JPH02132841A - 試料取り出し方法 - Google Patents
試料取り出し方法Info
- Publication number
- JPH02132841A JPH02132841A JP63285836A JP28583688A JPH02132841A JP H02132841 A JPH02132841 A JP H02132841A JP 63285836 A JP63285836 A JP 63285836A JP 28583688 A JP28583688 A JP 28583688A JP H02132841 A JPH02132841 A JP H02132841A
- Authority
- JP
- Japan
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- wafer
- sample
- quartz
- hand part
- hand
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims abstract description 42
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
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- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 57
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、装置に水平に置かれた試料(ウエハ)を上面
から吸着して取り出す機構を持ったウエハ移送装置にお
いて、吸着部分を1回ないし複数回押し下げて試料を吸
着させることにより、試料を装置から取り出すことがで
きるようにした試料取り出し方法に関する。
から吸着して取り出す機構を持ったウエハ移送装置にお
いて、吸着部分を1回ないし複数回押し下げて試料を吸
着させることにより、試料を装置から取り出すことがで
きるようにした試料取り出し方法に関する。
(従来の技術)
半導体装置の試料室(石英ポート)等からウエハを上面
から吸着して取り出す場合の構成を第1図および第2図
に示す。ここで1は石英ポート、2は石英プレート、3
はウエハ、4はウエハ移送装置のハンド部、5はウエハ
移送装置である。
から吸着して取り出す場合の構成を第1図および第2図
に示す。ここで1は石英ポート、2は石英プレート、3
はウエハ、4はウエハ移送装置のハンド部、5はウエハ
移送装置である。
従来のウエハ移送装置5の動作シーケンスを以下に示す
。
。
ローディング
1.カセット(図示を省略)にセットされたウエハ3の
下にウエハ移送装置のハンド部4を差し入れて、ウエハ
3を少し持ち上げた後、ハンド部4で吸着する。吸着す
るとハント部4の直下の気圧が低下するので、この気圧
をサーモカップルゲージで観測し、100 mmTor
r以下になったら、ウエハ3をカセットから引き出す。
下にウエハ移送装置のハンド部4を差し入れて、ウエハ
3を少し持ち上げた後、ハンド部4で吸着する。吸着す
るとハント部4の直下の気圧が低下するので、この気圧
をサーモカップルゲージで観測し、100 mmTor
r以下になったら、ウエハ3をカセットから引き出す。
2.引き出されたウエハ3はハンド部4ごと180度回
転させる。
転させる。
3.ウエハ3を吸着したまま、石英ポート1の石英プレ
ート2間に挿入する。
ート2間に挿入する。
4.ハンド部4を少し下げ、吸着をやめさせてウエハを
石英プレート2の上に置く。
石英プレート2の上に置く。
5.次に別のウエハ3を取りに行く。
アンローディング
1.ハンド部4を正常状態から180度反転させ、吸着
面を下向きにする。
面を下向きにする。
2.石英ポート1の石英プレート2間にハンド部4を挿
入する。
入する。
3.ハンド部4を下げ、石英プレート2の上のウエハ3
を吸着する。
を吸着する。
4,吸着するとハンド部4直下の気圧が低下するので、
この気圧をサーモカップルゲージで観測して100 m
mTorr以下になったら、ハンド部4を前記2項で挿
入した位置まで上げ、ウエハ3を石英ポート1から取り
出す。
この気圧をサーモカップルゲージで観測して100 m
mTorr以下になったら、ハンド部4を前記2項で挿
入した位置まで上げ、ウエハ3を石英ポート1から取り
出す。
5.前記3項でウエハ3を吸着できなかった時、すなわ
ち気圧が100 mmTorr以下にならなかった時は
、ハンド部4を前記2項の位置まで戻し、再び前記3項
の動作を繰り返す。さらに吸着できなかった時はもう一
度前記2項、3項の動作を繰り返す。つまり最初の動作
を含めて3回までウエハ吸着動作を行う。そしてこれで
も吸着できなかった場合は、次の別のウエハ3の取り出
し動作を行う。
ち気圧が100 mmTorr以下にならなかった時は
、ハンド部4を前記2項の位置まで戻し、再び前記3項
の動作を繰り返す。さらに吸着できなかった時はもう一
度前記2項、3項の動作を繰り返す。つまり最初の動作
を含めて3回までウエハ吸着動作を行う。そしてこれで
も吸着できなかった場合は、次の別のウエハ3の取り出
し動作を行う。
第2図に示したように、石英ポートに多数枚のウエハ3
を装填した場合、この吸着、取り出し動作を完全に行わ
せるためには、石英ポート1の各石英プレート2の位置
の変動、石英プレート2の厚さ変動、およびウエハ3の
厚さ変動、さらにこれら部品等の平行度の変動を非常に
小さく抑える必要がある。経験的には前述の上部石英プ
レート2とウエハ3との間隔を0.1mm以下の精度に
する必要がある。この精度を溶接工程を含む石英ポート
で達成しようとした場合、歩留りが非常に低く、製作日
数や費用がかかり現実的ではない。さらに高温(100
0゜C以上)や長時間使用した場合は、石英ポートの変
形等が考えられ、石英ポートに装填されたウエハを、全
部取り出すことは非常に困難である。
を装填した場合、この吸着、取り出し動作を完全に行わ
せるためには、石英ポート1の各石英プレート2の位置
の変動、石英プレート2の厚さ変動、およびウエハ3の
厚さ変動、さらにこれら部品等の平行度の変動を非常に
小さく抑える必要がある。経験的には前述の上部石英プ
レート2とウエハ3との間隔を0.1mm以下の精度に
する必要がある。この精度を溶接工程を含む石英ポート
で達成しようとした場合、歩留りが非常に低く、製作日
数や費用がかかり現実的ではない。さらに高温(100
0゜C以上)や長時間使用した場合は、石英ポートの変
形等が考えられ、石英ポートに装填されたウエハを、全
部取り出すことは非常に困難である。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、石英ポート等に装填された多数枚のウエハを
、吸着法により、ウェハ上面より1枚ずつ、しかも確実
に行う方法を提供することにある。
、吸着法により、ウェハ上面より1枚ずつ、しかも確実
に行う方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明の方法は、試料を上面から吸着して装置から取り
出す機構を持った取り出し装置において、該装置の石英
ポートの石英プレート間にハンド部を挿入し、該ハンド
部を下げて前記石英プレート上の試料を吸着し、また吸
着できなかった時は、ハンド部を、あらかじめ設定した
距離だけ(例えば0.1〜0.2mm)さらに試料に近
づけ、この吸着動作を複数回繰り返して試料を吸着させ
、前記ハンド部を挿入した位置まで、ハンド部を上げて
前記石英ポートから試料を取り出す。
出す機構を持った取り出し装置において、該装置の石英
ポートの石英プレート間にハンド部を挿入し、該ハンド
部を下げて前記石英プレート上の試料を吸着し、また吸
着できなかった時は、ハンド部を、あらかじめ設定した
距離だけ(例えば0.1〜0.2mm)さらに試料に近
づけ、この吸着動作を複数回繰り返して試料を吸着させ
、前記ハンド部を挿入した位置まで、ハンド部を上げて
前記石英ポートから試料を取り出す。
すなわち、本発明は石英ポート等に装填された多数枚の
ウエハをウェハ上面より1枚ずつ、吸着用のハンド部に
より取り出す際、ハンド部を一たんウエハ上部に位置決
めした後、ウェハを吸着できる位置まで近づけた後、吸
着を行う。吸着できなかった時は、さらにある決められ
た距離だけハンド部をウエハに近づけて吸着動作を行う
。またこの動作をウエハを破損しない範囲で繰り返し行
うことにより、ウエハを確実に吸着し取り出す。
ウエハをウェハ上面より1枚ずつ、吸着用のハンド部に
より取り出す際、ハンド部を一たんウエハ上部に位置決
めした後、ウェハを吸着できる位置まで近づけた後、吸
着を行う。吸着できなかった時は、さらにある決められ
た距離だけハンド部をウエハに近づけて吸着動作を行う
。またこの動作をウエハを破損しない範囲で繰り返し行
うことにより、ウエハを確実に吸着し取り出す。
従来の技術とは吸着ができなかった場合に、最初に位置
決めした位置に戻らずに、さらにハンド部をウエハに近
づけて、吸着動作を繰り返す点が異なる。
決めした位置に戻らずに、さらにハンド部をウエハに近
づけて、吸着動作を繰り返す点が異なる。
(実施例1)
第1図、第2図は、本発明の一実施例を説明する図であ
って、各部分はすでに説明した通りである。まず石英ボ
ー・トlの各石英プレート2の上に置かれたウエハ3を
、ウエハ移送装置5で取り出す時、このウエハ移送装置
5のハンド部4を上部の石英プレート2とウエハ3との
間i(7mm)の中間位置にゆっくりと挿入した後、ウ
ェハを吸着できる位置(1mm)までハンド部4を近づ
けて、吸着動作を行う。この吸着ができなかった場合、
ハンド部を0.1mmさらにウエハに近づけ吸着動作を
行う。この動作はウエハを破損しない限り繰り返すこと
が可能であり、この実施例では、この繰り返し動作を3
回までとした。石英ポートは全部で25枚のウエハを搭
載でき、ステトの結果、2回目の吸着動作をしたのは2
回あり、これにより完全にポートよりウエハを取り出す
ことができた。
って、各部分はすでに説明した通りである。まず石英ボ
ー・トlの各石英プレート2の上に置かれたウエハ3を
、ウエハ移送装置5で取り出す時、このウエハ移送装置
5のハンド部4を上部の石英プレート2とウエハ3との
間i(7mm)の中間位置にゆっくりと挿入した後、ウ
ェハを吸着できる位置(1mm)までハンド部4を近づ
けて、吸着動作を行う。この吸着ができなかった場合、
ハンド部を0.1mmさらにウエハに近づけ吸着動作を
行う。この動作はウエハを破損しない限り繰り返すこと
が可能であり、この実施例では、この繰り返し動作を3
回までとした。石英ポートは全部で25枚のウエハを搭
載でき、ステトの結果、2回目の吸着動作をしたのは2
回あり、これにより完全にポートよりウエハを取り出す
ことができた。
このように本発明の方法は、ウエハを吸着できなかった
場合に、ハンド部を0.1mmずつ自動的に下げること
により、石英ポートからウエハを100%の確率で取り
出すことができる。
場合に、ハンド部を0.1mmずつ自動的に下げること
により、石英ポートからウエハを100%の確率で取り
出すことができる。
これに対して、従来の方法によりウエハ取り出し作業を
した場合、ポートや石英板の“バラツキ゜゛により、ウ
エハを取り残したのは、最高12枚、最低で3枚であっ
た。
した場合、ポートや石英板の“バラツキ゜゛により、ウ
エハを取り残したのは、最高12枚、最低で3枚であっ
た。
(発明の効果)
本発明の方法は、石英ポートやプレート等加工精度を確
保し難い部品を含む装置に対して、加工精度の過度な負
担を軽減し、この加工精度の“゜バラツキ゜”をウエハ
移送装置側に負担させることにより、費用軽減と納期短
縮を図ることができる。
保し難い部品を含む装置に対して、加工精度の過度な負
担を軽減し、この加工精度の“゜バラツキ゜”をウエハ
移送装置側に負担させることにより、費用軽減と納期短
縮を図ることができる。
ウエハ移送装置側ではソフトの変更で済むので、費用の
上昇はほとんど無視できる。また石英ポート類は汚染等
により洗浄を行うことがしばしばあり、そのたびごとに
ウェハ移送装置の調整作業を行う必要があるが、この作
業が容易となり、さらに高温(1000゜C以上)の熱
処理や長期間の使用中に生じるわずかな変動等を吸収で
きる利点がある。
上昇はほとんど無視できる。また石英ポート類は汚染等
により洗浄を行うことがしばしばあり、そのたびごとに
ウェハ移送装置の調整作業を行う必要があるが、この作
業が容易となり、さらに高温(1000゜C以上)の熱
処理や長期間の使用中に生じるわずかな変動等を吸収で
きる利点がある。
第1図は本発明の一実施例の平面図、
第2図は第1図に示す実施例の側面図である。
1・・・石英ポート
2・・・石英プレート
3・・・ウエハ
4・・・ウエハ移送装置のハンド部
5・・・ウエハ移送装置
Claims (1)
- 1、試料を上面から吸着して装置から取り出す機構を持
った取り出し装置において、該装置の石英ポートの石英
プレート間にハンド部を挿入し、該ハンド部を下げて前
記石英プレート上の試料を吸着し、また吸着できなかっ
た時は、ハンド部を、あらかじめ設定した距離だけさら
に試料に近づけ、この吸着動作を複数回繰り返して試料
を吸着させ、前記ハンド部を挿入した位置まで、ハンド
部を上げて前記石英ポートから試料を取り出すことを特
徴とする装置からの試料取り出し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63285836A JPH0821611B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 試料取り出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63285836A JPH0821611B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 試料取り出し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02132841A true JPH02132841A (ja) | 1990-05-22 |
JPH0821611B2 JPH0821611B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=17696711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63285836A Expired - Fee Related JPH0821611B2 (ja) | 1988-11-14 | 1988-11-14 | 試料取り出し方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0821611B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103000556A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
-
1988
- 1988-11-14 JP JP63285836A patent/JPH0821611B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103000556A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
JP2013065603A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0821611B2 (ja) | 1996-03-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |