JPH01152689A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH01152689A JPH01152689A JP31156887A JP31156887A JPH01152689A JP H01152689 A JPH01152689 A JP H01152689A JP 31156887 A JP31156887 A JP 31156887A JP 31156887 A JP31156887 A JP 31156887A JP H01152689 A JPH01152689 A JP H01152689A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、印刷配線層が３層以上の多層に形成された多
層印刷配線板の製造方法に関するものである。
層印刷配線板の製造方法に関するものである。
〈従来の技術〉
一般に行われている多層配線基板の製造方法を４層基板
を例にして説明する。第２図はこの製造方法における各
段階の断面構造を示す。
を例にして説明する。第２図はこの製造方法における各
段階の断面構造を示す。
まず、プリプレグと呼ばれる半硬化の樹脂１１の両面に
銅箔１２．１３を積層し、熱プレスにより加圧、硬化、
接着の処理を行なうと第２図（ａ）の状態になる。その
後、銅箔１２，１３の表面にフォトレジストを所定のパ
ターンに形成し、エツチング液によりエツチング処理を
行って銅箔１２゜１３をパターン化する（第２図世））
。そして、適当な表面処理を施した後、プリプレグ１４
．１５と銅箔１６．１７を積層しく第２図（Ｃ））、熱
プレスにより加圧、硬化、接着の処理を行なう。その後
、外層１６の一部を座ぐり加工し、内層１２上に予め形
成されたガイド１８を露出させ、このガイドを基準とし
てスルーホール穴１９をドリル加工により形成する（第
２図（ｄ））。
銅箔１２．１３を積層し、熱プレスにより加圧、硬化、
接着の処理を行なうと第２図（ａ）の状態になる。その
後、銅箔１２，１３の表面にフォトレジストを所定のパ
ターンに形成し、エツチング液によりエツチング処理を
行って銅箔１２゜１３をパターン化する（第２図世））
。そして、適当な表面処理を施した後、プリプレグ１４
．１５と銅箔１６．１７を積層しく第２図（Ｃ））、熱
プレスにより加圧、硬化、接着の処理を行なう。その後
、外層１６の一部を座ぐり加工し、内層１２上に予め形
成されたガイド１８を露出させ、このガイドを基準とし
てスルーホール穴１９をドリル加工により形成する（第
２図（ｄ））。
次に、高圧水により洗浄した後、無電解メッキ及び電解
メッキを行い、スルーホール穴１９の壁面に銅箔２０を
形成する（第２図（ｅ））、そして、ガイドまたはドリ
ル加工された穴を基準として外層の銅箔１６．１７の表
面にフォトレジストを所定のパターンに形成し、エツチ
ングを行って銅箔１６．１７をパターン化し、多層配線
基板が完成する（第２図（ｆ））。
メッキを行い、スルーホール穴１９の壁面に銅箔２０を
形成する（第２図（ｅ））、そして、ガイドまたはドリ
ル加工された穴を基準として外層の銅箔１６．１７の表
面にフォトレジストを所定のパターンに形成し、エツチ
ングを行って銅箔１６．１７をパターン化し、多層配線
基板が完成する（第２図（ｆ））。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上述の製造方法において、内層の配線パターン１２．１
３と外層の配線パターン１６．１７を電気的に接続する
スルーホールは第２図（ｅ）の工程で形成される。こめ
スルーホールの部分の断面構造を第３図に示す。特に無
電解／電解メッキによって形成されたスルーホール壁面
の導体２０と内層配線１２．１３との接続部においては
、その接続は内層配線１２．１３の端面にて行われる。
３と外層の配線パターン１６．１７を電気的に接続する
スルーホールは第２図（ｅ）の工程で形成される。こめ
スルーホールの部分の断面構造を第３図に示す。特に無
電解／電解メッキによって形成されたスルーホール壁面
の導体２０と内層配線１２．１３との接続部においては
、その接続は内層配線１２．１３の端面にて行われる。
この部分は、内装配線１２．１３の銅箔とメッキによっ
て形成された導体２０との界面であり、酸化物や不純物
等が介在しやすい。さらには、ドリル加工時に発生した
樹脂の屑やドリル加工時の発熱により溶けた樹脂の薄い
膜が介在しやすい。
て形成された導体２０との界面であり、酸化物や不純物
等が介在しやすい。さらには、ドリル加工時に発生した
樹脂の屑やドリル加工時の発熱により溶けた樹脂の薄い
膜が介在しやすい。
一方、メッキ工程をみると、スルーホール壁面の大半の
面積を占める樹脂にメッキをつけるためにまず無電解メ
ッキが行われるが、万一上述のような介在物があって電
気的導通がとり得ない場合にも、そのままスルーホール
メッキは完了してしまう。一方、上述のように接続界面
が不純でありさらに面積が少ないことから、接続部の機
械的強度が小さく、信幀性の確保上問題となっている。
面積を占める樹脂にメッキをつけるためにまず無電解メ
ッキが行われるが、万一上述のような介在物があって電
気的導通がとり得ない場合にも、そのままスルーホール
メッキは完了してしまう。一方、上述のように接続界面
が不純でありさらに面積が少ないことから、接続部の機
械的強度が小さく、信幀性の確保上問題となっている。
現在、これに対する対策として、デスミアやエッチバッ
クという手法が知られている。これはスルーホール穴の
ドリル加工後、プラズマや強アルカリを用いて内層配線
パターンの端面に付着した不純物や介在物を除去したり
、第４図に示すように配線パターン１２．１３．１６．
１７の夫々の間に存在する樹脂層１１．１４．１５の一
部を除去して銅箔１２．１３．１６．１７を突出させ、
メッキによって形成されるスルーホール内壁面の導体と
の接触面積を増やすというものである。しかしながら、
これらの技術は、いずれも実施するには高コストであり
且つ手間がかかるという問題があった。
クという手法が知られている。これはスルーホール穴の
ドリル加工後、プラズマや強アルカリを用いて内層配線
パターンの端面に付着した不純物や介在物を除去したり
、第４図に示すように配線パターン１２．１３．１６．
１７の夫々の間に存在する樹脂層１１．１４．１５の一
部を除去して銅箔１２．１３．１６．１７を突出させ、
メッキによって形成されるスルーホール内壁面の導体と
の接触面積を増やすというものである。しかしながら、
これらの技術は、いずれも実施するには高コストであり
且つ手間がかかるという問題があった。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、スルーホー
ル用の穴明は加工により内層の印刷配線に形成された穴
の端面に電気メッキにより導体の突起を形成した後、ス
ルーホールメッキを施す。
ル用の穴明は加工により内層の印刷配線に形成された穴
の端面に電気メッキにより導体の突起を形成した後、ス
ルーホールメッキを施す。
く作用〉
本発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、スルーホー
ル穴の配線層の端面に電気メッキを施して穴の内部に、
向かって突出した導体の突起を配線層と連続して形成し
、スルーホールメッキにおけるメッキ層と配線層の接触
面積を大きくする。
ル穴の配線層の端面に電気メッキを施して穴の内部に、
向かって突出した導体の突起を配線層と連続して形成し
、スルーホールメッキにおけるメッキ層と配線層の接触
面積を大きくする。
〈実施例〉
第１図は本発明の方法を用いて製造する多層配線板の製
造途中の段階における断面構造を示している。図におい
て、１．２．３は樹脂、４．５．６．７は導体配線層、
８．９は突起部、１０はスルーホール穴である。
造途中の段階における断面構造を示している。図におい
て、１．２．３は樹脂、４．５．６．７は導体配線層、
８．９は突起部、１０はスルーホール穴である。
ドリル加工によりスルーホール穴１０を形成するまでの
工程は、前述の第２図＋ｄ）までの工程と同じである。
工程は、前述の第２図＋ｄ）までの工程と同じである。
スルーホール穴１０が形成された多層配線板は、高圧水
洗され、穴１０の中に残った切削屑やゴミ等が除去され
る。次に、内層の導体配線４．５より電極を取り出し、
適当な酸洗等の前処理を施した後、電気メッキを施す。
洗され、穴１０の中に残った切削屑やゴミ等が除去され
る。次に、内層の導体配線４．５より電極を取り出し、
適当な酸洗等の前処理を施した後、電気メッキを施す。
この電気メッキの際のメッキ電流導入用端子は、スルー
ホール穴明は用に外層６．７を座ぐり加工し、内層導体
４，５の面が露出した位置にとられる。あるいは、別途
に端子を設けてもよい。
ホール穴明は用に外層６．７を座ぐり加工し、内層導体
４，５の面が露出した位置にとられる。あるいは、別途
に端子を設けてもよい。
電気メッキによってスルーホール穴１０の壁面の導体配
線層４．５の端面には導体からなる突起８．９が夫々形
成される。この突起８．！ＩＮ害、スルーホール穴１０
の壁面に沿って円周状に突出した形状である。
線層４．５の端面には導体からなる突起８．９が夫々形
成される。この突起８．！ＩＮ害、スルーホール穴１０
の壁面に沿って円周状に突出した形状である。
この後の工程は従来と同様であり、酸洗及び活性化処理
を施した後、無電解メッキ、電解メッキ並びに外層配線
パターンのエツチングを行い、多層配線基板が完成する
。
を施した後、無電解メッキ、電解メッキ並びに外層配線
パターンのエツチングを行い、多層配線基板が完成する
。
このように、スルーホール穴の加工後に電気メッキによ
り内層配線の端面に導体の突起を形成することで、その
後のスルーホールメッキにおける無電解／電解メッキに
より形成される導体層と内層の導体配線との接触面積が
大きくなり、スルーホールメッキ層と内層導体配線との
接続部の機械的強度が高められるとともに、電気的接続
が良好になる。
り内層配線の端面に導体の突起を形成することで、その
後のスルーホールメッキにおける無電解／電解メッキに
より形成される導体層と内層の導体配線との接触面積が
大きくなり、スルーホールメッキ層と内層導体配線との
接続部の機械的強度が高められるとともに、電気的接続
が良好になる。
〈発明の効果〉
以上説明したように本発明においては、高コストで手間
のかかるプラズマエツチングやデスミアを行わなくても
簡単な電気メッキで同様の効果が得られる。また、使用
する電気メッキは、後工程のスルーホール形成の際の電
気メッキと同様の方法であるので、別途に専用の設備を
必要としないことから、製造コストが低廉である。
のかかるプラズマエツチングやデスミアを行わなくても
簡単な電気メッキで同様の効果が得られる。また、使用
する電気メッキは、後工程のスルーホール形成の際の電
気メッキと同様の方法であるので、別途に専用の設備を
必要としないことから、製造コストが低廉である。
第１図は本発明実施例の断面構造を示す図、第２図は従
来例の製造方法を説明する図、第３図と第４図は従来例
の断面構造を示す図である。 １．２．３・・・樹脂 ４．５，６．７・・・導体配線層 ８．９・・・突起部 １０・・・スルーホール穴 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 築２図 （ｃ）（ｄ） （ｅ） （ｆ）
来例の製造方法を説明する図、第３図と第４図は従来例
の断面構造を示す図である。 １．２．３・・・樹脂 ４．５，６．７・・・導体配線層 ８．９・・・突起部 １０・・・スルーホール穴 特許出願人 シャープ株式会社 代 理 人 弁理士 西１）新 築２図 （ｃ）（ｄ） （ｅ） （ｆ）
Claims (1)
- 絶縁性基材中に多層の印刷配線層を有する多層印刷配線
板の製造方法において、スルーホール用の穴明け加工に
より印刷配線層に形成された穴の内周面に電気メッキに
より導体の突起を形成した後、スルーホールメッキを施
すことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31156887A JPH01152689A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31156887A JPH01152689A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152689A true JPH01152689A (ja) | 1989-06-15 |
Family
ID=18018800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31156887A Pending JPH01152689A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152689A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0601375A1 (en) * | 1992-12-10 | 1994-06-15 | International Business Machines Corporation | Method for forming electrical interconnections in laminated vias |
| EP2312920A3 (en) * | 2009-10-02 | 2011-06-22 | Fujitsu Limited | Interconnect board, printed circuit board unit, and method |
| US8289728B2 (en) | 2009-10-02 | 2012-10-16 | Fujitsu Limited | Interconnect board, printed circuit board unit, and method |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP31156887A patent/JPH01152689A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0601375A1 (en) * | 1992-12-10 | 1994-06-15 | International Business Machines Corporation | Method for forming electrical interconnections in laminated vias |
| EP2312920A3 (en) * | 2009-10-02 | 2011-06-22 | Fujitsu Limited | Interconnect board, printed circuit board unit, and method |
| US8289728B2 (en) | 2009-10-02 | 2012-10-16 | Fujitsu Limited | Interconnect board, printed circuit board unit, and method |
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