JPH0983165A - 電子機器冷却装置 - Google Patents
電子機器冷却装置Info
- Publication number
- JPH0983165A JPH0983165A JP23355895A JP23355895A JPH0983165A JP H0983165 A JPH0983165 A JP H0983165A JP 23355895 A JP23355895 A JP 23355895A JP 23355895 A JP23355895 A JP 23355895A JP H0983165 A JPH0983165 A JP H0983165A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- cooling
- electronic component
- cooling fin
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は冷却効果の高い電子機器冷却装置を
提供することを課題としている。 【解決手段】 本発明の電子機器冷却装置は、ヒートシ
ンク1にあって冷却フィン取付側と反対方向に湾曲した
球面部1aと、球面部1aと電子部品2の間に挟持され
て損失熱を伝達するチップ表面部5とを備えたことを特
徴としている。 【効果】 本発明により電子機器冷却装置の冷却効果を
向上させることができる。
提供することを課題としている。 【解決手段】 本発明の電子機器冷却装置は、ヒートシ
ンク1にあって冷却フィン取付側と反対方向に湾曲した
球面部1aと、球面部1aと電子部品2の間に挟持され
て損失熱を伝達するチップ表面部5とを備えたことを特
徴としている。 【効果】 本発明により電子機器冷却装置の冷却効果を
向上させることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンクによ
って電子部品を冷却する電子機器冷却装置に関する。
って電子部品を冷却する電子機器冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器で使用されているIC等
の各種電子部品は年々発熱密度が増加してきている。こ
のような状況から、ヒートシンク等の放熱部品は必須の
条件であり、IC等の各種電子部品の発熱を促進し、信
頼性を確保するために活用されている。IC等の各種電
子部品の発熱密度の増加に伴い、ヒートシンク等の放熱
部品も大きくなったり、また重くなる(ファンが付いた
りする為)傾向にある。その時のヒートシンク等の放熱
部品の固定方法は、IC等の各種電子部品の細いリード
線にストレスがかからないようにする為、IC等の各種
電子部品の周囲で固定をせざるを得なくなる。また、I
C等の各種電子部品は、半田付けの不均一により傾いた
状態で基板に実装される場合がある。
の各種電子部品は年々発熱密度が増加してきている。こ
のような状況から、ヒートシンク等の放熱部品は必須の
条件であり、IC等の各種電子部品の発熱を促進し、信
頼性を確保するために活用されている。IC等の各種電
子部品の発熱密度の増加に伴い、ヒートシンク等の放熱
部品も大きくなったり、また重くなる(ファンが付いた
りする為)傾向にある。その時のヒートシンク等の放熱
部品の固定方法は、IC等の各種電子部品の細いリード
線にストレスがかからないようにする為、IC等の各種
電子部品の周囲で固定をせざるを得なくなる。また、I
C等の各種電子部品は、半田付けの不均一により傾いた
状態で基板に実装される場合がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記に述べたように、
傾いた状態で実装されているIC等の各種電子部品にヒ
ートシンク等の放熱部品を実装する場合、IC等の各種
電子部品が傾いた状態で実装されている為、発熱源であ
るチップ表面への接触が確実に行えず、冷却性能が低下
し、信頼性を損なう。また、IC等の各種電子部品をス
タッドと水平に実装するには、調整作業が必要となる、
等の問題があった。
傾いた状態で実装されているIC等の各種電子部品にヒ
ートシンク等の放熱部品を実装する場合、IC等の各種
電子部品が傾いた状態で実装されている為、発熱源であ
るチップ表面への接触が確実に行えず、冷却性能が低下
し、信頼性を損なう。また、IC等の各種電子部品をス
タッドと水平に実装するには、調整作業が必要となる、
等の問題があった。
【0004】本発明はICパッケージ等の各種電子部品
をヒートシンクによって冷却する電子機器冷却装置を提
供することを目的としている。
をヒートシンクによって冷却する電子機器冷却装置を提
供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器冷却装
置は、電子部品を取り付ける基板と、電子部品に発生す
る損失熱を放熱する冷却フィンと、冷却フィンを取り付
けたヒートシンクと、ヒートシンクを基板に取り付ける
スタッドと、ヒートシンクにあって冷却フィン取付側と
反対方向に湾曲した球面部と、球面部と電子部品の間に
挟持されて損失熱を伝達するチップ表面部とを備えたこ
とを特徴としている。また、請求項2の電子機器冷却装
置はスタッドを半田付けとしたことを特徴とし、請求項
3の電子機器冷却装置はヒートシンクを塑性変形する材
料としたことを特徴としている。
置は、電子部品を取り付ける基板と、電子部品に発生す
る損失熱を放熱する冷却フィンと、冷却フィンを取り付
けたヒートシンクと、ヒートシンクを基板に取り付ける
スタッドと、ヒートシンクにあって冷却フィン取付側と
反対方向に湾曲した球面部と、球面部と電子部品の間に
挟持されて損失熱を伝達するチップ表面部とを備えたこ
とを特徴としている。また、請求項2の電子機器冷却装
置はスタッドを半田付けとしたことを特徴とし、請求項
3の電子機器冷却装置はヒートシンクを塑性変形する材
料としたことを特徴としている。
【0006】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子機器冷却装置の
実施の形態を説明する。図1において、基板4は電子部
品2を取り付ける板である。冷却フィン1bは電子部品
2に発生する損失熱を大気に放熱する。ヒートシンク1
は冷却フィン1bを取り付けた冷却装置である。スタッ
ド3はヒートシンク1を基板4に取り付ける。球面部1
aはヒートシンク1にあって冷却フィン1bを取り付け
た取付側と反対方向に湾曲した部分である。チップ表面
部5は球面部1aと電子部品2の間に挟持されて損失熱
を伝達する。また、スタッド3は半田付けとすることも
できる、ヒートシンク1は塑性変形する材料とすること
も可能である。
実施の形態を説明する。図1において、基板4は電子部
品2を取り付ける板である。冷却フィン1bは電子部品
2に発生する損失熱を大気に放熱する。ヒートシンク1
は冷却フィン1bを取り付けた冷却装置である。スタッ
ド3はヒートシンク1を基板4に取り付ける。球面部1
aはヒートシンク1にあって冷却フィン1bを取り付け
た取付側と反対方向に湾曲した部分である。チップ表面
部5は球面部1aと電子部品2の間に挟持されて損失熱
を伝達する。また、スタッド3は半田付けとすることも
できる、ヒートシンク1は塑性変形する材料とすること
も可能である。
【0007】即ち、接触面が球面であるヒートシンク等
の放熱部品を、傾いた状態で実装されているIC等の各
種の電子部品2に実装し発熱源であるチップ表面部5を
冷却する。ヒートシンク1の放熱部品は、スタッド3を
介してねじにより固定を行う。固定された後、ヒートシ
ンク1を構成する放熱部品は塑性変形によりチップ表面
部5を確実に、また広域に接触できるような構造となっ
ている。
の放熱部品を、傾いた状態で実装されているIC等の各
種の電子部品2に実装し発熱源であるチップ表面部5を
冷却する。ヒートシンク1の放熱部品は、スタッド3を
介してねじにより固定を行う。固定された後、ヒートシ
ンク1を構成する放熱部品は塑性変形によりチップ表面
部5を確実に、また広域に接触できるような構造となっ
ている。
【0008】本技術のヒートシンクを使用することによ
って、同様の効果を得ることが可能である。
って、同様の効果を得ることが可能である。
【0009】なお、前記球面部は実質的な球面を意味
し、楕円球面、放物球面、円筒面他丸味を帯びた面を含
むものである。
し、楕円球面、放物球面、円筒面他丸味を帯びた面を含
むものである。
【0010】さらに、ヒートシンクは電子部品との間に
絶縁スペーサを配置したものを含むことができる。
絶縁スペーサを配置したものを含むことができる。
【0011】
【発明の効果】本発明によりチップ表面の冷却が促進さ
れ高信頼性を得られる。また、ヒートシンクの大きさ、
重さに影響がなくヒートシンクが取付できるのでICの
高発熱に対応できると言う効果がある。
れ高信頼性を得られる。また、ヒートシンクの大きさ、
重さに影響がなくヒートシンクが取付できるのでICの
高発熱に対応できると言う効果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す電子機器冷却装置の正
面図である。
面図である。
【図2】図1の斜視図である。
1 ヒートシンク 1a 球面部 1b 冷却フィン 2 電子部品 3 スタッド 4 基板
Claims (3)
- 【請求項1】 電子部品を取り付ける基板と、前記電子
部品に発生する損失熱を放熱する冷却フィンと、この冷
却フィンを取り付けたヒートシンクと、このヒートシン
クを前記基板に取り付けるスタッドと、前記ヒートシン
クにあって前記冷却フィン取付側と反対方向に湾曲した
球面部と、この球面部と前記電子部品の間に挟持されて
前記損失熱を伝達するチップ表面部と、を具備してなる
電子機器冷却装置。 - 【請求項2】 前記スタッドを半田付けとしたことを特
徴とする請求項1に記載した電子機器冷却装置。 - 【請求項3】 前記ヒートシンクを塑性変形する材料と
したことを特徴とする請求項1または請求項2に記載し
た電子機器冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23355895A JPH0983165A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 電子機器冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23355895A JPH0983165A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 電子機器冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0983165A true JPH0983165A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16956957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23355895A Pending JPH0983165A (ja) | 1995-09-12 | 1995-09-12 | 電子機器冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0983165A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7319591B2 (en) | 2005-05-26 | 2008-01-15 | International Business Machines Corporation | Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages |
US7333342B2 (en) | 2006-01-31 | 2008-02-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Fastening of a member pressing a heat sink against a component mounted on a circuit board |
US7959517B2 (en) * | 2004-08-31 | 2011-06-14 | Acushnet Company | Infrared sensing launch monitor |
US7961469B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-06-14 | Apple Inc. | Method and apparatus for distributing a thermal interface material |
WO2016095508A1 (zh) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种导热垫、散热器和散热组件 |
JP2017027976A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 富士通株式会社 | 冷却部品の接合方法 |
-
1995
- 1995-09-12 JP JP23355895A patent/JPH0983165A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7959517B2 (en) * | 2004-08-31 | 2011-06-14 | Acushnet Company | Infrared sensing launch monitor |
US7319591B2 (en) | 2005-05-26 | 2008-01-15 | International Business Machines Corporation | Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages |
US7489512B2 (en) | 2005-05-26 | 2009-02-10 | International Business Machines Corporation | Optimized thermally conductive plate and attachment method for enhanced thermal performance and reliability of flip chip organic packages |
US7333342B2 (en) | 2006-01-31 | 2008-02-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Fastening of a member pressing a heat sink against a component mounted on a circuit board |
US8037594B2 (en) | 2007-06-05 | 2011-10-18 | International Business Machines Corporation | Method of forming a flip-chip package |
US7961469B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-06-14 | Apple Inc. | Method and apparatus for distributing a thermal interface material |
US20110228482A1 (en) * | 2009-03-31 | 2011-09-22 | Apple Inc. | Method and apparatus for distributing a thermal interface material |
US8564955B2 (en) * | 2009-03-31 | 2013-10-22 | Apple Inc. | Coupling heat sink to integrated circuit chip with thermal interface material |
WO2016095508A1 (zh) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种导热垫、散热器和散热组件 |
JP2017027976A (ja) * | 2015-07-16 | 2017-02-02 | 富士通株式会社 | 冷却部品の接合方法 |
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