JPH0233428U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0233428U JPH0233428U JP11122488U JP11122488U JPH0233428U JP H0233428 U JPH0233428 U JP H0233428U JP 11122488 U JP11122488 U JP 11122488U JP 11122488 U JP11122488 U JP 11122488U JP H0233428 U JPH0233428 U JP H0233428U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding
- section
- guide
- semiconductor wafer
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図ａ乃至第３図は本発明の実施例に係り、
第２図は本考案に適用される横形ボートを示す斜
視図、第１図ａ，ｂは該ボートを構成する支持棒
に刻設された保持溝の断面形状を示す断面図、第
３図は保持溝の底面幅ａ１と挾角θ１と、ウエハ
に発生する傷の量との関係を示すグラフ図である
。第４図は従来技術に係る保持溝の断面形状を示
す断面図である。 Ａ：半導体ウエハ、１０：保持部、２０：案内
部、１１：底面、２０：案内部、１２，１３：側
壁、Ｗ：ウエハ肉厚、θ１：挾角θ１。
第２図は本考案に適用される横形ボートを示す斜
視図、第１図ａ，ｂは該ボートを構成する支持棒
に刻設された保持溝の断面形状を示す断面図、第
３図は保持溝の底面幅ａ１と挾角θ１と、ウエハ
に発生する傷の量との関係を示すグラフ図である
。第４図は従来技術に係る保持溝の断面形状を示
す断面図である。 Ａ：半導体ウエハ、１０：保持部、２０：案内
部、１１：底面、２０：案内部、１２，１３：側
壁、Ｗ：ウエハ肉厚、θ１：挾角θ１。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハを保持する保持溝を所定間隔存し
て多数刻設したウエハ保持治具において、半導体
ウエハの周縁を嵌合保持する保持部開口側に、ウ
エハを保持部に案内させる断面末拡がり状の案内
部を設けるとともに、前記保持部の底面にウエハ
周端が接触可能に、その底面幅ａ１を １．０１Ｗ≦ａ１≦１．５Ｗ［Ｗ：半導体ウエ
ハ肉厚］の範囲に設定しつつ、該底面より案内部
側に向かう一対の側壁間の挾角θ１を２°〜１２
°の範囲に設定した事を特徴とするウエハ保持装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988111224U JP2543994Y2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | ウエハ保持治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988111224U JP2543994Y2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | ウエハ保持治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233428U true JPH0233428U (ja) | 1990-03-02 |
| JP2543994Y2 JP2543994Y2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=31349088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988111224U Expired - Lifetime JP2543994Y2 (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | ウエハ保持治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2543994Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010141221A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 酸化膜付きシリコン基板の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139758U (ja) * | 1976-04-16 | 1977-10-22 | ||
| JPS55110035A (en) * | 1979-02-16 | 1980-08-25 | Hitachi Ltd | Jig for heat treating wafer |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP1988111224U patent/JP2543994Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52139758U (ja) * | 1976-04-16 | 1977-10-22 | ||
| JPS55110035A (en) * | 1979-02-16 | 1980-08-25 | Hitachi Ltd | Jig for heat treating wafer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010141221A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 酸化膜付きシリコン基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2543994Y2 (ja) | 1997-08-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |