JPH02286738A - 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 - Google Patents
硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 abstract description 7
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 abstract description 3
- XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 3-(3,4-DICHLOROPHENYL)-1,1-DIMETHYLUREA Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1 XMTQQYYKAHVGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 abstract 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 33
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001209 Low-carbon steel Inorganic materials 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 bisphenol A urethane-modified epoxy resins Chemical class 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004959 Rilsan Substances 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N adipic acid dihydrazide Chemical compound NNC(=O)CCCCC(=O)NN IBVAQQYNSHJXBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 2
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1CO1 BBBUAWSVILPJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000001548 Camellia japonica Species 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N acetoguanamine Chemical compound CC1=NC(N)=NC(N)=N1 NJYZCEFQAIUHSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 UTTHLMXOSUFZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 235000018597 common camellia Nutrition 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethylbenzene Chemical compound O=C=NC(N=C=O)C1=CC=CC=C1 JXCHMDATRWUOAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine powder Natural products NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- BYTFESSQUGDMQQ-UHFFFAOYSA-N octadecanehydrazide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NN BYTFESSQUGDMQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- XQYMIMUDVJCMLU-UHFFFAOYSA-N phenoxyperoxybenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1OOOC1=CC=CC=C1 XQYMIMUDVJCMLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 1
- CENHPXAQKISCGD-UHFFFAOYSA-N trioxathietane 4,4-dioxide Chemical compound O=S1(=O)OOO1 CENHPXAQKISCGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
及びそれを用いる接着方法に関するものである。
したー液性エポキシ樹脂は知られており、各種の分野に
用いられている。
ために、ボルト締めによる固定に代えて、接着剤を用い
ることが提案されている。このような接着剤として、液
状エポキシ樹脂にジシアンジアミドからなる硬化剤と硬
化促進剤を配合したエポキシ椿脂組成物の使用が提案さ
れている。しかしながら、このようなエポキシ樹脂組成
物では、硬化剤及び硬化促進剤の配合量を増やして、1
50℃で10分間以下の硬化条件で硬化できるようにし
、この条件にて硬化させると、硬化歪の発生が太きく、
硬化物にクラックを生じたり、あるいは硬化物が接着面
から剥離を生じる等の問題がある。
促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物に見られる前記問
題を解決し、硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成
物及びそれを用いた接着方法を提供することをその課題
とする。
結果、エポキシ樹脂組成物に対し、高融点のナイロンパ
ウダーを配合することによってその課題を解決し得るこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
に、潜在性硬化剤と硬化促進剤を配合するとともに、さ
らに硬化歪発生抑制のために融点170℃以上のナイロ
ンパウダーを配合したものからなり、該潜在性硬化剤と
硬化促進剤の合計量がエポキシ樹脂100重量部に対し
て10重量部以上であることを特徴とするエポキシ樹脂
組成物が提供される。
て2つの対象物A及びBを接着させた後、該接着物を該
組成物に含まれるナイロンパウダーが溶融しない温度で
加熱し、該組成物を硬化させることを特徴とする接着方
法が提供される。
を示すものであれば任意のものが用いられる。常温で固
体状エポキシ樹脂であっても、これを液状エポキシ樹脂
に溶解させて用いることができる。エポキシ樹脂として
は、曲げ強度、伸縮性の点及び硬化歪発生を抑制する点
から、フェノール型エポキシ樹脂と可撓性エポキシ樹脂
を併用するのが好ましい。ビスフェノール型エポキシ樹
脂としては、ビスフェノールA型、F型、AD型のもの
を単独で、又は併用して用いるのが好ましい。
ェノールAウレタン変性エポキシ樹脂や、ビスフェノー
ルAグリコール変性エポキシ樹脂等が挙げられる。また
、これらの樹脂には、反応性希釈剤、例えば、ポリオキ
シアルキレングリコールのグリシジルエーテルや、フェ
ノキシエーテル系モノエポキシド、1,6−ヘキサンシ
オールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、2−エチルへキシルグリシジルエーテル等を添加
することができる。
併用する場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、95
〜50重量%及び可撓性エポキシ樹脂は5〜50重量I
の割合で使用するのがよい。反応希釈剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂100重量部に対し、0〜30重量部の割合
にするのがよい。
ジシアンジアミドの他、アセトグアナミンやベンゾグア
ナミンのようなグアナミン類、アジピン酸ジヒドラジド
、ステアリン酸ヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド
、セパチン酸ヒドラジドのようなヒドラジド、2,4−
ジヒドラジド−6−メチルアミノ−8−トリアジン等の
トリアジン化合物が挙げられる。これらのものは、1種
又は2種以上用いることができる。その配合量は、エポ
キシ樹脂100重量部に対して10〜100重量部の割
合で配合するのが好ましい。
フェニル)−1,1−ジメチル尿素、トルイレンジイソ
シアネート、イソフロンジイソシアネート等の尿素誘導
体、イミダゾール誘導体、1,8−ジアザビシクロ(5
,4,0)ウンデセン−7とフェノールノボラックとの
固溶体、アミンアダクト等が挙げられる。硬化促進剤は
、硬化剤の種類や使用量によっては必ずしも必要とはさ
れない。−船釣には、硬化促進剤の配合割合は、エポキ
シ樹脂100重量部に対し、1−30重量部の割合にす
るのがよい。
較的多量、通常、エポキシ樹脂100重量部に対し、1
0重量部以上、好ましくは15重量部以上の割合で用い
られる。
ンパウダーを配合する。ナイロンパウダーとしでは、融
点170℃以上のものが用いられ、例えば、ナイロン1
2(ダイアミドP−1、ダイセル社製、融点180°C
)、ナイロン11(リルサンファインパウダー、日本リ
ルサン社製、融点186℃)等を好ましく用いることが
できる。ナイロンパウダーの平均粒径は150μm以下
、通常、100〜20μmである。ナイロンパウダーの
配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対し、1〜50
重量部、好ましくは2〜30重量部の割合である。
るが、その具体例としては、例えば、シリカ、アルミナ
、チタン白、炭酸カルシウム、タルク、クレー、ケイ酸
カルシウム、マイカ、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガ
ラスフレーク、各種ウィスカー等が挙げられる。無機充
填剤の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し1
〜400重量部、好ましくは10〜300重量部の割合
である。
このようなものとしては、例えば、平均粒径が1μm以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
10pm以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウ
ムオキシサルフェート、繊維状シリカ、繊維状チタン酸
カリウム、鱗片状マイカ、いわゆるベントナイトと呼ば
れるモンモリロナイト−有機塩基複合体等が挙げられる
。揺変剤の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対
して、0.1〜30重量部、好ましくは0.5〜15重
量部の割合である。
合する。この有機溶剤としては、沸点40〜220℃、
好ましくは80〜180℃の比較的揮発性の高いものが
用いられ、このようなものとしては、例えば、ジメチル
ホルムアミド、イソプロピルアルコール、メチルイソブ
チルケトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールのジアルキルエーテル、メチルセロ
ソルブ等が挙げられる。この有機溶剤は、組成物の粘度
を低下させてその浸透性を高める作用を示す。このもの
は、加熱硬化時においては、組成物から揮散除去され、
硬化物中には実質上存在せず、硬化物の物性を低下させ
ることはない。
し、2〜50重量部、好ましくは5〜30重量部である
が、組成物粘度(25℃)が50〜10,000c、p
、好ましくは500〜5,000c、pになるように加
えるのがよい。
カップリング、レベリング剤、潤滑剤、タレ防止剤、沈
降防止剤、分散剤、密着付与剤、潤湿剤、顔料等を用い
ることができる。
た硬化物を与えるが、この場合、硬化条件としては、配
合したナイロンパウダーが実質的に溶融しない温度条件
が採用される。ナイロンパウダーが溶融する温度条件を
採用すると、ナイロンパウダーが溶融し、エポキシ樹脂
に溶解してしまうために、ナイロンパウダーによる硬化
歪吸収効果がなくなってしまい、所期の目的を達成する
ことができない。硬化条件としては、通常、80〜20
0℃の温度が採用される。
脂等としても利用可能のものであるが、特に接着剤とし
て有利に用いることができる。本発明のエポキシ樹脂組
成物を接着剤として用いるには、2つの対象物をこの組
成物を介してあらかじめ接着させた後、加熱炉において
ナイロンパウダーが溶融しない温度で加熱し、組成物を
硬化させる。硬化時間は加熱湿度にもよるが、通常、1
50℃で10分以内である。
ーク等の金属物へのフェライ1〜の接着及びセラミック
と金属、ガラス、基板との接着、フェライトどうし、セ
ラミックどうしの接着等ワレやすく耐熱性及び耐ヒート
シヨツク性を必要とする物の接着剤として用いて好適な
ものである。
ケ塗り、デイスペンサー又はスクリーン印刷等で塗布し
た被着物を圧着し、加熱し硬化させて接着する方法や、
鉄板とフェライト磁石の接着では、フェライト磁石の磁
力を利用して鉄板にフェライト磁石を接合させておき、
その上部接合部分に組成物をデイスペンサー等で滴下さ
せ、これをそのまま加熱炉に入れ、その間に組成物を鉄
板とフェライト磁石の微細な間隙に入れ、硬化し接着す
る方法等がある。
化歪発生の抑制されたもので、硬化物にクラックの発生
は見られず、また、接着力及び強度にもすぐれている。
、以下において示す部及びXはいずれも重量基準である
。
能評価を以下のようにして行った。その結果を表−1に
示す。
.4ccの組成物を取り、ゲル化するまでの時間を測定
はる。
25mm、厚さ1.6mmの軟鋼板に組成物を10mm
のシングルオーバラップになるように塗布し、その上に
同寸法の軟鋼板を圧着し、これを150℃で10分間熱
硬化処理を行った後、引張強度を測定し、150kg/
a#以」二の引張強度のあるものを○、それより小さい
引張強度のものを×とした。
に組成物を塗布し、その上に縦100mm、横100m
m、高さ3mmの軟鋼板を圧着し、これを加熱炉に入れ
て150℃で10分間加熱した。この接着物を一60℃
で1時間放置した後、150℃で1時間放置する冷却−
加熱サイクルを250回繰返した後、フェライト及び樹
脂にクラックが発生したもの又はフェライトが接着面か
ら剥離したものを×とし、それらのクラックの発生がな
く、またフェライ1−の剥離のないものをOとした。
エポキシ当量190、常温液 状、油化シェルエポキシ社製 EPU−6・・ウレタン変性エポキシエポキシ樹脂、常
温液状 反応性希釈剤・・・1,6−ヘキサンシオールジクリシ
ジルエーテル DCMU ・・・下記式で表わされる硬化促進剤 ADH・・・アジピン酸ジヒドラジド ナイロンパウダー・・・リルサンファインパウダーナイ
ロン11、融点186℃、平均 粒径50μm、日本リルサン社製 コロイダルシリカ・・・平均粒径o、oiμm白 色
顔 料 ・・・酸化チタン 手 続 補 正 書 平成元年 7月 73日 1、事件の表示 平成1 年特許願第110365号 2、発明の名称 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物及びそれを
用いる接着方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区銀座4丁目11番2号名称 ソ
マール株式会社 代表者 吉 浦 勇 8、補正の内容 本願明細書中において以下のとおり補正を行います。
〜100重量部」に訂正します。
正します。
加電化工業社製」に訂正します。
Claims (4)
- (1)常温で液状を示すエポキシ樹脂に、潜在性硬化剤
と硬化促進剤を配合するとともに、さらに硬化歪発生抑
制のために融点170℃以上のナイロンパウダーを配合
したものからなり、該潜在性硬化剤と硬化促進剤の合計
量がエポキシ樹脂100重量部に対して10重量部以上
であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)無機充填剤を含む請求項1の組成物。
- (3)エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂と可撓性エポキシ樹脂からなる請求項1又は2の組成
物。 - (4)請求項1〜3のいずれかの組成物を介して2つの
対象物A及びBを接着させた後、該接着物を該組成物に
含まれるナイロンパウダーが溶融しない温度で加熱し、
該組成物を硬化させることを特徴とする接着方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1110365A JPH0699676B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 |
US07/473,477 US5084525A (en) | 1989-04-28 | 1990-02-01 | Epoxy resin composition with polyamide powder |
CA002009205A CA2009205A1 (en) | 1989-04-28 | 1990-02-02 | Epoxy resin composition and method of bonding articles using same |
KR1019900001797A KR930005827B1 (ko) | 1989-04-28 | 1990-02-14 | 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하는 물품 접합방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1110365A JPH0699676B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02286738A true JPH02286738A (ja) | 1990-11-26 |
JPH0699676B2 JPH0699676B2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=14533946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1110365A Expired - Lifetime JPH0699676B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5084525A (ja) |
JP (1) | JPH0699676B2 (ja) |
KR (1) | KR930005827B1 (ja) |
CA (1) | CA2009205A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1989-04-28 JP JP1110365A patent/JPH0699676B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-01 US US07/473,477 patent/US5084525A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-02 CA CA002009205A patent/CA2009205A1/en not_active Abandoned
- 1990-02-14 KR KR1019900001797A patent/KR930005827B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0699676B2 (ja) | 1994-12-07 |
CA2009205A1 (en) | 1990-10-28 |
US5084525A (en) | 1992-01-28 |
KR930005827B1 (ko) | 1993-06-25 |
KR900016365A (ko) | 1990-11-13 |
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