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JPH03259149A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

Info

Publication number
JPH03259149A
JPH03259149A JP5765890A JP5765890A JPH03259149A JP H03259149 A JPH03259149 A JP H03259149A JP 5765890 A JP5765890 A JP 5765890A JP 5765890 A JP5765890 A JP 5765890A JP H03259149 A JPH03259149 A JP H03259149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin
photoresist composition
weight
alkali
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5765890A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumasa Kawabe
河辺 保雅
Kazuya Uenishi
一也 上西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP5765890A priority Critical patent/JPH03259149A/ja
Priority to EP91103511A priority patent/EP0445819B1/en
Priority to DE1991632694 priority patent/DE69132694T2/de
Publication of JPH03259149A publication Critical patent/JPH03259149A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
〈産業J−4の利用分野〉 本発明1よ輻射線に感応するポ〕型フ7)Lzジスi・
組成物に関するものであり、4):1こ高い解像力と感
度、更乙こ良好なパターンの断面形状を備えた微細加工
用フィ、I−1,・ンスト絹酸物に関するものである。 本発明に、↓、るポジ型フォルシスト うエバー、ガツッ、、セラミックスもしくは金属等の基
鈑上にスピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜
3μmの厚みに塗布される。イの後、加熱、乾燥し、露
光マスクを介して回路パターン等を紫外線照射等により
焼き付け、現像してポジ画像が形成される。更にこのポ
ジ画像をマスクとしてエツチングすることにより、基板
上にパターン状の加工を施すことができる。代表的な応
用分野にはIC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘ
ンド等の回路基板の製造、その他のフオトフアプリケー
ション工程等がある。 〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ンク型フェノール樹脂/ナフトキノンシアシト置換化合
物」としてUSP3 666.473号、USP’−4
,115,128号及びUSP4,173,470号等
に、また最も典型的な組成物として「タレゾール−ホル
ムアルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,1−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション
・トウー・マイクロリソグラフィー 」(L、F、Th
ompson ’Introduction t。 Microlithography」)  (AC3出
版、Na219号、p、112〜121)に記載されて
いる。 結合剤としてのノボランク樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエン
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解製を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生してむしろノボ
ランク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。 これまで、かかる観点からノボランク樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、1゜5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。 く本発明が解決しようとする問題点〉 しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途においては、特に高い解像力
、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状
再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォ
トレジストが要求されている。 また、集積回路の集積度を高めるためにエツチング方式
が従来のウェットエツチング方式からドライエツチング
方式に移行しているが、ドライエツチングの際にはレジ
ストの温度が上昇するため、熱変形等を起こさないよう
、レジストには高い耐熱性が要求されている。 レジストの耐熱性を改善するために重量平均分子量が2
000以下の成分を含まない樹脂を用いる(特開昭60
−9734.7 )こと、及びモノマーからトリマーま
での含量合計が10重量%以下の樹脂を用いる(特開昭
6(1−189739)技術が公開されている。 しかし、上記の、低分子量成分を除去あるいは減少させ
た樹脂を用いた場合、通常感度が低下し、デバイス製造
におけるスループントが低下するという問題があった。 レジスVt酸物に特定の化合物を配合することによりレ
ジストの感度や現像性を改善することも試みられている
。例えば、特開昭61−141441にはトリヒドロキ
ノヘンシフエノンを含有するポジ型フォトレジスト組成
物が開示されている。 このトリヒドロキシヘンシフエノンを含有するポジ型フ
ォトレジストでは感度及び現像性が改善されるが、トリ
ヒドロキシヘンシフエノンの添加により耐熱性が悪化す
るという問題があった。 また、特開昭64−44439号、特開平117703
2号、同1−280748号、同210350号公報に
はトリヒドロキシヘンシフエノン以外の芳香族ポリヒド
ロキシ化合物を添加する、−゛よ;こより、耐熱性を悪
化させないで・、高jざル化を」る]−夫か示されで、
いるか、現像性の改r+E、4′ついこは必すと、も十
−分なものとは言えない。 従って、本発明の1」的は、特に半導体デバイス等の製
造Q、二おいで、高感度で解像力、現像性、白1熱性1
擾れたレジストパター ンが得a)れるポジ型フォトし
、・ジス1組成物を提供することにある。 〈問題点を解決嬢るための手段、〉 本発明R笠は、ト記諸特性に留意し 鋭意検討した結末
、アルカリi]イ容性樹脂と4ノンジアジド化合物及び
特定の構造式をイ1′する化合物を用いるL暑乙1、す
、」二記目的を達成j7.得ることを見出し2、この知
見に基づいて本発明を成す6.′至った、即ち、本発明
の1−1的は、キノン−2アノ1−化合物とアルカリ可
溶性樹脂とり必須成分とし、−ζ、金含有るポジ型フ、
Aトレジスト組成吻において、1・記−“般(+>また
は(1)で表わされる化合物を!jノなくとも1種含有
することを特徴とするボ・−2型フォト1.・7′Iス
1組成物、により達成された。 (Oll)。 (OH)、I \、 (L)c(011)、、 \・へ て:づ] f (Oll)、。 Xは低級アルギル基を表わし5、R1−R3及びR,へ
R9は同一でも異な、でも良く水素原子、ハロゲンJ皇
子、アルキル基、アルーノキシ基、アルケニル基、アル
″7ギシカルホニル基、アルキロイルオキシ基、アシル
基を表r1は1〜3の整数、8.1)、1は2−4の整
[数を表ね一ア(。 以上に本発明の詳細な説明イる。 J、記−娘式(1)(II)のXで示さねる低級アルキ
L/7,75とは炭素数1〜4のアル片し・ン〃か好よ
〔、<、R1〜lぐ、及びR4〜F?、= 、 R7−
R−乙こおいrハl′:]ゲン原イと17では塩素原子
、臭素虎イもし7く(よヨウ素層fが、アルキル基とし
乙(1、tメチル基、エチル基、〕゛「】ビル基、n 
 2fナル基、・イリブ千ル基、secブ子ルもしり(
3、t−ブ(ル基の様な炭素数1〜4のアルキル基が、
う°ル樽キ、2基としてはメトキン・法、zj・91−
ソ基、!−11] :lシエトギ・ン基、フ’11ボキ
シ基、!′71・ロ1−二/フ゛miボキ、・・基、イ
ソブ°ロボ4−・1.・基 !’l−ブ゛1−1シ2R
、イ・7ブトキノ基、5ec−ブ1キンツムもj5、ぐ
は1−ブ1斗ン堪の様な炭素数1へ・4のアルコiシ基
が、?ルケニル基としては、ビニル基、ブ1−】ベニル
基、ア!ル基、グチニル基の様な炭素数2−・・4のア
ル)ビニル基が、アルコ+ンカルボ、−゛月ノ基として
ばメトキ、カルボニル基、エトギシ〆カルボご゛−ル基
、ブロボキ、7カルポ、−、ルー(・イ゛、′プ12ド
ヰ・、□カル1zニノL基、ri−ブIキ、゛カルボ、
−ル?メ:、・1′ソフ1キンカツIjご、ル基、31
3(〕′トキノカノLボー、ル基イ)R7<ばt −シ
トキシカルボニル尽のような炭素数1・)〜5の−r′
!1:V、8:カルホニル基か、?2ルキ
【′1イルオ
」−うり3と1.ごは、?+14ソ基、プロピオールオ
キ・2・基1,7゛チリルオギシ基、イソブ(リル第4
)基、2\L、、、 IJル牙キソ基、・1′ソバ[、
リル」キ2・基もし、くはじハリ・イル第4)Wの様な
炭素数12−3の、指肋族−ア“ル1−ロイJkオキシ
基が、アー、ル!古とし27′はホル)九基、?+xy
ル基、ブl:Il−、°−イール基、ブ+ル与、ハkz
り月5.−VyハL・リル5もり、<はヒ゛ハLフィル
基の様な炭素数1〜5の脂肪族ア、・ル拮技びへ、ンゾ
イル基、トルイーイル基の様X芳香族アノル基が好まし
い。 本発明Qこ用いられる一般人(1)、(n)で表わされ
る化合物の具体例を上記に示づがこれらに限定さtする
ものではない。 ■ 1−b −c ■ ■ ■ CH。 CI(。 CI。 CI(。 −d ■ ■ −j 1−に −I H ■ l ■ H ■ H CI+。 CI(。 ■ ■ H ■ ■ H H Cl1゜ H 1−d 0H これらのポリヒドロキシ化合物は単独で、もしくは2種
以上の組み合わせで用いられる。 これらのポリヒドロキシ化合物の配合量はキノンジアジ
ド化合物100重量部に対し、通常150重量部以下、
好ましくは5〜100重量部である。この使用比率が5
重量部未満では感度上昇効果が実質的に得られず、また
250重量部を超えると残膜率が著しく低下する。 本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラッ
ク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。 これらの中で、特にノボラ、り樹脂が好ましく、所定の
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。 所定のモノマーとしては、フェノール、m−クレゾール
、P−クレゾール、O−クレゾール等のクレゾール類、
2.5−キシレノール、3.5キシレノール、3.4−
キシレノール、2.3キシレノール等のキシレノール類
、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、0−
エチルフェノール、p−t−ブチルフェノール等のアル
キルフェノール類、p−メトキシフェノール、mメトキ
シフェノール、3.5−ジメトキシフェノール、2−メ
トキシ−4−メチルフェノール、mエトキシフェノール
、p−エトキシフェノール、m−プロポキシフェノール
、P−プロポキシフェノール、m−ブトキシフェノール
、p−ブトキシフェノール等のアルコキシフェノール類
、2−メチル−4−イソプロピルフェノール等のビスア
ルキルフェノール類、m−クロロフェノール、ρり四ロ
フェノール、0−クロロフェノール、ジヒドロキシビフ
ェニル、ビスフェノールA、フェニルフェノール、レヅ
ルシノール、ナフトール等のヒドロキシ芳香族化合物を
単独もしくは2種以上混合して使用することができるが
、これらに限定されるものではない。 アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、0ヒドロキシベンズアルデヒト、m−ヒ
ドロキソヘンズアルデヒド、P−ヒトロキシヘンズアル
デヒド、0−クロロヘンズアルデヒド、m−クロロヘン
ズアルデヒド、p−クロロヘンズアルデヒ1ζ、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、0メチルベンズアルデヒ
ド、m−メチルベンズアルデヒド、P−メチルベンズア
ルデヒド、p−エチルヘンズアルデヒト、ρ−n−ブチ
ルヘンズアルデヒト、フルフラール、クロロアセトアル
デヒド及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセト
アルデヒドジエチルアセタール等を使用することができ
るが、これらの中で、ホルムアルデヒドを使用するのが
好ましい。 これらのアルデヒド類は、単独でもしくは2種以上組み
合わせて用いられる。 酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸
等を使用することができる。 こうして得られるノボラ、り樹脂の重量平均分子量は、
2000〜30000の範囲であることが好ましい。2
000未満では未露光部の現像後の膜成りが大きく、3
0000を超えると現像速度が小さくなってしまう。特
に好適なのは6000〜20000の範囲である。 ここで、重量平均分子量はゲルハーミエーンヨンクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。 本発明で用いられる感光物は、以下に示すポリヒトt’
)キン化合物の1,2−づフl−1ノンジー?ソドー5
− (及び/又は−4−)スルホエルク11リド古のエ
スラル化物を用いることができる。 ポリヒトI゛コキシ化合物の例としては、例えば、2 
3  i+リヒドロキシー\ンゾフェノン、244’ 
−hυヒ1゛ロキシベンゾフェノン、246−ドリヒド
ロキシベンゾノエノン、2,3゜4−1−ジヒドロキン
−2′ 〜メチルヘンシフエノン、2 3 4 4’−
テトラヒドロキシヘンシフエノン、22’、4.4’ 
−テトラヒドロキシヘンシフエノン、2 4 6.3’
、4’−ペンタヒドロキシ−・ンゾフニノン、2,3,
4.2’4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3゜4 2’   5’  −ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2.4..6.3’   4’、5’ −ヘ
キサヒドロキシヘンシフ−ノン、2.3.4.3’、4
’5′ −・\キサヒドロ4シヘンゾフェノン等のポリ
ヒドロキンベンゾフェノン類、2. 3. 4 −) 
IJヒドロキシアセトフェノン、2,3.4− トリヒ
ドロキシフェニルペンチルケトン、2,3.41リヒト
L】キシフごニルヘキシル)′y1. :、等のボ11
ヒドロキシフェニル)′ルキルゲ[・ン類、ヒス(24
・′ジヒト1コキンフェニル)メタン、ヒス(23、4
−11Jヒドロキ二、・・フェール)メタン、1−ス(
2,4−ジヒト”ロキジフェニル)ブ1】パン−1、ビ
ス(2,3,4−)リヒドロキシフェ、−ル)ブo パ
ン=1、ノルジヒトログアイrL/(ン酸等のビス((
ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3.4.  
!14リヒトし1キシ安息香酸ブ1つビル、2.3.4
−1−ジヒドロキン安息香酸ニアニーニール3.4.5
−1−リヒト1]キシ安息香酸゛ノーc、−ニル等のボ
リヒI−ロキシ安息香酸ニスヌルR2じス(231)リ
ヒトーロキジヘンヅイル)メタン、ビス(3−ア七チル
−45,6−iリヒドし1キソフエニル) メタン6ビ
ス(2,3,4−1−リヒドロキシベンゾイル)ヘンゼ
ン、6ビス(2,46−ドリヒlζロキシー・ンゾイル
)−\ンゼン等のビス(ポリヒドロギシヘンヅイル)ア
ルカン又はヒス(ポリヒドロキシヘンヅイル)アリール
類、Jチレングリー】−ル ジ(3,5−ジヒト1)キ
ンヘンゾエー1−)、エチレングリコール−ン(3,/
15−トリピトロキソヘンヅユート)等のアルギレンー
ジ(ポリヒドロキシヘンゾエート)類、234−ビフェ
ニルトリオール、3,4.5− ビフェニルトリオール
、3.5.3’ 、5’  −ビフェニルテトロール、
2.4.2’ 、  41 −ビフェニルテトロール、
2.4.6.3’ 、5’  −ビフェニルベントール
、2.4.6.2′、4’、6’ビフエニルヘキソール
、2 3 4.2’、3’4′−ビフェニルヘキソール
等のポリヒドロギンビフェニル類、4.4’−チオヒス
(1,3−ジヒドロキン)ヘンゼン等のビス(ポリヒド
ロキシ)スルフィド類、2.2’、4.4’ −テI・
ラヒトロキシジフェニルエーテル等のビス(ポリヒドロ
キシフェニル)エーテル類、2.2’、4.4テトラヒ
ドロキシジフエニルスルフメキシド等のビス(ポリヒド
ロキシフェニル)スルフオキシド類、2.2’、4.4
’ −ジフェニルスルフォン等のビス(ポリヒドロキシ
フェニル)スルフォン類、4.4’、3”、4’−テト
ラヒドロキシ3 5.3’、5′ −テトラメチルトリ
ノールメタン、4.4’.2”、3″,4“ ペンタヒ
ドロキン−3.5.3’.5’ −テI・ラメチルトリ
フコ−ニル、メタン、2342’34′−へキサヒドロ
キシ−5 5′ −ジアセチルトリノエニルメタン、2
  3  4  2’   3’4’,3’.4#−オ
クタヒドロキシ−55ジアセチルトリフエニルメタン、
2 4 62’,4’.6’−−キサヒドロキシ−55
ジブロピオニルl= IJ−)エニルメタン等のポリヒ
ドロ4゛シトリフェニルメタノn,33  3、3′ 
−テトラメチル−1 1′ −スピロビーインダン−5
.6.5’ 、6’−テトロール、、333’,3’ 
−テ[−ラメチル−1  1’  −スピロヒインダン
−5.6.7  5′、6’、7’−”□キンオール、
3.3.3’.3’−テトラン(ル1、1’−−スピロ
ビーインダン−4 5 64’.5’.6’−へキンオ
ール、3.3.3’3′−テトラメチル−1 1′−ス
ビロビ=インダン−4.5.6.5’,6’,7’−ヘ
キソオル等のポリヒドロキシスピロビーインダン類、3
.3−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)フタリド
、3,3−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル
)フタリド、3’、4’、5’6′−テトラヒドロキシ
スピロ(フタリド−39′−キサンチン]等のポリヒド
ロキシフタリド類、2−(3,4−ジヒドロキンフェニ
ル)−35,7−トリヒドロキシベンゾピラン、2−(
345−トリヒドロキシフェニル)−3,5,7トリヒ
ドロキシベンゾビラン、2−(3,4ジヒドロキシフェ
ニル−3−(3,4,5−1−リヒドロキシベンゾイル
オキシ)−5,7−シヒドロキシベンゾビラン、2− 
(3□ 4.5−1リヒドロキシフエニル)−3−(3
,4,5−)リヒドロキジベンゾイルオキシ)−5,7
−シヒドロキンベンゾビラン等のポリヒドロキシヘンゾ
ビラン類、あるいはモリン、ケルセチン、ルチン等のフ
ラポノ色素類等を用いる事ができる。 また、ノボラック樹脂等フェノール樹脂の低核体を用い
ることもできる。 これらのポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアンド
エステル感光物は単独で、もしくは2種以上の組み合わ
せで用いられる。 感光剤とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は樹脂100重
量部に対し、感光物5〜100重量部、好ましくは10
〜50重量部である。この使用比率が5重量部未満では
残膜率が著しく低下し、また100重量部を超えると感
度及び溶剤への溶解性が低下する。 本発明の組成物には、更に現像液への溶解促進のために
、他のポリヒドロキシ化合物を併用することができる。 好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フェノール類
、レゾルシン、フロログルシン、2,3.4−)リヒド
ロキシベンゾフエノン、2,3.4.4’ −テトラヒ
ドロキシヘンソフェノン、2.3,4.3’、4’、5
’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合[脂、フロログルシド、2.4.2’4
′−ビフェニルテトロール、4.4′−チオビス(1,
3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2′4.4′−テト
ラヒドロキシジフェニルエーテル、2.2’、4.4’
〜テトラヒドロキシジフエニルスルフオキシド、2 2
’  4 4’ −ジフェニルスルフォンを挙げること
ができる。 これらのポリヒドロキシ化合物は、本発明のポリヒドロ
キシ化合物100重量部に対して50重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で配合することができる。 本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、4−エトキシ−2−ブタノン、
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノン等のケトエ
ーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル等のアルコールエ
ーテル類、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエ
ーテル等のエーテル類、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類
、酢酸ブチル、乳剤メチル、乳剤エチル等の脂肪酸エス
テル類、1,1.2−)リクロロエチレン等のハロゲン
化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
等の高極性溶剤を例示することができる。これら溶剤は
単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用することも
できる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、ストリュ
ーシコン等の塗布性を更ムこ向上させるために、界面活
性剤を配合する事ができる。 界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキンエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコホI
Jマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノ
パルミテート、ソルビタンモノステアレー [・、ソル
ビダンモノAレエーI・、ツルじタントリメレエート、
ソルヒ゛タントリスブアし・−[等のソルビタン脂肪酸
ニスプル類、ポリ第4゛ジエチレンソルビタン七ノラウ
レート、ポリオキシエチレンソルビタニ/モノバルミテ
−11,ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポ
リオキンエチレンソルビタントリステアレート等のポリ
オキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオ
ン系界面活性剤、エフトンブEF301..EF303
、EF352 (新秋口]化成■製、メガノアツクF1
71、F173 (大日本インキ昧製)、フロラードF
C430、FC,431(住人スリーエム株製)、アザ
ヒガードAG710、サーフロン5=382.5CIO
I、5C102,,5CI03.5C104、S C1
05,5C106(旭硝子■製)等のフン素系弄面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業■製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共
)重合ポリマ11−漱75、陥、1〕5(共栄社油脂化
学]、業■製)等を挙げるごとができる。、−れらの界
面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のフルカリ可溶
性樹脂及びキノンう〜アジド化合物100重¥部当たり
、通常、2重量部具ト、好’i L <は11ヤ量部以
トである。 これらの界面活性剤は学独で添加してもよい)11、ま
た、いくつかの組み合わせで添加することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化づlリウム、水酸化カリウム、炭酸すトリウ
12、乃イ酸ノ・トリーツム、メタケイ酸ナトリウム、
゛7ンモ、−7水等の無機アルカリ類、エチル°7ミン
、n−ブl′7ビルアζン等の第一 アミン類、ジエチ
ルアミン、ジーローブチル′/ミン等の第二ノ′ミン類
、トリエチル1ミン、メーyルうス、]−チルアミン等
の第=−アミン類、ジメチルエタノ・−ルアミ゛2/、
[・リエタノールアミン等のアル″フールアミン類、テ
トラメ千ルアンモーウムヒトロキシド、デトラエチルア
ンモニウムヒドロキシト等の第四級アンモニウム塩、ビ
1′7−ル、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカ
リ類の水溶液を使用することがごきる。更に、上記アル
カリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添
加して使用することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
じ、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる。 その具体例とし、では、メチルバイメレント、クリスタ
ルハイオレソト、マライカトグリーン等の染料、ステア
リン酸、アセタール樹脂、)】、ノキシ樹脂、アルキッ
ド樹脂等の可塑削、−″−キサメチルジシラザン、クロ
ロメチルシラン等の接着助剤がある。 上記ポジ型フォトレジスト用組成物を精密集積回路]7
−の製造に使用されるような基!&(例:ソリコン/二
酸化シリコン被覆)lにスピナー、コーター等の適当な
塗布方法により塗布後5.所定のマスクを通して露光し
、現像することにより良好なレジス]・を得ることがで
きる。 〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは解像力、感度、現像性
、耐熱性に優れ、2微細加丁用フAルジストとして好適
に用いられるものζある。 〈実施例〉く比較例ン 以F17本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限
定されるものではない。なお、%は、他に指定のない限
り、重量%を示す。 (1)  ノボランク樹脂(a)の合成m−クレゾール
40g、p−りL/ダシ−ル60 g、37%ホルマリ
ン水溶液54.0g及び5/1つ酸0゜05gを3つL
]フラスコに仕込み、撹拌しながら] 00 ”Cまで
昇温し、7時間反応させた。反応後室温まで冷却し30
++++nHgまで減圧(−7だ。 次いで徐々に150°〔;まで讐温し、水及び未反応上
ツマ−を除去した。得られたノボラック樹脂は平均分子
量7900 (ポリスチレン換算)であった。 (2)ノポラνり樹脂(b)の合成 メタクレゾール50重重%、バラクL/ゾ・−ル50重
景%及びホルマリンを用いト記(1)と同様にし。 て合成したクレゾールノボラック樹脂(ポリスチレン換
算の分子量9400)を「高分子合成の実験法」32頁
(木下雅悦、大津除行共著:化学同人白973)を参考
にして低分子量成分を分別し、ポリスチレン換算の分子
量10060のタレゾールノボランク樹脂を得た。 (3)感光物(a)の合成 2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノン11.5g
、1,2−ナフトキノンジアジド−5スルホニルクロリ
ド30.2g及びアセトン300dを3つロフラスコに
仕込み均一に溶解した。 次いでトリエチルアミン/アセトン−11,4g150
−の混合液を徐々に滴下し、25°Cで3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500−中に注ぎ、
生した沈澱物を濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行
い、2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノンの12
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル29
.8gを得た。 (4)感光物(b)の合成 2.3,4.4’ −テトラヒドロキソベンゾフェノン
12.3g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホニルクロリド40.3g及びアセト300Idを3つ
ロフラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチル
アミン/アセトン−15゜2g150#Qの混合液を徐
々に滴下し、25°Cで3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500d中に注ぎ、生した沈澱物を
濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行い、2,3.4
4’−テトラヒドロキシヘンヅフエノンの12−ナフト
キノンシアシト−5−スルホン酸エステル39.7gを
得た。 (5)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価上記(
1)(2)で得られたタレゾールノボツク樹脂(a)(
b)、上記(3)(4)で得られた感光物(a)(b)
及び表−1に示す添加剤(a)〜(h)を表−2に示す
組成の割合でエチルセロソルブアセテート15gに溶解
し、0.2μのミクロフィルターを用いて濾過し、フォ
トレジスト組成物をスピンナーを用いてシリコンウェハ
ーに塗布し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90°C1
30分乾燥して、膜厚1,2μmのレジスト膜を得た。 次にキャノン社製縮小投影露光装置FPA−1550を
用いてテストチャートマスクを介して露光し、2.38
%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液で
1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。 このようにして得られたシリコンウェハーのレジストパ
ターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価し
た。その結果を表−3に示す。 感度は0.10pmのマスクパターンを再現する露光量
の逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。 残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。 現像力は0.10pmのマスクパターンを再現する露光
量における限界解像力を表す。 レジストの形状は、0.70μmのレジストパターン断
面におけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のな
す角(θ)で表わした。 現像性について、Oは表層剥離及び膜残渣が観察されず
良好な場合、×は多(観察された場合、Δは少し観察さ
れた場合を表わす。 耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オープンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。 これから判るように、本発明の添加剤(a)〜(d)を
用いたレジストは感度、残膜率、解像力、耐熱性、レジ
スト形状、現像性に優れていた。 貢 モ 瞭

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド化合物及び一般式
    (I)または一般式(II)で表わされる化合物を少なく
    とも1種含有することを特徴とするポジ型フォトレジス
    ト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔Xは低級アルキル基を表わし、R_1〜R_3及びR
    _7〜R_9は同一でも異なっても良く水素原子、ハロ
    ゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、
    アルコキシカルボニル基、アルキロイルオキシ基、アシ
    ル基を表わす。R_4〜R_6は水酸基、アルキル基、
    アルコキシ基、ハロゲン原子を表わす。l、mnは1〜
    3の整数、a、b、cは2〜4の整数を表わす。
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