JPH0961256A - 温度計測器の温度補償回路 - Google Patents
温度計測器の温度補償回路Info
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- JPH0961256A JPH0961256A JP21912995A JP21912995A JPH0961256A JP H0961256 A JPH0961256 A JP H0961256A JP 21912995 A JP21912995 A JP 21912995A JP 21912995 A JP21912995 A JP 21912995A JP H0961256 A JPH0961256 A JP H0961256A
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- JP
- Japan
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- temperature
- terminal
- temperature measuring
- sensor
- measuring sensor
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】熱電対のゼーベック効果を利用した温度計測器
に用いる、温度センサーの破損や紛失等の事故を防止し
た温度補償回路を提供する。 【解決手段】温度計測器は、ケース５と、熱電対６と、
熱電対６の出力電圧が入力される多層プリント基板４と
を備えている。ここで、多層プリント基板４には熱電対
６を接続するための端子２がパターン化され、端子２の
温度を温度補償用に計測するための端子温度計測用セン
サー３が実装されている。また、多層プリント基板４の
内・外層には、端子２の部位と端子温度計測用センサー
３の部位とを熱的に結合するためのパターン１が形成さ
れており、端子２の温度はパターン１を介して端子温度
計測用センサー３に伝導されている。この時、端子温度
計測用センサー３はケース５の内部に配設されており、
外部から接触することが出来ない構造になっている。
に用いる、温度センサーの破損や紛失等の事故を防止し
た温度補償回路を提供する。 【解決手段】温度計測器は、ケース５と、熱電対６と、
熱電対６の出力電圧が入力される多層プリント基板４と
を備えている。ここで、多層プリント基板４には熱電対
６を接続するための端子２がパターン化され、端子２の
温度を温度補償用に計測するための端子温度計測用セン
サー３が実装されている。また、多層プリント基板４の
内・外層には、端子２の部位と端子温度計測用センサー
３の部位とを熱的に結合するためのパターン１が形成さ
れており、端子２の温度はパターン１を介して端子温度
計測用センサー３に伝導されている。この時、端子温度
計測用センサー３はケース５の内部に配設されており、
外部から接触することが出来ない構造になっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電対のゼーベッ
ク効果を利用した温度計測器の温度補償回路に関するも
のである。
ク効果を利用した温度計測器の温度補償回路に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、熱電対のゼーベック効果を利
用した温度計測器が用いられているが、熱電対はその両
端の温度差に比例した電圧を発生するので、熱電対の一
端が取り付けられた場所の温度を計測するには、熱電対
の出力電圧を計測するとともに、その他端の温度を計測
して熱電対の出力電圧から求めた温度を補償する必要が
ある。
用した温度計測器が用いられているが、熱電対はその両
端の温度差に比例した電圧を発生するので、熱電対の一
端が取り付けられた場所の温度を計測するには、熱電対
の出力電圧を計測するとともに、その他端の温度を計測
して熱電対の出力電圧から求めた温度を補償する必要が
ある。
【０００３】従って、このような温度計測器では、熱電
対が接続されている端子と同列の端子に測温抵抗体等の
端子温度計測用センサーを接続して、熱電対が接続され
ている端子の温度を計測する温度計測器の温度補償回路
が設けられている。
対が接続されている端子と同列の端子に測温抵抗体等の
端子温度計測用センサーを接続して、熱電対が接続され
ている端子の温度を計測する温度計測器の温度補償回路
が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した温度計測器の
温度補償回路では、熱電対が接続されている温度計測器
の端子温度を計測するために、熱電対が接続されている
端子と同列の端子に測温抵抗体等の端子温度計測用セン
サーを直接取付けている。この為、端子温度計測用セン
サーは温度計測器のケースの外側に露出して取付けられ
ており、端子温度計測用センサーの破損や紛失を招くと
いう問題点があった。
温度補償回路では、熱電対が接続されている温度計測器
の端子温度を計測するために、熱電対が接続されている
端子と同列の端子に測温抵抗体等の端子温度計測用セン
サーを直接取付けている。この為、端子温度計測用セン
サーは温度計測器のケースの外側に露出して取付けられ
ており、端子温度計測用センサーの破損や紛失を招くと
いう問題点があった。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、端子温度計測用センサーの破損や紛失を防止し
た温度計測器の温度補償回路を提供することを目的とす
るものである。
であり、端子温度計測用センサーの破損や紛失を防止し
た温度計測器の温度補償回路を提供することを目的とす
るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、熱電対を接続するための端子とその端
子の温度を温度補償用に計測するための端子温度計測用
センサーとが設けられ温度計測器の内部に配設される多
層プリント基板の内・外層に、端子の部位と端子温度計
測用センサーの部位とを熱的に結合するための幅広で一
様なパターンを形成することにより、端子の温度をパタ
ーンを介して端子温度計測用センサーに伝導させること
が出来るので、端子温度計測用センサーを温度計測器の
内部に配設することができる。
達成するために、熱電対を接続するための端子とその端
子の温度を温度補償用に計測するための端子温度計測用
センサーとが設けられ温度計測器の内部に配設される多
層プリント基板の内・外層に、端子の部位と端子温度計
測用センサーの部位とを熱的に結合するための幅広で一
様なパターンを形成することにより、端子の温度をパタ
ーンを介して端子温度計測用センサーに伝導させること
が出来るので、端子温度計測用センサーを温度計測器の
内部に配設することができる。
【０００７】請求項１の発明において、請求項２の発明
は端子温度計測用センサーとして熱電対を、請求項３の
発明は端子温度計測用センサーとして測温抵抗体を、請
求項４の発明は端子温度計測用センサーとしてサーミス
タを、請求項５の発明は端子温度計測用センサーとして
トランジスタをそれぞれ用いることにより、端子温度計
測用センサーを温度計測器内部にまとまりよく配設する
ことができる。
は端子温度計測用センサーとして熱電対を、請求項３の
発明は端子温度計測用センサーとして測温抵抗体を、請
求項４の発明は端子温度計測用センサーとしてサーミス
タを、請求項５の発明は端子温度計測用センサーとして
トランジスタをそれぞれ用いることにより、端子温度計
測用センサーを温度計測器内部にまとまりよく配設する
ことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本実施形態の温度計測器の温度補
償回路を図面を参照して説明する。このような温度計測
器の温度補償回路は、図１に示すように、熱電対６と、
熱電対６の出力電圧が入力される多層プリント基板４
と、多層プリント基板４を格納するケース５とを備えて
おり、多層プリント基板４には熱電対６を接続するため
の端子２が設けられ、端子２の温度を温度補償用に計測
するための端子温度計測用センサー３が実装されてい
る。さらに、多層プリント基板４の内・外層には端子２
の部位と端子温度計測用センサー３の部位とを熱的に結
合するための幅広で一様なパターン１が形成されてい
る。
償回路を図面を参照して説明する。このような温度計測
器の温度補償回路は、図１に示すように、熱電対６と、
熱電対６の出力電圧が入力される多層プリント基板４
と、多層プリント基板４を格納するケース５とを備えて
おり、多層プリント基板４には熱電対６を接続するため
の端子２が設けられ、端子２の温度を温度補償用に計測
するための端子温度計測用センサー３が実装されてい
る。さらに、多層プリント基板４の内・外層には端子２
の部位と端子温度計測用センサー３の部位とを熱的に結
合するための幅広で一様なパターン１が形成されてい
る。
【０００９】ここで、多層プリント基板４はケース５の
内部に配設されているが、熱電対６を接続するための端
子２はケース５の外部に露出しているので、熱電対６を
端子２に外部から接続することが出来る。さて、図２
（ａ）（ｂ）に示すように、多層プリント基板４は４層
から成り、その１層目には熱電対６を接続するための端
子２がパターン化され、熱電対６が接続されている端子
２の温度を計測するための端子温度計測用センサー３が
実装されている。ここで、熱電対６が接続されていない
空端子２ａの部位と端子温度計測用センサー３の部位と
を熱的に結合するための幅広で一様なパターン１が一層
目に形成されており、パターン１は空端子２ａに接続さ
れている。
内部に配設されているが、熱電対６を接続するための端
子２はケース５の外部に露出しているので、熱電対６を
端子２に外部から接続することが出来る。さて、図２
（ａ）（ｂ）に示すように、多層プリント基板４は４層
から成り、その１層目には熱電対６を接続するための端
子２がパターン化され、熱電対６が接続されている端子
２の温度を計測するための端子温度計測用センサー３が
実装されている。ここで、熱電対６が接続されていない
空端子２ａの部位と端子温度計測用センサー３の部位と
を熱的に結合するための幅広で一様なパターン１が一層
目に形成されており、パターン１は空端子２ａに接続さ
れている。
【００１０】また、多層プリント基板４の２層目及び３
層目には、端子２及び空端子２ａの部位と端子温度計測
用センサー３の部位とを熱的に結合するための幅広で一
様なパターン１が形成されており、１層目及び４層目に
設けられた空端子２ａと多層プリント基板４の２層目及
び３層目に形成されたパターン１とは熱伝導性を良くす
るためにスルーホール等を介して接続されている。
層目には、端子２及び空端子２ａの部位と端子温度計測
用センサー３の部位とを熱的に結合するための幅広で一
様なパターン１が形成されており、１層目及び４層目に
設けられた空端子２ａと多層プリント基板４の２層目及
び３層目に形成されたパターン１とは熱伝導性を良くす
るためにスルーホール等を介して接続されている。
【００１１】更に、多層プリント基板４の４層目には、
熱電対６を接続するための端子２がパターン化されてい
る。ここで、端子２の温度は、多層プリント基板４の内
・外層に形成された幅広で一様なパターン１を介して多
層プリント基板４に実装された端子温度計測用センサー
３に伝導されるので、端子温度計測用センサー３を端子
２に直接接続することなく、ケース５内部の多層プリン
ト基板４に実装された端子温度計測用センサー３によっ
て端子２の温度を正確に計測することができる。従っ
て、温度計測器は、多層プリント基板４の端子２に接続
された熱電対６の出力電圧と端子温度計測用センサー３
の出力値とに基づいて熱電対６を取り付けた場所の温度
を正確に計測することができる。
熱電対６を接続するための端子２がパターン化されてい
る。ここで、端子２の温度は、多層プリント基板４の内
・外層に形成された幅広で一様なパターン１を介して多
層プリント基板４に実装された端子温度計測用センサー
３に伝導されるので、端子温度計測用センサー３を端子
２に直接接続することなく、ケース５内部の多層プリン
ト基板４に実装された端子温度計測用センサー３によっ
て端子２の温度を正確に計測することができる。従っ
て、温度計測器は、多層プリント基板４の端子２に接続
された熱電対６の出力電圧と端子温度計測用センサー３
の出力値とに基づいて熱電対６を取り付けた場所の温度
を正確に計測することができる。
【００１２】この時、多層プリント基板４に実装された
端子温度計測用センサー３はケース５の内部に格納され
ており、外部から接触することが出来ないので、端子温
度計測用センサー３の破損や紛失といった事故を防止す
ることができ、温度計測器に用いる温度補償回路の信頼
性を向上させることができる。尚、端子２の温度を計測
するための端子温度計測用センサー３としては、熱電
対、測温抵抗体、サーミスタ、トランジスタ他の素子を
用いることができる。
端子温度計測用センサー３はケース５の内部に格納され
ており、外部から接触することが出来ないので、端子温
度計測用センサー３の破損や紛失といった事故を防止す
ることができ、温度計測器に用いる温度補償回路の信頼
性を向上させることができる。尚、端子２の温度を計測
するための端子温度計測用センサー３としては、熱電
対、測温抵抗体、サーミスタ、トランジスタ他の素子を
用いることができる。
【００１３】
【発明の効果】請求項１の発明は上述のように、熱電対
を接続するための端子と端子の温度を温度補償用に計測
するための端子温度計測用センサーとが設けられ温度計
測器内部に配設される多層プリント基板の内・外層に、
端子の部位と端子温度計測用センサーの部位とを熱的に
結合するために幅広で一様なパターンを形成することに
より、端子の温度をパターンを介して端子温度計測用セ
ンサーに伝導させることが出来る。従って、端子温度計
測用センサーを温度計測器の内部に配設することがで
き、端子温度計測用センサーの破損や紛失といった事故
を防止できるという効果がある。
を接続するための端子と端子の温度を温度補償用に計測
するための端子温度計測用センサーとが設けられ温度計
測器内部に配設される多層プリント基板の内・外層に、
端子の部位と端子温度計測用センサーの部位とを熱的に
結合するために幅広で一様なパターンを形成することに
より、端子の温度をパターンを介して端子温度計測用セ
ンサーに伝導させることが出来る。従って、端子温度計
測用センサーを温度計測器の内部に配設することがで
き、端子温度計測用センサーの破損や紛失といった事故
を防止できるという効果がある。
【００１４】請求項１の発明において、請求項２の発明
は端子温度計測用センサーとして熱電対を、請求項３の
発明は端子温度計測用センサーとして測温抵抗体を、請
求項４の発明は端子温度計測用センサーとしてサーミス
タを、請求項５の発明は端子温度計測用センサーとして
トランジスタをそれぞれ用いることにより、端子温度計
測用センサーを温度計測器内部にまとまりよく配設する
ことができるという効果がある。
は端子温度計測用センサーとして熱電対を、請求項３の
発明は端子温度計測用センサーとして測温抵抗体を、請
求項４の発明は端子温度計測用センサーとしてサーミス
タを、請求項５の発明は端子温度計測用センサーとして
トランジスタをそれぞれ用いることにより、端子温度計
測用センサーを温度計測器内部にまとまりよく配設する
ことができるという効果がある。
【図１】本実施形態を用いる温度計測器の外観斜視図で
ある。
ある。
【図２】（ａ）本実施形態を用いるプリント基板の一部
省略せる上面図である。 （ｂ）同上の一部省略せる断面図である。
省略せる上面図である。 （ｂ）同上の一部省略せる断面図である。
１ パターン ２ 端子 ３ 端子温度計測用センサー ４ 多層プリント基板 ５ ケース ６ 熱電対
Claims (5)
- 【請求項１】熱電対を接続するための端子と前記端子の
温度を温度補償用に計測するための端子温度計測用セン
サーとが設けられ温度計測器内部に配設される多層プリ
ント基板の内・外層に、前記端子の部位と前記端子温度
計測用センサーの部位とを熱的に結合するための幅広で
一様なパターンが形成されて成ることを特徴とする温度
計測器の温度補償回路。 - 【請求項２】前記端子温度計測用センサーとして熱電対
を用いて成ることを特徴とする請求項１記載の温度計測
器の温度補償回路。 - 【請求項３】前記端子温度計測用センサーとして測温抵
抗体を用いて成ることを特徴とする請求項１記載の温度
計測器の温度補償回路。 - 【請求項４】前記端子温度計測用センサーとしてサーミ
スタを用いて成ることを特徴とする請求項１記載の温度
計測器の温度補償回路。 - 【請求項５】前記端子温度計測用センサーとしてトラン
ジスタを用いて成ることを特徴とする請求項１記載の温
度計測器の温度補償回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912995A JPH0961256A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 温度計測器の温度補償回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21912995A JPH0961256A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 温度計測器の温度補償回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0961256A true JPH0961256A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16730700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21912995A Withdrawn JPH0961256A (ja) | 1995-08-28 | 1995-08-28 | 温度計測器の温度補償回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0961256A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19826212C1 (de) * | 1998-06-09 | 2000-02-24 | Imc Messysteme Gmbh | Anschlußeinrichtung für Thermoelemente |
| JP2016061636A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | ヤンマー株式会社 | 温度計測装置 |
| JP6351914B1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-07-04 | 三菱電機株式会社 | 温度測定装置 |
| JP2021018113A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 横河電機株式会社 | 回路基板及び温度測定器 |
-
1995
- 1995-08-28 JP JP21912995A patent/JPH0961256A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19826212C1 (de) * | 1998-06-09 | 2000-02-24 | Imc Messysteme Gmbh | Anschlußeinrichtung für Thermoelemente |
| JP2016061636A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | ヤンマー株式会社 | 温度計測装置 |
| JP6351914B1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-07-04 | 三菱電機株式会社 | 温度測定装置 |
| WO2018179408A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱電機株式会社 | 温度測定装置 |
| CN110121635A (zh) * | 2017-03-31 | 2019-08-13 | 三菱电机株式会社 | 温度测定装置 |
| CN110121635B (zh) * | 2017-03-31 | 2020-09-08 | 三菱电机株式会社 | 温度测定装置 |
| JP2021018113A (ja) * | 2019-07-18 | 2021-02-15 | 横河電機株式会社 | 回路基板及び温度測定器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |