JPH03216505A - 間隔測定装置 - Google Patents
間隔測定装置Info
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- JPH03216505A JPH03216505A JP2013263A JP1326390A JPH03216505A JP H03216505 A JPH03216505 A JP H03216505A JP 2013263 A JP2013263 A JP 2013263A JP 1326390 A JP1326390 A JP 1326390A JP H03216505 A JPH03216505 A JP H03216505A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 23
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 58
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
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- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7023—Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Automatic Focus Adjustment (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は2つの物体間の間隔を高精度に測定する間隔測
定装置に関し、例えば半導体製造装置において、マスク
とウェハとの間隔を測定し、所定の値に制御するときに
好通なものである。
定装置に関し、例えば半導体製造装置において、マスク
とウェハとの間隔を測定し、所定の値に制御するときに
好通なものである。
従来より半導体製造装置においては、マスクとウェハと
の間隔を間隔測定装置等で測定し、所定の間隔となるよ
うに制御した後、マスク面上のパターンをウエ八面上に
露光転写している。これにより高精度な露光転写を行っ
ている。
の間隔を間隔測定装置等で測定し、所定の間隔となるよ
うに制御した後、マスク面上のパターンをウエ八面上に
露光転写している。これにより高精度な露光転写を行っ
ている。
第8図は特開昭61−111402号公報で提案されて
いる間隔測定装置の概略図である。同図においては第1
物体としてのマスクMと第2物体としてのウェハWとを
対向配置し、レンズL1によって光束をマスクMとウェ
ハWとの間の点P5に集光させている。
いる間隔測定装置の概略図である。同図においては第1
物体としてのマスクMと第2物体としてのウェハWとを
対向配置し、レンズL1によって光束をマスクMとウェ
ハWとの間の点P5に集光させている。
このとき光束はマスクM面上とウェハW面上で各々反射
し、レンズL2を介してスクリーンS面上の点Pwv”
+に集束投影されている。マスクMとウェハWとの間隔
はスクリーンS面上の光束の集光点P。とPうどの間隔
を検出する事により測定している。
し、レンズL2を介してスクリーンS面上の点Pwv”
+に集束投影されている。マスクMとウェハWとの間隔
はスクリーンS面上の光束の集光点P。とPうどの間隔
を検出する事により測定している。
(発明か解決しようとしている問題点)しかしながら、
この様な装置では例えばスクリーンS面が傾き変動を起
こした場合、集光点P8、PMの間隔も変化する為測定
値に誤差が発生する。
この様な装置では例えばスクリーンS面が傾き変動を起
こした場合、集光点P8、PMの間隔も変化する為測定
値に誤差が発生する。
又、マスクに対してウェハが傾いた場合も同様である。
本発明はマスクとウニ八を対向配置して両者の間隔を測
定する際に特に受光手段とマスクとの相対位置または角
度変動及びマスクとウェハとの相対角度変動に影響され
ずに高精度な測定を可能にする間隔測定装置を提供する
事を目的とする。
定する際に特に受光手段とマスクとの相対位置または角
度変動及びマスクとウェハとの相対角度変動に影響され
ずに高精度な測定を可能にする間隔測定装置を提供する
事を目的とする。
(問題点を解決する為の手段及び作用)本発明は、マス
クとウェハとの間隔を測定する装置で、マスクの方向に
光束を照射する光源手段と、前記光源手段から出射され
てマスクとウェハによって偏向された、マスクとウェハ
との相対位置の変動によって所定面への入射位置が変化
する第一光束の該入射位置を検出する第一光検圧手段と
、前記光源手段から出射されてマスク上で偏向された、
マスクと前記第一光検出手段との相対位置あるいは相対
角度の変動に応じて所定面への入射位置が変化する第二
光束の該入射位置を検出する第二光検出手段と、前記光
源から出射されてウェハ上で偏向された、ウェハと前記
第一光検出手段との相対位置あるいは相対角度の変動に
応して所定面への入射位置が変化する第三光束の該入射
位置を検出する第三光検出手段と、前記第一光検出手段
と第二光検出手段と第三光検出手段との検出結果によっ
てマスクとウニ八との間隔を検出する間隔検出手段とを
設けた事により、マスクに対して検出手段が相対的に角
度変動、位置変動を発生しても、この変動の影響を受け
ない様にし、同時にマスク、ウエ八間に角度変動が生じ
ても、この影響を受けない様にして、精密な間隔測定を
可能にしている。
クとウェハとの間隔を測定する装置で、マスクの方向に
光束を照射する光源手段と、前記光源手段から出射され
てマスクとウェハによって偏向された、マスクとウェハ
との相対位置の変動によって所定面への入射位置が変化
する第一光束の該入射位置を検出する第一光検圧手段と
、前記光源手段から出射されてマスク上で偏向された、
マスクと前記第一光検出手段との相対位置あるいは相対
角度の変動に応じて所定面への入射位置が変化する第二
光束の該入射位置を検出する第二光検出手段と、前記光
源から出射されてウェハ上で偏向された、ウェハと前記
第一光検出手段との相対位置あるいは相対角度の変動に
応して所定面への入射位置が変化する第三光束の該入射
位置を検出する第三光検出手段と、前記第一光検出手段
と第二光検出手段と第三光検出手段との検出結果によっ
てマスクとウニ八との間隔を検出する間隔検出手段とを
設けた事により、マスクに対して検出手段が相対的に角
度変動、位置変動を発生しても、この変動の影響を受け
ない様にし、同時にマスク、ウエ八間に角度変動が生じ
ても、この影響を受けない様にして、精密な間隔測定を
可能にしている。
第1図は、本発明の実施例の要部概略斜視図である。
第2図、第3図は各々本実施例の測定系と補正系の光学
系の原理図である。
系の原理図である。
尚、本実施例において測定系とは第1物体と第2物体の
主に間隔を測定する系であり、補正系とは物体面に対し
、照明系及び受光手段の相対位置、相対的姿勢、あるい
はウエ八の相対的姿勢が変動した時の測定誤差を補正す
る為の系をいう。
主に間隔を測定する系であり、補正系とは物体面に対し
、照明系及び受光手段の相対位置、相対的姿勢、あるい
はウエ八の相対的姿勢が変動した時の測定誤差を補正す
る為の系をいう。
第2図、第3図において1a、1bは例えばHe−Ne
レーザーや半導体レーザー等の光源LDからの光束で、
このうち光束1aは測定系、光束1bは補正系のもので
ある。
レーザーや半導体レーザー等の光源LDからの光束で、
このうち光束1aは測定系、光束1bは補正系のもので
ある。
2は第1物体でここではマスク、3は第2物体でここで
はウニ八であり、マスク2とウェハ3は例えば¥S1図
に示すように間隔d0を隔てて対向配置されている。4
a,5aは各々マスク2面上の一部に設けた測定系の入
射用と出射用の物理光学素子で、これらの物理光学素子
4a、5aは例えは回折格子やゾーンプレート等から成
っており、30x30 (μm)、30x60 (μm
)程度の寸法を有している。
はウニ八であり、マスク2とウェハ3は例えば¥S1図
に示すように間隔d0を隔てて対向配置されている。4
a,5aは各々マスク2面上の一部に設けた測定系の入
射用と出射用の物理光学素子で、これらの物理光学素子
4a、5aは例えは回折格子やゾーンプレート等から成
っており、30x30 (μm)、30x60 (μm
)程度の寸法を有している。
同様に4b、5bは補正系の物理光学素子てあり、例え
ば30X30 (μm)の寸法を有している。
ば30X30 (μm)の寸法を有している。
測定系の圧射用の物理光学素子5aは光束の入射位置に
より射出光束の偏向角が異なり、この場合は平行な入射
光束を1000μmの位置に集光させる屈折力を有して
いる。
より射出光束の偏向角が異なり、この場合は平行な入射
光束を1000μmの位置に集光させる屈折力を有して
いる。
41は測定系と補正系兼用の集光レンズであり、その焦
点距離はf1である。例えばfa=30mm程度である
。
点距離はf1である。例えばfa=30mm程度である
。
8aは測定系、8bと80は補正系の受光手段で各々集
光レンズ41の焦点位董に配置されており、ラインセン
サーやPSD等から成り、入射光束の位置を検出してい
る。受光手段8a、8b、8Cの素子配列方向はいずれ
もX方向である。9aは信号処理回路であり、受光手段
8a,8b、8cからの信号を用いて受光千段8a、8
b、80面上に入射した光束の位置を求めている。
光レンズ41の焦点位董に配置されており、ラインセン
サーやPSD等から成り、入射光束の位置を検出してい
る。受光手段8a、8b、8Cの素子配列方向はいずれ
もX方向である。9aは信号処理回路であり、受光手段
8a,8b、8cからの信号を用いて受光千段8a、8
b、80面上に入射した光束の位置を求めている。
10は光ビックアップヘッドであり、集光レンズ41や
受光手段8a、8b,8cそして必要に応じて信号処理
回路9aを有しており、マスク2やウェハ3とは相対的
に移動可能となっている。
受光手段8a、8b,8cそして必要に応じて信号処理
回路9aを有しており、マスク2やウェハ3とは相対的
に移動可能となっている。
次に、第2図に示す測定系の機能について説明する。
尚同図においてはマスク2とウェハ3が正しく平行に配
置されているものとしている。
置されているものとしている。
本実施例においては半導体レーザーLDからの光束1a
(波長λ=8 3 0 nm)をマスク2面上の等間隔
直線格子のグレーテイング48面上の点Aに垂直に入射
させている。そして第1の物理光学素子4aからの主光
線が角度θ1で回折する所定次数の回折光をウェハ3面
上の点B(ウェハ3が位置P2にある時はC)で反射さ
せている。このうち反射光31はウェハ3がマスク2に
近い位置P1に位置しているときの反射光、反射光32
はウェハ3が位置P1からの距m daだけ変位したと
きの位置P2の反射光である。位置P2にある時のウェ
ハ3とその時の光路は2点鎖線で示してある。
(波長λ=8 3 0 nm)をマスク2面上の等間隔
直線格子のグレーテイング48面上の点Aに垂直に入射
させている。そして第1の物理光学素子4aからの主光
線が角度θ1で回折する所定次数の回折光をウェハ3面
上の点B(ウェハ3が位置P2にある時はC)で反射さ
せている。このうち反射光31はウェハ3がマスク2に
近い位置P1に位置しているときの反射光、反射光32
はウェハ3が位置P1からの距m daだけ変位したと
きの位置P2の反射光である。位置P2にある時のウェ
ハ3とその時の光路は2点鎖線で示してある。
次いでウェハ3からの反射光を第1物体2面上のオファ
クシス型フレネルゾーンプレート(以下FZPと呼ぶ)
5a面上の点D (E)に入射させている。
クシス型フレネルゾーンプレート(以下FZPと呼ぶ)
5a面上の点D (E)に入射させている。
尚、FZP5aは入射光束の入射位置に応じて出射回折
光の射出角を変化させる光学作用を有している。
光の射出角を変化させる光学作用を有している。
モしてFZP5aからの角度θ2で回折した所定次数の
回折光61 (62)を集光レンズ7aを介して受光手
段88面上に導光している。
回折光61 (62)を集光レンズ7aを介して受光手
段88面上に導光している。
そして、このときの受光手段88面上における入射光束
61 (62)の位置を検出することによりマスク2と
ウェハ3との間隔を後述する様に演算し求めている。
61 (62)の位置を検出することによりマスク2と
ウェハ3との間隔を後述する様に演算し求めている。
本実施例ではマスク2面上に設けた第1、第2の物理光
学素子4a、5aは予め設定された既知のピッチで構成
されており、それらに入射した光束の所定次数(例えば
±1次)の回折光の回折角度θ1、θ2は予め求められ
ている。
学素子4a、5aは予め設定された既知のピッチで構成
されており、それらに入射した光束の所定次数(例えば
±1次)の回折光の回折角度θ1、θ2は予め求められ
ている。
次に第2図を用いてマスク2とウェハ3との間隔を求め
る方法について説明する。
る方法について説明する。
第2図に示すように回折光61と回折光62との交点F
からマスク2までの距離を(すなわち出射用物理光学素
子の焦点距11)をfMとすると、AD=2dotan
θI AE=2 (do+ao)tanθ1 ・゜・d M = D E = A E A D=2
d.tanθ1 −( 1)また、 dM =2 ・ f1l − tanθ2
・( 2 )である。受光手段8a面上における入射光
の動き量Sは S=2 ・ f. ・ tan θ 2 ・・・ (3) 従って(1)、 (2)、(3)式より となる。
からマスク2までの距離を(すなわち出射用物理光学素
子の焦点距11)をfMとすると、AD=2dotan
θI AE=2 (do+ao)tanθ1 ・゜・d M = D E = A E A D=2
d.tanθ1 −( 1)また、 dM =2 ・ f1l − tanθ2
・( 2 )である。受光手段8a面上における入射光
の動き量Sは S=2 ・ f. ・ tan θ 2 ・・・ (3) 従って(1)、 (2)、(3)式より となる。
マスク2とウェハ3の単位ギャップ変化量に対する受光
手段8a面上の入射光束のずれ量ΔS、即ち感度ΔSは となる。
手段8a面上の入射光束のずれ量ΔS、即ち感度ΔSは となる。
本実施例ではマスクから、マスク、ウエ八間隔変動があ
っても出射角一定の回折光束22をマスクの物理光学素
子4bより出射し、この光束を参照光束として該参照光
束のセンサ上での重心位置を基準とし、これと光束61
(62)のセンサ上での重心位置とのX方向に沿った間
隔を求め、この間隔のウェハがマスク、ウエ八適正間隔
dRに対応する位置、例えばP1にある時の両光束のX
方向の重心位置間隔(基準間隔)からのずれをSとして
(4)式に代入してウェハの適正間隔位置P,からの間
隔変動d。を求めて間隔検出を行なっている。ここで通
正間隔値diの時の光束61 (82)と22とのX方
同重心間隔は例えばマークの設計値より求めておく事が
できる。
っても出射角一定の回折光束22をマスクの物理光学素
子4bより出射し、この光束を参照光束として該参照光
束のセンサ上での重心位置を基準とし、これと光束61
(62)のセンサ上での重心位置とのX方向に沿った間
隔を求め、この間隔のウェハがマスク、ウエ八適正間隔
dRに対応する位置、例えばP1にある時の両光束のX
方向の重心位置間隔(基準間隔)からのずれをSとして
(4)式に代入してウェハの適正間隔位置P,からの間
隔変動d。を求めて間隔検出を行なっている。ここで通
正間隔値diの時の光束61 (82)と22とのX方
同重心間隔は例えばマークの設計値より求めておく事が
できる。
本実施例における感度ΔSは集光レンズ7aの焦点距@
f.を30mm,do =50μm,dl.l=30μ
m,fM=1000μmとすると(5)式より となり、マスク2とウェハ3との間隔1μm当たりの変
化に対して、受光手段88面上の光束は18μm移動す
ることになる。受光千段8aとして位置分解能が0.3
μmのPSDを用いると、原理的には0.02μm以下
の分解能でマスク2とウェハ3の間隔を測定することが
可能となる。
f.を30mm,do =50μm,dl.l=30μ
m,fM=1000μmとすると(5)式より となり、マスク2とウェハ3との間隔1μm当たりの変
化に対して、受光手段88面上の光束は18μm移動す
ることになる。受光千段8aとして位置分解能が0.3
μmのPSDを用いると、原理的には0.02μm以下
の分解能でマスク2とウェハ3の間隔を測定することが
可能となる。
本実施例では、測定系の受光千段8aの直前に集光レン
ズ7aを配置しているが、必ずしも、集光レンズ7aを
設定しなくてもよく、その場合には、マスク2面上の物
理光学素子5aから受光千段8bまでの距離を℃1とす
ると、(3)、(4)、(5)式においてf.=iaと
おいて、入射光の動き量Sおよび、感度ΔSを求めてお
くことができる。
ズ7aを配置しているが、必ずしも、集光レンズ7aを
設定しなくてもよく、その場合には、マスク2面上の物
理光学素子5aから受光千段8bまでの距離を℃1とす
ると、(3)、(4)、(5)式においてf.=iaと
おいて、入射光の動き量Sおよび、感度ΔSを求めてお
くことができる。
次に補正系について説明する。
補正系用物理光学素子4b、5bはいずれも等間隔直線
格子から成るグレーティングである。
格子から成るグレーティングである。
半導体レーザーLDから出射した光束はマスクム
2面上グレーテイング4bに第1図に示すようにマスク
2面法線に対し、所定の角度で斜入射し、そこで発生す
る透過、反射回折光のうち、+1次反射回折光22は不
図示の光ピックアップヘット内の受光千段8bに入射す
る。グレーテイング4bのパターンは矩形の間隔測定用
のマーク領域の長手方向をX軸、矩手方向をY軸とする
直交座標系において、X軸と角度φで交差する斜め直線
格子である。
2面法線に対し、所定の角度で斜入射し、そこで発生す
る透過、反射回折光のうち、+1次反射回折光22は不
図示の光ピックアップヘット内の受光千段8bに入射す
る。グレーテイング4bのパターンは矩形の間隔測定用
のマーク領域の長手方向をX軸、矩手方向をY軸とする
直交座標系において、X軸と角度φで交差する斜め直線
格子である。
グレーテイング4bで+1次透過回折した光束25′は
ウェハ3面上物理光学素子5bに入射し、そこで更に反
射、回折作用を受ける。
ウェハ3面上物理光学素子5bに入射し、そこで更に反
射、回折作用を受ける。
このうち、ウエ八面上で−1次で反射、回折し、マスク
面を0次で透過した光束25は光ビックアップヘッド内
の第2の補正光用受光手段8Cに入射する。物埋光学素
子5bは4bと同様直線格子であり、上記XY座標系と
それぞれ平行に定義されたウェハ3面上の直交座標系X
’ Y’軸において、例えばX′軸とφ′の角度で交差
するようなパターンである。
面を0次で透過した光束25は光ビックアップヘッド内
の第2の補正光用受光手段8Cに入射する。物埋光学素
子5bは4bと同様直線格子であり、上記XY座標系と
それぞれ平行に定義されたウェハ3面上の直交座標系X
’ Y’軸において、例えばX′軸とφ′の角度で交差
するようなパターンである。
以上の補正光の光路22、25をis図(A)、(B)
でそれぞれXZ断面、YZ断面内で示してある。
でそれぞれXZ断面、YZ断面内で示してある。
第6図(A)に示す如く、参照光束受光手段8b、8c
の光束位置検出方向はX軸と平行であり、また測定光受
光手段8aの光束位置検出方向と一致している。
の光束位置検出方向はX軸と平行であり、また測定光受
光手段8aの光束位置検出方向と一致している。
次に補正系の参照光束22、25の機能について説明す
る。
る。
まず、第3図に示す参照光束22の機能について説明す
る。
る。
光束1bはマスク2面上の入射用の物理光学素子4bに
入射している。
入射している。
物理光学素子4bは平行な入射光束を入射位置によらず
入射角に応じ一定の偏向角で射出させるザーLDからの
光束tb(ここではマスクに入射するまで光束1aと同
一であるが、別々の光源からの光束でも良く、その場合
波長は間隔測定光と同じでよい)をマスク2面上のグレ
ーテイング4bに垂直に入射させている。補正系におい
ては、グレーテイング4bで反射した1次回折光を受光
千段8b面上に集光レンズ7bを介して導光している。
入射角に応じ一定の偏向角で射出させるザーLDからの
光束tb(ここではマスクに入射するまで光束1aと同
一であるが、別々の光源からの光束でも良く、その場合
波長は間隔測定光と同じでよい)をマスク2面上のグレ
ーテイング4bに垂直に入射させている。補正系におい
ては、グレーテイング4bで反射した1次回折光を受光
千段8b面上に集光レンズ7bを介して導光している。
q
′tSS図中破線で示してあるのは実線の位置から光ビ
ックアップヘッド10が姿勢変化なしに位置変動を起こ
した時の光束と各部材の状態であり、この時の各部材の
符番は元の符番にダッシュ記号を付してある。この図か
らわかる様に光ビツクアップヘッド10が平行移動する
ど参照光束22の受光手段8b上への入射位置も8bl
から8b,へ変化する。8b2″は光ピックアップヘッ
ド10の実線位置での8b,の位置を示す。
ックアップヘッド10が姿勢変化なしに位置変動を起こ
した時の光束と各部材の状態であり、この時の各部材の
符番は元の符番にダッシュ記号を付してある。この図か
らわかる様に光ビツクアップヘッド10が平行移動する
ど参照光束22の受光手段8b上への入射位置も8bl
から8b,へ変化する。8b2″は光ピックアップヘッ
ド10の実線位置での8b,の位置を示す。
この時の平行移動による光束22の移動量をx1とする
。この場合、同じ光ピックアップヘッド10内の受光手
段8aに入射する信号光束61(62)は、同様に、x
1だけ移動する事は容易に理解されるであろう。従って
光ビックアップヘッド10が平行移動しただけでは受光
手段8a上の光束61(62)と受光手段8b上の光束
22のX方向に沿った間隔は変化しない。
。この場合、同じ光ピックアップヘッド10内の受光手
段8aに入射する信号光束61(62)は、同様に、x
1だけ移動する事は容易に理解されるであろう。従って
光ビックアップヘッド10が平行移動しただけでは受光
手段8a上の光束61(62)と受光手段8b上の光束
22のX方向に沿った間隔は変化しない。
第5図において破線で示す2′ 24はマスク交換等
で元の実線の状態からマスク2が角度βだけ傾いた時の
それぞれマスクと参照光束を示す。
で元の実線の状態からマスク2が角度βだけ傾いた時の
それぞれマスクと参照光束を示す。
この図からわかる様に光ビックアップヘッド10に対し
マスクが傾けば参照光束の受光手段8b上入射位置は8
b1′から8b2′へ変化する。
マスクが傾けば参照光束の受光手段8b上入射位置は8
b1′から8b2′へ変化する。
この傾きによる光束の移動量をXbとする。この場合受
光手段8a上に入射する信号光束61(62)は、βが
充分小さな範囲であり、又マスク2から集光レンズ7a
、7bへの光路長が等しければ、同様にX,だけ穆動ず
る。従ってマスクが傾いただけの場合も受光手段8a上
の光束61(62)と受光手段8b上の光束22のX方
向に沿った間隔は変化しない。
光手段8a上に入射する信号光束61(62)は、βが
充分小さな範囲であり、又マスク2から集光レンズ7a
、7bへの光路長が等しければ、同様にX,だけ穆動ず
る。従ってマスクが傾いただけの場合も受光手段8a上
の光束61(62)と受光手段8b上の光束22のX方
向に沿った間隔は変化しない。
マスクがX方向に穆勅しても、光ビックアップヘッドが
傾いても同様に両光束のX方向間隔の変動を起こさない
。
傾いても同様に両光束のX方向間隔の変動を起こさない
。
従って前述した様に光束61(62)と22とのX方向
に沿った間隔を求め、これを(4)式に代入してマスク
、ウエ八間隔を求める事によって、上述の変動要因の影
響を受けずにマスク、ウエ八間隔測定ができる。
に沿った間隔を求め、これを(4)式に代入してマスク
、ウエ八間隔を求める事によって、上述の変動要因の影
響を受けずにマスク、ウエ八間隔測定ができる。
このように複数の露光プロセスにおいて、マスクの交換
、光ピックアップヘッドの移動を伴なう工程が存在する
と、(たとえマスク2、ウェハ3間隔が適正間隔値に合
っていても)測定系の受光手段8aの光束入射位置から
だけで間隔測定するのでは正確な間隔測定値が得られな
いが、本実施例に示すような(間隔)測定用基準点位置
を示す参照光束22を用いることによって、高精度な間
隔測定が行なえるようになった。
、光ピックアップヘッドの移動を伴なう工程が存在する
と、(たとえマスク2、ウェハ3間隔が適正間隔値に合
っていても)測定系の受光手段8aの光束入射位置から
だけで間隔測定するのでは正確な間隔測定値が得られな
いが、本実施例に示すような(間隔)測定用基準点位置
を示す参照光束22を用いることによって、高精度な間
隔測定が行なえるようになった。
同様に、光ビックアップヘッド10とマスク2面の相対
的位置の変動のみならず、複数の露光プロセス間に、相
対的角度(姿勢)変動が起こったとしても本実施例に示
す参照光束の受光千段8bへの入射位置を基準点とする
ことにより、上記変動による測定光の間隔測定誤差を相
殺して高精度化が図られる。
的位置の変動のみならず、複数の露光プロセス間に、相
対的角度(姿勢)変動が起こったとしても本実施例に示
す参照光束の受光千段8bへの入射位置を基準点とする
ことにより、上記変動による測定光の間隔測定誤差を相
殺して高精度化が図られる。
参照光束22は上述のように測定用光束61(62)と
この先束22とのX方向間隔を検出する事により光源L
D、受光千段8a、8b,8cなどを納めた光ビックア
ップヘッド10の移動や、マスク交換に伴なうヘッドと
マスクとの相対的位置、角度(姿勢)変動に帰因する間
隔測定誤差を防止することができる。
この先束22とのX方向間隔を検出する事により光源L
D、受光千段8a、8b,8cなどを納めた光ビックア
ップヘッド10の移動や、マスク交換に伴なうヘッドと
マスクとの相対的位置、角度(姿勢)変動に帰因する間
隔測定誤差を防止することができる。
例えば測定光の受光手段8aの中心と参照光22の受光
手段8bの中心が一致するように予め調整しておくと、
参照光束の入射位置を基準点とし、参照光と同一検出方
向(ここではX方向)に計測した測定光の受光手段8a
上の入射位置と基準点とのX方向間隔を求めることによ
りマスク面、ヘッド間の相対的変動に影響を受けずに、
間隔測定を行なうことができる。
手段8bの中心が一致するように予め調整しておくと、
参照光束の入射位置を基準点とし、参照光と同一検出方
向(ここではX方向)に計測した測定光の受光手段8a
上の入射位置と基準点とのX方向間隔を求めることによ
りマスク面、ヘッド間の相対的変動に影響を受けずに、
間隔測定を行なうことができる。
参照光束25は、マスク面2とウェハ面3の相対的傾き
変動によって生じる間隔測定誤差を補正するためのもの
であり、マスク面上物理光学素子4bで1次透過回折し
た光束がウェハ面に垂直に入射し、物理光学素子5bで
yz面内で−1次反射回折した光束である。該光束25
は、マスク面で更に0次で透過しヘッド10内の受光手
段8Cで到達し、そこで、入射位置を測定光と同一方向
に検出する。
変動によって生じる間隔測定誤差を補正するためのもの
であり、マスク面上物理光学素子4bで1次透過回折し
た光束がウェハ面に垂直に入射し、物理光学素子5bで
yz面内で−1次反射回折した光束である。該光束25
は、マスク面で更に0次で透過しヘッド10内の受光手
段8Cで到達し、そこで、入射位置を測定光と同一方向
に検出する。
但し、上記参照光束25は必ずしもウエ八面に垂直に入
射′する必要はなく、例えばセンサの光強度重心位置検
出分解能をΔS、またマスク、ウエ八間の間隔変a(基
準設定値に対する)の計測レンジをΔPとおくと、以下
の条件をみたせば良い。
射′する必要はなく、例えばセンサの光強度重心位置検
出分解能をΔS、またマスク、ウエ八間の間隔変a(基
準設定値に対する)の計測レンジをΔPとおくと、以下
の条件をみたせば良い。
2 Δ Ptan θ 〈α・ Δ Sここに
θはウエ八面へのXZ面内入射角、αは0くα〈1をみ
たす定数で、例えばα=0 1とすれば十分である。
θはウエ八面へのXZ面内入射角、αは0くα〈1をみ
たす定数で、例えばα=0 1とすれば十分である。
即ち、上式を満たすようなθであればマスク、ウェハの
間隔変動が生じても、参照光25のセンサ上入射位置は
実質的に一定とみなすことができ、マスク、ウェハ間の
相対傾ぎ補正機能を保つことができる。
間隔変動が生じても、参照光25のセンサ上入射位置は
実質的に一定とみなすことができ、マスク、ウェハ間の
相対傾ぎ補正機能を保つことができる。
次にマスク面を基準面としたとき、複数回にわたる焼き
付け、露光プロセスのアライメントヘッドの移動に伴な
って、マスク面への照射光束1a、1bの投光角度(マ
スク面法線と主光線ベクトルのなす角度)が変動する場
合について説明する。
付け、露光プロセスのアライメントヘッドの移動に伴な
って、マスク面への照射光束1a、1bの投光角度(マ
スク面法線と主光線ベクトルのなす角度)が変動する場
合について説明する。
このような条件下では第1参照光束22と第2参照光束
25のセンサ上X方向間隔は、一般的に第6図(C)に
破線で示した光束25の動ぎからわかる様にマスク面に
対するウェ八面の傾斜によって生じる信号光のセンサ上
重心位置のX方向移動も加わる為、マスクに対してウェ
ハが平行な時の間隔値即ち基準値にならない。ここて第
6図(D)は第6図(C)の側面図である。このように
マスク面に対し、投光角度とウェ八面の傾きがいずれも
設計値(理想値)からずれる場合には、第1、第2参照
光束22、25間のセンサ上X方向重心位置の間隔はセ
ンサ上基準間隔値と一致しない。
25のセンサ上X方向間隔は、一般的に第6図(C)に
破線で示した光束25の動ぎからわかる様にマスク面に
対するウェ八面の傾斜によって生じる信号光のセンサ上
重心位置のX方向移動も加わる為、マスクに対してウェ
ハが平行な時の間隔値即ち基準値にならない。ここて第
6図(D)は第6図(C)の側面図である。このように
マスク面に対し、投光角度とウェ八面の傾きがいずれも
設計値(理想値)からずれる場合には、第1、第2参照
光束22、25間のセンサ上X方向重心位置の間隔はセ
ンサ上基準間隔値と一致しない。
このような場合の測定手順としては、例えば先ず、第1
参照光束22と第2参照光束25のセンサ面上X方向重
心位置の相対距離が基準値となるようにウェハステージ
を駆動してウエ八面がマスク面に対して平行となるよう
に、ウェハ面の傾きを調整する。
参照光束22と第2参照光束25のセンサ面上X方向重
心位置の相対距離が基準値となるようにウェハステージ
を駆動してウエ八面がマスク面に対して平行となるよう
に、ウェハ面の傾きを調整する。
この基準値としては例えば間隔検出用の各マーク設計の
際光線追跡シュミレーションによってあらかじめ求めた
値を通用する。
際光線追跡シュミレーションによってあらかじめ求めた
値を通用する。
これは第1、第2参照光がそれぞれマスク、ウェハ面上
でzy面内でのみ回折の作用を受けるようにマークのパ
ターン形状が定められている場合には、第6図に示すよ
うな光路系においては、センサ面上、第1,342参照
先の相対重心距離はマスク面に対するウニ八面の相対傾
斜か支配的な要因となることに基づいている。
でzy面内でのみ回折の作用を受けるようにマークのパ
ターン形状が定められている場合には、第6図に示すよ
うな光路系においては、センサ面上、第1,342参照
先の相対重心距離はマスク面に対するウニ八面の相対傾
斜か支配的な要因となることに基づいている。
次に第1参照光束22と間隔信号光束61とがセンサ上
で所定の相対重心距離となるようにマスク、ウエ八間の
間隔を制御すればよい。
で所定の相対重心距離となるようにマスク、ウエ八間の
間隔を制御すればよい。
そのvIA第1、第2参照光のセンサ上X方向相対重心
距離が、先に設定した基準値に保持されるようにするの
はいうまでもない。
距離が、先に設定した基準値に保持されるようにするの
はいうまでもない。
〔発明の効果]
本発明によればマスクとウェハの相対的な面間隔を測定
する際、前述の性質の物理光学素子を有する測定系と補
正系を利用することによりマスクが多少傾いた場合であ
っても双方の間隔を高精度に測定することができ更にセ
ンサ位置が測定毎に変動しつる系においても間隔の高精
度な測定を達成することができる。又、ウェハが傾斜し
た場合にも正確さをたもつ事が可能である。
する際、前述の性質の物理光学素子を有する測定系と補
正系を利用することによりマスクが多少傾いた場合であ
っても双方の間隔を高精度に測定することができ更にセ
ンサ位置が測定毎に変動しつる系においても間隔の高精
度な測定を達成することができる。又、ウェハが傾斜し
た場合にも正確さをたもつ事が可能である。
第1図は本発明の実施例の概略斜視図、第2図、第3図
は測定系、補正系の光学系の概略図、 第4図は第3図の補正系のピックアップ位置が変動した
場合の説明図、 第5図は第3図の補正系のマスクが傾いた場合の説明図
、 第6図(A)(B)(C)(D)は光路の説明図、 第7図は従来例の説明図である。 図中2はマスク、3はウェハ、LDは光源、4a,4b
は入射用の物理光学素子、5a,5bは射出用の物理光
学素子、7a,7bは集光レンズ、8a,8bは受光手
段、9a,9bは信号処理回路である。 lm.,,
は測定系、補正系の光学系の概略図、 第4図は第3図の補正系のピックアップ位置が変動した
場合の説明図、 第5図は第3図の補正系のマスクが傾いた場合の説明図
、 第6図(A)(B)(C)(D)は光路の説明図、 第7図は従来例の説明図である。 図中2はマスク、3はウェハ、LDは光源、4a,4b
は入射用の物理光学素子、5a,5bは射出用の物理光
学素子、7a,7bは集光レンズ、8a,8bは受光手
段、9a,9bは信号処理回路である。 lm.,,
Claims (1)
- (1)マスクとウェハとの間隔を測定する装置で、 マスクの方向に光束を照射する光源手段と、前記光源手
段から出射されてマスクとウェハによって偏向された、
マスクとウェハとの相対位置の変動によって所定面への
入射位置が変化する第一光束の該入射位置を検出する第
一光検出手段と、 前記光源手段から出射されてマスク上で偏向された、マ
スクと前記第一光検出手段との相対位置あるいは相対角
度の変動に応じて所定面への入射位置が変化する第二光
束の該入射位置を検出する第二光検出手段と、 前記光源から出射されてウェハ上で偏向された、ウェハ
と前記第一光検出手段との相対位置あるいは相対角度の
変動に応じて所定面への入射位置が変化する第三光束の
該入射位置を検出する第三光検出手段と、 前記第一光検出手段と第二光検出手段と第三光検出手段
との検出結果によってマスクとウェハとの間隔を検出す
る間隔検出手段とを有することを特徴とする間隔測定装
置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013263A JP2756331B2 (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | 間隔測定装置 |
US07/643,475 US5196711A (en) | 1990-01-23 | 1991-01-22 | Deviation measuring device including a mask having a grating pattern and a zone plate pattern |
DE69123267T DE69123267D1 (de) | 1990-01-23 | 1991-01-22 | Verfahren und Vorrichtung zur Messung des Spaltes zwischen zwei einander gegenüberliegenden Objekten |
EP91300463A EP0439322B1 (en) | 1990-01-23 | 1991-01-22 | Device and method for measuring the gap between two opposed objects |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03216505A true JPH03216505A (ja) | 1991-09-24 |
JP2756331B2 JP2756331B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=11828332
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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EP (1) | EP0439322B1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
JP3008654B2 (ja) * | 1992-02-21 | 2000-02-14 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置 |
US5519492A (en) * | 1992-06-27 | 1996-05-21 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optical arrangement for detecting the intensity modulation of partial ray beams |
US5488230A (en) * | 1992-07-15 | 1996-01-30 | Nikon Corporation | Double-beam light source apparatus, position detecting apparatus and aligning apparatus |
US5585923A (en) * | 1992-11-14 | 1996-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring positional deviation while correcting an error on the basis of the error detection by an error detecting means |
JP3428705B2 (ja) * | 1993-10-20 | 2003-07-22 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
US5625453A (en) * | 1993-10-26 | 1997-04-29 | Canon Kabushiki Kaisha | System and method for detecting the relative positional deviation between diffraction gratings and for measuring the width of a line constituting a diffraction grating |
EP0652487B1 (en) * | 1993-10-29 | 2001-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Rotational deviation detecting method and system using a periodic pattern |
JP3368017B2 (ja) * | 1993-10-29 | 2003-01-20 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置及びそれを用いた半導体素子の製造方法 |
JP3158878B2 (ja) * | 1994-07-28 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | 光学式エンコーダ |
JPH0886612A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-02 | Canon Inc | 光ヘテロダイン干渉を利用した位置ずれ検出装置 |
JPH1022213A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-23 | Canon Inc | 位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
JPH11241908A (ja) | 1997-12-03 | 1999-09-07 | Canon Inc | 位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
CN116819884B (zh) * | 2023-08-31 | 2023-11-14 | 光科芯图(北京)科技有限公司 | 掩模倾斜角度测量装置及曝光设备 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2436967A1 (fr) * | 1978-09-19 | 1980-04-18 | Thomson Csf | Procede d'alignement optique de motifs dans deux plans rapproches et dispositif d'alignement mettant en oeuvre un tel procede |
US4596467A (en) * | 1984-03-16 | 1986-06-24 | Hughes Aircraft Company | Dissimilar superimposed grating precision alignment and gap measurement systems |
JPS61111402A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 位置検出装置 |
DE3682675D1 (de) * | 1986-04-29 | 1992-01-09 | Ibm Deutschland | Interferometrische maskensubstratausrichtung. |
JPS63159705A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-02 | Nec Corp | マスクとウエハのギヤツプ測定方法 |
US4815854A (en) * | 1987-01-19 | 1989-03-28 | Nec Corporation | Method of alignment between mask and semiconductor wafer |
JPH01285803A (ja) * | 1988-05-13 | 1989-11-16 | Fujitsu Ltd | フレネル・ゾーン・プレートおよびそれを用いる位置合せ方法 |
EP0309281B1 (en) * | 1987-09-25 | 1995-03-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for controlling relation in position between a photomask and a wafer |
EP0332300B1 (en) * | 1988-02-16 | 1995-06-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for measuring an interval between two objects |
EP0329433A3 (en) * | 1988-02-16 | 1989-10-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting method and apparatus |
JP2546364B2 (ja) * | 1988-02-16 | 1996-10-23 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ装置 |
DE68925142T2 (de) * | 1988-02-16 | 1996-06-13 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Vorrichtung zum Nachweis der örtlichen Beziehung zwischen zwei Objekten |
EP0329430B1 (en) * | 1988-02-16 | 1992-07-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Position detecting device |
JP2676933B2 (ja) * | 1988-09-05 | 1997-11-17 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置 |
JP2734004B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1998-03-30 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ装置 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2013263A patent/JP2756331B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-01-22 US US07/643,475 patent/US5196711A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-01-22 EP EP91300463A patent/EP0439322B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-01-22 DE DE69123267T patent/DE69123267D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0439322B1 (en) | 1996-11-27 |
EP0439322A2 (en) | 1991-07-31 |
US5196711A (en) | 1993-03-23 |
EP0439322A3 (en) | 1992-04-01 |
DE69123267D1 (de) | 1997-01-09 |
JP2756331B2 (ja) | 1998-05-25 |
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---|---|---|---|
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