JPH02130849A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は物品の搬送装置に係り、特にクリーン度を要求
される半導体ウェハ、液晶用ガラス基板。

磁気ディスク等の搬送に好適な搬送装置に関する。

（従来の技術〕 従来の装置は、特開昭６１−２７９１４９号公報に記載
のように、搬送面を重力方向に対し傾斜配置し。

半導体ウェハ外周部に設けられたオリエンテーションフ
ラット部を搬送ベルトに接触させて、搬送ベルトを駆動
することにより半導体ウェハを搬送する構成となってい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記の従来技術は、搬送の駆動力を搬送ベルトにより半
導体ウェハの外周部に作業させるため、半導体ウェハを
回転させようとする力が発生する。

このため、大きな加速度が発生する搬送の始動。

加速、減速、停止時に、半導体ウェハが回転を始めオリ
エンテーションフラット部が搬送ベルトから離れ、半導
体ウェハへ安定した駆動力を作用させることができず、
安定な搬送が不能となる問題があった。また、被搬送物
である物品の外縁部に直線部が設けられていないと安定
な搬送は行えず、例えば磁気ディスクのように完全に円
形の物品の搬送は不可能である。

本発明の目的は、下面が平面である任意形状の物品をク
リーンに搬送すると共に、速度制御すなわち、始動、加
速、減速、停止２位置決めを確実に行える信頼性の高い
搬送装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、物品の下面を支える水平に
設置した搬送面と、この搬送面に設けられ物品の下面に
向って気体を噴出する複数の噴出孔とを備える移送装置
において、前記搬送面の一方側、または前記搬送面を左
右に２分割しその中央部に、物品の一側面に接触して物
品に搬送方向力を付与する駆動装置を設けたものである
。さらに、確実な搬送を行うために、前記駆動装置の物
品との接触部は、物品を安定して搬送できるように配置
した複数のピンとし、このピンに物品を押し付けるため
の押し付け力を付与する手段を設けたものである。

〔作用〕

物品は、搬送面に設けた噴出孔からの噴出気体によって
搬送面上に浮上支持されると共に、物品の一側面が駆動
装置に接触する。そして、この駆動装置の駆動により物
品は駆動装置の移動と共に移動する。また、物品と接触
するピンは、物品を安定して駆動できるように物品の形
状に合すせて配置されており、さらに物品に安定した搬
送方向力を付与するように物品を駆動装置側へ押し付け
るための手段を設けである。これにより、物品と駆動装
置との摺動によるごみの発生を抑えることができる。ま
た、駆動装置の速度制御により、物品の始動；加速、減
速、停止２位置決めを安定に行うことができる。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図、第２図は本発明の装置の一実施例を示すもので
、これらの図において１は被搬送物である物品で、この
例では円形状の物品、例えば半導体ウェハを示しである
。２は搬送路、３は搬送路２に形成された水平平面の搬
送面、４は搬送面３に設けられた第１の気体噴出孔で、
この気体噴出孔４は搬送面３に対して直角に設けられて
いる。

５は搬送面３に設けられた第２の気体噴出孔で。

この気体噴出孔５は搬送面３に対し斜めに設けられてい
る。６は搬送面３の一方側に接近して設けられた駆動装
置で、この駆動装置６は搬送面３よりわずかに上部に突
出した２本のピン７とこのピン７を駆動するアクチエー
タ８とで構成されている。この駆動装置６におけるピン
７には半導体ウェハ１の外周部が接触し、ピン７の間隔
りは本実施例で示した円形物品１例えば半導体ウェハ１
の場合は０．６Ｄ＜Ｌ＜０．８Ｄ程度に設定するのが好
ましい、また、駆動装［６のアクチエータ８はリニアモ
ータ、エアシリンダ、ボールねじ等速度制御が可能なア
クチエータで構成すればよい。

次に、上述した本発明の装置の一実施例の動作を説明す
る。

半導体ウェハ１は、第１の気体噴出孔４からの噴出気体
により搬送面３上に浮上支持されると共に、第２の気体
噴出孔５からの噴出気体により駆動装置６側に押し付け
られる。すなわち、半導体ウェハ１の外周部の一部が２
本のピン７に接触し、半導体ウェハ１はピン７にはさま
れた形で保持される。次に、駆動装！！！６におけるア
クチエータ８を駆動し、ピン７を移動させれば、このピ
ン７と共に半導体ウェハ１は搬送される。このとき、駆
動装置６の２本のピン７の間隔りは十分に広いので、半
導体ウェハ１はピン７に安定に保持される。

また、駆動装置６の速度制御により、半導体ウェハ１の
始動、加速、減速、停止１位置決めを容易に行うことが
できる。

このような構成したことにより、半導体ウェハ１の移送
時、半導体ウェハ１は第２の気体噴出孔５からの噴出気
体により発生する軽微な力で駆動装置６に設けたピン７
に押し付けられた状態でピン７と共に移動するので、半
導体ウェハ１をクリーンな状態でかつ、チッピング等の
ダメージを与えることなく搬送することができると共に
、その搬送速度制御も確実に行うことができる。また、
駆動袋ｗ６が搬送面３より下部に設置されるので、これ
らの要素から出る塵埃がウェハ面に付着する可能性を小
さくすることができる。

第３図は、本発明の装置の他の実施例を示すもので、こ
の図において第１図と同符号のものは同一部分である。

９は、被搬送物である矩形状の物品で、例えば液晶表示
装置用のガラス基板である。

この実施例は、搬送面３の一方側に接近して設けられた
駆動袋Ｍ６に、ガラス基板９の一辺９ａに接触して物品
を保持する保持ピン７ａと、ガラス基板９の搬送方向に
対し前後の辺９ｂに接触して搬送方向力を付与する駆動
ピン７ｂｔＩ：ＩＲけたものである。この実施例によれ
ば、搬送方向力が駆動ピン７ｂによりガラス基板９に作
用するため、搬送速度制御を確実に行うことができる。

第４ＷＩは本発明の装置の他の実施例を示すもので、こ
の図において第１図と同符号のものは同一部分である。

この実施例は、搬送面３を物品の搬送方向に対し左右２
分割した搬送面３日と３ｂで形成し、左右の搬送面３ａ
、３ｂの中央部３ｃに物品に搬送方向力を付与する駆動
袋５１６を設け。

ドーナツ状の被搬送物、例えば磁気ディスク１０の内周
面１０ａを駆動装置６の２本のピン７に接触させるよう
にしたものである。この実施例によれば、磁気ディスク
１０の内周面にピン７が接触しているため、磁気ディス
ク１０が搬送面３から脱落する可能性が皆無となり、よ
り信頼性の高い搬送が行える。さらに、駆動装置６のピ
ン７を第５図で示すように制御可能な可動機構を有する
可動部材１１で支持することにより、磁気ディスク１０
の内周面１０ａへのピン７の接触力を制御することがで
き、磁気ディスク１０の内周面１０ａヘダメージを与え
ることなく磁気ディスク１０の搬送が可能となると共に
、可動部材１１を破線の如く動かすことにより、磁気デ
ィスク１０の搬送面３上へのロード、アンロードを容易
に行うことができる。可動部材１１は、制御可能なバイ
モルフ形圧電素子、形状記憶合金、バイメタル等で構成
すれば良い。

第５図、第６図は本発明の装置の他の実施例を示すもの
で、この図において第１図と同符号のものは同一部分で
ある。水平平面に形成された搬送面３の一方側に接近し
て駆動装置６が設けられており、搬送面３のもう一方側
には駆動装置６に対向して押し付け装置！１３が設けら
れている。この押し付け装置１３は可動機構１５を有す
る押し付けピン１２とこの押し付けピン１２を駆動装置
６と同一速度同一方向へ動作させるための駆動機構１４
とて構成されている。押し付け装置Ｌ１３における押し
付けピン１２は半導体ウェハ１の外周部に接触して、半
導体ウェハ１を駆動袋ｗ６のピン７に押し付ける。押し
付けピン１２の押し付け力は可動機構１５の７クチユエ
ータ１５ａにより制御され半導体ウェハの外周部にチッ
ピング等のダメージを与すないようになっている０本実
施例によれば、被搬送物である半導体ウェハ１をピン７
と押し付けピン１２とで確実に保持した状態で搬送を行
うので、第１図の実施例で示した噴出気体により押し付
け力を作用させる場合よりもさらに信頼性の高い確実な
搬送制御が実現できる。また。

上述のように押し付ピン１２は軽微な力で半導体ウェハ
１を押しているので、被搬送物にダメージを与えずクリ
ーンな搬送を行うことができる。なお、可動機構１５は
第５図で示した可動部材１１にしアクチュエータ１５ａ
は省略した構成にすることも可能である。

上述した実施例においては、被搬送物の形状を円形また
は矩形に限定して説明したが、駆動装置のピンを適切に
配置することにより、底面が平面の任意形状の物品のク
リーンで確実な搬送行うことができる。

〔発明の効果〕

以上述べたように１本発明によれば、物品を搬送面上に
浮上支持し、かつ物品の側面の一部のみを駆動装置に接
触させて搬送することができるので、駆動装置の制御に
より物品の搬送制御すなわち、始動、加速、減速、停止
９位置決めを安定に行うことができると共に、クリーン
な搬送を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の一実施例を一部断面にして示す
斜視図、第２図は第１図の平面図、第３図は本発明の装
置の他の実施例を示す平面図、第４図は本発明の装置の
他の実施例を示す平面図、第５図は第４図の１−１断面
図、第６図は本発明の他の実施例を示す平面図、第７図
は第６図の■−■断面図である。 １・・・半導体ウェハ、２・・・搬送路、３・・・搬送
面、４・・・第１の気体噴出孔、５・・・第２の気体噴
出孔、６・・・駆動装置、７−′−ピン、８・・・アク
チュエータ、９・・・ガラス基板、１０・・・磁気ディ
スク、１２・・・押し付けピン、１３・・・押し付け装
ｗ１゜図 ７９−、イ保ネ（トご２・ ７ｂ・−・馬ト勧ごン ｑ・・・ケ欣基板

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、物品の下面を支える搬送面と、この搬送面に設けら
   れ物品の下面に向つて気体を噴出する複数の噴出孔とを
   備える搬送装置において、前記搬送面の一方側に、物品
   の一側面に接触して物品に搬送方向力を付与する駆動装
   置を搬送面より下部に設けたことを特徴とする搬送装置
   。 ２、前記搬送面を、物品の搬送方向に対し左右２分割に
   形成し、左右の搬送面の中央部に物品の一側面に接触し
   て物品に搬送方向力を付与する駆動装置を設けたことを
   特徴とする請求項の２記載の搬送装置。 ３、前記搬送面を水平平面に形成し、この水平平面の搬
   送面に、物品を駆動装置側へ押し付ける力を発生する複
   数の気体噴出孔を設けたことを特徴とする請求項３記載
   の搬送装置。 ４、前記搬送面を水平に形成し、前記駆動装置に対向し
   た前記搬送面の一方側に、前記駆動装置と同一速度で同
   一方向へ動き、物品を駆動装置へ押し付けるための押し
   付け装置を設けたことを特徴とする請求項２記載の搬送
   装置。 ５、駆動装置は、前記搬送面よりわずかに上部へ突出し
   て設けられ、物品に接触する複数のピンと、このピンを
   支持し駆動するアクチエータとで構成したことを特徴と
   する請求項３または４記載の搬送装置。