JPH09260560A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH09260560A JPH09260560A JP6435896A JP6435896A JPH09260560A JP H09260560 A JPH09260560 A JP H09260560A JP 6435896 A JP6435896 A JP 6435896A JP 6435896 A JP6435896 A JP 6435896A JP H09260560 A JPH09260560 A JP H09260560A
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- Japan
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- forming
- insulating layer
- lead
- lead frame
- conductor plate
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】導体板上に多層配線回路を形成した後に導体板
をエッチングしてリードフレームを形成する方法におい
て、リードフレームの要求形状を実現させるリードフレ
ームおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁層を形成する前に、前記導体板上にあ
らかじめハーフエッチング溝を設け、前記絶縁層の周辺
をリードの形状に合わせて櫛形形状にしたことを特徴と
するリードフレーム。さらに、前記導体板上に前記ハー
フエッチング溝を形成する工程、前記導体板上に周辺が
櫛形形状を有する絶縁層を形成する工程、前記絶縁層上
に導体層を形成し、配線パターンを形成する工程を必要
回数繰り返し多層配線回路を作製し、前記多層配線回路
が形成された前記導体板の表裏に所定のレジストパター
ンを形成し、前記導体板を両面からエッチングしてリー
ドフレームを形成することを特徴とするリードフレーム
の製造方法。
をエッチングしてリードフレームを形成する方法におい
て、リードフレームの要求形状を実現させるリードフレ
ームおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁層を形成する前に、前記導体板上にあ
らかじめハーフエッチング溝を設け、前記絶縁層の周辺
をリードの形状に合わせて櫛形形状にしたことを特徴と
するリードフレーム。さらに、前記導体板上に前記ハー
フエッチング溝を形成する工程、前記導体板上に周辺が
櫛形形状を有する絶縁層を形成する工程、前記絶縁層上
に導体層を形成し、配線パターンを形成する工程を必要
回数繰り返し多層配線回路を作製し、前記多層配線回路
が形成された前記導体板の表裏に所定のレジストパター
ンを形成し、前記導体板を両面からエッチングしてリー
ドフレームを形成することを特徴とするリードフレーム
の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＬＳＩ、ＶＬＳＩ等
に代表される半導体集積回路の実装に用いられる、いわ
ゆるリードフレームとその製造方法に係わり、さらに詳
しくはリードフレームの要求形状を実現させるリードフ
レームおよびその製造方法に関するものである。
に代表される半導体集積回路の実装に用いられる、いわ
ゆるリードフレームとその製造方法に係わり、さらに詳
しくはリードフレームの要求形状を実現させるリードフ
レームおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームは、図１０に示す
ように、絶縁層２２は矩形状をしており、また、その製
造方法は、導体板２１上にビアホール形成孔を有する絶
縁層２２を形成し、該絶縁層２２上に導体層を形成し、
ビアホール及び配線パターンを形成する。これら工程を
所定の回数繰り返して多層配線回路を形成した後、前記
導体板の前記多層配線回路形成側を耐酸性のある樹脂で
全面被覆し、他方の面にフォトレジストを塗布し、所定
パターンで露光、現像を行い、レジストパターンを形成
し、片面よりエッチングを行いリードフレームを形成し
ていた。
ように、絶縁層２２は矩形状をしており、また、その製
造方法は、導体板２１上にビアホール形成孔を有する絶
縁層２２を形成し、該絶縁層２２上に導体層を形成し、
ビアホール及び配線パターンを形成する。これら工程を
所定の回数繰り返して多層配線回路を形成した後、前記
導体板の前記多層配線回路形成側を耐酸性のある樹脂で
全面被覆し、他方の面にフォトレジストを塗布し、所定
パターンで露光、現像を行い、レジストパターンを形成
し、片面よりエッチングを行いリードフレームを形成し
ていた。
【０００３】上記したようなリードフレームの製造方法
では、絶縁層下部（図１０では点線で示した）のリード
の加工は片面からのエッチング加工となり、リードフレ
ームのリード断面が図１１（ａ）に示すような極端な台
形形状になり、狭ピッチ化、多ピン化対応がが難しいと
いった問題があった。また、リードフレームのリード断
面の極端な台形形状は、リード曲げ加工時にリードがひ
ねりを起こし、外部回路への実装が不可能になるといっ
た問題があった。さらに、同様な理由により、リードフ
レーム外枠の位置合わせ用ガイドホールの精度が悪く、
後加工の位置精度不良が発生するといった問題があっ
た。さらにまた、リード間では、３０〜６０μｍ厚で幅
広の絶縁層のみの層が存在するため、製造中や後工程に
おいて、絶縁層にクラックやカケが発生するたいった問
題があった。
では、絶縁層下部（図１０では点線で示した）のリード
の加工は片面からのエッチング加工となり、リードフレ
ームのリード断面が図１１（ａ）に示すような極端な台
形形状になり、狭ピッチ化、多ピン化対応がが難しいと
いった問題があった。また、リードフレームのリード断
面の極端な台形形状は、リード曲げ加工時にリードがひ
ねりを起こし、外部回路への実装が不可能になるといっ
た問題があった。さらに、同様な理由により、リードフ
レーム外枠の位置合わせ用ガイドホールの精度が悪く、
後加工の位置精度不良が発生するといった問題があっ
た。さらにまた、リード間では、３０〜６０μｍ厚で幅
広の絶縁層のみの層が存在するため、製造中や後工程に
おいて、絶縁層にクラックやカケが発生するたいった問
題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
リードフレームの要求形状を実現させるリードフレーム
およびその製造方法を提供することにある。
に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、
リードフレームの要求形状を実現させるリードフレーム
およびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【問題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１においては、導体板上
にビアホール形成孔を有する絶縁層を設け、前記絶縁層
上に配線パターン及びビアホールを形成して配線回路を
作製する工程で、これら工程を所定の回数繰り返して多
層配線回路を形成した後に、前記導体板を加工して外部
接続端子を形成するリードフレームにおいて、前記絶縁
層を形成する前に、前記導体板上にあらかじめハーフエ
ッチング溝を設けたことを特徴とするリードフレームと
したものである。
を達成するために、まず請求項１においては、導体板上
にビアホール形成孔を有する絶縁層を設け、前記絶縁層
上に配線パターン及びビアホールを形成して配線回路を
作製する工程で、これら工程を所定の回数繰り返して多
層配線回路を形成した後に、前記導体板を加工して外部
接続端子を形成するリードフレームにおいて、前記絶縁
層を形成する前に、前記導体板上にあらかじめハーフエ
ッチング溝を設けたことを特徴とするリードフレームと
したものである。
【０００６】また、請求項２においては、前記絶縁層の
周辺をリードの形状に合わせて櫛形形状にしたものであ
る。
周辺をリードの形状に合わせて櫛形形状にしたものであ
る。
【０００７】さらにまた、請求項３においては、導体板
上にビアホール形成孔を有する絶縁層を設け、前記絶縁
層上に配線パターン及びビアホールを形成して配線回路
を作製する工程で、これら工程を所定の回数繰り返して
多層配線回路を形成した後に、前記導体板を加工して外
部接続端子を形成するリードフレームにおいて、（ａ）
前記導体板上に前記ハーフエッチング溝を形成する工
程、（ｂ）前記導体板上に前記ビアホール形成孔及び周
辺が櫛形形状を有する絶縁層を形成する工程、（ｃ）前
記絶縁層上に導体層を形成し、ビアホール及び配線パタ
ーンを形成する工程、（ｄ）上記（ｂ）、（ｃ）の工程
を多層配線回路に応じて必要回数繰り返す工程、（ｅ）
前記多層配線回路が形成された前記導体板の表裏に所定
のレジストパターンを形成し、前記導体板を両面からエ
ッチングしてリードフレームを形成する工程、を有する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法としたもの
である。
上にビアホール形成孔を有する絶縁層を設け、前記絶縁
層上に配線パターン及びビアホールを形成して配線回路
を作製する工程で、これら工程を所定の回数繰り返して
多層配線回路を形成した後に、前記導体板を加工して外
部接続端子を形成するリードフレームにおいて、（ａ）
前記導体板上に前記ハーフエッチング溝を形成する工
程、（ｂ）前記導体板上に前記ビアホール形成孔及び周
辺が櫛形形状を有する絶縁層を形成する工程、（ｃ）前
記絶縁層上に導体層を形成し、ビアホール及び配線パタ
ーンを形成する工程、（ｄ）上記（ｂ）、（ｃ）の工程
を多層配線回路に応じて必要回数繰り返す工程、（ｅ）
前記多層配線回路が形成された前記導体板の表裏に所定
のレジストパターンを形成し、前記導体板を両面からエ
ッチングしてリードフレームを形成する工程、を有する
ことを特徴とするリードフレームの製造方法としたもの
である。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。まず、金属基板１の片側に、フォトリソグラフ
ィ法およびウエットエッチングを用いて、アライメント
マーク、ガイドホール２及びアイランドとリードを分離
するためのハーフエッチング溝３をハーフエッチングに
て形成する（図２（ａ）及び図３参照）。このハーフエ
ッチング溝３及びガイドホール２は、後工程でリードフ
レームを両面エッチングする際に貫通される。
明する。まず、金属基板１の片側に、フォトリソグラフ
ィ法およびウエットエッチングを用いて、アライメント
マーク、ガイドホール２及びアイランドとリードを分離
するためのハーフエッチング溝３をハーフエッチングに
て形成する（図２（ａ）及び図３参照）。このハーフエ
ッチング溝３及びガイドホール２は、後工程でリードフ
レームを両面エッチングする際に貫通される。
【０００９】次に、ハーフエッチング溝３を形成した金
属基板側に、乾燥後の厚みが例えば約３０μｍとなるよ
うな感光層をスクリーン印刷にて形成する。
属基板側に、乾燥後の厚みが例えば約３０μｍとなるよ
うな感光層をスクリーン印刷にて形成する。
【００１０】次いで、所定のパターンを有するガラスマ
スクをアライメントマークにて位置合わせして、上記感
光層に重ね、紫外線露光後、現像処理することにより、
ビアホール形成孔５及び周辺が櫛形形状の第１絶縁層４
が形成される（図２（ｂ）及び図４参照）。
スクをアライメントマークにて位置合わせして、上記感
光層に重ね、紫外線露光後、現像処理することにより、
ビアホール形成孔５及び周辺が櫛形形状の第１絶縁層４
が形成される（図２（ｂ）及び図４参照）。
【００１１】次に、金属基板１及び絶縁層表面に無電解
銅めっきを行い、例えば約０. ５μｍの銅薄膜を形成す
る。次に、フォトパターニングプロセスにて、第１絶縁
層４上に導体層を形成するためのめっきレジストマスク
６を形成する（図２（ｃ）及び図５参照）。
銅めっきを行い、例えば約０. ５μｍの銅薄膜を形成す
る。次に、フォトパターニングプロセスにて、第１絶縁
層４上に導体層を形成するためのめっきレジストマスク
６を形成する（図２（ｃ）及び図５参照）。
【００１２】次いで、この基板を硫酸銅めっき液に浸せ
きし、例えば電流密度５Ａ／ｄｍ2で例えば２５分間電
気めっきを行う。これにより、第１絶縁層４上に約１０
μｍ厚さの第１導体層７及びビアホール８が形成される
（図２（ｃ）参照）。
きし、例えば電流密度５Ａ／ｄｍ2で例えば２５分間電
気めっきを行う。これにより、第１絶縁層４上に約１０
μｍ厚さの第１導体層７及びビアホール８が形成される
（図２（ｃ）参照）。
【００１３】次いで、この第１導体層７の上に、感光性
レジストを均一に塗布して、感光層を形成し、所定のパ
ターンが形成されたガラスマスクをアライメントマーク
にて位置合わせして、紫外線露光後、現像することによ
ってレジストパターンを形成する。次に塩化第二鉄液で
第１導体層７をエッチングした後、レジストパターンを
剥離し、第１配線パターン７ａを形成する（図２（ｄ）
参照）。
レジストを均一に塗布して、感光層を形成し、所定のパ
ターンが形成されたガラスマスクをアライメントマーク
にて位置合わせして、紫外線露光後、現像することによ
ってレジストパターンを形成する。次に塩化第二鉄液で
第１導体層７をエッチングした後、レジストパターンを
剥離し、第１配線パターン７ａを形成する（図２（ｄ）
参照）。
【００１４】次に、第１配線パターン７ａが形成された
第１絶縁層４の上にスクリーン印刷で例えば３０μｍの
厚さの感光層を形成する。
第１絶縁層４の上にスクリーン印刷で例えば３０μｍの
厚さの感光層を形成する。
【００１５】次いで、所定のパターンが形成されたガラ
スマスクをアライメントマークにて位置合わせして、上
記感光層に重ね、紫外線露光後、現像処理することによ
り、ビアホール形成孔１０及び周辺が櫛形形状の第２絶
縁層９が形成される（図２（ｅ）及び図６参照）。
スマスクをアライメントマークにて位置合わせして、上
記感光層に重ね、紫外線露光後、現像処理することによ
り、ビアホール形成孔１０及び周辺が櫛形形状の第２絶
縁層９が形成される（図２（ｅ）及び図６参照）。
【００１６】次いで、金属基板１及び第２絶縁層９表面
に無電解銅めっきを行い、例えば約０. ５μｍの銅薄膜
を形成する。次に、フォトパターニングプロセスにて、
第２絶縁層９上に導体層を形成するためのめっきレジス
トマスク１１を形成する（図２（ｆ）及び図５参照）。
に無電解銅めっきを行い、例えば約０. ５μｍの銅薄膜
を形成する。次に、フォトパターニングプロセスにて、
第２絶縁層９上に導体層を形成するためのめっきレジス
トマスク１１を形成する（図２（ｆ）及び図５参照）。
【００１７】次に、この基板を硫酸銅めっき液に浸せき
し、例えば電流密度５Ａ／ｄｍ2 で例えば２５分間電気
めっきを行う。これにより、第２絶縁層９上に約１０μ
ｍの厚さの第２導体層１２及びビアホール１３が形成さ
れる（図２（ｆ）参照）。
し、例えば電流密度５Ａ／ｄｍ2 で例えば２５分間電気
めっきを行う。これにより、第２絶縁層９上に約１０μ
ｍの厚さの第２導体層１２及びビアホール１３が形成さ
れる（図２（ｆ）参照）。
【００１８】次いで、この第２導体層１２上に、感光性
レジストを均一に塗布して感光層を設け、所定のパター
ンが形成されたガラスマスクをアライメントマークにて
位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光後、現
像することによって図７に示すようなレジストパターン
を形成する。次に塩化第二鉄液で第２導体層１２をエッ
チングした後、レジストパターンを剥離し、第２配線パ
ターン１２ａが形成される（図２（ｇ）及び図７参
照）。
レジストを均一に塗布して感光層を設け、所定のパター
ンが形成されたガラスマスクをアライメントマークにて
位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光後、現
像することによって図７に示すようなレジストパターン
を形成する。次に塩化第二鉄液で第２導体層１２をエッ
チングした後、レジストパターンを剥離し、第２配線パ
ターン１２ａが形成される（図２（ｇ）及び図７参
照）。
【００１９】以上の一連の工程により、金属基板１上に
ビアホールで電気的に接続された２層の配線回路が形成
される。ここでは２層の配線回路形成について述べた
が、これ以上の多層配線回路が必要な場合は上記工程を
必要回数繰り返せばよい。
ビアホールで電気的に接続された２層の配線回路が形成
される。ここでは２層の配線回路形成について述べた
が、これ以上の多層配線回路が必要な場合は上記工程を
必要回数繰り返せばよい。
【００２０】次に、基板両面に感光性レジストを均一に
塗布して感光層を設け、表裏面の感光層を所定のパター
ンが形成されたガラスマスクをアライメントマークにて
位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光後、現
像することによって、表面に図８に示すようなレジスト
パターン１４を、裏面に図９に示すようなレジストパタ
ーン１５を形成する（図２（ｈ）参照）。次に基板両面
を塩化第二鉄液でエッチングすることによって、リード
１８とアイランド１９及びガイドホール１６が形成さ
れ、同時に前工程で形成されたハーフエッチング溝３が
貫通しアイランド１９とリード１８が分離され、レジス
トパターンを剥離することで、両面エッチング方式のリ
ードフレームが作製される（図２（ｉ）及び図１参
照）。
塗布して感光層を設け、表裏面の感光層を所定のパター
ンが形成されたガラスマスクをアライメントマークにて
位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光後、現
像することによって、表面に図８に示すようなレジスト
パターン１４を、裏面に図９に示すようなレジストパタ
ーン１５を形成する（図２（ｈ）参照）。次に基板両面
を塩化第二鉄液でエッチングすることによって、リード
１８とアイランド１９及びガイドホール１６が形成さ
れ、同時に前工程で形成されたハーフエッチング溝３が
貫通しアイランド１９とリード１８が分離され、レジス
トパターンを剥離することで、両面エッチング方式のリ
ードフレームが作製される（図２（ｉ）及び図１参
照）。
【００２１】最後に、吹き上げ式めっき装置を用い、マ
スクを用いて、リードの必要な部分にニッケルめっきを
例えば約５μｍ、金めっきを例えば０. ５μｍつけるこ
とで、本発明のリードフレームが出来上がる。
スクを用いて、リードの必要な部分にニッケルめっきを
例えば約５μｍ、金めっきを例えば０. ５μｍつけるこ
とで、本発明のリードフレームが出来上がる。
【００２２】本発明に係わるリードフレーム及びその製
造方法によると、リードフレームの作製工程で両面エッ
チング方式を採用できるので、リードフレームの狭ピッ
チ化、多ピン化に対応でき、また、リードフレームのリ
ード断面形状は図１１（ｂ）に示すようにほぼ長方形に
近い理想的な形状になり、リード曲げ加工時にリードが
ひねりを起こし、外部回路への実装が不可能になるとい
った問題がなくなる。さらに、リードフレーム外枠の位
置合わせ用ガイドホール１６の精度が向上する。
造方法によると、リードフレームの作製工程で両面エッ
チング方式を採用できるので、リードフレームの狭ピッ
チ化、多ピン化に対応でき、また、リードフレームのリ
ード断面形状は図１１（ｂ）に示すようにほぼ長方形に
近い理想的な形状になり、リード曲げ加工時にリードが
ひねりを起こし、外部回路への実装が不可能になるとい
った問題がなくなる。さらに、リードフレーム外枠の位
置合わせ用ガイドホール１６の精度が向上する。
【００２３】その理由を詳しく説明すると、図１０に示
すような従来のリードフレームの製造方法では、精度を
向上させようとして両面エッチングを採用しようとする
と、周辺の絶縁層の下部のリード部（図１０で点線で示
した部分）は実質片面のみのエッチングとなるので貫通
されず、両面エッチング方式ではリードの形成が不可能
となる。それに対して、本発明の場合、予め金属基板に
ハーフエッチング溝を形成し、絶縁層の周辺形状をリー
ドの形状に合わせて櫛形形状にするので、両面エッチン
グ方式でリードの形成が可能となる。また、両面エッチ
ングと片面エッチングとでは、ある一定のリード平坦幅
とスペースを持たせた場合、図１１（ｂ）に示すよう
に、明らかに本発明の方法で作製したリードが狭ピッチ
になり、形状も両面対称で後加工に対して安定型とな
る。また、本発明では絶縁層のみの部分が極端に少なく
なり、絶縁層のみとなる部分は十分に厚くできるので、
製造工程や後工程において、絶縁層にクラックやカケが
発生するといった問題がなくなる。
すような従来のリードフレームの製造方法では、精度を
向上させようとして両面エッチングを採用しようとする
と、周辺の絶縁層の下部のリード部（図１０で点線で示
した部分）は実質片面のみのエッチングとなるので貫通
されず、両面エッチング方式ではリードの形成が不可能
となる。それに対して、本発明の場合、予め金属基板に
ハーフエッチング溝を形成し、絶縁層の周辺形状をリー
ドの形状に合わせて櫛形形状にするので、両面エッチン
グ方式でリードの形成が可能となる。また、両面エッチ
ングと片面エッチングとでは、ある一定のリード平坦幅
とスペースを持たせた場合、図１１（ｂ）に示すよう
に、明らかに本発明の方法で作製したリードが狭ピッチ
になり、形状も両面対称で後加工に対して安定型とな
る。また、本発明では絶縁層のみの部分が極端に少なく
なり、絶縁層のみとなる部分は十分に厚くできるので、
製造工程や後工程において、絶縁層にクラックやカケが
発生するといった問題がなくなる。
【００２４】
【実施例】以下実施例に従い、本発明を詳細に説明す
る。
る。
【００２５】厚さ０．１５０ｍｍのＣｕ合金の金属基板
１に、フォトパターニングプロセスを用いて、アライメ
ントマーク（図面では省略）を両面に、図３に示すハー
フエッチング溝３及びガイドホール２を片面に、ハーフ
エッチングにて形成した。
１に、フォトパターニングプロセスを用いて、アライメ
ントマーク（図面では省略）を両面に、図３に示すハー
フエッチング溝３及びガイドホール２を片面に、ハーフ
エッチングにて形成した。
【００２６】次に、ハーフエッチング溝３を形成した金
属基板側に、感光性樹脂（プロビコート５０００（商品
名）；日本ペイント株式会社製）を使ってスクリーン印
刷を行い、８０℃で３０分乾燥して、３０μｍ厚の感光
層を形成した。尚、スクリーン印刷をする前に、前記ハ
ーフエッチング溝をあらかじめ他の樹脂で埋めておいて
も良い。
属基板側に、感光性樹脂（プロビコート５０００（商品
名）；日本ペイント株式会社製）を使ってスクリーン印
刷を行い、８０℃で３０分乾燥して、３０μｍ厚の感光
層を形成した。尚、スクリーン印刷をする前に、前記ハ
ーフエッチング溝をあらかじめ他の樹脂で埋めておいて
も良い。
【００２７】次いで、所望のパターンが形成されたガラ
スマスクをアライメントマークにて位置合わせして、上
記感光層に重ね、３０００ｍｊ／ｃｍ2 の露光量で紫外
線露光後、現像処理を行い、水洗をし、１４０℃で３０
分間加熱し、金属基板１の上に図４に示すビアホール形
成孔５及び周辺が櫛形形状の第１絶縁層４を形成した
（図２（ｂ）及び図４参照）。
スマスクをアライメントマークにて位置合わせして、上
記感光層に重ね、３０００ｍｊ／ｃｍ2 の露光量で紫外
線露光後、現像処理を行い、水洗をし、１４０℃で３０
分間加熱し、金属基板１の上に図４に示すビアホール形
成孔５及び周辺が櫛形形状の第１絶縁層４を形成した
（図２（ｂ）及び図４参照）。
【００２８】次に、金属基板１及び第１絶縁層４表面に
無電解銅めっきを行い、約０．５μｍの銅薄膜を形成し
た。さらに、フォトパターニングプロセスにて、第１絶
縁層４上に導体層７を形成するためのめっきマスクレジ
スト６を形成した（図２（ｃ）及び図５参照）。
無電解銅めっきを行い、約０．５μｍの銅薄膜を形成し
た。さらに、フォトパターニングプロセスにて、第１絶
縁層４上に導体層７を形成するためのめっきマスクレジ
スト６を形成した（図２（ｃ）及び図５参照）。
【００２９】次いで、この基板を硫酸銅めっき液に浸せ
きし、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で約２５分間電気めっきを
行い、第１絶縁層４上に約１０μｍ厚さの第１導体層７
及びビアホール８を形成した（図２（ｃ）参照）。
きし、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で約２５分間電気めっきを
行い、第１絶縁層４上に約１０μｍ厚さの第１導体層７
及びビアホール８を形成した（図２（ｃ）参照）。
【００３０】次に、第１導体層７の上に、液状レジスト
（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株式会社製）を均
一に塗布、乾燥して感光層を形成した。所定のパターン
が形成されたガラスマスクをアライメントマークにて位
置合わせして、前記感光層に重ね、紫外線露光後、現像
することによってレジストパターンを形成した。次に塩
化第二鉄液で第１導体層７をエッチングした後、レジス
トパターンを剥離して、第１絶縁層４上に第１配線パタ
ーン７ａを形成した。
（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株式会社製）を均
一に塗布、乾燥して感光層を形成した。所定のパターン
が形成されたガラスマスクをアライメントマークにて位
置合わせして、前記感光層に重ね、紫外線露光後、現像
することによってレジストパターンを形成した。次に塩
化第二鉄液で第１導体層７をエッチングした後、レジス
トパターンを剥離して、第１絶縁層４上に第１配線パタ
ーン７ａを形成した。
【００３１】同様に、第１配線パターン７ａが形成され
た第１絶縁層４上に、感光性樹脂（プロビコート５００
０（商品名）；日本ペイント株式会社製）をスクリーン
印刷し、８０℃で３０分乾燥後、厚さ３０μｍの感光層
を形成した。
た第１絶縁層４上に、感光性樹脂（プロビコート５００
０（商品名）；日本ペイント株式会社製）をスクリーン
印刷し、８０℃で３０分乾燥後、厚さ３０μｍの感光層
を形成した。
【００３２】次いで、所定のパターンが形成されたガラ
スマスクをアライメントマークにて位置合わせして、上
記感光層に重ね、３０００ｍｊ／ｃｍ2 の露光量で紫外
線露光後、現像処理を行い、水洗をし、１４０℃で３０
分間加熱して、第１絶縁層４上に図６に示すビアホール
形成孔１０及び周辺が櫛形形状の第２絶縁層９を形成し
た（図２（ｅ）及び図４参照）。
スマスクをアライメントマークにて位置合わせして、上
記感光層に重ね、３０００ｍｊ／ｃｍ2 の露光量で紫外
線露光後、現像処理を行い、水洗をし、１４０℃で３０
分間加熱して、第１絶縁層４上に図６に示すビアホール
形成孔１０及び周辺が櫛形形状の第２絶縁層９を形成し
た（図２（ｅ）及び図４参照）。
【００３３】次に、金属基板１及び第２絶縁層９表面に
無電解銅めっきを行い、約０．５μｍの銅薄膜を形成し
た。次に、フォトパターニングプロセスにて、第２絶縁
層９上に第２導体層１２を形成するためのめっきマスク
レジスト１１を形成した（図２（ｆ）及び図５参照）。
無電解銅めっきを行い、約０．５μｍの銅薄膜を形成し
た。次に、フォトパターニングプロセスにて、第２絶縁
層９上に第２導体層１２を形成するためのめっきマスク
レジスト１１を形成した（図２（ｆ）及び図５参照）。
【００３４】次いで、この基板を硫酸銅めっき液に浸せ
きし、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で約２５分間電気めっきを
行った。これにより、第２絶縁層９上に約１０μｍ厚さ
の第２導体層１２及びビアホール１３が形成された（図
２（ｆ）参照）。
きし、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で約２５分間電気めっきを
行った。これにより、第２絶縁層９上に約１０μｍ厚さ
の第２導体層１２及びビアホール１３が形成された（図
２（ｆ）参照）。
【００３５】次に、第２導体層１２の上に、液状レジス
ト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株式会社製）を
均一に塗布、乾燥して感光層を形成した。図７に示すパ
ターンが形成されたガラスマスクをアライメントマーク
にて位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光
後、現像することによってレジストパターンを形成し
た。次に第２導体層１２を塩化第二鉄液でエッチングし
た後、レジストパターンを剥離し、第２絶縁層９上に第
２配線パターン１２ａを形成した。以上の一連の工程に
より、金属基板１上にビアホールで電気的に接続された
２層の配線回路が形成された（図２（ｇ）及び図７参
照）。
ト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株式会社製）を
均一に塗布、乾燥して感光層を形成した。図７に示すパ
ターンが形成されたガラスマスクをアライメントマーク
にて位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光
後、現像することによってレジストパターンを形成し
た。次に第２導体層１２を塩化第二鉄液でエッチングし
た後、レジストパターンを剥離し、第２絶縁層９上に第
２配線パターン１２ａを形成した。以上の一連の工程に
より、金属基板１上にビアホールで電気的に接続された
２層の配線回路が形成された（図２（ｇ）及び図７参
照）。
【００３６】次に、配線回路が形成された金属基板両面
に液状レジスト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株
式会社製）を均一に塗布し、感光層を形成した。所定の
パターンが形成されたガラスマスクをアライメントマー
クにて位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光
後、現像することによって、図８及び図９に示すような
レジストパターン１４及び１５を形成した（図２
（ｈ）、図８及び図９参照）。次に基板両面を塩化第二
鉄液でエッチングすることによって、リード１８、アイ
ランド１９及びガイドホール１６が形成され、同時に最
初の工程で形成されたハーフエッチング溝３が貫通しア
イランド１９とリード１８が分離され、レジストパター
ンを剥離することで、両面エッチング方式のリードフレ
ームを作製した（図２（ｉ）及び図１参照）。
に液状レジスト（ＰＭＥＲ（商品名）；東京応化工業株
式会社製）を均一に塗布し、感光層を形成した。所定の
パターンが形成されたガラスマスクをアライメントマー
クにて位置合わせして、上記感光層に重ね、紫外線露光
後、現像することによって、図８及び図９に示すような
レジストパターン１４及び１５を形成した（図２
（ｈ）、図８及び図９参照）。次に基板両面を塩化第二
鉄液でエッチングすることによって、リード１８、アイ
ランド１９及びガイドホール１６が形成され、同時に最
初の工程で形成されたハーフエッチング溝３が貫通しア
イランド１９とリード１８が分離され、レジストパター
ンを剥離することで、両面エッチング方式のリードフレ
ームを作製した（図２（ｉ）及び図１参照）。
【００３７】最後に、吹き上げ式めっき装置を用い、マ
スクを用いて、リードの所定の部分にニッケルめっきを
約５μｍ、金めっきを０. ５μｍつけることで、本発明
のリードフレームを作製した。
スクを用いて、リードの所定の部分にニッケルめっきを
約５μｍ、金めっきを０. ５μｍつけることで、本発明
のリードフレームを作製した。
【００３８】
【発明の効果】上記したように、本発明に係わるリード
フレームおよびその製造方法によると、リードフレーム
の作製工程で両面エッチング方式を採用できるので、リ
ードフレームの狭ピッチ化、多ピン化に対応でき、ま
た、リードフレームのリード断面形状は図１１（ｂ）に
示すようにほぼ長方形に近い理想的な形状になり、リー
ド曲げ加工時にリードがひねりを起こし、外部回路への
実装が不可能になるといった問題がなくなる。さらに、
リードフレーム外枠の位置合わせ用ガイドホールの精度
が向上し、後加工での位置合わせ精度が向上する。
フレームおよびその製造方法によると、リードフレーム
の作製工程で両面エッチング方式を採用できるので、リ
ードフレームの狭ピッチ化、多ピン化に対応でき、ま
た、リードフレームのリード断面形状は図１１（ｂ）に
示すようにほぼ長方形に近い理想的な形状になり、リー
ド曲げ加工時にリードがひねりを起こし、外部回路への
実装が不可能になるといった問題がなくなる。さらに、
リードフレーム外枠の位置合わせ用ガイドホールの精度
が向上し、後加工での位置合わせ精度が向上する。
【図１】本発明に係わるリードフレームの正面図を示
す。
す。
【図２】本発明に係わるリードフレームの製造工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つであるハーフエッチング溝及びガイドホールを示す説
明図である。
つであるハーフエッチング溝及びガイドホールを示す説
明図である。
【図４】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つである第１絶縁層及びビアホール形成孔を示す説明図
である。
つである第１絶縁層及びビアホール形成孔を示す説明図
である。
【図５】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つである導体層形成に使用されるめっきマスクレジスト
パターンを示す説明図である。
つである導体層形成に使用されるめっきマスクレジスト
パターンを示す説明図である。
【図６】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つである第２絶縁層及びビアホール形成孔を示す説明図
である。
つである第２絶縁層及びビアホール形成孔を示す説明図
である。
【図７】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つである第２配線パターンを示す説明図である。
つである第２配線パターンを示す説明図である。
【図８】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つであるリードフレームを形成するための表リードレジ
ストパターンを示す説明図である。
つであるリードフレームを形成するための表リードレジ
ストパターンを示す説明図である。
【図９】本発明に係わるリードフレームの製造工程の一
つであるリードフレームを形成するための裏リードレジ
ストパターンを示す説明図である。
つであるリードフレームを形成するための裏リードレジ
ストパターンを示す説明図である。
【図１０】従来のリードフレームを示す正面図である。
【図１１】（ａ）片面エッチング方式で作製したリード
フレームのリード断面形状を示す説明図である。 （ｂ） 両面エッチング方式で作製したリードフレーム
のリード断面形状を示す説明図である。
フレームのリード断面形状を示す説明図である。 （ｂ） 両面エッチング方式で作製したリードフレーム
のリード断面形状を示す説明図である。
１………金属基板 ２………ガイドホール ３………ハーフエッチング溝 ４………第１絶縁層 ５、１０………ビアホール形成孔 ６、１１………めっきマスクレジスト ７………第１導体層 ７ａ……第１配線パターン ８、１３………ビアホール ９………第２絶縁層 １２………第２導体層 １２ａ……第２配線パターン １４………表エッチング用レジストパターン １５………裏エッチング用レジストパターン １６………ガイドホール １７………リードとアイランドを分離するための溝 １８………リード １９………アイランド ２１………金属基板 ２２………絶縁層 ２３………リード
Claims (3)
- 【請求項１】導体板上にビアホール形成孔を有する絶縁
層を設け、前記絶縁層上に配線パターン及びビアホール
を形成して配線回路を作製する工程で、これら工程を所
定の回数繰り返して多層配線回路を形成した後に、前記
導体板を加工して外部接続端子を形成するリードフレー
ムにおいて、前記絶縁層を形成する前に、前記導体板上
にあらかじめハーフエッチング溝を設けたことを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項２】前記絶縁層の周辺をリードの形状に合わせ
て櫛形形状にしたことを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレーム。 - 【請求項３】導体板上にビアホール形成孔を有する絶縁
層を設け、前記絶縁層上に配線パターン及びビアホール
を形成して配線回路を作製する工程で、これら工程を所
定の回数繰り返して多層配線回路を形成した後に、前記
導体板を加工して外部接続端子を形成するリードフレー
ムにおいて、（ａ）前記導体板上に前記ハーフエッチン
グ溝を形成する工程、（ｂ）前記導体板上に前記ビアホ
ール形成孔及び周辺が櫛形形状を有する絶縁層を形成す
る工程、（ｃ）前記絶縁層上に導体層を形成し、ビアホ
ール及び配線パターンを形成する工程、（ｄ）上記
（ｂ）、（ｃ）の工程を多層配線回路に応じて必要回数
繰り返す工程、（ｅ）前記多層配線回路が形成された前
記導体板の表裏に所定のレジストパターンを形成し、前
記導体板を両面からエッチングしてリードフレームを形
成する工程、を有することを特徴とする請求項１または
２記載のリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6435896A JPH09260560A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6435896A JPH09260560A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260560A true JPH09260560A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13255961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6435896A Pending JPH09260560A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260560A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031729A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| JP2003037212A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2003037214A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| WO2004082019A1 (ja) | 2003-03-11 | 2004-09-23 | The Furukawa Electric Co. Ltd. | プリント配線基板、その製造方法、リードフレームパッケージおよび光モジュール |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP6435896A patent/JPH09260560A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031729A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| JP2003037212A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP2003037214A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置およびその製造方法 |
| JP4698080B2 (ja) * | 2001-07-25 | 2011-06-08 | 三洋電機株式会社 | 回路装置の製造方法 |
| WO2004082019A1 (ja) | 2003-03-11 | 2004-09-23 | The Furukawa Electric Co. Ltd. | プリント配線基板、その製造方法、リードフレームパッケージおよび光モジュール |
| EP1603158A1 (en) * | 2003-03-11 | 2005-12-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Printed wiring board, method for manufacturing same, lead frame package and optical module |
| EP1603158A4 (en) * | 2003-03-11 | 2009-07-15 | Furukawa Electric Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARDS, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, CONDUCTOR NETWORK HOUSING, AND OPTICAL MODULE |
| US7832092B2 (en) | 2003-03-11 | 2010-11-16 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board lead frame package |
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