JPH09305121A

JPH09305121A - 回路接続構造、この回路接続構造を有する表示装置及びｔｃｐ構造体

Info

Publication number: JPH09305121A
Application number: JP9063543A
Authority: JP
Inventors: Masanori Takahashi; 雅則高橋; Riichi Saito; 理一斎藤; Toshimichi Ouchi; 俊通大内
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-03-15
Filing date: 1997-03-17
Publication date: 1997-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】微少な接続ピッチを確保すると共に入力配線
のインピーダンスを低くすることのできる回路接続構
造、この回路接続構造を有する表示装置及びＴＣＰ構成
体を提供することを目的とする。【解決手段】第１及び第２の電極１３，１５を備えた
半導体装置５が、第１の電極１３において、基板１ｂ上
に形成された電極端子１２と接続し、第２の電極１５に
おいて可撓性配線基板４ａの配線パターン１７の一端と
接続するようにする一方、配線パターンを有する他の配
線基板３の電極端子１９に可撓性配線基板４ａの配線パ
ターン１７の他端を接続するようにすることにより、微
少な接続ピッチを確保すると共に半導体装置５への入力
を低インピーダンス配線を通じて行うことができるよう
にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示装置の回路接
続構造に関し、特に当該装置を構成する表示パネルにお
ける透明基板の周囲に駆動用半導体装置を接続し、さら
にこの駆動用半導体装置に入力信号及び電源を供給する
配線基板を接続する回路接続構造、表示装置及びＴＣＰ
構造体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＥＬ表示パネル、単純マトリクス
型の液晶表示パネル等のフラットディスプレイを備えた
表示装置があり、このような装置においては、例えば、
マトリクス状に形成された画素電極を備えたガラス基板
やプラスチック基板等の透明基板と、ＴＡＢ法（Ｔａｐ
ｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）により駆動
用ＩＣが搭載され、可撓性を有するＴＣＰ（Ｔａｐｅ
ＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）と、駆動用半導体装
置に電源及び制御信号を供給するＰＣＢ基板を接続して
駆動回路を構成するようにしている。

【０００３】図１２及び１３は、このようなフラットパ
ネルディスプレイの駆動回路接続構造の一例を示す図で
ある。なお、図１３は、図１２のＡ−Ａ’線に沿った断
面図である。

【０００４】本ディスプレイでは、ＴＡＢ法により駆動
用半導体装置である駆動用ＩＣ５，９が搭載されたＴＣ
Ｐ４ａ’，８’の出力電極である銅箔パターン３２と液
晶パネル１のガラス基板１ａ’，１ｂ’の周辺に延在形
成された電極端子１２’とを、ＡＣＦ（異方性導電接着
剤）３１により熱圧着接続するようにしている。また、
駆動用ＩＣ５，９に電源及び制御信号を供給するＰＣＢ
基板３’とＴＣＰ４ａ’の入力電極である銅箔パターン
１７とを半田２０’により接続するようにしている。

【０００５】ところで、図１２、１３に示すような表示
装置の駆動回路接続構造において、表示パネル（特に液
晶パネル）が高精細化するに連れてＴＣＰの出力電極と
透明基板の画素端子との接続ピッチが微小化し、５０μ
ｍ以下の接続ピッチが要求されてきている。しかし、既
述した図１２及び図１３に示すＴＣＰを基板に接続する
方法では、ＴＣＰの寸法精度及び接続時の熱圧着による
ＴＣＰの熱膨張ずれ等により微少な接続ピッチを確保す
るには、より精度の高い技術が求められる。そこで、こ
のように微小な接続ピッチを確保するため図１４に示す
ように駆動用ＩＣ５を基板１ｂにフェースダウンで接続
する接続構造が提案されている。

【０００６】具体的には、図１４に示すような構造は、
表示パネルの一対のガラス基板１ａ’，１ｂ’の周辺に
延在された電極端子と基板１ａ’，１ｂ’上に形成され
た図示しない入力配線電極とに対し、駆動用ＩＣ５をそ
の出入力端子側でフェースダウンでＡＣＦ等を用いて接
続している。なお、同図において、７ａ，７ｂ，７ｃは
図示しない外部制御回路から駆動用電源及び制御信号を
伝えるフラットケーブルである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、最近の大版
化した表示パネルに、図１４の方法を採用する場合おい
ては、特に大版化した液晶表示パネルでは、基板１
ａ’，１ｂ’の対向していない周縁部の面積が小さく、
入力配線電極が長くなり、あるいはそのパターンが微細
となるため、入力配線電極のインピーダンスが高くなり
伝送速度が遅くなる。このため、画素電極に駆動波形を
遅延なく伝送するためには駆動スピードを高速化する必
要がある。

【０００８】そこで、このような高速化を図るため、例
えば入力配線電極を厚膜で形成して入力配線のインピー
ダンスを低くすることが考えられるが、形成プロセスや
サイズの制限等の理由により入力配線電極を厚膜で形成
することは困難であることから、高速化の実現が困難で
あると言う問題点があった。さらに、上述したように入
力配線電極のインピーダンスが高くなると、高精細化さ
れた液晶表示パネルの画像情報を駆動用ＩＣに伝送する
際、データ転送の誤動作を引き起こすという問題点があ
った。

【０００９】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、特に微少な接続ピッチを確保
すると共に入力配線のインピーダンスを低くすることの
できる回路接続構造、この回路接続構造を有する表示装
置及びＴＣＰ構造体を提供することを目的とするもので
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、第１及
び第２の電極を備えた半導体装置が、該第１の電極にお
いて、基板上に形成された電極端子と接続し、該第２の
電極において配線パタ−ンを有する可撓性配線基板の該
配線パターンの一端と接続し、且つ配線パタ−ンを有す
る他の配線基板の電極端子に該可撓性配線基板の配線パ
タ−ンの他端が接続されている回路接続構造が提供され
る。

【００１１】上記回路接続構造では、好ましくは、半導
体装置の第１の電極が当該装置の出力電極となり、第２
の電極が入力電極となり、他の配線基板側から入力され
るデータに基づいて、半導体装置より基板側に信号が供
給され、該基板側において電子機器の実駆動がなされ
る。

【００１２】また、本発明によれば、画素電極を備える
と共に前記画素電極の端子が周縁部に形成された基板を
少なくとも一枚有する表示パネルと、入力電極及び出力
電極を備え、前記画素電極に駆動波形を供給する半導体
装置と、前記半導体装置に電源及び制御信号を供給す
る、配線パターンを備えた配線基板とを有す表示装置で
あって、前記半導体装置の出力電極と前記表示パネル側
の少なくとも一方の基板における画素電極端子が接続
し、前記半導体装置の入力電極が、配線パタ−ンを有す
る可撓性配線基板の該配線パターンの一端と接続し、該
可撓性配線基板の配線パターンの他端部が、前記半導体
装置に電源及び制御信号を供給する配線基板の電極端子
と接続する、回路接続構造を有する表示装置が提供され
る。

【００１３】さらに、本発明によれば、ピッチ２０〜６
０μｍで配列した第１の電極と、第２の電極とを有する
半導体装置と、配線パターンを有する可撓性フィルムで
あって、該配線パターンの一端が該半導体装置の第２の
電極と接続している可撓性フィルムとを有するＴＣＰ
（テープキャリアパッケージ）構造体が提供される。

【００１４】本発明の回路接続構造では、半導体装置の
一方の電極（第１の電極）で基板上の電極端子と、例え
ば異方性導電接着剤等を介し、ＴＡＢ法による可撓性基
板を使用することなく接続され、微少な接続ピッチが確
保される。一方、半導体装置の他の電極（第２の電極）
では、可撓性基板上に形成された配線パターンを介し
て、他の配線基板上の電極端子に接続される。

【００１５】特に、半導体装置の第１の電極を出力電
極、第２の電極を入力電極とした場合、第２の電極側か
ら別体であり、低インピーダンス配線がなされた配線基
板（回路基板）から信号入力がなされ、また第１の電極
側へはＴＡＢフィルムを使用せず出力側として、より微
細なパターンでの配線を通じた信号の出力がなされる。
ひいては、回路接続における低インピーダンス入力と、
微細ピッチによる高精細出力が同時に実現される。

【００１６】特に、上記回路接続構成を表示装置におけ
る駆動ＩＣの実装構造に適用し、即ち、基板を表示パネ
ル構成する部材とし、一基板上の電極端子を表示パネル
の画素電極端子とし、半導体装置を駆動ＩＣとし、他の
配線基板を電源及び制御信号を供給する配線基板（回路
基板）とした表示装置では、半導体装置に対して低イン
ピーダンスで誤操作なくデータ入力がなされ、且つ半導
体装置からより微細パターンの端子を有する表示パネル
に高精細で駆動信号が供給され得る。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて説明する。

【００１８】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
駆動回路接続構造を有する表示装置の平面図であり、図
２はそのＡ−Ａ’断面図である。なお、図１，２におい
て、図１２，１３と同一符号は同一または相当部分を示
している。また、かかる実施態様では表示装置を液晶表
示装置として説明する。

【００１９】図１，２において、１ａ，１ｂは液晶パネ
ル１の基板となる、例えばガラス基板等の剛性のある材
料の透明基板、２は液晶パネル１の偏光板、３，１０は
駆動用ＩＣ５，９に電源及び制御信号等を供給する配線
基板（例えば多層のガラスエポキシＰＣＢ）、４ａ，８
は可撓性配線基板であるフレキシブル配線基板、６は配
線基板３に情報信号を伝えるフラットケーブル、７は外
部制御回路から駆動用電源及び制御信号を伝えるフラッ
トケーブルである。なお、１１は基板１ａ，１ｂに挟持
された液晶であり、本実施形態においては、この液晶１
１としては強誘電を示す液晶、ネマネチック液晶等で用
いることができる。

【００２０】一方、液晶パネル１を構成する基板１ａ，
１ｂは液晶１１に駆動電圧を付与する電極を備えてお
り、少くとも一方の基板において画素電極を有してい
る。そして、基板１ａ，１ｂの周縁部の互いに対向して
いない領域において画素電極端子が形成されている。な
お、図１に示す態様では、基板１ａ，１ｂの両方に画素
電極が設けられ、夫々の周縁部に電極端子１２が形成さ
れる。この場合、両基板１ａ，１ｂの電極が、例えば単
純マトリックス構造として、一方の基板１ａには情報信
号電極が形成され、他方の基板１ｂには走査電極が形成
されていることになる。

【００２１】ここで、駆動用ＩＣ５は、図２に示すよう
に液晶パネル１のガラス基板１ｂ上に形成され、ガラス
基板１ｂの周辺部に延在された電極端子１２に接続され
ており、またあらかじめ駆動用ＩＣ５の入力電極に形成
された金バンプ１５にＴＡＢ法により接続されたフレキ
シブル配線基板４ａは、他端において配線基板３に接続
されている。

【００２２】なお、駆動用ＩＣ５は、装置組立時、ガラ
ス基板１ｂの電極端子１２と駆動用ＩＣ５の出力電極に
形成された突起電極１３とを位置合わせした後、異方性
導電接着剤１４を介して熱圧着接続されるようになって
いる。ここで、この突起電極１３（例えば金バンプ）
は、後述する図３に示すように好ましくは５０μｍ以下
の微少接続ピッチで形成されたものである。

【００２３】そして、このような突起電極１３を備えた
駆動用ＩＣ５を、フレキシブル配線基板４ａを介してで
はなく、ガラス基板１ｂの電極端子１２に接続するよう
にすることにより、熱圧着接続の際の熱による熱膨張ず
れを防ぐことができ、所定の接続ピッチを確保すること
ができる。

【００２４】一方、駆動用ＩＣ５の入力電極に接続され
たフレキシブル配線基板４ａの配線パターンである銅箔
パターン１７の一端部と、入力信号を駆動用ＩＣ５に供
給する配線基板３の接続電極１９とは異方性導電接着剤
１８を介して熱圧着接続されるようになっている。

【００２５】ここで、フレキシブル配線基板４ａの銅箔
パターン１７及び異方性導電接着剤１８は、例えば厚み
１５〜３５μｍを有していることから入力信号を駆動用
ＩＣ５に供給する配線の厚みを増すことができ、これに
より駆動用ＩＣ５と配線基板３との間に形成される配線
を低インピーダンスとすることができる。

【００２６】そして、このように駆動用ＩＣ５への入力
を低インピーダンスな配線を通じて行なうことにより、
駆動波形の遅延や、データ転送の誤動作を防止すること
ができる。なお、ガラス基板１ｂの電極端子１２と駆動
用ＩＣ５の出力電極とを接続する異方性導電接着剤１４
と、フレキシブル配線基板４ａの銅箔パターン１７と配
線基板３の接続電極１９とを接続する異方性導電接着剤
１８は、それぞれ最適な導電性粒子及び接着剤が選択さ
れるものであり、同一のものとは限らない。

【００２７】なお、異方性導電接着剤１４，１８とし
て、具体的には、商業的に入手可能な異方性導電性接着
フィルム（ＡＣＦ）を用いることができる。また、異方
性導電性接着剤１４，１８として、液状絶縁性接着剤
（熱硬化型、ＵＶ硬化型等））中に導電性粒子を分散さ
せた異方性導電性接着剤を用いることもできる。

【００２８】更に異方性導電性接着剤１４，１８とし
て、より好ましくは、特に駆動ＩＣ５の出力側には、熱
硬化性接着剤中に接続粒子として樹脂微粒子（粒径２〜
５μｍ）にＮｉメッキ、あるいはＮｉ＋Ａｕメッキを施
し、さらに絶縁性樹脂をコーティングしたもの、特に駆
動ＩＣ５の入力側には、熱硬化性接着剤中に接続粒子と
してＮｉ金属粒子（粒径５〜１０μｍ）あるいはＮｉ金
属粒子にＡｕメッキを施したものが用いられる。

【００２９】また、異方性導電性接着剤の代わりに、駆
動ＩＣ５の出力電極（金バンプ）部分を液状絶縁性接着
剤のみを接着剤として用いて圧着させることもできる。

【００３０】なお、図１に示す態様では、液晶パネル１
の一方の基板１ｂの周縁部において本発明の特徴的な回
路接続構造が適用され、他方の基板１ａの周縁部では、
駆動ＩＣ９が前述した図１２に示した場合と同様に入力
側、出力側の両方でＴＣＰを用いた接続がなされてい
る。但し、当該駆動ＩＣ９において基板１ｂの周縁部側
の駆動ＩＣ５と同様の図２に示す断面構造のような回路
接続構造を採用してもよい。

【００３１】次に、ＴＡＢ法により駆動用ＩＣ５にフレ
キシブル配線基板４ａを接続する方法の例について説明
する。

【００３２】駆動用ＩＣ５にフレキシブル配線基板４ａ
を接続するには、まず図３（ａ）に示すようにフィルム
キャリア４に開口部２４を設け、錫メッキ（望ましくは
０．２〜０．６μｍ厚）を施された銅箔パターン１７、
１７ａを形成した後、駆動用ＩＣ５の入力電極上に設け
られた金バンプ１５（図２参照）と銅箔パターン１７、
１７ａと位置合わせした後、ボンディングツールにより
インナーリードボンディングする。

【００３３】なお、このフィルムキャリア４の基材とし
て、例えばポリイミド、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタ
レート）が用いられる。また、フィルムキャリア４の厚
みは、好ましくは２５〜１２５μｍの範囲である。さら
に、銅箔パターン１７，１７ａに施される錫メッキのか
わりに半田（０．２〜１０μｍ厚）、金（０．２〜０．
９μｍ）、Ｎｉ（０．２〜１０μｍ厚）のメッキを使用
することもできる。

【００３４】ここで、１７ａは以降の取り扱いの際に駆
動用ＩＣ５を固定するサポートパターンであり、駆動用
ＩＣ５のダミーの図示しない金バンプと接続されている
が、この部位に入力電極を設け、フィルム側の入力配線
パターンと接続することも可能である。

【００３５】その後、図３（ｂ）に示すように駆動用Ｉ
Ｃ５の入力部近傍のみに樹脂封止剤１６により封止を施
す。そして、最後に図３（ｃ）に示すように図示しない
打ち抜き型によりフレキシブル配線基板４ａを打ち抜く
ようにし、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）構造体
を得る。なお、図４は図３（ｃ）のＴＣＰ構造体の断面
形状を示すものである。

【００３６】ここで、駆動用ＩＣ５の出力電極上の金バ
ンプからなる突起電極１３は、高さをそろえるためにイ
ンナーリードボンディング時にボンディングツールで同
時に押圧し平坦化するか、別途平坦化用圧着ツールで押
圧し平坦化しておくことは、ガラス基板１ｂ上の電極端
子１２と駆動用ＩＣ５の出力電極とを異方性導電接着剤
１４により接続する場合、信頼性を向上する上で望まし
い。

【００３７】ところで、本発明において、液晶装置を構
成する回路接続構造の好ましい例では、駆動ＩＣ１個当
りにおける入力電極（半導体装置の第２の電極に相当）
は、例えば情報信号（電極）側、走査信号（電極）側の
いずれにおいても１００〜５００μｍ程度のピッチで３
０〜６０個形成され、また駆動ＩＣ１個当りにおける出
力電極（半導体装置の第１の電極に相当）は、情報信号
（電極）側で２０〜６０μｍ程度のピッチ、走査信号
（電極）側で１００〜３００μｍ程度のピッチで夫々２
００〜５００程度形成され得る。

【００３８】また、本発明の回路接続構造は、マトリッ
クス駆動方式の液晶装置における情報信号側及び走査信
号側のいずれにおいても採用され得るが、好ましくは少
なくとも図１に示す態様のような、より密度の大きな電
極数（第１の電極数）を有する情報信号側の端子に適用
され得る。

【００３９】なお、基本的に２値駆動である強誘電性を
示す液晶、反強誘電性液晶、ＢＴＮ液晶モード等の双安
定性を有する液晶モードでは、階調表現のために画素を
分割して面積階調を行なうことが要求され、ひいては駆
動において画素分割数だけ配線数が増加し、より高密度
での駆動ＩＣの実装が必要となる。この場合、情報電極
側のみならず、走査電極側においても本発明の回路接続
構造が好ましく適用される。

【００４０】一方、図５は、本発明の第２の実施形態に
係る駆動回路接続構造を有する液晶装置での液晶パネル
の周縁部における断面図を示しており、フレキシブル配
線基板４ａの銅箔パターン１７と、配線基板３の接続電
極１９とを半田２０により接続するようにしている。な
お、同図において、図２と同一符号は、同一又は相当部
分を示しており、また２３はポリイミドフィルム４の半
田付け接続される部分に形成された開口部を示してい
る。

【００４１】一方、図６は、本発明の第３の実施形態に
係る駆動回路接続構造を有する液晶装置での液晶パネル
の周縁部における断面図であり、同図において、２１は
樹脂封止剤、２２は補強板である。そして、樹脂封止剤
２１を塗布した後、ガラス基板１ｂと配線基板３とに裏
面側から補強板２２を接着することにより、配線基板３
に応力が加わっても電気接続部の破壊を防止するように
構成されている。

【００４２】特に、駆動ＩＣ５の一方の側（本例の場合
出力電極側）がフレキシブル配線基板を用いることな
く、より剛性のある基板１ｂ上の端子に接続される場
合、この補強板２２による接続構造全体の支持は、接続
安定性の維持のため特に好ましい。

【００４３】また、図７は本発明の第４の実施形態に係
る駆動回路接続構造を構成するＴＣＰ構造体の断面図で
あり、フレキシブル配線基板４ａと、駆動用ＩＣ５とを
異方性導電接着剤２６により接続する構成のものであ
る。

【００４４】また、図８は本発明の第５の実施形態に係
る駆動回路接続構造を有する液晶装置での液晶パネルの
周縁部における断面図であり、ガラス基板１ｂの電極端
子１２と駆動用ＩＣ５の突起電極１３とを位置合わせし
た後、異方性導電接着剤１４を介して熱圧着接続する一
方、フレキシブル配線基板４ａの配線１７と配線基板３
の接続電極１９とを異方性導電接着剤１８を介して熱圧
着接続する構造のものである。

【００４５】なお、同図において、フレキシブル配線基
板４ａの銅箔パターン１７はフレキシブル配線基板４ａ
の上面に形成されており、これにより配線基板３はフレ
キシブル配線基板４ａの上方（配線パターン形成面側）
に配されるようになっている。

【００４６】また、図９は、本発明の第６の実施形態に
係る駆動回路接続構造を有する液晶装置での液晶パネル
の周縁部における断面図である。かかる態様での接続構
造は、図８に示す態様と同様であるが、駆動ＩＣ５及び
配線基板３の電極や配線が形成されていない面側（裏面
側）から、他方の基板１ａの裏面とも接するように補強
板３０を接着して設けている。これにより、図６に示す
態様と同様に配線基板３に不要な応力が加わった場合も
電気接続部の破壊を防止することができる。

【００４７】また、図１０は他の例の駆動回路接続構造
を有する液晶装置での液晶パネルの周縁部における断面
図であり、ガラス基板１ｂの電極端子１２と駆動用ＩＣ
５の突起電極１３とが位置合わせした後、異方性導電接
着剤１４を介して熱圧着接続する一方、駆動用ＩＣの入
力電極２９と配線基板３の接続電極１９とを導電性の線
材であるワイヤー２８により接続し、補強板３０により
ガラス基板１ａと駆動用ＩＣ５と配線基板３とを接着固
定した構成のものである。

【００４８】なお、最後に、これまで述べてきた液晶パ
ネル１を備えた液晶表示装置としての駆動構成の例につ
いて、図１１を用いて簡単に説明する。

【００４９】本発明に係る液晶パネル１を備えたカラー
ディスプレー等の液晶表示装置においては、同図に示す
ように液晶パネル１には走査信号印加回路４０２及び情
報信号印加回路４０３が接続されており、これらの走査
信号印加回路４０２及び情報信号印加回路４０３には駆
動制御回路４０４及びグラフィックコントローラ４０５
が順に接続されている。そして、グラフィックコントロ
ーラ４０５からはデータと走査方式信号とが、駆動制御
回路４０４を介して走査信号制御回路４０６及び情報信
号制御回路４０７へ送信されるようになっている。

【００５０】このうちのデータは、これらの走査信号制
御回路４０６及び情報信号制御回路４０７によって走査
線アドレスデータと表示データに変換され、また他方の
走査方式信号は、そのまま走査信号印加回路４０２及び
情報信号印加回路４０３に送られるようになっている。

【００５１】さらに、走査信号印加回路４０２は、走査
線アドレスデータによって決まる走査電極に走査方式信
号によって決まる波形の走査信号を印加し、また情報信
号印加回路４０３は、表示データによって送られる白又
は黒の表示内容と走査方式信号の２つによって決まる波
形の情報信号を印加するように構成されている。そし
て、これらの情報信号及び走査信号等は、既述した図１
に示すフラットケーブル６，７を介して配線基板３に伝
えられ、液晶パネル１が画像表示を行うようになる。

【００５２】なお、本発明の実施態様として、液晶表示
装置における回路接続構造を説明してきたが、これら回
路接続構造は、特に液晶パネルを用いた表示装置に限定
されるものではなく、ＥＬ表示パネル、プラズマディス
プレイパネルをはじめとする自発光タイプのフラットパ
ネルディスプレイを用いた表示装置にも適用することも
できる。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように基板の周辺に延在形
成された電極端子と、駆動用半導体装置の一方の電極端
子とを、例えば異方性導電接着剤にて接続することによ
り、可撓性配線基板を使用することなく画素電極端子と
駆動用半導体装置とを接続することができ、微少な接続
ピッチを確保することができる。

【００５４】また、駆動用半導体装置の他方の電極端子
と可撓性配線基板とをＴＡＢ法により接続する一方、配
線基板と可撓性配線基板とを半田や異方性導電接着剤に
より接続することにより、駆動半導体装置への入力を低
インピーダンス配線を通じて行なうことができる。これ
により、液晶表示パネル等の表示パネルが大版化し、駆
動スピードが高速化しても液晶パネルの画素電極に駆動
波形を遅延無く電送することができる。また、高精細化
された液晶表示素パネルの画像情報を駆動用ＩＣに伝送
する際、データ転送の誤動作を引き起こさないようにす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る駆動回路接続
構造を有する表示装置の平面図。

【図２】図１のＡ−Ａ’に沿った断面図。

【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１、２に示す表示装置の
駆動用ＩＣにフレキシブル配線基板を接続する行程を示
す図。

【図４】図３に示す駆動用ＩＣを接続したフレキシブル
配線基板の断面図。

【図５】本発明の第２の実施形態に係る駆動回路接続構
造を有する表示装置の断面図。

【図６】本発明の第３の実施形態に係る駆動回路接続構
造を有する表示装置の断面図。

【図７】本発明の第４の実施形態に係る駆動回路接続構
造を構成するＴＣＰ構造体の断面図。

【図８】本発明の第５の実施形態に係る駆動回路接続構
造を有する表示装置の断面図。

【図９】本発明の第６の実施形態に係る駆動回路接続構
造を有する表示装置の断面図。

【図１０】本発明の他の駆動回路構造を有する表示装置
の態様を示す側面図。

【図１１】液晶表示装置のブロック構成図。

【図１２】駆動回路接続構造を有する表示装置の一例を
示す平面図。

【図１３】図１２の平面図のＡ−Ａ′に沿った断面図。

【図１４】従来の駆動回路接続構造を有する表示装置の
他の一例を示す平面図。

【符号の説明】

１ａ，１ｂガラス基板３，１０配線基板４ａ，４ａ’，８フレキシブル配線基板５，９駆動用ＩＣ１２電極端子１４，１８，２６異方性導電接着剤１７銅箔パターン１９接続電極２０半田２８接続ワイヤー

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１及び第２の電極を備えた半導体装置
が、該第１の電極において基板上に形成された電極端子
と接続し、該第２の電極において配線パターンを有する
可撓性配線基板の該配線パターンの一端と接続し、且つ
配線パターンを有する他の配線基板の電極端子に該可撓
性配線基板の配線パターンの他端が接続されている回路
接続構造。
【請求項２】前記半導体装置の第１の電極が当該装置
の出力電極となり、第２の電極が入力電極となり、他の
配線基板側から入力されるデータに基づいて半導体装置
より基板側に信号が供給され、前記基板側において電子
機器の実駆動がなされる請求項１記載の回路接続構造。
【請求項３】前記半導体装置の第２の電極と前記可撓
性基板の配線パターンの一端が、ＴＡＢ法により接続さ
れている請求項１記載の回路接続構造。
【請求項４】前記半導体装置の第１の電極と前記基板
上の電極端子が実質的に異方性導電性接着剤のみによっ
て接続されている請求項１記載の回路接続構造。
【請求項５】前記可撓性配線基板の配線パターンの他
端部と他の配線基板の電極端子が半田によって接続され
ている請求項１記載の回路接続構造。
【請求項６】前記可撓性配線基板の配線パターンの他
端部と他の配線基板の電極端子が異方性導電性接着剤に
よって接続されている請求項１記載の回路接続構造。
【請求項７】前記半導体装置の第２の電極と前記可撓
性基板の配線パターンの一端の接続部が樹脂封止されて
いる請求項１記載の回路接続構造。
【請求項８】前記半導体装置の第２の電極と前記可撓
性基板の配線パターンの一端が異方性導電性接着剤によ
って接続されている請求項１記載の回路接続構造。
【請求項９】前記基板及び前記他の配線基板を固定す
る補強板を有する請求項１記載の回路接続構造。
【請求項１０】画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板少なくとも一つを有す
る表示パネルと、入力電極及び出力電極を備え、前記画
素電極に駆動波形を供給する半導体装置と、前記半導体
装置に電源及び制御信号を供給する、配線パターンを備
えた配線基板とを有する表示装置であって、前記半導体装置の出力電極と前記表示パネル側の少なく
とも一の基板における画素電極端子が接続し、前記半導
体装置の入力電極が、配線パターンを有する可撓性配線
基板の該配線パターンの一端と接続し、該可撓性配線基
板の配線パターンの他端部が、前記半導体装置に電源及
び制御信号を供給する配線基板の電極端子と接続する回
路接続構造を有する表示装置。
【請求項１１】前記半導体装置の入力電極と前記可撓
性基板配線パターンの一端が、ＴＡＢ法により接続され
ている請求項１０記載の回路接続構造を有する表示装
置。
【請求項１２】前記半導体装置の入力電極と前記表示
パネルの基板上の電極端子が実質的に異方性導電性接着
剤のみによって接続されている請求項１０記載の回路接
続構造を有する表示装置。
【請求項１３】前記可撓性配線基板の配線パターンの
他端部と、半導体装置に電源及び制御信号を供給する配
線基板の電極端子が半田によって接続されている請求項
１０記載の回路接続構造を有する表示装置。
【請求項１４】前記可撓性配線基板の配線パターンの
他端部と、半導体装置に電源及び制御信号を供給する配
線基板の電極端子が異方性導電性接着剤によって接続さ
れている請求項１０記載の回路接続構造を有する表示装
置。
【請求項１５】前記半導体装置の入力電極と前記可撓
性基板の配線パターンの一端の接続部が樹脂封止されて
いる請求項１０記載の回路接続構造を有する表示装置。
【請求項１６】前記半導体装置の入力電極と前記可撓
性基板の配線パターンの一端が異方性導電性接着剤によ
って接続されている請求項１０記載の回路接続構造を有
する表示装置。
【請求項１７】前記基板及び前記半導体装置に電源及
び制御信号を供給する配線基板を固定する補強板を有す
る請求項１０記載の回路接続構造を有する表示装置。
【請求項１８】前記補強板が前記表示パネルの画素電
極端子を有する基板及び前記半導体装置に電源及び制御
信号を供給する配線基板の裏面側からこれら部材に接着
し、該部材を固定する請求項１７記載の回路接続構造を
有する表示装置。
【請求項１９】前記補強板が前記表示パネルの画素電
極端子を有する基板に対向する男別の基板及び前記半導
体装置に電源及び制御信号を供給する配線基板の裏面側
からこれら部材に接着し、該部材を固定する請求項１７
記載の回路接続構造を有する表示装置。
【請求項２０】表示パネルが液晶パネルである請求項
１０記載の回路接続構造を有する表示装置。
【請求項２１】第１及び第２の電極を備えた半導体装
置が、該第１の電極において、基板上に形成された電極
端子と接続し、該第２の電極において導電性の線材の一
端と接続し、該導電性の線材の他端が他の配線基板の電
極端子と接続している回路接続構造。
【請求項２２】前記半導体装置の第１の電極が当該装
置の出力電極となり、第２の電極が入力電極となり、他
の配線基板側から入力されるデータに基づいて半導体装
置より基板側に信号が供給され、前記基板側において電
子機器の実駆動を行なう請求項２１記載の回路接続構
造。
【請求項２３】前記基板及び前記他の配線基板を固定
する補強板を有する請求項２１記載の回路接続構造。
【請求項２４】画素電極を備えると共に前記画素電極
の端子が周縁部に形成された基板少なくとも一つを有す
る表示パネルと、入力電極及び出力電極を備え、前記画
素電極に駆動波形を供給する半導体装置と、前記半導体
装置に電源及び制御信号を供給する、配線パターンを備
えた配線基板とを有する表示装置であって、前記半導体装置の出力電極と前記表示パネル側の少なく
とも一つの基板における画素電極端子が接続し、前記半
導体装置の入力電極が、導電性の線材の一端と接続し、
該導電性の線材の他端部が、前記半導体装置に電源及び
制御信号を供給する配線基板の電極端子と接続する回路
接続構造を有する表示装置。
【請求項２５】前記表示パネルにおける基板及び前記
半導体装置に電源及び制御信号を供給する配線基板を固
定する補強板を有する請求項２４記載の回路接続構造を
有する表示装置。
【請求項２６】前記表示パネルが液晶パネルである請
求項２４記載の回路接続構造を有する表示装置。
【請求項２７】ピッチ２０〜６０μｍで配列した第１
の電極と、第２の電極とを有する半導体装置と、配線パ
ターンを有する可撓性フィルムであって、該配線パター
ンの一端が該半導体装置の第２の電極と接続している可
撓性フィルムとを有するＴＣＰ（テープキャリアパッケ
ージ）構造体。
【請求項２８】前記半導体装置の第１の電極が当該装
置の出力電極となり、第２の電極が入力電極となる請求
項２７記載のＴＣＰ構造体。
【請求項２９】前記半導体装置の第２の電極と前記可
撓性フィルムの配線パターンの一端とがＴＡＢ法により
接続されている請求項２７記載のＴＣＰ構造体。