JPH0318010A - ヒューズ付きコンデンサ及びその組立に使用されるリードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ヒューズ付きコンデンサに関するものであり
、特には固体電解コンデンサ並びにこうしたコンデンサ
の組立てを容易ならしめるリードフレームに関する． 免艶曵且１ 固体誘電コンデンサは周知でありそして電気回路におい
て一般に使用されている。多くの場合、過大電流がコン
デンサにおけるヒューズにより遮断されそして回路にお
ける他の素子への損傷を防止するように、ヒューズ付き
コンデンサが所望される。タンタルコンデンサのような
固体電解コンデンサに関しては、コンデンサは指定され
た極性即ち指定されたアノード（正極）及びカソード（
負極）を有している。これら固体電解コンデンサが回路
内で逆極性で取付けられると、コンデンサは適正に機能
しない。結果的に、ヒューズ溶断により、コンデンサの
不正確な取付けにより生じる電気回路損傷が防止されう
る。更に、タンタルコンデンサの場合、高電力水準が存
在する用途ではヒューズ溶断が所望される。これは短絡
が、発熱的に燃焼するタンタル金属を着火するに充分の
熱の発生をもたらす可能性があるからである。

藍泉肢１ ヒューズ付きコンデンサ組立体は、例えば米国特許第４
．　１　０　６．　１　８　４　．　４．　１　０　７
．　７　６　２　．　４，　２　２４．６５６．及び４
，　７　６　３．　２　２　８号並びに特開昭６２−２
７２１５６及び６３−１２８７０７号に開示されている
．一つの形式のコンデンサにおいては、端子間を流れる
電流のすべてがヒューズな通るようにコンデンサのカプ
セル封入用絶縁体の内側で端子間を伸延している． ヒューズ材料において多大の進展が為されてきた．発熱
性ヒューズが一般に好ましくそして広く使用されている
．所定の電流水準で溶断するようになっている従来形式
のヒューズと違って、発熱性ヒューズは、限界温度に持
ちきたされるとき合金化する金属を含有する．発熱によ
る合金化は電流の連続性を遮断する。代表的な発熱性ヒ
ューズは、アルミニウムとパラジウムのような貴金属の
バイメタル複合体から成る。米国特許第４．　７　６　
３．２２＆号は発熱性ヒューズ組立体における一層の改
善を改善し、ここではヒューズが燃えるとき端子間で電
導性炭素残渣が生じないようにヒューズ材料がシリコー
ンで取り巻かれる。こうした炭素残渣が生じると、端子
間に電気を通す作用を為す恐れがあるからである。

が　　　　　　　よ　　　と　　　る ヒューズ、特に発熱性ヒューズを含むコンデンサ（特に
電解コンデンサ）の製造並びに信頼性のあるヒューズ性
能を保証するためのコンデンサの設計に向け、当業者は
特別な注目を払ってきた。

コンデンサの組立は、採算にあうものとするためには、
自動化されねばならない。自動化を容易ならしめるため
に、多数のコンデンサ用の電極リードを含むリードフレ
ームが使用されそしてコンデンサはこれらフレーム上に
組み込まれる。フレームはステーションからステーショ
ンへと容易に輸送され得る。これらフレームの使用はコ
ンデンサの小型化により実質上要請されるようになった
ものである．コンデンサは今後個別には容易に取り扱え
ない程に小さいものとなる可能性がある。

従って、リードフレームは、組み立て作業のすべてが自
動化されうるように設計されるべきである．ヒューズワ
イヤーの組付けを自動化することは、ヒューズワイヤー
が繊細である、例えば僅か０．　０　０　２インチ直径
もの細いものでありそして発熱性ヒューズが使用される
なら組付け中着木する危険がある点で特に困難である．
しかも、作製の容易さは，コンデンサの性能を犠牲とす
るものであってはならない．例えば、回路ボードを組み
立てるとき、コンデンサのような素子は代表的に、ボー
ドに挿入されそして後ボードが半田浴に漬けられる。ヒ
ューズを張り渡す端子間で半田の橋絡が起こったなら、
ヒューズの目的が台無しとなってしまう． 前記特開昭６２−２’７２５１６号は、ヒューズ付き電
解コンデンサを開示し，ここではリードフレームは、カ
ソードリード（負極のリード）、アノードリード（正極
のリード）及び電解コンデンサ本体（即ち萼子機能を行
なうコンデンサ素子）に加えて、アノードリードと電解
コンデンサ本体との間に位置づけられるＵ字形或いはＬ
字形いずれかのリードを具備する。ワイヤが電解コンデ
ンサ本体からＵ字形或いはＬ字形いずれかのリードまで
伸延ｑそしてヒューズが該リードとアノードリード間を
伸延する。この形式のコンデンサ設計は幾つかの問題を
呈する可能性がある。第１に、Ｕ字形（或いはＬ字形）
リード及びアノードリード両方が非常に近接して絶縁ケ
ーシングから突出する。第２に、殊にＬ字形リードの場
合、このリードとアノードリードとが互いに対して変位
し易く、自動組立を困難ならしめる。更には、Ｕ字形或
いはＬ字形リードのリードフレームからの切断が、殊に
そのアノードリードへ接近していることに鑑みて、困難
さを呈する． 特開昭６３−１２８７０７号は、また別の電解コンデン
サ設計を開示する。このコンデンサを作製するに際して
、複数のアノードリードとこれらアノードリードの各々
を絶縁体材料内にカプセル封入することを意図する端に
おいて繋ぐ、アノードリードに垂直な、単デのプレート
或いはリボンを具備すうリードフレームが使用される．
リボンはその測辺が組立に際してコンデンサ間のみで接
合されるよう細長いスロットを有する。電解コンデンサ
本体からのアノードリードワイヤはリボンの一側に付着
される。ヒューズがリボンの両側間の電通を与えるよう
組み付けられる。ヒューズの組み付け後コンデンサは切
断される。リボンを切断するのにカッティングブロック
が使用されるか或いはレーザカッティングのようなもつ
と新しい型の手段が使用される．それらいずれも自動組
立の複雑さを増大する。カッティングブロックを使用す
るとき、コンデンサがブロック上に置かれそしてブレー
ドがカプセル封入されたコンデンサの各側でリボンを切
断するのに使用される。この設計は先に挙げたものより
一層大きな安定性を与えそしてリボンの切断を容易なら
しめるが、欠点がまだ残っている。例えば、リボンの各
側辺がカプセル封入用絶縁体から突出するに際してそれ
らが接近していることは半田橋絡の重大な危険を与える
。

このように従来技術は、ヒューズ付き固体誘電コンデン
サの製造において、特に自動化及び半田橋絡の問題に関
して改善の必要がある。

・０　　゛　るための 本発明により、自動化手段によりヒューズ付き固体誘電
コンデンサ、特に固体電解コンデンサの組立を容易なら
しめそして所望される性能を有するコンデンサを提供す
るリードフレームが開発された。本発明に従えば、リー
ドフレームは、コンデンサにより占められるべきスペー
ス毎間でリードフレームの第１電極側とその他方の電極
側との間を伸延するクロスタイ（交差繋ぎ部材）とクロ
スタイ間を伸延するヒューズタイ（ヒューズ繋ぎ部材）
を具備している。ヒューズタイは、固体電解コンデンサ
本体の電極と電気的接触状態とされそしてヒューズ導体
の一端を受け取るようになっている。ヒューズ導体はリ
ードフレームからの第１電極リードにも接続される。

ヒューズタイは、クロスタイに固着されることにより望
ましい寸法安定性を有するので、自動組立が容易化なら
しめられる。更に、第１電極リードとヒューズタイは誘
電コンデンサ本体を取り巻くカプセル封入用絶縁体から
突出するに際して比較的隔てて位置決めされるので、半
田橋絡の危険はあったとしても殆ど存在しない。クロス
タイとヒューズタイにより与えられるリードフレームの
強度の増大はまた、特殊な切断ブロックやレーザ切断シ
ステムを必要とすることなく、カプセル封人後にコンデ
ンサの各側でヒューズタイを切取ることを可能ならしめ
ることが判明した。

本発明の好ましい様相において、ヒューズタイは比較的
大きいものとなしえ、例えば少なくとも５０ミクロン，
例えばＯ．　Ｏ　Ｏ　４〜０．０１５インチの厚さと、
少なくとも約０．２５、例えば０．５〜２ｍｍの巾を有
する。この大きな寸法は、強度を増大させるのみならず
、例えば電解コンデンサにおいて電解コンデンサ本体か
らの軸アノードリードがヒューズタイに溶着されるとき
ヒューズタイの反りが起こる可能性を最小限とする。追
加的に、ヒューズタイの大きな表面積は、発熱合金化ヒ
ューズがヒューズタイに超音波接合されることを容易な
らしめる。これは、超音波接合からのエネルギーが一層
容易に吸収されるからである。更に別の利益として、カ
プセル封入用絶縁体の外側に露出されるヒューズタイ端
は、ヒューズの完全性を検査することを可能ならしめる
に充分大きく為しつる。

本発明の別の様相において、リードフレームからのヒュ
ーズタイ及び第１電極リードは同一平面上にあるものと
為し得て、自動組立作業を一層容易ならしめる。

及笈皿二且ｌ 以下の説明は、極性がありそしてアノード（正電極）と
カソード（負電極）を有する固体電解コンデンサについ
てなされる。ここで記載する原理が非極性誘電コンデン
サにも適用しうることは明らかであろう。従って、本発
明は、誘電コンデンサ全般を対象とするゆ 第１図を参照すると、リードフレーム組立体１００には
、コンデンサを作製するための部材乃至部品を受容する
に適応した複数の領域が設けられている。この態様で、
コンデンサの製造業者は効率的にそして自動化製造技術
を通して作業を達成しつる。リードフレーム組立体は、
都合良くは半田付けあるいは溶接可能な電導性材料製の
単一体構造のものである。

本明細書において、「タイ」とは多数の部材を一緒に繋
ぎ止める繋ぎ材を意味する。

リードフレーム組立体は、剛性のアノードタイフレーム
（第１電極タイフレーム）１０２を具備し、これはそこ
から突出する複数の隔置された、剛性のアノードリード
（第１電極リード）１０４を有する．リードフレーム組
立体材料は曲げることはできるが、リードフレーム部材
が取扱い及びプロセス加工処理中所望の配置或いは離間
関係を保持するに充分の剛性が存在する．多くは、リー
ドフレーム組立体材料は、少なくとも約１５×１　０　
”　ｐｓｉの弾性モジュラスを有するものとされる．リ
ードフレーム組立体に有用な金属として、ニッケル、銅
一ニッケルー亜鉛合金等が挙げられる． アノードタイフレーム１０２に平行に、複数の隔置され
たカソードリード（第２電極リード）１０８を突出せし
めた剛性のカソードタイフレーム（第２電極対フレーム
）１０６が伸延する。カソードタイフレームとアノード
タイフレームとは同一平面内にあることが便宜である．
．図示されるように、カソードリード１０８は、その各
々の端部１１０がアノードタイフレーム１０２とカソー
ドタイフレーム１０６とにより定義される平面より下側
にあるように折曲げられる．この関係でもって、固体電
解コンデンサ本体がカソードリードの端部１１０と接触
するとき、固体電解コンデンサから突出る軸アノードリ
ード１２０は、アノードタイフレーム１０２とカソード
タイフレーム１０６とにより定義される平面上に実質上
載る．固体電解コンデンサ本体において、該本体の表面
は一般にカソード表面であり、従ってカソードリード１
０８は固体電解コンデンサのカソード表面と接触するよ
うになっている。

アノードタイフレーム１０２とカソードタイフレーム１
０６との間には、クロスタイ（交差繋ぎ部材）１１２が
伸延する．クロスタイ１１２はコンデンサ内に組み付け
られることを意図する各カソードリード１０８及びアノ
ードリード１０４対間に位置づけられる。カソードタイ
は、取扱いの容易さのために、アノードタイフレーム１
０２とカソードタイフレーム１０６と実質同一平面と為
しうる．ヒューズタイ（ヒューズ繋ぎ部材〉１１４がク
ロスタイと実質上同一平面において、その各々と実質上
直角に伸延する．ヒューズタイ１１４は、隣り合うクロ
スタイにより対とされるアノードリード１０４とカソー
ドリード１０８との間にある．固体電解コンデンサ本体
（そこから突出する軸アノードリードを有する）を収容
するための帯域は、ヒューズタイ、隣り合うクロスタイ
及びアノードタイフレームにより形成される．この収容
帯域は、電解コンデンサ本体がカソードリードと電気的
接触状態にありそして該本体からの軸リードがヒューズ
タイ１１４と接触状態となりつるようなものである．ヒ
ューズタイ１１４はアノードリード１０４から離間され
、そしてヒューズタイ１１４とアノードリード１０４の
両方はヒューズ導体の両端を受容しつるようになってい
る． この配置関係は第２及び３図から容易に理解される（す
べての図面において、同じ参照番号は同じ部品を示す）
．第２及び３図は、固体電解コンデンサ本体１１６とヒ
ューズ導体１１８とを示している．固体電解コンデンサ
本体のベースはキャバシタンスを与えるに適当な形態を
した誘電材料としての陽極酸化バルブメタルを備える．
提唱された誘電材料としては、タンタル、アルミニウム
及びニオブの酸化物がある。代表的なタンタルコンデン
サにおいては、タンタル軸リードが外表面において誘電
層を形成するように処理されたタンタル本体と溶接その
他の方法で接触される。電解コンデンサ本体は、上記誘
電層上にコンデンサ性能を向上するためにそして／また
カソードリード１０８との電気的接触を容易ならしめる
ために，二酸化マンガンや他の電解質物質並びに炭素及
び／或いは銀のようなコーティングを有しよう．上記の
論議は電解コンデンサに関して為されたが、誘電材料は
本発明にとって臨界的なものではなく，所望のキャパシ
タンスを与えることの出来る任意の固体物質でありうる
．従って、本発明は、誘電コンデンサ本体がセラミック
ス、チタン酸バリウム、鉛ペロブス力イト等から構成さ
れる非分極誘電コンデンサにも有用である。

第２図からわかるように、固体電解コンデンサ本体１１
６はカソードリード１０８の端部１１０と接触状態にあ
る外面を有している。この接触は電導性でありそして半
田、電導性接着剤その他の任意の適当な手段によりもた
らしつる。固体電解コンデンサ本体１１６は軸リード１
２０をそこから突出せしめている。軸リード１２０はア
ノードリードでありそして例えばタンタルコンデンサに
対してはタンタルリードである。軸リード１２０はヒュ
ーズタイ１１４に電導性方式で付設される。この付設は
、半田付け、溶接、電導性接着剤の使用を含めて適当な
手段により為しつるが、これらに限定されない．軸リー
ド１２０はアノードリード１０４と接触してはならない
。

第２及び３図はまた、ヒューズタイ１１４とアノードリ
ード１０４との間を伸延するヒューズ導体１１８をも示
している。任意の型式のヒューズ導体が使用しうるが、
好ましいヒューズ導体は、指定温度に達すると発熱して
合金化する反応性バイメタル、例えばアルミニウムとパ
ラジウムから成る発熱性ヒューズである。バイメタルヒ
ューズはまた、マグネシウム及びマグネシウムーアルミ
ニウム合金のような低融点金属と、パラジウム、銅、銀
及びその他卑金属とからも作製することが出来る。発熱
性ヒューズにおいて、パラジウムが好ましい金属である
ことが多い。発熱製ヒューズはバイメタルの一方成分を
他方成分により包んで構成されうる．代表的に、パラジ
ウムがアルミニウム或いはアルミニウム合金で取り巻か
れそして幾つかの場合にはルテニウムのような硬化用成
分がパラジウムに添加される。特に、ヒューズ導体を超
音波により接合する場合には、アルミニウムやアルミニ
ウム合金のような展性の金属或いは合金の外皮体を形成
することが好ましい。

ヒューズ導体１１８の各端は、アノードリード１０４と
ヒューズタイ１４に電導方式で付着される。殊に、発熱
性ヒューズが使用されるのなら、ヒューズを付着する手
段は、発熱性ヒューズのバイメタルの発火点或いは従来
型式のヒューズの金属の融点に近い高温は回避されねば
ならないから重要なものとなりつる。更に、ヒューズ導
体を付着するための手段は破損が起こらないように信頼
性のあるものとすべきである．ヒューズ導体をヒューズ
タイ及びアノードリードの各々に付着するための一つの
特に好適な手段は、超音波接合である。本発明のリード
フレーム組立体にはヒューズ導体の超音波接合を容易な
らしめる２つの特徴が存在する。第１に、ヒューズタイ
１１４はそれがクロスタイ１１２間に垂直に張り渡され
そしてアノードリード１０４と同一面にあるから、配置
状態が安定している。この安定性と確実な位置決めは超
音波接合に対する自動化設備の使用を容易ならしめる。

第２に、ヒューズタイ１１４とアノードリード１０４と
は、超音波接合により発生する熱の吸収を助成するに充
分大きく為しつる。

発熱性ヒューズ導体を使用するに際して高温を回避する
必要性のために、固体電解コンデンサからの軸リード１
２０は代表的に、ヒューズ導体１１８を組み付ける前に
ヒューズタイ１１４に付設される。付設はしばしば溶接
により為される．一般的な溶接作業は、ヒューズタイ１
１４の材料が溶融しそして／或いは電解コンデンサ本体
からの軸リード１２０と合金化するようになるに充分高
い温度の発生を伴う。第４図は軸リード１２０及びヒュ
ーズタイ１１４の溶接により生じる局所的な変形状態を
例示する．発生するエネルギーの故に、溶接作業はヒュ
ーズタイを局所的な溶接領域を越えて変形せしめる恐れ
がある。ヒューズタイの僅かの反り或いは変形でも、ヒ
ューズ導体をヒューズタイに超音波接合するための爾後
の作業を間隔の不整の故に一層困難ならしめる恐れがあ
る。本発明の組立体は比較的大きなヒューズタイの使用
を許容するから、ヒューズタイへの軸りード１２０の溶
接部のすぐ近傍の領域を越えての変形の程度は最小限化
しつる。少なくとも約５０ミクロンの厚さと少なくとも
約０．　５　ｍｍの巾を有するヒューズタイならば、一
般に、溶接中の熱を放散することが出来そして軸リード
１２０の溶接中の不当な反りや他の位置及び間隔の歪み
を回避するに充分の構造強度を有する。

第３図を参照すると、組立体の検査は絶縁材料でカプセ
ル封入する前に容易に行ない得ることがわかる． 第２図は、ヒューズ導体１１８を取り巻く被覆物１２２
を示す．被覆物１２２は炭化水素基ボリマーを炭化する
に充分の熱を発生する恐れがある発熱性ヒュニズに対し
て特に有用である。炭化水素基ボリマーの炭化（チャー
の発生）は、アノードリード１０４とヒューズタイ１１
４との間に電導路をもたらす恐れがあり、ヒューズの目
的を台無しとしてしまう．被覆物１２２は、ヒューズか
らの発熱エネルギーの放出に際して、電導性とならない
或いは電導性材料に変換しない材料から構成される．適
当な材料としては、シリコーン及びガラスウールが挙げ
られる。

コンデンサ組立体は絶縁ケーシング１２４内に包被され
る、即ちカプセル封入される．絶縁体は一体である、即
ち固体電解コンデ・ンサ１１６とヒューズ導体１１ｇと
を取り巻いて、それらを空気、湿分等の侵入による損傷
或いは性能劣化から保護する．絶縁ケーシングの外周面
はアノードリード１０４の一部とカソードリード１０８
の一部とを覆って形成される．ヒューズ導体１１８並び
にヒューズクイ１１４及びクロスタイ１１２の一部そし
てアノードタイフレーム１０２とカソードタイフレーム
１０６は絶縁ケーシングの囲いの外にある。第３図にお
ける点線１２６は、絶縁ケーシングの占める範囲を表わ
す。絶縁ケーシング１２４は任意の適当な絶縁材料、即
ち約ＩＱ−１１モー未満の電導率を有する材料から作製
され得る。代表的な絶縁材料としては、熱可塑性及び熱
硬化性樹脂が挙げられ、特には後者の方が好ましい。そ
の例示としては、使用されうるいずれの発熱性ヒューズ
の限界温度より実質上低い温度で硬化しつるエボキシ樹
脂類がある。絶縁ケーシングは代表的には射出成型によ
り形或される。

カプセル封入後、コンデンサ１２８は、第５図に示され
るように、リー−ドフレーム組立体１００から切り出さ
れる．アノードリード１０４及びカソードリード１０８
は、任意の都合のよい態様で切断されそして絶縁ケーシ
ング１２４の外面を越えて突出する．ヒューズタイ１１
４は好ましくは絶縁ケーシング１２４の外面と同一面に
あるように切断される．クロスタイｌｌ′２により与え
られる構造強度により、切断は絶縁ケーシング１２４の
側面に沿ってブレード或いはバーをこすり下ろしそして
ヒューズタイを切り落すことにより容易に達戒出来る．
クロスタイ１１２の支持がない状態では、ヒューズタイ
１１４はそうした力の適用により切断されずに曲がる傾
向がある。

コンデンサ１２８において、絶縁ケーシング１２４の両
側面に露出するヒューズタイ１１４部分はアノードリー
ド１０４及びカソードリード１０８から充分離れており
、それにより半田橋絡の危険を完全に防止する．更に、
ヒューズタイ１１４の露出部分は、ヒューズ導体１１８
の完全性を検査することを可能とするに充分の寸法のも
のとなしつる。

及ｌΔと九里 ■ヒューズタイはクロスタイに固着されることにより望
ましい寸法安定性を有するので、自動組立が容易化なら
しめられる． ■第１電極リードとヒューズタイは誘電コンデンサ本体
を取り巻くカプセル封入用絶縁体から突出するに際して
比較的隔てて位置決めされるので、半田橋絡の危険は存
在しない。

■クロスタイとヒューズタイにより与えられるリードフ
レームの強度の増大は、特殊な切断ブロックやレーザ切
断システムを必要とすることなく・カプセル封入後にコ
ン，デンサの各側でヒューズタイを破断することを可能
ならしめる。

■ヒューズタイは比較的大きい寸法となしつるので、強
度を増大させるのみならず、電解コンデンサ本体からの
軸アノードリードがヒューズタイに溶着されるとき、ヒ
ューズタイの反りが起こる可能性を最小限とする． ■ヒューズタイの表面積は発熱性合金化用ヒューズがヒ
ューズタイに超音波接合されることを容易ならしめる． ■カプセル封入用絶縁体の外側に露出されるヒューズタ
イ端は充分大きくなしつるので、ヒューズの完全性を検
査することが容易である。

以上、本発明の好ましい具体例について説明したが、本
発明に範囲内で多くの変更を為し得ることを銘記された
い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に従うリードフレーム組立体の一部の
斜視図である。 第２図は、固体電解質コンデンサ本体、ヒューズ導体及
びカプセル封入用絶縁体を取付けたリードフレーム組立
体の一部の断面図である。 第３図は、第２図のヒューズ組立体の上面図である。 第４図は、固体電解コンデンサから突出する軸リードと
ヒューズタイとの接合状態を示す。 第５図は、本発明に従うコンデンサの斜視図である。 １００：リードフレーム組立体 １０２：アノード（第１電極）タイフレーム１０４：ア
ノード（第１電極）リード １０６：カソード（第２電極）タイフレーム１０８：カ
ソード（第２電極）リード １１０：端部 １１２：クロスタイ ｌ１４：ヒューズタイ １１６：固体電解コンデンサ本体 １１８：ヒューズ導体 １２０：軸リード １２２二被覆物 １２４：絶縁ケーシング ｑコ　　　　１ｔ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）成型ヒューズ付き固体誘電コンデンサの組立のため
   の単一体リードフレームであって、 （ａ）複数の隔置された剛性の第１電極リードを突出せ
   しめた剛性の第１電極タイフレームと、（ｂ）前記第１
   電極タイフレームと対向する、剛性の第２電極タイフレ
   ームであって、固体誘電コンデンサの第２電極と電通状
   態となる、複数の隔置された第２電極リードを具備する
   第２電極タイフレームと、 （ｃ）前記第１電極タイフレームと第２電極タイフレー
   ムとの間で前記第１電極リード及び第２電極リード対間
   を伸延し、そして該第１電極タイフレーム及び第２電極
   タイフレームと実質上同じ平面にある剛性のクロスタイ
   と、 （ｄ）前記クロスタイと実質上同じ平面において且つ隣
   り合うクロスタイ間を実質上直交して伸延する剛性のヒ
   ューズタイであって、該隣り合うクロスタイ間の前記第
   １電極リード及び第２電極リード対の間に存在しそして
   該クロスタイと前記第２電極タイフレームとの間に固体
   誘電コンデンサ本体を該固体誘電コンデンサの第１電極
   がヒューズタイと電通状態となりそして該固体誘電コン
   デンサの第２電極が前記第２電極リードと電通状態とな
   るよう収容する帯域を構成するヒェーズタイとを備え、
   前記ヒューズタイが前記第１電極リードから離間されそ
   して該第１電極リードとヒューズタイとがヒューズ導体
   の両端を受容するリードフレーム。 ２）固体電解コンデンサの組立て用に使用されそして （ｉ）第１電極タイフレームがアノードタイフレームで
   あり、 （ｉｉ）第１電極リードがアノードリードであり、（ｉ
   ｉｉ）第２電極タイフレームがカソードタイフレームで
   あり、 （ｉｖ）第２電極リードがカソードリードであり、（ｖ
   ）ヒェーズタイ、隣り合うクロスタイ及びカソードタイ
   フレームにより形成される帯域に収容される誘電コンデ
   ンサ本体が、軸アノードリードと該表面の一部に形成さ
   れるカソードとを有する固体電解コンデンサ本体であり
   、 （ｖｉ）ヒューズタイが該固体電解コンデンサの軸アノ
   ードリードを受容するに適合し、そして （ｖｉｉ）カソードリードが該固体電解コンデンサ本体
   のカソードの少なくとも一部と接触するに適合する特許
   請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 ３）ヒューズタイとアノードリードとの間に伸延するヒ
   ューズ導体を更に含む特許請求の範囲第２項記載のリー
   ドフレーム。 ４）ヒューズ導体が発熱性ヒューズである特許請求の範
   囲第３項記載のリードフレーム。 ５）ヒューズ導体がヒューズタイとアノードリードの各
   々に超音波接合される特許請求の範囲第３項記載のリー
   ドフレーム。 ６）ヒューズタイが発熱性ヒューズ導体を超音波接合す
   ることにより発生する熱をヒューズ導体を損傷すること
   なく吸収するに充分の寸法を有する特許請求の範囲第２
   項記載のリードフレーム。 ７）ヒューズタイが固体電解コンデンサからの軸アノー
   ドリードの溶接をヒューズタイを溶接部を越えて不当に
   歪ませることなく行なうに充分の寸法を有する特許請求
   の範囲第２項記載のリードフレーム。 ８）軸アノードリードとカソード表面とを備える固体電
   解コンデンサ本体を少なくとも一つ具備しそして該固体
   電解コンデンサ本体がヒューズタイとカソードリードと
   の間で且つクロスタイ間に配置され、その場合軸アノー
   ドリードがヒューズタイと電気的接触状態にあり、そし
   てカソードリードが該固体電解コンデンサのカソード表
   面の少なくとも一部と電気的接触状態にある特許請求の
   範囲第２項記載のリードフレーム。 ９）ヒューズタイとアノードリードとの間を電気的接触
   状態で伸延するヒューズ導体を更に含む特許請求の範囲
   第８項記載のリードフレーム。 １０）ヒェーズ導体が発熱性ヒューズである特許請求の
   範囲第９項記載のリードフレーム。 １１）ヒューズ導体がヒューズタイとアノードリードの
   各々に超音波接合される特許請求の範囲第９項記載のリ
   ードフレーム。 １２）単一体の中実絶縁ケーシングが固体電解コンデン
   サ本体をカプセル封入する外周面を構成しそしてアノー
   ドリードの一部、カソードリードの一部、ヒューズ導体
   及びヒューズタイの一部を覆って延在し、この場合クロ
   スタイ、カソードタイフレーム及びアノードタイフレー
   ムが該絶縁ケーシングの外周面の外側にある特許請求の
   範囲第９項記載のリードフレーム。 １３）ヒューズタイとアノードリードとの間に電気的接
   触状態で伸延するヒューズ導体を更に含む特許請求の範
   囲第１２項記載のリードフレーム。 １４）ヒューズ導体が発熱性ヒューズである特許請求の
   範囲第１３項記載のリードフレーム。 １５）ヒューズ導体がヒューズタイとアノードリードの
   各々に超音波接合される特許請求の範囲第１３項記載の
   リードフレーム。 １６）（ａ）正面部分、背面部分、２つの側面部分、上
   面部分及び下面部分から成る外周面を有する単一体の中
   実絶縁ケーシングと、 （ｂ）第１電極と第２電極とを有しそして前記絶縁ケー
   シングにより取り囲まれる固体誘電コンデンサ本体と、 （ｃ）前記誘電コンデンサ本体の第２電極と電気的接触
   状態にあり、そして前記絶縁ケーシングの外周面を通し
   て突出する第２電極と、 （ｄ）前記絶縁ケーシング外周面の２つの側面部分間を
   延在しそして前記コンデンサ本体の第１電極と電気的接
   触状態にあるヒューズタイと、（ｅ）前記絶縁ケーシン
   グから突出する電気的に隔離された第１電極と、 （ｆ）前記ヒューズタイ及び第１電極と電気的接触状態
   にあるヒューズ導体と を備えるヒューズ付きコンデンサ。 １７）（ｉ）誘電コンデンサ本体が軸アノードリードと
   外面の一部に形成されたカソードとを有する固体電解質
   コンデンサであり、 （ｉｉ）第２電極リードが該電解コンデンサのカソード
   表面の少なくとも一部と接触状態にあるカソードリード
   であり、 （ｉｉｉ）前記電解コンデンサからの軸アノードリード
   がヒューズタイと接触状態にあり、（ｉｖ）第１電極リ
   ードがアノードリードである特許請求の範囲第１６項記
   載のコンデンサ。 １８）アノードリードが絶縁ケーシングの正面部分から
   突出しそしてカソードリードが絶縁ケーシングの背面部
   分を通して突出する特許請求の範囲第１７項記載のコン
   デンサ。 １９）ヒューズタイが絶縁ケーシングの各側面部分にお
   いて露出される特許請求の範囲第１８項記載のコンデン
   サ。 ２０）ヒューズ導体が発熱性ヒューズである特許請求の
   範囲第１７項記載のリードフレーム。 ２１）ヒューズ導体がヒューズタイとアノードリードの
   各々に超音波接合される特許請求の範囲第１７項記載の
   リードフレーム。 ２２）ヒューズタイが発熱性ヒューズ導体を超音波接合
   することにより発生する熱をヒューズ導体を損傷するこ
   となく吸収するに充分の寸法を有する特許請求の範囲第
   １７項記載のリードフレーム。 ２３）固体電解コンデンサからの軸アノードリードがヒ
   ューズタイに溶接されそしてヒューズタイがヒューズタ
   イを溶接部を越えて不当に歪ませることなく溶接を行な
   うに充分の寸法を有する特許請求の範囲第１７項記載の
   リードフレーム。 ２４）ヒューズタイが少なくとも約５０ミクロン厚さ及
   び約０．０５ｍｍ巾を有する特許請求の範囲第１７項記
   載のリードフレーム。 ２５）第１電極リード及び第２電極リードを電気的接触
   状態で具備する固体誘電コンデンサ本体を具備し、該固
   体誘電コンデンサ本体と前記第１電極リード及び第２電
   極リードの一部とが絶縁ケーシング内に包被され、その
   場合前記電極リードの少なくとも一方が電気的に不連続
   でありそして該該リードの電気的不連続部間に伸延しそ
   して該不連続部分の対向端において超音波溶接される発
   熱性ヒューズを有するヒューズ付き固体誘電コンデンサ
   。 ２６）発熱性ヒューズがパラジウムを含みそして超音波
   接合されうる展性金属或いは合金から成る外皮体を有す
   る特許請求の範囲第２５項記載のコンデンサ。