JPH03234046A - Slug for constituting semiconductor device - Google Patents
Slug for constituting semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JPH03234046A JPH03234046A JP3027590A JP3027590A JPH03234046A JP H03234046 A JPH03234046 A JP H03234046A JP 3027590 A JP3027590 A JP 3027590A JP 3027590 A JP3027590 A JP 3027590A JP H03234046 A JPH03234046 A JP H03234046A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slug
- semiconductor device
- electronic component
- stepped portion
- mold resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 51
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 51
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置を構成して、電子部品が発生する
熱を外部に放出するためのスラッグに関するものである
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a slug that constitutes a semiconductor device and is used to release heat generated by electronic components to the outside.
（従来の技術）
この種のスラッグは、電子部品が発生する熱をとらえて
、これを外部に放出するものであるが、この放出をスラ
ッグに接触する外部部材への熱伝導によって行うことは
、半導体装置の構成を複雑化する等の理由であまり採用
されてはいない。この種のスラッグによる熱の放出は、
スラッグの輻射によるもの、あるいは空気接触によるの
が近年の主流である。従って、このような熱の放出を行
おうとすると、スラッグの一部を半導体装置の一部から
露出させる構成を採らなければならないことになる。(Prior art) This type of slug captures heat generated by electronic components and releases it to the outside. This method is not widely used because it complicates the structure of semiconductor devices. The release of heat by this type of slug is
In recent years, the mainstream methods have been to use slug radiation or air contact. Therefore, in order to release such heat, a configuration must be adopted in which a portion of the slug is exposed from a portion of the semiconductor device.
そこで、従来の半導体装置におけるスラッグは、これを
単なる板状の金属材料によって形成し、モールド樹脂に
よる電子部品の封止を行うに際して、その片面を露出さ
せた状態でこのスラッグをモールド樹脂中に埋設するこ
とが行われていたのである。つまり、板状のスラッグは
、その露出面を除いた他の面とモールド樹脂とを直接ま
たは接着剤等を介して一体化していたのである。Therefore, the slug in conventional semiconductor devices is formed from a simple plate-shaped metal material, and when the electronic component is sealed with mold resin, the slug is buried in the mold resin with one side exposed. That was what was being done. In other words, the surface of the plate-shaped slug other than the exposed surface was integrated with the molding resin directly or through an adhesive or the like.
しかしながら、スラッグを構成している金属と、モール
ド樹脂または接着剤を構成している樹脂との密着は基本
的にはそれ根強固なものではないため、当該半導体装置
を長期間作動させていくと、スラッグとの接着面が除々
に変化していき、電子部品に対して悪影響を及ぼす湿気
がこの変化した接着面から内部に侵入することになる。However, the adhesion between the metal that makes up the slug and the resin that makes up the molding resin or adhesive is basically not strong, so if the semiconductor device is operated for a long time, The adhesive surface with the slug gradually changes, and moisture, which has an adverse effect on electronic components, enters the interior through this changed adhesive surface.
場合によっては、折角のスラッグがモールド樹脂から剥
離してしまうという現象も発生し得るものである。In some cases, a phenomenon may occur in which the slug peels off from the mold resin.
また、スラッグを、その一つの面が露出するようにして
モールド樹脂中に埋設する場合、このモールド樹脂のス
ラッグ近傍への流れ込みを良好にしながら行わなければ
ならない。例えば、トランスファーモールドによって半
導体装置のモールドを行う場合には、モールド樹脂を供
給口から型内の電子部品やスラッグの近傍に圧力をかけ
て送り込むのであるが、この言わば供給口という小さな
箇所から型内の全体にモールド樹脂を行きわたらせるた
めには、このモールド樹脂の流れを良好にしておかなけ
ればならないのである。Furthermore, when embedding the slug in a mold resin so that one surface thereof is exposed, it is necessary to do so while ensuring that the mold resin flows well into the vicinity of the slug. For example, when molding semiconductor devices using transfer molding, molding resin is fed into the mold from a supply port under pressure near the electronic components and slug in the mold. In order to spread the mold resin throughout the entire area, it is necessary to maintain a good flow of the mold resin.
そこで、本発明者等は放熱のためのこの種スラッグを半
導体装置内に強固に組み込むとともに、モールド樹脂を
スラッグの近傍に完全に行きわたらせるためにはどうし
たらよいかについて鋭意研究をしてきた結果、本発明を
完成したのである。Therefore, the present inventors have conducted intensive research on how to firmly incorporate this type of slug for heat dissipation into semiconductor devices, and how to completely spread the molding resin in the vicinity of the slug. , completed the present invention.
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、以上の経緯に基づいてなされたもので、その
解決しようとする課題は、モールド樹脂のスラッグ近傍
への完全な回り込み及び湿気の侵入経路の延長である。(Problem to be Solved by the Invention) The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and the problem to be solved is to completely wrap around the mold resin to the vicinity of the slag and extend the moisture intrusion route. be.
そして、本発明の目的とするところは、モールド樹脂を
その周囲に完全に行きわたらせることができて、その周
囲に位置するモールド樹脂等に対する密着を強固にする
ことができるとともに、それを長期間持続させて耐久性
に優れた半導体装置を構成することのできるスラッグを
簡単な構成によって提供することにある。The object of the present invention is to be able to completely spread the mold resin around the mold resin, to strengthen the adhesion to the mold resin, etc. located around it, and to maintain it for a long period of time. An object of the present invention is to provide a slug with a simple structure that can be used continuously to construct a semiconductor device with excellent durability.
（課題を解決するための手段）
以上の課題を解決するために、まず本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、
「電子部品搭載用基板（２０）と、これに実装した電子
部品（３０）と、この電子部品（３０）からの熱を外部
に放出するためのスラッグ（ｌＯ）と、このスラッグ（
ｌＯ）の片面を露出させた状態で電子部品（２０）等を
モールドするモールド樹脂（４０）とにより構成される
半導体装置（１００）のスラッグ（１０）であって、こ
のスラッグ（ｌＯ）に、その露出される面（１３）の外
周にモールド樹脂（４０）の一部を覆いかぶせる段部（
１１）と、この段部（１１）を構成する面に段部（１１
）の幅より長い距離を有する多数の溝（１２）とを形成
したことを特徴とする半導体装置（１００）を構成する
ためのスラッグ（１０月
である。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, the means taken by the present invention are described below with the reference numerals used in the embodiments. , an electronic component (30) mounted on this, a slug (lO) for releasing heat from this electronic component (30) to the outside, and this slug (
A slug (10) of a semiconductor device (100) comprising a molding resin (40) for molding an electronic component (20) etc. with one side of the slug (lO) exposed; A stepped portion (which covers a part of the mold resin (40) on the outer periphery of the exposed surface (13)
11), and a stepped portion (11) on the surface constituting this stepped portion (11).
A slug (100) for constructing a semiconductor device (100) characterized in that a large number of grooves (12) having a distance longer than the width of the semiconductor device (100) are formed.
すなわち、本発明に係るスラッグ（１０）は、これを使
用して半導体装置（１００）を構成したとき、モールド
樹脂（４０）が回り込む段部（１１）を有しているもの
であり、この段部（１１）を構成する面に段部（１１）
の幅より長い距離を有する連続した多数の溝（１２）を
形成したものである。That is, when the slug (10) according to the present invention is used to construct a semiconductor device (100), the slug (10) has a step portion (11) around which the molding resin (40) wraps. Stepped portion (11) on the surface constituting the portion (11)
A large number of continuous grooves (12) are formed with a distance longer than the width of the groove.
（発明の作用）
以上のように構成した本発明に係るスラッグ（ｌＯ）は
、特にこれを使用して半導体装置（１００）を構成する
場合、及び完成された半導体装置（１００）において、
次のような作用を有している。(Function of the invention) The slug (lO) according to the present invention configured as described above can be used particularly when configuring a semiconductor device (100) and in a completed semiconductor device (100).
It has the following effects.
まず、このスラッグ（１０）を使用して半導体装置（１
００）を構成する場合であるが、このスラッグ（ｌＯ）
の露出面（１３）とは反対側の面に電子部品搭載用基板
（２０）を一体的に固着するとともに電子部品（３０）
を実装して、これらの電子部品（３０）及び電子部品搭
載用基板（２０）の周囲をモールド樹脂（４０）によっ
て封止するのである。このとき、モールド樹脂（４０）
はスラッグ（１０）の段部（１１）内にも流れ込むので
あるが、このモールド樹脂（４０）の流れ込みは段部（
１１）を構成している面に形成した溝（１２）に案内さ
れて行われる。すなわち、モールド樹脂（４０）を圧力
をかけて段部（１１）内に注入するとき、このモールド
樹脂（４０）の吐出を段部（１１）の一部分において行
ったとしても、注入されたモールド樹脂（４０）は谷溝
（１２）に案内されて段部（１１）の全体に行きわたる
のである。従って、このスラッグ（ｌＯ）は、その段部
（１１）に完全に回り込んだモールド樹脂（４０）によ
って半導体装置（１００）側に保持されるのであり、こ
れによりこのスラッグ（１０）が半導体装置（１００）
から外れるようなことはないものである。First, using this slug (10), the semiconductor device (1
00), but this slug (lO)
An electronic component mounting board (20) is integrally fixed to the surface opposite to the exposed surface (13) of the electronic component (30).
are mounted, and the periphery of these electronic components (30) and electronic component mounting substrate (20) is sealed with mold resin (40). At this time, mold resin (40)
The mold resin (40) also flows into the step (11) of the slug (10), but the mold resin (40) flows into the step (11).
11) is guided by a groove (12) formed in the surface constituting the surface. That is, when the mold resin (40) is injected into the stepped portion (11) under pressure, even if the mold resin (40) is discharged from a portion of the stepped portion (11), the injected mold resin (40) is guided by the groove (12) and spreads over the entire step (11). Therefore, this slug (lO) is held on the semiconductor device (100) side by the molding resin (40) that has completely wrapped around the stepped portion (11), so that this slug (10) is held on the semiconductor device (100) side. (100)
There is no way to deviate from this.
また、段部（１１）における溝（１２）によってモール
ド樹脂（４０）の接着面積が増大しているので、この段
部（１１）におけるスラッグ（１０）とモールド樹脂（
４０）との密着は強固なものとなっているのである。Moreover, since the bonding area of the mold resin (40) is increased by the groove (12) in the step (11), the slug (10) and the mold resin (
40) has become strong.
また、このスラッグ（ｌＯ）を使用して完成された半導
体装置（１００）においては、スラッグ（１０）の露出
面（１３）とモールド樹脂（４０）との界面から空気中
の湿気等が入り込むことがあり得るが、この湿気が電子
部品搭載用基板（２０）の導体回路や電子部品（３０）
等にとどくと、これを変化させて電子部品（３０）等の
正常な作動を阻害することがある。しかしながら、この
スラッグ（１０）においては、その段部（１１）を構成
する面に段部（１１）の幅より長い距離を有する溝（１
２）を多数形成しであるから、スラッグ（１０）の露出
面（１３）とモールド樹脂（４０）との界面から半導体
装置（１００）内に入り込んだ湿気はこの溝（１２）に
案内されるのであり、長い時間が経たないと電子部品搭
載用基板（ＺＯ〉や電子部品（３０）には届かない。一
般に、モールド樹脂（４０）によって封止した半導体装
置（１００）において、何等かの原因によって湿気が入
り込む場合、この湿気はモールド樹脂（４０）内を直接
進行することはなく、このモールド樹脂（４０）と他部
材との界面を通して進行することが多いからである。Furthermore, in the semiconductor device (100) completed using this slug (lO), moisture in the air may enter from the interface between the exposed surface (13) of the slug (10) and the mold resin (40). However, this moisture may damage the conductor circuits of the electronic component mounting board (20) and the electronic components (30).
etc., it may change this and inhibit the normal operation of electronic components (30), etc. However, in this slug (10), a groove (1) having a distance longer than the width of the step (11) on the surface constituting the step (11) is
2), moisture entering the semiconductor device (100) from the interface between the exposed surface (13) of the slug (10) and the molding resin (40) is guided to the groove (12). Therefore, it will not reach the electronic component mounting board (ZO) or the electronic component (30) until a long period of time has passed. This is because when moisture enters the mold resin (40), the moisture does not directly travel within the mold resin (40), but often travels through the interface between the mold resin (40) and other members.
従って、本発明に係るスラッグ（１０）を使用して構成
した半導体装置（１００）においては、仮にこれに対す
る湿気の侵入があったとしても、それは、段部（１１）
に形成した溝（１２）によって非常に遅延されるのであ
り、このスラッグ（ｌＯ）とモールド樹脂（４０）との
密着状態が長期間にわたって維持され、半導体装置（１
００）の耐久性を非常に向上させているのである。Therefore, in the semiconductor device (100) constructed using the slug (10) according to the present invention, even if moisture intrudes into the semiconductor device (100), it will not be absorbed into the stepped portion (11).
This is caused by the groove (12) formed in the semiconductor device (12), and the close contact between the slug (lO) and the molding resin (40) is maintained for a long period of time.
This greatly improves the durability of 00).
なお、以下に示す実施例のスラッグ（１０）においては
、溝（１２）を形成した反対側の面に凹凸（１４）を積
極的に形成しであるから、この凹凸（１４）によっても
当該スラッゾ（１０）とモールド樹脂（４０）との密着
が強固なものとなっている。In addition, in the slug (10) of the example shown below, since the unevenness (14) is actively formed on the surface opposite to the surface on which the groove (12) is formed, the unevenness (14) also makes the slug (10) and the mold resin (40) have a strong adhesion.
（実施例）
次に、本発明を、図面に示した実施例に従って詳細に説
明していくが、その前にスラッグ（１０）を使用して構
成される半導体装置（１００）について、第１図を参照
して説明する。(Embodiment) Next, the present invention will be explained in detail according to the embodiment shown in the drawings. However, before that, a semiconductor device (100) constructed using a slug (10) will be explained as shown in FIG. Explain with reference to.
この半導体装置＜１００）は、その外部接続端子となる
べきリードフレーム（２２）の内端部の図示上下両側に
基材（２１）を一体化することにより構成した電子部品
搭載用基板（２０）と、この電子部品搭載用基板（２０
）の図示上面側に一体化したスラッグ（１０）と、この
スラッグ（１０）に載置されてボンディングワイヤ（２
３）等によって電子部品搭載用基板（２０）側に形成し
た導体回路と接続される裸の半導体素子等の電子部品（
３０）と、これらの電子部品（３０）、電子部品搭載用
基板（２０）及びスラッグ（ｌＯ）をモールドしたモー
ルド樹脂（４０）とからなっている。このリードフレー
ム（２２）と電子部品（３０）とは、電子部品搭載用基
板（２０）側に形成したスルーホール（２４）を介して
接続されることもある。基材（２１）は電子部品（３０
）がワイヤーボンディング等で直接リードフレーム（２
２）と接続する場合は、スラッグ（１０）とリードフレ
ーム（２２）間だけの片面材でもよい。なお、本実施例
におけるスラッグ（１０）と電子部品搭載用基板（２０
）との一体化は、電子部品搭載用基板（２０）を構成し
ている基材（２１）と同系統の材料、例えば樹脂を採用
して形成された接着層を介して行われているので、この
接着層と電子部品搭載用基板（２０）の基材（２１）と
の密着力の確保はこれによっても行われているものであ
る。This semiconductor device (<100) is an electronic component mounting board (20) constructed by integrating a base material (21) on both upper and lower sides of the inner end of a lead frame (22) that is to serve as an external connection terminal. And this electronic component mounting board (20
) and a bonding wire (2) placed on this slug (10).
3) etc., electronic components such as bare semiconductor elements (
30), and a mold resin (40) in which these electronic components (30), an electronic component mounting substrate (20), and a slug (IO) are molded. The lead frame (22) and the electronic component (30) may be connected via a through hole (24) formed on the electronic component mounting board (20) side. The base material (21) is an electronic component (30
) is directly connected to the lead frame (2) by wire bonding etc.
2), a single-sided material may be used only between the slug (10) and the lead frame (22). In this example, the slug (10) and the electronic component mounting board (20)
) is achieved through an adhesive layer formed using the same material as the base material (21) constituting the electronic component mounting board (20), such as resin. This also ensures the adhesion between this adhesive layer and the base material (21) of the electronic component mounting board (20).
スラッグ（ｌＯ）は、第１図、第２図及び第６図に示す
ような形状を有しているものであり、電子部品（３０）
が発生した熱を確実に受けるとともにその露出面（１３
）へ伝導を良好に行う材料、例えば銅、銅系材料（銅合
金）、４２７０イあるいはアルミニウム等の金属材料に
よって形成したものである。The slug (lO) has a shape as shown in FIGS. 1, 2, and 6, and is an electronic component (30).
The exposed surface (13
), such as copper, a copper-based material (copper alloy), a metal material such as 4270I, or aluminum.
また、必要に応じて、搭載電子部品との熱膨張の整合性
を配慮し、銅、タングステン、さらに、絶縁性のあるＡ
ＪｌＮ、ＳｉＣなどの低熱膨張のセラミック材料が使用
される。また、このスラッグ（１０）は、上記の金属材
料を段部（１１）及び溝（１２）に対応する型面を有し
た型によるプレスによって形成したものである。In addition, if necessary, in consideration of thermal expansion compatibility with the mounted electronic components, copper, tungsten, and insulating A
A low thermal expansion ceramic material such as JIN or SiC is used. Moreover, this slug (10) is formed by pressing the above-mentioned metal material with a mold having a mold surface corresponding to the step portion (11) and the groove (12).
このスラッグ（ｌＯ）は、第２図及び第３図に示すよう
に、その図示上面中央に形成した露出面（１３）の外周
全体に段部（１１）が形成してあり、この段部（１１）
は、第１図に示したように、半導体装置（１００）とし
て構成したときモールド樹脂（４０）を回り込ませるた
めのものである。すなわち、この段部（１１）は、これ
に回り込んだモールド樹脂（４０）によってスラッグ（
１０）を半導体装置（１０Ｇ）に対して一体的に保持す
るものであり、これを構成する面に多数の溝（１２）が
第２図及び第３図に示すように形成しである。なお、本
実施例に係るスラッグ（１０）においては、その図示下
面に段部（１１）に対応する段部が形成してあり、この
段部を構成している面にはプレス時に形成した凹凸（１
４）が、第６図に示したように多数存在している。As shown in FIGS. 2 and 3, this slug (lO) has a stepped portion (11) formed on the entire outer periphery of an exposed surface (13) formed at the center of the upper surface in the figure. 11)
As shown in FIG. 1, this is for allowing the molding resin (40) to wrap around when the semiconductor device (100) is constructed. That is, this stepped portion (11) is caused by the slug (
10) is integrally held with respect to the semiconductor device (10G), and a large number of grooves (12) are formed on the surface constituting this as shown in FIGS. 2 and 3. In addition, in the slug (10) according to this example, a step corresponding to the step (11) is formed on the lower surface shown in the figure, and the surface constituting this step has unevenness formed during pressing. (1
4) exist in large numbers as shown in FIG.
谷溝（１２）は、それぞれ段部（１１）を形成する面上
にて一つの道を構成する状態で形成されているものであ
り、スラッグ（１０）をプレスによって加工するときに
そのプレス型に形成した突条によってプレス加工じたち
のである。また、谷溝（１２）は、第２図に示した段部
（１１）の幅（Ｗ）よりも長い距離を有したものであり
、そのために第２図に示した例においては鉤状に曲がる
直線を組み合わせたものとして形成しである。その他に
、この溝（１２）の形状としては、第４図に示すように
露出面（１３）の外周を巻回するようなもの、あるいは
第５図に示すような複雑形状のものとしても形成される
ものである。The valley grooves (12) are each formed to form one path on the surface forming the stepped portion (11), and are used in the press mold when the slug (10) is processed by a press. The ridges formed on the surface allow press processing. Furthermore, the valley groove (12) has a longer distance than the width (W) of the stepped portion (11) shown in Fig. 2, and therefore has a hook-like shape in the example shown in Fig. 2. It is formed as a combination of curved straight lines. In addition, the shape of the groove (12) may be one that wraps around the outer periphery of the exposed surface (13) as shown in Figure 4, or a complex shape as shown in Figure 5. It is something that will be done.
なお、このスラッグ（１０）のモールド樹脂（４０）が
形成して、この黒化処理膜により、スラッグ（１０）と
モールド樹脂（４０）との密着をより向上させることも
行われる。In addition, the mold resin (40) of this slug (10) is formed, and the adhesion between the slug (10) and the mold resin (40) is further improved by this blackening treatment film.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、
［電子部品搭載用基板（２０）と、これに実装した電子
部品（３０）と、この電子部品（３０）からの熱を外部
に放出するためのスラッグ（ｌＯ）と、このスラッグ（
１０）の片面を露出させた状態で電子部品（２０）等を
モールドするモールド樹脂（４０）とにより構成される
半導体装置（１００）のスラッグ（１０）であって、こ
のスラッグ（１０）に、その露出される面（１３）の外
周にモールド樹脂（４０）の一部を覆いかぶせる段部（
１１）と、この段部（１１）を構成する面に段部（１１
）の幅より長い距離を有する多数の溝（１２）とを形成
したこと」
接触する面に対して、銅の黒化処理膜を積極的ににその
構成上の特徴があり、これにより、モールド樹脂をその
周囲に完全に行きわたらせることができて、その周囲に
位置するモールド樹脂等に対する密着を強固にすること
ができるとともに、それを長期間持続させて耐久性に優
れた半導体装置を構成することのできるスラッゾ（ｌＯ
）を簡単な構成によって提供することができるのである
。(Effects of the Invention) As described in detail above, in the present invention, as exemplified in the above embodiment, [an electronic component mounting board (20), an electronic component (30) mounted thereon, and a A slug (lO) for releasing heat from (30) to the outside, and a slug (lO) for releasing heat from (30) to the outside.
A slug (10) of a semiconductor device (100) constituted by a molding resin (40) for molding an electronic component (20) etc. with one side of the semiconductor device (10) exposed, the slug (10) comprising: A stepped portion (which covers a part of the mold resin (40) on the outer periphery of the exposed surface (13)
11), and a stepped portion (11) on the surface constituting this stepped portion (11).
) A feature of its structure is that a large number of grooves (12) are formed with a distance longer than the width of the mold. It is possible to completely spread the resin around the resin, which makes it possible to strengthen the adhesion to the surrounding mold resin, etc., and to maintain it for a long period of time, creating a semiconductor device with excellent durability. Slazo (lO
) can be provided with a simple configuration.
すなわち、本発明に係るスラッゾ（１０）によれば、こ
れを使用して半導体装置（１００）を構成したとき、そ
の段部（１１）に回り込んだモールド樹脂（４０）によ
って当該スラッゾ（１０）を半導体装置（１００）に対
して確実に一体化することができることは勿論のこと、
このスラッゾ（１０）の段部（１１）に形成した溝（１
２）によってスラッゾ（１０）とモールド樹脂（４０）
との密着力をより一層強固なものとすることができ、し
かもこの溝（１２）によって湿気の半導体装置（１００
）内部への侵入を遅延させることができるのである。That is, according to the slazo (10) according to the present invention, when a semiconductor device (100) is constructed using the slazo (10), the slazo (10) is Of course, it is possible to reliably integrate the semiconductor device (100) with the semiconductor device (100).
The groove (1) formed in the step (11) of this slazo (10)
2) Slazzo (10) and mold resin (40)
Moreover, this groove (12) prevents moisture from entering the semiconductor device (100
) can delay intrusion into the interior.
従って、このスラッゾ（ｌＯ）を使用した半導体装置（
１００）の耐久性を非常に高くすることができるのであ
る。Therefore, a semiconductor device (
100) can be made extremely durable.
第１図は本発明に係るスラッゾを使用して構成した半導
体装置の断面図、第２図はスラッゾの上方からみた斜視
図、第３図は第２図の■−■線に沿ってみた部分拡大断
面図、第４図及び第５図のぞれぞれは谷溝の他の形状を
例示するスラッゾの各平面図、第６図はスラッゾの下方
からみた部分斜視図である。
符 号 の 説 明
１００・・・半導体装置、１０・・・スラッゾ、１１・
・・段部、１２・・・溝、１３・・・露出面、１４・・
・凹凸、２０・・・電子部品搭載用基板、３０・・・電
子部品、４０・・・モールド樹脂。
以 上FIG. 1 is a cross-sectional view of a semiconductor device constructed using the slazo according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the slazo seen from above, and FIG. 3 is a section taken along the line ■-■ in FIG. 2. The enlarged sectional view, FIGS. 4 and 5 are each a plan view of the slazo illustrating other shapes of the valley groove, and FIG. 6 is a partial perspective view of the slazo seen from below. Explanation of codes 100...Semiconductor device, 10...Slazo, 11.
...Stepped portion, 12...Groove, 13...Exposed surface, 14...
- Unevenness, 20... Substrate for mounting electronic components, 30... Electronic components, 40... Molding resin. that's all
Claims (1)
の電子部品からの熱を外部に放出するためのスラッグと
、このスラッグの片面を露出させた状態で前記電子部品
等をモールドするモールド樹脂とにより構成される半導
体装置のスラッグであって、 このスラッグに、その露出される面の外周に前記モール
ド樹脂の一部を覆いかぶせる段部と、この段部を構成す
る面に前記段部の幅より長い距離を有する多数の溝とを
形成したことを特徴とする半導体装置を構成するための
スラッグ。[Scope of Claims] A substrate for mounting an electronic component, an electronic component mounted on the electronic component, a slug for discharging heat from the electronic component to the outside, and the electronic component with one side of the slug exposed. A slug for a semiconductor device is made up of a molding resin for molding the slug, etc., and the slug has a stepped portion that covers a part of the molding resin around the outer periphery of the exposed surface of the slug, and the stepped portion is configured. A slug for constructing a semiconductor device, characterized in that a number of grooves having a distance longer than the width of the step portion are formed on a surface thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027590A JPH03234046A (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Slug for constituting semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3027590A JPH03234046A (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Slug for constituting semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03234046A true JPH03234046A (en) | 1991-10-18 |
Family
ID=12299161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3027590A Pending JPH03234046A (en) | 1990-02-09 | 1990-02-09 | Slug for constituting semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03234046A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07130915A (en) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Goto Seisakusho:Kk | Semiconductor device heat dissipating plate and its manufacture |
| US5430331A (en) * | 1993-06-23 | 1995-07-04 | Vlsi Technology, Inc. | Plastic encapsulated integrated circuit package having an embedded thermal dissipator |
| US6002173A (en) * | 1991-12-20 | 1999-12-14 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Semiconductor device package with metal-polymer joint of controlled roughness |
-
1990
- 1990-02-09 JP JP3027590A patent/JPH03234046A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002173A (en) * | 1991-12-20 | 1999-12-14 | Sgs-Thomson Microelectronics S.R.L. | Semiconductor device package with metal-polymer joint of controlled roughness |
| US5430331A (en) * | 1993-06-23 | 1995-07-04 | Vlsi Technology, Inc. | Plastic encapsulated integrated circuit package having an embedded thermal dissipator |
| JPH07130915A (en) * | 1993-11-04 | 1995-05-19 | Goto Seisakusho:Kk | Semiconductor device heat dissipating plate and its manufacture |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6664617B2 (en) | Semiconductor package | |
| EP0503769A1 (en) | Lead frame and resin sealed semiconductor device using the same | |
| KR20060054092A (en) | Connection structure for connecting semiconductor element and wiring board, and semiconductor device | |
| EP1187202A3 (en) | Semiconductor package | |
| US5773895A (en) | Anchor provisions to prevent mold delamination in an overmolded plastic array package | |
| WO1998018161A1 (en) | Semiconductor device, method of its manufacture, circuit substrate, and film carrier tape | |
| US6847102B2 (en) | Low profile semiconductor device having improved heat dissipation | |
| JP3542297B2 (en) | Semiconductor device package and method of manufacturing the same | |
| JPH03234046A (en) | Slug for constituting semiconductor device | |
| US6101098A (en) | Structure and method for mounting an electric part | |
| US20010040300A1 (en) | Semiconductor package with heat dissipation opening | |
| JPH07130916A (en) | Sealing case for electric product | |
| JP3560869B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JPH08222655A (en) | Electrode structure for electronic device and production thereof | |
| JP3576228B2 (en) | Surface mount type semiconductor device | |
| JP3923661B2 (en) | Semiconductor device | |
| JP3566109B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JP3134445B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
| JP2000208655A (en) | Module with built-in electronic component | |
| JPS63244631A (en) | Manufacture of hybrid integrated circuit device | |
| JP3783497B2 (en) | Semiconductor device mounting wiring tape and semiconductor device using the same | |
| JP3002462B1 (en) | Semiconductor package and resin sealing method | |
| JP4407860B2 (en) | Semiconductor device and substrate | |
| JPH0277145A (en) | Semiconductor device | |
| JPH07226454A (en) | Semiconductor device |