Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JPH0995615A - 硬化性組成物 - Google Patents

硬化性組成物

Info

Publication number
JPH0995615A
JPH0995615A JP7276939A JP27693995A JPH0995615A JP H0995615 A JPH0995615 A JP H0995615A JP 7276939 A JP7276939 A JP 7276939A JP 27693995 A JP27693995 A JP 27693995A JP H0995615 A JPH0995615 A JP H0995615A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
fluorine
divalent
atom
substituted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7276939A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3239717B2 (ja
Inventor
Kenichi Fukuda
健一 福田
Hitoshi Kinami
齊 木南
Shinichi Sato
伸一 佐藤
Yasuro Tarumi
康郎 樽見
Masatoshi Arai
正俊 荒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP27693995A priority Critical patent/JP3239717B2/ja
Priority to US08/721,455 priority patent/US5656711A/en
Priority to DE69611023T priority patent/DE69611023T2/de
Priority to EP96307164A priority patent/EP0765916B1/en
Publication of JPH0995615A publication Critical patent/JPH0995615A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3239717B2 publication Critical patent/JP3239717B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02Polyalkylene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/002Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds
    • C08G65/005Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens
    • C08G65/007Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens containing fluorine
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/32Polymers modified by chemical after-treatment
    • C08G65/329Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds
    • C08G65/336Polymers modified by chemical after-treatment with organic compounds containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • C08L83/08Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/14Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【解決手段】 (A)下記式(1)で示される含フッ素
アミド化合物、(B)一分子中に一個以上の一価のパー
フルオロオキシアルキル基、一価のパーフルオロアルキ
ル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基又は二価
のパーフルオロアルキレン基を有し、且つ二個以上のヒ
ドロシリル基を有する含フッ素オルガノ水素シロキサ
ン、(C)触媒量の白金族化合物、(D)一分子中にケ
イ素原子に直結した水素原子と、炭素原子又は炭素原子
と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及
び/又はトリアルコキシシリル基とをそれぞれ一個以上
有するオルガノシロキサンを含有する組成物。 [但し、式中R1は一価炭化水素基、R2は水素原子な
ど、Qは−NR2−R3−NR2−(但し、式中R3は二価
炭化水素基)Rfは二価のパーフルオロアルキレン基な
ど、aは0以上の整数] 【効果】 耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低
透湿性等に優れた硬化物を与える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、付加反応硬化型の
硬化性組成物に関し、特に各種基材に対し良好な接着性
を有する含フッ素エラストマーを与える硬化性組成物に
関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来よ
り、含フッ素有機化合物のポリマーと架橋剤を主成分と
する硬化性含フッ素エラストマー組成物は、各種分野で
使用されている。
【0003】しかし、従来、上市されている含フッ素エ
ラストマー組成物より得られる硬化物は、ゴム材料とし
ての耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性
を備えているが、硬化する際に接触している被着体との
接着性に欠けるという性質を有している。このため、被
着体との接着が求められる場合、問題があった。
【0004】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
種々の基材に対し良好な接着性を有する含フッ素エラス
トマーを与える硬化性組成物を提供することを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、下記一般式(1)で示される含フッ素アミド化合物
に下記の含フッ素オルガノシロキサンを架橋剤、鎖長延
長剤として配合すると共に、白金族化合物を触媒として
添加し、更に一分子中にケイ素原子に直結する水素原子
(即ちSiH基)と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子
を介してケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はト
リアルコキシシリル基をそれぞれ一個含有し、好ましく
はそれに加えてフルオロアルキル基又はパーフルオロポ
リエーテル基を有するオルガノポリシロキサンを添加す
ることにより、耐溶剤性、耐薬品性、耐熱性、低温特
性、低透湿性に優れ、しかも各種基材に対する接着性に
優れた含フッ素エラストマーを与える硬化性組成物が得
られることを知見した。
【0006】即ち、本発明は、(A)下記一般式(1)
で示される含フッ素アミド化合物、(B)一分子中に一
個以上の一価のパーフルオロオキシアルキル基、一価の
パーフルオロアルキル基、二価のパーフルオロオキシア
ルキレン基又は二価のパーフルオロアルキレン基を有
し、かつ二個以上のヒドロシリル基を有する含フッ素オ
ルガノ水素シロキサン、(C)触媒量の白金族化合物、
(D)一分子中にケイ素原子に直結した水素原子と、炭
素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結
合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基と
をそれぞれ一個以上有するオルガノシロキサンを含有す
る組成物であって、上記(B)成分の量は該組成物中の
脂肪族不飽和基1モルに対し、ヒドロシリル(SiH)
基が0.5〜5モルとなる量であることを特徴とする硬
化性組成物を提供する。
【0007】
【化4】
【0008】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明の硬化性組成物は、主剤のベースポリマーとして上記
式(1)の含フッ素アミド化合物、その架橋剤乃至は鎖
長延長剤としての含フッ素オルガノ水素シロキサン、触
媒としての白金族化合物、及び接着付与剤としてのオル
ガノシロキサンを含有するものである。
【0009】本発明の第一必須成分[(A)成分]は含
フッ素アミド化合物であり、この(A)成分の含フッ素
アミド化合物は、下記一般式(1)で示されるものであ
る。
【0010】
【化5】
【0011】ここで、上記式(1)中のR1としては、
炭素数1〜10、特に1〜8の、好ましくは脂肪族不飽
和結合を除く、置換又は非置換の一価炭化水素基であ
り、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロ
ピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等
のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、
シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、ア
リル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル
基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリ
ル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジ
ル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラ
ルキル基、あるいはこれらの基の水素原子の一部又は全
部をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、クロロ
プロピル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオ
ロプロピル基、6,6,6,5,5,4,4,3,3−
ノナフルオロヘキシル基等のフッ素置換アルキル基など
が挙げられる。
【0012】次に、R2としては、水素原子又は前記R1
として例示したものと同様の炭素数1〜10、特に1〜
8の、好ましくは脂肪族不飽和結合を除く、置換又は非
置換の一価炭化水素基であり、一価炭化水素基として
は、R1と同様の基を挙げることができ、例えばメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等のアルキ
ル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル
基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基
等のアリール基、あるいはこれらの基の水素原子の一部
をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、クロロプ
ロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基、6,
6,6,5,5,4,4,3,3−ノナフルオロヘキシ
ル基等のフッ素置換アルキル基などが挙げられる。
【0013】また、上記式(1)においてQは下記一般
式(2)又は一般式(3)で示される基である。
【0014】
【化6】
【0015】上記式(2)中のR2は前記と同様であ
り、R3としては、置換又は非置換の二価炭化水素基で
あれば特に限定されないが、炭素数1〜20、特に2〜
10の二価炭化水素基が好適であり、具体的にはメチレ
ン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、
ブチレン基、ヘキサメチレン基等のアルキレン基、シク
ロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン
基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェ
ニレン基等のアリーレン基、あるいはこれらの基の水素
原子の一部をハロゲン原子等で置換した基、あるいはこ
れらの置換又は非置換のアルキレン基、アリーレン基の
組み合わせなどが例示される。
【0016】また、R3は結合の途中に酸素原子、窒素
原子、ケイ素原子の1種又は2種以上を含んでも良い。
この場合、酸素原子は−O−、窒素原子は−NR’−
(R’は水素原子又は炭素数1〜8、特に1〜6のアル
キル基又はアリール基である)として介在することがで
き、またケイ素原子は、例えば下記の基のように直鎖状
又は環状のオルガノシロキサンを含有する基あるいはオ
ルガノシリレン基として介在することができる。
【0017】
【化7】 (但し、R”は前記R1,R2として例示したものと同様
の炭素数1〜8のアルキル基又はアリール基、R'''
前記R3として例示したものと同様の炭素数1〜6のア
ルキレン基又はアリーレン基であり、n=0〜10、特
に0〜5の整数である。) このような基としては、下記の基を例示することができ
る。
【0018】
【化8】 (Meはメチル基を示す。)
【0019】更に、上記式(3)中のR4及びR5として
は、炭素数1〜10、特に2〜6の置換又は非置換の二
価炭化水素基が好適であり、具体的にはメチレン基、エ
チレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン
基、ヘキサメチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシ
レン基等のシクロアルキレン基、あるいはこれらの基の
水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した基などが例
示される。
【0020】上記式(2)又は式(3)により示される
式(1)中のQとして具体的には下記の基が例示され
る。なお、以下の化学式において、Meはメチル基、P
hはフェニル基を示す。
【0021】
【化9】
【0022】
【化10】
【0023】また、式(1)においてRfは二価パーフ
ルオロアルキレン基又は二価パーフルオロポリエーテル
基であり、特に二価パーフルオロアルキレン基としては −Cm2m− (但し、m=1〜10、好ましくは2〜6である。)で
示されるものが好ましく、二価パーフルオロポリエーテ
ル基としては下記式で示されるものが好ましい。
【0024】
【化11】 Rfとして具体的には、下記のものが例示される。
【0025】
【化12】
【0026】なお、上記式(1)においてaは0以上の
整数であり、従って、式(1)の含フッ素アミド化合物
は一分子中に二価パーフルオロアルキレン基又は二価パ
ーフルオロポリエーテル基を一個以上含むものである
が、aは好ましくは0〜10、特に1〜6の整数であ
る。
【0027】本発明においては、上記(A)成分の含フ
ッ素アミド化合物として、粘度(25℃、以下同様)が
数十csの低粘度ポリマーから固形の生ゴム状のポリマ
ーまで使用することができるが、取り扱いやすさの点か
らは、例えば熱加硫ゴム用としては生ゴム状のポリマー
が、また、液状ゴム用には粘度が100〜100000
cs程度のポリマーが好適に使用される。低粘度すぎる
と得られる硬化物がエラストマーとしての伸びが小さく
なり、バランスのとれた物性が得られない場合が生じ
る。
【0028】上記式(1)の含フッ素アミド化合物は、
下記の方法により得ることができる。即ち、上記式
(1)においてaが0である含フッ素アミド化合物は、
例えば下記一般式(4)で示される両末端に酸フロライ
ド基を有する化合物と下記一般式(5)で示される一級
あるいは二級アミン化合物とをトリメチルアミン等の受
酸剤の存在下で反応させることにより合成することがで
きる。
【0029】
【化13】 (R1,R2,Rfは上記と同様の意味を示す。)
【0030】更に、上記式(1)においてaが1以上の
整数となる含フッ素アミド化合物は、例えば上記式
(4)に示される両末端に酸フロライド基を有する化合
物と下記一般式(6) H−Q−H …(6) (Qは上記と同様の意味を示す。)で示されるジアミン
化合物とを受酸剤の存在下で反応させ、更に上記式
(5)で示される一級あるいは二級アミン化合物を反応
させることにより合成することができる。
【0031】この場合、式(4)の両末端に酸フロライ
ド基を有する化合物と式(5)の一級あるいは二級アミ
ン化合物との仕込量の比率は、特に限定されるものでは
ないが、モル換算で式(4)の化合物の仕込量(a)と
式(5)の化合物の仕込量(b)との比率(a)/
(b)を0.1〜1.2mol/mol、特に0.2〜
0.5mol/molとすると好適である。
【0032】また、上記式(4)の化合物の仕込量
(a)と式(6)の化合物の仕込量(c)とは、モル換
算で(a)を(c)より少なくしない限り、特に限定さ
れるものではない。式(1)中の繰り返し単位aは、
(a)/(c)を調整することにより目的に応じた適宜
な値にすることができ、(a)/(c)を大きくすれば
比較的分子量の小さなポリマーを合成することができ、
(a)/(c)の値を1に近づければ分子量の大きなポ
リマーを合成することができる。
【0033】上記反応の条件は、特に制限されないが、
20〜100℃で1〜8時間、好ましくは20〜50℃
で2〜4時間反応させることが好ましい。
【0034】なお、式(1)の含フッ素アミド化合物に
おいて、Qがケイ素原子を介在するものである含フッ素
アミド化合物は、例えばビニル基、アリル基等の脂肪族
不飽和基を有する一級あるいは二級アミン化合物として
例えば式(5)のアミン化合物を使用して上記反応によ
り例えば下記一般式(7)で示される両末端にビニル基
を有する化合物を合成し、これと例えば下記一般式
(8)で示される、分子中にヒドロシリル基を二個有す
るオルガノシロキサン化合物とを付加反応触媒の存在下
で反応させることにより合成することができる。
【0035】
【化14】 (但し、式中R1,R2,Rfは前記と同様の意味を示
す。)
【0036】 H−P−H …(8) 但し、式中Pはシロキサン結合を有する二価の有機基で
あり、具体的には下記の基が例示される。
【0037】
【化15】
【0038】この反応で上記式(7)で示される両末端
にビニル基を有する化合物と式(8)の化合物との仕込
量との比率は、モル換算で式(7)の化合物の仕込量
(d)を式(8)の化合物の仕込量(e)より多くしな
くてはならないが、その比率(d)/(e)は最大で2
である。即ち、1<(d)/(e)≦2である。
【0039】なお、(d)/(e)を大きくすれば比較
的分子量の小さなポリマーを合成することができ、
(d)/(e)の値を1に近づければ分子量の大きなポ
リマーを合成することができる。
【0040】この場合、上記触媒としては周期表第VI
II族元素又はその化合物、例えば塩化白金酸、アルコ
ール変性塩化白金酸(米国特許第3220972号参
照)、塩化白金酸とオレフィンとの錯体(米国特許第3
159601号、同第3159662号、同第3775
452号参照)、白金黒又はパラジウム等をアルミナ、
シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム
−オレフィン錯体、クロロトリス(トリフェニルホスフ
ィン)ロジウム(ウィルキンソン触媒)等を使用し得、
その添加量は触媒量とすることができる。上記の錯体は
アルコール系、ケトン系、エーテル系、炭化水素系の溶
剤に溶解して使用することが好ましい。
【0041】また、上記反応の条件は、50〜150
℃、好ましくは80〜120℃で2〜4時間反応させる
ことが好ましい。
【0042】次に、本発明の第二必須成分[(B)成
分]は含フッ素オルガノ水素シロキサンであり、上記含
フッ素アミド化合物の架橋剤、鎖長延長剤として働くも
のである。この(B)成分の含フッ素オルガノ水素シロ
キサンは、一分子中に一個以上の一価のパーフルオロオ
キシアルキル基、一価のパーフルオロアルキル基、二価
のパーフルオロオキシアルキレン基又は二価のパーフル
オロアルキレン基を有し、かつ二個以上、好ましくは三
個以上のヒドロシリル基、即ちSiH基を有するもので
あれば良い。このパーフルオロオキシアルキル基、パー
フルオロアルキル基、パーフルオロオキシアルキレン
基、パーフルオロアルキレン基としては、特に下記一般
式で示されるものを挙げることができる。
【0043】
【化16】
【0044】この含フッ素オルガノ水素シロキサンとし
ては、環状でも鎖状でもよく、更に三次元網状でもよ
く、特にケイ素原子に結合した一価の置換基として下記
一般式で示されるパーフルオロアルキル基、パーフルオ
ロアルキルエーテル基あるいはパーフルオロアルキレン
基を含有する一価の有機基を分子中に少なくとも一個有
するものを挙げることができる。
【0045】
【化17】
【0046】ここで、R6はメチレン基、エチレン基、
プロピレン基、メチルエチレン基、テトラメチレン基、
ヘキサメチレン基等のアルキレン基、フェニレン基等の
アリーレン基などの好ましくは炭素数1〜10、特に2
〜6の二価炭化水素基、R7は水素原子あるいは前記し
たR2と同様の好ましくは炭素数1〜8、特に1〜6の
一価炭化水素基、Rf1 は前記一般式で挙げた一価のパ
ーフルオロアルキル基、一価のパーフルオロオキシアル
キル基、二価のパーフルオロオキシアルキレン基又は二
価のパーフルオロアルキレン基である。
【0047】また、この(B)成分の含フッ素オルガノ
水素シロキサンにおける一価又は二価の含フッ素置換
基、即ちパーフルオロアルキル基、パーフルオロオキシ
アルキル基、パーフルオロオキシアルキレン基あるいは
パーフルオロアルキレン基を含有する一価の有機基以外
のケイ素原子に結合した一価の置換基としては、前記し
たR2と同様の好ましくは脂肪族不飽和結合を含まない
炭素数1〜10、特に1〜8の一価炭化水素基が挙げら
れる。
【0048】この含フッ素オルガノ水素シロキサンにお
ける分子中のケイ素原子数はこれに限られるものではな
いが、通常2〜60、好ましくは4〜30程度のものが
挙げられる。
【0049】このような含フッ素オルガノ水素シロキサ
ンとしては、例えば下記の化合物が挙げられ、Meはメ
チル基、Phはフェニル基を示す。なお、これらの化合
物は、単独で使用しても良く、併用しても良い。
【0050】
【化18】
【0051】
【化19】
【0052】なお、本発明の硬化性組成物は、第二必須
成分の含フッ素オルガノ水素シロキサンとして第一必須
成分の含フッ素アミド化合物と相溶するものを使用する
ことにより、均一な硬化物を得ることができる。
【0053】上記(B)成分の配合量は組成物全系に含
まれるビニル基、アリル基、シクロアルケニル基等の脂
肪族不飽和基1モルに対し(B)成分中のヒドロシリル
基、即ちSiH基を、好ましくは0.5〜5モル、より
好ましくは1〜2モル供給する量である。0.5モル未
満では架橋度合いが不十分になり、5モル以上では鎖長
延長が優先し硬化が不十分となったり、発泡したり、耐
熱性、圧縮永久歪特性等を悪化させる場合がある。な
お、この(B)成分の(A)成分に対する配合量は、通
常、(A)成分100重量部に対して0.1〜50重量
部の範囲とすることができる。
【0054】更に、本発明の第三必須成分[(C)成
分]である白金族化合物は、上記含フッ素アミド化合物
と上記含フッ素オルガノ水素シロキサンとの付加反応
(ヒドロシリル化)用触媒であり、硬化促進剤として作
用する。この白金族化合物は一般に貴金属の化合物であ
り、高価格であることから、比較的入手しやすい白金化
合物がよく用いられる。
【0055】白金化合物としては、例えば塩化白金酸又
は塩化白金酸とエチレン等のオレフィンとの錯体、アル
コールやビニルシロキサンとの錯体、白金/シリカ又は
アルミナ又はカーボン等を例示することができるが、こ
れらに限定されるものではない。白金化合物以外の白金
族化合物としては、ロジウム、ルテニウム、イリジウ
ム、パラジウム系化合物も知られており、例えばRhC
l(PPh33,RhCl(CO)(PPh32,Rh
Cl(C242,Ru3(CO)12,IrCl(CO)
(PPh32,Pd(PPh34等を例示することがで
きる。
【0056】これらの触媒の使用にあたっては、それが
固体触媒であるときには固体状で使用することも可能で
あるが、より均一な硬化物を得るために塩化白金酸や錯
体を適切な溶剤に溶解したものを第一成分の含フッ素ア
ミド化合物に相溶させて使用することが好ましい。
【0057】これらの触媒の使用量は、特に制限するも
のではなく、触媒量で所望とする硬化速度を得ることが
できるが、経済的見地又は良好な硬化物を得るために
は、硬化性組成物全量に対して1〜1000ppm(白
金族換算)、より好ましくは10〜500ppm(同
上)程度の範囲とするのが良い。
【0058】更に、本発明の第四必須成分[(D)成
分]であるオルガノシロキサンは、これを配合するこに
よって本発明の組成物に自己接着性を十分に発現させる
ためのものである。このオルガノシロキサンは、一分子
中にケイ素原子に直結した水素原子(即ちSiH基)を
少なくとも一個、ケイ素原子に直結した炭素原子又は炭
素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結合したエポキ
シ基及び/又はトリアルコキシシリル基を少なくとも一
個有するオルガノシロキサン、好ましくは更に加えてケ
イ素原子に直結した炭素原子を介してケイ素原子に結合
したフルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル
基を一個以上有するオルガノシロキサンであればよい。
【0059】このオルガノシロキサンのシロキサン骨格
は、環状、鎖状、分岐状などのいずれでもよく、またこ
れらの混合形態でもよい。このオルガノシロキサンは下
記平均組成式で表すことができる。
【0060】
【化20】
【0061】ここで、R6は置換又は非置換の一価炭化
水素基であり、上述したR1と同様の基である。Aは炭
素原子又は炭素原子と酸素原子を介してケイ素原子に結
合したエポキシ基及び/又はトリアルコキシシリル基を
示し、Bは炭素原子を介してケイ素原子に結合したパー
フルオロエーテル基又はパーフルオロアルキル基を示
す。Aとしては具体的に、下記の基を挙げることができ
る。
【0062】
【化21】 (R7は酸素原子が介在してもよい炭素数1〜10、特
に1〜5の二価炭化水素基(アルキレン基、シクロアル
キレン基等)を示す。) −R8−Si(OR93 (R8は炭素数1〜10、特に1〜4の二価炭化水素基
(アルキレン基等)を示し、R9は炭素数1〜8、特に
1〜4の一価炭化水素基(アルキル基等)を示す。) Bとしては下記の基を挙げることができる。
【0063】
【化22】 w,x,zは0以上の整数、yは1以上の整数を示し、
w+x+y+zは通常2〜60、好ましくは4〜30程
度が挙げられる。なお、環状シロキサン構造において
は、合成の容易さの観点からシロキサン環を形成するケ
イ素原子の数は3〜50個程度が望ましい。
【0064】これらのオルガノシロキサンは、一分子中
にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を三個以
上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンにビニ
ル基、アリル基等の脂肪族不飽和基とエポキシ基及び/
又はトリアルコキシシリル基とを含有する化合物、更に
必要により脂肪族不飽和基とフルオロアルキル基又はパ
ーフルオロエーテル基とを含有する化合物を常法に従っ
て部分付加反応させることにより得ることができる。な
お、上記脂肪族不飽和基の数はSiH基の数より少ない
必要がある。
【0065】本発明においては、反応終了後、目的物質
を単離してもよいが、未反応物及び付加反応触媒を除去
しただけの混合物を使用することもできる。
【0066】第四成分として用いられるオルガノシロキ
サンとしては、具体的には下記の構造式で示されるもの
が例示される。
【0067】
【化23】
【0068】
【化24】
【0069】
【化25】
【0070】第四成分の使用量は、第一成分100重量
部に対し0.1〜20重量部、好ましくは0.3〜10
重量部の範囲である。0.1重量部未満の場合には十分
な接着力が得られず、20重量部を超えると得られる硬
化物の物理的特性が低下し、また硬化性を阻害すること
が多いので好ましくない。
【0071】なお、第二成分の配合量は、(A)成分に
加えてこの(D)成分の配合量をも考慮して決定され、
上述したように、全組成物のビニル基、アリル基、シク
ロアルケニル基等の脂肪族不飽和基1モルに対してSi
H基を0.5〜5モル存在させる量である。
【0072】なお、本発明の硬化性組成物には、その実
用性を高めるために種々の添加剤を必要に応じて添加す
ることができる。具体的には、硬化性組成物の硬化速度
を制御する目的で加えるCH2=CH(R)SiO単位
(式中、Rは水素原子又は置換又は非置換の一価炭化水
素基である。)を含むポリシロキサン(特公昭48−1
0947号公報参照)及びアセチレン化合物(米国特許
第3445420号及び特公昭54−3774号公報参
照)、さらに重金属のイオン性化合物(米国特許第35
32649号参照)等を例示することができる。
【0073】更に、本発明の硬化性組成物には、硬化時
における熱収縮の減少、硬化して得られる弾性体の熱膨
張率の低下、熱安定性、耐候性、耐薬品性、難燃性ある
いは機械的強度を向上させたり、ガス透過率を下げる目
的で充填剤を添加しても良く、例えばヒュームドシリ
カ、石英粉末、ガラス繊維、カーボン、酸化鉄、酸化チ
タン及び酸化セリウム等の金属酸化物、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム等の金属炭酸塩を挙げることがで
き、更に必要に応じて適当な顔料、染料あるいは酸化防
止剤を添加することも可能である。
【0074】本発明の硬化性組成物の製造方法は特に制
限されず、上記成分を練り合わせることにより製造する
ことができる。製造された硬化性組成物は、第一必須成
分の含フッ素アミド化合物の官能基、第三必須成分の触
媒の種類により室温硬化も可能であるが、100〜20
0℃にて数分から数時間程度の時間で硬化させることが
好ましい。
【0075】なお、本発明の硬化性組成物を使用するに
当たり、その用途、目的に応じて該組成物を適当なフッ
素系溶剤、例えばメタキシレンヘキサフロライド、フロ
リナート等に所望の濃度に溶解して使用しても良い。
【0076】
【発明の効果】本発明の硬化性組成物は、耐溶剤性、耐
薬品性、耐熱性、低温特性、低透湿性等に優れた硬化物
を与える上、比較的低温かつ短時間の加熱によって金属
やプラスチックなどの基材に対する良好な接着性を有す
る硬化物を与えることができ、このため各種電気・電子
部品の接着、建築用シーリング材、自動車用ゴム材料に
有用である。
【0077】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。なお、実施例中の部はすべて重量部を示す。
【0078】[実施例1]下記式(9)で示されるポリ
マー(粘度4400cs、平均分子量16500、ビニ
ル基量0.013モル/100g)100部にトリメチ
ルシロキシ基で処理された比表面積300m2/gの煙
霧質シリカ10部を加え、混合、熱処理した後、三本ロ
ールミル上にて混合し、更に、下記式(10)で示され
る含フッ素水素シロキサン2.7部、塩化白金酸を下記
式(11)で示される化合物で変性した触媒のトルエン
溶液(白金濃度1.0重量%)0.2部、エチニルシク
ロヘキサノールの50%トルエン溶液0.5部、下記式
(12)で示される接着付与剤1.0部を加え、混合し
た。
【0079】
【化26】
【0080】次に、各種被着体の25mm×25mmの
テストパネルをそれぞれの端部が10mmずつ重複する
ように厚さ約2mmの上記で得た混合物の層をはさんで
重ね合わせ、170℃で1時間加熱することにより該混
合物を硬化させた。次いで、これらの試料について剪断
接着試験を行い、接着強度及び凝集破壊率を調べたとこ
ろ、表1に示すような結果が得られた。
【0081】
【表1】
【0082】また、上記の硬化物について物理的性質を
調べたところ、硬さ(JIS−A)は41、引張強さ
(kg/cm2)は20、伸び率(%)は200であっ
た。
【0083】なお、比較のため、一般式(12)の化合
物を添加しない以外は上記実施例1と同様の組成からな
る混合物を使用して接着試験を行ったところ、いずれの
基体も凝集破壊率は0であった。
【0084】[実施例2]実施例1のポリマーの代わり
に下記式(13)で示されるポリマー(粘度12200
cs、平均分子量16000、ビニル基量0.013モ
ル/100g)を使用し、含フッ素環状水素シロキサン
として下記式(14)の化合物16.3部、上記式(1
2)の接着付与剤の代わりに下記式(15)の化合物
1.0部を添加した以外は実施例1と同様に組成物を調
製し、剪断接着試験を行った。結果を表2に示す。
【0085】
【化27】
【0086】
【表2】
【0087】また、上記の硬化物について物理的性質を
調べたところ、硬さ(JIS−A)は43、引張強さ
(kg/cm2)は28、伸び率(%)は400であっ
た。
【0088】なお、比較のため、一般式(15)の化合
物を添加しない以外は上記実施例1と同様の組成からな
る混合物を使用して接着試験を行ったところ、いずれの
基体も凝集破壊率は0であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 伸一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 樽見 康郎 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 荒井 正俊 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記一般式(1)で示される含フ
    ッ素アミド化合物、 【化1】 [但し、式中R1は置換又は非置換の一価炭化水素基、
    2は水素原子又は置換又は非置換の一価炭化水素基、
    Qは下記一般式(2)又は下記一般式(3)で示される
    基 【化2】 (但し、式中R3は結合途中に酸素原子、窒素原子及び
    ケイ素原子の1種又は2種以上を介在させてもよい置換
    又は非置換の二価炭化水素基を示す。R2は上記と同様
    の基を示す。) 【化3】 (但し、式中R4及びR5はそれぞれ置換又は非置換の二
    価炭化水素基を示す。)、Rfは二価のパーフルオロア
    ルキレン基又は二価のパーフルオロポリエーテル基であ
    り、aは0以上の整数である。] (B)一分子中に一個以上の一価のパーフルオロオキシ
    アルキル基、一価のパーフルオロアルキル基、二価のパ
    ーフルオロオキシアルキレン基又は二価のパーフルオロ
    アルキレン基を有し、かつ二個以上のヒドロシリル基を
    有する含フッ素オルガノ水素シロキサン、(C)触媒量
    の白金族化合物、(D)一分子中にケイ素原子に直結し
    た水素原子と、炭素原子又は炭素原子と酸素原子を介し
    てケイ素原子に結合したエポキシ基及び/又はトリアル
    コキシシリル基とをそれぞれ一個以上有するオルガノシ
    ロキサンを含有する組成物であって、上記(B)成分の
    量は該組成物中の脂肪族不飽和基1モルに対し、ヒドロ
    シリル(SiH)基が0.5〜5モルとなる量であるこ
    とを特徴とする硬化性組成物。
  2. 【請求項2】 (D)成分のオルガノシロキサンが、一
    分子中に更に炭素原子を介してケイ素原子に結合したフ
    ルオロアルキル基又はパーフルオロポリエーテル基を一
    個以上有するものである請求項1記載の組成物。
JP27693995A 1995-09-29 1995-09-29 硬化性組成物 Expired - Fee Related JP3239717B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27693995A JP3239717B2 (ja) 1995-09-29 1995-09-29 硬化性組成物
US08/721,455 US5656711A (en) 1995-09-29 1996-09-27 Curable compositions
DE69611023T DE69611023T2 (de) 1995-09-29 1996-09-30 Durch Hydrosilylierung vernetzbare Zusammensetzungen
EP96307164A EP0765916B1 (en) 1995-09-29 1996-09-30 Hydrosilylation-curable compositions

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27693995A JP3239717B2 (ja) 1995-09-29 1995-09-29 硬化性組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0995615A true JPH0995615A (ja) 1997-04-08
JP3239717B2 JP3239717B2 (ja) 2001-12-17

Family

ID=17576519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27693995A Expired - Fee Related JP3239717B2 (ja) 1995-09-29 1995-09-29 硬化性組成物

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5656711A (ja)
EP (1) EP0765916B1 (ja)
JP (1) JP3239717B2 (ja)
DE (1) DE69611023T2 (ja)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6121359A (en) * 1997-12-12 2000-09-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Conductive fluoro-resin compositions
EP1081185A1 (en) * 1999-09-03 2001-03-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable fluorinated elastomer compositions
US6517946B2 (en) 2000-02-07 2003-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable composition
US6576737B2 (en) 2000-10-04 2003-06-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable compositions of fluorinated amide compounds
EP1413588A1 (en) * 2002-10-25 2004-04-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable compositions
JP2004331903A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Shin Etsu Chem Co Ltd パーフルオロアルキルエーテル系接着剤組成物の製造方法
EP1528092A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition
EP1616895A1 (en) 2004-07-12 2006-01-18 Shinetsu Chemical Co., Ltd. Primer composition for a fluorinated elastomer or a fluorinated gel
US7081508B2 (en) 2004-06-25 2006-07-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer composition
US7096739B2 (en) 2002-12-16 2006-08-29 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Pressure sensor containing fluorine-based adhesive
JP2007238928A (ja) * 2006-02-13 2007-09-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル組成物及びそれを用いたゴム硬化物と有機樹脂との一体成型品
EP1995289A1 (en) 2007-05-25 2008-11-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable fluoropolyether adhesive composition and bonding method
JP2010143987A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱硬化型フッ素系エラストマーと基材との接着方法
US7855256B2 (en) 2004-03-05 2010-12-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluoropolyether adhesive composition
US7868119B2 (en) 2006-11-06 2011-01-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coating composition
KR20130036716A (ko) * 2011-10-04 2013-04-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 광반도체 밀봉용 경화성 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치
JP2014084405A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd コーティング剤組成物、該組成物を含む表面処理剤及び該表面処理剤で表面処理された物品
JP2015007660A (ja) * 2013-05-28 2015-01-15 信越化学工業株式会社 定着部材用硬化性組成物及びこれを用いた定着部材
KR20150050401A (ko) 2013-10-30 2015-05-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 광 반도체 밀봉용 경화성 조성물 및 이것을 이용한 광 반도체 장치
JP2015110730A (ja) * 2013-10-30 2015-06-18 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
WO2019009250A1 (ja) * 2017-07-05 2019-01-10 Agc株式会社 含フッ素弾性共重合体組成物および架橋ゴム物品
WO2021172066A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品
WO2022075245A1 (ja) 2020-10-07 2022-04-14 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、ダイアタッチ材、保護用シール剤又はコーティング剤、及び電気・電子部品
WO2022239705A1 (ja) 2021-05-14 2022-11-17 信越化学工業株式会社 含フッ素オルガノ水素シラン化合物
WO2023276779A1 (ja) 2021-07-01 2023-01-05 信越化学工業株式会社 フルオロポリエーテル系硬化性組成物及び硬化物、並びに電気・電子部品
CN115151621B (zh) * 2020-02-26 2024-11-08 信越化学工业株式会社 固化性氟聚醚系粘接剂组合物及光学部件

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3292074B2 (ja) * 1996-12-19 2002-06-17 信越化学工業株式会社 含フッ素アミド化合物
JP3487146B2 (ja) * 1997-09-22 2004-01-13 信越化学工業株式会社 含フッ素硬化性組成物
JP3475760B2 (ja) * 1997-12-24 2003-12-08 信越化学工業株式会社 硬化性組成物及びゲル硬化物
JP3573191B2 (ja) 1998-06-22 2004-10-06 信越化学工業株式会社 フッ素ゴム組成物及びその製造方法
JP3646775B2 (ja) * 1999-03-02 2005-05-11 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP3640337B2 (ja) * 1999-10-04 2005-04-20 信越化学工業株式会社 圧力センサー装置
JP4016239B2 (ja) * 2000-07-05 2007-12-05 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP2002194201A (ja) * 2000-12-22 2002-07-10 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP3687738B2 (ja) * 2001-01-16 2005-08-24 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
WO2003093369A1 (en) * 2002-05-01 2003-11-13 Dow Corning Corporation Compositions having improved bath life
CN100334134C (zh) * 2002-05-01 2007-08-29 陶氏康宁公司 有机氢硅化合物
JP2004043590A (ja) * 2002-07-10 2004-02-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物及び電気・電子部品
ATE396220T1 (de) * 2002-12-20 2008-06-15 Dow Corning Verzweigte polymere aus organohydrogensilicon- zusammensetzungen
WO2004058858A1 (en) * 2002-12-20 2004-07-15 Dow Corning Corporation Branched polymers from organohydrogensilicon compounds
ATE399830T1 (de) * 2003-03-17 2008-07-15 Dow Corning Lösemittelfreie druckempfindliche siliconklebemittel mit verbesserter hoch- temperatur kohäsion
US20060100343A1 (en) * 2004-11-10 2006-05-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluororubber/silicone rubber blend and molded rubber articles
JP2006219668A (ja) * 2005-01-14 2006-08-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性フルオロポリエーテル系組成物
JP4446183B2 (ja) * 2005-04-21 2010-04-07 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品
EP1731567A1 (en) * 2005-05-25 2006-12-13 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorine-containing material
KR101351815B1 (ko) * 2005-07-28 2014-01-15 다우 코닝 코포레이션 향상된 박리력 프로파일을 갖는 박리 피막 조성물
JP5303864B2 (ja) 2007-05-21 2013-10-02 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル組成物及びそれを用いたゴム硬化物と有機樹脂との一体成型品
JP4632069B2 (ja) * 2008-06-02 2011-02-16 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系コーティング剤組成物
JP5459232B2 (ja) 2010-01-19 2014-04-02 信越化学工業株式会社 付加硬化型フルオロポリエーテル系接着剤組成物
JP5459033B2 (ja) 2010-04-14 2014-04-02 信越化学工業株式会社 接着剤組成物
JP5549554B2 (ja) 2010-11-15 2014-07-16 信越化学工業株式会社 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及びその接着方法
JP5589960B2 (ja) 2011-05-31 2014-09-17 信越化学工業株式会社 液状フッ素エラストマー用ベースコンパウンドの製造方法
JP5859421B2 (ja) 2012-06-05 2016-02-10 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP5811985B2 (ja) 2012-10-11 2015-11-11 信越化学工業株式会社 接着剤組成物
JP5869462B2 (ja) 2012-11-02 2016-02-24 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP6344256B2 (ja) * 2015-02-18 2018-06-20 信越化学工業株式会社 光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物の接着方法
JP6515860B2 (ja) 2016-04-13 2019-05-22 信越化学工業株式会社 熱伝導性含フッ素接着剤組成物及び電気・電子部品
US10647899B2 (en) 2017-06-26 2020-05-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable fluoropolyether-based adhesive composition and electric/electronic component
JP6753382B2 (ja) * 2017-06-26 2020-09-09 信越化学工業株式会社 熱硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び電気・電子部品
JP7081682B2 (ja) 2018-11-14 2022-06-07 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及び光学部品
WO2021033529A1 (ja) 2019-08-21 2021-02-25 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品
JP7306472B2 (ja) 2019-11-11 2023-07-11 信越化学工業株式会社 光硬化性フルオロポリエーテル系エラストマー組成物とその接着方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4057566A (en) * 1976-01-08 1977-11-08 Dow Corning Corporation Fluorocarbon siloxane compositions
US5232959A (en) * 1990-05-25 1993-08-03 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Organohydrogenpolysiloxanes and curable organosiloxane compositions containing same
FR2678277B1 (fr) * 1991-06-27 1993-10-22 Dow Corning Corp Silicones contenant des groupes ether de vinyle peripheriques lateraux reticulables par des photo-initiateurs cationiques et leur application a des revetements et des produits anti-adhesifs pour papier.
JP2701109B2 (ja) * 1992-05-21 1998-01-21 信越化学工業株式会社 含フッ素有機ケイ素化合物
US5300613A (en) * 1992-06-02 1994-04-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorine-containing organosilicon compounds
US5380811A (en) * 1992-06-02 1995-01-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorine-containing organopolysiloxane composition
JP3324166B2 (ja) * 1992-12-10 2002-09-17 信越化学工業株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
JP2782406B2 (ja) * 1993-02-09 1998-07-30 信越化学工業株式会社 室温硬化性組成物
JP2954444B2 (ja) * 1993-03-12 1999-09-27 信越化学工業株式会社 室温硬化性組成物
EP0725113B1 (en) * 1995-01-23 2000-09-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluorinated amide silicone compounds and curable siloxane compositions

Cited By (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6121359A (en) * 1997-12-12 2000-09-19 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Conductive fluoro-resin compositions
USRE40519E1 (en) * 1997-12-12 2008-09-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Conductive fluoro-resin compositions
EP1081185A1 (en) * 1999-09-03 2001-03-07 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable fluorinated elastomer compositions
US6417311B1 (en) 1999-09-03 2002-07-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable compositions of fluorinated amide polymers
US6517946B2 (en) 2000-02-07 2003-02-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable composition
US6576737B2 (en) 2000-10-04 2003-06-10 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable compositions of fluorinated amide compounds
EP1413588A1 (en) * 2002-10-25 2004-04-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable compositions
JP2004143322A (ja) * 2002-10-25 2004-05-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物
US6846896B2 (en) 2002-10-25 2005-01-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable compositions
US7096739B2 (en) 2002-12-16 2006-08-29 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Pressure sensor containing fluorine-based adhesive
JP2004331903A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Shin Etsu Chem Co Ltd パーフルオロアルキルエーテル系接着剤組成物の製造方法
JP4582287B2 (ja) * 2003-10-27 2010-11-17 信越化学工業株式会社 低汚染性接着剤組成物
JP2005126618A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Shin Etsu Chem Co Ltd 低汚染性接着剤組成物
EP1528092A1 (en) * 2003-10-27 2005-05-04 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive composition
US7855256B2 (en) 2004-03-05 2010-12-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Fluoropolyether adhesive composition
US7081508B2 (en) 2004-06-25 2006-07-25 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer composition
US7485693B2 (en) 2004-07-12 2009-02-03 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Primer composition for a fluorinated elastomer or a fluorinated gel
JP2006052386A (ja) * 2004-07-12 2006-02-23 Shin Etsu Chem Co Ltd フッ素系エラストマー又はフッ素系ゲル用プライマー組成物
EP1616895A1 (en) 2004-07-12 2006-01-18 Shinetsu Chemical Co., Ltd. Primer composition for a fluorinated elastomer or a fluorinated gel
JP2007238928A (ja) * 2006-02-13 2007-09-20 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル組成物及びそれを用いたゴム硬化物と有機樹脂との一体成型品
US7868119B2 (en) 2006-11-06 2011-01-11 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Coating composition
EP1995289A1 (en) 2007-05-25 2008-11-26 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat-curable fluoropolyether adhesive composition and bonding method
JP2010143987A (ja) * 2008-12-17 2010-07-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 熱硬化型フッ素系エラストマーと基材との接着方法
KR20130036716A (ko) * 2011-10-04 2013-04-12 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 광반도체 밀봉용 경화성 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치
JP2013079325A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
JP2014084405A (ja) * 2012-10-24 2014-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd コーティング剤組成物、該組成物を含む表面処理剤及び該表面処理剤で表面処理された物品
JP2015007660A (ja) * 2013-05-28 2015-01-15 信越化学工業株式会社 定着部材用硬化性組成物及びこれを用いた定着部材
KR20150050401A (ko) 2013-10-30 2015-05-08 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 광 반도체 밀봉용 경화성 조성물 및 이것을 이용한 광 반도체 장치
JP2015110730A (ja) * 2013-10-30 2015-06-18 信越化学工業株式会社 光半導体封止用硬化性組成物及びこれを用いた光半導体装置
WO2019009250A1 (ja) * 2017-07-05 2019-01-10 Agc株式会社 含フッ素弾性共重合体組成物および架橋ゴム物品
CN115151621A (zh) * 2020-02-26 2022-10-04 信越化学工业株式会社 固化性氟聚醚系粘接剂组合物及光学部件
JPWO2021172066A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02
WO2021172066A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系接着剤組成物及び光学部品
CN115151621B (zh) * 2020-02-26 2024-11-08 信越化学工业株式会社 固化性氟聚醚系粘接剂组合物及光学部件
WO2022075245A1 (ja) 2020-10-07 2022-04-14 信越化学工業株式会社 接着剤組成物、ダイアタッチ材、保護用シール剤又はコーティング剤、及び電気・電子部品
KR20230081713A (ko) 2020-10-07 2023-06-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 접착제 조성물, 다이 어태치재, 보호용 실링제 또는 코팅제, 및 전기·전자 부품
WO2022239705A1 (ja) 2021-05-14 2022-11-17 信越化学工業株式会社 含フッ素オルガノ水素シラン化合物
KR20240008328A (ko) 2021-05-14 2024-01-18 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 함불소 오가노수소실란 화합물
WO2023276779A1 (ja) 2021-07-01 2023-01-05 信越化学工業株式会社 フルオロポリエーテル系硬化性組成物及び硬化物、並びに電気・電子部品
KR20240027755A (ko) 2021-07-01 2024-03-04 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 플루오로폴리에테르계 경화성 조성물 및 경화물, 및 전기·전자 부품

Also Published As

Publication number Publication date
DE69611023D1 (de) 2000-12-28
EP0765916B1 (en) 2000-11-22
EP0765916A3 (en) 1997-10-01
JP3239717B2 (ja) 2001-12-17
EP0765916A2 (en) 1997-04-02
DE69611023T2 (de) 2001-05-17
US5656711A (en) 1997-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3239717B2 (ja) 硬化性組成物
JP3567973B2 (ja) 硬化性組成物
JP2990646B2 (ja) 硬化性組成物
US6517946B2 (en) Curable composition
US6576737B2 (en) Curable compositions of fluorinated amide compounds
JP3666575B2 (ja) 硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物
US20060014895A1 (en) Curable fluoropolyether composition
KR20120052169A (ko) 열경화성 플루오로폴리에테르계 접착제 조성물 및 그 접착 방법
JP2002212425A (ja) 硬化性組成物
JP4269127B2 (ja) 硬化性組成物
JPH11116684A (ja) 硬化性組成物
JP2954444B2 (ja) 室温硬化性組成物
JP3298413B2 (ja) 硬化性組成物
JP3413713B2 (ja) 含フッ素硬化性組成物
EP4365235A1 (en) Fluoropolyether-based curable composition and cured product, and electric/electronic component
JPH115902A (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物
JP3835536B2 (ja) 含フッ素硬化性組成物
JP3036385B2 (ja) 硬化性組成物
JP2002327110A (ja) 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP3077536B2 (ja) 硬化性組成物
JP3617577B2 (ja) 硬化性組成物
JPH1135828A (ja) 液状硬化性組成物
JP2002293919A (ja) 硬化性フルオロポリエーテルゴム組成物
JPH09323997A (ja) 有機ケイ素化合物及びその製造方法
JPH05331372A (ja) 室温硬化性含フッ素オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees