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JPH03110845U - - Google Patents

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Publication number
JPH03110845U
JPH03110845U JP2015890U JP2015890U JPH03110845U JP H03110845 U JPH03110845 U JP H03110845U JP 2015890 U JP2015890 U JP 2015890U JP 2015890 U JP2015890 U JP 2015890U JP H03110845 U JPH03110845 U JP H03110845U
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JP
Japan
Prior art keywords
cavity
package
dummy
gate
lower molds
Prior art date
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Pending
Application number
JP2015890U
Other languages
English (en)
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Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2015890U priority Critical patent/JPH03110845U/ja
Publication of JPH03110845U publication Critical patent/JPH03110845U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本考案の一具体例を示す
樹脂モールド装置の縦断面図、第３図はその概略
上面図である。第４図および第５図は従来の樹脂
モールド装置の縦断面図、第６図はその概略上面
図、第７図はリード曲がりやパツケージの欠損の
発生状態を説明する従来装置の縦断面図である。 １……上金型、２……下金型、３……ランナ、
４……ゲート、５……パツケージ用のキヤビテイ
、１７……ダミーキヤビテイ、１８，１９……ダ
ミーキヤビテイ内に流入して硬化した樹脂離型用
のエジエクトピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 上下金型の衝合面にランナ、ゲート、およびパ
    ツケージ用のキヤビテイを連設形成してなるもの
    において、 上記ゲートと反対側のパツケージ用キヤビテイ
    の側方に、当該パツケージ用キヤビテイと連通状
    態でダミーキヤビテイを付設し、このダミーキヤ
    ビテイの配設位置に合わせて上記上下金型の少な
    くとも一方に、上記ダミーキヤビテイ内に流入硬
    化した樹脂離型用のエジエクトピンを設けたこと
    を特徴とする樹脂モールド装置。
JP2015890U 1990-02-27 1990-02-27 Pending JPH03110845U (ja)

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JP2015890U JPH03110845U (ja) 1990-02-27 1990-02-27

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Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03110845U true JPH03110845U (ja) 1991-11-13

Family

ID=31523254

Family Applications (1)

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JP2015890U Pending JPH03110845U (ja) 1990-02-27 1990-02-27

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100974805B1 (ko) * 2010-02-01 2010-08-06 제주관광대학 산학협력단 치은 형성 조각도
CN102157398A (zh) * 2010-02-03 2011-08-17 第一精工株式会社 树脂封固金属模装置
KR101373067B1 (ko) * 2012-06-19 2014-03-11 조선대학교산학협력단 잇몸 채취기
JP2019209665A (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

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JP2011159915A (ja) * 2010-02-03 2011-08-18 Daiichi Seiko Kk 樹脂封止金型装置
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JP2019209665A (ja) * 2018-06-08 2019-12-12 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法

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