressurizing them while they are in close contact, and then irradiating with ultraviolet rays or electron beams. A preformat pattern is formed by curing a resin liquid.
その具体的な長尺スタンパ−8の製造方法は、第6図(
a) 、 (b)に示す様に、記録すべき情報に対応し
た凹凸パターン11が形成された原盤13の上に紫外線
または電子線などの放射線で硬化してかつ熱成形性を有
する樹脂液17を塗布して樹脂液の層を形成する。必要
に応じて、樹脂液17の厚さが均一になるように加熱レ
ベリングする。塗布した樹脂液に気泡が入らないように
、その上に樹脂からなるベースシート12を合わせる。A specific method for manufacturing the long stamper 8 is shown in FIG.
As shown in a) and (b), a thermoformable resin liquid 17 is cured with radiation such as ultraviolet rays or electron beams on a master 13 on which a concavo-convex pattern 11 corresponding to the information to be recorded is formed. to form a layer of resin liquid. If necessary, heat leveling is performed so that the resin liquid 17 has a uniform thickness. A base sheet 12 made of resin is placed on top of the applied resin liquid to prevent air bubbles from entering it.
必要に応じて、樹脂液層の厚さが均一になるように加圧
する。樹脂液17を塗布したベースシート12を原盤1
3と加圧型16で密着しながら加熱・加圧して原盤13
の凹凸パターン11をベースシート12上の樹脂液17
の層に転写させる。次いで、ベースシート12上の樹脂
液17の層に紫外線または電子線などの放射線15を必
要なだけ照射して硬化させて原盤13の凹凸パターン1
1を樹脂液17に転写させる。硬化したベースシート1
2上の樹脂液17の層を原盤13から剥離させる。この
一連の工程で製造される。If necessary, apply pressure so that the resin liquid layer has a uniform thickness. The base sheet 12 coated with the resin liquid 17 is placed on the master disc 1.
3 and pressure mold 16 while heating and pressurizing the master 13.
The uneven pattern 11 is applied to the resin liquid 17 on the base sheet 12.
layer. Next, the layer of resin liquid 17 on the base sheet 12 is irradiated with a necessary amount of radiation 15 such as ultraviolet rays or electron beams to harden it, thereby forming the uneven pattern 1 of the master 13.
1 is transferred to the resin liquid 17. Hardened base sheet 1
The layer of resin liquid 17 on 2 is peeled off from master 13. It is manufactured through this series of steps.
(4)第4の長尺スタンパ−は、可撓性の樹脂材料から
なる長尺シートと、記録すべき情報に対応した凹凸パタ
ーンが形成された原盤の間に熱、圧力などで反応して重
合して硬化する樹脂を均一な厚さに充填して密着させ、
その後に加熱または/および加圧して樹脂液を硬化さす
てプリフォーマットパターンを形成してなるものである
。(4) The fourth long stamper is formed by reacting with heat, pressure, etc. between a long sheet made of a flexible resin material and a master disk on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed. Filled with resin that polymerizes and hardens to a uniform thickness and adheres tightly.
Thereafter, the resin liquid is cured by heating and/or pressure to form a preformat pattern.
その具体的な長尺スタンパー8の製造方法は、第7図に
示す様に、記録すべき情報に対応した凹凸パターン11
が形成された原盤13の上に熱、圧力などで反応して重
合して硬化する樹脂液18を塗布する。塗布した樹脂液
18に気泡が入らないように、スペーサー19などを用
いて、一定の大きさの間隙を設けて裏材料20を合わせ
て、その間に樹脂液18を充填させる。必要に応じて、
樹脂液18の厚さが均一になるように加熱または/およ
び加圧して樹脂液18を硬化させて原盤13の凹凸パタ
ーン11を樹脂液18に転写させる。硬化した樹脂液1
8を原盤13から剥離させる。この一連の工程で製造さ
れる。この方法ではベースシー)12は用いても、用い
ないことも可能である。しかしながら、成形された樹脂
液18は他の3つの方法で用いたペースシート12と同
じ物性を持つことが必要である。A specific method for manufacturing the long stamper 8 is as shown in FIG.
A resin liquid 18 that polymerizes and hardens by reacting with heat, pressure, etc. is applied onto the master disk 13 on which the resin liquid 18 is formed. In order to prevent air bubbles from entering the applied resin liquid 18, a spacer 19 or the like is used to provide a gap of a certain size, and the backing material 20 is brought together, and the resin liquid 18 is filled in the gap. as needed,
The resin liquid 18 is cured by heating and/or pressurized so that the thickness of the resin liquid 18 becomes uniform, and the uneven pattern 11 of the master 13 is transferred to the resin liquid 18. Hardened resin liquid 1
8 is peeled off from the master disk 13. It is manufactured through this series of steps. In this method, base sea) 12 can be used or not. However, it is necessary that the molded resin liquid 18 have the same physical properties as the pace sheet 12 used in the other three methods.
溶融樹脂1の材料は、透明性が良く機械的強度が高(、
吸湿性が良い材料であてば、いずれの材料でも用いるこ
とができる。例えば、ポリメチルメタクリル樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂等を用いることが
できる。またこれらの樹脂と他の樹脂の共重合体を用い
ることも可能である。また、押し出し成形の条件は、用
いる樹脂の種類、流れ易さ、分子量、ガラス転移点、樹
脂に添加する添加物の種類・量などで最適な条件を選択
することができる。好ましい押し比し条件は、成形され
た基板の記録・再生光が通る有効部分の複屈折が記録・
再生光に対して、ダブルパスで1100n以下となる条
件である。The material of molten resin 1 has good transparency and high mechanical strength (,
Any material can be used as long as it has good hygroscopicity. For example, polymethyl methacrylic resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, etc. can be used. It is also possible to use copolymers of these resins and other resins. Furthermore, the optimum conditions for extrusion molding can be selected depending on the type of resin used, ease of flow, molecular weight, glass transition point, type and amount of additives added to the resin, etc. The preferred compression ratio conditions are such that the birefringence of the effective portion of the molded substrate through which the recording/reproducing light passes is
This is a condition where the reproduction light is 1100n or less in double pass.
例えば、樹脂としてポリカーボネートを用いる時には、
樹脂の平均分子量は、18000〜50000が適当で
あり、より好ましくは25000〜50000である。For example, when using polycarbonate as the resin,
The average molecular weight of the resin is suitably 18,000 to 50,000, more preferably 25,000 to 50,000.
数平均分子量が50000をこえて高いと、樹脂の溶融
粘度が高いために溶融・成形の温度が高(なってしまい
、樹脂の熱分解による黄変を生じ易(なり、その上凹凸
パターンの転写性が悪(なる。その反対に樹脂の数平均
分子量が18000未満で小さいと、機械的な強度が低
(なってしまい成形時に割れなどが生じ易くなり、また
樹脂の耐久性・耐溶剤性などが悪くなってしまう。If the number average molecular weight is higher than 50,000, the melt viscosity of the resin is high, resulting in high melting and molding temperatures, which tends to cause yellowing due to thermal decomposition of the resin, and also makes it difficult to transfer uneven patterns. On the other hand, if the number average molecular weight of the resin is low (less than 18,000), the mechanical strength will be low, making it easier for cracks to occur during molding, and the durability and solvent resistance of the resin will be poor. becomes worse.
また、押し出し成形では、樹脂温度が200〜400℃
の高い温度に加熱して成形するために、ポリカーボネー
ト樹脂のガラス転移点は125℃以上が望ましい。In addition, in extrusion molding, the resin temperature is 200 to 400℃.
In order to mold the polycarbonate resin by heating it to a high temperature, it is desirable that the glass transition point of the polycarbonate resin is 125° C. or higher.
本発明において用いられる押し出し成形法では、従来の
射出成形法に比べて溶融した樹脂の成形時の流動速度が
小さいために、平均分子量が高い樹脂でも複屈折が小さ
い透明樹脂基板を製造することができるが、その反面、
押し出した樹脂を巻き取るために張力がかかるために、
機械的な強度は必要である。そのために用いる最適なポ
リカーボネート樹脂の平均分子量は同じ樹脂を用いてい
ても少し高い樹脂の方が好ましい。In the extrusion molding method used in the present invention, the flow rate of molten resin during molding is lower than in conventional injection molding methods, so it is possible to manufacture transparent resin substrates with low birefringence even with resins having a high average molecular weight. It is possible, but on the other hand,
Because tension is applied to wind up the extruded resin,
Mechanical strength is necessary. As for the optimum average molecular weight of the polycarbonate resin used for this purpose, it is preferable to use a slightly higher average molecular weight even if the same resin is used.
また、前記ポリカーボネート樹脂には、必要に応じて、
亜リン酸とアルコール類またはフェノール類とのジエス
テルまたはトリエステルなどの亜リン酸エステルを加え
ても良い。その他、必要に応じて、°耐久性、耐光性の
向上のために、必要量の紫外線吸収剤をポリカーボネー
ト樹脂に混合することができる。紫外線吸収剤としては
サリチル酸系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール
系、シアノアクリレート系等を用いることができる。樹
脂への混入方法は溶融法等を用いることができる。In addition, the polycarbonate resin may include, if necessary,
Phosphite esters such as diesters or triesters of phosphorous acid and alcohols or phenols may be added. Additionally, if necessary, a required amount of ultraviolet absorber can be mixed into the polycarbonate resin in order to improve durability and light resistance. As the ultraviolet absorber, salicylic acid type, benzophenone type, benzotriazole type, cyanoacrylate type, etc. can be used. A melting method or the like can be used for mixing the resin into the resin.
本発明においては、上記のようにして調製したポリカー
ボネート樹脂を用いて、押し出し成形を行なって光記録
媒体用基板を作製するのに好ましい押し出し成形の条件
は、ルーダ−温度が250〜350℃、Tダイ温度が2
50〜350℃、成形ロールの温度が100〜200℃
である。この成形において、ルーダ−またはTダイの温
度を350℃以上に高(すると樹脂が熱分解して黒くコ
ゲたり、または黄変したりするので好ましくない。また
、その逆にルーダーまたはTダイの温度を250℃より
も低くすると、溶融した樹脂の流動性が悪くなり、基板
の厚さが不均一になったり複屈折が生じたりする。使用
する樹脂によって上記の問題が生じなければ、ルーグー
またはTダイの温度が200〜400℃の範囲でも溶融
することができる。In the present invention, preferred extrusion molding conditions for producing an optical recording medium substrate by extrusion molding using the polycarbonate resin prepared as described above are a Ruder temperature of 250 to 350°C, T die temperature is 2
50-350℃, forming roll temperature 100-200℃
It is. In this molding, the temperature of the ruler or T-die is raised to 350°C or higher (this is not preferable because the resin will thermally decompose and turn black or yellow. If the temperature is lower than 250°C, the fluidity of the molten resin will deteriorate, resulting in uneven substrate thickness and birefringence. Melting can be achieved even when the die temperature is in the range of 200 to 400°C.
押し出し速度は2m/分以上、好ましくはl Om/分
以上である。成形ロールの好ましい温度は、成形ロール
、加圧ロールともに100〜200℃である。The extrusion speed is at least 2 m/min, preferably at least 1 Om/min. The preferred temperature of the forming roll is 100 to 200°C for both the forming roll and the pressure roll.
このロール温度が200℃を超えて高(なると成形する
樹脂がロールに貼り付いてしまって剥がれにくくなった
り、離型時に樹脂の端面が割れたりする。また、その逆
にロール温度が100℃未満で低いとロールに形成しで
ある凹凸パターンを転写することができな(なる。長尺
スタンパーの巻き呂し、巻き取り速度は成形ロールの速
度と同じ速度が好ましい。また温度は成形ロールの表面
温度から±1℃以内になることが好ましい。If this roll temperature is high (over 200℃), the resin to be molded will stick to the roll and become difficult to peel off, or the end face of the resin will crack when demolding.On the other hand, if the roll temperature is lower than 100℃ If the temperature is too low, it will not be possible to transfer the uneven pattern formed on the roll. When rolling a long stamper, it is preferable that the winding speed be the same as the speed of the forming roll. It is preferable that the temperature be within ±1°C.
成形ロール2は、硬度が高く、熱伝導率の良いものであ
れば、どのような材料でも用いることができるが、例え
ば、鉄、クロム鉱などの金属、金属合金、金属化合物な
どを用いることができる。The forming roll 2 can be made of any material as long as it has high hardness and good thermal conductivity; for example, metals such as iron and chromite, metal alloys, metal compounds, etc. can be used. can.
ロール表面の加工処理としては脱錆、脱脂、水分を除去
して研磨する。表面精度は成形する光記録媒体の面精度
と、はぼ同じかまたはそれよりも良い面精度が必要であ
る。好ましい面精度はIS以下で、より好ましい面精度
は0.1S以下である。また、必要に応じて、表面に窒
化チタンなどの硬化膜、シリコンなどの保護層を形成す
ることもできるし、クロムメツキを施すことも可能であ
る。位置合わせ用の切り欠きまたは凹凸部を成形ロール
2などに設けることも出来る。The processing of the roll surface includes derusting, degreasing, removing moisture, and polishing. The surface accuracy must be approximately the same as or better than the surface accuracy of the optical recording medium to be molded. A preferable surface accuracy is IS or less, and a more preferable surface accuracy is 0.1S or less. Further, if necessary, a hardened film such as titanium nitride or a protective layer such as silicon may be formed on the surface, or chrome plating may be applied. It is also possible to provide the forming roll 2 or the like with notches or uneven portions for positioning.
長尺スタンパー8を成形ロール2に巻き付けて溶融樹脂
1を成形する。長尺スタンパー8は成形ロール2に特に
固定する必要はないが、長尺スタンパー8と成形ロール
2の相対位置がずれないようにツメを付けたり、ピンな
どの凹凸で位置合わせをすることは可能である。A long stamper 8 is wound around a forming roll 2 to form a molten resin 1. The long stamper 8 does not need to be particularly fixed to the forming roll 2, but it is possible to attach a tab or use unevenness such as a pin to align the long stamper 8 and the forming roll 2 so that their relative positions do not deviate. It is.
本発明におけるベースシート12は、可撓性があって、
溶融樹脂1の成形において十分な耐熱性と耐紫外線・電
子線と機械的強度を持つ材料であれば、いずれの樹脂材
料でも用いることができる。The base sheet 12 in the present invention is flexible,
In molding the molten resin 1, any resin material can be used as long as it has sufficient heat resistance, ultraviolet ray/electron beam resistance, and mechanical strength.
例えば、ポリエチレンテレフタル酸、ポリイミド、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリスチレン、ABS 、ポ
リカーボネート、ポリメチルメタクリル酸メチル、ポリ
塩化ビニル、ポリオレフィン、エポキシなどの樹脂類、
またこれらの樹脂の共重合体を用いることができる。ベ
ースシート12の表面精度は成形ロール2の面精度より
もよいか同等であるものが好ましい。p−pで5ILm
以下がより好ましい。For example, resins such as polyethylene terephthalic acid, polyimide, polyether ether ketone, polystyrene, ABS, polycarbonate, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyolefin, and epoxy;
Also, copolymers of these resins can be used. The surface precision of the base sheet 12 is preferably better than or equal to the surface precision of the forming roll 2. 5ILm in pp
The following are more preferred.
凹凸パターン11のついた原盤13は、一般にCD(コ
ンパクトディスク)などに用いられている製法で作製す
ることができる。具体的には、ガラス原盤にレジストを
塗布して、パターンを露光、現像してから、ニッケルを
スパッターで成膜して、電鋳して所定の厚さまでニッケ
ルを析出させる。The master disc 13 having the concavo-convex pattern 11 can be manufactured by a manufacturing method generally used for CDs (compact discs) and the like. Specifically, a resist is applied to a glass master disk, a pattern is exposed and developed, a nickel film is formed by sputtering, and nickel is deposited to a predetermined thickness by electroforming.
こうして得られた第二原盤をファーザーとして、第三原
盤(マザー)および孫スタンパーを作成してもよい。原
盤の厚さは、本発明では凹凸パターン11のついた原盤
13をベースシートにパターンを加工するのに用いるた
め、用いる加工方法に必要な機械的強度、耐久性が得ら
れる厚さにする。用いられる範囲としては10〜200
0μmである。Using the thus obtained second master as a father, a third master (mother) and a grandchild stamper may be created. In the present invention, the master disk 13 having the concavo-convex pattern 11 is used to process the pattern on the base sheet, so the thickness of the master disk is set to a thickness that provides the mechanical strength and durability necessary for the processing method used. The range used is 10-200
It is 0 μm.
本発明の長尺スタンパー8の第2の製造方法では、前記
項目の他では、用いる紫外線硬化樹脂あるいは電子線硬
化樹脂としては、分子中に不飽和結合を有するプレポリ
マー、オリゴマー、モノマーを用いることができる。た
とえば、不飽和ポリエステル類、エポキシアクリレート
、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリレートな
どのアクリレート類、エポキシメタクリレート、ウレタ
ンメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリ
エステルメタクリレートなどのメタクリレート類を一種
または二種以上と、分子中に不飽和結合を有するモノマ
ーまたは官能性化合物とを混合したもの、あるいは必要
に応じてこれに感剤などが添加されたものが使用できる
。これらの樹脂液の塗布方法は公知の方法を用いること
ができる。たとえば、ロールコート、ナイフコート、バ
ーコード、グラビアコート、スクリーン印刷などを用い
ることができる。ベースシート12と、材料の樹脂液1
4の密着性を高めるために、アンカー材からなるブライ
マー層を設けても良い。原盤13とベースシート12を
密着させるために硬化前には両者の間に0.1kg/c
m”以上、好ましくは1 kg/Cm”の圧力をかける
のが良い。In the second manufacturing method of the long stamper 8 of the present invention, in addition to the above-mentioned items, as the ultraviolet curable resin or electron beam curable resin used, a prepolymer, oligomer, or monomer having an unsaturated bond in the molecule may be used. I can do it. For example, unsaturated polyesters, acrylates such as epoxy acrylate, urethane acrylate, and polyether acrylate, and one or more types of methacrylates such as epoxy methacrylate, urethane methacrylate, polyether methacrylate, and polyester methacrylate are used in the molecule. A mixture of a monomer having a bond or a functional compound can be used, or a sensitizer or the like may be added thereto as necessary. A known method can be used for applying these resin liquids. For example, roll coating, knife coating, bar code, gravure coating, screen printing, etc. can be used. Base sheet 12 and material resin liquid 1
In order to improve the adhesion of No. 4, a brimer layer made of an anchor material may be provided. In order to bring the master 13 and base sheet 12 into close contact with each other, a weight of 0.1 kg/c is applied between the two before curing.
It is preferable to apply a pressure of 1 kg/Cm or more, preferably 1 kg/Cm.
本発明の長尺スタンパー8の第1の製造方法では、前記
項目の他では、ベースシート12の成型は用いる材料に
もよるが、加熱温度はTg点以上であれば良いが、好ま
しくは80℃以上、より好ましくは100℃以上が好ま
しい。加える圧力は0.1kg/cm”が良く、好まし
くは1. Okg/cm”以上が良い。In the first manufacturing method of the long stamper 8 of the present invention, other than the above-mentioned items, the heating temperature of the base sheet 12 may be 80° C. or higher, although it depends on the material used. The temperature is preferably 100°C or higher. The applied pressure is preferably 0.1 kg/cm'', preferably 1.0 kg/cm'' or more.
本発明の長尺スタンパー8の第3の製造方法では、前記
項目の他では、ベースシート12上の樹脂液17は、熱
成型性を持つと同時に紫外線または電子線によって硬化
する樹脂である。常温では固体であり、ベースシート1
2の上に塗布するとベースシート12は一枚のシートと
して巻き取りをすることも可能である。このような材料
としては、次のようなラジカル重合性不飽和基を有する
熱成型物質がある。In the third manufacturing method of the long stamper 8 of the present invention, in addition to the above items, the resin liquid 17 on the base sheet 12 is a resin that has thermoformability and is hardened by ultraviolet rays or electron beams. It is solid at room temperature, and the base sheet 1
2, the base sheet 12 can also be rolled up as a single sheet. Examples of such materials include the following thermoformable materials having radically polymerizable unsaturated groups.
(1)ガラス転移温度が0〜250℃のポリマー中に、
ラジカル重合性不飽和基を有するもの。より具体的には
、ポリマーとしては以下の化合物■〜■を重合もしくは
共重合させたものに対し、後述する方法(a)〜(d)
によりラジカル重合性不飽和基を導入したもの。(1) In a polymer with a glass transition temperature of 0 to 250°C,
Those with radically polymerizable unsaturated groups. More specifically, the following methods (a) to (d) are applied to polymers obtained by polymerizing or copolymerizing the following compounds 1 to 2.
A radically polymerizable unsaturated group has been introduced.
■ 水酸基を有する単量体二N−メチルアクリルアミド
、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、2−
ヒドロキシブチルアクリレート、2−ヒドロキシブチル
メタクリレート、2−ヒドロキシン、3−フェノキシブ
チルアクリレート、3−フェノキシブチルメタクリレー
トなど。■ Monomers with hydroxyl groups 2N-methylacrylamide, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 2-
Hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 2-hydroxyne, 3-phenoxybutyl acrylate, 3-phenoxybutyl methacrylate, etc.
■ カルボキシル基を有する単量体ニアクリル酸、メタ
クリル酸、アクロイルオキシエチルモノサクシネートな
ど。■ Monomers with carboxyl groups such as nialic acid, methacrylic acid, acroyloxyethyl monosuccinate, etc.
■ エポキシ基を有する単量体ニゲリシジルメタクリレ
ートなど。■ Monomers such as nigericidyl methacrylate having epoxy groups.
■ アジリジニル基を有する単量体:2−アジリジニル
エチルメタクリレート、2−アジリジニルオウロビオン
酸アリルなと。(2) Monomers having an aziridinyl group: 2-aziridinylethyl methacrylate, allyl 2-aziridinylourobionate, etc.
■ アミノ基を有する単量体ニアクリルアミド、メタク
リルアミド、ダイア七トンアクリルアミド、ジメチルア
ミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタ
クリレートなど。■ Monomers containing amino groups such as niacrylamide, methacrylamide, diaseptacrylamide, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate, etc.
■ スルフォン基を有する単量体:2−アクリルアミド
−2−メチルプロパンスルフォン酸など。(2) Monomers having a sulfone group: 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, etc.
■ イソシアネート基を有する単量体:2,4−トルエ
ンジイソシアネートと2−ヒドロキシエチルアクリレー
トの1モル対1モル付加物などのジイソシアネートと活
性水素を有するラジカル重合性単量体の付加物など。(2) Monomer having an isocyanate group: an adduct of a diisocyanate and a radically polymerizable monomer having active hydrogen, such as a 1 mol to 1 mol adduct of 2,4-toluene diisocyanate and 2-hydroxyethyl acrylate.
■ さらに、上記共重合体のガラス転移点を調整したり
、硬化膜の物性を調整したりするために、上記化合物と
、この化合物と共重合可能な以下のような単量体と共重
合させることもてきる。このような共重合可能な単量体
としては、たとえばメチルメタクリレート、メチルアク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート
、プロピルアクリレート、ブチルメタクリレート、ブチ
ルアクリレート、インブチルメタクリレート、イソブチ
ルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、t−ブチ
ルアクリレート、インアミルメタクリレート、インアミ
ルアクリレート、シクロへキシルアクリレート、シクロ
へキシルメタクリレート、N−メチロールメラミンアク
リレート、2−エチルへキシルメタクリレート、2−エ
チルへキシルアクリレートなどが挙げられる。■ Furthermore, in order to adjust the glass transition point of the above copolymer and the physical properties of the cured film, the above compound is copolymerized with the following monomers that can be copolymerized with this compound. It can also happen. Examples of such copolymerizable monomers include methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, butyl methacrylate, butyl acrylate, inbutyl methacrylate, isobutyl acrylate, t-butyl methacrylate, t-butyl Acrylate, inamyl methacrylate, inamyl acrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, N-methylolmelamine acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and the like.
次に、上述のようにして得られた重合体を以下に述べる
方法(a)〜(d)により反応させ、ラジカル重合性不
飽和基を導入することによって、本発明に係わる材料な
得ることができる。Next, the polymer obtained as described above is reacted by the methods (a) to (d) described below to introduce a radically polymerizable unsaturated group, thereby obtaining the material according to the present invention. can.
(a)水酸基を有する単量体の重合体、または共重合体
の場合には、アクリル酸、メタクリル酸などのカルボキ
シル基を有する単量体を縮合反応させる。(a) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having a hydroxyl group, a monomer having a carboxyl group such as acrylic acid or methacrylic acid is subjected to a condensation reaction.
(b)カルボキシル基、スルフォン基を有する単量体の
重合体、または共重合体の場合には、前述の水酸基を有
する単量体を縮合反応させる。(b) In the case of a polymer or copolymer of monomers having a carboxyl group or a sulfone group, the aforementioned monomers having a hydroxyl group are subjected to a condensation reaction.
(C)エポキシ基、インシアネート基、あるいはアジリ
ジニル基を有する単量体の重合体または共重合体の場合
には、前述の水酸基を有する単量体もしくはカルボキシ
ル基を有する単量体を付加反応させる。(C) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having an epoxy group, incyanate group, or aziridinyl group, the above-mentioned monomer having a hydroxyl group or monomer having a carboxyl group is subjected to an addition reaction. .
(d)水酸基あるいはカルボキシル基を有する単量体の
重合体または共重合体の場合にはエポキシ基を有する単
量体あるいはアジリジニル基を有する単量体、あるいは
ジイソシアネート化合物と水酸基含有アクリル酸エステ
ル単量体の1モル対1モルの付加物を付加反応させる。(d) In the case of a polymer or copolymer of a monomer having a hydroxyl group or a carboxyl group, a monomer having an epoxy group or a monomer having an aziridinyl group, or a diisocyanate compound and a hydroxyl group-containing acrylic acid ester monomer 1 mole of body to 1 mole of adduct is subjected to an addition reaction.
上記の反応を行なうには微量のハイドロキノンなどの重
合禁止剤を加え、乾燥空気を送りながら行なうことが好
ましい。In order to carry out the above reaction, it is preferable to add a small amount of a polymerization inhibitor such as hydroquinone and carry out the reaction while blowing dry air.
(2)熟成型性を有する樹脂として、本発明に使用可能
な別な材料は、融点が0〜250℃で、ラジカル重合性
不飽和基を有する化合物である。具体的には、ステアリ
ルアクリレート、ステアリルメタクリレート、トリアク
リルイソシアヌレート、シクロヘキサンジオールジアク
リレート、シクロヘキサンジオールジメタクリレート、
スピログリコールジメタクリレート、スピログリコール
ジアクリレートなどが挙げられる。このようなラジカル
重合性不飽和単量体は、電離放射線照射の際、架橋密度
を向上させ耐熱性を向上させるものであって、前述の単
量体の他にエチレングリコールジアクリレート、エチレ
ングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリ
レート、ヘキサンジオールジアクリレート、ヘキサンジ
オールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメ
チロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリト
ールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
メタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペン
タエリスリトールへキサアクリレート、ジペンタエリス
リトールへキサメタクリレート、エチレングリコールジ
グリシジルエーテルジアクリレート、エチレングリコー
ルジグリシジルエーテルジメタクリレート、ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテルジアクリレート、ポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテルジメタクリ
レート、プロピレングリコ゛−ルジグリシジルエーテル
ジアクリレート、ポリプロピレングリコールジグリシジ
ルエーテルジメタクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジグリシジルエーテルジメタクリレート、ソルビトー
ルテトラジグリシジルエーテルアクリレート1.ソルビ
トールテトラジグリシジルエーテルメタクリレートなど
を用いることができ、前述した共重合体混合物の固形分
100重量部に対して、0.1〜100重量部の割合で
用いることが好ましい。(2) Another material that can be used in the present invention as a resin having aging properties is a compound having a melting point of 0 to 250°C and a radically polymerizable unsaturated group. Specifically, stearyl acrylate, stearyl methacrylate, triacryl isocyanurate, cyclohexanediol diacrylate, cyclohexanediol dimethacrylate,
Examples include spiroglycol dimethacrylate and spiroglycol diacrylate. Such radically polymerizable unsaturated monomers improve crosslinking density and heat resistance when irradiated with ionizing radiation. Methacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, hexanediol diacrylate, hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate , pentaerythritol tetramethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, ethylene glycol diglycidyl ether diacrylate, ethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, polyethylene glycol diglycidyl Ether diacrylate, polyethylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, propylene glycol diglycidyl ether diacrylate, polypropylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, polypropylene glycol diglycidyl ether dimethacrylate, sorbitol tetradiglycidyl ether acrylate 1. Sorbitol tetradiglycidyl ether methacrylate or the like can be used, and it is preferably used in a proportion of 0.1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the above-mentioned copolymer mixture.
また、上記のものは電子線により十分に硬化可能である
が、紫外線によって硬化させる場合には、増感剤として
ベンゾキノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル
などのベンゾインエーテル類、ハロゲン化アセトフェノ
ン類、ビアチル類などの紫外線照射によりラジカルを発
生するものも用いることができる。The above materials can be sufficiently cured with electron beams, but when curing with ultraviolet rays, sensitizers such as benzoquinone, benzoin, benzoin ethers such as benzoin methyl ether, halogenated acetophenones, biacyl, etc. A material that generates radicals when irradiated with ultraviolet rays can also be used.
この樹脂液層の成型条件は、加熱温度は、好ましくは5
0〜300℃、より好ましくは100〜200℃以上が
好ましい。加える圧力はO,1kg/cm2が良く、好
ましくは1.0kg/cm2以上が良い。The molding conditions for this resin liquid layer are that the heating temperature is preferably 5.
The temperature is preferably 0 to 300°C, more preferably 100 to 200°C or higher. The applied pressure is preferably O.1 kg/cm2, preferably 1.0 kg/cm2 or more.
次に、本発明の長尺スタンパー8の第4の製造方法では
、前記項目の他では、裏材料20は、原盤13との間に
樹脂液を充填させて、加熱または/および加圧して樹脂
液を硬化させて成型することに十分耐えることができる
、耐熱性および耐溶剤性と機械的強度を持つ材料であれ
ば、いずれの材料でも用いることができる。例えば、原
盤13と同じ金属、金属化合物、ガラス、セラミクスな
どを用いることができる。厚さも原盤13と同じ厚さで
用いることができる。Next, in the fourth manufacturing method of the long stamper 8 of the present invention, in addition to the above-mentioned items, the backing material 20 is made of resin by filling a space between it and the master 13 with a resin liquid, and heating and/or pressurizing it. Any material can be used as long as it has heat resistance, solvent resistance, and mechanical strength that can sufficiently withstand the liquid being cured and molded. For example, the same metal, metal compound, glass, ceramics, etc. as the master disk 13 can be used. The thickness can also be the same as that of the master 13.
スペーサー19は原盤13と裏材料20を一定の間隙を
設けて固定できる材料であれば、いずれの材料でも用い
ることができる。例えば、原盤13と同じ金属、金属化
合物、ガラス、セラミクス、ポリ塩化ビニル、ポリエチ
レンテレフタレートなどの樹脂を用いることができる。Any material can be used for the spacer 19 as long as it can fix the master 13 and the backing material 20 with a certain gap. For example, the same metal, metal compound, glass, ceramics, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, or other resin as used for the master 13 can be used.
スペーサーの厚さは製造する樹脂スタンパーの厚さによ
り異なるが、通常10 μm 〜20mmが好ましく、
特に0.1〜10mmが好ましい。The thickness of the spacer varies depending on the thickness of the resin stamper to be manufactured, but is usually preferably 10 μm to 20 mm.
Particularly preferred is 0.1 to 10 mm.
樹脂液は加熱または/および加圧で硬化することのでき
る樹脂であればいづれの樹脂、またはそのモノマーでも
用いることができる。たとえば、ポリメチルメタクリル
酸メチル、エポキシなどを用いることができる。その他
には溶剤に溶解させてから、溶媒を除去した後で硬化で
きる樹脂も用いること−ができる。たとえば、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ポリカーボネート
、ポリスチレン、ポリビニルブチラール、ポリイミドポ
リメチルメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリオ
レフィン、エポキシ樹脂などの重合体または共重合体を
用いることができる。この樹脂液層の成型条件は、用い
る樹脂の種類によって最適な条件を選択することが好ま
しい。As the resin liquid, any resin or its monomer can be used as long as it can be cured by heating and/or pressure. For example, polymethyl methacrylate, epoxy, etc. can be used. In addition, resins that can be dissolved in a solvent and then cured after removing the solvent can also be used. For example, polymers or copolymers such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polycarbonate, polystyrene, polyvinyl butyral, polyimide polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyolefin, epoxy resin, etc. can be used. As for the molding conditions for this resin liquid layer, it is preferable to select optimal conditions depending on the type of resin used.
本発明の方法で製造された基板を用いて、基板上に光記
録層または反射層、その他必要に応じて保護層などを設
けて、切断、検査、梱包して、光記録媒体を得ることが
できる。これらの方法または材料は一般に光記録媒体に
用いられているものを自由に選択して用いることができ
る。Using the substrate manufactured by the method of the present invention, an optical recording layer or a reflective layer, and other protective layers as necessary can be provided on the substrate, and then the substrate can be cut, inspected, and packaged to obtain an optical recording medium. can. These methods and materials can be freely selected from those commonly used in optical recording media.
本発明の光記録媒体用基板の製造方法は、例えば、光デ
ィスク、光カード、光テープ、光コイン等のあらゆる光
記録媒体用基板の製造に用いることができる。The method for manufacturing a substrate for an optical recording medium of the present invention can be used for manufacturing any substrate for an optical recording medium such as, for example, an optical disk, an optical card, an optical tape, an optical coin, and the like.
[作用]
本発明の光記録媒体用基板の製造方法は、レーザービー
ム等の光ビームの照射によって、反射率、透過率などの
光学特性を変化させて情報の記録・再生を行なう光記録
媒体用基板を、樹脂を溶融させて押出し、ロールを用い
て成形して連続的に製造する方法において、可撓性の樹
脂材料からなり、少な(とも一方の面に凹凸パターンが
形成され、かつロールの外周以上の長さを有する安価で
表面精度が良(、パターンの転写性が良い長尺スタンパ
ーと、押し出した溶融樹脂とを一緒に加圧ロールと成形
ロール間で加熱・加圧して溶融樹脂を成形するので、従
来のようにスタンパーをロールへ固定することが不要と
なり、また長尺樹脂スタンパーは使い捨てにすることが
でき、ロールやスタンパーの洗浄が不要になり、微細な
パターンが精度良(形成されて、かつ平面性の良い透明
樹脂基板を安価にかつ生産住良(製造することができる
。[Function] The method of manufacturing a substrate for an optical recording medium of the present invention is a method for producing a substrate for an optical recording medium, which records and reproduces information by changing optical properties such as reflectance and transmittance by irradiation with a light beam such as a laser beam. A method of continuously manufacturing a substrate by melting a resin, extruding it, and molding it using a roll. A long stamper with a length longer than the outer circumference, which is inexpensive and has good surface accuracy (and has good pattern transferability), and the extruded molten resin are heated and pressed together between a pressure roll and a forming roll to make the molten resin. Because it is molded, there is no need to fix the stamper to the roll as in the past, and the long resin stamper can be disposable, eliminating the need to clean the roll or stamper, allowing fine patterns to be formed with high precision (forming It is possible to produce transparent resin substrates with good flatness at low cost.
[実施例]
以下、実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明がこれらに限定されるものではない。[Examples] Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例1
第3図(a)に示す様に、厚さ10μ市、長さ100m
、幅300mmのポリエステル樹脂(ルミラー、東し製
)のシートに、ピッチ1.6μm5幅0.6μイ、深さ
700Aの連続溝が形成されたΦ86mmのニッケル製
スタンパー(厚さ 300μm)を2mm厚のクロム鋼
で裏打ちして、同じ2mm厚のクロム鋼との間に挾んで
200℃、10kg/cm”の圧力を加えて、2分間加
熱・加圧してパターンを転写した。転写を繰り返してベ
ースシート上に3000個(3X 1000個)のパタ
ーンを形成した長尺樹脂スタンパーを作成した。パター
ンの転写は深さで95%であり(テーラーホブソン社、
クリステツブで測定)、線幅およびトラックピッチの転
写は100%であり(エリオニクス社、表面形状測定機
で測定)、パターン転写率は良好であった。また、パタ
ーンの転写によるベースシート表面の皺などは見られな
かった。Example 1 As shown in Figure 3(a), the thickness is 10 μm and the length is 100 m.
A 2 mm thick nickel stamper (300 μm thick) with a diameter of 86 mm in which continuous grooves with a pitch of 1.6 μm, a width of 0.6 μm, and a depth of 700 A were formed was formed on a sheet of polyester resin (Lumiror, manufactured by Toshi) with a width of 300 mm. The pattern was transferred by heating and pressing for 2 minutes at 200℃ and applying a pressure of 10kg/cm'' between the same 2mm thick chrome steel.The transfer was repeated and the pattern was transferred to the base. A long resin stamper with 3,000 (3×1,000) patterns formed on the sheet was created.The pattern transfer was 95% in depth (Taylor Hobson Co., Ltd.,
The transfer of the line width and track pitch was 100% (measured using a surface profile measuring machine manufactured by Elionix Co., Ltd.), and the pattern transfer rate was good. Furthermore, no wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to pattern transfer.
第1図に示すように、表面に1μmの厚さにクロムメツ
キした、ロール径300mmΦの鉄製ロールを成形ロー
ルに用いて、前述の長尺樹脂スタンパーを成型用樹脂型
として用いて、両者をそれぞれ押し出し成型機(日立造
船、5HT90−32DVG )に取り付けて、ポリカ
ーボネート(音大化成、K−1285)を、押し出し速
度2.3m/分、グイ温度250℃、ロール温度150
℃の条件で、1.2mmの厚さに押し出した。前述の長
尺樹脂スタンパーを、押し出し速度と同じ速さでシンク
ロさせて、成形ローラの上に供給して、その上に押し出
した溶融樹脂を受けて、溶融樹脂と成形ロールで長尺樹
脂スタンパ−を挾むようにして、溶融樹脂を冷却・成形
しなから長尺樹脂スタンパ−上のパターンを溶融樹脂に
転写した。As shown in Fig. 1, an iron roll with a roll diameter of 300 mmΦ with a 1 μm thick chrome plating on the surface is used as a forming roll, and the aforementioned long resin stamper is used as a molding resin mold to extrude both. Attached to a molding machine (Hitachi Zosen, 5HT90-32DVG), polycarbonate (Otodai Kasei, K-1285) was extruded at a speed of 2.3 m/min, a temperature of 250°C, and a roll temperature of 150°C.
It was extruded to a thickness of 1.2 mm at ℃. The above-mentioned long resin stamper is synchronized at the same speed as the extrusion speed, is fed onto the forming roller, receives the extruded molten resin onto it, and is then formed into a long resin stamper using the molten resin and the forming roll. The pattern on the long resin stamper was transferred to the molten resin while cooling and molding the molten resin by sandwiching the stamper.
押し出した基板を測定してみたところ、厚さのムラは最
大値で50μmであり、十分小さかった。When the extruded substrate was measured, the maximum thickness unevenness was 50 μm, which was sufficiently small.
また、基板表面に皺・グイラインなどは見られなかった
。複屈折の値はダブルバスで40%mでバラツキはすく
なかった。(日本電子光学社、複屈折測定機、λ=83
00m)。光透過率は89%で十分に透明であった。(
日立U−3400、λ=830nm) o面振れ量はp
−pで20μmで十分小さかった。(カールツアイス社
、三次元測定機)。長尺スタンパーに形成されていたプ
リフォーマットパターンの転写率は、深さで97〜98
%であった。(テーラーホブソン社、タリステップ)。Furthermore, no wrinkles or lines were observed on the substrate surface. The value of birefringence was 40%m in the double bath, with little variation. (Japan Electron Optical Co., Ltd., birefringence measuring machine, λ=83
00m). The light transmittance was 89% and it was sufficiently transparent. (
Hitachi U-3400, λ=830nm) o Surface runout amount is p
-p was sufficiently small at 20 μm. (Carl Zeiss Co., Ltd., coordinate measuring machine). The transfer rate of the preformat pattern formed on the long stamper was 97 to 98 in depth.
%Met. (Taylor Hobson & Co., Talystep).
線幅およびトラックピッチの転写は95〜96%であり
、押し已し方向に垂直方向と水平方向で線幅およびトラ
ックピッチに差がなかった。(エリオニクス社、表面形
状測定機)。The transfer of line width and track pitch was 95 to 96%, and there was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the push-out direction. (Elionix Co., Ltd., surface profile measuring machine).
この基板を86)Φに切断して、下記構造式[エコで示
される、光記録材料を溶剤塗布した。This substrate was cut to a size of 86) Φ, and an optical recording material represented by the following structural formula [eco] was coated with a solvent.
(C山)2N(y 蚤N(Cl3)aCI!04
゜
[エコ
保護基板には1.2mmのポリカーボネート(音大化成
、パンライト251)を130mmΦに切断して、0、
3mmのエアーギャップを持つように接着した。(C mountain) 2N (y flea N (Cl3) aCI!04
゜[For the eco protection board, cut 1.2 mm polycarbonate (Otodai Kasei, Panlight 251) to 130 mmΦ,
It was glued so that there was an air gap of 3 mm.
記録・再生した結果は、ディスクの回転数180Orp
m 、書き込み周波数3MHz、書き込みパワー6mW
、読み出しパワー0.5mWで、C/N比で50dBで
あった。(ナカミチ社、 0M5−1000II )実
施例2
実施例1と同じポリエステルシートに、紫外線硬化樹脂
(日本化薬社、lNC118)をスクリーン印刷法を用
いて、10μmの厚さに塗布して、第8図に示す装置を
用いて、ピッチ12μm9幅2.8μm深さ3000A
の光カードパターンの連続溝が形成された100X
100mmのニッケル製スタンパー(厚さ 300μm
)を原盤に用いて5KWの紫外線ランプ(ウシオ電気社
)を用いて、ベースフィルム側から80W/cm、距離
10cmの条件で紫外線照射を行なって樹脂液を硬化さ
せてパターンを転写した。紫外線硬化樹脂を完全に硬化
させて、実施例1と同じ個数のパターンを転写した長尺
樹脂スタンパ−を作製した。パターンの転写は深さで9
9%であり、線幅およびトラックピッチの転写は100
%であり、パターン転写率は良好であった。実施例1と
同様にパターンの転写によるベースシート表面の皺など
は見られなかった。The result of recording and playback is a disc rotation speed of 180 Orp.
m, writing frequency 3MHz, writing power 6mW
, the read power was 0.5 mW, and the C/N ratio was 50 dB. (Nakamichi Co., Ltd., 0M5-1000II) Example 2 The same polyester sheet as in Example 1 was coated with an ultraviolet curing resin (Nippon Kayaku Co., Ltd., INC118) to a thickness of 10 μm using a screen printing method. Using the equipment shown in the figure, a pitch of 12 μm, a width of 2.8 μm, and a depth of 3000 A was obtained.
100X with continuous grooves of optical card pattern
100mm nickel stamper (300μm thick)
) was used as a master, and a 5KW ultraviolet lamp (Ushio Electric Co., Ltd.) was used to irradiate ultraviolet rays from the base film side at 80 W/cm at a distance of 10 cm to harden the resin liquid and transfer the pattern. The ultraviolet curing resin was completely cured, and a long resin stamper with the same number of patterns as in Example 1 was produced. The pattern transfer depth is 9
9%, and the transfer of line width and track pitch is 100%.
%, and the pattern transfer rate was good. As in Example 1, no wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to pattern transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mn+Φの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパ−を、
実施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と
同じ樹脂を、押し出し速度4.0m/分、グイ温度25
0℃、ロール温度150℃の条件で、長尺樹脂スタンパ
−の取り付けられた成形ロール上に0.4mmの厚さに
押し出した。押し出しと同時に成形・冷却を行なって実
施例1と同じようにパターンの転写を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
An iron roll of mn+Φ and the long resin stamper,
Attached to the same extrusion device as in Example 1, the same resin as in Example 1 was extruded at a speed of 4.0 m/min and a temperature of 25
It was extruded to a thickness of 0.4 mm onto a forming roll equipped with a long resin stamper at a temperature of 0°C and a roll temperature of 150°C. The pattern was transferred in the same manner as in Example 1 by performing molding and cooling simultaneously with extrusion.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルバスで40%mで
バラツキはすくなかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μmで十分小さか
った。長尺スタンパーに形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し出し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
0.25mmの厚さのポリカーボネート(音大化成、パ
ンライト202)を保護基板・裏材として50μmの厚
さのホットメルト系接着剤(EVA7500EXP80
、ヒロダイン)を用いて接着してから、86X 54m
mのカードサイズに切断して光カードを作成した。記録
・再生した結果は、カードの送り速度が記録時60mm
/秒、再生時400mm/秒、書き込み周波数7.65
KHz 、書き込みパワー3.5mW、読み出しパワー
0.2mWで、C/N比で48dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40%m in the double bath, with little variation. The light transmittance was 89% and it was sufficiently transparent. The amount of surface runout was 50 μm pp, which was sufficiently small. The transfer rate of the preformat pattern formed on the long stamper was 97 to 98% or more in terms of depth. Transfer of line width and track pitch is 99-100%
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the extrusion direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
A 0.25 mm thick polycarbonate (Ondai Kasei, Panlight 202) was used as a protective substrate/backing material, and a 50 μm thick hot melt adhesive (EVA7500EXP80) was used as a protective substrate/backing material.
, Hirodyne) and then 86 x 54 m
An optical card was prepared by cutting the card into a card size of 1.5 m. The result of recording and playback is that the card feed speed is 60mm during recording.
/sec, playback 400mm/sec, writing frequency 7.65
KHz, write power 3.5 mW, read power 0.2 mW, and the C/N ratio was 48 dB.
実施例3
実施例2で用いた紫外線硬化樹脂の代わりに、電子線硬
化樹脂(ウレタンアクリレート[日本合成、XP700
B] :オリゴエステルアクリレート[東亜合成、ア
ロニックスM7300] =30重量部ニア0重量部)
を用いて、硬化条件を電子線180KeV、 IOMr
adで照射して、実施例2と同様にして樹脂液を硬化さ
せて、実施例2と同じ個数のパターンを転写した長尺樹
脂スタンパ−を作製した。パターンの転写は深さで99
%であり、線幅およびトラックピッチの転写は100%
であり、パターン転写率は良好であった。実施例1と同
様にパターンの転写によるペースシート表面の皺などは
見られなかった。Example 3 Instead of the ultraviolet curable resin used in Example 2, an electron beam curable resin (urethane acrylate [Nippon Gosei, XP700
B]: Oligoester acrylate [Toagosei, Aronix M7300] = 30 parts by weight, near 0 parts by weight)
The curing conditions were set to electron beam 180KeV, IOMr
The resin liquid was cured in the same manner as in Example 2 by irradiating with AD, and a long resin stamper having the same number of patterns as in Example 2 was produced. Pattern transfer depth is 99
%, and the transfer of line width and track pitch is 100%.
The pattern transfer rate was good. As in Example 1, no wrinkles were observed on the surface of the paste sheet due to pattern transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mmΦの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパ−を、実
施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と同
じ樹脂を、実施例2と同じ条件で押し出し、パターン成
形を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
A mmΦ iron roll and the long resin stamper were attached to the same extrusion device as in Example 1, and the same resin as in Example 1 was extruded under the same conditions as in Example 2 to form a pattern.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルパスで40%mで
バラツキはすくなかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μmで十分小さか
った。長尺スタンパ−に形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し出し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
実施例2と同じ裏材を、同じ接着剤を用いて同様に接着
した。その後に実施例2と同じようにカードサイズに切
断して光カードを作成した。記録・再生した結果は、カ
ードの送り速度が記録時60mm/秒、再生時400m
m/秒、書き込み周波数7.65KHz 、書き込みパ
ワー3.5mW、読み出しパワー0.2mWで、C/N
比で47dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40%m in double pass, and there was little variation. The light transmittance was 89% and it was sufficiently transparent. The amount of surface runout was 50 μm pp, which was sufficiently small. The transfer rate of the preformat pattern formed on the long stamper was 97 to 98% or more in terms of depth. Transfer of line width and track pitch is 99-100%
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the extrusion direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
The same backing as in Example 2 was similarly adhered using the same adhesive. Thereafter, in the same manner as in Example 2, it was cut into card size to produce an optical card. The results of recording and playback show that the card feed speed is 60 mm/sec during recording and 400 m/s during playback.
m/sec, write frequency 7.65KHz, write power 3.5mW, read power 0.2mW, C/N
The ratio was 47 dB.
実施例4
実施例1と同じポリエステルシートの上に、アクリル系
アンカー材を2pm厚に塗布してブライマー層を形成し
た。このブライマー層の上に、N−メチロールアクリル
アミド重合体にアクリル酸を反応させて得られた化合物
を厚さ20gmに塗布して樹脂液層として、実施例2と
同じ原盤を用いて、両者を気泡が入らないように密着さ
せて、温度110℃、圧力I Kg/cm”の条件で圧
接し、紫外線を実施例2と同じ条件で照射して樹脂液を
硬化させてパターンを転写して、長尺樹脂スタンパ−を
作製した。パターンの転写は深さで99%であり、線幅
およびトラックピッチの転写は100%であり、パター
ン転写率は良好であった。実施例1と同様にパターンの
転写によるベースシート表面の皺などは見られなかった
。Example 4 On the same polyester sheet as in Example 1, an acrylic anchor material was applied to a thickness of 2 pm to form a brimer layer. A compound obtained by reacting acrylic acid with N-methylol acrylamide polymer was applied onto this brimer layer to a thickness of 20 gm to form a resin liquid layer. Using the same master as in Example 2, both were bonded with bubbles. They were brought into close contact so as not to get in, and then they were pressed together at a temperature of 110°C and a pressure of I kg/cm. They were then irradiated with ultraviolet rays under the same conditions as in Example 2 to harden the resin liquid and transfer the pattern. A shakuresin stamper was produced.The pattern transfer rate was 99% in terms of depth, and the transfer of line width and track pitch was 100%, indicating a good pattern transfer rate.Similar to Example 1, the pattern transfer rate was good. No wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mmΦの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパ−を、実
施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と同
じ樹脂を、実施例2と同じ条件で押し出し、パターン成
形を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
A mmΦ iron roll and the long resin stamper were attached to the same extrusion device as in Example 1, and the same resin as in Example 1 was extruded under the same conditions as in Example 2 to form a pattern.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルパスで40%mで
バラツキはすくなかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μmで十分小さか
った。長尺スタンパ−に形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し出し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
実施例2と同じ裏材を、同じ接着剤を用いて同様に接着
した。その後に実施例2と同じようにカードサイズに切
断して光カードを作成した。記録・再生した結果は、カ
ードの送り速度が記録時60mm/秒、再生時400m
m/秒、書き込み周波数7.65KHz 、書き込みパ
ワー3.5mW、読み出しパワー0.2mWで、C/N
比で47dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40%m in double pass, and there was little variation. The light transmittance was 89% and it was sufficiently transparent. The amount of surface runout was 50 μm pp, which was sufficiently small. The transfer rate of the preformat pattern formed on the long stamper was 97 to 98% or more in terms of depth. Transfer of line width and track pitch is 99-100%
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the extrusion direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
The same backing as in Example 2 was similarly adhered using the same adhesive. Thereafter, in the same manner as in Example 2, it was cut into card size to produce an optical card. The results of recording and playback show that the card feed speed is 60 mm/sec during recording and 400 m/s during playback.
m/sec, write frequency 7.65KHz, write power 3.5mW, read power 0.2mW, C/N
The ratio was 47 dB.
実施例5
実施例1と同じポリエステルシートの上に、アクリル系
アンカー材を2pm厚に塗布してブライマー層を形成し
た。このブライマー層の上に、ブチルメタクリレートと
2−ヒドロキシエチルメタクリレートの3=7の共重合
物に2,4−トルエンジイソシアネートを付加させて得
られた化合物を厚さ20μmに塗布して樹脂液層として
、実施例2と同じ原盤を用いて、両者を気泡が入らない
ように密着させて、温度110℃、圧力I Kg/cm
2の条件で圧接し、紫外線を実施例2と同じ条件で照射
して樹脂液を硬化させてパターンを転写して、長尺樹脂
スタンパーを作製した。パターンの転写は深さで97%
であり、線幅およびトラックピッチの転写は100%で
あり、パターン転写率は良好であつた。実施例1と同様
にパターンの転写によるベースシート表面の皺などは見
られなかった。Example 5 On the same polyester sheet as in Example 1, an acrylic anchor material was applied to a thickness of 2 pm to form a brimer layer. On this brimer layer, a compound obtained by adding 2,4-toluene diisocyanate to a 3=7 copolymer of butyl methacrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate is applied to a thickness of 20 μm to form a resin liquid layer. Using the same master as in Example 2, the two were brought into close contact with each other to prevent air bubbles from entering, and the temperature was 110°C and the pressure was I kg/cm.
Pressure contact was carried out under the conditions of Example 2, the resin liquid was cured by irradiation with ultraviolet rays under the same conditions as in Example 2, and the pattern was transferred, thereby producing a long resin stamper. Pattern transfer is 97% deep
The transfer of line width and track pitch was 100%, and the pattern transfer rate was good. As in Example 1, no wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to pattern transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mmΦの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパーを、実
施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と同
じ樹脂を、実施例2と同じ条件で押し出し、パターン成
形を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
A mmΦ iron roll and the long resin stamper were attached to the same extrusion device as in Example 1, and the same resin as in Example 1 was extruded under the same conditions as in Example 2 to form a pattern.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μ口であり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルパスで40%mで
バラツキはす(なかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μmで十分小さか
った。長尺スタンパ−に形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し出し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
実施例2と同じ裏材を、同じ接着剤を用いて同様に接着
した。その後に実施例2と同じようにカードサイズに切
断して光カードを作成した。記録・再生した結果は、カ
ードの送り速度が記録時60)7秒、再生時400mm
/秒、書き込み周波数7.65KHz 、書き込みパワ
ー3.5mW、読み出しパワー0.2mWで、C/N比
で49dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40% m in double pass, and there was no variation.The light transmittance was 89%, which was sufficiently transparent.The amount of surface deflection was 50 μm, which was sufficiently small.Long stamper. The transfer rate of the pre-format pattern formed in 2008 was 97-98% or more in terms of depth.The transfer rate of line width and track pitch was 99-100%.
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the extrusion direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
The same backing as in Example 2 was similarly adhered using the same adhesive. Thereafter, in the same manner as in Example 2, it was cut into card size to produce an optical card. The results of recording and playback show that the card feed speed is 60) 7 seconds during recording and 400mm during playback.
/second, write frequency 7.65 KHz, write power 3.5 mW, read power 0.2 mW, and the C/N ratio was 49 dB.
実施例6
実施例5と同じようにアクリル系アンカー材を塗布した
ポリエステルシートの上に、実施例5で用いた樹脂の代
わりに樹脂液層としてN−メチロールメラミンとアクリ
ル酸を反応させて得たN−メチロールメラミンアクリレ
ートを用いて、この樹脂を実施例5と同じ厚さに塗布し
て樹脂液層として、実施例2と同じ原盤を用いて、両者
を気泡が入らないように密着させて、実施例5と同じ条
件で樹脂液を硬化させてパターンを転写して、長尺樹脂
スタンパーを作製した。パターンの転写は深さで97%
であり、線幅およびトラックピッチの転写は100%で
あり、パターン転写率は良好であった。実施例1と同様
にパターンの転写によるベースシート表面の皺などは見
られなかった。Example 6 A resin liquid layer was obtained by reacting N-methylolmelamine and acrylic acid instead of the resin used in Example 5 on a polyester sheet coated with an acrylic anchor material in the same manner as in Example 5. Using N-methylol melamine acrylate, this resin was applied to the same thickness as in Example 5 to form a resin liquid layer, and using the same master as in Example 2, both were brought into close contact to prevent air bubbles from entering. The resin liquid was cured under the same conditions as in Example 5, and the pattern was transferred to produce a long resin stamper. Pattern transfer is 97% deep
The transfer of line width and track pitch was 100%, and the pattern transfer rate was good. As in Example 1, no wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to pattern transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mmΦの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパーを、実
施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と同
じ樹脂を、実施例2と同じ条件で押し出し、パターン成
形を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
A mmΦ iron roll and the long resin stamper were attached to the same extrusion device as in Example 1, and the same resin as in Example 1 was extruded under the same conditions as in Example 2 to form a pattern.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルパスで40%mで
バラツキはす(なかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μmで十分小さか
った。長尺スタンパ−に形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し出し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
実施例2と同じ裏材を、同じ接着剤を用いて同様に接着
した。その後に実施例2と同じようにカードサイズに切
断して光カードを作成した。記録・再生した結果は、カ
ードの送り速度が記録時60mm/秒、再生時400m
m/秒、書き込み周波数7.65MHz 、書き込みパ
ワー3.5mW、読み出しパワー0.2mWで、C/N
比で47dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40% m in double pass, and there was no variation.The light transmittance was 89%, which was sufficiently transparent.The amount of surface deflection was 50 μm, which was sufficiently small.Long stamper. The transfer rate of the pre-format pattern formed in 2008 was 97-98% or more in terms of depth.The transfer rate of line width and track pitch was 99-100%.
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the extrusion direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
The same backing as in Example 2 was similarly adhered using the same adhesive. Thereafter, in the same manner as in Example 2, it was cut into card size to produce an optical card. The results of recording and playback show that the card feed speed is 60 mm/sec during recording and 400 m/s during playback.
m/s, write frequency 7.65MHz, write power 3.5mW, read power 0.2mW, C/N
The ratio was 47 dB.
実施例7
実施例5と同じようにアクリル系アンカー材を塗布した
ポリエステルシートの上に、実施例5で用いた樹脂の代
わりに樹脂液層としてブチルメタクリレートと2−ヒド
ロキシエチルメタクリレートの3=7共重合物に2,4
−トルエンジイソシアネートを付加させて得られた化合
物を用いて、この樹脂を実施例5と同じ厚さに塗布して
樹脂液層として、実施例2と同じ原盤を用いて、両者を
気泡が入らないように密着させて、実施例5と同じ条件
で樹脂液を硬化させてパターンを転写して、長尺樹脂ス
タンパ−を作製した。パターンの転写は深さで97%で
あり、線幅およびトラックピッチの転写は100%であ
り、パターン転写率は良好であった。実施例1と同様に
パターンの転写によるベースシート表面の皺などは見ら
れなかった。Example 7 On a polyester sheet coated with an acrylic anchor material in the same manner as in Example 5, a 3=7 combination of butyl methacrylate and 2-hydroxyethyl methacrylate was applied as a resin liquid layer instead of the resin used in Example 5. 2,4 to the polymer
- Using a compound obtained by adding toluene diisocyanate, apply this resin to the same thickness as in Example 5 to form a resin liquid layer, and use the same master as in Example 2 to coat both without bubbles. The resin liquid was cured under the same conditions as in Example 5, and the pattern was transferred to produce a long resin stamper. The pattern transfer rate was good, with a depth of 97% and a line width and track pitch of 100%. As in Example 1, no wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to pattern transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mmΦの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパ−を、実
施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と同
じ樹脂を、実施例2と同じ条件で押し出し、パターン成
形を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
A mmΦ iron roll and the long resin stamper were attached to the same extrusion device as in Example 1, and the same resin as in Example 1 was extruded under the same conditions as in Example 2 to form a pattern.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルパスで40nmで
バラツキはす(なかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μmで十分小さか
った。長尺スタンパ−に形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し出し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
実施例2と同じ裏材を、同じ接着剤を用いて同様に接着
した。その後に実施例2と同じようにカードサイズに切
断して光カードを作成した。記録・再生した結果は、カ
ードの送り速度が記録時60mm/秒、再生時400m
m/秒、書き込み周波数7.65KHz 、書き込みパ
ワー3.5mW、読み出しパワー0.2mWで、C/N
比で48dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40 nm in double pass and there was no variation.The light transmittance was 89% and was sufficiently transparent.The amount of surface deflection was 50 μm in pp, which was sufficiently small. Formed on a long stamper. The transfer rate of the preformat pattern was 97-98% or more in terms of depth.The transfer rate of line width and track pitch was 99-100%.
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the extrusion direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
The same backing as in Example 2 was similarly adhered using the same adhesive. Thereafter, in the same manner as in Example 2, it was cut into card size to produce an optical card. The results of recording and playback show that the card feed speed is 60 mm/sec during recording and 400 m/s during playback.
m/sec, write frequency 7.65KHz, write power 3.5mW, read power 0.2mW, C/N
The ratio was 48 dB.
実施例8
実施例2と同じスタンパ−を、厚さ10mm、 300
X 1000mmの上に30個接着剤(ソニーケミカル
、5C55)を用いて隙間なく貼り合わせた。この貼り
合わせたスタンパ−と同じ大きさの長尺ポリエステルを
厚さ10mmのガラス板で裏打ちして、0.2mrnの
塩化ビニル樹脂のスペーサーを設置した。その中にアク
リル樹脂のモノマー(キシダ化学)を注ぎ、温度130
℃、圧力I Kg/cm2の条件で15時間圧接し硬化
させて、長尺樹脂スタンパ−を作製した。パターンの転
写は深さで98%であり、線幅およびトラックピッチの
転写は100%であり、パターン転写率は良好であった
。実施例1と同様にパターンの転写によるベースシート
表面の皺などは見られなかった。Example 8 The same stamper as in Example 2 was used with a thickness of 10 mm and a stamper of 300 mm.
30 pieces were pasted together without any gaps using an adhesive (Sony Chemical, 5C55) on the X 1000mm. A long polyester sheet of the same size as the pasted stamper was lined with a 10 mm thick glass plate, and a 0.2 mrn vinyl chloride resin spacer was installed. Pour acrylic resin monomer (Kishida Chemical) into it and heat to 130.
C. and a pressure of I kg/cm2 for 15 hours to harden and produce a long resin stamper. The pattern transfer rate was 98% in terms of depth, and 100% in line width and track pitch, indicating a good pattern transfer rate. As in Example 1, no wrinkles were observed on the surface of the base sheet due to pattern transfer.
次に、実施例1と同じクロムメツキしたロール径300
mmΦの鉄製ロールと、前記長尺樹脂スタンパ−を、実
施例1と同じ押し出し装置に取り付けて、実施例1と同
じ樹脂を、実施例2と同じ条件で押し出し、パターン成
形を行なった。Next, the same chrome-plated roll as in Example 1 with a diameter of 300
A mmΦ iron roll and the long resin stamper were attached to the same extrusion device as in Example 1, and the same resin as in Example 1 was extruded under the same conditions as in Example 2 to form a pattern.
押し出した樹脂基板を実施例1と同じようにして測定し
てみたところ、厚さのムラは最大値で50μmであり、
十分小さかった。複屈折の値はダブルパスで40nmで
バラツキはすくなかった。光透過率は89%で十分に透
明であった。面振れ量はp−pで50μ脂で十分小さか
った。長尺スタンパ−に形成されていたプリフォーマッ
トパターンの転写率は、深さで97〜98%以上であっ
た。線幅およびトラックピッチの転写は99〜100%
であり、押し比し方向に垂直方向と水平方向で線幅およ
びトラックピッチに差がなかった。この基板を用いて、
実施例1と同じ材料からなる光記録層を形成してから、
実施例2と同じ裏材を、同じ接着剤を用いて同様に接着
した。その後に実施例2と同じようにカードサイズに切
断して光カードを作成した。記録・再生した結果は、カ
ードの送り速度が記録時60mm/秒、再生時400m
m/秒、書き込み周波数7.65KHz 、書き込みパ
ワー3.5+nW、読み出しパワー0.2mWで、C/
N比で49dBであった。When the extruded resin substrate was measured in the same manner as in Example 1, the maximum thickness unevenness was 50 μm.
It was small enough. The value of birefringence was 40 nm in double pass, with little variation. The light transmittance was 89% and it was sufficiently transparent. The amount of surface runout was sufficiently small at 50μ fat in pp. The transfer rate of the preformat pattern formed on the long stamper was 97 to 98% or more in terms of depth. Transfer of line width and track pitch is 99-100%
There was no difference in line width and track pitch in the vertical and horizontal directions in the press ratio direction. Using this board,
After forming an optical recording layer made of the same material as in Example 1,
The same backing as in Example 2 was similarly adhered using the same adhesive. Thereafter, in the same manner as in Example 2, it was cut into card size to produce an optical card. The results of recording and playback show that the card feed speed is 60 mm/sec during recording and 400 m/s during playback.
m/s, write frequency 7.65KHz, write power 3.5+nW, read power 0.2mW, C/
The N ratio was 49 dB.
[発明の効果]
以上説明した様に、本発明によれば、安価で使い捨てす
ることができる長尺樹脂スタンパ−を用いて、溶融樹脂
を成形することにより、微細なパターンを精度良く形成
することができ、かつ平面性の良い透明樹脂基板を安価
にかつ生産住良(製造することができる効果が得られる
。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, fine patterns can be formed with high accuracy by molding molten resin using a long resin stamper that is inexpensive and disposable. The advantage is that transparent resin substrates with good flatness can be produced at low cost and in a production process.
第1図は本発明の光記録媒体用基板の製造方法の一実施
態様を示す説明図、第2図はその部分説明図、第3図(
a) 、 (b)は本発明において用いられる長尺スタ
ンパーの例を示す構成図、第4図、第5図、第6図(a
)、(b)および第7図は各々長尺スタンパーの製造方
法を示す断面説明図、第8図は実施例2の紫外線硬化樹
脂法による長尺樹脂スタンパーの製造方法を示す概略図
および第9図(a)、(b)は各々従来の光記録媒体を
示す断面図である。
1・・・溶融樹脂 1a・・・樹脂シート2・
・・成形ロール 3川加圧ロール4・・・Tダイ
5川ルーダ−6・・・ホッパー
7・・・引き取りロール8・・・長尺スタンパー9・・
・巻き比しロール10・・・巻き取りロール 11・
・・凹凸パターン12・・・ベースシート 13川
原盤14・・・紫外線硬化樹脂または電子線硬化樹脂の
樹脂液
15・・・紫外線ランプまたは電子線源16・・・加圧
型
17・・・熟成形性を有する樹脂液
18・・・熱、圧力などで反応して硬化する樹脂液19
・・・スペーサー 20・・・裏材料21・・・
基板樹脂シート 22・・・巻き出しロール23・・
・巻き取りロール 24・・・供給ロール25・・・
加圧ロール 26・・・成形樹脂塗布装置27・
・・成形用ロール
32・・・トラック溝部
34・・・スペーサー
36・・・保護基板
31・・・透明基板
33・・・光記録層
35・・・接着剤層
第1図FIG. 1 is an explanatory diagram showing one embodiment of the method for manufacturing an optical recording medium substrate of the present invention, FIG. 2 is a partial explanatory diagram thereof, and FIG.
a) and (b) are configuration diagrams showing examples of the long stamper used in the present invention, and FIGS. 4, 5, and 6 (a)
), (b) and FIG. 7 are cross-sectional explanatory diagrams showing a method for manufacturing a long stamper, respectively, FIG. 8 is a schematic diagram showing a method for manufacturing a long resin stamper by the ultraviolet curing resin method of Example 2, and FIG. Figures (a) and (b) are cross-sectional views each showing a conventional optical recording medium. 1... Molten resin 1a... Resin sheet 2.
... Forming roll 3 River pressure roll 4... T die 5 River Ruder 6... Hopper
7... Pick-up roll 8... Long stamper 9...
・Wind ratio roll 10... Winding roll 11・
... Uneven pattern 12 ... Base sheet 13 Kawagen disk 14 ... Resin liquid of ultraviolet curing resin or electron beam curing resin 15 ... Ultraviolet lamp or electron beam source 16 ... Pressure type 17 ... Aging type Resin liquid 18 that has properties...Resin liquid 19 that hardens by reacting with heat, pressure, etc.
...Spacer 20...Backing material 21...
Substrate resin sheet 22... Unwinding roll 23...
・Take-up roll 24...supply roll 25...
Pressure roll 26... Molding resin coating device 27.
... Molding roll 32 ... Track groove 34 ... Spacer 36 ... Protective substrate 31 ... Transparent substrate 33 ... Optical recording layer 35 ... Adhesive layer FIG.
Claims (6)
射率、透過率などの光学特性を変化させて情報の記録・
再生を行なう光記録媒体用基板を、樹脂を溶融させて押
出し、ロールを用いて成形して連続的に製造する方法に
おいて、可撓性の樹脂材料からなり、少なくとも一方の
面に凹凸パターンが形成され、かつロールの外周以上の
長さを有する長尺スタンパーと、押し出した溶融樹脂と
を一緒に加圧ロールと成形ロール間で加熱・加圧して溶
融樹脂を成形してプリフォーマット付き透明基板を製造
することを特徴とする光記録媒体用基板の製造方法。(1) Recording and recording of information by changing optical properties such as reflectance and transmittance by irradiation with a light beam such as a laser beam.
A method of continuously manufacturing a substrate for an optical recording medium to be reproduced by melting a resin, extruding it, and molding it using a roll, which is made of a flexible resin material and has a concave-convex pattern formed on at least one surface. A long stamper having a length equal to or longer than the outer circumference of the roll and the extruded molten resin are heated and pressed together between a pressure roll and a forming roll to form the molten resin to form a transparent substrate with a preformat. 1. A method of manufacturing a substrate for an optical recording medium, comprising: manufacturing a substrate for an optical recording medium.
る長尺シートの上にプリフォーマットパターンを一個ま
たは複数個形成してなる請求項1記載の光記録媒体用基
板の製造方法。(2) The method for manufacturing an optical recording medium substrate according to claim 1, wherein the long stamper is formed by forming one or more preformat patterns on a long sheet made of a flexible resin material.
る長尺シートの上に、記録すべき情報に対応した凹凸パ
ターンが形成された原盤を密着するように設置して、両
者を密着させたまま加熱・加圧して原盤のパターンを転
写してプリフォーマットパターンを形成してなる請求項
1記載の光記録媒体用基板の製造方法。(3) The long stamper is configured by placing a master disc on which a concave-convex pattern corresponding to the information to be recorded on a long sheet made of a flexible resin material so that it is in close contact with the long sheet. 2. The method of manufacturing an optical recording medium substrate according to claim 1, wherein the preformat pattern is formed by transferring the pattern of the master by heating and pressurizing the substrate while the substrate is being heated.
る長尺シートと、記録すべき情報に対応した凹凸パター
ンが形成された原盤の間に紫外線硬化樹脂または電子線
硬化樹脂を均一な厚さに充填して密着させ、それらを密
着させたまま紫外線または電子線を照射して原盤のパタ
ーンを転写してプリフオーマットパターンを形成してな
る請求項1記載の光記録媒体用基板の製造方法。(4) The long stamper uniformly applies an ultraviolet curable resin or an electron beam curable resin between a long sheet made of a flexible resin material and a master disc on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed. 2. The production of an optical recording medium substrate according to claim 1, wherein a preformat pattern is formed by filling the substrate to a certain thickness and bringing them into close contact with each other, and irradiating the substrate with ultraviolet rays or electron beams while they are in close contact to transfer the pattern of the master disk. Method.
る長尺シートと、記録すべき情報に対応した凹凸パター
ンが形成された原盤の間に熱成形性を有する紫外線硬化
樹脂または電子線硬化樹脂を均一な厚さに充填して密着
させ、それらを密着させたまま加熱・加圧して原盤の凹
凸パターンを樹脂液に転写して、その後に紫外線または
電子線を照射して樹脂液を硬化させてプリフォーマット
パターンを形成してなる請求項1記載の光記録媒体用基
板の製造方法。(5) The long stamper is made of thermoformable ultraviolet curable resin or electron beam between a long sheet made of a flexible resin material and a master disk on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed. Cured resin is filled to a uniform thickness and brought into close contact, and while they are in close contact, heat and pressure is applied to transfer the uneven pattern of the master onto the resin liquid.Then, the resin liquid is irradiated with ultraviolet rays or electron beams. 2. The method of manufacturing a substrate for an optical recording medium according to claim 1, wherein a preformat pattern is formed by curing the substrate.
る長尺シートと、記録すべき情報に対応した凹凸パター
ンが形成された原盤の間に熱、圧力などで反応して重合
して硬化する樹脂を均一な厚さに充填して密着させ、そ
の後に加熱または/および加圧して樹脂液を硬化させて
プリフォーマットパターンを形成してなる請求項1記載
の光記録媒体用基板の製造方法。(6) The long stamper is produced by polymerizing by reacting with heat, pressure, etc. between a long sheet made of a flexible resin material and a master disk on which a concavo-convex pattern corresponding to the information to be recorded is formed. 2. The production of an optical recording medium substrate according to claim 1, wherein the preformat pattern is formed by filling a hardening resin to a uniform thickness and bringing it into close contact, and then heating and/or applying pressure to harden the resin liquid. Method.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6256190A JPH03266237A (en) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | Production of substrate for optical recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6256190A JPH03266237A (en) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | Production of substrate for optical recording medium |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03266237A true JPH03266237A (en) | 1991-11-27 |
Family
ID=13203819
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6256190A Pending JPH03266237A (en) | 1990-03-15 | 1990-03-15 | Production of substrate for optical recording medium |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03266237A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1473594A2 (en) * | 2003-04-29 | 2004-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus for embossing a flexible substrate with a pattern carried by an optically transparent compliant media |
JP2008221848A (en) * | 2001-05-12 | 2008-09-25 | Gottlieb Binder Gmbh & Co Kg | Contact and closing fastening element |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP6256190A patent/JPH03266237A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008221848A (en) * | 2001-05-12 | 2008-09-25 | Gottlieb Binder Gmbh & Co Kg | Contact and closing fastening element |
EP1473594A2 (en) * | 2003-04-29 | 2004-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus for embossing a flexible substrate with a pattern carried by an optically transparent compliant media |
EP1473594A3 (en) * | 2003-04-29 | 2006-10-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Apparatus for embossing a flexible substrate with a pattern carried by an optically transparent compliant media |
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