JPH0966520A - ワイヤソー装置 - Google Patents
ワイヤソー装置Info
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- JPH0966520A JPH0966520A JP22396895A JP22396895A JPH0966520A JP H0966520 A JPH0966520 A JP H0966520A JP 22396895 A JP22396895 A JP 22396895A JP 22396895 A JP22396895 A JP 22396895A JP H0966520 A JPH0966520 A JP H0966520A
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
対して、熟練を要することなく、短時間にかつ正確にし
かも非接触にて方位合わせできるようにする。 【解決手段】 ワーク24を支持する支持部材20の端
面25に対向して、検出装置31を配設する。この検出
装置31により、支持部材20の端面25の位置を複数
箇所で測定して、ワーク24の水平方向及び垂直方向の
傾きを検出する。この検出結果に基づいて、ワイヤ14
に対するワーク24の結晶方位を調整する。
Description
料、磁性材料、セラミック等の脆性材料をワイヤにより
切断するワイヤソー装置に関するものである。
ては、複数の加工用ローラ間にワイヤが所定ピッチで螺
旋状に巻き付けられ、このワイヤが一方向または双方向
に走行されながら、そのワイヤ上に砥粒を含むスラリが
供給される。そして、この状態でワイヤに対してワーク
が押し付けられて、ワークが結晶方位に沿って、あるい
は結晶方位に対して所定角度でスライス状に切断加工さ
れる。
ヤの延びる方向とワークの結晶方位とを所定の位置関係
に設定する必要がある。
位合わせが手作業のみによって行われているため、その
方位合わせを正確に行うためには、熟練と勘を要するも
のであった。 このため、特開昭60ー197361号
公報においては、コリメータによりワークの結晶方位角
を検出するようにした技術が開示されている。しかしな
がら、この公報においては、ワークの端面に方位角検出
用の反射鏡を貼付したり、ワイヤ上にワイヤ走行方向を
探るためのゲージをセットしたりする手間がかかるもの
であった。
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、ワークをワイヤに対して方位合わせする
際、熟練を要することなく短時間に作業することができ
るとともに、方位合わせを正確に行うことができるワイ
ヤソー装置を提供することにある。
めに、請求項1に記載の発明では、ワイヤの走行方向と
ワークの結晶方位との位置関係の調整のために、ワイヤ
の延びる方向を検出するための第1の検出手段と、ワイ
ヤの延びる方向に対する前記支持部材の傾きを検出する
ための第2の検出手段と、支持部材の傾き角度を調整す
るための調整手段とを設けたものである。
せする際には、第1の検出装置により、ワイヤの延びる
方向が検出される。次いで、ワイヤの延びる方向に対し
て、支持部材の傾きが検出される。そして、その検出結
果により必要に応じて支持部材の傾き角度が調節され
る。
いて、第1の検出手段の検出結果に基づいて、ワイヤの
延びる方向に対する第2の検出手段の傾きを調節するた
めの調節手段を有し、第2の検出手段は自身の傾きに基
づいて支持部材の傾きを検出するものである。
て第2の検出手段の傾き角度が調節され、その第2の検
出手段の角度を基準にして支持部材の傾き角度が検出さ
れる。
1または2において、第1の検出手段は、ワイヤの延び
る方向を非接触に検出する請求項1または2に記載のワ
イヤソー装置。
触することなく検出される。請求項4に記載の発明にお
いては、請求項1〜3のいずれかにおいて、第2の検出
手段は、支持部材の水平方向の傾きを検出するものであ
る。
わせを行うことができる。請求項5に記載の発明におい
ては、請求項1〜4のいずれかにおいて、第2の検出手
段は、支持部材の垂直方向の傾きを検出するものであ
る。
わせを行うことができる。請求項6に記載の発明におい
ては、請求項1〜5のいずれかにおいて、支持部材は測
定面を有し、第2の検出手段はその測定面の傾きを非接
触で検出するものである。
に接触する必要がない。
図面に基づいて詳細に説明する。図1及び図2に示すよ
うに、切断機構11はフレーム12上に装設されてい
る。この切断機構11は所定間隔をおいて平行に延びる
3本の加工用ローラ13を備え、それらの外周には多数
の環状溝13aが所定ピッチで形成されている。
記加工用ローラ13の各環状溝13aに連続的に巻回さ
れている。そして、図示しないモータにより、加工用ロ
ーラ13が回転されて、ワイヤ14が一方向または双方
向に所定の走行速度で走行される。
上方において、フレーム12に装設されている。この切
断機構16のサドル17はフレーム12の上部前面にレ
ール18を介して昇降可能に支持され、その前面には取
付基板19が突設されている。支持部材としての支持板
20は取付基板19の下面に、第1支軸21を介して水
平面内で回動可能に、かつ第2支軸22を介して垂直面
内で回動可能に取り付けられている。取付ブロック23
は取付基板19の下部に突設され、その下面にはワーク
24が接着固定される。
され、水平方向の傾き測定面25a(以下、水平測定面
という)と、垂直方向の傾き測定面25b(以下垂直測
定面という)とを備えている。水平調節ネジ26は取付
基板19の後面に螺合され、この水平調節ネジ26を回
動させることにより、支持板20を水平面内で回動させ
て、ワーク24の水平方向の傾きを変更することができ
る。垂直調節ネジ27は取付基板19の上面に螺合さ
れ、この垂直調節ネジ27を回動させることにより、支
持板20を垂直面内で回動させて、ワーク24の垂直方
向の傾きを変更することができる。
は、ワイヤ14が切断機構11の加工用ローラ13間で
一方向または双方向に走行されながら、ワーク支持機構
16が切断機構11に向かって下降される。このとき、
スラリ供給装置15からワイヤ14とワーク24との間
に砥粒を含むスラリが供給されるとともに、そのワイヤ
14に対しワーク24が押し付けられ、ラッピング作用
によってワーク24がスライス加工される。
ジ29により前記フレーム12に固定され、その上面に
は調節手段としての調節装置30及び検出装置31が装
着されている。調節装置30は、水平面内において回動
可能及びワイヤ14の走行方向へ移動可能な第1ガイド
板33と、上下方向へ移動可能な第2ガイド板34と、
第1ガイド板33の移動方向と直交する方向へ移動可能
な第3ガイド板35を有している。第1の検出手段とし
てのツールスコープ32は第3ガイド板35上に設置さ
れている。
2aと、ワイヤ14の直下に近接配置される対物窓32
bと、接眼窓32cとを備えている。そして、図3
(a)及び図3(b)に示すように、対物窓32bから
取り込まれたワイヤ14の画像が接眼窓32cに基準線
L1とともに投影されるようになっている。
は前記支持板20の測定面25と対向するように、ブラ
ケット37を介してツールスコープ32の本体32aに
取り付けられている。そして、図4に示すように、この
非接触センサ36により、測定面25上の水平方向及び
垂直方向へ異なった3箇所P1,P2,P3において、
それらの位置が検出される。
触センサ36に接続され、その前面にはワーク24の傾
き量を表示するための表示部38a,38bが配置され
ている。そして、この表示装置38は、非接触センサ3
6から検出信号を入力したとき、測定面25a上の2箇
所P1,P2の検出信号に基づき、ワーク24の水平方
向の傾き量を算出して、表示部38aに表示する。ま
た、表示装置38は、測定面25b上の2箇所P1,P
3の検出信号に基づき、ワーク24の垂直方向の傾き量
を算出して、表示部38bに表示する。
装置について動作を説明する。さて、ワーク24の外面
には、例えばワーク端面を基準にした結晶方位角を表す
表示が付されている。この表示は、ワーク24の製造段
階で付される。そして、この表示にあわせて、ワーク2
4が支持板20に対して所要の位置関係をもってセット
される。従って、支持板20とワイヤ14との位置関係
を設定すれば、ワイヤ14に対するワーク24の方位合
わせを行うことができる。
の支持板20に取り付けた状態で、そのワーク24をワ
イヤ14に対して方位合わせする際には、まず調節装置
30により、検出装置31をワイヤ14に対して所定位
置に調節設定する。すなわち、ツールスコープ32の監
視窓32cを覗くと、その監視窓32cには、例えば図
3(a)及び図3(b)に示すように、端縁のワイヤ1
4が基準線L1とともに投影される。この投影されたワ
イヤ14を基準線L1と一致させるように、あるいは所
定角度をなすように第1ガイド板33を回動させ、また
は第3ガイド板35を移動させると、検出装置31の非
接触センサ36がワイヤ14の延びる方向に対して所定
位置関係に設定される。
ンサ36を支持板20の測定面25上において、検出箇
所P1に対応させ、その検出箇所P1の位置を検出す
る。次に、第1ガイド板33を移動させて、非接触セン
サ36を測定面25上の検出箇所P2に対応させ、その
検出箇所P2の位置を検出する。さらに、第1ガイド板
33及び第2ガイド板34を移動させて、非接触センサ
36を測定面25上の検出箇所P3に対応させ、その検
出箇所P3の位置を検出する。
水平方向の傾き量が測定面25a上の2箇所P1,P2
の検出信号に基づいて算出され、表示部38aに表示さ
れる。また、支持板20の垂直方向の傾き量が測定面2
5b上の2箇所P1,P3の検出信号に基づいて算出さ
れ、表示部38bに表示される。
に表示された水平方向の傾き量に応じて、ワーク支持機
構16の水平調節ネジ26を回動調節すると、支持板2
0が水平面内で回動されて、ワーク24の水平方向の傾
きが変更される。また、表示部38bに表示された垂直
方向の傾き量に応じて、垂直調節ネジ27を回動調節す
ると、支持板20が垂直面内で回動されて、ワーク24
の垂直方向の傾きが変更される。そのため、この表示装
置38の表示部38a,38bを監視しながら、調節つ
まみ26,27を回動させ、ワーク24の結晶方位を水
平方向及び垂直方向において、ワイヤ14の延びる方向
に対して調整することができる。
れているため、以下のような利点を有する。 (1) ツールスコープ32によりワイヤ24の延びる方向
を検出するとともに、その検出結果に応じて非接触セン
サ36により測定面25aの傾きが検出されるため、熟
練や勘を要することなく、容易にかつ正確に方位合わせ
することができる。 (2) ワイヤ24の延びる方向がツールスコープ32によ
り光学的に検出されるため、その検出を正確かつ簡単に
行うことができるばかりでなく、ワイヤ24の走行中に
おいても検出が可能になる。 (3) 測定面25aの傾きの測定が非接触センサ36によ
り非接触で行われるため、測定面25aに傷がついた
り、支持板20が不本意に動いたりしない。また、測定
面25a上のゴミの影響も受けにくい。 (4) ワーク24の傾きの検出が水平方向及び垂直方向の
両方向で行われるため、水平、垂直方向の方位合わせを
行うことができる。 (5) 検出装置31の検出に先立って、予め調節装置30
により、検出装置31をワイヤ14に対し所定位置に調
節設定できるため、検出装置31の検出精度を向上させ
ることができる。
施できる。 (1)ワイヤ14の延びる方向の検出をレーザ光を用い
て行うこと。すなわち、ワイヤ14の延びる方向におけ
る異なる複数位置でワイヤ14の延びる方向と交差する
ようにレーザ光をスキャンさせ、スキャンされたレーザ
光がワイヤ14により遮られるタイミングまたは位置の
データに基づいてワイヤ14の延びる方向を検出するこ
と。 (2)検出装置31における非接触センサ36に代えて
接触型センサを使用すること。 (3)ワーク支持機構16の調節ネジ26,27に代え
てサーボモータを設け、そのサーボモータの回転により
支持板20を水平面内及び垂直面内で回動させて、ワー
ク24の傾きを測定ダータに基づき自動的に変更するよ
うに構成すること。
るため、次のような効果を奏する。請求項1に記載の発
明によれば、ワークをワイヤに対して方位合わせする
際、熟練や勘を要することなく短時間に作業することが
できるとともに、方位合わせを正確に行うことができ
る。
段の検出に先立って、予め調節手段により、第1の検出
手段をワイヤに対し所定位置に調節設定できるため、検
出精度向上させることができる。
の延びる方向を光学的に検出するため、その検出を正確
かつ容易に、しかもワイヤの走行中であっても行うこと
ができる。
検出手段は、ワークの水平方向の方位合わせ容易に行う
ことができる。請求項5に記載の発明においては、ワー
クの垂直方向の方位合わせを容易に行うことができる。
の傾きを非接触で検出できるため、測定面に傷が付いた
りするのを防止でき、また測定器に機械的構造をもたな
いため誤差の発生が少ない。
す要部斜視図。
状態を示す説明図。
態を示す説明図。
ラ、14…ワイヤ、15…スラリ供給パイプ、16…ワ
ーク支持機構、19…取付基板、20…支持部材として
の支持板、24…ワーク、25…測定面、25a…水平
方向の傾き測定面、25b…垂直方向の傾き測定面、2
6…水平調節ネジ、27…垂直調節ネジ、30…設定装
置、31…検出装置、32…ツールスコープ、36…非
接触センサ、38…表示装置、P1,P2,P3…検出
位置。
Claims (6)
- 【請求項1】 ワークを支持部材に支持し、複数の加工
用ローラ間に螺旋状に巻き付けられたワイヤを一方向ま
たは双方向に走行させ、前記支持部材とワイヤとの相対
移動によりワークをワイヤに押し付けるとともに、ワー
クとワイヤとの間に砥粒を含むスラリーを供給して、そ
のワークを切断するようにしたワイヤソー装置におい
て、 前記ワイヤの走行方向とワークの結晶方位との位置関係
の調整のために、ワイヤの延びる方向を検出するための
第1の検出手段と、ワイヤの延びる方向に対する前記支
持部材の傾きを検出するための第2の検出手段と、支持
部材の傾き角度を調整するための調整手段とを設けたワ
イヤソー装置。 - 【請求項2】 第1の検出手段の検出結果に基づいて、
ワイヤの延びる方向に対する第2の検出手段の傾きを調
節するための調節手段を有し、第2の検出手段は自身の
傾きに基づいて支持部材の傾きを検出する請求項1に記
載のワイヤソー装置。 - 【請求項3】 第1の検出手段は、ワイヤの延びる方向
を非接触に検出する請求項1または2に記載のワイヤソ
ー装置。 - 【請求項4】 第2の検出手段は、支持部材の水平面内
における傾きを検出する請求項1〜3のいずれかに記載
のワイヤソー装置。 - 【請求項5】 第2の検出手段は、支持部材の垂直面内
における傾きを検出する請求項1〜4のいずれかに記載
のワイヤソー装置。 - 【請求項6】 支持部材は測定面を有し、第2の検出手
段はその測定面の傾きを非接触で検出する請求項1〜5
のいずれかに記載のワイヤソー装置。
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1995
- 1995-08-31 JP JP22396895A patent/JP3187295B2/ja not_active Expired - Fee Related
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