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JPH01215495A - セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ - Google Patents

セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ

Info

Publication number
JPH01215495A
JPH01215495A JP63040412A JP4041288A JPH01215495A JP H01215495 A JPH01215495 A JP H01215495A JP 63040412 A JP63040412 A JP 63040412A JP 4041288 A JP4041288 A JP 4041288A JP H01215495 A JPH01215495 A JP H01215495A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
wire
alloy
amt
amount
Prior art date
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Granted
Application number
JP63040412A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0453639B2 (ja
Inventor
Naoki Okuda
直樹 奥田
Eiji Takahashi
英司 高橋
Norio Seike
規生 政家
Tetsuo Suga
哲男 菅
Katsushi Nishimura
西村 勝士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP63040412A priority Critical patent/JPH01215495A/ja
Publication of JPH01215495A publication Critical patent/JPH01215495A/ja
Publication of JPH0453639B2 publication Critical patent/JPH0453639B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/368Selection of non-metallic compositions of core materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonmetallic Welding Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野) 本発明はアーク溶接用フラックス入りワイヤに係り、よ
り詳細には、ピット、ブローホール等に対する耐気孔性
の良いセルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイ
ヤに関するものである。 (従来の技術及び解決しようとする課題)従来より、セ
ルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤの1つ
として、金属LLを脱窒剤として用いる方法が提案され
ている(米国特許第3691340号明細書参照)。 しかし、金属L1は非常に活性であるので、長期間大気
中で安定に存在させることは困難であり、上記方法は実
用的ではないと考えられている。 そこで、Liを炭酸塩、酸化物、弗化物又はこれらを含
む複合化合物などのLi化合物の形でフラックスに添加
し、アーク熱によりLi化合物を還元剤にて還元し、元
素状Liを得る方法が提案されている0例えば、特開昭
48−4347号、同48−8627号ではLi化合物
として鉄酸塩、珪酸塩、マンガン酸塩、アルミン酸塩が
用いられている。 しかし、Liは、その工業的な製造゛方法が溶融塩電解
による方法であることからも明らかなように、非常に還
元されにくい元素であるため、上記方法では脱窒が不充
分となり、溶接金属にピットやブローホールを生じるこ
とが多かった。 本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたものであって、LL金金属反応性を抑制し、ワイヤ
性能が長期間にわたり変化せず。 且つ耐気孔性に優れたセルフシールドアーク溶接用フラ
ックス入りワイヤを提供することを目的とするものであ
る。 (課題を解決するための手段) 前記目的を達成するため、本発明者らは、当初、LL金
金属反応性を抑制するために、各種コーティング方法や
マイクロカプセル化等の表面処理技術を駆使したが、い
ずれの方法によっても、金属Liを大気中で長期間安定
に保持することは不可能であった。 そこで、金属Liの濃度を薄める。すなわち。 金属Liを合金化して、その反応性を抑制する可能性に
ついて調査を開始した。 まず、状態図からみて金属Liが溶解し得る元素は/l
、Ca、Cu%Mg、に、Na、 Sn、Zn、Ni、
Si、Goが考えられるので、これら金属元素に金属L
iを溶解し、Li含有金属粉を各種製造した。得られた
金属粉について密度、耐酸化性能、吸湿等の諸物性を調
べたところ、AQ、Mg系のLi含有金属粉がLi源と
して比較的有望であることが判明した。 次に、金属粉の取扱上の安全性(保管及びワイヤ製造時
)を考慮して、ハルトマン式金属粉塵爆発試験を行った
。その結果、Li含有金属粉としては、AJ−Li系合
金の方がMg−Li系よりも安全であることが判った。 以上の調査結果に基づき、更に、AQ−Li合金をフラ
ックスに含有せしめた際の耐気孔性について研究を重ね
、ここに本発明をなしたものである。 すなわち、本発明に係るセルフシールドアーク溶接用フ
ラックス入りワイヤは、LLをAQ−Li系合金(但し
、該合金中のLi含有量は0.1〜50at%)の形で
フラックス中に1〜50vt%添加し、更にワイヤ全重
量あたりの水分量を100〜4000pp■としたこと
を特徴とするものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 本発明は、フラックス中に含有させるLiとしてAQ−
Li系合金の形を採用したことを最大の特徴とするもの
である。 フラックス中に添加するAQ−Li量はアーク安定性(
アークのバタつき、アークの拡がり、アークの強さ等)
、スラグのかぶり、ヒユーム発生量、ビード形状、溶接
金属中の窒素量などから判断して、1〜50wt%の範
囲が好ましい++1wt%未満ではAQ−Liによる溶
接金属中の窒素量の低減効果が得られず、好ましくない
、35vt%をオーバーするとアーク安定性が少し悪く
なり、溶接金属中の窒素量が若干増加する傾向になるが
、50vt%を超えるとLlによるシールド効果が過剰
になるため、ヒユームの発生量が極端に多くなり、好ま
しくない、したがって、フラックス中のへ〇−Li量は
1〜50wt%の範囲とする。なお、溶接金属中の窒素
量を考慮すれば、更に好ましくは5〜35vt%である
。 ここで、フラックス中の金属Li添加量は、以下の簡便
な方法により判定することが可能である。 すなわち、第1図に示すように、電気炉1の中に石英管
2を挿通し、この石英管にN8ガスを蒸留水3を介して
導入りるアンモニア測定装置を使用し、フラックス中に
AQ−Li合金を含むフラックス入りワイヤ4を、湿潤
窒素気流下で1例えば。 400℃に加熱すると、AQ−Li系合金中の金属Li
が窒素と反応してLi3Nを生成する。生成したLi、
Nは非常に不安定なため、水と反応してNH3(アンモ
ニア)を形成する。このNH,を蒸留水に吸収させ、生
成したNH,を測定して、フラックス中の金属Li添加
量を判定することができる。この場合、フラックス中の
AQ−Li合金含有量が1〜50vt%であれば、ワイ
ヤ100g当たりのNH,は0.005〜1■gに相当
する。AQ−Li合金以外のLi系合金の場合でも、同
様にして、定量したNH,量よりフラックス中のLi添
加量を判定することができる。したがって、フラッグ°
スの調整に際してこの簡便法を利用すればよい。 An−Li系合金としては、AQ−Liのほか。 これに瀉3成分としてFe、 Zr、 Cu、 Si、
Mg、Ca、ZnlMn等々を単独又は複合して添加(
数ppm−数at%)したAQ−Li’i合金(特願昭
62−202677号参照)でもよく、特に成分系は限
定されない0本発明者らの実験研究によれば、第3成分
添加の脱窒作用への影響はそれ程認められず、lvt%
以下の微量添加でもAQ−Li系合金粉の安全性(耐金
属粉塵爆発)を高める効果がある。 このようなAΩ−Li系合金は、REP法、ガスアトマ
イズ法、機械的粉砕法等の適宜方法により製造されが、
フラックス混合時の偏析や金属粉塵爆発防止の点からす
ると、粒径は45μ園以上、500μm以下が望ましい
、特に粒径が45μ朧以上であれば、金属粉塵爆発が発
生しない。 A11−Li系合金中のLi含有量(濃度)は適切な量
とする必要がある。この点、本発明者らは、各種Li濃
度のAQ−Li系合金粉を製造し、それらを用いてセル
フシールドアーク用フラックス入りワイヤを試作し、溶
接金属中の窒素量を調査した結果、AQ−Li中のLi
含有量が0 、1 at%以上あれば、溶接金属中の窒
素量が著しく低下し、ワイヤの耐気孔性が改善されるこ
とが判った。Li含有量を徐々に増加すると、増加量に
つれて溶接金属中の窒素量も徐々に低下するが、その傾
向は顕著ではない、しかし、50at%以上になるとA
fi−Li金属粉が大気中で安定に存在しなくなる。し
たがって、Li濃度は0.1〜50at%の範囲が好ま
しく、更に3〜20at%であれば脱窒効果が顕著であ
る。 次に、本発明におけるフラックス入りワイヤの水分量に
ついて説明する。 Afi−Li系合金粉をワイヤの中で長期間安定な状態
で保持するには、ワイヤ水分量を一定値以上にすること
が必要である。すなわち、A11−Li系合金粉が不安
定であるのは、金属粉表面に非常に活性な金属Liが露
出している場合と考えられることから、金属Liを安定
な形に予め変化させておけば、A(1−Li合金粉を長
期間安定な状態に保持することができる。具体的には、
jul −Li系合金粉表面に露出した金属Liを空気
中の炭酸ガス(Cox)と反応させ、AQ−Li系合金
粉をLi、Co、でコーティングする方法が好ましい。 そのためには、金属Liが水酸化物となって炭酸ガスを
吸収し易い形にする必要があり、フラックス入りワイヤ
の水分量を多くすることが得策である。 本発明者らがフラックスを強制吸湿させ、フラッフ入水
分量を色々と変えて調査した結果、ワイヤ全重量あたり
の水分量が1100pp以上であれば、AQ−Li系合
金粉がワイヤの中で長期間安定な状態にあり、ワイヤ性
能も同様に長期間一定に維持できることが判明した。し
かし、ワイヤ全重量あたりの水分量が4000ppmを
超えると。 当然のことながら、ワイヤ自身が錆易くなり、ワイヤ送
給性1通電性、アーク安定性などが悪化する傾向が認め
られた。 したがって、ワイヤ全重量あたりの水分量は100〜4
000ppmの範囲に規制する。なお、ここでワイヤ全
重量あたりの水分量とは750℃、02雰囲気中で抽出
した水分量をカールフィッシャー法で定量した値を云う
。 なお1本発明においては、フープ材質、ワイヤの寸法、
断面形状、フラックス率、適用被溶接材料等は特に制限
されないことは云うまでもない。 (実施例) 次に本発明の実施例を示す。 失産五上 第1表に示す各種Li濃度のA11−Li系合金を試作
した。得られたAjl −Li合金粉を、第2表に示す
フラックス組成の混合フラックス100重量部に対して
適宜混合し、セルフシールドアーク溶接用の充填フラッ
クスとした。 この時、ワイヤ全重量あたりの水分量は、原料フラック
スの水分量を変化させることによりコントロールした。 具体的には、同一原料で水分量の異なるもの(産地や精
製工程が異なると水分量が大きく異なることがある)を
適宜混合したり、溶接作業性に影響を及ぼさないような
含水鉱物を第2表に示さ九る組成に別途添加した。 このようにして得られた充填フラックスを、第3表に示
す化学組成を有するフープ材をパイプ状に成形しながら
フラックス充填率14%にて充填し、常法により、フラ
ックス入りワイヤを製造した。 使用したAQ−Li系合金の種類、秤量混合したAQ−
Li添加量((A!−Li系合金の重量部)+(100
+AJ−Li系合金の重量部)x 100)、並びにワ
イヤ水分量は第5表に示すとおりであった。 次に、これらフラックス入りワイヤ(ワイヤ径1.2印
1mφ)を使用し、第2図に示すように、厚さ20μ−
のジンクプライマーを有する12m−厚、500mm長
さの被溶接鋼板の隅肉溶接継手を第4表に示す溶接条件
で溶接した。 耐気孔性、ヒユーム量、アーク安定性について調査した
結果を第5表に併記する。 なお、耐気孔性は、2ndパス(第2図)表面のピット
の有無により、ピット無しの場合に0印、ピット有り場
合にx印を付して評価した。この場合の溶接条件は28
0AX30cpmである。 ヒユーム量は、JISZ3930に従い測定し、ヒユー
ム発生量が1500mg/分以下の場合に0印、それ以
上の場合にx印を付して評価した。この場合の溶接条件
は280AX30cp園である。 アーク安定性は、溶接時(下向ビードオンプレート)の
アーク長をハイスピードビデオを用いて調査し、アーク
長の変動がワイヤ径の2倍以内の場合に0印、2倍以上
の場合にx印を付して評価した。 第5表より明らかなとおり、AQ−Li系合金中のLi
濃度が0.1at%未滴の試験NQIや、 Li濃度は
0.1at%以上であるがA Q −Li系合金添加量
がlvt%未滴の試験に3,5.12においては、Li
によるシールドが不充分なため、耐気孔性が悪化した。 また、AQ−Li系合金添加量が50%It%を超える
試験&8.14においては、Liによるシールド効果が
過剰になり、ヒユーム発生量が非常に多くなり、強力な
排気設備がないような場所では溶接が困難である。 ワイヤ全重量あたりの水分量が1100pp+未満の試
@&9.17においては、AQ−Li系合金の不安定さ
に起因して、耐気孔性及びアーク安定性が悪化した。こ
れは、Afi−Li系合金が非常に酸化され易い状態に
あり、アーク雰囲気に曝される以前に酸化されてしまい
、Liのシールド効果が低下したものと考えられる。 また、ワイヤ全重量あたりの水分量が4000pp−を
超えた試験&15においては、多水分量によりワイヤが
錆易くなり、ワイヤ内外面に錆が発生して通電不良とな
り、アークの安定性が著しく劣化した。 これらに対し、本発明例の試験翫2.4.6〜7.10
〜11,13,16.18においては、耐気孔性に優れ
、ヒユーム発生量が少なく、アーク安定性も優れている
【以下余白】
ヌ11」λ 実施例1の場合と同様にして、第1表に示したAQ−L
i系合金を、第6表に示すフラックス組成を有する混合
フラックス100重量部に対して適宜混合し、セルフシ
ールドアーク溶接用の充填フラックスとした。 使用したAQ−Li系合金の種類−秤量混合したAM−
Li系合金添加量、並びにワイヤ水分量は第9表に示す
とおりである。ワイヤの水分量は、充填される原料フラ
ックスの水分量を変化させることにより調整した。 得られた充填フラックスを、第7表に示す化学組成を有
するフープ材をパイプ状に成形しながらフラックス充填
率13%で充填し、常法によりフラックス入りワイヤを
製造した。 製造されたこれらのセルフシールドアーク溶接用のフラ
ックス入りワイヤを使用し、第8表に示す溶接条件で溶
接し、実施例1の場合と同様にして、ワイヤの耐気孔性
、ヒユーム発生量及びアーク安定性を調査した。それら
の結果を第9表に併記する。 第9表より明らかなとおり、AQ−Li系合金中のLi
濃度がO,lat%未渦の試験&1や、 Li濃度は0
.1at%以上であるがAM−Li系合金添加量が1w
t%未満の試験&3においては、Liによるシールドが
不充分であるため、耐気孔性が悪い結果が得られた。 また、AQ −Li系合金添加量が50vt%を超える
試験に5においては、Liによるシールド効果が過剰に
なるため、ヒユームの発生量が非常に多くなり1強力な
排気設備がないような場所での溶接は困難である。 ワイヤ全重量あたりの水分量が1100pp未満の試験
&11においては、Affi−Li系合金の不安定さに
よりアークが不安定になり易く、耐気孔性が悪化した。 また、ワイヤ全重量あたりの水分量が4000PP11
を超える試験NcilOにおいては、実施例1の場合と
同様に、ワイヤが錆易く、ワイヤ内外面に錆が発生して
通電不良となり、アークが不安定になり易く、耐気孔性
が悪化した。 一方、これらに対し、本発明例の試験&2.4゜6〜9
においては、いずれも耐気孔性が優れており、ヒユーム
発生量が少なく、アーク安定性も優れている。
【以下余白】
(発明の効果) 以上詳述したように、本発明によれば、セルフシー・ル
ドアーク溶接用フラックス入りワイヤとして、Liを適
正なLi濃度のAl−Li合金の形で特定量でフラック
スに添加すると共に、ワイヤ全重量あたりの水分量を規
制するので、耐気孔性に優れ、長期間にわたりワイヤ性
能の変゛化がなく、作業性の優れたワイヤを提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はフラックス入りワイヤ中のAΩ−Li合金添加
量を判定するためのアンモニア測定装置を示す概略説明
図、 第2図は実施例で使用した溶接法を説明する図である。 1・・・電気炉、2・・・石英管、3・・・蒸留水、4
・・・試料(フラックス入りワイヤ)、5・・・電源。 特許出願人  株式会社神戸製鋼所 代理人弁理士 中  村   尚 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)LiをAl−Li系合金(但し、該合金中のLi
    含有量は0.1〜50at%)の形でフラックス中に1
    〜50wt%添加し、更にワイヤ全重量あたりの水分量
    を100〜4000ppmにしたことを特徴とするセル
    フシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
JP63040412A 1988-02-22 1988-02-22 セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ Granted JPH01215495A (ja)

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