JPH03245068A - 端子の検査方法 - Google Patents
端子の検査方法Info
- Publication number
- JPH03245068A JPH03245068A JP2043466A JP4346690A JPH03245068A JP H03245068 A JPH03245068 A JP H03245068A JP 2043466 A JP2043466 A JP 2043466A JP 4346690 A JP4346690 A JP 4346690A JP H03245068 A JPH03245068 A JP H03245068A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 74
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
電子部品あるいはコネクター等の端子の導通、非導通あ
るいは有無を検査する方法に関するものである。
るいは有無を検査する方法に関するものである。
電子部品あるいはコネクター等の端子の導通を検査する
方法としては、例えば実開昭60−90682号公報が
ある。この公報による検査方法は、ばねで突出付勢され
た伸縮自在な端子接触ピンを治具本体に複数本平行に突
設した治具により端子の導通確認を行うものである。
方法としては、例えば実開昭60−90682号公報が
ある。この公報による検査方法は、ばねで突出付勢され
た伸縮自在な端子接触ピンを治具本体に複数本平行に突
設した治具により端子の導通確認を行うものである。
更に詳しくは第4図において、板状の検査治具本体41
に複数の端子接触ピン42が平行に突設されている。各
端子接触ピン42は内パイプ42aにキャップ状の外パ
イプ42bを伸縮自在に外嵌させたものであり、内部に
突出付勢用のばね(図示せず)が収容しである。内パイ
プ42aは検査治具本体4■に固定されており、端子ね
じ46が裏側に突出している。端子ねし46にはテスタ
等の試験器に接続するリード線47が接続しである。こ
のような構成により端子ブロック48の各端子49に端
子接触ピン42を押し当てて、複数個の端子49の導゛
通確認を行うものである。
に複数の端子接触ピン42が平行に突設されている。各
端子接触ピン42は内パイプ42aにキャップ状の外パ
イプ42bを伸縮自在に外嵌させたものであり、内部に
突出付勢用のばね(図示せず)が収容しである。内パイ
プ42aは検査治具本体4■に固定されており、端子ね
じ46が裏側に突出している。端子ねし46にはテスタ
等の試験器に接続するリード線47が接続しである。こ
のような構成により端子ブロック48の各端子49に端
子接触ピン42を押し当てて、複数個の端子49の導゛
通確認を行うものである。
異なった従来例を第5図に示す。例えばPGA(ピング
リッドアレイ)51等での検査において、基板52に突
出して設けられた端子ピン53に伸縮自在なプローブ5
4を各端子ピン53に押し当て、各プローブ54からテ
スタ等の導通チエッカ−58へリード線55が接続され
ている。一方PGA51の基板52の端子ピン53と反
対側に設け、端子ピン53と導通した導電層(図示せf
)に接触ピン56を押し当てる。各接触ピン56は全て
短絡されてやはりリート線57により導通チエッカ−5
8に接続されている。この装置によりプローブ54と接
触ピ〉′56の間の導通を調べ端子ピン53の有無ある
いは端子ピン53と導電層との導通を検査している。
リッドアレイ)51等での検査において、基板52に突
出して設けられた端子ピン53に伸縮自在なプローブ5
4を各端子ピン53に押し当て、各プローブ54からテ
スタ等の導通チエッカ−58へリード線55が接続され
ている。一方PGA51の基板52の端子ピン53と反
対側に設け、端子ピン53と導通した導電層(図示せf
)に接触ピン56を押し当てる。各接触ピン56は全て
短絡されてやはりリート線57により導通チエッカ−5
8に接続されている。この装置によりプローブ54と接
触ピ〉′56の間の導通を調べ端子ピン53の有無ある
いは端子ピン53と導電層との導通を検査している。
[発明が解決しようとする課題]
上記第一の従来例において、端子の有無の検査を行うた
めには端子間が短絡されるか、端子個々の他端から同し
ようにリート線がテスタ等の試験器に繋がれているか又
は端子に回路が構成されていなければならない。
めには端子間が短絡されるか、端子個々の他端から同し
ようにリート線がテスタ等の試験器に繋がれているか又
は端子に回路が構成されていなければならない。
これを解決する第二の従来例においては、プロブおよび
接触ピンがそれぞれ端子ピンの数だけ必要になり、検査
用の治具が複雑、高価なものとなる。
接触ピンがそれぞれ端子ピンの数だけ必要になり、検査
用の治具が複雑、高価なものとなる。
また、検査されるPGA等の端子ピンのピン数が多くな
ってくると、導電層のランド面積が小さくなり接触ピン
を精度よくラントに押し当てることが難しい。またラン
ド部が金めつき等をされており、きすを付けてはならな
い場合このままでは使えlい。そのために例えば導電性
ゴム等を当てて検査しようとすると、表面の凹凸による
非接触による検査の信頼性不足あるいはゴムの耐久性等
の欠如等の問題がある。
ってくると、導電層のランド面積が小さくなり接触ピン
を精度よくラントに押し当てることが難しい。またラン
ド部が金めつき等をされており、きすを付けてはならな
い場合このままでは使えlい。そのために例えば導電性
ゴム等を当てて検査しようとすると、表面の凹凸による
非接触による検査の信頼性不足あるいはゴムの耐久性等
の欠如等の問題がある。
本発明二よこれらの課題を解決し信頼性の高い端子検査
方法を提供することを目的とするものである。
方法を提供することを目的とするものである。
(課題を解決するための手段]
このような目的を遠戚するために本発明は次のような手
段を有するものである。
段を有するものである。
即ち、端子の端子ピンと接触可能で伸縮自在なプローブ
を有する検査治具と、前記端子ピンを嵌挿する孔を有す
る絶縁基板の一面に電気良導体を形成してなる保持治具
とを用い、前記電気良導体を前記検査治具に対面させ、
前記端子ピンと前記プローブとの接触又は前記電気良導
体と前記プローブとの接触により前記端子ピンの有無を
検出することを特徴とする端子の検査方法とするもので
ある。
を有する検査治具と、前記端子ピンを嵌挿する孔を有す
る絶縁基板の一面に電気良導体を形成してなる保持治具
とを用い、前記電気良導体を前記検査治具に対面させ、
前記端子ピンと前記プローブとの接触又は前記電気良導
体と前記プローブとの接触により前記端子ピンの有無を
検出することを特徴とする端子の検査方法とするもので
ある。
[作用]
端子ピンを嵌挿する孔を有する絶縁基板の一面に電気良
導体を形成してなる保持治具を設け、端子の端子ピンと
接触可能で伸縮自在なプローブにより端子ピンの検査を
するようにしたことにより、端子ピン上のプローブは端
子ピンに、もし端子ピンがなかったら電気良導体に押し
当てられる。
導体を形成してなる保持治具を設け、端子の端子ピンと
接触可能で伸縮自在なプローブにより端子ピンの検査を
するようにしたことにより、端子ピン上のプローブは端
子ピンに、もし端子ピンがなかったら電気良導体に押し
当てられる。
一方、電気良導体上のプローブは電気良導体に押し当て
られる。従って、それぞれの端子ピン上のプローブと電
気良導体上のプローブの間の導通を調べると、端子ピン
が正常であればプローブ間は非導通に、端子ピンが欠如
していればプローブ間は導通する。
られる。従って、それぞれの端子ピン上のプローブと電
気良導体上のプローブの間の導通を調べると、端子ピン
が正常であればプローブ間は非導通に、端子ピンが欠如
していればプローブ間は導通する。
一方、端子ピン上のプローブ間の導通を個々に調べると
、それぞれの端子ピン間の分離が完全であればプローブ
間は非導通に、端子ピン間が繋がっていればプローブ間
は導通ずる。このようにプローブ間を個々に切り換えて
導通を検査することにより、PGA等の端子ピンを有す
る電子部品の回路パターンの分離、導通を検査をするこ
とができる。
、それぞれの端子ピン間の分離が完全であればプローブ
間は非導通に、端子ピン間が繋がっていればプローブ間
は導通ずる。このようにプローブ間を個々に切り換えて
導通を検査することにより、PGA等の端子ピンを有す
る電子部品の回路パターンの分離、導通を検査をするこ
とができる。
[実施例]
以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第1図は本発明の端子の検査方法の装置概要を、検査ワ
ーク10がPGAの場合につき示したものである。つま
り、絶縁基板11に複数の端子ピン12が突出して設け
られたPGAの端子ピン12を、貫通孔15を有し一面
に導電層14を設けた絶縁t7i13からなる保持治具
16の貫通孔15に嵌挿する。一方、絶縁体17に設け
た複数のプローブ18からなる検査治具19はそれぞれ
のプローブ18がリード線21を介し導通チエッカ−2
0に接続されている。
ーク10がPGAの場合につき示したものである。つま
り、絶縁基板11に複数の端子ピン12が突出して設け
られたPGAの端子ピン12を、貫通孔15を有し一面
に導電層14を設けた絶縁t7i13からなる保持治具
16の貫通孔15に嵌挿する。一方、絶縁体17に設け
た複数のプローブ18からなる検査治具19はそれぞれ
のプローブ18がリード線21を介し導通チエッカ−2
0に接続されている。
この検査治具19のプローブ18の詳細を示したのが第
2図である。プローブ18はプローブ本体22と、プロ
ーブ本体22に対しばね24により付勢され、伸縮自在
な端子接触ピン23とを備えている。端子接触ピン23
は保持治具16の貫通孔15の回りの導電層14に接触
できるだけの先端面積を有し、毒気的接触を確実なもの
とするための凸部の尖った凹凸を備えている。
2図である。プローブ18はプローブ本体22と、プロ
ーブ本体22に対しばね24により付勢され、伸縮自在
な端子接触ピン23とを備えている。端子接触ピン23
は保持治具16の貫通孔15の回りの導電層14に接触
できるだけの先端面積を有し、毒気的接触を確実なもの
とするための凸部の尖った凹凸を備えている。
第3図に検査を行っている状Bを示している。
検査ワーク10の′!!@縁基板11の端子ピン12用
の貫通孔31の一部に端子ピンが組み込まれていない貫
通孔32があった場合を示したのがこの第3図である。
の貫通孔31の一部に端子ピンが組み込まれていない貫
通孔32があった場合を示したのがこの第3図である。
正常な端子ピン12のあるプローブ2.3.4.5.6
は端子ピン12に押し当てられ縮んだ状態に謀っている
。一方、端子ピン12のない貫通孔32に対応するプロ
ーブ1は伸びた状態で保持治具16の貫通孔15七に来
てその回りの導電板14に押し当てられる。また、本来
端子ピン12のない位置にあるプローブ7はやはり伸び
た状態で保持治具16の導電層14に押し当てられてい
る。この状態で検査を行う場合、先ずプローブ1とプロ
ーブ7の間の導通を調べる、そうするとプローブ1は本
来あるべき端子ピン12がないために導電f&14に接
触しており、また、プローブ7も導電板14に接触して
いるために、プローブ1とプローブ7の間は導通ずる。
は端子ピン12に押し当てられ縮んだ状態に謀っている
。一方、端子ピン12のない貫通孔32に対応するプロ
ーブ1は伸びた状態で保持治具16の貫通孔15七に来
てその回りの導電板14に押し当てられる。また、本来
端子ピン12のない位置にあるプローブ7はやはり伸び
た状態で保持治具16の導電層14に押し当てられてい
る。この状態で検査を行う場合、先ずプローブ1とプロ
ーブ7の間の導通を調べる、そうするとプローブ1は本
来あるべき端子ピン12がないために導電f&14に接
触しており、また、プローブ7も導電板14に接触して
いるために、プローブ1とプローブ7の間は導通ずる。
つまり、プローブ間が導通することはプローブ1に対応
する端子ピンが無いことを表している。続いてプローブ
2とプローブ7の間の導通を調べる。プロブ2は端子ピ
ン12に接触しており、端子ピン12は保持治具16の
導電板14と分離されているために、プローブ2とプロ
ーブ7の間は非導通とlる。つまり、プローブ間が非導
通になることはプローブ2に対応する端子ピンが有るこ
とを表している。更に、プローブ3とプローブ7の間、
プローブ4とプローブ7の間といった順番に導通を調べ
て行く。その結果、導通していれば端子ピンが無いため
に不良、非導通となれば端子ピンは有るから良となる。
する端子ピンが無いことを表している。続いてプローブ
2とプローブ7の間の導通を調べる。プロブ2は端子ピ
ン12に接触しており、端子ピン12は保持治具16の
導電板14と分離されているために、プローブ2とプロ
ーブ7の間は非導通とlる。つまり、プローブ間が非導
通になることはプローブ2に対応する端子ピンが有るこ
とを表している。更に、プローブ3とプローブ7の間、
プローブ4とプローブ7の間といった順番に導通を調べ
て行く。その結果、導通していれば端子ピンが無いため
に不良、非導通となれば端子ピンは有るから良となる。
次に、端子間の分離を検査するのに例えば、端子ピン2
と端子ピン30間の導通を同しように調べ、端子間が非
導通であれば正常、端子間が導通であれば不良といった
判定をする。同しように端子ピン2と端子ピン4、端子
ピン2と端子ピン5・・・といった具合に検査をするこ
とにより端子間の分離を検査するることができる。
と端子ピン30間の導通を同しように調べ、端子間が非
導通であれば正常、端子間が導通であれば不良といった
判定をする。同しように端子ピン2と端子ピン4、端子
ピン2と端子ピン5・・・といった具合に検査をするこ
とにより端子間の分離を検査するることができる。
以上述べたような端子の検査方法としたことにより、本
発明は次のような効果を有するものである。
発明は次のような効果を有するものである。
即ち、端子の端子ピンと接触可能で伸縮自在なプローブ
を有する検査治具と、前記端子ピンを嵌挿する孔を有す
る絶縁基板の一面に電気良導体を形成してなる保持治具
とを用い、前記電気良導体を前記検査治具に対面させ、
前記端子ピンと前記プローブとの接触又は前記電気良導
体と前記プローブとの接触により前記端子ピンの有無を
検出することを特徴とする端子の検査方法としたことに
より、端子の有無の検査において端子自体に回路が構成
されていない端子に対しても検査が可能となり、また、
プローブおよび接触ピンが大幅に少なくなり、安価な治
具で簡単に行うことができるようになった。また、検査
されるPGA等の導電層の小さなランド部に接触ピンを
押し当てる必要がなく、検査の信頼性が高く、ワークを
きす付ける心配もない。
を有する検査治具と、前記端子ピンを嵌挿する孔を有す
る絶縁基板の一面に電気良導体を形成してなる保持治具
とを用い、前記電気良導体を前記検査治具に対面させ、
前記端子ピンと前記プローブとの接触又は前記電気良導
体と前記プローブとの接触により前記端子ピンの有無を
検出することを特徴とする端子の検査方法としたことに
より、端子の有無の検査において端子自体に回路が構成
されていない端子に対しても検査が可能となり、また、
プローブおよび接触ピンが大幅に少なくなり、安価な治
具で簡単に行うことができるようになった。また、検査
されるPGA等の導電層の小さなランド部に接触ピンを
押し当てる必要がなく、検査の信頼性が高く、ワークを
きす付ける心配もない。
第1図は本発明の端子の検査方法の実施例の概要を、検
査ワークがPGAの場合につき示した説明図、第2図は
本発明の端子の検査方法の実施例の検査治具のプローブ
の詳細を示した断面図、第3図はその検査方法により検
査を行っている状態を示した説明図1、第4図は従来例
のコネクター等の端子の導通を検査する方法を示した装
置斜視図、第5図は端子ピンの有無を検査する異なった
従来例の方法を示す説明図である。 10・・・検査ワーク ■2・・・端子ピン 14
・・・導電板 I6・・・保持治具 I8・・・プ
ローブ19・・・検査治具 20・・・導通チエ、7
カー:9 1 (喝 110 / 第2111 竺3(1)
査ワークがPGAの場合につき示した説明図、第2図は
本発明の端子の検査方法の実施例の検査治具のプローブ
の詳細を示した断面図、第3図はその検査方法により検
査を行っている状態を示した説明図1、第4図は従来例
のコネクター等の端子の導通を検査する方法を示した装
置斜視図、第5図は端子ピンの有無を検査する異なった
従来例の方法を示す説明図である。 10・・・検査ワーク ■2・・・端子ピン 14
・・・導電板 I6・・・保持治具 I8・・・プ
ローブ19・・・検査治具 20・・・導通チエ、7
カー:9 1 (喝 110 / 第2111 竺3(1)
Claims (1)
- (1)端子の端子ピンと接触可能で伸縮自在なプローブ
を有する検査治具と、前記端子ピンを嵌挿する孔を有す
る絶縁基板の一面に電気良導体を形成してなる保持治具
とを用い、前記電気良導体を前記検査治具に対面させ、
前記端子ピンと前記プローブとの接触又は前記電気良導
体と前記プローブとの接触により前記端子ピンの有無を
検出することを特徴とする端子の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2043466A JPH0636016B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 端子の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2043466A JPH0636016B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 端子の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03245068A true JPH03245068A (ja) | 1991-10-31 |
JPH0636016B2 JPH0636016B2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=12664495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2043466A Expired - Lifetime JPH0636016B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 端子の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0636016B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7230433B2 (en) | 2004-11-17 | 2007-06-12 | Hyundai Motor Company | Connector test device |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP2043466A patent/JPH0636016B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7230433B2 (en) | 2004-11-17 | 2007-06-12 | Hyundai Motor Company | Connector test device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0636016B2 (ja) | 1994-05-11 |
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