JPH09101241A - Method and apparatus for preparing silced piece - Google Patents
Method and apparatus for preparing silced pieceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄切片の作製方法
及びそのための装置に係り、特に、理科学試料分析や、
生体試料の顕微鏡観察などの医療分析において用いられ
るミクロトーム(固形試料または、切断刃を希望切断厚
さに対応する量だけ移動させた後、切断刃によって固形
試料を切断し、薄切片を作製する装置)に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing thin slices and an apparatus therefor, and more particularly, to scientific sample analysis and
A microtome used in medical analysis such as microscopic observation of biological samples (A device that moves a solid sample or a cutting blade by an amount corresponding to the desired cutting thickness, and then cuts the solid sample with the cutting blade to make thin sections ) Is related to.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、ミクロトームがある(例えば、特開平6−26
5452号公報参照)。かかる従来のミクロトームは切
断工程の際の移動軸の軌跡から滑走式と回転式に大別さ
れる。また、送り工程のための移動軸及び切断工程のた
めの移動軸を固形試料側に取り付けるかまたは、切断刃
側に取り付けるか、などの相違点はあるが、基本的には
送り工程と切断工程を交互に繰り返し前述のような薄切
片を作製する装置である。2. Description of the Related Art Conventionally, techniques in such a field include:
For example, there is a microtome (for example, JP-A-6-26).
5452). The conventional microtome is roughly classified into a sliding type and a rotating type based on the locus of the moving shaft during the cutting process. Also, there are differences such as whether the moving shaft for the feeding process and the moving shaft for the cutting process are attached to the solid sample side or the cutting blade side, but basically, the feeding process and the cutting process This is an apparatus for producing thin slices as described above by alternately repeating.
【0003】顕微鏡観察のために薄切する試料には、主
として生体試料をパラフィン包埋したものが用いられ
る。また、切断刃はホルダ、替え刃、替え刃押さえから
成り、作業者が替え刃の摩耗や付着物の増加により、切
断能力が低下したと判断すると、替え刃を交換する。As a sample to be sliced for microscopic observation, a biological sample mainly embedded in paraffin is used. Further, the cutting blade is composed of a holder, a replacement blade, and a replacement blade retainer, and when the operator determines that the cutting ability has deteriorated due to wear of the replacement blade or an increase in deposits, the replacement blade is replaced.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のミクロトームを使用した薄切片の作製において
以下のような問題点があった。第1の問題点は切断能力
の高い切れ刃を使用しなければならないことである。切
れ刃に求められる切断能力は切れ刃先端角度の鋭利さ、
切れ刃部の面粗度、先端の形状精度(真直度)などに依
存するため、これらの条件を満たした切れ刃を使用する
必要がある。しかし、これらの条件を満たした切れ刃の
製作は非常に困難である。However, there are the following problems in the production of thin slices using the above-described conventional microtome. The first problem is that a cutting edge having a high cutting ability must be used. The cutting ability required for the cutting edge is the sharpness of the cutting edge tip angle,
Since it depends on the surface roughness of the cutting edge portion, the shape accuracy (straightness) of the tip, etc., it is necessary to use a cutting edge that satisfies these conditions. However, it is very difficult to manufacture a cutting edge that satisfies these conditions.
【0005】第2の問題点は程度のよい薄切片(特に3
μm以下)を切出すためには、非常に高い技術(熟練
度)と集中力を必要とすることである。切断の際に薄切
片には、皺、縮み、破れなどの不具合が生じやすく、こ
れらの不具合の発生を少なくするためには、切断速度を
一定にすることや切断工程時に移動させる切れ刃、もし
くは固形試料にかかる力の方向と大きさを一定にする必
要がある。これらの技術を身につけること、かつ連続し
たものでは数百枚にもおよぶ切り出し作業の間中、終始
集中力を維持することは非常に困難である。The second problem is that the sliced sections are of good quality (especially 3
In order to cut out (μm or less), extremely high skill (skill level) and concentration are required. At the time of cutting, the thin section is likely to have defects such as wrinkles, shrinkage, and tears, and in order to reduce the occurrence of these defects, a constant cutting speed or a cutting edge that is moved during the cutting process, or It is necessary to make the direction and magnitude of the force applied to the solid sample constant. It is very difficult to acquire these techniques, and to maintain the concentration from beginning to end during the cutting operation of several hundred continuous sheets.
【0006】第3の問題点は替え刃の寿命が短いという
点である。ミクロトーム用の替え刃は前述したように、
非常に鋭利に精度良く研磨されている。しかし、切断回
数が増加するとパラフィンなどの付着物が増加し、切断
能力が低下する。これは切れ刃と固形試料との間の摩擦
抵抗が大きいことによる。そのため近年、切れ刃部に摩
擦抵抗を小さくするようなコーティング剤を塗布した替
え刃も販売されているが、やはり切断回数の増加ととも
に、コーティング剤が剥離したり、摩擦抵抗を低下させ
る能力が低下するなどの理由で付着物が増加し、切断能
力が低下する。[0006] The third problem is that the life of the replacement blade is short. As mentioned above, the replacement blade for the microtome is
It is very sharply and accurately ground. However, when the number of times of cutting increases, the amount of deposits such as paraffin increases and the cutting ability decreases. This is due to the large frictional resistance between the cutting edge and the solid sample. Therefore, in recent years, replacement blades with a coating agent that reduces frictional resistance on the cutting edge have been sold, but the coating agent peels off and the ability to reduce frictional resistance declines as the number of cuttings increases. For example, the amount of deposits increases and the cutting ability decreases.
【0007】また、パラフィンに包埋された生体試料の
中には小さな骨のように硬度の高いものもあり、切れ刃
先端部に生じた欠けや摩耗が原因で、切断能力が低下す
ることもある。替え刃の寿命が短く、替え刃交換回数が
多いということは、作業時間の面からみても替え刃にか
かるコストの面からみても問題である。本発明は、上記
問題点を除去し、切れ刃に要求される各種精度の低減化
と、替え刃のコストダウンを図り、切断の際に薄切片に
生じる、皺、縮み、破れなどの不具合の発生を抑え、高
い技術を持った熟練者でなくても、比較的容易に薄切片
の切り出しを行うことができ、しかも替え刃の寿命を延
ばし、替え刃交換に要する時間と替え刃にかかるコスト
を抑えることができる薄切片の作製方法及びそのための
装置を提供することを目的とする。In addition, some paraffin-embedded biological samples have high hardness like small bones, and the cutting ability may be reduced due to chipping or wear at the tip of the cutting edge. is there. The short life of the replacement blade and the large number of replacement blade replacements are problems both in terms of working time and cost of the replacement blade. The present invention eliminates the above-mentioned problems, reduces various precisions required for cutting blades, reduces the cost of replacement blades, causes thin sections during cutting, wrinkles, shrinkage, and other problems such as tears. Even if you are not an expert with high skill, you can cut out thin slices relatively easily, and extend the life of the replacement blade, the time required for replacement blade replacement and the cost of replacement blade. It is an object of the present invention to provide a method for producing a thin slice and a device therefor capable of suppressing the above-mentioned problems.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、 (1)固形試料または切断刃を希望切断厚さに対応する
量だけ移動させた後、前記切断刃によって固形試料を切
断して薄切片を作製する薄切片の作製方法において、固
形試料の送り工程時に固形試料または切断刃が移動する
方向に対して垂直な任意の方向に前記固形試料を振動さ
せながら、この固形試料を切断するようにしたものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention provides (1) moving a solid sample or a cutting blade by an amount corresponding to a desired cutting thickness, and then using the cutting blade. In the method for producing a thin slice by cutting the solid sample, the solid sample is vibrated in an arbitrary direction perpendicular to the direction in which the solid sample or the cutting blade moves during the step of feeding the solid sample, The sample is cut.
【0009】(2)固形試料または切断刃を希望切断厚
さに対応する量だけ移動させた後、前記切断刃によって
固形試料を切断して薄切片を作製する薄切片の作製装置
において、ベースと、このベース上に配置され、試料ク
ランプを有する振動発生装置と、前記試料クランプ上に
セットされる固形試料とを具備し、固形試料の送り工程
時に固形試料が移動する方向に対して垂直な任意の方向
に前記固形試料を振動させながら、この固形試料を切断
するようにしたものである。(2) In a thin-slice manufacturing apparatus for moving a solid sample or a cutting blade by an amount corresponding to a desired cutting thickness and then cutting the solid sample by the cutting blade to prepare a thin slice, , A vibration generator provided on the base and having a sample clamp, and a solid sample set on the sample clamp, which is perpendicular to the direction in which the solid sample moves during the step of feeding the solid sample. This solid sample is cut while vibrating the solid sample in the direction of.
【0010】(3)上記(2)記載の薄切片の作製装置
において、前記振動発生装置は、前記ベースの底面と前
記試料クランプの底面間に形成される並行ばねと、前記
ベースの側面と前記試料クランプの側面に連結される積
層型ピエゾアクチュエータを設けるようにしたものであ
る。 (4)上記(2)記載の薄切片の作製装置において、前
記振動発生装置は、前記ベースの底面と前記試料クラン
プの底面間に設けられるリニアガイドと、前記ベースの
側面と前記試料クランプの側面に連結される積層型ピエ
ゾアクチュエータを具備するようにしたものである。(3) In the thin slice manufacturing apparatus described in (2) above, the vibration generator includes a parallel spring formed between the bottom surface of the base and the bottom surface of the sample clamp, a side surface of the base, and the side surface of the base. A laminated piezoelectric actuator connected to the side surface of the sample clamp is provided. (4) In the thin-slice manufacturing apparatus according to (2), the vibration generator includes a linear guide provided between a bottom surface of the base and a bottom surface of the sample clamp, a side surface of the base and a side surface of the sample clamp. And a laminated piezo actuator connected to.
【0011】本発明によれば、上記のように構成したの
で、 (1)振動を与える対象物は固形試料であり、実際、切
断工程において固形試料と切断刃は相対的な運動を行う
ため、一般的にはどちらに振動を与えてもよいが、切断
刃に振動を与えることは、固形試料に振動を与える方式
よりも構造的に困難を伴う。従って、構造的にもコスト
の面からみても固形試料側に振動を与えることが望まし
い。According to the present invention, since it is configured as described above, (1) the object to be vibrated is a solid sample, and in fact, the solid sample and the cutting blade make relative motion in the cutting step, Generally, either may be vibrated, but vibrating the cutting blade is structurally more difficult than vibrating the solid sample. Therefore, it is desirable to give vibration to the solid sample side in terms of structure and cost.
【0012】(2)送り工程時に固形試料または切断刃
が移動する方向に対して、垂直な任意の方向にのみ振動
させ、送り方向へは振動させないことにより、表面状態
が良く、厚さのバラツキの少ない良好な薄切片を切り出
すことができる。例えば、固形試料に与える振動の周波
数は、超音波領域(20kHz程度)、振幅は10μm
以下が望ましい。(2) By vibrating only in an arbitrary direction perpendicular to the moving direction of the solid sample or the cutting blade during the feeding process and not vibrating in the feeding direction, the surface condition is good and the thickness varies. It is possible to cut out good thin sections with few defects. For example, the frequency of vibration applied to the solid sample is in the ultrasonic range (about 20 kHz) and the amplitude is 10 μm.
The following is desirable.
【0013】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を参照しながら説明する。図1は本発明の第1実施例
を示す振動アシスト切断法による薄切片の作製装置の概
略構成図である。従来のミクロトーム切断工程において
は、移動軸の軌跡から、滑走式と回転式に大別される。
送り工程のための移動軸及び切断工程のための移動軸を
固形試料側に取り付けるか、または切断刃側に取り付け
るか、という相違点はあるが、送り工程及び切断工程時
の切断刃と固形試料の相対的な動きは、どちらかを移動
させても同じなので、本実施例においては、送り工程で
は固形試料を、切断工程では切断刃を移動させることに
している。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for producing thin sections by a vibration assisted cutting method showing a first embodiment of the present invention. In the conventional microtome cutting process, it is roughly classified into a sliding type and a rotary type based on the locus of the moving axis.
There are differences in whether the moving shaft for the feeding process and the moving shaft for the cutting process are attached to the solid sample side or the cutting blade side, but the cutting blade and the solid sample during the feeding process and cutting process are different. Since the relative movement of the same is the same when either of them is moved, in this embodiment, the solid sample is moved in the feeding step and the cutting blade is moved in the cutting step.
【0014】図1は本発明の実施例を示す振動アシスト
切断法による薄切片の作製装置の概略構成図である。切
断の際、切断刃1がAに示す方向に直線的に移動するよ
うなミクロトームを滑走式ミクロトームと呼び、切断刃
1がB及びCに示すような回転軌道をとる場合は回転式
ミクロトームと呼ぶ。FIG. 1 is a schematic block diagram of an apparatus for producing thin sections by the vibration assisted cutting method showing an embodiment of the present invention. At the time of cutting, a microtome in which the cutting blade 1 linearly moves in the direction indicated by A is called a sliding microtome, and when the cutting blade 1 takes a rotational orbit as indicated by B and C, it is called a rotary microtome. .
【0015】切断刃1は替え刃2と替え刃ホルダ3と替
え刃押さえ4及び替え刃をクランプするためのボルト5
から成る。図1中には示されていないが、替え刃ホルダ
3はAに示す移動方向のみに拘束された移動体に取り付
けられる。次に、具体的な本発明の第1実施例について
説明する。図1に示すように、本発明の実施例では、振
動発生装置10を設けるようにしている。この振動発生
装置10は固形試料15、試料クランプ14、平行ばね
13、積層型ピエゾアクチュエータ12及びベース11
から構成されている。The cutting blade 1 includes a replacement blade 2, a replacement blade holder 3, a replacement blade holder 4, and a bolt 5 for clamping the replacement blade.
Consists of Although not shown in FIG. 1, the replacement blade holder 3 is attached to the moving body which is restricted only in the moving direction shown in A. Next, a specific first embodiment of the present invention will be described. As shown in FIG. 1, in the embodiment of the present invention, a vibration generator 10 is provided. The vibration generator 10 includes a solid sample 15, a sample clamp 14, a parallel spring 13, a laminated piezo actuator 12, and a base 11.
It is composed of
【0016】固形試料15は生体試料をパラフィン等の
包埋材で包埋したものであり、試料クランプ14により
固定される。試料クランプ14の底面とベース11間は
1組(2個)の平行ばね13により連結されている。ま
た、ベース11の側面と試料クランプ14の側面とは、
積層型ピエゾアクチュエータ12で連結されており、積
層型ピエゾアクチュエータ12にかかる電圧を制御して
伸縮させることにより、固形試料15に一定方向の振動
を与えることができる。The solid sample 15 is a biological sample embedded in an embedding material such as paraffin, and is fixed by the sample clamp 14. The bottom of the sample clamp 14 and the base 11 are connected by a set (two) of parallel springs 13. The side surface of the base 11 and the side surface of the sample clamp 14 are
They are connected by the laminated piezo actuator 12, and by controlling the voltage applied to the laminated piezo actuator 12 to expand and contract, the solid sample 15 can be vibrated in a certain direction.
【0017】ここで、固形試料15に加える振動の印加
方向は、固形試料15の送り方向Eに垂直な方向ならば
どの方向でもよいが、切断刃1の移動方向Aに垂直な方
向が望ましい。ここでは、Dの方向に振動を印加するよ
うにしている。図1に示す振動発生装置10の構造に
は、平行ばね13を使用し、ガタ(バックラッシ)のな
い動きを実現している。例えば、固形試料15に与える
振動の周波数は、超音波領域(20kHz程度)、振幅
は10μm以下が望ましい。しかし、本構造の場合、積
層型ピエゾアクチュエータ12を伸縮させ、平行ばね1
3を撓ませた際、Dの方向以外、つまり固形試料15の
送り方向Eに微小な変位が生じる。しかしながら、この
変位量は固形試料15の送り方向Eの変位に比べ、非常
に小さいので問題にはならない。Here, the application direction of the vibration applied to the solid sample 15 may be any direction as long as it is perpendicular to the feeding direction E of the solid sample 15, but the direction perpendicular to the moving direction A of the cutting blade 1 is preferable. Here, the vibration is applied in the D direction. A parallel spring 13 is used in the structure of the vibration generator 10 shown in FIG. 1 to realize movement without backlash. For example, it is desirable that the frequency of vibration applied to the solid sample 15 is in the ultrasonic range (about 20 kHz) and the amplitude is 10 μm or less. However, in the case of this structure, the parallel piezo actuator 12 is expanded and contracted to make the parallel spring 1
When 3 is deflected, a slight displacement occurs in a direction other than the D direction, that is, in the feeding direction E of the solid sample 15. However, this amount of displacement is much smaller than the displacement of the solid sample 15 in the feeding direction E, and therefore does not pose a problem.
【0018】また、振動発生装置10は固形試料15の
送り方向であるEの方向のみに、拘束された移動軸(図
1中には具体的表示なし)によって送られる。次に、具
体的な本発明の第2実施例について説明する。図2は本
発明の第2実施例を示す振動アシスト切断法による薄切
片の作製装置の部分構成図である。Further, the vibration generator 10 is fed only in the E direction, which is the feeding direction of the solid sample 15, by the restrained moving shaft (not shown in FIG. 1). Next, a specific second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 is a partial configuration diagram of a thin slice manufacturing apparatus by a vibration assisted cutting method showing a second embodiment of the present invention.
【0019】この図に示すように、この実施例の振動発
生装置20は、固形試料26をセットする試料クランプ
25、リニアガイド24(リニアガイドレール24a、
リニアガイドナット24b)、積層型ピエゾアクチュエ
ータ12及びベース11から構成されている。第1実施
例との違いは、図1の平行ばね13の代わりに、ボール
もしくは円筒コロを内蔵したリニアガイド24を使用し
ている点であり、試料クランプ25の底面にリニアガイ
ドナット24bが、ベース11にリニアガイドレール2
4aが設けられ、リニアガイド24を構成している。As shown in this figure, the vibration generator 20 of this embodiment includes a sample clamp 25 for setting a solid sample 26, a linear guide 24 (linear guide rail 24a,
It is composed of a linear guide nut 24b), a laminated piezo actuator 12 and a base 11. The difference from the first embodiment is that a linear guide 24 having a ball or a cylindrical roller built therein is used instead of the parallel spring 13 of FIG. 1, and a linear guide nut 24b is provided on the bottom surface of the sample clamp 25. Linear guide rail 2 on base 11
4a is provided and constitutes the linear guide 24.
【0020】第1実施例では、積層型ピエゾアクチュエ
ータ12を伸縮させ、平行ばね13を撓ませた際、生じ
ていたDの方向以外のEの方向の微小な変位が、この実
施例では生じない。しかし、積層型ピエゾアクチュエー
タ12は圧縮方向に比べ伸びる方向の外力に弱いため、
積層型ピエゾアクチュエータ12が伸びて縮むという工
程において、伸びる工程の際には平行ばね13を撓ま
せ、縮む工程の際には積層型ピエゾアクチュエータ12
の引っ張り力と平行ばね13の復元力を利用できる図1
の構造の方が、積層型ピエゾアクチュエータ12の容量
(パワー)は小さなもので済む。In the first embodiment, when the laminated piezo actuator 12 is expanded / contracted and the parallel spring 13 is bent, a slight displacement in the E direction other than the D direction that has occurred does not occur in this embodiment. . However, since the laminated piezoelectric actuator 12 is weak against the external force in the extending direction as compared with the compressing direction,
In the process in which the laminated piezo actuator 12 expands and contracts, the parallel spring 13 is bent during the expanding process and the laminated piezoelectric actuator 12 during the contracting process.
1 that can utilize the pulling force of the spring and the restoring force of the parallel spring 13
The structure (1) requires a smaller capacity (power) of the laminated piezoelectric actuator 12.
【0021】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made within the scope of the present invention, which are not excluded from the scope of the present invention.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 (1)薄切片の切り出しに振動アシスト切断法を用いる
ようにしたので、切れ刃に要求される各種精度の低減化
を図ることができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (1) Since the vibration-assisted cutting method is used for cutting out the thin section, it is possible to reduce various precisions required for the cutting edge.
【0023】(2)また、薄切片の切断の際に薄切片に
生じる、皺、縮み、破れなどの不具合の発生を抑え、高
い技術を持った熟練者でなくても、比較的容易に薄切片
の切り出しを行うことができる。 (3)更に、替え刃と固形試料の間の摩擦抵抗を小さく
抑えることにより、替え刃の寿命を延ばすことが可能で
ある。また、比較的硬い試料に対しても効果がある。(2) In addition, the occurrence of defects such as wrinkles, shrinkage, and tears that occur in thin slices when the thin slices are cut is suppressed, and it is relatively easy for even a person with no high skill to perform thinning. It is possible to cut out a section. (3) Furthermore, by suppressing the frictional resistance between the blade and the solid sample to be small, the life of the blade can be extended. It is also effective for relatively hard samples.
【図1】本発明の第1実施例を示す振動アシスト切断法
による薄切片の作製装置の概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a thin-section manufacturing apparatus by a vibration-assisted cutting method showing a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2実施例を示す振動アシスト切断法
による薄切片の作製装置の部分構成図である。FIG. 2 is a partial configuration diagram of an apparatus for producing thin sections by a vibration assisted cutting method showing a second embodiment of the present invention.
1 切断刃 2 替え刃 3 替え刃ホルダ 4 替え刃押さえ 5 ボルト 10,20 振動発生装置 11 ベース 12 積層型ピエゾアクチュエータ 13 平行ばね 14,25 試料クランプ 15,26 固形試料 24 リニアガイド 24a リニアガイドレール 24b リニアガイドナット 1 Cutting Blade 2 Replacement Blade 3 Replacement Blade Holder 4 Replacement Blade Presser 5 Bolt 10,20 Vibration Generator 11 Base 12 Laminated Piezo Actuator 13 Parallel Spring 14,25 Sample Clamp 15,26 Solid Sample 24 Linear Guide 24a Linear Guide Rail 24b Linear guide nut
Claims (4)
対応する量だけ移動させた後、前記切断刃によって固形
試料を切断して薄切片を作製する薄切片の作製方法にお
いて、 固形試料の送り工程時に固形試料または切断刃が移動す
る方向に対して垂直な任意の方向に前記固形試料を振動
させながら、該固形試料を切断することを特徴とする薄
切片の作製方法。1. A method for producing a thin slice, comprising: moving a solid sample or a cutting blade by an amount corresponding to a desired cutting thickness, and then cutting the solid sample with the cutting blade to produce a thin slice. A method for producing a thin section, which comprises cutting the solid sample while vibrating the solid sample in an arbitrary direction perpendicular to the direction in which the solid sample or the cutting blade moves during the feeding step.
対応する量だけ移動させた後、前記切断刃によって固形
試料を切断して薄切片を作製する薄切片の作製装置にお
いて、(a)ベースと、(b)該ベース上に配置され、
試料クランプを有する振動発生装置と、(c)前記試料
クランプ上にセットされる固形試料とを具備し、(d)
固形試料の送り工程時に固形試料が移動する方向に対し
て垂直な任意の方向に前記固形試料を振動させながら、
該固形試料を切断するようにしたことを特徴とする薄切
片の作製装置。2. A thin slice producing apparatus for producing a thin slice by moving a solid sample or a cutting blade by an amount corresponding to a desired cutting thickness, and then cutting the solid sample by the cutting blade to produce a thin slice (a). A base, (b) disposed on the base,
A vibration generator having a sample clamp; and (c) a solid sample set on the sample clamp, (d)
While vibrating the solid sample in any direction perpendicular to the direction in which the solid sample moves during the step of feeding the solid sample,
A device for producing a thin section, characterized in that the solid sample is cut.
て、前記振動発生装置は、前記ベースの底面と前記試料
クランプの底面間に形成される並行ばねと、前記ベース
の側面と前記試料クランプの側面に連結される積層型ピ
エゾアクチュエータを具備するようにしたことを特徴と
する薄切片の作製装置。3. The thin slice manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the vibration generator includes a parallel spring formed between a bottom surface of the base and a bottom surface of the sample clamp, a side surface of the base and the sample clamp. An apparatus for producing thin slices, characterized in that it is provided with a laminated piezo actuator connected to the side surface of the.
て、前記振動発生装置は、前記ベースの底面と前記試料
クランプの底面間に設けられるリニアガイドと、前記ベ
ースの側面と前記試料クランプの側面に連結される積層
型ピエゾアクチュエータを具備するようにしたことを特
徴とする薄切片の作製装置。4. The thin slice manufacturing apparatus according to claim 2, wherein the vibration generator includes a linear guide provided between a bottom surface of the base and a bottom surface of the sample clamp, and a side surface of the base and the sample clamp. An apparatus for producing a thin slice, comprising a laminated piezoelectric actuator connected to a side surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25901295A JPH09101241A (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Method and apparatus for preparing silced piece |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25901295A JPH09101241A (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Method and apparatus for preparing silced piece |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09101241A true JPH09101241A (en) | 1997-04-15 |
Family
ID=17328130
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25901295A Pending JPH09101241A (en) | 1995-10-05 | 1995-10-05 | Method and apparatus for preparing silced piece |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09101241A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3222986A1 (en) * | 2016-03-23 | 2017-09-27 | CellPath Ltd | Microtomy method and device |
JP2020063950A (en) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | Method for cutting piece of meat |
-
1995
- 1995-10-05 JP JP25901295A patent/JPH09101241A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3222986A1 (en) * | 2016-03-23 | 2017-09-27 | CellPath Ltd | Microtomy method and device |
US20170276574A1 (en) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | Cellpath Ltd | Microtomy method and device |
JP2020063950A (en) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | Method for cutting piece of meat |
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A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040608 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |