JPH09331121A - Printed board and method for dividing the same - Google Patents
Printed board and method for dividing the sameInfo
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電気・電子
機器内に組み込まれる部品実装基板に使用して好適なプ
リント基板およびその分割方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board suitable for use as a component mounting board incorporated in, for example, an electric / electronic device and a dividing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年におけるプリント基板の製造には、
表面実装技術の発展に伴い、プリント基板本体の部品実
装部にクリーム半田を塗布し、次いでこの塗布領域に電
子部品を搭載し、しかる後リフロー方式によってプリン
ト基板本体に電子部品を取り付けることによる製造技術
が多用されている。2. Description of the Related Art Recently, in the manufacture of printed circuit boards,
With the development of surface mounting technology, manufacturing technology by applying cream solder to the component mounting part of the printed circuit board body, then mounting electronic parts in this application area, and then attaching the electronic parts to the printed circuit board body by the reflow method. Is often used.
【０００３】このようなプリント基板は、各々が互いに
分割部を介して隣接する所要プリント基板と不要プリン
ト基板とからなるプリント基板本体を有し、このプリン
ト基板本体を分割部に沿って折り曲げることにより所要
プリント基板と不要プリント基板に分割して使用されて
いる。Such a printed circuit board has a printed circuit board body composed of a required printed circuit board and an unnecessary printed circuit board which are adjacent to each other through a divided section, and the printed circuit board body is bent along the divided section. It is used by dividing it into a required printed circuit board and an unnecessary printed circuit board.
【０００４】従来、この種のプリント基板には、例えば
実開昭５８−１５３４６９号公報および実開昭６１−３
４７６４号公報に開示され、図５（ａ）および（ｂ）に
示すようなものが採用されている。Conventionally, this type of printed circuit board has been disclosed in, for example, Japanese Utility Model Publication No. 58-153469 and Japanese Utility Model Publication No. 61-3.
The one disclosed in Japanese Patent No. 4764 and shown in FIGS. 5A and 5B is adopted.
【０００５】これを同図に基づいて説明すると、同図に
おいて、プリント基板は、複数の基板取付用孔１を有す
る所要プリント基板２と、この所要プリント基板２に分
割部３を介して隣接する不要プリント基板４とからなる
プリント基板本体５を備えている。This will be described with reference to the same figure. In the figure, the printed circuit board is adjacent to a required printed circuit board 2 having a plurality of board mounting holes 1 and a required printed circuit board 2 via a dividing portion 3. A printed circuit board body 5 including an unnecessary printed circuit board 4 is provided.
【０００６】プリント基板の分割部３は、所定形状の分
割ラインに沿って延在する多数のスリット６およびこれ
らスリット６のうちから各々が互いに隣り合う２つのス
リット間に介在するミシン目７ａ有する連結部７によっ
て構成されている。The divided portion 3 of the printed circuit board has a plurality of slits 6 extending along a division line of a predetermined shape and a perforation 7a interposed between two slits 6 which are adjacent to each other. It is constituted by the section 7.
【０００７】このように構成されたプリント基板におい
ては、部品実装後にプリント基板本体５を分割部３に沿
って折り曲げることにより所要プリント基板２と不要プ
リント基板４に分割してから使用される。なお、８およ
び９はプリント基板本体５の分割時に発生するクラック
と分割後に発生する突起部である。In the printed circuit board thus constructed, the printed circuit board main body 5 is bent along the dividing portion 3 after the components are mounted to divide it into the required printed circuit board 2 and the unnecessary printed circuit board 4 before use. It should be noted that reference numerals 8 and 9 denote cracks generated when the printed circuit board body 5 is divided and projections generated after the division.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のプリ
ント基板においては、スリット６の幅方向中心線と連結
部７の各ミシン目７ａを結ぶ中心線とが分割ラインに一
致するものであるため、プリント基板本体５の分割後に
突起部９がミシン目７ａの半径とほぼ同一の寸法だけ所
要プリント基板２の端縁に形成されてしまい、この突起
部９をニッパー等の工具によって取り除く作業を必要と
し、作業性および生産性が低下するという問題があっ
た。By the way, in the conventional printed circuit board, the center line in the width direction of the slit 6 and the center line connecting the perforations 7a of the connecting portion 7 coincide with the dividing line. After the printed circuit board body 5 is divided, the protrusion 9 is formed on the end edge of the required printed circuit board 2 by the same dimension as the radius of the perforation 7a, and it is necessary to remove the protrusion 9 with a tool such as a nipper. However, there is a problem that workability and productivity are reduced.
【０００９】また、プリント基板におけるスリット６お
よび連結部７は、リフロー時に発生するプリント基板本
体５の反り発生を抑制する目的から、プリント基板本体
５の４隅部に設けられていることが望ましいとされてい
るが、多くの場合プリント基板本体５の４隅部には基板
取付用孔１が設けられている。このため、基板分割時に
ミシン目７ａと基板取付用孔１間あるいは基板取付用孔
１とスリット６間にクラック８が発生してしまうことか
ら、クラックが発生しない程度にミシン目７ａおよびス
リット６の形成位置を基板取付用孔１から十分に離間す
る位置に設定する等してプリント基板のパターン設計に
改善が要求され、この点においても生産性が低下してい
た。Further, it is desirable that the slits 6 and the connecting portions 7 in the printed circuit board are provided at the four corners of the printed circuit board body 5 for the purpose of suppressing the warp of the printed circuit board body 5 that occurs during reflow. However, in many cases, the board mounting holes 1 are provided at the four corners of the printed circuit board body 5. Therefore, cracks 8 are generated between the perforation 7a and the board mounting hole 1 or between the board mounting hole 1 and the slit 6 when the board is divided. The pattern design of the printed circuit board is required to be improved by setting the formation position to a position sufficiently separated from the board mounting hole 1, and in this respect as well, the productivity is lowered.
【００１０】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、プリント基板本体分割後の所要プリント基板に
おけるクラックと突起部の発生を防止することができ、
もって作業性および生産性を高めることができるプリン
ト基板およびその分割方法の提供を目的とするものであ
る。The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to prevent the occurrence of cracks and protrusions on a required printed circuit board after the printed circuit board main body is divided.
An object of the present invention is to provide a printed circuit board and a method of dividing the same that can improve workability and productivity.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載のプリント基板は、所定の間
隔をもって並列する複数の基板取付用孔を有する所要プ
リント基板と、この所要プリント基板に分割部を介して
隣接する不要プリント基板とからなるプリント基板本体
を備え、このプリント基板本体の分割部を、基板取付用
孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットおよびこ
れらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリッ
ト間に位置する連結部を有する第１分割部と、この第１
分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に介在する
第２分割部とによって構成し、このうち第２分割部はス
リットを基板取付用孔に近接させることにより形成され
ている構成としてある。したがって、プリント基板本体
を第１分割部に沿って折り曲げると、第２分割部に曲げ
応力が集中してクラックが発生することにより、スリッ
トと基板取付用孔とが連通して所要プリント基板と不要
プリント基板に分割される。In order to achieve the above object, a printed circuit board according to claim 1 of the present invention is a required printed circuit board having a plurality of board mounting holes arranged in parallel at a predetermined interval, and the required printed board. A printed circuit board main body composed of an unnecessary printed circuit board that is adjacent to the board via a divided portion is provided. A first dividing part having a connecting part located between two slits adjacent to each other, and the first dividing part.
It is configured by a second split portion interposed between each slit of the split portion and each board mounting hole, and the second split portion is formed by bringing the slit close to the board mounting hole. is there. Therefore, when the printed circuit board body is bent along the first divided portion, the bending stress concentrates on the second divided portion and a crack is generated, so that the slit and the board mounting hole communicate with each other and the printed board is not required. Divided into printed circuit boards.
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載のプ
リント基板において、所要プリント基板を複数の所要プ
リント基板によって構成し、これら所要プリント基板の
うち各々が互いに隣り合う２つの所要プリント基板間に
は上記分割部が設けられている構成としてある。したが
って、プリント基板本体の折り曲げによって複数の所要
プリント基板と不要プリント基板に分割される。According to a second aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first aspect, the required printed circuit board is composed of a plurality of required printed circuit boards, and the two required printed circuit boards are adjacent to each other. Is provided with the above-mentioned dividing portion. Therefore, by bending the printed circuit board body, it is divided into a plurality of required printed boards and unnecessary printed boards.
【００１３】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載のプリント基板において、基板取付用孔に近
接する膨出部をスリットに設けた構成としてある。した
がって、各所要プリント基板の端縁から離間する位置に
基板取付用孔の形成位置が設定される。According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board according to the first or second aspect, a bulge portion adjacent to the board mounting hole is provided in the slit. Therefore, the formation position of the board mounting hole is set at a position separated from the edge of each required printed circuit board.
【００１４】請求項４記載の発明は、所定の間隔をもっ
て並列する複数の基板取付用孔を有する所要プリント基
板と、この所要プリント基板に隣接する不要プリント基
板とからなるプリント基板本体を折り曲げることにより
所要プリント基板と不要プリント基板とに分割する方法
であって、プリント基板本体に対し予め所要プリント基
板と不要プリント基板との間に介在し基板取付用孔の並
列方向に沿って延在する複数のスリットおよびこれらス
リットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリット間に
位置する連結部を有する第１分割部を形成すると共に、
この第１分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に
介在する第２分割部を形成し、プリント基板本体を折り
曲げてスリットと基板取付用孔を連通させる構成として
ある。したがって、プリント基板本体を第１分割部に沿
って折り曲げると、第２分割部に曲げ応力が集中してク
ラックが発生することにより、スリットと基板取付用孔
とが連通して所要プリント基板と不要プリント基板とに
分割される。According to a fourth aspect of the present invention, a printed circuit board main body including a required printed circuit board having a plurality of board mounting holes arranged in parallel at a predetermined interval and an unnecessary printed circuit board adjacent to the required printed circuit board is bent. A method of dividing into a required printed circuit board and an unnecessary printed circuit board, wherein a plurality of plural printed circuit boards are provided between the required printed circuit board and the unnecessary printed circuit board and extend along the parallel direction of the board mounting holes. While forming a slit and a first divided portion having a connecting portion located between two slits adjacent to each other,
A second divided portion is formed between each slit of the first divided portion and each board mounting hole, and the printed circuit board body is bent to connect the slit and the board mounting hole. Therefore, when the printed circuit board body is bent along the first divided portion, the bending stress concentrates on the second divided portion and a crack is generated, so that the slit and the board mounting hole communicate with each other and the required printed circuit board is unnecessary. It is divided into a printed circuit board.
【００１５】請求項５記載の発明は、請求項４記載のプ
リント基板の分割方法において、スリットと基板取付用
孔とを連通させることにより所要プリント基板の端縁に
は平面視ほぼΩ形状の切り欠きが形成される構成として
ある。したがって、プリント基板の折り曲げによってス
リットと基板取付用孔とが連通すると、その端縁に平面
視ほぼΩ形状の切り欠きを有する所要プリント基板と不
要プリント基板とに分割される。According to a fifth aspect of the present invention, in the method of dividing a printed circuit board according to the fourth aspect, the slit and the board mounting hole are communicated with each other so that the edge of the required printed circuit board is cut into a substantially Ω shape in plan view. The notch is formed. Therefore, when the slit and the board mounting hole communicate with each other by bending the printed board, the slit is divided into a required printed board having a notch having an approximately Ω shape in plan view and an unnecessary printed board.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。図１（ａ）および（ｂ）
は本発明の第１の実施形態に係るプリント基板を示す平
面図と分割後における所要プリント基板を示す平面図で
ある。同図において、プリント基板のプリント基板本体
１１は所要プリント基板１２および不要プリント基板１
３を備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 (a) and (b)
FIG. 2A is a plan view showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention and a plan view showing a required printed circuit board after division. In the figure, a printed circuit board body 11 of the printed circuit board is a required printed circuit board 12 and an unnecessary printed circuit board 1.
3 is provided.
【００１７】所要プリント基板１２には、所定の間隔を
もって縦横に並列する複数の基板取付用孔１５が設けら
れている。不要プリント基板１３は、所要プリント基板
１２に分割部１４を介して隣接している。The required printed circuit board 12 is provided with a plurality of board mounting holes 15 arranged in parallel vertically and horizontally at a predetermined interval. The unnecessary printed circuit board 13 is adjacent to the required printed circuit board 12 via the dividing portion 14.
【００１８】分割部１４は、基板取付用孔１５の並列方
向に沿って延在する複数のスリット１６およびこれらス
リット１６のうち各々が互いに隣リ合う２つのスリット
１６間に位置する連結部１７を有し分割ラインを形成す
る第１分割部１８と、この第１分割部１８の各スリット
１６と基板取付用孔１５との間に介在する第２分割部１
９とによって構成されている。The dividing portion 14 includes a plurality of slits 16 extending along the parallel direction of the board mounting holes 15 and a connecting portion 17 located between two slits 16 each of which is adjacent to each other. The first dividing portion 18 having the dividing line and the second dividing portion 1 interposed between each slit 16 of the first dividing portion 18 and the board mounting hole 15.
9 and 9.
【００１９】このうち第１分割部１８は、プリント基板
本体１１の折り曲げ時における分割ラインとして機能す
る。Of these, the first dividing portion 18 functions as a dividing line when the printed circuit board body 11 is bent.
【００２０】一方、第２分割部１９は、第１分割部１８
の連結部１７を基板取付用孔１５に近接させることによ
り、すなわち各スリット１６の端部を各基板取付用孔１
５に近接させることにより形成されている。この第２分
割部の各基板取付用孔１５と各スリット１６間寸法は、
第１分割部１８の連結部１７のスリット間寸法より小さ
い寸法に設定されている。On the other hand, the second dividing section 19 has the first dividing section 18
The connecting portion 17 of each of the slits 16 is brought close to the board mounting hole 15, that is, the end portion of each slit 16 is connected to each board mounting hole 1.
It is formed by bringing it close to 5. The dimension between each board mounting hole 15 and each slit 16 of the second divided portion is
The dimension is set to be smaller than the dimension between the slits of the connecting portion 17 of the first dividing portion 18.
【００２１】なお、図１（ｂ）中の符号１５ａは、プリ
ント基板本体１１の分割後において、すなわち各スリッ
ト１６と各基板取付用孔１５とを連通させることにより
所要プリント基板１２の端縁に形成される平面視ほぼΩ
形状の切り欠きである。Reference numeral 15a in FIG. 1 (b) indicates an edge of the required printed circuit board 12 after the printed circuit board body 11 is divided, that is, by connecting the slits 16 with the board mounting holes 15. Plane view formed Ω
It is a shape cutout.
【００２２】このように構成されたプリント基板（プリ
ント基板本体１１）を所要プリント基板１２と不要プリ
ント基板１３に分割するには、次に示すようにして行な
われる。先ず、第１の実施形態におけるプリント基板本
体１１の所要プリント基板１２を固定する。次に、図２
（ｂ）に示すように第１分割部１８の連結部１７を支点
部分として不要プリント基板１３を力Ｐ2 によって押圧
する。このとき、第１分割部１８の連結部１７に力Ｐ2
と反対向きの力Ｐが作用して第２分割部１９に応力集中
する。また、プリント基板本体１１が連結部１７を支点
部分として力Ｐ2の向きに折り曲がる。さらに、連結部
１７に図２（ａ）に示すようにクラック２１が発生して
基板取付用孔１５とスリット１６とが連通するまで不要
プリント基板１３を同方向に押圧する。The printed circuit board (printed circuit board body 11) thus constructed is divided into required printed circuit boards 12 and unnecessary printed circuit boards 13 as follows. First, the required printed circuit board 12 of the printed circuit board body 11 in the first embodiment is fixed. Next, FIG.
As shown in (b), the unnecessary printed circuit board 13 is pressed by the force P 2 using the connecting portion 17 of the first dividing portion 18 as a fulcrum portion. At this time, the force P 2 is applied to the connecting portion 17 of the first dividing portion 18.
A force P in the opposite direction acts on the second divided portion 19 to concentrate the stress. Further, the printed circuit board body 11 is bent in the direction of the force P 2 with the connecting portion 17 as a fulcrum portion. Further, as shown in FIG. 2A, the unnecessary printed circuit board 13 is pressed in the same direction until a crack 21 is generated in the connecting portion 17 and the board mounting hole 15 and the slit 16 communicate with each other.
【００２３】すなわち、プリント基板を分割するには、
プリント基板本体１１を折り曲げることにより、連結部
１７に力Ｐを加えると共に、所要プリント基板１２およ
び不要プリント基板１３に各々力Ｐ1 と力Ｐ2 を加え
る。このようにして、プリント基板本体１１が図３
（ａ）および（ｂ）に示すように所要プリント基板１２
と不要プリント基板１３に分割される。That is, to divide the printed circuit board,
By bending the printed circuit board body 11, a force P is applied to the connecting portion 17, and a force P 1 and a force P 2 are applied to the required printed circuit board 12 and the unnecessary printed circuit board 13, respectively. In this way, the printed circuit board main body 11 is
Required printed circuit board 12 as shown in FIGS.
And unnecessary printed circuit board 13 is divided.
【００２４】次に、本発明の第２の実施形態につき、図
４を用いて説明する。図４は本発明の第２の実施形態に
係るプリント基板を示す平面図で、同図において図１〜
図３と同一または同等の部分については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、プリント基
板の所要プリント基板１２は、複数の所要プリント基板
によって構成されている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
Parts that are the same as or equivalent to those in FIG. 3 are assigned the same reference numerals and detailed explanations thereof are omitted. In the figure, the required printed circuit board 12 of the printed circuit board is composed of a plurality of required printed circuit boards.
【００２５】これら所要プリント基板１２のうち各々が
互いに隣り合う２つの所要プリント基板間には、第１の
実施形態と同様に第１分割部１８および第２分割部１９
を有する分割部１４が設けられている。Between the two required printed boards, which are adjacent to each other, of the required printed boards 12, the first dividing portion 18 and the second dividing portion 19 are provided as in the first embodiment.
Is provided with a dividing portion 14.
【００２６】これにより、プリント基板本体１１の折り
曲げによって複数の所要プリント基板１２と不要プリン
ト基板１３に分割される。なお、プリント基板の分割後
における所要プリント基板１２の角部は、４５°の面取
りが施される。As a result, the printed circuit board body 11 is divided into a plurality of required printed circuit boards 12 and unnecessary printed circuit boards 13 by bending. The corners of the required printed circuit board 12 after the division of the printed circuit board are chamfered at 45 °.
【００２７】第１分割部１８における各スリット１６の
端部には、基板取付用孔１５に近接する膨出部１６ａが
設けられている。これら膨出部１６ａの一部は、スリッ
ト１６における他の部分（膨出部１６ａを除く部分）よ
り基板取付用孔１５の形成位置側に９０°折り曲げて形
成されている。これにより、各所要プリント基板１２の
端縁から離間する位置に基板取付用孔１５の形成位置が
設定される。At the end of each slit 16 in the first divided portion 18, a bulging portion 16a is provided in the vicinity of the board mounting hole 15. A part of these bulging parts 16a is formed by bending 90 ° toward the position where the board mounting hole 15 is formed from the other part of the slit 16 (the part except the bulging part 16a). As a result, the formation position of the board mounting hole 15 is set at a position separated from the edge of each required printed circuit board 12.
【００２８】なお、本実施形態においては、所要プリン
ト基板１２同士が分割部１４のみを介して隣接する例を
示したが、本発明はこれに限定されず、所要プリント基
板同士が分割部と不要プリント基板を介して隣接するも
のでも差し支えない。In the present embodiment, the example in which the required printed circuit boards 12 are adjacent to each other via only the dividing section 14 is shown, but the present invention is not limited to this, and the required printed circuit boards are not required to be the dividing section. They may be adjacent to each other via the printed circuit board.
【００２９】また、本発明におけるスリットの形状は、
上述した実施形態に特に限定されるものでないことは勿
論である。The shape of the slit in the present invention is
Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiment.
【００３０】さらに、本実施形態におけるプリント基板
の分割は、第１の実施形態におけるプリント基板の分割
方法と同一の方法によって行なわれるため、その方法に
ついては省略する。Further, the division of the printed circuit board in the present embodiment is performed by the same method as the method of dividing the printed circuit board in the first embodiment, and therefore the method will be omitted.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定の間隔をもって並列する複数の基板取付用孔を有する
所要プリント基板と、この所要プリント基板に分割部を
介して隣接する不要プリント基板とからなるプリント基
板本体を備え、このプリント基板本体の分割部を、基板
取付用孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットお
よびこれらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つの
スリット間に位置する連結部を有する第１分割部と、こ
の第１分割部の各スリットと各基板取付用孔との間に介
在する第２分割部とによって構成し、このうち第２分割
部はスリットを基板取付用孔に近接させることにより形
成されているので、プリント基板本体を第１分割部に沿
って折り曲げると、第２分割部に曲げ応力が集中してク
ラックが発生することにより、スリットと基板取付用孔
とが連通してプリント基板本体が所要プリント基板と不
要プリント基板に分割される。As described above, according to the present invention, a required printed circuit board having a plurality of board mounting holes arranged in parallel at a predetermined interval and an unnecessary printed circuit board adjacent to the required printed circuit board via a dividing portion. And a plurality of slits extending along the parallel direction of the board mounting holes, and a plurality of slits each of which is located between two adjacent slits. And a second dividing part interposed between each slit of the first dividing part and each board mounting hole, of which the second dividing part has a slit. Since it is formed by being close to the mounting hole, when the printed circuit board body is bent along the first divided portion, bending stress concentrates on the second divided portion, and a crack is generated. A result, the slit and the board mounting hole printed circuit board body communicates is divided into the required printed circuit board and the required printed circuit board.
【００３２】したがって、プリント基板本体分割後の所
要プリント基板におけるクラックと突起部の発生を防止
することができるから、作業性および生産性を高めるこ
とができる。Therefore, it is possible to prevent the generation of cracks and protrusions on the required printed circuit board after the printed circuit board body is divided, so that workability and productivity can be improved.
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の実施形態
に係るプリント基板を示す平面図と分割後における所要
プリント基板を示す平面図である。1A and 1B are a plan view showing a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention and a plan view showing a required printed circuit board after division.
【図２】（ａ）および（ｂ）は本発明のプリント基板の
分割前を示す平面図と断面図である。2A and 2B are a plan view and a sectional view showing a printed circuit board of the present invention before division.
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明のプリント基板の
分割後を示す平面図と断面図である。3 (a) and 3 (b) are a plan view and a cross-sectional view showing a printed circuit board of the present invention after division.
【図４】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板を
示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.
【図５】（ａ）および（ｂ）は従来におけるプリント基
板を示す平面図である。5A and 5B are plan views showing a conventional printed circuit board.
１１ プリント基板本体 １２ 所要プリント基板 １３ 不要プリント基板 １４ 分割部 １５ 基板取付用孔 １６ スリット １７ 連結部 １８ 第１分割部 １９ 第２分割部 11 Printed Circuit Board Main Body 12 Required Printed Circuit Board 13 Unnecessary Printed Circuit Board 14 Dividing Part 15 Board Mounting Hole 16 Slit 17 Connecting Part 18 First Dividing Part 19 Second Dividing Part
Claims (5)
取付用孔を有する所要プリント基板と、 この所要プリント基板に分割部を介して隣接する不要プ
リント基板とからなるプリント基板本体を備え、 このプリント基板本体の分割部を、 上記基板取付用孔の並列方向に沿って延在する複数のス
リットおよびこれらスリットのうち各々が互いに隣リ合
う２つのスリット間に位置する連結部を有する第１分割
部と、 この第１分割部の各スリットと上記各基板取付用孔との
間に介在する第２分割部とによって構成し、 このうち第２分割部は上記各スリットを上記各基板取付
用孔に近接させることにより形成されていることを特徴
とするプリント基板。1. A printed circuit board body comprising a required printed circuit board having a plurality of board mounting holes arranged in parallel at predetermined intervals, and an unnecessary printed circuit board adjacent to the required printed circuit board via a dividing portion. A first dividing portion having a dividing portion of the substrate body, a plurality of slits extending along the parallel direction of the substrate mounting holes, and a connecting portion positioned between two slits each of which is adjacent to each other. And a second divided portion interposed between each slit of the first divided portion and each of the board mounting holes, of which the second divided portion has the slits in the board mounting holes. A printed circuit board, which is formed by bringing them close to each other.
ント基板によって構成し、 これら所要プリント基板のうち各々が互いに隣り合う２
つの所要プリント基板間には上記分割部が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。2. The required printed circuit board comprises a plurality of required printed circuit boards, each of which is adjacent to each other.
The printed circuit board according to claim 1, wherein the divided portion is provided between two required printed circuit boards.
記スリットに設けたことを特徴とする請求項１または請
求項２記載のプリント基板。3. The printed circuit board according to claim 1, wherein a bulge portion is provided in the slit in the vicinity of the board mounting hole.
取付用孔を有する所要プリント基板と、この所要プリン
ト基板に隣接する不要プリント基板とからなるプリント
基板本体を折り曲げることにより上記所要プリント基板
と上記不要プリント基板とに分割する方法であって、 上記プリント基板本体に対し予め上記所要プリント基板
と上記不要プリント基板との間に介在し、上記基板取付
用孔の並列方向に沿って延在する複数のスリットおよび
これらスリットのうち各々が互いに隣り合う２つのスリ
ット間に位置する連結部を有する第１分割部を形成する
と共に、 この第１分割部の各スリットと上記各基板取付用孔との
間に介在する第２分割部を形成し、 上記プリント基板本体を折り曲げて上記スリットと上記
基板取付用孔とを連通させることを特徴とするプリント
基板の分割方法。4. The required printed circuit board, which comprises a required printed circuit board having a plurality of board mounting holes arranged in parallel at a predetermined interval, and an unnecessary printed circuit board adjacent to the required printed circuit board, and the required printed circuit board and the required printed circuit board. A method of dividing into an unnecessary printed circuit board, wherein the plurality of printed circuit board main bodies are interposed between the required printed circuit board and the unnecessary printed circuit board in advance and extend along the parallel direction of the board mounting holes. And a first divided portion having a connecting portion positioned between two slits adjacent to each other, and between each slit of the first divided portion and each of the board mounting holes. A second divided portion interposed therebetween is formed, and the printed circuit board body is bent so that the slit and the board mounting hole communicate with each other. And a method for dividing a printed circuit board, characterized in that.
通させることにより上記所要プリント基板の端縁に平面
視ほぼΩ形状の切り欠きが形成されることを特徴とする
請求項４記載のプリント基板の分割方法。5. The print according to claim 4, wherein a notch having an approximately Ω shape in a plan view is formed at an edge of the required printed circuit board by communicating the slit and the board mounting hole. How to divide the board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14954696A JPH09331121A (en) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | Printed board and method for dividing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14954696A JPH09331121A (en) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | Printed board and method for dividing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331121A true JPH09331121A (en) | 1997-12-22 |
Family
ID=15477523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14954696A Pending JPH09331121A (en) | 1996-06-11 | 1996-06-11 | Printed board and method for dividing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331121A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008135475A (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal printed circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766510A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Ibiden Co Ltd | Printed-wiring board |
| JPH08139489A (en) * | 1994-11-11 | 1996-05-31 | Nec Corp | Printed wiring board |
-
1996
- 1996-06-11 JP JP14954696A patent/JPH09331121A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0766510A (en) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Ibiden Co Ltd | Printed-wiring board |
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Cited By (1)
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| JP2008135475A (en) * | 2006-11-27 | 2008-06-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Metal printed circuit board |
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