JPH0119413Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、フレキシブルプリント基板の接続構
造の改良に関するものである。

フレキシブルプリント基板から成る電子回路基
板は例えばカメラ等において広く利用されている
が、カメラの各種操作部材は、従来からのほぼ決
まつた場所に設置されていた方が、使用者の立場
からみて便利であり、電子回路基板の実装上の都
合からむやみにその位置を変更する事は許されな
い事情がある。そのため、各種操作部材の設定に
よる信号出力は、長い配線パターンによつて電子
回路に導く必要がある。また電子回路自体も、そ
の規模の増大から１ケ所にまとめて設置すること
は不可能となつてきており、カメラ内のスペース
を有効に利用して電子回路を各所に散在させ、そ
れらの電子回路どうしをも長い配線パターンにて
接続する必要がある。

ところで、上記配線パターン相互の接続方法で
あるが、従来よりリード線のハンダづけを一本毎
に手作業で行なつていた。この方法は簡便なもの
ではあるが、工数の増加、賃率の上昇等のマイナ
ス面が多く、リード線の配線本数の極端な増加と
いう事情には即さなくなつているのが実情であ
る。

このために最近いわゆる圧接接続法が用いられ
ている。これは、第１の基板の端部に配線パター
ンのうち外部に露出した複数の配線出力パターン
（圧接パターン）を矩形形状に集中させ、その配
線出力パターン（圧接パターン）を合致するよう
な配線出力パターン（圧接パターン）を設けた第
２の基板を、上記両パターンが向い合うように第
１の基板に対向させ、双方の基板を圧力によつて
押し付けて双方のパターン間の導通をはかるよう
にしたものである。

従来の圧接接続構造を第１図〜第３図に示す。
第１図はカメラボデイＢに収納された制御回路
（電子回路）を搭載した基板１０，１２，１４及
び１６の位置関係を示した斜視図である。

第２図は、第１図における圧接部１８，２０で
の各基板１０，１２，１４及び１６の相互位置、
および締付部材との関係を示す分解斜視図であ
る。

第３図ａは第２図に示すFPC１０とEPC１２
との圧接部１８での拡大図であり、ｂは第２図に
示す圧接部１８でのＹ−Ｙ矢視断面図である。第
１図及第２図に示す基板１０，１２及び１４はフ
レキシブルプリン板（以下「FPC」と略称する）
であり、基板１６はリジツド基板である。FPC
１０とFPC１２とは、圧接部１８にて、また
FPC１０とFPC１４とは圧接部２０にて各々電
気的導通がはかられている。FPC１０は、巻上
側（第２図中左側）において圧接部１８地点の裏
側に圧接パターン２２ａ〜２２ｇ（第３図）が、
巻戻側の表側には圧接パターン２４が、中央部に
は測光用IC２５が各々設けられており、一方
FPC１２はシヤツターダイヤルＴの機械的変位
を電気信号に変換するパターン２６で変換された
シヤツタタイム情報を伝達するための圧接パター
ン２８ａ〜２８ｇ（第３図）を表側に有している。
またFPC１４は、リジツド基板１６に搭載され
たシーケンス制御用IC３０の信号等を、端子部
３２を介して裏側の圧接パターン３４に伝達して
いるものである。

第３図ａに示すように、圧接部１８において
FPC１２の圧接パターン２８ａ〜２８ｇは不図
示の電気回路の配線パターンのうちFPCの端子
部でカバーフイルム４７を一部取り除いた露出し
た部分であり、これはFPC１０の圧接パターン
２２ａ〜２２ｇについても同様である。そして第
３図ｂに示すように圧接部１８は、圧接パターン
２２ａ〜２２ｇと２８ａ〜２８ｇとが対向する如
くFPC１０と１２とをセツトした後、その上に
ゴム板３８及び金属板３６を重ね、締付部材であ
るビス４０を金属板３６、ゴム板３８及びFPC
１０，１２の貫通孔３５，３７，３９及び４１を
貫通させた後、下方の金属板４２のねじ穴４３に
螺合させることにより完成される。この事情は他
方の圧接部２０についても同様であり、FPC１
０の圧接パターン２４とFPC１４の圧接パター
ン３４とを重ね、ビス４２を金属板４６、ゴム板
４４、FPC１０，１４の貫通孔を貫通させた後、
下方の金属板４８に螺合することにより完成され
る。

第３図に示すように向かい合う圧接パターンの
接触圧は必要とされる接触抵抗を安定して低く抑
えるために、ある程度の制御が必要とされる。つ
まり、ビス４０のねじ込み量が足りないと接触圧
が不足して接触不良となり逆に多すぎると、ゴム
３８が弾性限界を越えてしまつて永久変形を起こ
し、接触抵抗に経年変化をもたらしてしまう危険
がある。

また、一方の圧接部１８の断面を示す第３図ｂ
から明らかなように、ビス４０が通過するFPC
１０，１２の孔３９，４１のまわりには補強の目
的でカバーフイルム４５，４７がそれぞれに残さ
れている。そしてベースフイルムとカバーフイル
ム４５，４７とは接着剤４９，５１を介して接着
されているが、この接着剤４９，５１の厚みは
FPC製造時のばらつきで厚くなる場合もある。
そうすると、通常のとき圧接パターンの厚みは接
着剤４９，５１とカバーフイルム４５，４７との
厚みとほぼ等しくなつているが、上述のように接
着剤の厚みにばらつきがあると圧接パターンの厚
みより厚くなつてしまうことがある。従つて、第
３図に示したように、圧接パターンのある圧接部
分の厚みt₁よりもビス４０によつて締付けられる
締付部分のカバーフイルム４５，４７、接着剤４
９，５１の厚みt₂が大となる場合が考えられ、こ
のような場合にはビス締めにて加圧しても孔３９
の近辺のゴム３８のみが大きく変形するが、圧接
部分のゴム３８の変化量が少ないため、必要とさ
れる加圧力が不足して電気的接触不良となる危険
がある。

尚、経験的に圧接部１８，２０の金属板３６，
４２，４６，４８、ゴム類３８，４４の加圧部材
はFPCの薄さに比べるとはるかに体積を必要と
するものであり、第１図のように圧接部１８及び
２０の２個所で圧接を行なつた場合には、金属
板、ゴム等が各々二組ずつ必要となるので、実装
スペース上大変不利なものであつた。

第４図〜第６図は別の従来例を示し、第１図〜
第３図の圧接部１８，２０が一ケ所にされたもの
である。第４図は、圧接部１８，２０を一ケ所に
まとめ圧接部５６としたときの各FPC１２，５
０，５４の相互位置、および加圧部材との関係を
示す分解斜視図である。第５図は、圧接部５６で
の各基板１２，５０，５４の圧接パターンの相互
関係を示す説明図である。また第６図は、第４図
に示す圧接部５６のＺ−Ｚ矢視断面図である。な
お第１図〜第３図の部品番号と同様である部品に
ついては説明を省略する。第４図に示すFPC５
４は、リジツド基板１６上に搭載されたシーケン
ス制御用IC３０の信号を端子部３２を介して裏
面側の圧接パターン部７０に伝達しているもので
あり、FPC１０の上部にまたがるようにして配
設されている。

さらにカメラボデイに固定された金属板７２の
上に前記FPC１２，FPC５０及びFPC５４が設
置される。ここでFPC１２の圧接パターン６４
と、FPC５０の裏面の圧接パターン５９とは互
いに向かい合うように設けられている。この上に
はFPC５０の表面の圧接パターン５８と、FPC
５４の圧接パターン７０とが互いに向かい合うよ
うに設置されている。そして、圧接部５６は、ビ
ス８２を金属板８４、ゴム板８６、FPC５４，
５０及び１２の貫通孔８８，９０，９２，９４及
び９６を貫通させた後、下方の金属板７２のねじ
孔９８にねじ込むことにより形成される。

第５図は、FPC５０，１２及び５４について
各々の圧接パターン５８，５９，６４及び７０を
示す説明図であり、FPC５０のベースフイルム
表裏のパターン５８ａ〜５８ｇ及び５９ａ〜５９
ｇが「千鳥状」に、しかもそれぞれの表裏で重な
りがないように形成されたものである。FPC１
２の圧接部は図示の如く、圧接パターン６４ａ〜
６４ｇは斜線で示され、カバーフイルム８７で覆
われている配線パターンの延長上の露出した配線
パターンで構成されている。以下同様にして
FPC５０の表裏両面及びFPC５４の裏面につい
ても７本づつの圧接パターン５８ａ〜５８ｇ、５
９ａ〜５９ｇ及び７０ａ〜７０ｇの露出した部分
以外はカバーフイルム８１，８３，８５にて覆わ
れている。この３枚のFPC５０，１２及び５４
をビス８２により第６図に示したように締付、加
圧すると、圧接パターン５９と６４及び圧接パタ
ーン５８と７０が接触、導通する。

しかしながら、このような構成においてゴム８
６にてFPC５０，１２及び５４の圧接を行なう
と、FPC５０裏面での例えばパターン５９ａ，
６４ａ及び５９ｂ，６４ｂ等の圧接部の間に
FPC５０表面でのパターン５８ｂ，７０ｂ等の
圧接部が完全に入いつてしまう形となる。この場
合には、圧接パターン自体は変形していないので
面接触を保てるものの、FPC５０のベースフイ
ルムを角部５０ａで極端に曲げる力が作用するの
で、この部分でベースフイルムが裂けてしまうこ
とがある。さりとて、加圧力を小さくすると、接
触圧が不足して導体パターン同士が接触不良とな
る。

また、圧接パターン部分の厚さt₃とビスどめ部
分の厚さt₄との差は、FPCが３枚とされているた
めに上記従来例（第１図〜第３図）よりも、接着
剤１０２，１０４，１０６及び１０８の厚みのば
らつきの危険性がそれだけ大きくなる。その結
果、第６図から明らかなように、前記カバーフイ
ルム８１，８３，８５及び８７は各々接着剤１０
２，１０４，１０６及び１０８によつてベースフ
イルムに接着されており、圧接パターン（圧接部
分）近辺の厚さt₃よりも、ビスどめ部分（締付部
分）の厚さt₄の方がはるかに厚くなつている。そ
して、圧接パターン同士の接触が不良になること
が考えられる。

但し、このような配線構造によれば、FPC５
０の両面にパターン５８，５９を設けたのでただ
１個所での圧接接続が可能となるので、実装スペ
ースが少なくて済み、加圧のための金属板７２，
８６、ゴム８４を圧接個所毎に用意する必要がな
くなつて、部品コストを下げるばかりでなく、基
板類を重ねておいてビス８２でねじ止めする工程
が減少して、工数削減にも役立つ利点はある。

本考案は、上述した事情を背景にして、従来技
術における欠点を解消すること、即ち、所定の圧
接パターンが形成されたフレキシブルプリント基
板同士をねじ部材等で締付、圧接するにあたり、
基板が無理な力が加わつて裂けることも、また締
付力が不足して接触不良となることもない信頼性
の高い接続構造を提供することを目的としてなさ
れたものである。

上記目的を達成するために、本考案において
は、絶縁性のベースフイルムと、該ベースフイル
ム上に形成された配線パターンと、該配線パター
ンを一部被覆する絶縁性カバーフイルムとから成
るフレキシブルプリント基板と；前記配線パター
ンのうち露出した圧接パターン同士が重なり合う
ように前記フレキシブルプリント基板同士を挟持
し、該圧接パターン同士の重なり合う圧接部分上
に位置する圧接用板部と、該圧接用板部から両側
に延在する締付用板部とから成る一対の締付板材
と；前記締付板材の締付用板部において前記一対
の締付板材を締め付ける締付手段と；を備え、前
記フレキシブルプリント基板同士を電気的に接続
するフレキシブルプリント基板の接続構造におい
て、前記圧接部分と対向するように前記圧接部分
と略同一の寸法の補強パターンが、前記フレキシ
ブルプリント基板同士の少なくとも一方の前記圧
接パターンの形成された前記ベースフイルムの面
の裏面側に、前記導体パターンと同材料で形成さ
れ、それによつて前記フレキシブルプリント基板
同士が挟持された時のフレキシブルプリント基板
同士の総厚さに関して、前記締付板材の圧接用板
部における前記圧接パターン同士が重なり合う部
分の総厚さよりも、前記締付板材の締付用板部に
おける前記圧接パターンの存在しない部分の総厚
さのほうが薄くなるようにしたのである。

以下、本考案の実施例を示す図面をもとにして
詳述する。

第７図は第１実施例を示し、前述した第１図〜
第３図に示した従来例の欠点を解消し得るもので
ある。第７図は圧接部での断面図を示す。なお、
第１図〜第３図で使用した部品番号と同様な部品
については説明を省略する。第７図において第３
図と同様に、FPC１２のベースフイルム表面の
圧接パターン２８ａ〜２８ｇと対向する如く
FPC１０のベースフイルム表面の圧接パターン
２２ａ〜２２ｇが重ね合わせられている。ここ
で、第１図〜第３図に示された従来例との違いは
FPC１２の圧接パターン２８ａ〜２８ｇに対応
するベースフイルム裏面に銅箔（補強パターン）
１００が形成されていることである。

この銅箔１００は、例えばFPC１２のベース
フイルム裏面が不図示の所に電気回路を備えてい
るいわゆる両面FPCであるとすれば、FPC１２
のベースフイルム裏面の電気回路を形成するため
のエツチング処理をするときに圧接パターン２８
ａ〜２８ｇに対応するベースフイルム裏面に銅箔
１００を残すようエツチング処理することで簡単
に形成できる。ただし、この銅箔１００はFPC
１２のどの電気回路とも電気的接続はないもので
も良いが、電気回路中の接地ラインと接続すれば
ノイズ防止にも役立つ。そして、銅箔１００の大
きさはFPC１２の表面に露出した圧接パターン
２８ａ〜２８ｇが形成されている範囲とほぼ等し
くなつている。この実施例において電子回路基板
（FPC）とはベースフイルム、カバーフイルム、
接着剤、圧接パターン（配線パターン）とで構成
され、また締付部材は金属板ゴム板、ビスとで構
成されている。

FPC１２とFPC１０との圧接パターンどうし
を重ね合せ、FPC１０上にゴム板３８を設け、
それらを金属板３６，４２とで挾み込み、ビス４
０によつて締付けてFPC１０とFPC１２との電
気的接続を図つている。そのとき、FPCの圧接
パターン２２ａ〜２２ｇと２８ａ〜２８ｇとが重
なり合つている圧接部分の厚さをt₅とし、またビ
ス４０によつて締付けられている締付部分の厚さ
をt₆とする。すると、第７図から解るように圧接
部分の厚さt₅はFPC１０のベースフイルム、圧接
パターン２２ａ〜２２ｇとFPC１２のベースフ
イルム、圧接パターン２８ａ〜２８ｇ、銅箔１０
０との厚さの合計であり、一方締付部分の厚さt₆
はFPC１０のベースフイルム、接着剤４９、カ
バーフイルム４５とFPC１２のベースフイルム、
接着剤５１、カバーフイルム４７との厚さの合計
である。そして圧接部分の厚さt₅は締付部分の厚
さt₆よりも厚くなつている。

したがつて、FPC１２のベースフイルム裏面
に不図示の電気回路を形成するのと同時に銅箔１
００を形成したことにより、従来のように接着剤
４９，５１の厚さにバラツキがあつたとしても、
圧接パターン２２ａ〜２２ｇと２８ａ〜２８ｇと
の電気的接続は、第７図からも解るように厚さt₅
が厚さt₆より厚いので、金属板３６とFPC１０の
ベースフイルムとの間に位置するゴム板３８が締
付部分より圧接部分に大きな圧接力を与えること
になり、FPC１０とFPC１２との電気的接続を
確実にする。

尚、FPC１２のベースフイルム裏面に電気回
路を有しない場合には、銅箔１００を電気回路と
同時に形成できないので、銅箔１００の代りをす
る硬質部材を圧接パターン２８ａ〜２８ｇに対応
するベースフイルム裏面に張り付けることも可能
である。また、第７図において、銅箔１００を被
うようにカバーフイルムが設けられていても、圧
接部分及び締付部分では全体的に厚みが増すの
で、圧接パターン２２ａ〜２２ｇ、２８ａ〜２８
ｇの電気的接続に何ら悪影響を与えることはな
い。

なお、上述したのはあくまで本考案の一実施例
にすぎず、本考案はこれに限定して解釈されるべ
きでないことは言うまでもない。例えば、圧接パ
ターンの個数、間隔等は任意に変更であるし、ま
た電子回路基板はカメラ以外にも種々の電子機器
に応用可能である。

以上のように本考案によれば、圧接パターン同
士の重なり合う圧接部分に対向するように圧接部
分と略同一寸法の補強パターンを、圧接パターン
の形成されたベースフイルムの裏側に、導体パタ
ーンと同材料で形成したので、この補強パターン
がフレキシブルプリント基板の作成の際に導体パ
ターンの形成と同一工程にて形成でき、更にベー
スフイルム上に形成されるために別個の部品とし
て設けたものに比べると組み立て作業等が簡略化
でき、更に補強パターンが硬い材料であるのでゴ
ム材等の弾性材料に比べて締付部材による締付力
の向上に寄与し、このように、簡単にしかも効果
的に締付部材の締付力を向上でき、電気的導通を
確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は第１従来例を示し、第１図は
カメラボデイに搭載された電子回路基板の斜視
図、第２図は第１図の電子回路基板の分解斜視
図、第３図ａは圧接部の電気回路基板の拡大図、
第３図ｂは圧接部のＹ−Ｙ矢視断面図である。第
４図〜第６図は第２従来例を示し、第４図は第２
図の２つの圧接部を１つにまとめた際の電子回路
基板の分解斜視図、第５図は第４図の圧接部の電
気回路基板の拡大図、第６図は第４図の圧接部の
Ｚ−Ｚ矢視断面図である。第７図は第１従来例に
対応する第１実施例を示し、圧接部の断面であ
る。 主要部分の符号の説明、１０，１２……フレキ
シブルプリント基板（電子回路基板）、２２ａ〜
２２ｇ，２８ａ〜２８ｇ……圧接パターン、｛４
０……ビス、３６，４２……金属板、３８……ゴ
ム板｝締付部材、１００……銅箔（補強パター
ン）。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁性のベースフイルムと、該ベースフイルム
   上に形成された配線パターンと、該配線パターン
   を一部被覆する絶縁性カバーフイルムとから成る
   フレキシブルプリント基板と、 前記配線パターンのうち露出した圧接パターン
   同士が重なり合うように前記フレキシブルプリン
   ト基板同士を挟持し、該圧接パターン同士の重な
   り合う圧接部分上に位置する圧接用板部と、該圧
   接用板部から両側に延在する締付用板部とから成
   る一対の締付板材と、 前記締付板材の締付用板部において前記一対の
   締付板材を締め付ける締付手段とを備え、 前記フレキシブルプリント基板同士を電気的に
   接続するフレキシブルプリント基板の接続構造に
   おいて、 前記フレキブルプリント基板同士が挟持された
   時の前記フレキシブルプリント基板同士の総厚さ
   に関して、前記締付板材の圧接用板部における前
   記圧接パターン同士が重なり合う部分の総厚さよ
   りも、前記締付板材の締付用板部における前記圧
   接パターンの存在しない部分の総厚さのほうが薄
   くなるように、前記圧接部分と対向するように前
   記圧接部分と略同一の寸法の補強パターンが、前
   記フレキシブルプリント基板同士の少なくとも一
   方の前記圧接パターンの形成された前記ベースフ
   イルムの面の裏面側に、前記導体パターンと同材
   料で形成されたことを特徴とするフレキシブルプ
   リント基板の接続構造。