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JPH09213855A - 中空プラスチックパッケージ用リードフレーム - Google Patents

中空プラスチックパッケージ用リードフレーム

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Publication number
JPH09213855A
JPH09213855A JP8013878A JP1387896A JPH09213855A JP H09213855 A JPH09213855 A JP H09213855A JP 8013878 A JP8013878 A JP 8013878A JP 1387896 A JP1387896 A JP 1387896A JP H09213855 A JPH09213855 A JP H09213855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
lead frame
plastic package
leads
package
Prior art date
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Pending
Application number
JP8013878A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Tanaka
潤一 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8013878A priority Critical patent/JPH09213855A/ja
Priority to US08/839,337 priority patent/US5883424A/en
Publication of JPH09213855A publication Critical patent/JPH09213855A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】中空プラスチックパッケージのケース剥離やリ
ード剥離の発生を防止する。 【解決手段】中空プラスチックパッケージに使用するリ
ードフレームにおいて、ソースリード２０２ａ，ゲート
リード２０２ｂ及びドレインリード２０２ｃそれぞれの
リード曲げ成形を行うリード曲げ部２０１のリード幅を
他の部分よりも細くすることによって、リード曲げ時の
抵抗力を減らしプラスチックケース２０４や、それぞれ
のリード２０２ａ，２０２ｂ，２０２ｃに働くリード曲
げ時の応力を低減し、ケース剥離やリード剥離の発生を
防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は中空プラスチックパ
ッケージ用リードフレーム（以下、リードフレームと記
す）に関し、特にパッケージ強度、リード強度、高周波
特性を改善したリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来半導体素子は湿度，温度，汚染物質
等の影響による特性及び寿命へのダメージから保護する
ため、また、機械的強度を持たせハンドリング性を向上
せしめるために気密封止され、デバイスとして使用され
るものが大部分である。気密封止パッケージの種類は、
セラミックケースを使用する中空構造パッケージ及びエ
ポキシ樹脂等による樹脂封止パッケージに大別される。
また、樹脂封止気密封止パッケージにおいては、エポキ
シ樹脂等でトランスファモールドにより半導体素子を完
全に充填してしまうもの、また、半導体素子の高周波特
性の劣化を防ぐため半導体素子表面を樹脂で充填されな
い様な中空構造となっている中空プラスチックパッケー
ジ（例えば、特開平４−３１２９６３号公報）がある。
【０００３】近年、半導体デバイス、特に、化合物半導
体デバイスの低価格化に対応するため高周波特性を劣化
させない低コストパッケージ化が必要となってきてお
り、よって、気密封止パッケージのうち樹脂が化合物半
導体素子の表面を覆わない樹脂製の中空構造パッケージ
の使用が検討されている。この樹脂気密封止パッケージ
に使用するリードフレームは前記の何れのパッケージに
おいても表面実装が行える様にするため、プラスチック
部分の外側でリードを曲げ成形する。このリード曲げ成
形時の応力を低減するためリード全体を細くする事が試
みられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、樹脂
製中空構造パッケージ（中空プラスチックパッケージ）
において、図４（ａ），（ｂ）に示す様に従来のリード
フレームのリード曲げ成形時の応力によりプラスチック
ケースのリードに接する部分に微小のリード剥離４０２
領域が生じたり、また、リードがプラスチックケース内
部でリード剥離４０２が発生することがあるという事で
ある。その理由は、中空プラスチックパッケージはリー
ドフレームの裏面側は樹脂により覆われているが表面側
は後にキャップ封着するためのリング状もしくは方形状
の土手（壁）構造体でのみ抑えられているだけである。
よって、従来のトランスファモードによるプラスチック
パッケージに比べリードを抑える力が弱くなっており、
ケースおよびリードが曲げ成形時の応力に耐えられない
からである。
【０００５】第２の問題点は、リード曲げ成形時の応力
を低減するためリード全体を細くする事が試みられたが
これによると特に高周波にて使用する場合、入出力イン
ピーダンスが大きくなりアプリケーションでのインピー
ダンス整合が困難となったりまた良好な接地状態が得ら
れなくなるなどという事である。その理由は、リード曲
げ時にケースに与える応力を低減するために、リード全
体を細くしたためである。
【０００６】前記の様な従来技術における課題に鑑み、
本発明は中空プラスチックパッケージにおいてリード成
形時等パッケージに与える機械的影響を低減し、かつ、
高周波特性に影響を与えないリードフレームを提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体素子表
面が封止樹脂等に触れない中空構造のプラスチックパッ
ケージに使用する中空プラスチックパッケージ用リード
フレームにおいて、ソースリード、ゲートリード及びド
レインリードのそれぞれのリード曲げ部の成形を行う部
分の幅がそれぞれの前記リードの他の部分の幅よりも細
くなっていることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によるリードフレームでは、リード曲げ
成形を行う部分のリード幅を細くすることにより、曲げ
成形時にプラスチックケースへ働く応力を低減させ、プ
ラスチック剥離やリード剥離等の発生をなくす事ができ
る。また、表面実装を行うリード部分の幅は従来のリー
ドフレームと同等もしくは太くする事ができデバイスの
高周波特性に影響を与える事は無い。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施の形態のリード
フレームの平面図である。本発明の第１の実施の形態の
リードフレームは、図１に示す様に、ソースリード１０
２ａ，ゲートリード１０２ｂ，ドレインリード１０２ｃ
及びソースリード１０２ａにペレットを搭載するペレッ
トマウント部１０３によって構成され、それぞれのリー
ド１０２ａ，１０２ｂ及び１０２ｃにおいては、リード
曲げ成形部１０１の幅が細く形成されている。
【００１１】図２（ａ），（ｂ）は図１のリードフレー
ムを用いた中空プラスチップパッケージの平面図及び断
面図である。図１のリードフレームを用いた中空プラス
チックパッケージは、図２（ａ），（ｂ）に示す様に、
ソースリード２０２ａ，ゲートリード２０２ｂ，ドレイ
ンリード２０２ｃ、それぞれのリードの幅が細く形成さ
れたリード曲げ成形部２０１、化合物半導体ペレット２
０６、この化合物半導体ペレット２０６をソースリード
２０２ａのペレットマウント部に固着するＡｇペースト
２０３、化合物半導体ペレット２０６とそれぞれのリー
ド２０２ａ，２０２ｂ，２０ｂｃを接続するボンディン
グワイヤ２０７及びこれらを収容するプラスチックケー
ス２０４とプラスチックキャップ２０５とによって構成
される。
【００１２】この様に構成された中空プラスチックパッ
ケージのリード成形を行う際には、リード２０２ｂ，２
０２ｃ及びプラスチックケース２０４には応力２０８，
２０９が矢印方向に働く。本発明の第１の実施の形態の
リードフレームは、リード曲げ部２０１のリード幅を細
くすることにより、曲げに対する抵抗力を小さくするこ
とで、応力２０８，２０９を低減し、従来発生していた
図４（ａ），（ｂ）のプラスチックケース剥離４０１や
リード剥離４０２を防止できる。この場合、リード曲げ
部２０１の幅０．５ｍｍ、リード２０２ａ，２０２ｂ，
２０２ｃの他の部分の幅が１．０ｍｍ以上あれば、プラ
スチックケースの剥離やリード剥離の発生を防止でき、
リード強度に問題なく、また、高周波特性にも影響を与
える事はない。
【００１３】図３は本発明の第２の実施の形態のリード
フレームの平面図である。本発明の第２の実施の形態の
リードフレームは、リード曲げ部３０１に半円形のノッ
チを形成したものである。リード曲げ部３０１に半円形
のノッチを形成することによっても第１の実施の形態の
リードフレームと同様の効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】第１の効果は、リード成形時にプラスチ
ックケースへ働く応力を緩和することができるというこ
とである。これにより中空プラスチックパッケージのリ
ード成形時にプラスチックケースの剥離やリード剥離の
発生を抑えることができる。その理由は、リードを曲げ
る部分のリード幅を細くしたり、ノッチを形成し曲げに
対する抵抗力を低減したからである。
【００１５】第２の効果は、リード全体を細くした場合
に比べ入出力インピーダンスを下げられ入出力インピー
ダンス整合が容易になる。また実装部のリード幅を太く
できるため接地性が良好となるという事である。その理
由は、応力緩和のためのリード幅の狭搾を曲げる部分の
みに限定したためである
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のリードフレームの
平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は図１のリードフレームを用い
た中空プラスチックパッケージの平面図及び断面図であ
る。
【図３】本発明の第２の実施の形態のリードフレームの
平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来のプラスチックケース剥
離及びリード剥離の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１０１，２０１，３０１ リード曲げ部 １０２ａ，２０２ａ ソースリード １０２ｂ，２０２ｂ ゲートリード １０２ｃ，２０２ｃ ドレインリード １０３ ペレットマウント部 ２０３ Ａｇペースト ２０４ プラスチックケース ２０５ プラスチックキャップ ２０６ 化合物半導体ペレット ２０７ ボンディングワイヤ ２０８，２０９ 応力 ４０１ プラスチックケース剥離 ４０２ リード剥離

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体素子表面が封止樹脂等に触れない
    中空構造のプラスチックパッケージに使用する中空プラ
    スチックパッケージ用リードフレームにおいて、ソース
    リード、ゲートリード及びドレインリードのそれぞれの
    リード曲げ部の成形を行う部分の幅がそれぞれの前記リ
    ードの他の部分の幅よりも細くなっていることを特徴と
    する中空プラスチックパッケージ用リードフレーム。
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