JPH09168117A - 固体撮像素子 - Google Patents
固体撮像素子Info
- Publication number
- JPH09168117A JPH09168117A JP7328950A JP32895095A JPH09168117A JP H09168117 A JPH09168117 A JP H09168117A JP 7328950 A JP7328950 A JP 7328950A JP 32895095 A JP32895095 A JP 32895095A JP H09168117 A JPH09168117 A JP H09168117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reset
- mos transistor
- pixel
- switch
- mos
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract description 4
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/63—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to dark current
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/67—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response
- H04N25/671—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction
- H04N25/677—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise applied to fixed-pattern noise, e.g. non-uniformity of response for non-uniformity detection or correction for reducing the column or line fixed pattern noise
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/77—Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子にお
ける暗電流の低減及び固定パターンノイズの低減を図
る。 【解決手段】 容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子
であって、読み出し動作時以外の期間では画素MOSト
ランジスタ2のソース及びドレインを同電位にする。ま
た、リセットスイッチ8をオフした後、画素MOSトラ
ンジスタ2のドレインと電源VDD間に接続されている第
1のスイッチ手段32をオンして読み出し動作を行う。
ける暗電流の低減及び固定パターンノイズの低減を図
る。 【解決手段】 容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子
であって、読み出し動作時以外の期間では画素MOSト
ランジスタ2のソース及びドレインを同電位にする。ま
た、リセットスイッチ8をオフした後、画素MOSトラ
ンジスタ2のドレインと電源VDD間に接続されている第
1のスイッチ手段32をオンして読み出し動作を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子、特
に容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子に関する。
に容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、固体撮像素子の高解像度化の要求
に従って、スミアが無く、微細画素の実現が可能である
増幅型固体撮像素子の開発が進められている。この増幅
型固体撮像素子は、画像毎に光信号を増幅するためのM
OS型トランジスタを備え、画素に蓄積された電荷をM
OSトランジスタの電流変調として信号を読み出すもの
である。
に従って、スミアが無く、微細画素の実現が可能である
増幅型固体撮像素子の開発が進められている。この増幅
型固体撮像素子は、画像毎に光信号を増幅するためのM
OS型トランジスタを備え、画素に蓄積された電荷をM
OSトランジスタの電流変調として信号を読み出すもの
である。
【0003】図7に示す容量負荷動作方式の増幅型固体
撮像素子もその一つである。この増幅型固体撮像素子1
は、複数の単位画素(セル)を構成する受光素子、即ち
画素MOSトランジスタ2が行列状に配列され、各画素
MOSトランジスタ2のゲートがシフトレジスタ等から
構成される垂直走査回路3からの垂直走査信号(即ち垂
直選択パルス)φV〔φV1 ,‥‥φVi ,φVi+1 ,
‥‥〕にて選択される垂直選択線4に接続され、そのド
レインが電源VDDに接続され、その各列毎のソースが垂
直信号線5に接続される。
撮像素子もその一つである。この増幅型固体撮像素子1
は、複数の単位画素(セル)を構成する受光素子、即ち
画素MOSトランジスタ2が行列状に配列され、各画素
MOSトランジスタ2のゲートがシフトレジスタ等から
構成される垂直走査回路3からの垂直走査信号(即ち垂
直選択パルス)φV〔φV1 ,‥‥φVi ,φVi+1 ,
‥‥〕にて選択される垂直選択線4に接続され、そのド
レインが電源VDDに接続され、その各列毎のソースが垂
直信号線5に接続される。
【0004】垂直信号線5には、動作MOSスイッチ6
を介して信号電圧(電荷)を保持する負荷容量素子7が
接続される。負荷容量素子7は垂直信号線5と接地電位
との間に接続される。動作MOSスイッチ6のゲートに
は動作パルスφOPS が印加される。
を介して信号電圧(電荷)を保持する負荷容量素子7が
接続される。負荷容量素子7は垂直信号線5と接地電位
との間に接続される。動作MOSスイッチ6のゲートに
は動作パルスφOPS が印加される。
【0005】画素MOSトランジスタ2のソースと動作
MOSスイッチ6間の垂直信号線5には、負荷容量素子
7のリセットと垂直信号線のリセットを兼ねるリセット
MOSスイッチ8を介してリセットバイアス電圧VRBを
供給するためのリセットバイアス電圧供給端子13に接
続される。リセットMOSスイッチ8のゲートにはリセ
ットパルスφRST が供給されるようになされる。
MOSスイッチ6間の垂直信号線5には、負荷容量素子
7のリセットと垂直信号線のリセットを兼ねるリセット
MOSスイッチ8を介してリセットバイアス電圧VRBを
供給するためのリセットバイアス電圧供給端子13に接
続される。リセットMOSスイッチ8のゲートにはリセ
ットパルスφRST が供給されるようになされる。
【0006】9は、シフトレジスタ等から構成された水
平走査回路であり、この水平走査回路9は水平信号線1
0に接続された水平MOSスイッチ11のゲートへ順次
水平走査パルスφH〔φH1 ,‥‥φHn ,φHn+1 ,
‥‥〕が供給される。水平信号線10の出力端に出力回
路(例えば電荷検出回路)が接続される。
平走査回路であり、この水平走査回路9は水平信号線1
0に接続された水平MOSスイッチ11のゲートへ順次
水平走査パルスφH〔φH1 ,‥‥φHn ,φHn+1 ,
‥‥〕が供給される。水平信号線10の出力端に出力回
路(例えば電荷検出回路)が接続される。
【0007】図9は単位画素(即ち画素MOSトランジ
スタ)2の半導体構造を示す断面図である。この図にお
いて、21は第1導電型例えばp型の半導体基板、22
は光電変換された信号電荷、この例ではホール20を蓄
積するp型ウエル領域、23は第2導電型即ちn型のウ
エル領域である。p型ウエル領域22にn型のソース領
域24及びドレイン領域25が形成され、両領域24及
び25間のp型ウエル領域22上にゲート絶縁膜を介し
て例えば光を透過し得る薄膜の多結晶シリコンからなる
ゲート電極26が形成される。ゲート電極26直下のp
型ウエル領域22に光電変換によって蓄積されたホール
20は、読み出し動作時におけるチャネル電流(ドレイ
ン電流)を制御し、そのチャネル電流の変化量が信号出
力となる。
スタ)2の半導体構造を示す断面図である。この図にお
いて、21は第1導電型例えばp型の半導体基板、22
は光電変換された信号電荷、この例ではホール20を蓄
積するp型ウエル領域、23は第2導電型即ちn型のウ
エル領域である。p型ウエル領域22にn型のソース領
域24及びドレイン領域25が形成され、両領域24及
び25間のp型ウエル領域22上にゲート絶縁膜を介し
て例えば光を透過し得る薄膜の多結晶シリコンからなる
ゲート電極26が形成される。ゲート電極26直下のp
型ウエル領域22に光電変換によって蓄積されたホール
20は、読み出し動作時におけるチャネル電流(ドレイ
ン電流)を制御し、そのチャネル電流の変化量が信号出
力となる。
【0008】図8は、図7における1画素に対応した回
路構成図である。この増幅型固体撮像素子1では、ま
ず、水平ブランキング期間中において、画素MOSトラ
ンジスタの動作期間の前に、垂直信号線5と負荷容量素
子7をリセットバイアス電圧VRBにリセットする。即
ち、リセットパルスφRST と動作パルスφOPS を与えて
リセットMOSスイッチ8と動作MOSスイッチ6とを
同時にオンする。この結果、画素MOSトランジスタ2
の動作期間前の垂直信号線5と負荷容量素子2の初期電
圧は、リセットバイアス電圧VRBにリセットされる。
路構成図である。この増幅型固体撮像素子1では、ま
ず、水平ブランキング期間中において、画素MOSトラ
ンジスタの動作期間の前に、垂直信号線5と負荷容量素
子7をリセットバイアス電圧VRBにリセットする。即
ち、リセットパルスφRST と動作パルスφOPS を与えて
リセットMOSスイッチ8と動作MOSスイッチ6とを
同時にオンする。この結果、画素MOSトランジスタ2
の動作期間前の垂直信号線5と負荷容量素子2の初期電
圧は、リセットバイアス電圧VRBにリセットされる。
【0009】この後、リセットMOSスイッチ8をオフ
して垂直選択線、例えばi行の垂直選択線4に垂直選択
パルスφVi が与えられる。このとき、動作パルスφ
OPS は引き続き与えられ、動作MOSスイッチ6はオン
状態となっている。この時点で選択されたi行の画素M
OSトランジスタ2の1列分の信号電圧が夫々の負荷容
量素子7に保持される。即ち、画素MOSトランジスタ
2に蓄積された信号電荷量(ホール量)に応じたチャネ
ルポテンシャルに相当する信号電圧が負荷容量素子7に
保持される。水平ブランキング期間の終わりの画素リセ
ット期間で例えば基板に基板パルスφVSUB (図示せ
ず)が印加され、画素MOSトランジスタ2に蓄積され
ている信号電荷が基板側に排出される。
して垂直選択線、例えばi行の垂直選択線4に垂直選択
パルスφVi が与えられる。このとき、動作パルスφ
OPS は引き続き与えられ、動作MOSスイッチ6はオン
状態となっている。この時点で選択されたi行の画素M
OSトランジスタ2の1列分の信号電圧が夫々の負荷容
量素子7に保持される。即ち、画素MOSトランジスタ
2に蓄積された信号電荷量(ホール量)に応じたチャネ
ルポテンシャルに相当する信号電圧が負荷容量素子7に
保持される。水平ブランキング期間の終わりの画素リセ
ット期間で例えば基板に基板パルスφVSUB (図示せ
ず)が印加され、画素MOSトランジスタ2に蓄積され
ている信号電荷が基板側に排出される。
【0010】次いで、これらの負荷容量素子7に保持さ
れた信号電圧が、水平走査期間中に水平走査回路9から
の水平走査信号φH〔φH1 ,‥‥φHn ,φHn+1 ,
‥‥〕で順次水平MOSスイッチ11をオンすることに
よって、信号電荷として水平信号線10に流れ、出力回
路を通じて信号電圧として出力される。
れた信号電圧が、水平走査期間中に水平走査回路9から
の水平走査信号φH〔φH1 ,‥‥φHn ,φHn+1 ,
‥‥〕で順次水平MOSスイッチ11をオンすることに
よって、信号電荷として水平信号線10に流れ、出力回
路を通じて信号電圧として出力される。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述の増幅
型固体撮像素子1においては、暗電流を出来るだけ低減
させることが望まれている。暗電流には2つの原因があ
り、1つは画素MOSトランジスタでのホットキャリア
の生成、もう1つは画素MOSトランジスタのゲート部
界面での電子−正孔ペアの生成である。上記増幅型固体
撮像素子1において、画素MOSトランジスタ2がオフ
しているときは画素MOSトランジスタに微小電流が流
れず、ホットキャリアの生成はない。従ってホットキャ
リアの生成による暗電流は生じない。しかし、電荷蓄積
期間(いわゆる受光期間)においては、画素MOSトラ
ンジスタ2はオフ状態になっており、このオフ状態では
画素MOSトランジスタ2のゲート部表面に電荷(電
子)が注入できず、このため電子−正孔ペアが生成し、
暗電流が増すことになる。
型固体撮像素子1においては、暗電流を出来るだけ低減
させることが望まれている。暗電流には2つの原因があ
り、1つは画素MOSトランジスタでのホットキャリア
の生成、もう1つは画素MOSトランジスタのゲート部
界面での電子−正孔ペアの生成である。上記増幅型固体
撮像素子1において、画素MOSトランジスタ2がオフ
しているときは画素MOSトランジスタに微小電流が流
れず、ホットキャリアの生成はない。従ってホットキャ
リアの生成による暗電流は生じない。しかし、電荷蓄積
期間(いわゆる受光期間)においては、画素MOSトラ
ンジスタ2はオフ状態になっており、このオフ状態では
画素MOSトランジスタ2のゲート部表面に電荷(電
子)が注入できず、このため電子−正孔ペアが生成し、
暗電流が増すことになる。
【0012】本発明は、上述の点に鑑み、画素の暗電流
を低減することができる固体撮像素子を提供するもので
ある。
を低減することができる固体撮像素子を提供するもので
ある。
【0013】更に、固定パターンノイズを低減させるこ
とのできる固体撮像素子を提供するものである。
とのできる固体撮像素子を提供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像素
子は、負荷容量動作方式の増幅型固体撮像素子であっ
て、読み出し動作以外の期間では画素MOSトランジス
タのソース及びドレインを同電位にする構成とする。
子は、負荷容量動作方式の増幅型固体撮像素子であっ
て、読み出し動作以外の期間では画素MOSトランジス
タのソース及びドレインを同電位にする構成とする。
【0015】この構成においては、読み出し動作以外の
期間でも画素MOSトランジスタはオン状態とされ、そ
の期間で画素MOSトランジスタのソース及びドレイン
が同電位であることにより、画素MOSトランジスタに
は電流が流れず、ホットキャリアの生成はなく、かつ画
素MOSトランジスタがオン状態のため、画素MOSト
ランジスタのゲート部表面にキャリアが増え界面での電
子−正孔ペアの生成が抑えられるため、暗電流が抑制さ
れる。
期間でも画素MOSトランジスタはオン状態とされ、そ
の期間で画素MOSトランジスタのソース及びドレイン
が同電位であることにより、画素MOSトランジスタに
は電流が流れず、ホットキャリアの生成はなく、かつ画
素MOSトランジスタがオン状態のため、画素MOSト
ランジスタのゲート部表面にキャリアが増え界面での電
子−正孔ペアの生成が抑えられるため、暗電流が抑制さ
れる。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明に係る固体撮像素子は、光
電変換によって発生した電荷をチャネル近傍に蓄積する
複数の画素MOSトランジスタと、画素MOSトランジ
スタのドレイン側に接続された電源と、画素MOSトラ
ンジスタのソース側に動作スイッチを介して接続された
負荷容量素子と、負荷容量素子をリセットするために画
素MOSトランジスタのソース側にリセットスイッチを
介して導出されたリセットバイアス電圧供給端子と、画
素MOSトランジスタのドレインと電源間に接続された
第1のスイッチ手段と、画素MOSトランジスタのドレ
インとリセットバイアス電圧供給端子間に接続された第
2のスイッチ手段とを備え、読み出し動作以外の期間で
はリセットスイッチ及び第2のスイッチ手段を通して画
素MOSトランジスタのソース及びドレインを同電位、
即ちリセットバイアス電圧にするようにした構成とす
る。
電変換によって発生した電荷をチャネル近傍に蓄積する
複数の画素MOSトランジスタと、画素MOSトランジ
スタのドレイン側に接続された電源と、画素MOSトラ
ンジスタのソース側に動作スイッチを介して接続された
負荷容量素子と、負荷容量素子をリセットするために画
素MOSトランジスタのソース側にリセットスイッチを
介して導出されたリセットバイアス電圧供給端子と、画
素MOSトランジスタのドレインと電源間に接続された
第1のスイッチ手段と、画素MOSトランジスタのドレ
インとリセットバイアス電圧供給端子間に接続された第
2のスイッチ手段とを備え、読み出し動作以外の期間で
はリセットスイッチ及び第2のスイッチ手段を通して画
素MOSトランジスタのソース及びドレインを同電位、
即ちリセットバイアス電圧にするようにした構成とす
る。
【0017】本発明に係る固体撮像素子は、上記固体撮
像素子において、リセットスイッチをオフした後、画素
MOSトランジスタのドレインと電源間に接続されてい
る第1のスイッチ手段をオンして読み出し動作を行うよ
うにした構成とする。
像素子において、リセットスイッチをオフした後、画素
MOSトランジスタのドレインと電源間に接続されてい
る第1のスイッチ手段をオンして読み出し動作を行うよ
うにした構成とする。
【0018】以下、図面を参照して本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【0019】図1は本発明に係る容量負荷動作方式の増
幅型固体撮像素子31の基本的な回路構成を示す(な
お、図1では前述の図8と同様に1画素に対応した回路
構成である)。本例の増幅型固体撮像素子31は、前述
の図7と同様に、複数の単位画素(セル)を構成する受
光素子、即ち画素MOSトランジスタ2が行列状に配列
され、各画素MOSトランジスタ2のゲートがシフトレ
ジスタ等から構成される垂直走査回路3からの垂直走査
信号(即ち垂直選択パルス)φV〔φV1 ,‥‥φ
Vi,φVi+1 ,‥‥〕にて選択される垂直選択線4に
接続され、そのドレインが電源VDD側に接続され、その
各列毎のソースが垂直信号線5に接続される。
幅型固体撮像素子31の基本的な回路構成を示す(な
お、図1では前述の図8と同様に1画素に対応した回路
構成である)。本例の増幅型固体撮像素子31は、前述
の図7と同様に、複数の単位画素(セル)を構成する受
光素子、即ち画素MOSトランジスタ2が行列状に配列
され、各画素MOSトランジスタ2のゲートがシフトレ
ジスタ等から構成される垂直走査回路3からの垂直走査
信号(即ち垂直選択パルス)φV〔φV1 ,‥‥φ
Vi,φVi+1 ,‥‥〕にて選択される垂直選択線4に
接続され、そのドレインが電源VDD側に接続され、その
各列毎のソースが垂直信号線5に接続される。
【0020】垂直信号線5には、例えばnチャネル型M
OSトランジスタからなる動作MOSスイッチ6を介し
て信号電圧(電荷)を保持する負荷容量素子7が接続さ
れる。負荷容量素子7は垂直信号線5と接地電位との間
に接続される。動作MOSスイッチ6のゲートには動作
パルスφOPS が印加される。
OSトランジスタからなる動作MOSスイッチ6を介し
て信号電圧(電荷)を保持する負荷容量素子7が接続さ
れる。負荷容量素子7は垂直信号線5と接地電位との間
に接続される。動作MOSスイッチ6のゲートには動作
パルスφOPS が印加される。
【0021】画素MOSトランジスタ2のソースと動作
MOSスイッチ6間の垂直信号線5は負荷容量素子7の
リセットと、垂直信号線5のリセットすなわち画素MO
Sトランジスタ2のソース側寄生容量の充電を兼ねる例
えばnチャンネル型MOSトランジスタからなるリセッ
トMOSスイッチ8を介してリセットバイアス電圧V RB
を供給するためのリセットバイアス電圧供給端子13に
接続される。リセットMOSスイッチ8のゲートにはリ
セットパルスφRST が供給されるようになされる。
MOSスイッチ6間の垂直信号線5は負荷容量素子7の
リセットと、垂直信号線5のリセットすなわち画素MO
Sトランジスタ2のソース側寄生容量の充電を兼ねる例
えばnチャンネル型MOSトランジスタからなるリセッ
トMOSスイッチ8を介してリセットバイアス電圧V RB
を供給するためのリセットバイアス電圧供給端子13に
接続される。リセットMOSスイッチ8のゲートにはリ
セットパルスφRST が供給されるようになされる。
【0022】9は、シフトレジスタ等から構成された水
平走査回路であり、この水平走査回路9は水平信号線1
0に接続された例えばnチャンネルMOSトランジスタ
からなる水平MOSスイッチ11のゲートへ順次水平走
査信号(即ち水平走査パルス)φH〔φH1 ,‥‥φH
n ,φHn+1 ,‥‥〕が供給される。水平信号線10の
出力端には出力回路(例えば電荷検出回路)が接続され
る。
平走査回路であり、この水平走査回路9は水平信号線1
0に接続された例えばnチャンネルMOSトランジスタ
からなる水平MOSスイッチ11のゲートへ順次水平走
査信号(即ち水平走査パルス)φH〔φH1 ,‥‥φH
n ,φHn+1 ,‥‥〕が供給される。水平信号線10の
出力端には出力回路(例えば電荷検出回路)が接続され
る。
【0023】そして、本例においては、特に、画素MO
Sトランジスタ2のドレインと電源VDDとの間に例えば
pチャンネル型MOSトランジスタからなる第1のMO
Sスイッチ32が接続されると共に、画素MOSトラン
ジスタ2のドレインとリセットバイアス電圧供給端子1
3との間に画素MOSトランジスタのドレイン側の寄生
容量を充電するための例えばnチャンネル型MOSトラ
ンジスタからなる第2のMOSスイッチ33が接続され
る。そして、第1のMOSスイッチ32のゲートには駆
動パルスφPDSPが印加され、第2のMOSスイッチ33
のゲートには駆動パルスφPDSNが印加されるようになさ
れる。ここで、電源VDDとリセットバイアス電圧VRBの
関係はVDD>VRBである。
Sトランジスタ2のドレインと電源VDDとの間に例えば
pチャンネル型MOSトランジスタからなる第1のMO
Sスイッチ32が接続されると共に、画素MOSトラン
ジスタ2のドレインとリセットバイアス電圧供給端子1
3との間に画素MOSトランジスタのドレイン側の寄生
容量を充電するための例えばnチャンネル型MOSトラ
ンジスタからなる第2のMOSスイッチ33が接続され
る。そして、第1のMOSスイッチ32のゲートには駆
動パルスφPDSPが印加され、第2のMOSスイッチ33
のゲートには駆動パルスφPDSNが印加されるようになさ
れる。ここで、電源VDDとリセットバイアス電圧VRBの
関係はVDD>VRBである。
【0024】次に、この増幅型固体撮像素子31の動作
について説明する。
について説明する。
【0025】先ず、概略を説明すると、図2のタイミン
グチャートに示すように、画素MOSトランジスタ2は
非選択時の水平ブランキング期間以外、即ち選択時にお
ける水平ブランキング期間HBL及び水平有効走査期間
(いわゆる待機期間)中そのゲートには垂直選択パルス
φVが印加されつづけられ、オン状態となっている。
グチャートに示すように、画素MOSトランジスタ2は
非選択時の水平ブランキング期間以外、即ち選択時にお
ける水平ブランキング期間HBL及び水平有効走査期間
(いわゆる待機期間)中そのゲートには垂直選択パルス
φVが印加されつづけられ、オン状態となっている。
【0026】そして、画素MOSトランジスタ2におけ
る信号電圧、即ち画素MOSトランジスタ2に蓄積され
た信号電荷量(ホール量)に応じたチャネルポテンシャ
ルに相当する信号電圧の負荷容量素子7への読み出し動
作は、水平ブランキング期間に行なわれる。即ち、水平
ブランキング期間HBL中の画素MOSトランジスタ2
の読み出し期間T2 の前のリセット期間T1 にリセット
パルスφRST が与えられてリセットMOSスイッチ8が
オンすると同時に、動作パルスφOPS が与えられ、動作
MOSスイッチ6もオンすることで負荷容量素子7がリ
セットバイアス電圧VRBにリセットされる。
る信号電圧、即ち画素MOSトランジスタ2に蓄積され
た信号電荷量(ホール量)に応じたチャネルポテンシャ
ルに相当する信号電圧の負荷容量素子7への読み出し動
作は、水平ブランキング期間に行なわれる。即ち、水平
ブランキング期間HBL中の画素MOSトランジスタ2
の読み出し期間T2 の前のリセット期間T1 にリセット
パルスφRST が与えられてリセットMOSスイッチ8が
オンすると同時に、動作パルスφOPS が与えられ、動作
MOSスイッチ6もオンすることで負荷容量素子7がリ
セットバイアス電圧VRBにリセットされる。
【0027】次いで、リセットMOSスイッチ8がオフ
し、動作MOSスイッチ6がオン状態の読み出し期間T
2 において、画素MOSトランジスタ2の信号電圧が負
荷容量素子7に保持される。読み出しが終了した後、基
板パルスφVSUB が基板に印加され、画素MOSトラン
ジスタ2に蓄積されていた電荷(ホール)が基板を通し
て排出される。
し、動作MOSスイッチ6がオン状態の読み出し期間T
2 において、画素MOSトランジスタ2の信号電圧が負
荷容量素子7に保持される。読み出しが終了した後、基
板パルスφVSUB が基板に印加され、画素MOSトラン
ジスタ2に蓄積されていた電荷(ホール)が基板を通し
て排出される。
【0028】以後、水平有効走査期間TA で水平走査回
路9からの水平走査パルスφH〔φH1 ,‥‥φHn ,
φHn+1 ,‥‥〕によって順次1ラインの信号電荷が水
平信号線10に流れ、出力される。以上が動作の概略で
ある。
路9からの水平走査パルスφH〔φH1 ,‥‥φHn ,
φHn+1 ,‥‥〕によって順次1ラインの信号電荷が水
平信号線10に流れ、出力される。以上が動作の概略で
ある。
【0029】そして、本例の増幅型固体撮像素子31
は、図1の回路構成をとることによって、読み出し時以
外には画素MOSトランジスタ2に電流を流さないよう
にしている。この駆動タイミングの実施例を次に示す。
は、図1の回路構成をとることによって、読み出し時以
外には画素MOSトランジスタ2に電流を流さないよう
にしている。この駆動タイミングの実施例を次に示す。
【0030】図3はその一例を示す。図3に示すよう
に、リセット期間T1 において、駆動パルスφPDSP及び
駆動パルスφPDSNを高レベルにして第1のMOSスイッ
チ32をオフし、第2のMOSスイッチ33をオンする
と共に、リセットパルスφRSTを高レベルにしてリセッ
トMOSトランジスタ8をオンし、また動作パルスφOP
S を高レベルにして動作MOSスイッチ6をオン状態と
する。
に、リセット期間T1 において、駆動パルスφPDSP及び
駆動パルスφPDSNを高レベルにして第1のMOSスイッ
チ32をオフし、第2のMOSスイッチ33をオンする
と共に、リセットパルスφRSTを高レベルにしてリセッ
トMOSトランジスタ8をオンし、また動作パルスφOP
S を高レベルにして動作MOSスイッチ6をオン状態と
する。
【0031】これにより、負荷容量素子7はリセットバ
イアス電圧VRBにリセットされ、同時に画素MOSトラ
ンジスタ2のソース側の垂直信号線5の寄生容量及びド
レイン側の配線の寄生容量が充電され、ソース及びドレ
インの電位が互に同電位のリセットバイアス電圧VRBに
リセットされる。
イアス電圧VRBにリセットされ、同時に画素MOSトラ
ンジスタ2のソース側の垂直信号線5の寄生容量及びド
レイン側の配線の寄生容量が充電され、ソース及びドレ
インの電位が互に同電位のリセットバイアス電圧VRBに
リセットされる。
【0032】次に、読み出し期間T2 において、第1の
MOSスイッチ32及び第2のMOSスイッチ33のゲ
ートに夫々駆動パルスφPDSPの低レベル及び駆動パルス
φPD SNの低レベルが印加されて第1のMOSスイッチ3
2がオンし、第2のMOSスイッチ33がオフすると共
に、リセットMOSスイッチ8のゲートにリセットパル
スφRST の低レベルが印加されることによりリセットM
OSスイッチ8がオフする。これにより、画素MOSト
ランジスタ2の信号電圧が負荷容量素子7に保持され
る。
MOSスイッチ32及び第2のMOSスイッチ33のゲ
ートに夫々駆動パルスφPDSPの低レベル及び駆動パルス
φPD SNの低レベルが印加されて第1のMOSスイッチ3
2がオンし、第2のMOSスイッチ33がオフすると共
に、リセットMOSスイッチ8のゲートにリセットパル
スφRST の低レベルが印加されることによりリセットM
OSスイッチ8がオフする。これにより、画素MOSト
ランジスタ2の信号電圧が負荷容量素子7に保持され
る。
【0033】次いで、動作MOSスイッチ6がオフした
後、負荷容量素子7に保持された信号電圧が水平有効走
査期間中に水平走査パルスφH〔φH1 ,‥‥φHn ,
φH n+1 ,‥‥〕で順次水平MOSスイッチ11をオン
することによって、信号電荷として水平信号線10に流
れ、出力回路を通じて信号電圧として出力される。
後、負荷容量素子7に保持された信号電圧が水平有効走
査期間中に水平走査パルスφH〔φH1 ,‥‥φHn ,
φH n+1 ,‥‥〕で順次水平MOSスイッチ11をオン
することによって、信号電荷として水平信号線10に流
れ、出力回路を通じて信号電圧として出力される。
【0034】尚、読み出し期間T2 以外では、第1のM
OSスイッチ32は、オフ状態、第2のMOSスイッチ
33はオン状態、リセットMOSスイッチ8はオン状態
となる。
OSスイッチ32は、オフ状態、第2のMOSスイッチ
33はオン状態、リセットMOSスイッチ8はオン状態
となる。
【0035】また、この実施例では、例えば第1のMO
Sスイッチ32のゲート、第2のMOSスイッチ33の
ゲート及びリセットMOSスイッチ8のゲートを共通端
子に接続し、この共通端子に与える共通の駆動パルスに
よって、夫々のMOSスイッチ32,33及び8にφ
PDSP,φPDSN,φRST として印加することができる。
Sスイッチ32のゲート、第2のMOSスイッチ33の
ゲート及びリセットMOSスイッチ8のゲートを共通端
子に接続し、この共通端子に与える共通の駆動パルスに
よって、夫々のMOSスイッチ32,33及び8にφ
PDSP,φPDSN,φRST として印加することができる。
【0036】この実施例によれば、リセット時において
画素MOSトランジスタ2のソース及びドレインがリセ
ットバイアス電圧VRBによって同電位となることから、
画素MOSトランジスタ2がオン状態であるにも拘ら
ず、ドレイン及びソース間に電流が流れない。従って、
ホットキャリアの生成はなく、ホットキャリア生成によ
る暗電流を抑制できる。しかも、画素MOSトランジス
タ2がオン状態であるためにゲート部表面に電子が増加
して界面での電子−正孔ペアの生成が抑えられること
で、さらに暗電流を抑制することができる。
画素MOSトランジスタ2のソース及びドレインがリセ
ットバイアス電圧VRBによって同電位となることから、
画素MOSトランジスタ2がオン状態であるにも拘ら
ず、ドレイン及びソース間に電流が流れない。従って、
ホットキャリアの生成はなく、ホットキャリア生成によ
る暗電流を抑制できる。しかも、画素MOSトランジス
タ2がオン状態であるためにゲート部表面に電子が増加
して界面での電子−正孔ペアの生成が抑えられること
で、さらに暗電流を抑制することができる。
【0037】また、リセットバイアス電圧供給端子13
と画素MOSトランジスタ2のドレインとの間に第2の
MOSスイッチ33を設けたことにより、画素MOSト
ランジスタ2のドレイン側の電位を速やかにリセットバ
イアス電圧VRBにリセットすることができる。
と画素MOSトランジスタ2のドレインとの間に第2の
MOSスイッチ33を設けたことにより、画素MOSト
ランジスタ2のドレイン側の電位を速やかにリセットバ
イアス電圧VRBにリセットすることができる。
【0038】因みに、第2のMOSトランジスタ33が
設けられないときには、リセット時にリセットMOSス
イッチ8を通じて画素MOSトランジスタ2のソース側
及びドレイン側をリセットするも、画素MOSトランジ
スタの抵抗Rとドレイン側の寄生容量Cとの時定数によ
ってドレイン側の電位を期間内にリセットすることがで
きない。上記実施例によれば、第2のMOSトランジス
タ33を有することによって、画素MOSトランジスタ
2のドレイン側の電位を速やかにリセットすることがで
きる。もし、第2のMOSトランジスタ33がない場
合、ドレイン線を充電するための電流が画素MOSトラ
ンジスタ2に流れ、暗電流が発生する。
設けられないときには、リセット時にリセットMOSス
イッチ8を通じて画素MOSトランジスタ2のソース側
及びドレイン側をリセットするも、画素MOSトランジ
スタの抵抗Rとドレイン側の寄生容量Cとの時定数によ
ってドレイン側の電位を期間内にリセットすることがで
きない。上記実施例によれば、第2のMOSトランジス
タ33を有することによって、画素MOSトランジスタ
2のドレイン側の電位を速やかにリセットすることがで
きる。もし、第2のMOSトランジスタ33がない場
合、ドレイン線を充電するための電流が画素MOSトラ
ンジスタ2に流れ、暗電流が発生する。
【0039】ところで、容量負荷動作方式の場合、読み
出し期間T2 を十分にとる必要がある。但し、水平ブラ
ンキング期間HBLの限られた時間内にこの動作を行わ
ねばならないため、その時間を稼ぐべく、図3のタイミ
ングで駆動することができる。
出し期間T2 を十分にとる必要がある。但し、水平ブラ
ンキング期間HBLの限られた時間内にこの動作を行わ
ねばならないため、その時間を稼ぐべく、図3のタイミ
ングで駆動することができる。
【0040】しかし乍ら、この図3のタイミングでは、
リセットから読み出し動作に切り替わるとき、即ち第1
のMOSトランジスタ32がオフからオンに切り替わる
ときに、第1のMOSトランジスタ32及び第2のMO
Sトランジスタ33がインバータと同じ動作をして、図
6に示すように、貫通電流ik1及びiK2が流れる。即
ち、電源VDDから第1のMOSトランジスタ32及び第
2のMOSトランジスタ33を通ってリセットバイアス
電圧供給端子13へ流れる貫通電流ik1と、電源VDDか
ら第1のMOSトランジスタ32、画素MOSトランジ
スタ2及びリセットMOSスイッチ8を通ってリセット
バイアス電圧供給端子13へ流れる貫通電流ik2が生ず
る。
リセットから読み出し動作に切り替わるとき、即ち第1
のMOSトランジスタ32がオフからオンに切り替わる
ときに、第1のMOSトランジスタ32及び第2のMO
Sトランジスタ33がインバータと同じ動作をして、図
6に示すように、貫通電流ik1及びiK2が流れる。即
ち、電源VDDから第1のMOSトランジスタ32及び第
2のMOSトランジスタ33を通ってリセットバイアス
電圧供給端子13へ流れる貫通電流ik1と、電源VDDか
ら第1のMOSトランジスタ32、画素MOSトランジ
スタ2及びリセットMOSスイッチ8を通ってリセット
バイアス電圧供給端子13へ流れる貫通電流ik2が生ず
る。
【0041】このうち、特に、画素MOSトランジスタ
2に貫通電流ik2が流れることにより、ホットキャリア
が発生し、ホットキャリアが光によって発生したキャリ
アに混入するため固定パターンノイズとして画面に現れ
る懼れがある。
2に貫通電流ik2が流れることにより、ホットキャリア
が発生し、ホットキャリアが光によって発生したキャリ
アに混入するため固定パターンノイズとして画面に現れ
る懼れがある。
【0042】次に、この点を改善した他の実施例を図4
及び図5に示す。
及び図5に示す。
【0043】図4の実施例のタイミングは、リセットM
OSスイッチ8をオフした後に、第1のMOSスイッチ
32をオンし、同時に第2のMOSスイッチ33をオフ
し、第1のMOSトランジスタ32及び第2のMOSト
ランジスタ33を通してインバータの貫通電流ik1が流
れるも、画素MOSトランジスタ2には貫通電流iK2が
流れないように構成する。
OSスイッチ8をオフした後に、第1のMOSスイッチ
32をオンし、同時に第2のMOSスイッチ33をオフ
し、第1のMOSトランジスタ32及び第2のMOSト
ランジスタ33を通してインバータの貫通電流ik1が流
れるも、画素MOSトランジスタ2には貫通電流iK2が
流れないように構成する。
【0044】即ち、図4に示すようにリセット終了時
に、リセットパルスφRST を低レベルにしてリセットM
OSスイッチ8をオフした後、時間ΔTだけ遅れて第1
のMOSスイッチ32及び第2のMOSスイッチ33の
駆動パルスφPDSP及び駆動パルスφPDSNを夫々低レベル
にして第1のMOSスイッチ32をオンし、第2のMO
Sスイッチ33をオフにして読み出し動作に入るように
する。
に、リセットパルスφRST を低レベルにしてリセットM
OSスイッチ8をオフした後、時間ΔTだけ遅れて第1
のMOSスイッチ32及び第2のMOSスイッチ33の
駆動パルスφPDSP及び駆動パルスφPDSNを夫々低レベル
にして第1のMOSスイッチ32をオンし、第2のMO
Sスイッチ33をオフにして読み出し動作に入るように
する。
【0045】このためには、例えば第1のMOSスイッ
チ32のゲートと第2のMOSスイッチ33のゲートを
共通接続して同じ駆動パルスを与えることによって、第
1のMOSスイッチ32及び第2のMOSスイッチ33
に同時にφPDSP及びφPDSNとして印加することができ
る。リセットMOSスイッチ8のゲートには独立の端子
からφRST を印加するようになす。
チ32のゲートと第2のMOSスイッチ33のゲートを
共通接続して同じ駆動パルスを与えることによって、第
1のMOSスイッチ32及び第2のMOSスイッチ33
に同時にφPDSP及びφPDSNとして印加することができ
る。リセットMOSスイッチ8のゲートには独立の端子
からφRST を印加するようになす。
【0046】この図4の実施例のタイミングによれば、
第1及び第2のMOSスイッチ32及び33に貫通電流
ik1が流れ終わった後に、リセットMOSスイッチ8が
オフするので、画素MOSトランジスタ2には貫通電流
ik2が流れることがなく、若しくは画素MOSトランジ
スタ2に流れる電流を減らすことができ、ホットキャリ
アに起因した固定ノイズを減らすことができる。
第1及び第2のMOSスイッチ32及び33に貫通電流
ik1が流れ終わった後に、リセットMOSスイッチ8が
オフするので、画素MOSトランジスタ2には貫通電流
ik2が流れることがなく、若しくは画素MOSトランジ
スタ2に流れる電流を減らすことができ、ホットキャリ
アに起因した固定ノイズを減らすことができる。
【0047】図5の実施例のタイミングは、リセットM
OSスイッチ8及び第2のMOSスイッチ33をオフし
た後、第1のMOSスイッチ32をオンし、貫通電流i
k1及びik2を流さないように構成する。即ち、図5に示
すように、リセット終了時に、リセットパルスφRST 及
び駆動パルスφPDSNを夫々低レベルにしてリセットMO
Sスイッチ8及び第2のMOSスイッチ33をオフした
後、時間ΔTだけ遅れて駆動パルスφPDSPを低レベルに
して第1のMOSスイッチ32をオンし、読み出し動作
に入るようにする。
OSスイッチ8及び第2のMOSスイッチ33をオフし
た後、第1のMOSスイッチ32をオンし、貫通電流i
k1及びik2を流さないように構成する。即ち、図5に示
すように、リセット終了時に、リセットパルスφRST 及
び駆動パルスφPDSNを夫々低レベルにしてリセットMO
Sスイッチ8及び第2のMOSスイッチ33をオフした
後、時間ΔTだけ遅れて駆動パルスφPDSPを低レベルに
して第1のMOSスイッチ32をオンし、読み出し動作
に入るようにする。
【0048】このためには、例えば第2のMOSスイッ
チ32のゲートとリセットMOSスイッチ8のゲートを
共通接続して同じ駆動パルスを与えることによって、第
2のMOSスイッチ32及びリセットMOSスイッチ8
に同時にφPDSN及びφRST として印加することができ
る。第1のMOSスイッチ32のゲートには独立の端子
からφPDSPを印加するようになす。
チ32のゲートとリセットMOSスイッチ8のゲートを
共通接続して同じ駆動パルスを与えることによって、第
2のMOSスイッチ32及びリセットMOSスイッチ8
に同時にφPDSN及びφRST として印加することができ
る。第1のMOSスイッチ32のゲートには独立の端子
からφPDSPを印加するようになす。
【0049】この図5の実施例のタイミングによれば、
第2のMOSスイッチ33及びリセットMOSスイッチ
8をオフしてから第1のMOSスイッチ32をオンする
ことにより、リセットから読み出し動作への切り替え時
に前述の貫通電流ik1,ik2は流れず、従って画素MO
Sトランジスタ2に電流が流れず、若しくは画素MOS
トランジスタ2に流れる電流を減らすことができ、ホッ
トキャリアに起因した固定ノイズを減らすことができ
る。
第2のMOSスイッチ33及びリセットMOSスイッチ
8をオフしてから第1のMOSスイッチ32をオンする
ことにより、リセットから読み出し動作への切り替え時
に前述の貫通電流ik1,ik2は流れず、従って画素MO
Sトランジスタ2に電流が流れず、若しくは画素MOS
トランジスタ2に流れる電流を減らすことができ、ホッ
トキャリアに起因した固定ノイズを減らすことができ
る。
【0050】
【発明の効果】上述した本発明に係る固体撮像素子によ
れば、画素MOSトランジスタの電荷蓄積期間(受光期
間)において、暗電流を制御することができる。
れば、画素MOSトランジスタの電荷蓄積期間(受光期
間)において、暗電流を制御することができる。
【0051】また、リセットから読み出し動作への切り
替え時に、画素MOSトランジスタに電流が流れるを阻
止し、若しくは減らすことができ、ホットキャリアに起
因した、従って暗電流に起因した固定パターンノイズを
低減することができる。従って、高品質の固体撮像素子
を提供することができる。
替え時に、画素MOSトランジスタに電流が流れるを阻
止し、若しくは減らすことができ、ホットキャリアに起
因した、従って暗電流に起因した固定パターンノイズを
低減することができる。従って、高品質の固体撮像素子
を提供することができる。
【図1】本発明に係る固体撮像素子の1画素に対応する
回路構成図である。
回路構成図である。
【図2】図1の固定撮像素子の駆動タイミングチャート
である。
である。
【図3】本発明に係る容量負荷読み出しのタイミングチ
ャートの一例である。
ャートの一例である。
【図4】本発明に係る容量負荷読み出しのタイミングチ
ャートの他の例である。
ャートの他の例である。
【図5】本発明に係る容量負荷読み出しのタイミングチ
ャートの他の例である。
ャートの他の例である。
【図6】本発明の説明に供する動作説明図である。
【図7】容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子の構成
図である。
図である。
【図8】図7の1画素に対応する回路構成図である。
【図9】画素MOSトランジスタの半導体構造を示す断
面図である。
面図である。
1,31 増幅型固体撮像素子 2 画素MOSトランジスタ 3 垂直走査回路 4 垂直選択線 5 垂直信号線 6 動作MOSスイッチ 7 負荷容量素子 8 リセットMOSスイッチ 9 水平走査回路 10 水平信号線 11 水平MOSスイッチ 13 リセットバイアス電圧供給端子 32,33 MOSスイッチ
Claims (2)
- 【請求項1】 容量負荷動作方式の増幅型固体撮像素子
であって、読み出し動作時以外の期間では画素MOSト
ランジスタのソース及びドレインを同電位にすることを
特徴とする固体撮像素子。 - 【請求項2】 リセットスイッチをオフした後、上記画
素MOSトランジスタのドレインと電源間に接続されて
いる第1のスイッチ手段をオンして読み出し動作を行う
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7328950A JPH09168117A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 固体撮像素子 |
US08/764,207 US5831675A (en) | 1995-12-18 | 1996-12-13 | Solid state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7328950A JPH09168117A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 固体撮像素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09168117A true JPH09168117A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18215923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7328950A Pending JPH09168117A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 固体撮像素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5831675A (ja) |
JP (1) | JPH09168117A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6704050B1 (en) | 1999-04-23 | 2004-03-09 | Polaroid Corporation | Active-pixel image sensing device with linear mode voltage to current conversion |
RU2481725C2 (ru) * | 2008-09-25 | 2013-05-10 | Сони Корпорейшн | Устройство формирования изображения, способ управления устройством формирования изображения и камера с устройством формирования изображения |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4036956B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2008-01-23 | セイコーインスツル株式会社 | リニアイメージセンサ |
US7274396B2 (en) * | 2000-05-16 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Image sensors with isolated flushed pixel reset |
JP4112300B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2008-07-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電気的検査方法及び半導体表示装置の作製方法 |
TW200511843A (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-16 | Rohm Co Ltd | Photo-electric conversion device |
US7858914B2 (en) | 2007-11-20 | 2010-12-28 | Aptina Imaging Corporation | Method and apparatus for reducing dark current and hot pixels in CMOS image sensors |
US10522578B2 (en) * | 2017-09-08 | 2019-12-31 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Pixel-level background light subtraction |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH084127B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1996-01-17 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
US5276521A (en) * | 1990-07-30 | 1994-01-04 | Olympus Optical Co., Ltd. | Solid state imaging device having a constant pixel integrating period and blooming resistance |
JPH05183818A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JPH08149376A (ja) * | 1994-11-18 | 1996-06-07 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置 |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP7328950A patent/JPH09168117A/ja active Pending
-
1996
- 1996-12-13 US US08/764,207 patent/US5831675A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6704050B1 (en) | 1999-04-23 | 2004-03-09 | Polaroid Corporation | Active-pixel image sensing device with linear mode voltage to current conversion |
RU2481725C2 (ru) * | 2008-09-25 | 2013-05-10 | Сони Корпорейшн | Устройство формирования изображения, способ управления устройством формирования изображения и камера с устройством формирования изображения |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5831675A (en) | 1998-11-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6091793A (en) | Solid-state photographic device having a charge storage element for simultaneous shutter action | |
US6947088B2 (en) | Image pickup apparatus having a common amplifier | |
EP0757476B1 (en) | Solid state image pickup apparatus | |
EP1713250A2 (en) | Amplifying solid-state imaging device | |
JP2001128070A (ja) | 自己補償型相関二重サンプリング回路 | |
US9549138B2 (en) | Imaging device, imaging system, and driving method of imaging device using comparator in analog-to-digital converter | |
KR20020012134A (ko) | 고체 촬상 장치 및 카메라 시스템 | |
JP2000350103A (ja) | 光電変換装置 | |
JP3278243B2 (ja) | 光電変換装置 | |
CA1146265A (en) | Solid-state imaging device | |
JP2003017677A (ja) | 撮像装置 | |
JP2003224777A (ja) | 増幅型固体撮像装置 | |
JPH09168117A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH07284024A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH08264743A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2897106B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JP4128947B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH0698080A (ja) | 固体撮像素子 | |
JP2004048813A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH1093868A (ja) | 固体撮像素子及びその駆動方法 | |
JP2004104116A (ja) | 撮像装置 | |
JPH10200817A (ja) | 固体撮像装置 | |
JPH08116491A (ja) | 光電変換装置 | |
JP4054624B2 (ja) | 固体撮像装置およびその信号読み出し方法 | |
JPH10267752A (ja) | 熱型赤外線センサ |