JPH0249741Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、複数の基板を積層して作られる多
層配線基板モジユールに関する。

〔従来の技術〕

多層配線基板モジユールは、第４図で示すよう
に、矩形の薄い基板１，１…の片面または両面に
回路配線２，２…を印刷し、これらを複数枚積層
したものである。この多層配線基板モジユールに
は、外部との接続のため、リード端子４，４…が
取り付けられる。

混成集積回路等の小型化と高密度化に伴い、多
層配線基板モジユールが益々小型化される一方
で、できるだけ多くのリード端子４，４…を取り
付ける必要性が高まつている。このため、基板
１，１…上のリード端子４，４…の取付間隔は、
益々狭くなつている。こうした背景の中で、総体
的により多くのリード端子４，４…を取り付ける
ため、積層された基板１，１…の両面にリード端
子４，４…を取り付けた多層配線基板モジユール
も多い。

例えば、第４図で示した従来例は、リード端子
４，４…を取付けるため、両表層側の基板１，１
の表面に一定の間隔で端子接続用導体５，５…を
印刷し、ここにリード端子４，４…の端部を載
せ、半田付、ろう付等の手段で導電固着したもの
である。

なお、上記リード端子４，４…は、基板１，１
…に装着しやすいように、連結部６によつて多数
のものが一定の間隔で櫛歯状に固定されたものが
使用され、端子接続用導体５，５…に半田付後、
連結部６が切り落とされる。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記従来の、多層配線基板モジユールにおける
リード端子４，４…の取付手段では、リード端子
４，４…の取付強度が弱いという欠点がある。即
ち、リード端子４，４…は、端子接続用導体５，
５…上に半田付け、ろう付け等の手段で固定され
ているだけであり、リード端子４，４…に力が加
わつたとときに、半田の剥離等により、リード端
子４，４…が端子接続用導体５，５…から外れて
しまうことが多い。

また、リード端子４，４…を、できるだけ狭い
間隔で基板１，１…に取り付けるため、端子接続
用導体５，５…の間隔を狭くすると、リード端子
４，４…の接合時にわずかな位置ずれが発生して
も、隣接した端子接続用導体５，５…間が導通し
たり、隣接した端子接続用導体５，５…の間に半
田ブリツジ等が発生し、シヨートしやすい。 こ
の考案は、従来の多層配線基板モジユールにおけ
る上記問題点を解決するためになされたもので、
リード端子の取付強度に優れると共に、シヨート
不良等の起こりにくい多層配線基板モジユールを
提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

この考案の構成を、第１図←〜第３図の符号を
引用しながら説明すると、両表層側から１層以上
の基板１１に貫通孔２０，２０…を穿設し、同貫
通孔２０，２０…の壁面及びこれを塞ぐ基板１１
の主面の少なくとも何れかの面に端子接続用導体
１５，１５…を形成する。リード端子１４，１４
…の端部を上記貫通孔２０，２０…に差し込み、
これを端子接続用導体１５，１５…に導電固着す
る。

〔作用〕

上記多層配線基板モジユールでは、基板１１，
１１……に形成した貫通孔２０，２０…にリード
端子１４，１４…を嵌め込み、その中で端子接続
用導体１５，１５…と接続しているため、リード
端子１４，１４…を単に端子接続用導体に接触さ
せて半田等によつて導電固着した場合に比べ、高
い接合強度が得られる。

さらに、貫通孔２０，２０…によつて、リード
端子１４，１４…の取付位置が一律に決められる
ため、端子接続用導体１５，１５…とリード端子
１４，１４…とのずれが生じない。

〔実施例〕

次に、図面を参照しながら、この考案の実施例
と望ましい実施態様について説明する。

第１図で示すように、多層配線基板モジユール
は、片面または両面に回路配線１２，１２…が形
成された基板１１，１１…を多数積層して作ら
れ、各層の回路配線１２，１２…は、基板１１，
１１…を貫通して設けられたスルーホール導体
（図示せず）を介して接続される。

この考案では、上記基板１１，１１…を積層す
るに当たり、両表層側から１層以上の基板１１に
貫通孔２０，２０…を形成する。第１図〜第３図
で示した実施例では、５層の基板１１，１１…を
積層して作られた多層配線基板モジユールにおい
て、両表層側から各々２層目までの基板１１，１
１…の同じ位置に貫通孔２０，２０…が形成され
ている。なお、必要があれば、全ての層の基板１
１，１１…の同じ位置に貫通孔２０，２０…を形
成することによつて、貫通孔２０，２０…が両表
層にわたつて貫通するよう連続させることもでき
る。

第３図で示すように、これら貫通孔２０，２０
…を囲む壁面またはこれら貫通孔２０，２０…を
閉じる基板１１の主面に端子接続用導体１５，１
５…を形成する。なお、この端子接続用導体１
５，１５…は、貫通孔２０，２０…の壁面と、基
板１１の主面との何れか一方にのみ形成してもよ
い。

リード端子１４，１４…は、通常の場合一定の
間隔で取り付けられることから、上記貫通孔２
０，２０…も一定の間隔で形成される。なお、望
ましくは貫通孔２０，２０…の位置を、両表層側
において互いにずらすのがよい。例えば、第１図
〜第３図で示すように、両表層側に同じピツチで
貫通孔２０，２０…を設け、かつこれらを両表層
側において1/2ピツチ程ずらすのがよい。これに
よつて、実質的に上記貫通孔２０，２０…の間隔
の1/2ピツチの間隔でリード端子１４，１４…を
取り付けることができる。

さらに、上記基板１１，１１…を積層し、貫通
孔２０，２０…にリード端子１４，１４…の端部
を差込み、これを貫通孔２０，２０…の中で上記
端子接続用導体１５，１５…に半田１７，１７…
で導電固着する。半田付けは、予め上記貫通孔２
０，２０…にペースト半田を充填し、これを加
熱、溶融した後、冷却、硬化させる手段等によつ
て実施することができる。なお、半田付けの他、
溶接やろう付等の手段によつて導電固着すること
もできる。

リード端子１４，１４…は、第１図で示すよう
に、連結部１６によつて複数本が一定の間隔で平
行に固定された櫛歯状のものが一般に使用され
る。この連結されていないリード端子１４，１４
…の自由端側を、上記の手段によつて端子接続用
導体１５，１５…に導電固着した後、第２図で示
すように、必要に応じてこれらを適当な方向に折
り曲げる。さらに、第２図において２点鎖線で示
す位置で上記連結部１６を切断する。

〔考案の効果〕

以上説明した通り、この考案によれば、端子接
続用導体１５，１５…とこれに接続されるリード
端子１４，１４…とが、貫通孔２０，２０…の中
で１対１で対応するため、接合時に位置ずれが発
生しない。しかも、これら貫通孔２０，２０…の
中で接続されるため、隣接した端子接続用導体１
５，１５…の間での半田ブリツジ等が発生しにく
い。従つて、シヨート不良の発生を低減させるこ
とができる。

また、リード端子１４，１４…が貫通孔２０，
２０…の中に嵌め込まれ、その中で端子接続用導
体１５，１５…に導電固着されるため、リード端
子１４，１４…の固定強度が強く、リード端子１
４，１４…が容易に外れにくゝなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の実施例を示す分解斜視
図、第２図は、同実施例を示す斜視図、第３図
は、同実施例を示す要部断面図、第４図は、多層
配線基板モジユールの従来例を示す斜視図であ
る。１１……基板、１２……回路配線、１４……
リード端子、１５……端子接続用導体、２０……
貫通孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 主面に回路配線１２，１２…を形成した複数
   の基板１１，１１…を積層し、同基板１１，１
   １…に形成された端子接続用導体１５，１５…
   にリード端子１４，１４…を導電固着してなる
   多層配線基板モジユールにおいて、両表層側か
   ら１層以上の基板１１に貫通孔２０，２０…を
   穿孔し、同貫通孔２０，２０…の壁面及びこれ
   を塞ぐ基板１１の主面の少なくとも何れかの面
   に端子接続用導体１５，１５…を形成し、上記
   貫通孔２０，２０…に差し込んだリード端子１
   ４，１４…の端部を、上記端子接続用導体１
   ５，１５…に導電固着してなることを特徴とす
   る多層配線基板モジユール。 ２ 貫通孔２０，２０…が、積層された基板１
   １，１１…の両表層側において互いに位置をず
   らして穿孔されている実用新案登録請求の範囲
   第１項記載の多層配線基板モジユール。