JPH0296799A - 圧電ブザーとその製造方法 - Google Patents
圧電ブザーとその製造方法Info
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- JPH0296799A JPH0296799A JP63249596A JP24959688A JPH0296799A JP H0296799 A JPH0296799 A JP H0296799A JP 63249596 A JP63249596 A JP 63249596A JP 24959688 A JP24959688 A JP 24959688A JP H0296799 A JPH0296799 A JP H0296799A
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Landscapes
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は圧電ブザーとその製造方法に関し、特に、圧
電体が固着された振動板を樹脂ケースに取り付けてなる
、圧電ブザーとその製造方法に関する。
電体が固着された振動板を樹脂ケースに取り付けてなる
、圧電ブザーとその製造方法に関する。
従来の圧電ブザーの例が、たとえば第11図および第1
2図に示される。第11図に示す圧電ブザーでは、樹脂
ケース1の側壁に振動板2がシリコーン接着剤3によっ
て固着される。そして、振動板2に固着された圧電体4
には、端子5の先端部がはんだ6によって接続される。
2図に示される。第11図に示す圧電ブザーでは、樹脂
ケース1の側壁に振動板2がシリコーン接着剤3によっ
て固着される。そして、振動板2に固着された圧電体4
には、端子5の先端部がはんだ6によって接続される。
端子5は熱かしめ部7により、樹脂ケース1に固着され
る。
る。
第12図に示す圧電ブザーでは、振動板2は樹脂ケース
1の側壁と樹脂カバー8とによって圧接的に支持される
。この樹脂カバー8は端子5の圧電体4への接触状態を
保持する機能も果たす。
1の側壁と樹脂カバー8とによって圧接的に支持される
。この樹脂カバー8は端子5の圧電体4への接触状態を
保持する機能も果たす。
第11図の圧電ブザーでは、シリコーン接着剤3によっ
て振動板2を樹脂ケース1に固着するとともに、端子5
を樹脂ケース1に熱かしめしなければならない。さらに
、圧電体4と端子5ははんだ6によって接続しなければ
ならない。したがって、第11図に示す圧電ブザーでは
、その組み立てが煩雑になるという欠点があった。
て振動板2を樹脂ケース1に固着するとともに、端子5
を樹脂ケース1に熱かしめしなければならない。さらに
、圧電体4と端子5ははんだ6によって接続しなければ
ならない。したがって、第11図に示す圧電ブザーでは
、その組み立てが煩雑になるという欠点があった。
他方、第12図に示す圧電ブザーでは、シリコーン接着
剤3およびはんだ6を必要としないが、樹脂カバー8を
必要とする。したがって、別の金型が必要となり、コス
トが上昇するという欠点があった。
剤3およびはんだ6を必要としないが、樹脂カバー8を
必要とする。したがって、別の金型が必要となり、コス
トが上昇するという欠点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡単に組み立て
られ、コスト低減が期待できる圧電ブザーおよびその製
造方法を提供することである。
られ、コスト低減が期待できる圧電ブザーおよびその製
造方法を提供することである。
(課題を解決するための手段)
第1の発明は、平面部と平面部を囲む側壁とを含む樹脂
ケース、樹脂ケースにインサート成型されかつその先端
が平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子、その
周縁が樹脂ケースの側壁に埋め込まれて側壁に支持され
る振動板、および振動板に固着されかっばね端子の先端
が接触する圧電体を備える、圧電ブザーである。
ケース、樹脂ケースにインサート成型されかつその先端
が平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子、その
周縁が樹脂ケースの側壁に埋め込まれて側壁に支持され
る振動板、および振動板に固着されかっばね端子の先端
が接触する圧電体を備える、圧電ブザーである。
第2の発明は、(a)ばね端子がインサート成型されか
つ平面部となるべき第1部材を?$備するステップ、(
b)圧電体が固着された振動板を準備するステップ、(
c)振動板の端部が埋め込まれるように振動板がインサ
ート成型されかつ側壁となるべき第2部材を準備するス
テップ、および(d)ばね端子の先端部が圧電体に接触
するように、第1部材と第2部材とを固着して樹脂ケー
スを完成させるステップを含む、圧電ブザーの製造方法
である。
つ平面部となるべき第1部材を?$備するステップ、(
b)圧電体が固着された振動板を準備するステップ、(
c)振動板の端部が埋め込まれるように振動板がインサ
ート成型されかつ側壁となるべき第2部材を準備するス
テップ、および(d)ばね端子の先端部が圧電体に接触
するように、第1部材と第2部材とを固着して樹脂ケー
スを完成させるステップを含む、圧電ブザーの製造方法
である。
第3の発明は、(a)ばね端子がインサート成型された
樹脂ケースを準備するステップ、(b)圧電体が固着さ
れた振動板を準備するステップ、および(c)ばね端子
の先端部が圧電体に接触するように、樹脂ケースの側壁
に振動板の周縁を固着するステップを含む、圧電ブザー
の製造方法である。
樹脂ケースを準備するステップ、(b)圧電体が固着さ
れた振動板を準備するステップ、および(c)ばね端子
の先端部が圧電体に接触するように、樹脂ケースの側壁
に振動板の周縁を固着するステップを含む、圧電ブザー
の製造方法である。
樹脂ケースは平面部とその平面部を囲む側壁とを含み、
その樹脂ケースにはばね端子がインサート成型される。
その樹脂ケースにはばね端子がインサート成型される。
振動板の周縁が樹脂ケースの側壁に埋め込まれて支持さ
れる。振動板には圧電体が固着されていて、その圧電体
は平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子の先端
に接触する。
れる。振動板には圧電体が固着されていて、その圧電体
は平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子の先端
に接触する。
樹脂ケースの平面部および側壁と振動板とでキャビティ
を規定し、そのキャビティは空気孔を通して外部に連通
ずる。そして、ばね端子を通して圧電体に電圧を印加す
ると、圧電体かつしたがって振動板が振動する。このと
き、空気孔によって空気の流動が確保される。
を規定し、そのキャビティは空気孔を通して外部に連通
ずる。そして、ばね端子を通して圧電体に電圧を印加す
ると、圧電体かつしたがって振動板が振動する。このと
き、空気孔によって空気の流動が確保される。
1つの方法では、ばね端子をインサートして第1部材を
形成する。そして、その上に圧電体が固着された振動板
の周縁をインサート成型して、第2部材を形成する。さ
らに、ばね端子の先端部が圧電体に接触するように、第
1部材と第2部材とを固着する。第1部材と第2部材と
によって、平面部とその平面部を囲む側壁とを有する樹
脂ケースが完成される。
形成する。そして、その上に圧電体が固着された振動板
の周縁をインサート成型して、第2部材を形成する。さ
らに、ばね端子の先端部が圧電体に接触するように、第
1部材と第2部材とを固着する。第1部材と第2部材と
によって、平面部とその平面部を囲む側壁とを有する樹
脂ケースが完成される。
別の方法では、ばね端子をインサート成型した樹脂ケー
スを得る。そして、たとえば側壁上に振動板の周縁を配
置して再びインサート成型を行ったりあるいは側壁の一
部を溶かして熱かしめするなどして、その上に圧電体が
固着された振動板を、ばね端子の先端部が圧電体に接触
するように樹脂ケースの側壁に固着する。
スを得る。そして、たとえば側壁上に振動板の周縁を配
置して再びインサート成型を行ったりあるいは側壁の一
部を溶かして熱かしめするなどして、その上に圧電体が
固着された振動板を、ばね端子の先端部が圧電体に接触
するように樹脂ケースの側壁に固着する。
この発明によれば、別の樹脂カバーを用いることなく、
端子を圧電体にはんだ付けする工程および振動板を樹脂
ケースに接着する工程が省略できるので、組み立てが簡
単になるとともにコストダウンが可能になる。しかも、
ばね端子は樹脂ケースにインサート成型されるので、従
来の熱かしめによる固定方法に比べて、機械的に安定で
ある。
端子を圧電体にはんだ付けする工程および振動板を樹脂
ケースに接着する工程が省略できるので、組み立てが簡
単になるとともにコストダウンが可能になる。しかも、
ばね端子は樹脂ケースにインサート成型されるので、従
来の熱かしめによる固定方法に比べて、機械的に安定で
ある。
もし、実施例のように、平面部の穴を通してばね端子の
一部が露出されれば、その部分にリード線をはんだ付け
することができるので、端子による接続またはリード線
による接続の任意の一方が利用可能になる。
一部が露出されれば、その部分にリード線をはんだ付け
することができるので、端子による接続またはリード線
による接続の任意の一方が利用可能になる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第1図ないし第4図を参照して、この実施例の圧電ブザ
ーIOは、平面略四角形のかつ平面部12aと側壁12
bとを有する樹脂ケース12を含み、この樹脂ケース1
2の内側には平面円形のキャビティ14が形成される。
ーIOは、平面略四角形のかつ平面部12aと側壁12
bとを有する樹脂ケース12を含み、この樹脂ケース1
2の内側には平面円形のキャビティ14が形成される。
樹脂ケース12の外側には、特に第3図および第4図か
らよくわかるように、4箇所に、半円形状の凹部16が
形成される。凹部16は、この圧電ブザー10を実装す
るときに使われる。たとえば、実装部にこの凹部16に
位置的に対応するようにポスト(図示せず)を形成して
おき、そのポストを凹部16に嵌合させることによって
、実装部に圧電ブザー10が保持され得る。
らよくわかるように、4箇所に、半円形状の凹部16が
形成される。凹部16は、この圧電ブザー10を実装す
るときに使われる。たとえば、実装部にこの凹部16に
位置的に対応するようにポスト(図示せず)を形成して
おき、そのポストを凹部16に嵌合させることによって
、実装部に圧電ブザー10が保持され得る。
ケース12の平面部12aの略中夫には、キャビティ1
4と外部とを連通ずるための空気孔18が形成される。
4と外部とを連通ずるための空気孔18が形成される。
空気孔1日は、後述する振動板24が振動したとき、そ
の振動によって生じる空気の流動を助けるためのもので
ある。
の振動によって生じる空気の流動を助けるためのもので
ある。
樹脂ケース12の平面部12aには、並置された2つの
端子板20がインサート成型される。各々の端子板20
の一方端(第3図では左端)から接続端子20aが延び
、この接続端子20aは樹脂ケース12の平面部12a
の一方(第3図では左)側面から露出する。
端子板20がインサート成型される。各々の端子板20
の一方端(第3図では左端)から接続端子20aが延び
、この接続端子20aは樹脂ケース12の平面部12a
の一方(第3図では左)側面から露出する。
また、各々の端子板20の上面には、ばね端子20bの
一方端が固着される。ばね端子20bの他方端(自由端
)は、キャビティ14内に突出する。ばね端子20bは
、たとえぼりん青銅のような弾性金属からなり、その弾
性によって、後述する圧電体26にその先端が圧接接続
される。
一方端が固着される。ばね端子20bの他方端(自由端
)は、キャビティ14内に突出する。ばね端子20bは
、たとえぼりん青銅のような弾性金属からなり、その弾
性によって、後述する圧電体26にその先端が圧接接続
される。
樹脂ケース12の平面部12aの下面には、上述の端子
板20の一部を露出させるための露出穴22が形成され
る。この露出穴22は、圧電ブザー10を実装するとき
、接続引出端子20aを用いないで、リード線(図示せ
ず)によって接続するためのものである。この場合には
、リード線が露出穴22を通して端子板20にはんだ接
続されるので、接続端子20aは不要となり、接続端子
20aは樹脂ケース12の外面と面一に切断しておけば
よい。
板20の一部を露出させるための露出穴22が形成され
る。この露出穴22は、圧電ブザー10を実装するとき
、接続引出端子20aを用いないで、リード線(図示せ
ず)によって接続するためのものである。この場合には
、リード線が露出穴22を通して端子板20にはんだ接
続されるので、接続端子20aは不要となり、接続端子
20aは樹脂ケース12の外面と面一に切断しておけば
よい。
樹脂ケース12の側壁12aには、キャビティ14を密
閉するように、円板状の振動板24の周縁が固着される
。なお、後述するように、振動板24は、樹脂ケース1
2を成型するときにインサート成型によってその側壁1
2bに埋め込んでもよいし、また側壁12bの一部を溶
融して固めるいわゆる“熱かしめ′″によって固定する
ようにしてもよい。
閉するように、円板状の振動板24の周縁が固着される
。なお、後述するように、振動板24は、樹脂ケース1
2を成型するときにインサート成型によってその側壁1
2bに埋め込んでもよいし、また側壁12bの一部を溶
融して固めるいわゆる“熱かしめ′″によって固定する
ようにしてもよい。
振動板24の下面には、キャビティ14の直径より若干
小さい直径を有する円板状の圧電体26が固着される。
小さい直径を有する円板状の圧電体26が固着される。
図示しないが、この圧電体26の下面には、上述のばね
端子20bの先端が圧接接続される2つの1掻が形成さ
れ、ばね端子20bを通してそこに電圧が印加される。
端子20bの先端が圧接接続される2つの1掻が形成さ
れ、ばね端子20bを通してそこに電圧が印加される。
このような圧電ブザー10は、種々の方法で製造され得
るが、以下にはその代表的な例を説明する。
るが、以下にはその代表的な例を説明する。
第5図および第6図に示す1つの方法では、まず第5図
に示すように、樹脂ケース12を全体として成型しない
で、平面部12aと側壁12bとに分けて成型する。平
面部12aには、ばね端子が固着されている端子板20
がインサート成型によって埋め込まれる。このとき、平
面部12aには前述の空気孔1日および露出穴22が形
成される。また、側壁12bも振動板24とともにイン
サート成型され、したがって振動板24の周縁が側壁1
2bの内壁に埋め込まれる。
に示すように、樹脂ケース12を全体として成型しない
で、平面部12aと側壁12bとに分けて成型する。平
面部12aには、ばね端子が固着されている端子板20
がインサート成型によって埋め込まれる。このとき、平
面部12aには前述の空気孔1日および露出穴22が形
成される。また、側壁12bも振動板24とともにイン
サート成型され、したがって振動板24の周縁が側壁1
2bの内壁に埋め込まれる。
ついで、第6図に示すように、平面部12aの上に側壁
12bを配置して両者を接着または溶着ないし融着する
。このとき、ばね端子20bの先端が圧電体26に圧接
接続されるとともに、キャビティ14が規定される。な
お、溶着ないし融着による場合には、平面部12aおよ
び側壁1.2 bは、それぞれ、熱可塑性樹脂(たとえ
ばPBT。
12bを配置して両者を接着または溶着ないし融着する
。このとき、ばね端子20bの先端が圧電体26に圧接
接続されるとともに、キャビティ14が規定される。な
お、溶着ないし融着による場合には、平面部12aおよ
び側壁1.2 bは、それぞれ、熱可塑性樹脂(たとえ
ばPBT。
PETなど)によって成型される。接着による場合、そ
の接着剤としては、熱硬化性樹脂(たとえばエポキシ樹
脂など)が用いられ得る。また、圧電体24は圧電セラ
ミックで構成される。
の接着剤としては、熱硬化性樹脂(たとえばエポキシ樹
脂など)が用いられ得る。また、圧電体24は圧電セラ
ミックで構成される。
この第5図および第6図図示の方法によれば、2つのイ
ンサート成型体を準備し、それを接着または溶着(融着
)により一体化するだけで、第1図図示の圧電ブザー1
0が完成するので、第11図および第12図図示の従来
のものに比べて、その爾み立てが非常に簡単になる。
ンサート成型体を準備し、それを接着または溶着(融着
)により一体化するだけで、第1図図示の圧電ブザー1
0が完成するので、第11図および第12図図示の従来
のものに比べて、その爾み立てが非常に簡単になる。
第7図および第8図に示す別の製造方法では、第7図に
示すように、平面部12aおよび側壁12bを有する樹
脂ケースI2を端子板20とともにインサート成型する
。ただし、側壁12bの内壁には、段差28を形成して
おく。その後、段差28上に、圧電体26が固着されて
いる振動板240周縁を配置し、第8図に示すように、
2回目のインサート成型を行う。この2回目のインサー
ト成型で付着した樹脂30によって、振動板24が、樹
脂ケース12の側壁12bに一体固定される。このとき
、圧電体26にばね端子20bの先端が圧接され、圧電
ブザー】Oが完成する。
示すように、平面部12aおよび側壁12bを有する樹
脂ケースI2を端子板20とともにインサート成型する
。ただし、側壁12bの内壁には、段差28を形成して
おく。その後、段差28上に、圧電体26が固着されて
いる振動板240周縁を配置し、第8図に示すように、
2回目のインサート成型を行う。この2回目のインサー
ト成型で付着した樹脂30によって、振動板24が、樹
脂ケース12の側壁12bに一体固定される。このとき
、圧電体26にばね端子20bの先端が圧接され、圧電
ブザー】Oが完成する。
この方法による場合、樹脂ケース12の材料としては、
熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂(たとえばPBT
PETなどおよびエポキシ樹脂など)のいずれが用いら
れてもよい。
熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂(たとえばPBT
PETなどおよびエポキシ樹脂など)のいずれが用いら
れてもよい。
さらに、第9図および第10図に示すその他の製造方法
では、°熱かしめ”によって振動板24を樹脂ケース1
2の側壁12bに一体固定する9この方法では、まず第
9図に示すように、平面部12aと溶融部32を見込ん
だ大きさの側壁12bとを有する樹脂ケース12を端子
板20とともにインサート成型する。その後、振動板2
4の周縁を段差28に配置して、圧電体26にばね端子
20bの先端を当接させる。ついで、第10図に示すよ
うに、溶融部32に熱を加え、軟化した溶融部32で振
動板24を固着する。この方法による場合、溶融部32
を軟化させなければならないので、樹脂ケース12の材
料としては、熱可塑性樹脂(たとえばPBTあるいはP
ETなど)が用いられる。
では、°熱かしめ”によって振動板24を樹脂ケース1
2の側壁12bに一体固定する9この方法では、まず第
9図に示すように、平面部12aと溶融部32を見込ん
だ大きさの側壁12bとを有する樹脂ケース12を端子
板20とともにインサート成型する。その後、振動板2
4の周縁を段差28に配置して、圧電体26にばね端子
20bの先端を当接させる。ついで、第10図に示すよ
うに、溶融部32に熱を加え、軟化した溶融部32で振
動板24を固着する。この方法による場合、溶融部32
を軟化させなければならないので、樹脂ケース12の材
料としては、熱可塑性樹脂(たとえばPBTあるいはP
ETなど)が用いられる。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図解図である。
第2図5第3図および第4図はそれぞれ第1図実施例の
左側面図、上面図および底面図である。 第5図および第6図はこの発明に従った圧電ブザーの製
造方法の一例を示す断面図解図である。 第7図および第8図はこの発明に従った圧電ブザーの製
造方法の別の例を示す断面図解図である第9図および第
10図はこの発明に従った圧電ブザーの製造方法のその
他の例を示す断面図解図である。 第11図および第12図はそれぞれ従来の圧電ブザーの
一例を示す断面図解図である6図において、lOは圧電
ブザー、12は樹脂ケース、12aは平面部、12bは
側壁、14はキャビティ、20は端子板、20aは接続
端子、20bはばね端子、22は露出穴、24は振動板
、26は圧電体を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 人 0a Z(J b ]d 第11 ノ
左側面図、上面図および底面図である。 第5図および第6図はこの発明に従った圧電ブザーの製
造方法の一例を示す断面図解図である。 第7図および第8図はこの発明に従った圧電ブザーの製
造方法の別の例を示す断面図解図である第9図および第
10図はこの発明に従った圧電ブザーの製造方法のその
他の例を示す断面図解図である。 第11図および第12図はそれぞれ従来の圧電ブザーの
一例を示す断面図解図である6図において、lOは圧電
ブザー、12は樹脂ケース、12aは平面部、12bは
側壁、14はキャビティ、20は端子板、20aは接続
端子、20bはばね端子、22は露出穴、24は振動板
、26は圧電体を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 1) 義 人 0a Z(J b ]d 第11 ノ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 平面部と前記平面部を囲む側壁とを含む樹脂ケース
、 前記樹脂ケースにインサート成型されかつその先端が前
記平面部から樹脂ケース内部に露出するばね端子、 その周縁が前記樹脂ケースの前記側壁に埋め込まれて前
記側壁に支持される振動板、および前記振動板に固着さ
れかつ前記ばね端子の前記先端が接触する圧電体を備え
る、圧電ブザー。 2 前記平面部のケース外面に形成されかつ前記ばね端
子の一部をそこから露出させるための穴をさらに備える
、請求項1記載の圧電ブザー。 3 前記樹脂ケースは、前記ばね端子がインサート成型
された前記平面部と、前記平面部に固着されるかつ前記
振動板の周縁がインサート成型された側壁部とを含む、
請求項1または2記載の圧電ブザー。 4 前記振動板はその周縁が前記側壁にインサート成型
されるによって前記側壁に支持される、請求項1または
2記載の圧電ブザー。 5 前記振動板はその周縁が前記側壁に熱かしめされる
、請求項1または2記載の圧電ブザー。 6 請求項1記載の圧電ブザーを製造する方法であって
、 (a)前記ばね端子がインサート成型されかつ前記平面
部となるべき第1部材を準備するステップ、 (b)前記圧電体が固着された前記振動板を準備するス
テップ、 (c)前記振動板の端部が埋め込まれるように前記振動
板がインサート成型されかつ前記側壁となるべき第2部
材を準備するステップ、および(d)前記ばね端子の先
端部が前記圧電体に接触するように、前記第1部材と前
記第2部材とを固着して前記樹脂ケースを完成させるス
テップを含む、圧電ブザーの製造方法。 7 請求項1記載の圧電ブザーを製造する方法であって
、 (a)前記ばね端子がインサート成型された前記樹脂ケ
ースを準備するステップ、 (b)前記圧電体が固着された前記振動板を準備するス
テップ、および (c)前記ばね端子の先端部が前記圧電体に接触するよ
うに、前記樹脂ケースの前記側壁に前記振動板の周縁を
固着するステップを含む、圧電ブザーの製造方法。 8 前記ステップ(c)は、前記振動板の周縁を前記樹
脂ケースの前記側壁にインサート成型するステップを含
む、請求項7記載の圧電ブザーの製造方法。 9 前記ステップ(c)は、前記側壁の一部を溶融させ
て前記振動板の周縁を熱かしめするステップを含む、請
求項7記載の圧電ブザーの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63249596A JPH0296799A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電ブザーとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63249596A JPH0296799A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電ブザーとその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0296799A true JPH0296799A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17195368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63249596A Pending JPH0296799A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | 圧電ブザーとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0296799A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05209964A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Shimadzu Corp | エミッションct装置 |
KR100501183B1 (ko) * | 2002-05-28 | 2005-07-18 | 삼성전기주식회사 | 멀티 액츄에이터의 스프링 인서트 사출방법 |
WO2017191727A1 (ja) * | 2016-05-02 | 2017-11-09 | オムロン株式会社 | 板バネの固定構造、電気接点構造、及びそれらの製造方法 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP63249596A patent/JPH0296799A/ja active Pending
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US10260587B2 (en) | 2016-05-02 | 2019-04-16 | Omron Corporation | Leaf spring fixing structure, electrical contact structure, and method for manufacturing these |
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