JPH01198962A

JPH01198962A - フロアパネル配線工法

Info

Publication number: JPH01198962A
Application number: JP2146488A
Authority: JP
Inventors: Michio Hakiri; 羽切　道雄
Original assignee: Shimizu Construction Co Ltd; Shimizu Corp
Current assignee: Shimizu Construction Co Ltd; Shimizu Corp
Priority date: 1988-02-01
Filing date: 1988-02-01
Publication date: 1989-08-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、既存ビルの床配線の増加に対処するためのフ
ロアパネル配線工法に関する。

〔従来の技術〕

近年、オフィスビルのインテリジェント化や情報通信機
器の装備に伴ってオフィスビル内の床配線の種類や量が
増大している。とくに、既存ビルにおいて配線の増設或
いはレイアウトの変更に伴う配線の変更をする場合には
、床上配線を行った後、プラスチックカバーに接着剤を
塗布してから配線の上を覆ったり、アンダーカーペット
方式を採用したりしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来の方式のうちプラスチックカバ
ーによる方式においては、カバーが床上から突出してい
るために通行の妨げになったり、椅子の移動に支障をき
たす場合がある。また、配線の回りに塵埃が溜りやすく
清掃の邪魔になるという問題も生じ、さらには美観を損
なうとともに配線カバーを外した後には接着剤の跡が残
って見苦しいという欠点を有していた。

また、アンダーカーペット方式においては、コストが高
くまた床に凹凸が生じるという問題を有していた。

上記問題を解決するための本発明の課題を列挙すると以
下の通りである。

（イ）工事が簡単であり既存建物の床配線の改修に利用
できる。

（ロ）積載重量を極力軽くすると共に、天井高さが低く
ならないようにする。

（ハ）既存の事務所内の机、椅子その他の備品をビル外
或いはフロア外へ搬出することなく配線が可能な工法と
する。

（ニ）仕上げ材に制限が少ない工法とする０例えば、Ｐ
タイル貼りゃ薄いカーペット程度でも施工可能にする。

本発明は上記問題および課題を解決するものであって、
既存ビルの床配線の増加に対処するためのフロアパネル
配線工法を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

そのために本発明のフロアパネル配線工法は、フロアパ
ネルと、配線溝が形成された或いは配線溝および切欠部
が形成された配線用フロアパネルとを配線計画に従って
組み合わせて敷設、配線し、前記配線溝および切欠部を
カバーで覆った後に、フロアパネルの上に仕上材を貼る
ことを特徴とする。

〔作用〕

本発明においては例えば第１ｑに示すように、フロアパ
ネルａ　−ｄの組み合わせにより、所望の配線溝１のパ
ターンが形成される。なお、柱３の部分はフロアパネル
ａを所定形状に切断して敷設する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。第
１図は本発明のフロアパネル配線工法を用いたフロアの
平面図、第２図はその断面図、第３図は本発明のフロア
パネル配線工法に用いられるフロアパネルの例を示す斜
視図および平面図、第４図は施工方法を説明するための
断面図、第５図はフロアパネルカバーの斜視図、第６図
は配線取出口カバーの平面図および側面図である。

先ず、第３図により本発明に用いられるフロアパネルに
ついて説明する。（イ）図は、配線のない領域に敷設さ
れる通常のフロアパネルａの斜視図番示し、（ロ）〜（
ニ）図は、前記フロアパネルａに配線パターンを有する
溝を形成した配線用フロアパネルｂ−ｄを示し、左側は
斜視図、右側は平面図を示している。フロアパネルの厚
みは１５〜３０ｍｍが最適である。

（ロ）図に示す配線用フロアパネルｂは、中央部に直線
状の配線溝ｌが形成され、（ハ）図に示す配線用フロア
パネルＣは十字形状の配線溝１が形成されている。また
、（ニ）図に示す配線用フロアパネルｄは、十字形状の
配線溝１の端部に半八角形状の切欠部２が形成され、こ
の切欠部２を既存の配線取出口に臨ませて配線溝１に配
線を可能にしている。なお、配線ａ１の形状は上記実施
例に限定されるものではなく種々の形状が考えられるし
、半八角形状の切欠部２の形状および配置もこれに限定
されるものではない。

第１図はフロアに上記フロアパネルａおよび配線用フロ
アパネルｂ−ｄを敷設したときの平面図を示している。

フロアパネルａ　ｗ　ｄの組み合わせにより、所望の配
線溝１のパターンが形成される。

なお、柱３の部分はフロアパネルａを所定形状に切断し
て敷設する。

第２図は第１図の断面図を示し、左側は既存のＲＣスラ
ブ５の上面に配線用フロアパネルｂ　（ｃ。

ｄ）を敷設した図であり、右側はデツキプレートスラブ
６の上面に配線用フロアパネルｂ　（ｃ。

ｄ）を敷設した図である。なお、７は仕上材である。

次に第４図により本発明のフロアパネル配線工法の施工
方法について説明する。

■先ず、既存ビル内の事務機器を同一フロアの片側に移
動させる。

■床仕上材を取り除く場合はこれを除去し、取り除く必
要がない場合には清掃する。

■配線計画に見合ったフロアパネルａおよび配線用フロ
アパネルｂ−ｄを搬入する。

■フロアパネルの割りつけ墨出しを行う。

■接着材を床面に塗布しながら計画されたフロアパネル
を敷込んでゆく。

■配線９を敷設する〔第４図（イ）の状態〕。

■フロアパネルキャップ１０を差し込み、仕上材７を貼
る〔第４図（ロ）の状態〕。

■事務機器を計画された位置に戻し、電気機器の確認を
行う。

■上記手順と同様にしてフロアの反対側の配線施工を行
う。

第５図は上記フロアパネルキャップ１０の斜視図を示し
、第６図は前記した切欠部２に差し込む配線取出口カバ
ー１１を示している。パネルブロックは切欠部２の形状
と同一にして（例えば八角柱）、床面の配線取出口から
配線を取り出すための開口１２が設けられている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、フロアパネルと、
配線溝が形成された或いは配線溝および切欠部が形成さ
れた配線用フロアパネルとを配線計画に従って組み合わ
せて敷設、配°線し、前記配線溝および切欠部をカバー
で覆った後に、フロアパネルの上に仕上材を貼ることに
より、下記の効果が奏される。

（イ）既存建物の配線需要の増大に簡単な施工と短い工
期で対応可能となる。とくに、建物の同一フロア内の特
定範囲のみでも施工可能となる。

（ロ）配線量の供給は配線用フロアパネルｂ−ｄの使用
量で任意に可能となる。

（ハ）天井の高さが低く感じないようにすることができ
る。

（ニ）フロアパネルの面は平滑なため薄い仕上材（例え
ばカーペット）でも仕上げができ、また仕上材の自由度
も増大する。

（ホ）メンテナンス時には仕上材とフロアパネルカバー
を取り外すだけで簡単に行える。

（へ）重量が軽いため既存ビル内への搬入も簡単で作業
性もよく、また、構造体に悪影響を与えることがない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のフロアパネル配線工法を用いたフロア
の平面図、第２図はその断面図、第３図は本発明のフロ
アパネル配線工法に用いられるフロアパネルの例を示す
斜視図および平面図、第４図は施工方法を説明するため
の断面図、第５図はフロアパネルカバーの斜視図、第６
図は配線取出口カバーの平面図および側面図である。ａ・・・フロアパネル、ｂ−：ｄ・・・配＆？Ｉ用フロ
アバネル、１・・・配線溝、２・・・切欠部、７・・・
仕上材、ＩＯ・・・フロアパネルカバー、１１・・・配
線ＷＲ出ロカハー　。出　願　人　　　清水建設株式会社代理人弁理士　　阿　部　龍　吉（外４名）第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フロアパネルと、配線溝が形成された或いは配線
溝および切欠部が形成された配線用フロアパネルとを配
線計画に従って組み合わせて敷設、配線し、前記配線溝
および切欠部をカバーで覆った後に、フロアパネルの上
に仕上材を貼ることを特徴とするフロアパネル配線工法
。