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JPH01240528A - 熱塑性加工可能な芳香族ポリエステルイミドからなる成形材料 - Google Patents

熱塑性加工可能な芳香族ポリエステルイミドからなる成形材料

Info

Publication number
JPH01240528A
JPH01240528A JP1015192A JP1519289A JPH01240528A JP H01240528 A JPH01240528 A JP H01240528A JP 1015192 A JP1015192 A JP 1015192A JP 1519289 A JP1519289 A JP 1519289A JP H01240528 A JPH01240528 A JP H01240528A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mol
molding material
phenylene
formula
acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1015192A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Neugebauer
ヴオルフガング・ノイゲバウアー
Heinz-Guenter Poll
ハインツ‐ギユンター・ポル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huels AG
Original Assignee
Huels AG
Chemische Werke Huels AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huels AG, Chemische Werke Huels AG filed Critical Huels AG
Publication of JPH01240528A publication Critical patent/JPH01240528A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/16Polyester-imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G63/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G63/68Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G63/685Polyesters containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen containing nitrogen

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
  • Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、熱塑性加工可能な芳香族ポリエステルイミド
からなる成形材料に関する。
〔従来の技術〕
液晶性ポリエステルイミドはすでに公知である。しかし
、このポリエステルイミドは、特にその固有色およびわ
ずかな結晶化度の点で満足することができない。西ドイ
ツ国特許出頓公開第2950939分明細曹には、4−
 (4’−力ルボキシフタルイミド)安息香酸、2.6
−f7タリンジカルボン酸および塩素またはアルキル置
換ヒドロキノンないしは4− (4’−ヒドロキシフタ
ルイミド)フェノール、2.6−ナフタリンジカルボン
酸および塩素1fcはアルキル置換テレフタル酸からな
るポリエステルイミドが記111!ちれている。これと
同様に、米国特許第4383105号明細書では、ナフ
タリンジカルボン酸の代わりに、6−ヒドロヤシ−2−
ナフタリンカルボンd’a’使用している。これらのモ
ノマーは入手し難く、七のtめこのポリマーは工業的観
点から重要でない。
C11〜C16アルキレンーα、ω−♂スートリメリト
酸イミド(西ドイツ国*;!’F出願公開第35164
27号明細書)ないしはC3〜C工。
−アルキレン−α、ω−ビスートリメリド酸イミド(欧
州特許出碩公聞第0213362号明細書)の基’tt
有するポリエステルイミドは、望フしい高い熱安定性を
有していない。
西ドイツ国特許出願公開第3542857号および欧州
特許出順公開第0225537分明細苔から、単埠筐t
は二環式ジアミンのビス−トリメリド酸イミドから誘導
されるポリエステルイミドは公知である。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の課題は、曵好な溶融流動挙動、優れ友衝槃強さ
およびノツチ付?%’N強さ、高い剛性および高い熱形
状安定性乞合せ持つ、有利に溶融液で液晶性の芳香族ポ
リエステルイミドを提供することであり友。
〔喋題な解決する^めの手段〕
この課題は、次の出発上ツマ−の基: A、  H0〜Ar−COOH10〜70モル係B、 
 HOOC−Ar’ −COOH[1−44モル%C、
H0〜At”−OH15〜45モル鴫り、−殺伐: で示される化合物   1〜145モに4〔式中、 Ar 、 Ar’ 、 Afは1.’3−’!7I−は
1−4−フェニレン:1.4−11.5−1 2.6−筐たは2,7−ナフチレンを表わすか、1!友
は 乞表わし、Ar5Ar’およびA〆′は同じか1几は異
なっていてもよく; Yは一〇−; −s−を表わし; Xは一〇−* −3−: −802−:  −CR2−
;−Co−を表わし; Rは−E(:C1〜C4アルキルを表わし;nは01次
は1を表わす〕を含有し、 全ての量の数値は、A、からり、萱での瘉和に関するも
のであり、この数値は会計で100モル係でなければな
らず、七の際(B、 + D、 )対Cのモル比は0.
9 : 1〜1.1:1の範囲内にある、ポリエステル
によって解決される。
芳香族ヒドロキシカルボン酸(成分A、  )としては
、p−ヒドロキシ安息香酸、m−ヒドロキシ安息香酸、
1.4−’!たは2,6−ヒドロキシナフトエ酸が挙げ
られる。
芳香族ジカルボン酸(成分B、  )としては、イソフ
タル酸、テレフタル酸、1.4−11゜5−12.6−
12,7−ナフタリンジカルボン酸、4.4’−ジフェ
ニルエーテルジカルボン酸1之は4.4′−ベン・戸フ
ェノンジカルボン酸!fcはこれらの混合物が使用され
る。
芳香族ジヒドロキシ化合物(成分C,)としては、次の
化合物が使用される:ヒドロキノン、レゾルシン、1.
3−11.4−11,5−12.6−12.7−シヒド
ロキシナフタリン、4.4′−ジヒドロキシビフェニル
、4 、4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4.
4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン:4,4’−ジ
ヒドロキシジフェニルスルフィド: 4 、4”’−ジ
ヒドロキシベンゾフェノン;cスフエノールA1次はこ
れらの混合物。
−殺伐: で示される化合物(成分り、)はビストリメリド噛イミ
ドである。イミド成分はジアミン、九とえば4,4′−
ビス(p−アミノフェノキシ)ベンゾフェノン、4 t
4/−ビス(p−アミノフェニルメルカプト)ベンゾフ
ェノン、4.4’−ビス(p−アミノフェノキシ)−ジ
フェニルスルホン、4.4’−ビス(p−アミノフェニ
ルメルカプト)ジフェニルスルホン% 4 * 4’−
ビス(p−アミノフェノキシ)ピフェニル、4 、4’
−ビス(p−アミノフェノキシ)−2,2−ジフェニル
プロパンによって形成場れる。
望ましくは、p−ヒドロキシ安息香酸;イン−および/
lたはテレフタル酸;ヒドロキノン、4.4−ジヒドロ
キシビフェニル;ジアミン成分として4.4′−ビス−
(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホンを有する
ビストリメリド酸イミドが使用ちれる・ 成分A、は、望ましくは20〜60そル係の債で使用ち
れ、成分B、は10〜38七ルチの縫で使用ちれ、成分
C1は20〜40−[ニル係の量で使用され、成分り、
は2〜2〇七ル憾の量で使用される。(B、 + D、
 )対C1のモル比は0.9 : 1〜1.1:1、唱
ましくは0.97 : 1〜1.04 : 1の範囲内
で変動する。
個々の成分の量の数値は、成分A、からり。
筐での相和に関するものである。この場会、この数値は
合計で100七ル係でなければならない。
これらのポリエステルイミドの製造のため、芳香族ポリ
エステルに、慣用の各重合法を用いることができる(y
cとえば米国特許第4093595号、西ドイツ国特許
出頓公開第2025971号、欧州特許出顆公開第00
50821号および米国荷杵第4184996号明細書
)。この場会、使用逼れるモノマーは遊離末端基を有す
るか1九はそれらの誘導体として、たとえばエステル基
、酸塩化物基1友はアシルオキシ基を有して存在してい
てもよい。
モノマーの反応は溶融液中で行なわれるが、この反応は
熱伝達物質の存在で作業することもでき、この場合生成
物はスラリーとして生じる。
一般に成分A、およびC6はアセテートないしはビスア
セテートとして使用され、成分B、オよびり、は遊離カ
ルボン酸として使用される。
遊離ビスフェノールないしはとドロキシカルボン酸を使
用する場合、アセテートないしはビスアセテートは、無
水酢酸との前反応によりその場で製造することができる
重縮合速度は常用のエステル化触媒(友とえば、酢酸の
アルカリ金W4塩、アルカリ土類金属塩、亜鉛塩;二酸
化ゲルマニウム、酸化ジアルキルスズ、p−)ルオール
スルホン酸)の添加によって高められる。触媒の量は、
モノマーの鋭利に対して約0.0 [11〜1重量係以
上1しくは0.01〜0.2重V係の間にある。
さしあたり製造されたポリエステルイミドの分子材は、
場合により付加的に同相後縮合によって名らに高めるこ
とができ、この場合破砕嘔九tポリマー’Y160℃〜
620℃の温度で、不活性雰囲気(九とえば窒素1几は
真空)で数時間保持する。
本発明によるポリエステルイミドは、140°Cよりも
高い、有利に150°〜120℃のガラス転移温度Tg
および場合により最高で360℃の微結晶融点Tmを有
する。Tmの上方で(無定形ポリエステルイミドの場合
はTgの上方で)液晶性溶融液を形成するようなポリエ
ステルイミドが特に重要である。溶融粘度は少なくとも
0.5dt、#であるべきである。
ポリエステルイミドは常用の機械で、射出成形1友は押
出成形により、本発明による成形材料に加工することが
できる。
この成形材料は、充填剤、たとえばメルク、1九は補強
材、九とえばガラス繊維、アラミド(ARAMID■)
繊維または炭素繊維、ならびに他の常用の添加物、たと
えば顔料または安定剤をき有することができる。
これらの成形材料は、常用の方法、たとえば射出成形、
押出成形等により成形品、繊維、シート等に加工するこ
とができる。同様に、粉末(たとえば流動焼結法ン、分
散液1几は溶液から出発し被覆剤として使用することも
できる・本発明による成形材料から製造された成形品は
、加工条件下での低い溶融粘度、優れ穴衝撃強さおよび
ノツチ付嘴繋強さ、病い剛性おヨヒ高い熱形状安定性に
よす擾れている。この成形品は耐炎性でかつ極めて耐薬
品性である。
本明細書および実施例に記載し几パラメーターは次の方
法を用いて測定した。
換算粘度(η、。1.)は、フェノール10−ジクロロ
ベンゼン 50150iit部中のホリマ−(59/l
 )の溶液につき、25℃で、D工N53728と同様
に測定する。    ゛がラス転移温度(Tg )およ
び融点(Tm )は、DSCSC−て、10℃/分の加
熱速度で測定する。
液晶特性の偏光顕禰境試験は、385°CIでの操作に
対して装備されたメツトラ−加熱載物台(Mettle
r −He1ztisch  FP  52 )と結合
している倍率13倍のライン・オルトブラン・ボール顕
?tll m (Leitz −0rthOplan 
−POI −Mikroskop )で実施する。この
場合、偏光子を直交させた際にシュリーレン組織の形成
は、液晶特性を指示する。
〔実施例〕
例1 化合W: 田 28.11 、!i’ (8,33モル係)、インフタ
ル酸17.94 # (25,00モルLlb)、ヒド
ロキノン16、Ll 2 g(33,33モルL4)、
p−ヒドロキシ安息香酸19.89.9 (33,33
モル係う、酢酸ナトリウム99m9および無水酢酸55
Mを、1ず130°Cで2時間反応させ、引10過剰の
無水酢酸と生成し九酢酸とを留去しながら、それぞれ3
0分260℃、280℃、300℃および620℃で攪
拌する。この前縮合物の溶融液を取り出し、冷却後に粉
砕し、2ミリバールで後縮台芒せる(30分180℃、
200℃および250°Cでそれぞれ60分、次いで2
80℃で6時間、600℃で4時間)。
191℃のガラス転移温度Tgおよび621℃の微結晶
−点Tmが得られる。ポリマーは、Tmから測定限界(
385℃)萱での範囲内で液晶である。η  : 0.
93 dil/&。
tel。
例2 化合物: 27.32 、li’ (6,25モル4)、イソフタ
ル酸17.949 (18,75モル壬)、4.4’−
ジアセトキシビフェニル9.73.9 (6,25モル
悌ン、ヒドロキノンジアセテート21.32 、!i’
 (18,75モル%)、p−アセトキシ安息香酸51
.90.9< s o、o oモル4)および酢酸ナト
リウム128rn9”’ 、生成した酢酸を留去しなが
ら、260°Cおよび280℃でそれぞれ60分、なら
びに300℃で1時間撹拌する。引きrcJ、30分の
間に圧力を20ミリバールに低下させ、同時に620℃
に加熱する。粘性の、糸を引く溶融液が生じる。このポ
リマーは186℃のガラス転移温度を有し、偏光顕做鏡
試験は、測定限界値(385°C)lで液晶特性を生じ
る。ηr8□。
: 1.07 d1/l。
例3 化合物: 957.0 、V C4,17モル幅)、イソフタル酸
997・0.9 (20,83モル幅)、ヒドロキノン
ジアセテ−) 1417 y(25,00モル幅)、p
−アセトキシ安息香酸25949 (50,00モル幅
)および酢酸ナトリウム1.476、!9”)−1生じ
た酢酸を留去しながら、260℃および270℃でそれ
ぞれ45分撹拌し、次いで30分間320℃に加熱し、
引き続き15分間330 ’Cに加熱する。生gv”r
取り出した後に、顆粒大に粉砕し、約2〜5ミリバール
で200°Cで16時間、250℃で9時間、300℃
で71/2時間同相で後縮合させる。生成物(Tg−1
62℃: Tm −355℃)を、温度ヲ660°Cに
調節し、材料温度676℃、金型温度150℃で被験体
に射出成形する。次の特性が認められた: ノツチ付衝撃強名CDIN 53453 ) ; 23
℃=8/8破折(31kJ / mg) 衝撃強賂(DIN 53453 ) : 23℃:8/
9破折(45kJ / mg ) DIN 55455による引張試験:ar 116N 
/ aN   リ 1.19g 引張弾性率(E)(DIN53457):12070 
N/as” ピカー軟化点A150 (DIN53460 ):21
0℃ ビカー軟化点B150 (DIN53460 ):16
0℃ 燃焼特性(UL94):V−0(聡燃焼時間2秒) ηre1. : 0.84 dJ / g偏光顕!&鏡
試験は、測定限界値(385℃)1で液晶特性を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、下記出発モノマーの基: A、HO−Ar−COOH10〜70モル%B、HOO
    C−Ar′−COOH0〜44モル%C、HO−Ar″
    −OH15〜45モル% D、一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される化合物1〜45モル% 〔式中、 Ar、Ar′、Ar″は1,3−または1,4−フエニ
    レン;1,4−、1,5−、2,6−または2,7−ナ
    フチレンを 表わすか、または ▲数式、化学式、表等があります▼ を表わし、Ar、Ar′およびAr″は同じかまたは異
    なつていてもよく; Yは−O−;−S−を表わし; Xは−O−;−S−;−SO_2−;−CR_2−;−
    CO−を表わし; Rは−H;C_1〜C_4アルキルを表わし;nは0ま
    たは1を表わす〕を含有し、 全ての量の数値はA、からD、までの総和に対するもの
    であり、これらの数値は合計で100モル%でなければ
    ならず、 その際(B、+D、)対Cのモル比は 0.9:1〜1.1:1の範囲内にある、 熱塑性加工可能な芳香族ポリエステルイミドからなる成
    形材料。 2、Arが1,4−フエニレンを表わす請求項1記載の
    成形材料。 3、Ar′が1、3−または1,4−フエニレンまたは
    これらの混合物を表わす請求項1または2記載の成形材
    料。 4、Ar″が1,4−フエニレンまたは4,4’ビフエ
    ニルまたはこれらの混合物を表わす請求項1から3まで
    のいずれか1項記載の成形材料。 5、成分D、が、成分B、とD、との総和において少な
    くとも10モル%になるポリエステルイミドを含有する
    請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料。 6、成分D、が、成分B、とD、との総和において少な
    くとも16モル%になるポリエステルイミドを含有する
    請求項1から4までのいずれか1項記載の成形材料。
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