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JPH09167661A - 多芯同軸ジャック - Google Patents

多芯同軸ジャック

Info

Publication number
JPH09167661A
JPH09167661A JP7327436A JP32743695A JPH09167661A JP H09167661 A JPH09167661 A JP H09167661A JP 7327436 A JP7327436 A JP 7327436A JP 32743695 A JP32743695 A JP 32743695A JP H09167661 A JPH09167661 A JP H09167661A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coaxial
ground
block
pin holes
signal pin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7327436A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Akama
淳一 赤間
Takeshi Okuyama
毅 奥山
Kazuyuki Futaki
和之 二木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nagano Fujitsu Component Ltd
Original Assignee
Nagano Fujitsu Component Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagano Fujitsu Component Ltd filed Critical Nagano Fujitsu Component Ltd
Priority to JP7327436A priority Critical patent/JPH09167661A/ja
Publication of JPH09167661A publication Critical patent/JPH09167661A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は多芯同軸プラグが接続される多芯同
軸ジャックに関し、インピーダンスの整合等に関する信
頼性の向上を実現することを課題とする。 【解決手段】 多芯同軸ジャックは、中心導体と、中心
導体を囲む絶縁性の筒部と、絶縁性筒部を囲むグランド
筒部36とよりなる同軸端子32が整列してなる多芯同
軸プラグ30が接続されるものである。多芯同軸ジャッ
クは、多芯同軸プラグの同軸端子32の並びに対応して
配してある複数の同軸端子・信号ピン用孔41aと、複
数のグランドピン用孔41bとを有するアルミダイキャ
スト製のブロック41と、ブロックを覆うハウジング4
2と、ブロックが固定されたプリント基板47と、プリ
ント基板を貫通して固定してある複数の信号ピン44及
びグランドピン45と、ブロックの各同軸端子・信号ピ
ン用孔41aに嵌合してある筒状のばね部材46とを有
する。信号ピン44が、筒状ばね部材46の内側に入っ
て同軸端子・信号ピン用孔41a内の中心に位置し、グ
ランドピン45がグランドピン用孔41b内に圧入して
あるよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は多芯同軸プラグが接
続される多芯同軸ジャックに関する。近年、電話交換機
等の通信装置においては、600MHzもの高速信号が
使用されてきており、コネクタとしては、インピーダン
スの整合化とクロストークの低減化のために、図10に
示すように、多芯同軸プラグ10と多芯同軸ジャック1
1とよりなる同軸コネクタ12が使用されている。
【0002】多芯同軸ジャック11はマザーボード14
に固定してある。多芯同軸プラグ10は、挿入されて実
装されるモジュール基板15の挿入方向先端に取り付け
てある。モジュール基板15が挿入されて実装される
と、多芯同軸プラグ10が多芯同軸ジャック11と接続
される。
【0003】この同軸コネクタ14を構成する多芯同軸
ジャック11は、組立が簡単で、且つ、信頼性が高いこ
とが望ましい。
【0004】
【従来の技術】図11、図12は、従来の1例の多芯同
軸ジャック20を示す。この多芯同軸ジャック20は、
特開平5−41260号公報に記載されているものであ
り、ハウジング21と、ハウジング21内に整列して組
み込まれている金属製筒状体22と、孔あきの裏蓋23
と、基板24と、基板24を貫通しており基板24の信
号パターン27と電気的に接続されて基板24に固定し
てある信号ピン25と、同じく基板24を貫通しており
基板24のグランドパターン28と電気的に接続されて
基板24に固定してあるグランドピン26とよりなる。
【0005】金属製筒状体22は、所定形状の金属板を
プレスして筒状としたものであり、筒部22aと、一対
の腕状の接触部22b、22cとよりなる。筒部22a
は、内側に突き出た板ばね部22dを有する。裏蓋23
は、信号ピン用孔23aと、グランドピン用孔23bと
を有する。
【0006】金属製筒状体22が組み込まれ、裏蓋23
で蓋されたハウジング21は、図12に示すように、信
号ピン25が、信号ピン用孔23aを通って、筒部22
aの中心に突き出し、グランドピン26が、グランドピ
ン用孔23bを通って、接触部22b、22cの間に入
った状態で、基板24に固定してある。図13に示すよ
うに、接触部22b、22cは、グランドピン26によ
って押し広げられており、隣の金属製筒状体22の筒部
22aの外周面に押し当たっている。これにより、全部
の金属製筒状体22の筒部22aは、グランド電位とな
っている。
【0007】ここで、上記の多芯同軸ジャック20に接
続される多芯同軸プラグ30について、図14を参照し
て説明する。多芯同軸プラグ30は、絶縁性のハウジン
グ31内に、同軸端子32が整列してなる構成である。
同軸端子32は、中心導体33と、中心導体33の先端
のソケットコンタクト34と、中心導体33及びソケッ
トコンタクト34を取り囲む絶縁性の筒部35と、絶縁
性筒部35を囲むグランド筒部36と、先端の中心の信
号ピン挿入用孔37とよりなる構造を有する。
【0008】この多芯同軸プラグ30は、図12に示す
ように、ハウジング31がハウジング21の周囲に嵌合
し、同軸端子32が、筒部22a内に挿入され、グラン
ド筒部36が板ばね部22dと接触し、孔37内に信号
ピン25が挿入され、ソケットコンタクト34が信号ピ
ン25の先端を挟み込んだ状態で接続される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】従来の多芯同軸ジャッ
ク20は、全部の金属製筒状体22の筒部22aを安定
したグランド電位とすることが難しいという問題があっ
た。全部の金属製筒状体22の筒部22aをグランド電
位とするためには、接触部22b、22cが、グランド
ピン26によって押し広げられた状態で、隣の金属製筒
状体22の筒部22aの外周面に押し当たっている必要
があり、このためには、全部の金属製筒状体22を、位
置精度良く、ハウジング21内に並べて配置することが
必要であるからである。
【0010】このため、従来の多芯同軸ジャック20
は、組立が難しく、しかも、組立誤差が即くインピーダ
ンスの整合のずれ及びクロストークの上昇につながり、
よって信頼性に問題があった。そこで、本発明は、上記
課題を解決した多芯同軸ジャックを提供することをも目
的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、グラ
ンド筒部を有する同軸端子が整列してなる多芯同軸プラ
グが接続される多芯同軸ジャックであって、該多芯同軸
プラグの上記同軸端子の並びに対応して配してある複数
の同軸端子・信号ピン用孔と、隣合う同軸端子・信号ピ
ン用孔の間の位置に配してある複数のグランドピン用孔
とを有する導電性のブロックと、該ブロックが固定され
た基板と、該基板を貫通して固定してあり、上記同軸端
子・信号ピン用孔の並びに対応して配してある複数の信
号ピンと、該基板を貫通して固定してあり、上記グラン
ドピン用孔の並びに対応して配してある複数のグランド
ピンと、上記ブロックの各同軸端子・信号ピン用孔に嵌
合してある筒状のばね部材とよりなり、上記信号ピン
が、上記筒状ばね部材の内側に入って上記ブロックの同
軸端子・信号ピン用孔内の中心に位置し、上記グランド
ピンが上記ブロックのグランドピン用孔内に圧入してあ
る構成としたものである。
【0012】請求項2の発明は、ばね状のグランドコン
タクトを有する同軸端子が整列してなる多芯同軸プラグ
が接続される多芯同軸ジャックであって、該多芯同軸プ
ラグの上記同軸端子の並びに対応して配してある複数の
同軸端子・信号ピン用孔と、隣合う同軸端子・信号ピン
用孔の間の位置に配してある複数のグランドピン用孔と
を有する導電性のブロックと、該ブロックが固定された
基板と、該基板を貫通して固定してあり、上記同軸端子
・信号ピン用孔の並びに対応して配してある複数の信号
ピンと、該基板を貫通して固定してあり、上記グランド
ピン用孔の並びに対応して配してある複数のグランドピ
ンとよりなり、上記信号ピンが、上記ブロックの同軸端
子・信号ピン用孔内の中心に位置し、上記グランドピン
が上記ブロックのグランドピン用孔内に圧入してある構
成としたものである。
【0013】請求項3の発明は、請求項1又は請求項2
のブロックを包み込む絶縁性のハウジングを更に有する
構成としたものである。
【0014】
【発明の実施の形態】図1、図2、図3は本発明の第1
実施例になる多芯同軸ジャック40を示す。この多芯同
軸ジャック40は、図Eの多芯同軸プラグ30に適用さ
れるものである。
【0015】多芯同軸ジャック40は、ブロック41
と、ハウジング42と、裏蓋43と、複数の信号ピン4
4と、複数のグランドピン45と、筒状のばね部材46
とを有する。ブロック41は、アルミダイキャスト部品
であり、導電性を有し、多芯同軸プラグ30の同軸端子
32の並びに対応して配してある複数の同軸端子・信号
ピン用孔41aと、隣合う同軸端子・信号ピン用孔41
aの間の位置に配してある複数のグランドピン用孔41
bとを有する。孔41aは、縦一列に3つづつ、複数列
形成してある。孔41bは、縦一列に2つづつ、複数列
形成してある。図2、図3より分かるように、孔41a
及び孔41bは、共に貫通孔である。
【0016】ハウジング42は、合成樹脂の成形部品で
あり、絶縁性を有し、ブロック41を包み込む箱形の寸
法形状を有し、ブロック41を収容している。ハウジン
グ42は、前面に、ブロック41の同軸端子・信号ピン
用孔41aに対応する開口42aを有する。
【0017】裏蓋43は、絶縁性を有し、ブロック41
の同軸端子・信号ピン用孔41aに対応する開口43a
と、ブロック41のグランドピン用孔41bに対応する
開口43bとを有する。裏蓋43は、ブロック41を包
み込んでいるハウジング42の口に嵌合してブロック4
1の背面を覆っている。
【0018】筒状のばね部材46は、ブロック41の孔
41aに対応する寸法形状を有し、内側に切り起こした
板ばね部46aを有し、図2に示すように、ブロック4
1の孔41aの全部に嵌合してある。ここで、筒状ばね
部材46は、ブロック41に予め形成してある各孔41
a内に単に軽く押し込むだけで足り、位置を決める等の
面倒な作業は不要であるため、筒状ばね部材46のブロ
ック41への組み込みは作業性良く行われる。また、各
筒状ばね部材46は、外側の全周面が孔41aの内周面
と押し当たっており、ブロック41と確実に電気的に接
続してある。
【0019】ブロック41が組み込まれているハウジン
グ42は、基板47の固定してある。信号ピン44は、
プレスフィットピンであり、潰し部44aを有する。こ
の信号ピン44は、図2に示すように、基板47の孔4
7aを貫通して、潰し部44aを孔47aに圧入され
て、基板47の信号パターン47bと電気的に接続され
て基板47に固定してある。信号ピン44の先端側は、
裏蓋43の開口43aを通り、筒状ばね部材46の内側
に入って、ブロック41の同軸端子・信号ピン用孔41
a内の中心に位置している。
【0020】グランドピン45は、プレスフィットピン
であり、2つの潰し部45a、45bを有する。潰し部
45a、45bの大きさの関係は、先端側の潰し部45
aの寸法をa、後ろ側の潰し部45bの寸法をbとする
と、a<bの関係としてある。このグランドピン45
は、図3に示すように、基板47の孔47cを貫通し
て、潰し部45bを孔47cに圧入されて、基板47の
グランドパターン47dと電気的に接続されて基板47
に固定してある。グランドピン45の先端側の潰し部4
5aは、孔47cでは潰されずに孔47cを通り、裏蓋
43の開口43aを通り、ブロック41のグランドピン
用孔41bに圧入されて、ブロック41と連結してあ
る。また、各グランドピン45とブロック41との電気
的接続は確実となっており、アルミダイキャスト部品で
あるブロック41全体がグランド電位となっている。
【0021】次に、上記構成の多芯同軸ジャック40
に、図14に示す多芯同軸プラグ30が接続された状態
について説明する。多芯同軸プラグ30は、絶縁性のハ
ウジング31内に、同軸端子32が整列してなる構成で
ある。同軸端子32は、中心導体33と、中心導体33
の先端のソケットコンタクト34と、中心導体33及び
ソケットコンタクト34を取り囲む絶縁性の筒部35
と、絶縁性筒部35を囲むグランド筒部36と、先端の
中心の信号ピン挿入用孔37とよりなる構造を有する。
【0022】この多芯同軸プラグ30は、図4に示すよ
うに、ハウジング31がハウジング42の周囲に嵌合
し、同軸端子32が、開口42aを通って、ブロック4
1の同軸端子・信号ピン用孔41a内に入り、筒状ばね
部材46内に挿入され、グランド筒部36が板ばね部4
6aを押し広げてこれと接触し、孔37内に信号ピン4
4が挿入され、ソケットコンタクト34が信号ピン44
の先端を挟み込んだ状態で接続される。
【0023】ここで、図3に示すように、グランドピン
45の先端側の潰し部45aがグランドピン用孔41b
に圧入されており、グランドピン45とブロック41と
は確実に電気的に接続してあり、アルミダイキャスト部
品であるブロック41全体がグランド電位となってい
る。また、同軸端子32のグランド筒部36が、板ばね
部46aと押圧してあり、筒状ばね部材46がブロック
41の同軸端子・信号ピン用孔41aの内壁に押圧して
おり、筒状ばね部材46も確実にグランド電位となって
いる。このグランド電位となっている筒状ばね部材46
に対して、同軸端子32のグランド筒部36は、板ばね
部46aを介して接触しており、筒状ばね部材46(ブ
ロック41)と電気的に確実に接続してある。
【0024】よって、全ての同軸端子32のグランド筒
部36の電位が確実にグランド電位となっており、多芯
同軸プラグ30と多芯同軸ジャック40とは、接続部分
におけるインピーダンスの整合のずれを生ずることな
く、また、クロストークの上昇を生ずることなく、従来
に比べて、信頼性良く接続される。
【0025】図5、図6、図7は本発明の第2実施例に
なる多芯同軸ジャック40Aを示す。この多芯同軸ジャ
ック40Aは、図8の多芯同軸プラグ50に適用される
ものである。図8の多芯同軸プラグ50がばね状のグラ
ンド端子を有する構成である関係よりして、多芯同軸ジ
ャック40Aは、図1に示す多芯同軸ジャック40より
筒状ばね部材46が除去されている以外は、図1に示す
多芯同軸ジャック40と実質上同じ構造を有する。即
ち、多芯同軸ジャック40Aは、ブロック41と、ハウ
ジング42と、裏蓋43と、複数の信号ピン44と、複
数のグランドピン45と、基板47とを有する。図5、
図6、図7中、図1、図2、図3に示す構成部分と同じ
構成部分には同じ符号を付し、その説明は省略する。
【0026】多芯同軸プラグ50は、図8に示すよう
に、絶縁性のハウジング51内に、同軸端子52が整列
してなる構成である。同軸端子52は、中心導体53
と、この中心導体53の先端の挟みばね状の中心導体コ
ンタクト54と、中心導体53及び中心導体コンタクト
54を取り囲む絶縁性の筒部55と、絶縁性筒部35を
囲むグランド筒部56と、グランド筒部56より延出し
ているばね状のグランドコンタクト57と、先端の中心
の信号ピン挿入用孔58とよりなる構造を有する。
【0027】この多芯同軸プラグ50は、図9に示すよ
うに、ハウジング51がハウジング42の周囲に嵌合
し、同軸端子52が、開口42aを通って、ブロック4
1の同軸端子・信号ピン用孔41a内に入り、ばね状の
グランドコンタクト57が少しすぼめられて孔41aの
内周面に押し当たってこれと接触し、孔58内に信号ピ
ン44が挿入され、中心導体コンタクト54が信号ピン
44の先端を挟み込んだ状態で接続される。
【0028】ここで、図7に示すように、グランドピン
45の先端側の潰し部45aがグランドピン用孔41b
に圧入されており、グランドピン45とブロック41と
は確実に電気的に接続してあり、アルミダイキャスト部
品であるブロック41全体がグランド電位となってい
る。また、同軸端子52のばね状のグランドコンタクト
57がブロック41の同軸端子・信号ピン用孔41aの
内壁に押圧しており、グランドコンタクト57はブロッ
ク41と確実に電気的に接続してあり、全部の同軸端子
52のグランド筒部56は確実にグランド電位となって
いる。
【0029】よって、多芯同軸プラグ50と多芯同軸ジ
ャック40Aとは、接続部分におけるインピーダンスの
整合のずれを生ずることなく、また、クロストークの上
昇を生ずることなく、従来に比べて、信頼性良く接続さ
れる。なお、上記各実施例の多芯同軸ジャック40,4
0Aは、アルミダイキャスト部品であるブロック41は
絶縁性を有するハウジング42により覆われており、作
業者の手がブロック41に触れないようにしてある。し
かし、ブロック41の電位はグランド電位であり、危険
はないため、多芯同軸ジャック40,40Aは、ハウジ
ング42を省略して、ブロック41が露出した構成でも
良い。
【0030】また、ブロック41は、導電性を有する特
殊な合成樹脂製の成形品でも良く、通常の絶縁性の合成
樹脂製の成形品にメッキを施したものでも良い。
【0031】
【発明の効果】上述の如く、請求項1の発明によれば、
グランド筒部を有する同軸端子が整列してなる多芯同軸
プラグが接続される多芯同軸ジャックであって、該多芯
同軸プラグの上記同軸端子の並びに対応して配してある
複数の同軸端子・信号ピン用孔と、隣合う同軸端子・信
号ピン用孔の間の位置に配してある複数のグランドピン
用孔とを有する導電性のブロックと、該ブロックが固定
された基板と、該基板を貫通して固定してあり、上記同
軸端子・信号ピン用孔の並びに対応して配してある複数
の信号ピンと、該基板を貫通して固定してあり、上記グ
ランドピン用孔の並びに対応して配してある複数のグラ
ンドピンと、上記ブロックの各同軸端子・信号ピン用孔
に嵌合してある筒状のばね部材とよりなり、上記信号ピ
ンが、上記筒状ばね部材の内側に入って上記ブロックの
同軸端子・信号ピン用孔内の中心に位置し、上記グラン
ドピンが上記ブロックのグランドピン用孔内に圧入して
ある構成としたものであるため、筒状ばね部材を特別に
注意して組み込まなくても、ブロックを介して全部の筒
状ばね部材を確実にグランド電位とすることが出来、よ
って、組立性の向上を図ることが出来る。よって、製造
コストを従来に比べて安価に出来る。また、全部の筒状
ばね部材が確実にグランド電位となるため、上記の多芯
同軸プラグは、多芯同軸ジャックとの接続部分における
インピーダンスの整合のずれを生ずることなく、また、
クロストークの上昇を生ずることなく、多芯同軸ジャッ
クと接続することが出来る。よって、従来に比べて、信
頼性の向上を図ることが出来る。
【0032】請求項2の発明によれば、ばね状のグラン
ドコンタクトを有する同軸端子が整列してなる多芯同軸
プラグが接続される多芯同軸ジャックであって、該多芯
同軸プラグの上記同軸端子の並びに対応して配してある
複数の同軸端子・信号ピン用孔と、隣合う同軸端子・信
号ピン用孔の間の位置に配してある複数のグランドピン
用孔とを有する導電性のブロックと、該ブロックが固定
された基板と、該基板を貫通して固定してあり、上記同
軸端子・信号ピン用孔の並びに対応して配してある複数
の信号ピンと、該基板を貫通して固定してあり、上記グ
ランドピン用孔の並びに対応して配してある複数のグラ
ンドピンとよりなり、上記信号ピンが、上記ブロックの
同軸端子・信号ピン用孔内の中心に位置し、上記グラン
ドピンが上記ブロックのグランドピン用孔内に圧入して
ある構成としたものであるため、請求項1の発明におけ
る筒状ばね部材が不要であるため、請求項1の発明に比
べて組立性の向上を図ることが出来る。よって、製造コ
ストを更に安価に出来る。また、ブロックの全部の同軸
端子・信号ピン用孔を確実にグランド電位とすることが
出来、よって、上記の多芯同軸プラグは、多芯同軸ジャ
ックとの接続部分におけるインピーダンスの整合のずれ
を生ずることなく、また、クロストークの上昇を生ずる
ことなく、多芯同軸ジャックと接続することが出来る。
よって、従来に比べて、信頼性の向上を図ることが出来
る。
【0033】請求項3の1発明によれば、ブロックを包
み込む絶縁性のハウジングを更に有する構成としたもの
であるため、作業者の手がブロックに触れることを防止
するあことが出来、よって、さらに、信頼性の向上を図
ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例になる多芯同軸ジャックの
分解斜視図である。
【図2】図1中、II-II 線を含むY−Z面での断面図で
ある。
【図3】図1中、III-III 線を含むY−Z面での断面図
である。
【図4】図14の多芯同軸プラグが図2の多芯同軸ジャ
ックに接続された状態を示す図である。
【図5】本発明の第2実施例になる多芯同軸ジャックの
分解斜視図である。
【図6】図5中、VI-VI 線を含むY−Z面での断面図で
ある。
【図7】図5中、VII-VII 線を含むY−Z面での断面図
である。
【図8】図5の多芯同軸ジャックに接続される多芯同軸
プラグを示す図である。
【図9】図8の多芯同軸プラグが図6の多芯同軸ジャッ
クに接続された状態を示す図である。
【図10】多芯同軸ジャックの適用例を示す図である。
【図11】従来の多芯同軸ジャックの1例を背面からみ
て分解して示す図である。
【図12】図11中、XII-XII 線を含むY−Z面での断
面図である。
【図13】図12中、基板及び裏蓋を取り除いて、XIII
方向よりみた図である。
【図14】図11のの多芯同軸ジャックに接続される多
芯同軸プラグを示す図である。
【符号の説明】
30 多芯同軸プラグ 31 ハウジング 32 同軸端子 33 中心導体 34 ソケットコンタクト 35 絶縁性の筒部 36 グランド筒部 37 信号ピン挿入用孔 40、40A 多芯同軸ジャック 41 アルミダイキャスト製のブロック 41a 複数の同軸端子・信号ピン用孔 41b 複数のグランドピン用孔 42 合成樹脂の成形部品であるハウジング 42a 同軸端子・信号ピン用孔に対応する開口 43 裏蓋 43a 同軸端子・信号ピン用孔に対応する開口 43b グランドピン用孔に対応する開口 44 信号ピン 44a 潰し部 45 グランドピン 45a,45b 潰し部 46 筒状のばね部材 46a 板ばね部 47 基板 47a,47c 孔 47b 信号パターン 47d グランドパターン 50 多芯同軸プラグ 51 ハウジング 52 同軸端子 53 中心導体 54 挟みばね状の中心導体コンタクト 55 絶縁性の筒部 56 グランド筒部 57 ばね状のグランドコンタクト 58 信号ピン挿入用孔

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 グランド筒部を有する同軸端子が整列し
    てなる多芯同軸プラグが接続される多芯同軸ジャックで
    あって、 該多芯同軸プラグの上記同軸端子の並びに対応して配し
    てある複数の同軸端子・信号ピン用孔と、隣合う同軸端
    子・信号ピン用孔の間の位置に配してある複数のグラン
    ドピン用孔とを有する導電性のブロックと、 該ブロックが固定された基板と、 該基板を貫通して固定してあり、上記同軸端子・信号ピ
    ン用孔の並びに対応して配してある複数の信号ピンと、 該基板を貫通して固定してあり、上記グランドピン用孔
    の並びに対応して配してある複数のグランドピンと、 上記ブロックの各同軸端子・信号ピン用孔に嵌合してあ
    る筒状のばね部材とよりなり、 上記信号ピンが、上記筒状ばね部材の内側に入って上記
    ブロックの同軸端子・信号ピン用孔内の中心に位置し、
    上記グランドピンが上記ブロックのグランドピン用孔内
    に圧入してある構成としたことを特徴とする多芯同軸ジ
    ャック。
  2. 【請求項2】 ばね状のグランドコンタクトを有する同
    軸端子が整列してなる多芯同軸プラグが接続される多芯
    同軸ジャックであって、 該多芯同軸プラグの上記同軸端子の並びに対応して配し
    てある複数の同軸端子・信号ピン用孔と、隣合う同軸端
    子・信号ピン用孔の間の位置に配してある複数のグラン
    ドピン用孔とを有する導電性のブロックと、 該ブロックが固定された基板と、 該基板を貫通して固定してあり、上記同軸端子・信号ピ
    ン用孔の並びに対応して配してある複数の信号ピンと、 該基板を貫通して固定してあり、上記グランドピン用孔
    の並びに対応して配してある複数のグランドピンとより
    なり、 上記信号ピンが、上記ブロックの同軸端子・信号ピン用
    孔内の中心に位置し、上記グランドピンが上記ブロック
    のグランドピン用孔内に圧入してある構成としたことを
    特徴とする多芯同軸ジャック。
  3. 【請求項3】請求項1又は請求項2のブロックを包み込
    む絶縁性のハウジングを更に有する構成としたことを特
    徴とする多芯同軸ジャック。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6712646B2 (en) 2000-10-20 2004-03-30 Japan Aviation Electronics Industry, Limited High-speed transmission connector with a ground structure having an improved shielding function
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