JPH0326615Y2 - - Google Patents
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- JPH0326615Y2 JPH0326615Y2 JP1985181468U JP18146885U JPH0326615Y2 JP H0326615 Y2 JPH0326615 Y2 JP H0326615Y2 JP 1985181468 U JP1985181468 U JP 1985181468U JP 18146885 U JP18146885 U JP 18146885U JP H0326615 Y2 JPH0326615 Y2 JP H0326615Y2
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 10
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
(考案の属する技術分野)
本考案はプリント配線板(以下プリント板とい
う)用小形ヒユーズの改良に関するものである。
ここで小形ヒユーズとはその収容ケース(ハウジ
ング)の寸法が10×10×4〜10mm3程度で、ヒユ
ーズエレメントの通電容量は5A〜0.1A程度のも
のを対象としている。[Detailed description of the invention] (Technical field to which the invention pertains) The present invention relates to an improvement of a small fuse for a printed wiring board (hereinafter referred to as a printed board).
Here, a small fuse is one whose accommodation case (housing) has dimensions of about 10 x 10 x 4 to 10 mm 3 and the current carrying capacity of the fuse element is about 5 A to 0.1 A.
(従来の技術と問題点)
前記のような目的のヒユーズに対して従来は絶
縁体の基板に固定された一対の金属端子間にヒユ
ーズエレメントをはんだ付けまたはスポツト溶接
にて展張接続しこれにキヤツプまたはカバー(外
箱)をかぶせた構造のものが用いられている。(Prior Art and Problems) Conventionally, for the purpose of fuses as mentioned above, a fuse element is connected by soldering or spot welding between a pair of metal terminals fixed to an insulating substrate, and a cap is attached to this. Alternatively, a structure with a cover (outer box) is used.
第3図はその代表的な構造例の断面図で、31
はヒユーズエレメント、32と33は端子、34
はボデイと呼ばれる基板、35はカバーである。
この例ではヒユーズエレメントは端子に巻き付け
た後はんだ付けを行つている。このように従来の
小形ヒユーズはヒユーズエレメントと端子の接続
ははんだ付けまたはスポツト溶接によつているた
め次のような欠点があつた。 Figure 3 is a cross-sectional view of a typical structural example of 31
is a fuse element, 32 and 33 are terminals, 34
35 is a substrate called a body, and 35 is a cover.
In this example, the fuse element is wrapped around the terminal and then soldered. As described above, conventional small fuses have the following drawbacks because the fuse element and the terminal are connected by soldering or spot welding.
(1) はんだ付けの場合、
a はんだ付けされたはんだが端子と共に蓄熱
体として作用するのでヒユーズの特性を揃え
るにははんだの量を一定にすることが必要で
ある。(1) In the case of soldering, a. Since the solder acts as a heat storage body together with the terminal, it is necessary to keep the amount of solder constant in order to match the characteristics of the fuse.
b はんだ付けに用いるフラツクスのためにヒ
ユーズエレメントの表面が腐食される。ヒユ
ーズエレメントが極細線の場合ははんだ付け
の間に断線することが少なくない。 b. The surface of the fuse element is corroded by the flux used for soldering. If the fuse element is made of ultra-fine wire, it is not uncommon for the wire to break during soldering.
c 微小電流用のヒユーズエレメントはその直
径が数10ミクロンになるからはんだ付けに対
して作業性が著しく悪い。 c. Fuse elements for microcurrents have a diameter of several tens of microns, making them extremely difficult to work with when soldering.
(2) スポツト溶接の場合→熱による金属同志の融
合。(2) In the case of spot welding → fusion of metals by heat.
a ヒユーズエレメントは一般に低融点金属で
あるため端子金属に比べて融点の差が大きく
スポツト溶接の条件、すなわち加工の電流
値,時間,電極形状に対する要求が非常に難
しい。 a Fuse elements are generally low melting point metals, so there is a large difference in melting point compared to terminal metals, and the requirements for spot welding conditions, that is, processing current value, time, and electrode shape, are extremely difficult.
b ヒユーズエレメントに前記のような極細線
を用いると端子とヒユーズエレメントの熱容
量が極端に異なるため端子とエレメントの接
合は不可能である。 (b) If the above-mentioned ultra-thin wire is used for the fuse element, it is impossible to join the terminal and the element because the heat capacities of the terminal and the fuse element are extremely different.
従つてはんだ付とスポツト付けのいずれの場合
も小電流用の微小容量ヒユーズとして用いられる
数10μmの極細線の端子への接続は困離を極めて
事実上不可能であつた。 Therefore, in both soldering and spot bonding, it has been extremely difficult and virtually impossible to connect an extremely thin wire of several tens of micrometers, which is used as a minute capacitance fuse for small currents, to a terminal.
(問題点を解決するための手段)
本考案のヒユーズにおいてはヒユーズエレメン
トを、先端を折返しかつヒユーズエレメントより
低い融点を持つ低融点金属で被覆された端子の折
返し部分で挟み、次に加圧しながら加熱して端子
と低融点金属およびヒユーズエレメントを一体化
接続したことが特徴でヒユーズエレメントと端子
間の信頼性を高めて微小容量のヒユーズの製作を
可能にした。(Means for Solving the Problems) In the fuse of the present invention, the fuse element is sandwiched between the folded parts of the terminal whose tip is folded back and coated with a low melting point metal having a melting point lower than that of the fuse element, and then, while applying pressure, The feature is that the terminal, low-melting point metal, and fuse element are integrally connected by heating, which increases the reliability between the fuse element and the terminal, and makes it possible to manufacture fuses with minute capacitance.
(考案の構成と動作)
本考案のプリント板用小形ヒユーズは実施例に
よつて説明する。第1図および第2図は本考案を
実施したヒユーズの構造図である。(Structure and operation of the invention) The small fuse for printed circuit boards of the invention will be explained by way of examples. FIGS. 1 and 2 are structural diagrams of a fuse embodying the present invention.
まず第1図においてAは上面図と側面図、Bは
A−A断面図、Cは端子(金物)の正面と側面
図、Dはヒユーズエレメントを端子に接続する方
法の説明図である。これらの図において1はヒユ
ーズエレメント、2と3は一対の金属板製の端
子、4は2と3の上端の一部を折曲げまたは折返
した部分、5はボデイ(またはハウジング、6は
カバーであり、ボデイ5に端子2,3を挿入しか
しめ後組み込むものである。なお2a,2b,3
a,3b等は端子の一部を折曲げて端子をボデイ
5にかしめる部分を示している。また大きさの一
例としてボデイ5の幅は10mm,高さ8mm,奥行4
mm,端子の引出部分の幅は0.7mm,長さLは4mm,
端子間隔5mm程度である。 First, in FIG. 1, A is a top view and a side view, B is a sectional view taken along the line A-A, C is a front and side view of a terminal (hardware), and D is an explanatory diagram of a method of connecting a fuse element to a terminal. In these figures, 1 is a fuse element, 2 and 3 are a pair of terminals made of metal plates, 4 is a part of the upper end of 2 and 3 that is bent or folded back, 5 is a body (or housing), and 6 is a cover. Terminals 2 and 3 are inserted into the body 5 and assembled after tightening.
Reference numerals a, 3b, etc. indicate parts where a part of the terminal is bent and the terminal is crimped onto the body 5. As an example of the size, the width of the body 5 is 10 mm, the height is 8 mm, and the depth is 4 mm.
mm, the width of the terminal pull-out part is 0.7 mm, the length L is 4 mm,
The terminal spacing is approximately 5 mm.
端子はたとえば0.4mm程度の金属薄板よりプレ
スなどによつてC図のように形成されたもの一対
よりなりその表面には錫一鉛の合金によるめつき
7を施しておく、かしめ部分のうち2b,3bは
あらかじめ曲げておき、2a,3aはボデイに組
込後にかしめる。 The terminals consist of a pair of thin metal plates of about 0.4 mm, for example, formed by pressing or the like as shown in Fig. C. The surface of the terminals is plated with a tin-lead alloy. , 3b are bent in advance, and 2a, 3a are caulked after being assembled into the body.
各端子の上端4の部分は折返した部分でD図に
示すようにたとえば端子3とその折曲げ部分4の
間にヒユーズエレメント1をサンドイツチ状に挟
んだものをかしめて一時的に固定しておき(D図
の上の状態)、続いてD図の下に示すようしに折
返し部分をスポツト溶接などを用いて加圧しなが
ら加熱して端子表面の錫と鉛の合金7を溶融させ
これによつて端子とヒユーズエレメントおよび折
返し部分の端子間を確実に接続する。8は上記合
金の溶融部分である。 The upper end 4 of each terminal is a folded part, and as shown in Fig. D, for example, a fuse element 1 is sandwiched between the terminal 3 and the folded part 4 in a sandwich-like manner, and then temporarily fixed by caulking. (Situation at the top of Figure D) Next, as shown in the bottom of Figure D, the folded part is heated while applying pressure using spot welding etc. to melt the tin and lead alloy 7 on the terminal surface. Securely connect the armature terminals and the terminals of the fuse element and folded part. 8 is the melted part of the above alloy.
第2図は別な実施例でAは側面断面図、BはA
図中のA−A断面図、Cは一対の端子の一方の平
面図である。図中12,13は一対の端子金物、
14は第1図の4同様端子上端の折返し部分でこ
の折返し部分にヒユーズエレメントを挟んでかし
めとスポツト溶接で接続することは第1図の場合
と同様で、外形は多少異なるが端子12と13の
表面にあらかじめ低溶融合金のめつきなどのコー
テイングを施しておくことも同様である。なお1
5はカバー、16はボデイ、17はかしめ用のピ
ンである。第1図に対して第2図の構造はヒユー
ズエレメントと端子を収容するケースがカバー1
5とボデイ16の2つから構成されることが異な
り、またそれに従つてカバーまたはボデイへの端
子の取付(かしめ)方法が異なつているが端子と
ヒユーズエレメントの相対構造およびその間の接
続方法は全く同一である。 Figure 2 is another embodiment, where A is a side sectional view and B is A.
In the figure, C is a cross-sectional view taken along line AA, and C is a plan view of one of the pair of terminals. In the figure, 12 and 13 are a pair of terminal hardware;
14 is a folded part at the upper end of the terminal similar to 4 in Fig. 1. The fuse element is sandwiched between this folded part and connected by caulking and spot welding, which is the same as in Fig. 1. Although the external shape is slightly different, terminals 12 and 13 The same thing can be done by applying a coating such as plating with a low melting alloy to the surface in advance. Note 1
5 is a cover, 16 is a body, and 17 is a caulking pin. In contrast to Fig. 1, the structure in Fig. 2 is such that the case housing the fuse element and terminals is cover 1.
5 and body 16, and the method of attaching (caulking) the terminal to the cover or body is different accordingly, but the relative structure of the terminal and fuse element and the connection method between them are completely different. are the same.
(考案の効果)
本考案においてはヒユーズエレメントの融点よ
り低い融点を持つ低融点金属にてめつきされた一
定間隔の板状端子の一対のそれぞれの一端を折曲
げてその折曲げ部分にヒユーズエレメントをサン
ドイツチ状に挟み続いて加圧しながら加熱して端
子と低融点金属およびヒユーズエレメントを一体
として接続しているため次の効果が期待できる。(Effect of the invention) In the present invention, one end of each pair of plate terminals, which are plated with a low melting point metal having a melting point lower than that of the fuse element, is bent and the fuse element is attached to the bent portion. The following effects can be expected because the terminal, low melting point metal, and fuse element are connected as one by sandwiching the terminal in a sandwich shape and heating it while applying pressure.
a ヒユーズエレメントの線径の大小によつて端
子への低融点金属のめつきの厚さを変えること
によつて確実で信頼性の高い接続が行われる。a. A reliable and reliable connection is achieved by changing the thickness of the low melting point metal plating on the terminal depending on the wire diameter of the fuse element.
b 極細線のヒユーズエレメントの接続が可能で
微小容量(0.1A以下)のヒユーズが低コスト
で生産できる。b. It is possible to connect fuse elements with ultra-fine wires, and fuses with minute capacity (0.1A or less) can be produced at low cost.
c 構造上プリント板用超小形のヒユーズの製造
が可能で10×8×4mm3程度のものは実現して
いる。(5〜0.1A)
d ヒユーズの製造はすべて自動化することが可
能であるため安価で信頼性の高いヒユーズが提
供できる。c) Due to its structure, it is possible to manufacture ultra-small fuses for printed circuit boards, and we have achieved fuses of approximately 10 x 8 x 4 mm3 . (5 to 0.1A) d Since all fuse manufacturing can be automated, inexpensive and highly reliable fuses can be provided.
第1図および第2図は本考案によるプリント板
用小形ヒユーズの構造例図、第3図は従来のプリ
ント板用小形ヒユーズの構成例図である。
1,31……ヒユーズエレメント、2,3,1
2,13,32,33……端子(金物)、4,1
4……端子の折返し部分、2a,2b,3a,3
b……端子の折曲げかしめの部分、6,15,3
5……カバー、5,16……ボデイ、34……基
板。
1 and 2 are structural examples of a small fuse for a printed board according to the present invention, and FIG. 3 is a structural example of a conventional small fuse for a printed board. 1, 31...fuse element, 2, 3, 1
2, 13, 32, 33... terminal (hardware), 4, 1
4...Folded portion of terminal, 2a, 2b, 3a, 3
b...Bent and caulked part of the terminal, 6, 15, 3
5...Cover, 5, 16...Body, 34...Substrate.
Claims (1)
を収容する絶縁体のケースと、該ケースの内部で
前記ヒユーズエレメントを展張接続するとともに
該ケースを貫通して外部に引出脚部が露出した状
態で該ケースに固定された一対の金属端子とを備
えたプリント配線板用小形ヒユーズにおいて、 前記一対の金属端子のそれぞれは、予め前記ヒ
ユーズエレメントの融点より低い融点の金属によ
つてめつきが施され、前記ヒユーズエレメントを
接続する部分が細い切り込みスリツトによつて舌
状の端部が形成され、その先端が折り曲げられた
折り返し部分に前記ヒユーズエレメントの端部が
挟みこまれた状態で加圧と加熱によつて前記めつ
きされた金属と該ヒユーズエレメントとが溶融し
て一体化接続されていることを特徴とするプリン
ト配線板用小形ヒユーズ。[Claims for Utility Model Registration] A fuse element, an insulating case that houses the fuse element, and a drawer leg that expands and connects the fuse element inside the case and penetrates the case to expose the drawer leg to the outside. A small fuse for a printed wiring board is provided with a pair of metal terminals fixed to the case in a state in which each of the pair of metal terminals is plated in advance with a metal having a melting point lower than that of the fuse element. The part connecting the fuse element is formed with a tongue-shaped end by a thin cut slit, and the end of the fuse element is inserted into the folded part where the tip is bent. A small fuse for a printed wiring board, characterized in that the plated metal and the fuse element are melted and integrally connected by pressure and heat.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985181468U JPH0326615Y2 (en) | 1985-11-27 | 1985-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985181468U JPH0326615Y2 (en) | 1985-11-27 | 1985-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6289750U JPS6289750U (en) | 1987-06-09 |
JPH0326615Y2 true JPH0326615Y2 (en) | 1991-06-10 |
Family
ID=31126363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985181468U Expired JPH0326615Y2 (en) | 1985-11-27 | 1985-11-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0326615Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7049634B1 (en) * | 2020-12-04 | 2022-04-07 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Fuse and in-vehicle equipment |
JP2023054609A (en) * | 2021-10-04 | 2023-04-14 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Power supply control device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS562563B2 (en) * | 1977-04-30 | 1981-01-20 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS596606Y2 (en) * | 1979-06-20 | 1984-02-29 | 恒助 高野 | small fuse |
JPS56112856U (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-31 |
-
1985
- 1985-11-27 JP JP1985181468U patent/JPH0326615Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS562563B2 (en) * | 1977-04-30 | 1981-01-20 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6289750U (en) | 1987-06-09 |
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