Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPH03205420A - 繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPH03205420A
JPH03205420A JP2001174A JP117490A JPH03205420A JP H03205420 A JPH03205420 A JP H03205420A JP 2001174 A JP2001174 A JP 2001174A JP 117490 A JP117490 A JP 117490A JP H03205420 A JPH03205420 A JP H03205420A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
parts
component
epoxy compound
less
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001174A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Hino
日野 征一
Atsushi Toda
淳 遠田
Masaki Yamamoto
昌樹 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP2001174A priority Critical patent/JPH03205420A/ja
Priority to EP90125692A priority patent/EP0436944B1/en
Priority to DE69022966T priority patent/DE69022966T2/de
Priority to US07/637,624 priority patent/US5302666A/en
Priority to KR1019910000167A priority patent/KR0166977B1/ko
Publication of JPH03205420A publication Critical patent/JPH03205420A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/38Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/243Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using carbon fibres
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は繊維強化プラスチック用樹脂組或物に関するも
のであり、より詳しくは高弾性繊維を用いた繊維強化プ
ラスチック材に適した樹脂組或物に関するものである。
(従来の技術) 炭素繊維やガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂や不
飽和ポリエステル樹脂を含浸させ、これを硬化させ様々
な形状、厚みの戒形物を作る方法は周知のことであり、
この方法を用いてスポーツ用品の円筒状威形体やシャフ
トあるいは航空機などの一次、二次構造体あるいは各種
の材料に使われつつある。このとき、マトリックスとな
る樹脂を含浸した補強材はブリプレグと呼ばれ、その形
状はストランド状のもの、シート状に一方向に引きそろ
えたものあるいは織物状のものなどがある。
望みの形状の戊形体を得るには、ストランド状のプリプ
レグを巻きつけるフィラメントワインディング法やシー
ト状のプリプレグを積層するレイアップ法などが知られ
ている。
シート状プリブレグを積層するためには、レイアップ時
にブリプレグシ一ト同士が相互に密着する適当な粘着性
(タック性)と、レイアップしたプリプレグ層が曲面や
円筒などに正確に沿い形状を反映する柔軟性(ドレープ
性)を有することが重要である。こうした事情から特公
昭58−5925、特公昭5B−17535、特公昭5
8−40975、特開昭61−43615、特開昭62
−127317号公報等には、適当なタック性とドレー
プ性を兼ね備えたエポキシ樹脂組威物が提案されている
しかしながら、従来の樹脂組戒物においては、使用する
補強材の形状や機械的、物理的等の諸特性によりタック
性とドレープ性等の作業性が太きく低下し、その結果作
用が煩雑であったり、あるいは特性的に満足すべき戒形
物が得られないという難点を有していた。そこで、本発
明者等は先に、特定物性の樹脂を組み合わせることによ
りドレープ性の良好なプリプレグが得られることを見い
出し(特開昭63−308026号公報)、更にそれに
加えて一方向プリプレグを作製したとき、90゜方向の
強さを改善した樹脂組或物を見い出し(特願昭63−4
0517号)、そして更にかかる樹脂組威物にフェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂を配合することにより、良
好なドレープ性とブリプレグシ一トの形状維持強度を十
分に維持したままで、熱硬化或形後戒形物の内部に空隙
を発生させない戒形物を与えることを見い出した(特願
昭63−170228号)。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、かかる樹脂組戒物は通常の物性の補強繊
維を用いた繊維強化プラスチック材に適用した場合には
特に問題とはならないものの、補強繊維が高弾性率を有
するものの場合には、粘着力の点で若干弱く、賦形後の
形状を保持できないことがしばしば生じていた。
(課題を解決するための手段) そこで、本発明者等はかかる課題を解決すべく更に鋭意
検討を行なった結果、高分子量成分として特定の物性の
常温で固体のビスフェノールA型エポキシ樹脂を二種併
用することにより粘着性を向上して従来の課題が解消し
、バランスのとれた樹脂組戒物となることを見い出し、
本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は良好なドレープ性とブリプレ
グシ一トの形状維持強度を保持したまま作業性の優れか
つ熱硬化威形後戒形物の内部に空隙を発生させない威形
物を与え、更に弾性率の高い補強繊維を用いた繊維強化
プラスチック材に最適な樹脂組底物を提供することにあ
る。
そして、その目的は、下記A,B,C,D,EおよびF
成分を必須成分とし、40℃での粘度が10,000ポ
イズ以上、かっ80℃での粘度が200ポイズ以下であ
ることを特徴とする繊維強化プラスチック用エポキシ樹
脂組威物。
AXエポキシ当量が250以下で、かつ常温で液状のビ
スフェノールA型エポキシ化合物B:エポキシ当量が1
000以下であり、軟化点カ1 0 0℃以下の常温で
固体のビスフェノールA型エポキシ化合物 C:エポキシ当量が1100以上であり、軟化点が11
0”C以上の常温で固体のビスフェノールA型エポキシ
化合物 D:フェノールノポラック型エポキシ化合物E:ニトリ
ルゴム F:硬化剤、 により達威される。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるエポキシ当量250以下、常温で液状の
ビスフェノールA型エポキシ化合物(A成分)としては
エポキシ当量が250以下、好ましくは180〜200
の常温で液状のものであれば特に限定されるものではな
く、具体的には“エピコート”815  827  8
2B(油化シェル社製)、 ゛アラルダイト” GY2 5 0,  GY2 6 
0(チバ・ガイギー社製)、 ”AER” 334,330,331 (旭化威社製)、 ゛スミエポキシ゛ELA−115  ELA−127,
ELA−128 (住友化学社製)、 ゛エビクロン”855  840  850(大日本イ
ンキ化学社製)、 “′エボ1・一ト”YD−1 15,YD−127,Y
D−128 (東部化威社製)、 “エボミック゛’R130  R139  R140(
三井石化社製)、 等が挙げられる。
また、エポキシ当量が1000以下であり、牧化点が1
00℃以下の常温で固体のビスフェノールA型エポキシ
化合物(B成分)としては、エポキシ当量が1000以
下、好ましくは400〜l000であり、軟化点が1 
0 0 ”C以下、好ましくは60〜100″Cのもの
であればよく、具体的には “エビコート”’  1001,1002.1004(
油化シェル社製)、 “D.E.R.” 661,662.664(ダウ・ケ
2カル社製)、 “アラルダイト゛”6071.7072(チバ・ガイギ
ー社製)、 ′“スミエポキシ゜’ ESA−0 1 1,ESI−
0 14 ′゛エビクロン゜” “エボトート” (住友化学社製)、 1050.4050 (大日本インキ化学社製)、 YD−0 1 1,YD−0 1 2,YD−0 1 
4 (東部化戒社製)、 “エボミック゛’R301,R302,R304(三井
石油化学社製) 等が挙げられる。
また、エポキシ当量が1100以上であり、軟化点が1
10℃以上の常温で固体のビスフェノールA型エポキシ
化合物(C成分)としては、エポキシ当量が1100以
上、好ましくは1l00〜5000、更に好ましくは1
100〜3500、軟化点が110℃以上、好ましくは
110〜200″C1更に好まし《は110・−160
℃のものであればよく、具体的には “エピコート”  1007,1009.1010(油
化シェル社製)、 ゛D,E,R,” 667,668,669(ダウ・ケ
ミカル社製)、 “アラルダイト゜’6097.6099(チバ・ガイギ
ー社製)、 ′“スミエポキシ“ESA−0 1 7,ESA−0 
19 (住友化学社製)、 ′“エピクロン“7050,7055.9050(大日
本インキ化学社製)、 “エボトート” YD−0 1 7,  YD−0 1
 9(東部化或社製)、 ′“エポミック゛R307,R309 (三井石油化学社製)、 等が挙げられる。
また、フェノールノボラック型エポキシ化合物(De.
分)としては、具体的には ′“エビコート゜” 152,154 (油化シエル社製)、 ″アラルダイト゛’EPN113B,EPN1139 (チバ・ガイギー社製)、 “DEN” 431  43B,439,485(ダウ
・ケ逅カル社製)、 ′“EPPN”’201     (日本化薬社製)、
′“エピクロン”’ N−7 3 0,N−7 3 8
,N−740 (大日本インキ化学社製)、 等が挙げられる。なお、これらを単独あるいは2種以上
用いてもよい。
そして、E成分であるニトリルゴムとしては特10 に限定されるものではないが、通常平均分子量が10,
000以上のものが用いられ、具体的にはブタジエンと
アクリロニトリルの共重合体であり、またこれらにアク
リル酸を加えた共重合体でもよく、通常平均分子量50
,000程度のものが用いられる。アクリロニトリル含
量は通常15〜40wt%である。
尚、EJQ分のニトリルゴムは、ニトリルゴム単独とし
て本発明のエポキシ樹脂組底物に配合してもよいが好ま
しくは予じめA成分のエポキシ化合物と混合、反応させ
て得られるニトリルゴム変性エポキシ化合物の形態とし
て配合するのがよい。
本発明においては、これらの各成分を必須成分とするも
のであり、好ましくはその配合比率としてはA成分10
0重量部に対し、B成分5〜40重量部、C成分5〜4
0重量部、D成分50〜140重量部、E成分1〜8重
量部とするのがよい。
そして、本発明の樹脂組或物は40℃における粘度(η
40℃)が10000ポイズ以上、好ましくは1000
0〜40000ポイズ、更に好まし11 くは10000〜30000ポイズの範囲にあり、かつ
80℃における粘度(η80℃)が200ポイズ以下、
好ましくは20〜200ポイズ、更に好ましくは50〜
150ポイズの範囲であることが重要である。
これは、粘度(η40℃)が10000ポイズ以下であ
ると作業性の点では良好になるが、表面がべたつくので
好ましくなく、あまり高すぎると作業性の点で硬くなり
すぎ好ましくない。
また粘度(η8 0 ’C )が200ポイズをこえる
と、加熱或形時の戒形性が低下し好ましくなく、またあ
まりに低すぎると、流動性がよすぎてかえって作業性が
低下し好ましくない。
ここで、本発明においては、Ad分及びB,  C成分
は主として樹脂組或物の粘度を調整するものであり、特
に本発明ではB及びC成分を併用することにより樹脂組
或物の粘着性を向上させるものである。E成分は主とし
て良好な作業性を付与するものであり、特に樹脂組底物
の柔軟性の向上に有効である。
12 D成分は戒形物内部の空隙の発生を妨げるものであって
、D成分E成分を配合しないとブリプレグシートの製造
時あるいは或形作業時に適正な粘度で良好な可撓性が付
与されない上に戒形物の内部に空隙が発生しやすいので
非常に不都合となる。
尚、該樹脂混合物の物性範囲を超えない限り、必要に応
じて他の成分例えば脂環式エポキシ樹脂、0−タレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ポリグリシジルアミン、
ビスフェノールF型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂、1,1,2.2−テトラビス(4
−グリシドキシフェニル)エタン、グリシジルエステル
型エポキシ樹脂、1官能性のエポキシ化合物等を更に混
合してもよい。
またFfi分である硬化剤は、一般的には何でもよくジ
シアンジアくド、酸無水物、芳香族ジアくン、ジメルカ
ブタン、フェノール樹脂などがあるが、更にブリプレグ
に保存安定性と低温硬化性を付与するためには、ジシア
ンジアミドと硬化促進剤の組み合わせがすぐれている。
また、ジシアン13 ジア藁ド単独でも硬化温度などの或形条件が変わるだけ
で、威形の前の作業性には何ら変わるところはない。硬
化促進剤としてはイξダゾール誘導体、例えば2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール、2−(2−シアノエチル
)一イミダゾールなどあるいは、尿素誘導体例えばN−
(3.4−ジクロロフェニル)−N’ ,N’−ジメチ
ルウレア、N(4−クロロフヱニル)−N’ ,N’ 
−ジメチルウレア、N− (3−クロロフェニル)一N
′N′−ジメチルウレアなどが挙げられる。こうしたジ
シアンジア稟ドと硬化促進剤といった硬化剤の組み合わ
せにおいては、ジシアンジアミドは上記の樹脂混合物全
てを100重量部としたとき0.5〜lO重量部、また
硬化促進剤は0.5〜10重量部を添加するのが好まし
い。
本発明の樹脂組或物は繊維強化プラスチックに用いられ
るが、補強繊維としてはガラス繊維、炭素繊維、アラ逅
ド繊維、アルξナ繊維、ボロン繊維等が用いられ、特に
高弾性率の炭素繊維を用いるのがよい。また、かかる繊
維強化プラスチック14 は溶液法、熱溶融法等の常法により製造される。
実施例1 ニトリルゴム(アクリロニトリル含量27%)5重量部
とエポキシ当量190で常温で液状のビスフェノールA
型エポキシ化合物95重量部を予め混合、反応させて得
られるニトリルゴム変性エポキシ樹脂33重量部(E成
分)、上記液状エポキシ化合物8重量部(A成分)、エ
ポキシ当量460、融点68℃の固体エポキシ化合物7
重量部(B成分)、エポキシ当量3000、融点148
゛Cの固体エポキシ化合物5重量部(C成分)、フェノ
ールノボラック型エポキシ化合物36重量部(D成分)
および脂環式エポキシ化合物(エポキシ当量140,常
温で液体)4重量部、これに硬化剤としてジシアンジア
ξド(F成分)4重量部、硬化促進剤としてN−(3.
4−ジクロロフェニル)−N’,N’−ジメチルウレア
3重量部を加熱下均一に混合し本発明の樹脂組威物を作
威した。
この組或物の粘度は40℃で20000,80″Cで1
20ポイズであった。
15 この樹脂組戒物および弾性率65,OOOkg/III
lzの高弾性率炭素繊維より得られる一方向性プリブレ
グを用いて、わずかにテーバー状の10mm径の円筒マ
ンドレルに45゜方向に巻き付けたところ、マンドレル
の形状を反映した積層が可能であり、その作業性は良く
、また硬化後の戒形物にボイド等の欠陥は認められなか
った。
比較例1 実施例1で用いたE成分46重量部、A成分8重量部、
C成分6重量部、D成分40重量部、脂環式エポキシ化
合物4重量部、゛゜ジシアンジアミド゜”3.5重量部
、“゜硬化促進剤”3.8重量部を均一に混合した樹脂
組底物を作威した。この樹脂組戒物の40″Cでの粘度
は6,000ポイズであった。この樹脂組或物を用いた
一方向性プリブレグを実施例1と同様にマンドレルに巻
き付けたところ、巻終わりの部分が一部剥離した。
比較例2 実施例1で用いたE成分40重量部、A成分8重量部、
B成分12重量部、D成分40重量部、l6 脂環エポキシ化合物4重量部、F成分3.5重量部、硬
化促進剤3.8重量部を均一に混合した樹脂組戒物を作
威した。この樹脂組威物の40″Cでの粘度は8,00
0ポイズであった。この樹脂組或物を用いた一方向性ブ
リプレグを実施例1と同様にマンドレルに巻き付けたと
ころ、比較例2と同様に、巻終わりの部分が一部剥離し
た。
比較例3 実施例lで用いたE成分27重量部、A成分8重量部、
B成分25重量部、D成分40重量部、脂環式エポキシ
化合物4重量部、F成分3.5重量部、硬化促進剤3.
8重量部を均一に混合した樹脂組或物を作威した。この
樹脂組威物の粘度は40℃では22,000、80″C
では100ポイズであった。この樹脂組戒物を用いた一
方向性ブリプレグを実施例1と同様にマンドレルに巻き
付けて硬化させたところ、プリブレグの柔軟性に欠けマ
ンドレルへの沿いが悪かった。また硬化後その断面を観
察したところ繊維の折れが認められた。
l7 表 1 *1)マンドレルに巻きて旬吠内経×倒旬剥喧;o=良
好,×:難*2)巻柊りm炒団凶ゆ塀;○:無し,×:
一部あり*3)廟升用町國勢セの嚇瞭紅判斤わ、ボイド
C洋n獣;○:無し,×;有り(発明の効果) 本発明により作業性に優れ、欠陥のない戒形物を与える
繊維強化プラスチック用樹脂組或物を得ることができる

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下記A,B,C,D,EおよびF成分を必須成分
    とし、40℃の粘度が10,000ポイズ以上、かつ8
    0℃での粘度が200ポイズ以下であることを特徴とす
    る繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物。 A:エポキシ当量が250以下で、かつ常温で液状のビ
    スフェノールA型エポキシ化合物 B:エポキシ当量が1000以下であり、軟化点が10
    0℃以下の常温で固体のビスフェノールA型エポキシ化
    合物 C:エポキシ当量が1100以上であり、軟化点が11
    0℃以上の常温で固体のビスフェノールA型エポキシ化
    合物 D:フェノールノボラック型エポキシ化合物E:ニトリ
    ルゴム F:硬化剤
  2. (2)A成分100重量部に対し、B成分5〜40重量
    部、C成分5〜40重量部、D成分50〜140重量部
    、E成分1〜8重量部、よりなる請求項1記載のエポキ
    シ樹脂組成物。
JP2001174A 1990-01-08 1990-01-08 繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物 Pending JPH03205420A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001174A JPH03205420A (ja) 1990-01-08 1990-01-08 繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物
EP90125692A EP0436944B1 (en) 1990-01-08 1990-12-28 Epoxy resin composition for fiber reinforced plastic
DE69022966T DE69022966T2 (de) 1990-01-08 1990-12-28 Epoxyharzzusammensetzung für faserverstärkten Kunststoff.
US07/637,624 US5302666A (en) 1990-01-08 1991-01-04 Bisphenol A and novolak epoxy resins with nitrile rubber
KR1019910000167A KR0166977B1 (ko) 1990-01-08 1991-01-08 섬유 강화 플라스틱용 에폭시 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001174A JPH03205420A (ja) 1990-01-08 1990-01-08 繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03205420A true JPH03205420A (ja) 1991-09-06

Family

ID=11494075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001174A Pending JPH03205420A (ja) 1990-01-08 1990-01-08 繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5302666A (ja)
EP (1) EP0436944B1 (ja)
JP (1) JPH03205420A (ja)
KR (1) KR0166977B1 (ja)
DE (1) DE69022966T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003513110A (ja) * 1998-05-20 2003-04-08 サイテック テクノロジー コーポレーション 空隙のない積層品の製造およびその使用法
JP2005213352A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Arisawa Mfg Co Ltd プリプレグ用樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05262903A (ja) * 1991-11-29 1993-10-12 Tonen Corp 低温硬化型プリプレグ用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ
GB9411367D0 (en) 1994-06-07 1994-07-27 Ici Composites Inc Curable Composites
US5976699A (en) * 1995-11-09 1999-11-02 Sumitomo Bakelite Company Limited Insulating adhesive for multilayer printed circuit board
EP1081180B1 (en) * 1999-02-22 2006-05-17 Toray Industries, Inc. Prepreg and fiber-reinforced rubber materials
US6322848B1 (en) * 1999-10-26 2001-11-27 Lord Corporation Flexible epoxy encapsulating material
US20050026069A1 (en) * 2003-07-31 2005-02-03 Todd Yeh Solventless thermosetting photosensitive via-filling material
DE102005026191A1 (de) * 2005-06-06 2006-12-07 Tesa Ag Hitze-aktivierbare Folien zur Fixierung von Metallteilen auf Kunststoffen
CN101501132A (zh) * 2006-06-30 2009-08-05 东丽株式会社 环氧树脂组合物、预浸料及纤维增强复合材料
JP5150381B2 (ja) * 2008-06-20 2013-02-20 太陽ホールディングス株式会社 熱硬化性樹脂組成物
DE102013201958A1 (de) * 2013-02-06 2014-08-07 Vacuumschmelze Gmbh & Co. Kg Zusammensetzung für eine Klebstoffmasse
GB2515323A (en) 2013-06-19 2014-12-24 Hexcel Composites Ltd Improvements in or relating to epoxy resin formulations
US9453129B2 (en) 2014-06-23 2016-09-27 Ut-Battelle, Llc Polymer blend compositions and methods of preparation
US9815985B2 (en) 2015-07-14 2017-11-14 Ut-Battelle, Llc High performance lignin-acrylonitrile polymer blend materials
KR101714191B1 (ko) * 2015-08-12 2017-03-08 현대자동차주식회사 고강성 및 고충격 폴리페닐렌 에테르 난연 수지 조성물
WO2018237111A1 (en) 2017-06-21 2018-12-27 Ut-Battelle, Llc MATERIALS WITH SHAPE MEMORY POLYMER MIXTURE
CN109762302A (zh) * 2019-02-15 2019-05-17 无锡市立帆绝缘材料科技有限公司 用于玻璃网格布的预浸料及其制备方法
CN111944274A (zh) * 2020-08-05 2020-11-17 华烁科技股份有限公司 线路板用可弯曲半固化片浸胶液、半固化片及其制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3894113A (en) * 1966-09-15 1975-07-08 Minnesota Mining & Mfg Bonding film
US3707583A (en) * 1971-06-04 1972-12-26 Minnesota Mining & Mfg Adhesive
US3948849A (en) * 1974-11-01 1976-04-06 Gulf Research & Development Company Adhesive compositions
US4040993A (en) * 1976-02-25 1977-08-09 Westinghouse Electric Corporation Low dissipation factor electrostatic epoxy wire coating powder
US4342852A (en) * 1979-12-27 1982-08-03 Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. Setting type resin composition containing a substantially linear, high-molecular-weight novolak substituted phenolic resin
JPS58183723A (ja) * 1982-04-21 1983-10-27 Toho Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS6143615A (ja) * 1984-08-07 1986-03-03 Mitsui Petrochem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPS6340517A (ja) * 1986-08-07 1988-02-20 松下電器産業株式会社 電気調理器
JPS63170228A (ja) * 1987-01-08 1988-07-14 Toshiba Mach Co Ltd ガラスレンズのプレス成形装置
US5143950A (en) * 1987-02-07 1992-09-01 Somar Corporation Power coating of epoxy resin mixture and polyvinyl butyral or formal resin
JPS63308026A (ja) * 1987-06-09 1988-12-15 Mitsubishi Kasei Corp 繊維強化プラスチック用樹脂組成物
US4798761A (en) * 1987-11-03 1989-01-17 The Dow Chemical Company Epoxy resin compositions for use in low temperature curing applications
JPH01185351A (ja) * 1988-01-18 1989-07-24 Nissan Motor Co Ltd 炭素繊維強化材用エポキシ樹脂組成物
JP2650302B2 (ja) * 1988-02-23 1997-09-03 三菱化学株式会社 繊維強化プラスチック用樹脂組成物
JPH0717734B2 (ja) * 1988-07-08 1995-03-01 三菱化学株式会社 繊維強化プラスチック用樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003513110A (ja) * 1998-05-20 2003-04-08 サイテック テクノロジー コーポレーション 空隙のない積層品の製造およびその使用法
JP2005213352A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Arisawa Mfg Co Ltd プリプレグ用樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ
JP4553595B2 (ja) * 2004-01-29 2010-09-29 株式会社有沢製作所 プリプレグ用樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ

Also Published As

Publication number Publication date
US5302666A (en) 1994-04-12
KR0166977B1 (ko) 1999-03-20
EP0436944A2 (en) 1991-07-17
DE69022966D1 (de) 1995-11-16
EP0436944A3 (en) 1992-04-22
KR910021444A (ko) 1991-12-20
EP0436944B1 (en) 1995-10-11
DE69022966T2 (de) 1996-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH03205420A (ja) 繊維強化プラスチック用エポキシ樹脂組成物
JP3796953B2 (ja) 繊維強化複合材料用樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JPH11172076A (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
JPH02151623A (ja) エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ
JP2000336191A (ja) プリプレグ及び繊維強化複合材料
JP2604778B2 (ja) マトリックス樹脂組成物
JP2003277471A (ja) エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
JPH0820708A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ
JP3539603B2 (ja) プリプレグおよびコンポジット
JP2006198920A (ja) ハニカムコキュア用プリプレグ、ハニカム積層複合材およびそれらの製造方法
JP2004027043A (ja) 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物及び繊維強化複合材料
JP3728701B2 (ja) 粘着性に優れたプリプレグ
JPH11279261A (ja) 繊維強化複合材料用耐熱性エポキシ樹脂組成物
JPH07118414A (ja) タック保持性に優れたプリプレグ
JPH0812861A (ja) エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ
JPH0820654A (ja) エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ
JP2650302B2 (ja) 繊維強化プラスチック用樹脂組成物
JPH0586425B2 (ja)
JP2001031783A (ja) プリプレグ及び繊維強化複合材料
JPH0717734B2 (ja) 繊維強化プラスチック用樹脂組成物
JP2000273224A (ja) プリプレグ及びその成形物
JP3796951B2 (ja) プリプレグ
JPH0812860A (ja) エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ
JP3331748B2 (ja) 形態の安定化された一方向炭素繊維プリプレグおよびその製造方法
JP2001302766A (ja) 複合材料用樹脂組成物、複合材料用中間材および複合材料