JPH03259149A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
ポジ型フオトレジスト組成物Info
- Publication number
- JPH03259149A JPH03259149A JP5765890A JP5765890A JPH03259149A JP H03259149 A JPH03259149 A JP H03259149A JP 5765890 A JP5765890 A JP 5765890A JP 5765890 A JP5765890 A JP 5765890A JP H03259149 A JPH03259149 A JP H03259149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- resin
- photoresist composition
- weight
- alkali
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 18
- -1 quinonediazide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 12
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- WNZQDUSMALZDQF-UHFFFAOYSA-N 2-benzofuran-1(3H)-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)OCC2=C1 WNZQDUSMALZDQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N (2r,3r,4s)-2-[(1r)-1,2-dihydroxyethyl]oxolane-3,4-diol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O JNYAEWCLZODPBN-JGWLITMVSA-N 0.000 description 2
- QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC(C)(O)CC=C1 QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PETRWTHZSKVLRE-UHFFFAOYSA-N 2-Methoxy-4-methylphenol Chemical compound COC1=CC(C)=CC=C1O PETRWTHZSKVLRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYXXLXHHWYNKJF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-propan-2-ylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(O)C(C)=C1 WYXXLXHHWYNKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBGGFXOXUIDRJD-UHFFFAOYSA-N 4-Butoxyphenol Chemical compound CCCCOC1=CC=C(O)C=C1 MBGGFXOXUIDRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 2
- 101150006573 PAN1 gene Proteins 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N Quercetin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2O)=O)C=1OC=2C1=CC=C(O)C(O)=C1 REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 2
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTFQKIATRPGRBS-UHFFFAOYSA-N o-tolualdehyde Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=O BTFQKIATRPGRBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- DTUQWGWMVIHBKE-UHFFFAOYSA-N phenylacetaldehyde Chemical compound O=CCC1=CC=CC=C1 DTUQWGWMVIHBKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 2
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUFHDXQTTXTQSC-UHFFFAOYSA-N 1,11-bis(2,3,4-trihydroxyphenyl)undecan-6-one Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1CCCCCC(=O)CCCCCC1=CC=C(O)C(O)=C1O AUFHDXQTTXTQSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CCC(C)(O)C=C1 PCNMALATRPXTKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KICYRZIVKKYRFS-UHFFFAOYSA-N 2-(3,5-dihydroxyphenyl)benzene-1,3,5-triol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(C=2C(=CC(O)=CC=2O)O)=C1 KICYRZIVKKYRFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVXJWSYBABKZMD-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,1-diethoxyethane Chemical compound CCOC(CCl)OCC OVXJWSYBABKZMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-acetaldehyde Chemical compound ClCC=O QSKPIOLLBIHNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGIJZDWQVCXVNL-UHFFFAOYSA-N 3-butoxyphenol Chemical compound CCCCOC1=CC=CC(O)=C1 VGIJZDWQVCXVNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 3-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC(Cl)=C1 HORNXRXVQWOLPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBIKLMJHBGFTPV-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=CC(O)=C1 VBIKLMJHBGFTPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZETIVVHRRQLWFW-UHFFFAOYSA-N 3-nitrobenzaldehyde Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C=O)=C1 ZETIVVHRRQLWFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYMPIPSWQOGUME-UHFFFAOYSA-N 3-propoxyphenol Chemical compound CCCOC1=CC=CC(O)=C1 YYMPIPSWQOGUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 4-Ethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=C(O)C=C1 LKVFCSWBKOVHAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFBGSHHKHHCVDI-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybutan-2-one Chemical compound CCOCCC(C)=O YFBGSHHKHHCVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOKPBCHLPVDQTK-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-4-methylpentan-2-one Chemical compound COC(C)(C)CC(C)=O KOKPBCHLPVDQTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXRFQSNOROATLV-UHFFFAOYSA-N 4-nitrobenzaldehyde Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C=O)C=C1 BXRFQSNOROATLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIIIPQXXLVCCQP-UHFFFAOYSA-N 4-propoxyphenol Chemical compound CCCOC1=CC=C(O)C=C1 KIIIPQXXLVCCQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVQGJZCJWJVSJX-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3-triol Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 IVQGJZCJWJVSJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 6-chloro-2-n,2-n-diethylpyrimidine-2,4-diamine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(N)=CC(Cl)=N1 XZIIFPSPUDAGJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- JMGZEFIQIZZSBH-UHFFFAOYSA-N Bioquercetin Natural products CC1OC(OCC(O)C2OC(OC3=C(Oc4cc(O)cc(O)c4C3=O)c5ccc(O)c(O)c5)C(O)C2O)C(O)C(O)C1O JMGZEFIQIZZSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000777220 Homo sapiens Ubiquitin carboxyl-terminal hydrolase 3 Proteins 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- YXOLAZRVSSWPPT-UHFFFAOYSA-N Morin Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=C(O)C=C(O)C=C2O1 YXOLAZRVSSWPPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N Quercetagetin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=C(O)C(O)=C(O)C=C2O1 ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N Rhynchosin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=CC(O)=C(O)C=C2O1 HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N Sorbitan monopalmitate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O IYFATESGLOUGBX-YVNJGZBMSA-N 0.000 description 1
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 description 1
- 239000004147 Sorbitan trioleate Substances 0.000 description 1
- PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N Sorbitan trioleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PRXRUNOAOLTIEF-ADSICKODSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052776 Thorium Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100031287 Ubiquitin carboxyl-terminal hydrolase 3 Human genes 0.000 description 1
- IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N [(2R)-2-[(2R,3R,4S)-4-hydroxy-3-octadecanoyloxyoxolan-2-yl]-2-octadecanoyloxyethyl] octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC IJCWFDPJFXGQBN-RYNSOKOISA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004074 biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- AZFVLHQDIIJLJG-UHFFFAOYSA-N chloromethylsilane Chemical compound [SiH3]CCl AZFVLHQDIIJLJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N dihydroxybiphenyl Natural products OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1O IMHDGJOMLMDPJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- IVTMALDHFAHOGL-UHFFFAOYSA-N eriodictyol 7-O-rutinoside Natural products OC1C(O)C(O)C(C)OC1OCC1C(O)C(O)C(O)C(OC=2C=C3C(C(C(O)=C(O3)C=3C=C(O)C(O)=CC=3)=O)=C(O)C=2)O1 IVTMALDHFAHOGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZLGBVIKYPHZTH-UHFFFAOYSA-N ethene;2-nonylphenol Chemical compound C=C.CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O PZLGBVIKYPHZTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;phenol Chemical compound CCOCC.OC1=CC=CC=C1 LRMHFDNWKCSEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N kaempferol Natural products OC1=C(C(=O)c2cc(O)cc(O)c2O1)c3ccc(O)cc3 MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- OVWYEQOVUDKZNU-UHFFFAOYSA-N m-tolualdehyde Chemical compound CC1=CC=CC(C=O)=C1 OVWYEQOVUDKZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 150000003956 methylamines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- UXOUKMQIEVGVLY-UHFFFAOYSA-N morin Natural products OC1=CC(O)=CC(C2=C(C(=O)C3=C(O)C=C(O)C=C3O2)O)=C1 UXOUKMQIEVGVLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007708 morin Nutrition 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXLOVSHXALFLKQ-UHFFFAOYSA-N p-tolualdehyde Chemical compound CC1=CC=C(C=O)C=C1 FXLOVSHXALFLKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229940100595 phenylacetaldehyde Drugs 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 235000005875 quercetin Nutrition 0.000 description 1
- 229960001285 quercetin Drugs 0.000 description 1
- FDRQPMVGJOQVTL-UHFFFAOYSA-N quercetin rutinoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC1C(O)C(O)C(O)C(OC=2C(C3=C(O)C=C(O)C=C3OC=2C=2C=C(O)C(O)=CC=2)=O)O1 FDRQPMVGJOQVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 235000005493 rutin Nutrition 0.000 description 1
- IKGXIBQEEMLURG-BKUODXTLSA-N rutin Chemical compound O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](C)O[C@@H]1OC[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](OC=2C(C3=C(O)C=C(O)C=C3OC=2C=2C=C(O)C(O)=CC=2)=O)O1 IKGXIBQEEMLURG-BKUODXTLSA-N 0.000 description 1
- ALABRVAAKCSLSC-UHFFFAOYSA-N rutin Natural products CC1OC(OCC2OC(O)C(O)C(O)C2O)C(O)C(O)C1OC3=C(Oc4cc(O)cc(O)c4C3=O)c5ccc(O)c(O)c5 ALABRVAAKCSLSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004555 rutoside Drugs 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940035044 sorbitan monolaurate Drugs 0.000 description 1
- 235000011071 sorbitan monopalmitate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001570 sorbitan monopalmitate Substances 0.000 description 1
- 229940031953 sorbitan monopalmitate Drugs 0.000 description 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 description 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 description 1
- 235000019337 sorbitan trioleate Nutrition 0.000 description 1
- 229960000391 sorbitan trioleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001589 sorbitan tristearate Substances 0.000 description 1
- 235000011078 sorbitan tristearate Nutrition 0.000 description 1
- 229960004129 sorbitan tristearate Drugs 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- NVSDADJBGGUCLP-UHFFFAOYSA-N trisulfur Chemical compound S=S=S NVSDADJBGGUCLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229940075420 xanthine Drugs 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
〈産業J−4の利用分野〉
本発明1よ輻射線に感応するポ〕型フ7)Lzジスi・
組成物に関するものであり、4):1こ高い解像力と感
度、更乙こ良好なパターンの断面形状を備えた微細加工
用フィ、I−1,・ンスト絹酸物に関するものである。 本発明に、↓、るポジ型フォルシスト うエバー、ガツッ、、セラミックスもしくは金属等の基
鈑上にスピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜
3μmの厚みに塗布される。イの後、加熱、乾燥し、露
光マスクを介して回路パターン等を紫外線照射等により
焼き付け、現像してポジ画像が形成される。更にこのポ
ジ画像をマスクとしてエツチングすることにより、基板
上にパターン状の加工を施すことができる。代表的な応
用分野にはIC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘ
ンド等の回路基板の製造、その他のフオトフアプリケー
ション工程等がある。 〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ンク型フェノール樹脂/ナフトキノンシアシト置換化合
物」としてUSP3 666.473号、USP’−4
,115,128号及びUSP4,173,470号等
に、また最も典型的な組成物として「タレゾール−ホル
ムアルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,1−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション
・トウー・マイクロリソグラフィー 」(L、F、Th
ompson ’Introduction t。 Microlithography」) (AC3出
版、Na219号、p、112〜121)に記載されて
いる。 結合剤としてのノボランク樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエン
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解製を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生してむしろノボ
ランク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。 これまで、かかる観点からノボランク樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、1゜5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。 く本発明が解決しようとする問題点〉 しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途においては、特に高い解像力
、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状
再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォ
トレジストが要求されている。 また、集積回路の集積度を高めるためにエツチング方式
が従来のウェットエツチング方式からドライエツチング
方式に移行しているが、ドライエツチングの際にはレジ
ストの温度が上昇するため、熱変形等を起こさないよう
、レジストには高い耐熱性が要求されている。 レジストの耐熱性を改善するために重量平均分子量が2
000以下の成分を含まない樹脂を用いる(特開昭60
−9734.7 )こと、及びモノマーからトリマーま
での含量合計が10重量%以下の樹脂を用いる(特開昭
6(1−189739)技術が公開されている。 しかし、上記の、低分子量成分を除去あるいは減少させ
た樹脂を用いた場合、通常感度が低下し、デバイス製造
におけるスループントが低下するという問題があった。 レジスVt酸物に特定の化合物を配合することによりレ
ジストの感度や現像性を改善することも試みられている
。例えば、特開昭61−141441にはトリヒドロキ
ノヘンシフエノンを含有するポジ型フォトレジスト組成
物が開示されている。 このトリヒドロキシヘンシフエノンを含有するポジ型フ
ォトレジストでは感度及び現像性が改善されるが、トリ
ヒドロキシヘンシフエノンの添加により耐熱性が悪化す
るという問題があった。 また、特開昭64−44439号、特開平117703
2号、同1−280748号、同210350号公報に
はトリヒドロキシヘンシフエノン以外の芳香族ポリヒド
ロキシ化合物を添加する、−゛よ;こより、耐熱性を悪
化させないで・、高jざル化を」る]−夫か示されで、
いるか、現像性の改r+E、4′ついこは必すと、も十
−分なものとは言えない。 従って、本発明の1」的は、特に半導体デバイス等の製
造Q、二おいで、高感度で解像力、現像性、白1熱性1
擾れたレジストパター ンが得a)れるポジ型フォトし
、・ジス1組成物を提供することにある。 〈問題点を解決嬢るための手段、〉 本発明R笠は、ト記諸特性に留意し 鋭意検討した結末
、アルカリi]イ容性樹脂と4ノンジアジド化合物及び
特定の構造式をイ1′する化合物を用いるL暑乙1、す
、」二記目的を達成j7.得ることを見出し2、この知
見に基づいて本発明を成す6.′至った、即ち、本発明
の1−1的は、キノン−2アノ1−化合物とアルカリ可
溶性樹脂とり必須成分とし、−ζ、金含有るポジ型フ、
Aトレジスト組成吻において、1・記−“般(+>また
は(1)で表わされる化合物を!jノなくとも1種含有
することを特徴とするボ・−2型フォト1.・7′Iス
1組成物、により達成された。 (Oll)。 (OH)、I \、 (L)c(011)、、 \・へ て:づ] f (Oll)、。 Xは低級アルギル基を表わし5、R1−R3及びR,へ
R9は同一でも異な、でも良く水素原子、ハロゲンJ皇
子、アルキル基、アルーノキシ基、アルケニル基、アル
″7ギシカルホニル基、アルキロイルオキシ基、アシル
基を表r1は1〜3の整数、8.1)、1は2−4の整
[数を表ね一ア(。 以上に本発明の詳細な説明イる。 J、記−娘式(1)(II)のXで示さねる低級アルキ
L/7,75とは炭素数1〜4のアル片し・ン〃か好よ
〔、<、R1〜lぐ、及びR4〜F?、= 、 R7−
R−乙こおいrハl′:]ゲン原イと17では塩素原子
、臭素虎イもし7く(よヨウ素層fが、アルキル基とし
乙(1、tメチル基、エチル基、〕゛「】ビル基、n
2fナル基、・イリブ千ル基、secブ子ルもしり(
3、t−ブ(ル基の様な炭素数1〜4のアルキル基が、
う°ル樽キ、2基としてはメトキン・法、zj・91−
ソ基、!−11] :lシエトギ・ン基、フ’11ボキ
シ基、!′71・ロ1−二/フ゛miボキ、・・基、イ
ソブ°ロボ4−・1.・基 !’l−ブ゛1−1シ2R
、イ・7ブトキノ基、5ec−ブ1キンツムもj5、ぐ
は1−ブ1斗ン堪の様な炭素数1へ・4のアルコiシ基
が、?ルケニル基としては、ビニル基、ブ1−】ベニル
基、ア!ル基、グチニル基の様な炭素数2−・・4のア
ル)ビニル基が、アルコ+ンカルボ、−゛月ノ基として
ばメトキ、カルボニル基、エトギシ〆カルボご゛−ル基
、ブロボキ、7カルポ、−、ルー(・イ゛、′プ12ド
ヰ・、□カル1zニノL基、ri−ブIキ、゛カルボ、
−ル?メ:、・1′ソフ1キンカツIjご、ル基、31
3(〕′トキノカノLボー、ル基イ)R7<ばt −シ
トキシカルボニル尽のような炭素数1・)〜5の−r′
!1:V、8:カルホニル基か、?2ルキ
組成物に関するものであり、4):1こ高い解像力と感
度、更乙こ良好なパターンの断面形状を備えた微細加工
用フィ、I−1,・ンスト絹酸物に関するものである。 本発明に、↓、るポジ型フォルシスト うエバー、ガツッ、、セラミックスもしくは金属等の基
鈑上にスピン塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜
3μmの厚みに塗布される。イの後、加熱、乾燥し、露
光マスクを介して回路パターン等を紫外線照射等により
焼き付け、現像してポジ画像が形成される。更にこのポ
ジ画像をマスクとしてエツチングすることにより、基板
上にパターン状の加工を施すことができる。代表的な応
用分野にはIC等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘ
ンド等の回路基板の製造、その他のフオトフアプリケー
ション工程等がある。 〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、「ノボラ
ンク型フェノール樹脂/ナフトキノンシアシト置換化合
物」としてUSP3 666.473号、USP’−4
,115,128号及びUSP4,173,470号等
に、また最も典型的な組成物として「タレゾール−ホル
ムアルデヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシ
ベンゾフェノン−1,1−ナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステル」の例がトンプソン「イントロダクション
・トウー・マイクロリソグラフィー 」(L、F、Th
ompson ’Introduction t。 Microlithography」) (AC3出
版、Na219号、p、112〜121)に記載されて
いる。 結合剤としてのノボランク樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエン
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解製を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生してむしろノボ
ランク樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。 これまで、かかる観点からノボランク樹脂とナフトキノ
ンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォトレ
ジストが開発、実用化され、1゜5μm〜2μm程度ま
での線幅加工においては充分な成果をおさめてきた。 く本発明が解決しようとする問題点〉 しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきている。かかる用途においては、特に高い解像力
、露光マスクの形状を正確に写しとる高いパターン形状
再現精度及び高生産性の観点からの高感度を有するフォ
トレジストが要求されている。 また、集積回路の集積度を高めるためにエツチング方式
が従来のウェットエツチング方式からドライエツチング
方式に移行しているが、ドライエツチングの際にはレジ
ストの温度が上昇するため、熱変形等を起こさないよう
、レジストには高い耐熱性が要求されている。 レジストの耐熱性を改善するために重量平均分子量が2
000以下の成分を含まない樹脂を用いる(特開昭60
−9734.7 )こと、及びモノマーからトリマーま
での含量合計が10重量%以下の樹脂を用いる(特開昭
6(1−189739)技術が公開されている。 しかし、上記の、低分子量成分を除去あるいは減少させ
た樹脂を用いた場合、通常感度が低下し、デバイス製造
におけるスループントが低下するという問題があった。 レジスVt酸物に特定の化合物を配合することによりレ
ジストの感度や現像性を改善することも試みられている
。例えば、特開昭61−141441にはトリヒドロキ
ノヘンシフエノンを含有するポジ型フォトレジスト組成
物が開示されている。 このトリヒドロキシヘンシフエノンを含有するポジ型フ
ォトレジストでは感度及び現像性が改善されるが、トリ
ヒドロキシヘンシフエノンの添加により耐熱性が悪化す
るという問題があった。 また、特開昭64−44439号、特開平117703
2号、同1−280748号、同210350号公報に
はトリヒドロキシヘンシフエノン以外の芳香族ポリヒド
ロキシ化合物を添加する、−゛よ;こより、耐熱性を悪
化させないで・、高jざル化を」る]−夫か示されで、
いるか、現像性の改r+E、4′ついこは必すと、も十
−分なものとは言えない。 従って、本発明の1」的は、特に半導体デバイス等の製
造Q、二おいで、高感度で解像力、現像性、白1熱性1
擾れたレジストパター ンが得a)れるポジ型フォトし
、・ジス1組成物を提供することにある。 〈問題点を解決嬢るための手段、〉 本発明R笠は、ト記諸特性に留意し 鋭意検討した結末
、アルカリi]イ容性樹脂と4ノンジアジド化合物及び
特定の構造式をイ1′する化合物を用いるL暑乙1、す
、」二記目的を達成j7.得ることを見出し2、この知
見に基づいて本発明を成す6.′至った、即ち、本発明
の1−1的は、キノン−2アノ1−化合物とアルカリ可
溶性樹脂とり必須成分とし、−ζ、金含有るポジ型フ、
Aトレジスト組成吻において、1・記−“般(+>また
は(1)で表わされる化合物を!jノなくとも1種含有
することを特徴とするボ・−2型フォト1.・7′Iス
1組成物、により達成された。 (Oll)。 (OH)、I \、 (L)c(011)、、 \・へ て:づ] f (Oll)、。 Xは低級アルギル基を表わし5、R1−R3及びR,へ
R9は同一でも異な、でも良く水素原子、ハロゲンJ皇
子、アルキル基、アルーノキシ基、アルケニル基、アル
″7ギシカルホニル基、アルキロイルオキシ基、アシル
基を表r1は1〜3の整数、8.1)、1は2−4の整
[数を表ね一ア(。 以上に本発明の詳細な説明イる。 J、記−娘式(1)(II)のXで示さねる低級アルキ
L/7,75とは炭素数1〜4のアル片し・ン〃か好よ
〔、<、R1〜lぐ、及びR4〜F?、= 、 R7−
R−乙こおいrハl′:]ゲン原イと17では塩素原子
、臭素虎イもし7く(よヨウ素層fが、アルキル基とし
乙(1、tメチル基、エチル基、〕゛「】ビル基、n
2fナル基、・イリブ千ル基、secブ子ルもしり(
3、t−ブ(ル基の様な炭素数1〜4のアルキル基が、
う°ル樽キ、2基としてはメトキン・法、zj・91−
ソ基、!−11] :lシエトギ・ン基、フ’11ボキ
シ基、!′71・ロ1−二/フ゛miボキ、・・基、イ
ソブ°ロボ4−・1.・基 !’l−ブ゛1−1シ2R
、イ・7ブトキノ基、5ec−ブ1キンツムもj5、ぐ
は1−ブ1斗ン堪の様な炭素数1へ・4のアルコiシ基
が、?ルケニル基としては、ビニル基、ブ1−】ベニル
基、ア!ル基、グチニル基の様な炭素数2−・・4のア
ル)ビニル基が、アルコ+ンカルボ、−゛月ノ基として
ばメトキ、カルボニル基、エトギシ〆カルボご゛−ル基
、ブロボキ、7カルポ、−、ルー(・イ゛、′プ12ド
ヰ・、□カル1zニノL基、ri−ブIキ、゛カルボ、
−ル?メ:、・1′ソフ1キンカツIjご、ル基、31
3(〕′トキノカノLボー、ル基イ)R7<ばt −シ
トキシカルボニル尽のような炭素数1・)〜5の−r′
!1:V、8:カルホニル基か、?2ルキ
【′1イルオ
」−うり3と1.ごは、?+14ソ基、プロピオールオ
キ・2・基1,7゛チリルオギシ基、イソブ(リル第4
)基、2\L、、、 IJル牙キソ基、・1′ソバ[、
リル」キ2・基もし、くはじハリ・イル第4)Wの様な
炭素数12−3の、指肋族−ア“ル1−ロイJkオキシ
基が、アー、ル!古とし27′はホル)九基、?+xy
ル基、ブl:Il−、°−イール基、ブ+ル与、ハkz
り月5.−VyハL・リル5もり、<はヒ゛ハLフィル
基の様な炭素数1〜5の脂肪族ア、・ル拮技びへ、ンゾ
イル基、トルイーイル基の様X芳香族アノル基が好まし
い。 本発明Qこ用いられる一般人(1)、(n)で表わされ
る化合物の具体例を上記に示づがこれらに限定さtする
ものではない。 ■ 1−b −c ■ ■ ■ CH。 CI(。 CI。 CI(。 −d ■ ■ −j 1−に −I H ■ l ■ H ■ H CI+。 CI(。 ■ ■ H ■ ■ H H Cl1゜ H 1−d 0H これらのポリヒドロキシ化合物は単独で、もしくは2種
以上の組み合わせで用いられる。 これらのポリヒドロキシ化合物の配合量はキノンジアジ
ド化合物100重量部に対し、通常150重量部以下、
好ましくは5〜100重量部である。この使用比率が5
重量部未満では感度上昇効果が実質的に得られず、また
250重量部を超えると残膜率が著しく低下する。 本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラッ
ク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。 これらの中で、特にノボラ、り樹脂が好ましく、所定の
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。 所定のモノマーとしては、フェノール、m−クレゾール
、P−クレゾール、O−クレゾール等のクレゾール類、
2.5−キシレノール、3.5キシレノール、3.4−
キシレノール、2.3キシレノール等のキシレノール類
、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、0−
エチルフェノール、p−t−ブチルフェノール等のアル
キルフェノール類、p−メトキシフェノール、mメトキ
シフェノール、3.5−ジメトキシフェノール、2−メ
トキシ−4−メチルフェノール、mエトキシフェノール
、p−エトキシフェノール、m−プロポキシフェノール
、P−プロポキシフェノール、m−ブトキシフェノール
、p−ブトキシフェノール等のアルコキシフェノール類
、2−メチル−4−イソプロピルフェノール等のビスア
ルキルフェノール類、m−クロロフェノール、ρり四ロ
フェノール、0−クロロフェノール、ジヒドロキシビフ
ェニル、ビスフェノールA、フェニルフェノール、レヅ
ルシノール、ナフトール等のヒドロキシ芳香族化合物を
単独もしくは2種以上混合して使用することができるが
、これらに限定されるものではない。 アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、0ヒドロキシベンズアルデヒト、m−ヒ
ドロキソヘンズアルデヒド、P−ヒトロキシヘンズアル
デヒド、0−クロロヘンズアルデヒド、m−クロロヘン
ズアルデヒド、p−クロロヘンズアルデヒ1ζ、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、0メチルベンズアルデヒ
ド、m−メチルベンズアルデヒド、P−メチルベンズア
ルデヒド、p−エチルヘンズアルデヒト、ρ−n−ブチ
ルヘンズアルデヒト、フルフラール、クロロアセトアル
デヒド及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセト
アルデヒドジエチルアセタール等を使用することができ
るが、これらの中で、ホルムアルデヒドを使用するのが
好ましい。 これらのアルデヒド類は、単独でもしくは2種以上組み
合わせて用いられる。 酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸
等を使用することができる。 こうして得られるノボラ、り樹脂の重量平均分子量は、
2000〜30000の範囲であることが好ましい。2
000未満では未露光部の現像後の膜成りが大きく、3
0000を超えると現像速度が小さくなってしまう。特
に好適なのは6000〜20000の範囲である。 ここで、重量平均分子量はゲルハーミエーンヨンクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。 本発明で用いられる感光物は、以下に示すポリヒトt’
)キン化合物の1,2−づフl−1ノンジー?ソドー5
− (及び/又は−4−)スルホエルク11リド古のエ
スラル化物を用いることができる。 ポリヒトI゛コキシ化合物の例としては、例えば、2
3 i+リヒドロキシー\ンゾフェノン、244’
−hυヒ1゛ロキシベンゾフェノン、246−ドリヒド
ロキシベンゾノエノン、2,3゜4−1−ジヒドロキン
−2′ 〜メチルヘンシフエノン、2 3 4 4’−
テトラヒドロキシヘンシフエノン、22’、4.4’
−テトラヒドロキシヘンシフエノン、2 4 6.3’
、4’−ペンタヒドロキシ−・ンゾフニノン、2,3,
4.2’4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3゜4 2’ 5’ −ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2.4..6.3’ 4’、5’ −ヘ
キサヒドロキシヘンシフ−ノン、2.3.4.3’、4
’5′ −・\キサヒドロ4シヘンゾフェノン等のポリ
ヒドロキンベンゾフェノン類、2. 3. 4 −)
IJヒドロキシアセトフェノン、2,3.4− トリヒ
ドロキシフェニルペンチルケトン、2,3.41リヒト
L】キシフごニルヘキシル)′y1. :、等のボ11
ヒドロキシフェニル)′ルキルゲ[・ン類、ヒス(24
・′ジヒト1コキンフェニル)メタン、ヒス(23、4
−11Jヒドロキ二、・・フェール)メタン、1−ス(
2,4−ジヒト”ロキジフェニル)ブ1】パン−1、ビ
ス(2,3,4−)リヒドロキシフェ、−ル)ブo パ
ン=1、ノルジヒトログアイrL/(ン酸等のビス((
ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3.4.
!14リヒトし1キシ安息香酸ブ1つビル、2.3.4
−1−ジヒドロキン安息香酸ニアニーニール3.4.5
−1−リヒト1]キシ安息香酸゛ノーc、−ニル等のボ
リヒI−ロキシ安息香酸ニスヌルR2じス(231)リ
ヒトーロキジヘンヅイル)メタン、ビス(3−ア七チル
−45,6−iリヒドし1キソフエニル) メタン6ビ
ス(2,3,4−1−リヒドロキシベンゾイル)ヘンゼ
ン、6ビス(2,46−ドリヒlζロキシー・ンゾイル
)−\ンゼン等のビス(ポリヒドロギシヘンヅイル)ア
ルカン又はヒス(ポリヒドロキシヘンヅイル)アリール
類、Jチレングリー】−ル ジ(3,5−ジヒト1)キ
ンヘンゾエー1−)、エチレングリコール−ン(3,/
15−トリピトロキソヘンヅユート)等のアルギレンー
ジ(ポリヒドロキシヘンゾエート)類、234−ビフェ
ニルトリオール、3,4.5− ビフェニルトリオール
、3.5.3’ 、5’ −ビフェニルテトロール、
2.4.2’ 、 41 −ビフェニルテトロール、
2.4.6.3’ 、5’ −ビフェニルベントール
、2.4.6.2′、4’、6’ビフエニルヘキソール
、2 3 4.2’、3’4′−ビフェニルヘキソール
等のポリヒドロギンビフェニル類、4.4’−チオヒス
(1,3−ジヒドロキン)ヘンゼン等のビス(ポリヒド
ロキシ)スルフィド類、2.2’、4.4’ −テI・
ラヒトロキシジフェニルエーテル等のビス(ポリヒドロ
キシフェニル)エーテル類、2.2’、4.4テトラヒ
ドロキシジフエニルスルフメキシド等のビス(ポリヒド
ロキシフェニル)スルフオキシド類、2.2’、4.4
’ −ジフェニルスルフォン等のビス(ポリヒドロキシ
フェニル)スルフォン類、4.4’、3”、4’−テト
ラヒドロキシ3 5.3’、5′ −テトラメチルトリ
ノールメタン、4.4’.2”、3″,4“ ペンタヒ
ドロキン−3.5.3’.5’ −テI・ラメチルトリ
フコ−ニル、メタン、2342’34′−へキサヒドロ
キシ−5 5′ −ジアセチルトリノエニルメタン、2
3 4 2’ 3’4’,3’.4#−オ
クタヒドロキシ−55ジアセチルトリフエニルメタン、
2 4 62’,4’.6’−−キサヒドロキシ−55
ジブロピオニルl= IJ−)エニルメタン等のポリヒ
ドロ4゛シトリフェニルメタノn,33 3、3′
−テトラメチル−1 1′ −スピロビーインダン−5
.6.5’ 、6’−テトロール、、333’,3’
−テ[−ラメチル−1 1’ −スピロヒインダン
−5.6.7 5′、6’、7’−”□キンオール、
3.3.3’.3’−テトラン(ル1、1’−−スピロ
ビーインダン−4 5 64’.5’.6’−へキンオ
ール、3.3.3’3′−テトラメチル−1 1′−ス
ビロビ=インダン−4.5.6.5’,6’,7’−ヘ
キソオル等のポリヒドロキシスピロビーインダン類、3
.3−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)フタリド
、3,3−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル
)フタリド、3’、4’、5’6′−テトラヒドロキシ
スピロ(フタリド−39′−キサンチン]等のポリヒド
ロキシフタリド類、2−(3,4−ジヒドロキンフェニ
ル)−35,7−トリヒドロキシベンゾピラン、2−(
345−トリヒドロキシフェニル)−3,5,7トリヒ
ドロキシベンゾビラン、2−(3,4ジヒドロキシフェ
ニル−3−(3,4,5−1−リヒドロキシベンゾイル
オキシ)−5,7−シヒドロキシベンゾビラン、2−
(3□ 4.5−1リヒドロキシフエニル)−3−(3
,4,5−)リヒドロキジベンゾイルオキシ)−5,7
−シヒドロキンベンゾビラン等のポリヒドロキシヘンゾ
ビラン類、あるいはモリン、ケルセチン、ルチン等のフ
ラポノ色素類等を用いる事ができる。 また、ノボラック樹脂等フェノール樹脂の低核体を用い
ることもできる。 これらのポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアンド
エステル感光物は単独で、もしくは2種以上の組み合わ
せで用いられる。 感光剤とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は樹脂100重
量部に対し、感光物5〜100重量部、好ましくは10
〜50重量部である。この使用比率が5重量部未満では
残膜率が著しく低下し、また100重量部を超えると感
度及び溶剤への溶解性が低下する。 本発明の組成物には、更に現像液への溶解促進のために
、他のポリヒドロキシ化合物を併用することができる。 好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フェノール類
、レゾルシン、フロログルシン、2,3.4−)リヒド
ロキシベンゾフエノン、2,3.4.4’ −テトラヒ
ドロキシヘンソフェノン、2.3,4.3’、4’、5
’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合[脂、フロログルシド、2.4.2’4
′−ビフェニルテトロール、4.4′−チオビス(1,
3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2′4.4′−テト
ラヒドロキシジフェニルエーテル、2.2’、4.4’
〜テトラヒドロキシジフエニルスルフオキシド、2 2
’ 4 4’ −ジフェニルスルフォンを挙げること
ができる。 これらのポリヒドロキシ化合物は、本発明のポリヒドロ
キシ化合物100重量部に対して50重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で配合することができる。 本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、4−エトキシ−2−ブタノン、
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノン等のケトエ
ーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル等のアルコールエ
ーテル類、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエ
ーテル等のエーテル類、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類
、酢酸ブチル、乳剤メチル、乳剤エチル等の脂肪酸エス
テル類、1,1.2−)リクロロエチレン等のハロゲン
化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
等の高極性溶剤を例示することができる。これら溶剤は
単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用することも
できる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、ストリュ
ーシコン等の塗布性を更ムこ向上させるために、界面活
性剤を配合する事ができる。 界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキンエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコホI
Jマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノ
パルミテート、ソルビタンモノステアレー [・、ソル
ビダンモノAレエーI・、ツルじタントリメレエート、
ソルヒ゛タントリスブアし・−[等のソルビタン脂肪酸
ニスプル類、ポリ第4゛ジエチレンソルビタン七ノラウ
レート、ポリオキシエチレンソルビタニ/モノバルミテ
−11,ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポ
リオキンエチレンソルビタントリステアレート等のポリ
オキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオ
ン系界面活性剤、エフトンブEF301..EF303
、EF352 (新秋口]化成■製、メガノアツクF1
71、F173 (大日本インキ昧製)、フロラードF
C430、FC,431(住人スリーエム株製)、アザ
ヒガードAG710、サーフロン5=382.5CIO
I、5C102,,5CI03.5C104、S C1
05,5C106(旭硝子■製)等のフン素系弄面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業■製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共
)重合ポリマ11−漱75、陥、1〕5(共栄社油脂化
学]、業■製)等を挙げるごとができる。、−れらの界
面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のフルカリ可溶
性樹脂及びキノンう〜アジド化合物100重¥部当たり
、通常、2重量部具ト、好’i L <は11ヤ量部以
トである。 これらの界面活性剤は学独で添加してもよい)11、ま
た、いくつかの組み合わせで添加することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化づlリウム、水酸化カリウム、炭酸すトリウ
12、乃イ酸ノ・トリーツム、メタケイ酸ナトリウム、
゛7ンモ、−7水等の無機アルカリ類、エチル°7ミン
、n−ブl′7ビルアζン等の第一 アミン類、ジエチ
ルアミン、ジーローブチル′/ミン等の第二ノ′ミン類
、トリエチル1ミン、メーyルうス、]−チルアミン等
の第=−アミン類、ジメチルエタノ・−ルアミ゛2/、
[・リエタノールアミン等のアル″フールアミン類、テ
トラメ千ルアンモーウムヒトロキシド、デトラエチルア
ンモニウムヒドロキシト等の第四級アンモニウム塩、ビ
1′7−ル、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカ
リ類の水溶液を使用することがごきる。更に、上記アル
カリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添
加して使用することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
じ、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる。 その具体例とし、では、メチルバイメレント、クリスタ
ルハイオレソト、マライカトグリーン等の染料、ステア
リン酸、アセタール樹脂、)】、ノキシ樹脂、アルキッ
ド樹脂等の可塑削、−″−キサメチルジシラザン、クロ
ロメチルシラン等の接着助剤がある。 上記ポジ型フォトレジスト用組成物を精密集積回路]7
−の製造に使用されるような基!&(例:ソリコン/二
酸化シリコン被覆)lにスピナー、コーター等の適当な
塗布方法により塗布後5.所定のマスクを通して露光し
、現像することにより良好なレジス]・を得ることがで
きる。 〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは解像力、感度、現像性
、耐熱性に優れ、2微細加丁用フAルジストとして好適
に用いられるものζある。 〈実施例〉く比較例ン 以F17本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限
定されるものではない。なお、%は、他に指定のない限
り、重量%を示す。 (1) ノボランク樹脂(a)の合成m−クレゾール
40g、p−りL/ダシ−ル60 g、37%ホルマリ
ン水溶液54.0g及び5/1つ酸0゜05gを3つL
]フラスコに仕込み、撹拌しながら] 00 ”Cまで
昇温し、7時間反応させた。反応後室温まで冷却し30
++++nHgまで減圧(−7だ。 次いで徐々に150°〔;まで讐温し、水及び未反応上
ツマ−を除去した。得られたノボラック樹脂は平均分子
量7900 (ポリスチレン換算)であった。 (2)ノポラνり樹脂(b)の合成 メタクレゾール50重重%、バラクL/ゾ・−ル50重
景%及びホルマリンを用いト記(1)と同様にし。 て合成したクレゾールノボラック樹脂(ポリスチレン換
算の分子量9400)を「高分子合成の実験法」32頁
(木下雅悦、大津除行共著:化学同人白973)を参考
にして低分子量成分を分別し、ポリスチレン換算の分子
量10060のタレゾールノボランク樹脂を得た。 (3)感光物(a)の合成 2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノン11.5g
、1,2−ナフトキノンジアジド−5スルホニルクロリ
ド30.2g及びアセトン300dを3つロフラスコに
仕込み均一に溶解した。 次いでトリエチルアミン/アセトン−11,4g150
−の混合液を徐々に滴下し、25°Cで3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500−中に注ぎ、
生した沈澱物を濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行
い、2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノンの12
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル29
.8gを得た。 (4)感光物(b)の合成 2.3,4.4’ −テトラヒドロキソベンゾフェノン
12.3g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホニルクロリド40.3g及びアセト300Idを3つ
ロフラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチル
アミン/アセトン−15゜2g150#Qの混合液を徐
々に滴下し、25°Cで3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500d中に注ぎ、生した沈澱物を
濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行い、2,3.4
4’−テトラヒドロキシヘンヅフエノンの12−ナフト
キノンシアシト−5−スルホン酸エステル39.7gを
得た。 (5)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価上記(
1)(2)で得られたタレゾールノボツク樹脂(a)(
b)、上記(3)(4)で得られた感光物(a)(b)
及び表−1に示す添加剤(a)〜(h)を表−2に示す
組成の割合でエチルセロソルブアセテート15gに溶解
し、0.2μのミクロフィルターを用いて濾過し、フォ
トレジスト組成物をスピンナーを用いてシリコンウェハ
ーに塗布し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90°C1
30分乾燥して、膜厚1,2μmのレジスト膜を得た。 次にキャノン社製縮小投影露光装置FPA−1550を
用いてテストチャートマスクを介して露光し、2.38
%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液で
1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。 このようにして得られたシリコンウェハーのレジストパ
ターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価し
た。その結果を表−3に示す。 感度は0.10pmのマスクパターンを再現する露光量
の逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。 残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。 現像力は0.10pmのマスクパターンを再現する露光
量における限界解像力を表す。 レジストの形状は、0.70μmのレジストパターン断
面におけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のな
す角(θ)で表わした。 現像性について、Oは表層剥離及び膜残渣が観察されず
良好な場合、×は多(観察された場合、Δは少し観察さ
れた場合を表わす。 耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オープンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。 これから判るように、本発明の添加剤(a)〜(d)を
用いたレジストは感度、残膜率、解像力、耐熱性、レジ
スト形状、現像性に優れていた。 貢 モ 瞭
」−うり3と1.ごは、?+14ソ基、プロピオールオ
キ・2・基1,7゛チリルオギシ基、イソブ(リル第4
)基、2\L、、、 IJル牙キソ基、・1′ソバ[、
リル」キ2・基もし、くはじハリ・イル第4)Wの様な
炭素数12−3の、指肋族−ア“ル1−ロイJkオキシ
基が、アー、ル!古とし27′はホル)九基、?+xy
ル基、ブl:Il−、°−イール基、ブ+ル与、ハkz
り月5.−VyハL・リル5もり、<はヒ゛ハLフィル
基の様な炭素数1〜5の脂肪族ア、・ル拮技びへ、ンゾ
イル基、トルイーイル基の様X芳香族アノル基が好まし
い。 本発明Qこ用いられる一般人(1)、(n)で表わされ
る化合物の具体例を上記に示づがこれらに限定さtする
ものではない。 ■ 1−b −c ■ ■ ■ CH。 CI(。 CI。 CI(。 −d ■ ■ −j 1−に −I H ■ l ■ H ■ H CI+。 CI(。 ■ ■ H ■ ■ H H Cl1゜ H 1−d 0H これらのポリヒドロキシ化合物は単独で、もしくは2種
以上の組み合わせで用いられる。 これらのポリヒドロキシ化合物の配合量はキノンジアジ
ド化合物100重量部に対し、通常150重量部以下、
好ましくは5〜100重量部である。この使用比率が5
重量部未満では感度上昇効果が実質的に得られず、また
250重量部を超えると残膜率が著しく低下する。 本発明に用いるアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラッ
ク樹脂、アセトン−ピロガロール樹脂やポリヒドロキシ
スチレン及びその誘導体を挙げることができる。 これらの中で、特にノボラ、り樹脂が好ましく、所定の
モノマーを主成分として、酸性触媒の存在下、アルデヒ
ド類と付加縮合させることにより得られる。 所定のモノマーとしては、フェノール、m−クレゾール
、P−クレゾール、O−クレゾール等のクレゾール類、
2.5−キシレノール、3.5キシレノール、3.4−
キシレノール、2.3キシレノール等のキシレノール類
、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール、0−
エチルフェノール、p−t−ブチルフェノール等のアル
キルフェノール類、p−メトキシフェノール、mメトキ
シフェノール、3.5−ジメトキシフェノール、2−メ
トキシ−4−メチルフェノール、mエトキシフェノール
、p−エトキシフェノール、m−プロポキシフェノール
、P−プロポキシフェノール、m−ブトキシフェノール
、p−ブトキシフェノール等のアルコキシフェノール類
、2−メチル−4−イソプロピルフェノール等のビスア
ルキルフェノール類、m−クロロフェノール、ρり四ロ
フェノール、0−クロロフェノール、ジヒドロキシビフ
ェニル、ビスフェノールA、フェニルフェノール、レヅ
ルシノール、ナフトール等のヒドロキシ芳香族化合物を
単独もしくは2種以上混合して使用することができるが
、これらに限定されるものではない。 アルデヒド類としては、例えばホルムアルデヒド、バラ
ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデ
ヒド、ベンズアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、
α−フェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピ
ルアルデヒド、0ヒドロキシベンズアルデヒト、m−ヒ
ドロキソヘンズアルデヒド、P−ヒトロキシヘンズアル
デヒド、0−クロロヘンズアルデヒド、m−クロロヘン
ズアルデヒド、p−クロロヘンズアルデヒ1ζ、0−ニ
トロベンズアルデヒド、m−ニトロベンズアルデヒド、
p−ニトロベンズアルデヒド、0メチルベンズアルデヒ
ド、m−メチルベンズアルデヒド、P−メチルベンズア
ルデヒド、p−エチルヘンズアルデヒト、ρ−n−ブチ
ルヘンズアルデヒト、フルフラール、クロロアセトアル
デヒド及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセト
アルデヒドジエチルアセタール等を使用することができ
るが、これらの中で、ホルムアルデヒドを使用するのが
好ましい。 これらのアルデヒド類は、単独でもしくは2種以上組み
合わせて用いられる。 酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、酢酸及びシュウ酸
等を使用することができる。 こうして得られるノボラ、り樹脂の重量平均分子量は、
2000〜30000の範囲であることが好ましい。2
000未満では未露光部の現像後の膜成りが大きく、3
0000を超えると現像速度が小さくなってしまう。特
に好適なのは6000〜20000の範囲である。 ここで、重量平均分子量はゲルハーミエーンヨンクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。 本発明で用いられる感光物は、以下に示すポリヒトt’
)キン化合物の1,2−づフl−1ノンジー?ソドー5
− (及び/又は−4−)スルホエルク11リド古のエ
スラル化物を用いることができる。 ポリヒトI゛コキシ化合物の例としては、例えば、2
3 i+リヒドロキシー\ンゾフェノン、244’
−hυヒ1゛ロキシベンゾフェノン、246−ドリヒド
ロキシベンゾノエノン、2,3゜4−1−ジヒドロキン
−2′ 〜メチルヘンシフエノン、2 3 4 4’−
テトラヒドロキシヘンシフエノン、22’、4.4’
−テトラヒドロキシヘンシフエノン、2 4 6.3’
、4’−ペンタヒドロキシ−・ンゾフニノン、2,3,
4.2’4′−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3゜4 2’ 5’ −ペンタヒドロキシベンゾ
フェノン、2.4..6.3’ 4’、5’ −ヘ
キサヒドロキシヘンシフ−ノン、2.3.4.3’、4
’5′ −・\キサヒドロ4シヘンゾフェノン等のポリ
ヒドロキンベンゾフェノン類、2. 3. 4 −)
IJヒドロキシアセトフェノン、2,3.4− トリヒ
ドロキシフェニルペンチルケトン、2,3.41リヒト
L】キシフごニルヘキシル)′y1. :、等のボ11
ヒドロキシフェニル)′ルキルゲ[・ン類、ヒス(24
・′ジヒト1コキンフェニル)メタン、ヒス(23、4
−11Jヒドロキ二、・・フェール)メタン、1−ス(
2,4−ジヒト”ロキジフェニル)ブ1】パン−1、ビ
ス(2,3,4−)リヒドロキシフェ、−ル)ブo パ
ン=1、ノルジヒトログアイrL/(ン酸等のビス((
ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3.4.
!14リヒトし1キシ安息香酸ブ1つビル、2.3.4
−1−ジヒドロキン安息香酸ニアニーニール3.4.5
−1−リヒト1]キシ安息香酸゛ノーc、−ニル等のボ
リヒI−ロキシ安息香酸ニスヌルR2じス(231)リ
ヒトーロキジヘンヅイル)メタン、ビス(3−ア七チル
−45,6−iリヒドし1キソフエニル) メタン6ビ
ス(2,3,4−1−リヒドロキシベンゾイル)ヘンゼ
ン、6ビス(2,46−ドリヒlζロキシー・ンゾイル
)−\ンゼン等のビス(ポリヒドロギシヘンヅイル)ア
ルカン又はヒス(ポリヒドロキシヘンヅイル)アリール
類、Jチレングリー】−ル ジ(3,5−ジヒト1)キ
ンヘンゾエー1−)、エチレングリコール−ン(3,/
15−トリピトロキソヘンヅユート)等のアルギレンー
ジ(ポリヒドロキシヘンゾエート)類、234−ビフェ
ニルトリオール、3,4.5− ビフェニルトリオール
、3.5.3’ 、5’ −ビフェニルテトロール、
2.4.2’ 、 41 −ビフェニルテトロール、
2.4.6.3’ 、5’ −ビフェニルベントール
、2.4.6.2′、4’、6’ビフエニルヘキソール
、2 3 4.2’、3’4′−ビフェニルヘキソール
等のポリヒドロギンビフェニル類、4.4’−チオヒス
(1,3−ジヒドロキン)ヘンゼン等のビス(ポリヒド
ロキシ)スルフィド類、2.2’、4.4’ −テI・
ラヒトロキシジフェニルエーテル等のビス(ポリヒドロ
キシフェニル)エーテル類、2.2’、4.4テトラヒ
ドロキシジフエニルスルフメキシド等のビス(ポリヒド
ロキシフェニル)スルフオキシド類、2.2’、4.4
’ −ジフェニルスルフォン等のビス(ポリヒドロキシ
フェニル)スルフォン類、4.4’、3”、4’−テト
ラヒドロキシ3 5.3’、5′ −テトラメチルトリ
ノールメタン、4.4’.2”、3″,4“ ペンタヒ
ドロキン−3.5.3’.5’ −テI・ラメチルトリ
フコ−ニル、メタン、2342’34′−へキサヒドロ
キシ−5 5′ −ジアセチルトリノエニルメタン、2
3 4 2’ 3’4’,3’.4#−オ
クタヒドロキシ−55ジアセチルトリフエニルメタン、
2 4 62’,4’.6’−−キサヒドロキシ−55
ジブロピオニルl= IJ−)エニルメタン等のポリヒ
ドロ4゛シトリフェニルメタノn,33 3、3′
−テトラメチル−1 1′ −スピロビーインダン−5
.6.5’ 、6’−テトロール、、333’,3’
−テ[−ラメチル−1 1’ −スピロヒインダン
−5.6.7 5′、6’、7’−”□キンオール、
3.3.3’.3’−テトラン(ル1、1’−−スピロ
ビーインダン−4 5 64’.5’.6’−へキンオ
ール、3.3.3’3′−テトラメチル−1 1′−ス
ビロビ=インダン−4.5.6.5’,6’,7’−ヘ
キソオル等のポリヒドロキシスピロビーインダン類、3
.3−ビス(3,4−ジヒドロキシフェニル)フタリド
、3,3−ビス(2,3,4−トリヒドロキシフェニル
)フタリド、3’、4’、5’6′−テトラヒドロキシ
スピロ(フタリド−39′−キサンチン]等のポリヒド
ロキシフタリド類、2−(3,4−ジヒドロキンフェニ
ル)−35,7−トリヒドロキシベンゾピラン、2−(
345−トリヒドロキシフェニル)−3,5,7トリヒ
ドロキシベンゾビラン、2−(3,4ジヒドロキシフェ
ニル−3−(3,4,5−1−リヒドロキシベンゾイル
オキシ)−5,7−シヒドロキシベンゾビラン、2−
(3□ 4.5−1リヒドロキシフエニル)−3−(3
,4,5−)リヒドロキジベンゾイルオキシ)−5,7
−シヒドロキンベンゾビラン等のポリヒドロキシヘンゾ
ビラン類、あるいはモリン、ケルセチン、ルチン等のフ
ラポノ色素類等を用いる事ができる。 また、ノボラック樹脂等フェノール樹脂の低核体を用い
ることもできる。 これらのポリヒドロキシ化合物のナフトキノンジアンド
エステル感光物は単独で、もしくは2種以上の組み合わ
せで用いられる。 感光剤とアルカリ可溶性樹脂の使用比率は樹脂100重
量部に対し、感光物5〜100重量部、好ましくは10
〜50重量部である。この使用比率が5重量部未満では
残膜率が著しく低下し、また100重量部を超えると感
度及び溶剤への溶解性が低下する。 本発明の組成物には、更に現像液への溶解促進のために
、他のポリヒドロキシ化合物を併用することができる。 好ましいポリヒドロキシ化合物としては、フェノール類
、レゾルシン、フロログルシン、2,3.4−)リヒド
ロキシベンゾフエノン、2,3.4.4’ −テトラヒ
ドロキシヘンソフェノン、2.3,4.3’、4’、5
’ −へキサヒドロキシベンゾフェノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合[脂、フロログルシド、2.4.2’4
′−ビフェニルテトロール、4.4′−チオビス(1,
3−ジヒドロキシ)ベンゼン、2,2′4.4′−テト
ラヒドロキシジフェニルエーテル、2.2’、4.4’
〜テトラヒドロキシジフエニルスルフオキシド、2 2
’ 4 4’ −ジフェニルスルフォンを挙げること
ができる。 これらのポリヒドロキシ化合物は、本発明のポリヒドロ
キシ化合物100重量部に対して50重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で配合することができる。 本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、4−エトキシ−2−ブタノン、
4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノン等のケトエ
ーテル類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エ
チレングリコールモノエチルエーテル等のアルコールエ
ーテル類、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエ
ーテル等のエーテル類、メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート等のセロソルブエステル類
、酢酸ブチル、乳剤メチル、乳剤エチル等の脂肪酸エス
テル類、1,1.2−)リクロロエチレン等のハロゲン
化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド
等の高極性溶剤を例示することができる。これら溶剤は
単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用することも
できる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、ストリュ
ーシコン等の塗布性を更ムこ向上させるために、界面活
性剤を配合する事ができる。 界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレ
ンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエー
テル、ポリオキンエチレンノニルフェノールエーテル等
のポリオキシエチレンアルキルアリルエーテル類、ポリ
オキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロックコホI
Jマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノ
パルミテート、ソルビタンモノステアレー [・、ソル
ビダンモノAレエーI・、ツルじタントリメレエート、
ソルヒ゛タントリスブアし・−[等のソルビタン脂肪酸
ニスプル類、ポリ第4゛ジエチレンソルビタン七ノラウ
レート、ポリオキシエチレンソルビタニ/モノバルミテ
−11,ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレー
ト、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポ
リオキンエチレンソルビタントリステアレート等のポリ
オキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオ
ン系界面活性剤、エフトンブEF301..EF303
、EF352 (新秋口]化成■製、メガノアツクF1
71、F173 (大日本インキ昧製)、フロラードF
C430、FC,431(住人スリーエム株製)、アザ
ヒガードAG710、サーフロン5=382.5CIO
I、5C102,,5CI03.5C104、S C1
05,5C106(旭硝子■製)等のフン素系弄面活性
剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学
工業■製)やアクリル酸系もしくはメタクリル酸系(共
)重合ポリマ11−漱75、陥、1〕5(共栄社油脂化
学]、業■製)等を挙げるごとができる。、−れらの界
面活性剤の配合量は、本発明の組成物中のフルカリ可溶
性樹脂及びキノンう〜アジド化合物100重¥部当たり
、通常、2重量部具ト、好’i L <は11ヤ量部以
トである。 これらの界面活性剤は学独で添加してもよい)11、ま
た、いくつかの組み合わせで添加することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化づlリウム、水酸化カリウム、炭酸すトリウ
12、乃イ酸ノ・トリーツム、メタケイ酸ナトリウム、
゛7ンモ、−7水等の無機アルカリ類、エチル°7ミン
、n−ブl′7ビルアζン等の第一 アミン類、ジエチ
ルアミン、ジーローブチル′/ミン等の第二ノ′ミン類
、トリエチル1ミン、メーyルうス、]−チルアミン等
の第=−アミン類、ジメチルエタノ・−ルアミ゛2/、
[・リエタノールアミン等のアル″フールアミン類、テ
トラメ千ルアンモーウムヒトロキシド、デトラエチルア
ンモニウムヒドロキシト等の第四級アンモニウム塩、ビ
1′7−ル、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカ
リ類の水溶液を使用することがごきる。更に、上記アル
カリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤を適当量添
加して使用することもできる。 本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
じ、染料、可塑剤、接着助剤を配合することができる。 その具体例とし、では、メチルバイメレント、クリスタ
ルハイオレソト、マライカトグリーン等の染料、ステア
リン酸、アセタール樹脂、)】、ノキシ樹脂、アルキッ
ド樹脂等の可塑削、−″−キサメチルジシラザン、クロ
ロメチルシラン等の接着助剤がある。 上記ポジ型フォトレジスト用組成物を精密集積回路]7
−の製造に使用されるような基!&(例:ソリコン/二
酸化シリコン被覆)lにスピナー、コーター等の適当な
塗布方法により塗布後5.所定のマスクを通して露光し
、現像することにより良好なレジス]・を得ることがで
きる。 〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは解像力、感度、現像性
、耐熱性に優れ、2微細加丁用フAルジストとして好適
に用いられるものζある。 〈実施例〉く比較例ン 以F17本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限
定されるものではない。なお、%は、他に指定のない限
り、重量%を示す。 (1) ノボランク樹脂(a)の合成m−クレゾール
40g、p−りL/ダシ−ル60 g、37%ホルマリ
ン水溶液54.0g及び5/1つ酸0゜05gを3つL
]フラスコに仕込み、撹拌しながら] 00 ”Cまで
昇温し、7時間反応させた。反応後室温まで冷却し30
++++nHgまで減圧(−7だ。 次いで徐々に150°〔;まで讐温し、水及び未反応上
ツマ−を除去した。得られたノボラック樹脂は平均分子
量7900 (ポリスチレン換算)であった。 (2)ノポラνり樹脂(b)の合成 メタクレゾール50重重%、バラクL/ゾ・−ル50重
景%及びホルマリンを用いト記(1)と同様にし。 て合成したクレゾールノボラック樹脂(ポリスチレン換
算の分子量9400)を「高分子合成の実験法」32頁
(木下雅悦、大津除行共著:化学同人白973)を参考
にして低分子量成分を分別し、ポリスチレン換算の分子
量10060のタレゾールノボランク樹脂を得た。 (3)感光物(a)の合成 2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノン11.5g
、1,2−ナフトキノンジアジド−5スルホニルクロリ
ド30.2g及びアセトン300dを3つロフラスコに
仕込み均一に溶解した。 次いでトリエチルアミン/アセトン−11,4g150
−の混合液を徐々に滴下し、25°Cで3時間反応させ
た。反応混合液を1%塩酸水溶液1500−中に注ぎ、
生した沈澱物を濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行
い、2.3.4−トリヒドロキンヘンシフエノンの12
−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル29
.8gを得た。 (4)感光物(b)の合成 2.3,4.4’ −テトラヒドロキソベンゾフェノン
12.3g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホニルクロリド40.3g及びアセト300Idを3つ
ロフラスコに仕込み均一に溶解した。次いでトリエチル
アミン/アセトン−15゜2g150#Qの混合液を徐
々に滴下し、25°Cで3時間反応させた。反応混合液
を1%塩酸水溶液1500d中に注ぎ、生した沈澱物を
濾別し、水洗浄、乾燥(40°C)を行い、2,3.4
4’−テトラヒドロキシヘンヅフエノンの12−ナフト
キノンシアシト−5−スルホン酸エステル39.7gを
得た。 (5)ポジ型フォトレジスト組成物の調製と評価上記(
1)(2)で得られたタレゾールノボツク樹脂(a)(
b)、上記(3)(4)で得られた感光物(a)(b)
及び表−1に示す添加剤(a)〜(h)を表−2に示す
組成の割合でエチルセロソルブアセテート15gに溶解
し、0.2μのミクロフィルターを用いて濾過し、フォ
トレジスト組成物をスピンナーを用いてシリコンウェハ
ーに塗布し、窒素雰囲気下の対流オーブンで90°C1
30分乾燥して、膜厚1,2μmのレジスト膜を得た。 次にキャノン社製縮小投影露光装置FPA−1550を
用いてテストチャートマスクを介して露光し、2.38
%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキシド水溶液で
1分間現像し、30秒間水洗して乾燥した。 このようにして得られたシリコンウェハーのレジストパ
ターンを走査型電子顕微鏡で観察し、レジストを評価し
た。その結果を表−3に示す。 感度は0.10pmのマスクパターンを再現する露光量
の逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示し
た。 残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。 現像力は0.10pmのマスクパターンを再現する露光
量における限界解像力を表す。 レジストの形状は、0.70μmのレジストパターン断
面におけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のな
す角(θ)で表わした。 現像性について、Oは表層剥離及び膜残渣が観察されず
良好な場合、×は多(観察された場合、Δは少し観察さ
れた場合を表わす。 耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オープンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。 これから判るように、本発明の添加剤(a)〜(d)を
用いたレジストは感度、残膜率、解像力、耐熱性、レジ
スト形状、現像性に優れていた。 貢 モ 瞭
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 アルカリ可溶性樹脂、キノンジアジド化合物及び一般式
(I)または一般式(II)で表わされる化合物を少なく
とも1種含有することを特徴とするポジ型フォトレジス
ト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼(II) 〔Xは低級アルキル基を表わし、R_1〜R_3及びR
_7〜R_9は同一でも異なっても良く水素原子、ハロ
ゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルケニル基、
アルコキシカルボニル基、アルキロイルオキシ基、アシ
ル基を表わす。R_4〜R_6は水酸基、アルキル基、
アルコキシ基、ハロゲン原子を表わす。l、mnは1〜
3の整数、a、b、cは2〜4の整数を表わす。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5765890A JPH03259149A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
EP91103511A EP0445819B1 (en) | 1990-03-08 | 1991-03-07 | Positive type photoresist composition |
DE1991632694 DE69132694T2 (de) | 1990-03-08 | 1991-03-07 | Positiv arbeitende Photolackzusammensetzung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5765890A JPH03259149A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03259149A true JPH03259149A (ja) | 1991-11-19 |
Family
ID=13061996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5765890A Pending JPH03259149A (ja) | 1990-03-08 | 1990-03-08 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03259149A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05127376A (ja) * | 1991-04-26 | 1993-05-25 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US5413895A (en) * | 1991-08-21 | 1995-05-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition comprising a quinone diazide sulfonic acid ester, a novolak resin and a polyphenol compound. |
WO1996020430A1 (fr) * | 1994-12-28 | 1996-07-04 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de resist positif |
EP0747768A2 (en) | 1995-06-05 | 1996-12-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition |
WO2001002909A1 (fr) * | 1999-07-06 | 2001-01-11 | Clariant International Ltd. | Composition de resine photosensible et procede d'amelioration de la resistance a la gravure a sec de cette composition |
US9200098B2 (en) | 2009-09-11 | 2015-12-01 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive composition and compound |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
DE10015255B4 (de) | 1999-03-31 | 2020-06-04 | Ciba Holding Inc. | Verfahren zur Herstellung von Oximderivaten und ihre Verwendung als latente Säuren in chemisch verstärkten Photoresistzusammensetzungen, sowie Verfahren zur Herstellung eines Photoresists |
-
1990
- 1990-03-08 JP JP5765890A patent/JPH03259149A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05127376A (ja) * | 1991-04-26 | 1993-05-25 | Nippon Zeon Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
US5413895A (en) * | 1991-08-21 | 1995-05-09 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Positive resist composition comprising a quinone diazide sulfonic acid ester, a novolak resin and a polyphenol compound. |
WO1996020430A1 (fr) * | 1994-12-28 | 1996-07-04 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de resist positif |
US5912102A (en) * | 1994-12-28 | 1999-06-15 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Positive resist composition |
EP0747768A2 (en) | 1995-06-05 | 1996-12-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition |
DE10015255B4 (de) | 1999-03-31 | 2020-06-04 | Ciba Holding Inc. | Verfahren zur Herstellung von Oximderivaten und ihre Verwendung als latente Säuren in chemisch verstärkten Photoresistzusammensetzungen, sowie Verfahren zur Herstellung eines Photoresists |
WO2001002909A1 (fr) * | 1999-07-06 | 2001-01-11 | Clariant International Ltd. | Composition de resine photosensible et procede d'amelioration de la resistance a la gravure a sec de cette composition |
US9200098B2 (en) | 2009-09-11 | 2015-12-01 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive composition and compound |
WO2016124493A1 (en) | 2015-02-02 | 2016-08-11 | Basf Se | Latent acids and their use |
US9994538B2 (en) | 2015-02-02 | 2018-06-12 | Basf Se | Latent acids and their use |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2753921B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH03259149A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH08262712A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH0534913A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04296754A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH06301203A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2761822B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2761823B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04296755A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH04271349A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0561193A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH06242599A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2715328B2 (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JP2985400B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP2811663B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JP3235089B2 (ja) | i線用ポジ型レジスト組成物およびパターン形成方法 | |
JPH05297581A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH05303197A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH05257275A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0534915A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0545869A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH06308724A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0580509A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH03279957A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 | |
JPH0561192A (ja) | ポジ型フオトレジスト組成物 |