JPH08335759A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 繁雑な工程管理など要せずに得られる高品
質，高信頼性のプリント配線板、およびそのようなプリ
ントを量産的、かつ歩留まり良好に製造する。 【構成】 フレキシブルな配線素板６と、配線素板６の
少なくとも一方の面に、折り曲げ可能な配線素板領域
６′が露出されるように平面的に離隔して配置された硬
質な配線ユニット11，12と、硬質な配線ユニットの配線
層間を電気的に接続する層間接続部5c，10′とを有し、
層間接続部5c，10′は配線パターン層間の絶縁体層8a，
8b，（7a，7b）を成す絶縁性接着層を貫挿させた導電性
バンプ10端面をそれぞれ対接させて行うプリント配線板
およびその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板および
その製造方法に係り、さらに詳しくは、硬質プリント配
線ユニットとフレキシブルな配線ユニットとを備え、折
り曲げ使用が可能なプリント配線板およびその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、可撓性が要求される配線の接
続部、機器の筐体などを兼用させた回路構成、もしくは
回路装置のコンパクト化として、次のような構成の折り
曲げ可能なプリント配線板が知られている。すなわち、
フレキシブルな配線素板面に、平面的に適宜離隔して硬
質のプリント配線ユニットを積層一体化し、前記離隔部
を成すフレキシブルな配線素板によって、折り曲げ可能
に構成したプリント配線板が知られている。

【０００３】図５は、このような折り曲げ可能なプリン
ト配線板の、要部構成を断面的に示したもので、１は所
要の配線パターン1a，1bを備えたフレキシブルな配線素
板、２，３は前記フレキシブル配線素板１の両主面に、
それぞれ絶縁性接着層４を介して一体的に配設された硬
質な配線ユニットである。そして、この硬質な配線ユニ
ット２，３を単位とし、帯状に露出させたフレキシブル
な配線ユニット１′を折り曲可能な部分とした構成を成
している。なお、図５において、4aは表面保護層（カバ
ーレイフィルム層もしくは絶縁保護フィルム層）で絶縁
性接着層４の一部を残し、これに兼用させることも可能
であり、また５は硬質な配線ユニット２，３において、
配線パターン1a，1b，2a，3aなどの層間接続を成すスル
ホール接続部である。

【０００４】そして、この種のプリント配線板は、一般
的に次のようにして製造されている。図６は，その実施
態様を模式的に示した断面図で、先ず、フレキシブルな
配線素板１面に、たとえばエポキシ樹脂系などの絶縁性
接着剤層（シート）４，4aを予め配置しておき、折り曲
げ可能な配線ユニット１′に対応した領域面に、切り離
し用のＶ溝もしくはスリット2b，3bが設けられた硬質な
銅箔張り積層板（銅張積層板）２′，３′を位置決め，
配置積層した後、加圧，加熱一体化する。ここで、切り
離し用のＶ溝もしくはスリット2b，3bは、硬質な銅張積
層板２′，３′の配線ユニット２，３と切離す線に沿っ
て設けられている。さらに要すれば、フレキシブルな配
線素板１の露出される領域（フレキシブルな配線ユニッ
ト１′）に対応する領域では、絶縁性接着層４が一部選
択的に除去され、開口・空間部を形成する形に加工され
る。

【０００５】前記により、フレキシブルな配線素板１面
に硬質な銅箔張り積層板２′，３′を一体化した後、最
外層の銅箔についてフォトエッチングを施して、所要の
配線パターン2a，3a化を行ない、さらに所要のスルホー
ル接続５および外形加工など施す一方、前記硬質な銅張
積層板２′，３′の切り離し用のＶ溝もしくはスリット
2b，3bに沿って、非回路形成部（配線ユニット１′に対
応した領域）を切り離し・剥離すことによって製造して
いる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記プ
リント配線板およびその製造方法においては、製造工程
が煩雑で、量産性やコスト面で問題があるだけでなく、
配線パターン層間の信頼性なども懸念される。すなわ
ち、硬質な配線ユニット２，３における配線パター1aも
しくは1bと2a，3a間のスルホール接続部５の形成に当た
っては、穿孔加工や化学メッキ加工の上で制約があり、
工程管理が困難で、歩留まり性も劣るという問題などが
ある。

【０００７】さらに、詳述すると、硬質な配線ユニット
２，３は、たとえばポリイミド樹脂系フイルム−可撓性
のエポキシ樹脂系接着剤層−銅層の形態をとるフレキシ
ブルな配線素板１、ポリイミド樹脂系もしくはニトリル
ゴム系の絶縁性接着層４、およびカラス・エポキシ樹脂
系−銅の形態をとる硬質な銅張積層板２′，３′のごと
く、異なった材質層の積層組み合わせである。したがっ
て、たとえばドリル加工で穿孔を行うとき、各材質にそ
れぞれ対応した適正な加工条件の設定は実質的に不可能
であり、形状など精度の良好な穿孔形成が困難である。
また、前記形設した穿孔内壁面に化学メッキなどで導電
体層を設け、いわゆるスルホール接続部５を形成する場
合も、前記穿孔内壁面が異種材質の積層面であるため、
メッキ被着性の難易があって、信頼性の高い接続部の生
成・形成は困難な状況にある。

【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、繁雑な工程管理など要せずに得られる高品質，高信
頼性のプリント配線板、およびそのようなプリント配線
板を量産的、かつ歩留まり良好に製造できる製造方法の
提供を目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、フレ
キシブルな配線素板と、前記配線素板の少なくとも一方
の面に、折り曲げ可能な配線素板領域が露出されるよう
に平面的に離隔して、一体的に積層配置された硬質な配
線ユニットと、前記硬質な配線ユニットの配線層間を電
気的に接続する層間接続部とを有し、前記層間接続部は
配線パターン層間の絶縁体層を成す絶縁性接着層を貫挿
させた導電性バンプ端面をそれぞれ対接させて行ったこ
とを特徴とするプリント配線板である。

【００１０】請求項２の発明は、フレキシブルな配線素
板の少なくとも一方の面に絶縁性接着層を介して導電性
金属層を積層配置する工程と、前記積層体を加圧一体化
して硬質な配線部を備えた導電性金属層張り積層板を形
成する工程と、前記導電性金属層張り積層板の導電性金
属層を配線パターニングして硬質な配線ユニットを離隔
して形成する工程と、前記硬質な配線ユニット間に折り
曲げ可能な配線ユニットを形成する工程とを有するプリ
ント配線板の製造方法であって、前記硬質な配線ユニッ
トの配線層間の電気的な接続を、一方の配線パターン面
に設け、かつ絶縁性接着層を貫挿させた導電性バンプ先
端部を、対向する配線パターン面に対接させて行うこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法である。

【００１１】

【作用】本発明に係るプリント配線板によれば、硬質な
配線ユニットの配線パターン層間の電気的な接続が、層
間絶縁体層を加圧・貫挿する導電性バンブによって成さ
れている。つまり、一方の配線パターン面に固定・植立
された導電性バンブの尖端側が、層間絶縁体層を加圧・
貫挿して対向する配線パターン面に対接して、信頼性の
高い電気的および機械的な接続を形成している。したが
って、その取扱は通常の注意程度で、折り曲げ可能なプ
リント配線板としての機能を十分に保持発揮する。

【００１２】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法によれば、硬質な配線ユニットの配線パターン層間
の電気的な接続は、配線パターン面に固定・植立した導
電性バンブの尖端側を、加圧によって層間絶縁体層を貫
挿させて対向する配線パターン面に接続する。つまり、
接続用の穿孔加工やメッキによる導電性化など煩雑な工
程・操作を省略しながら、電気的および機械的に信頼性
の高い配線パターン層間接続部を有するプリント配線板
を歩留まりよく得ることができる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明に係るプリント配線板の製造例
を模式的に示す図１〜図４を参照して本発明の実施例を
説明する。

【００１４】先ず、両主面にそれぞれ所要の配線パター
ン6a，6bが設けられている厚さ 0.025mmのフレキシブル
な配線素板６、および厚さ0.05mm程度の絶縁性接着剤シ
ート、たとえば熱可塑性ポリイミド系フィルム7a，7b、
ガラス・エポキシ樹脂系プリプレグ8a，8b、および厚さ
35μm の通常プリント配線板の製造に用いられている電
解銅箔9a，9bをそれぞれ用意した。

【００１５】ここで、フレキシブルな配線素板６は、次
のようにして製造されたものである。たとえば電解銅箔
面に、メタルマスクを介して導電性ペーストを印刷，乾
燥する工程を 2〜 3回繰り返して導電性バンブを形成し
た後、この導電性バンブ形成面にポリイミド樹脂系フイ
ルムおよび電解銅箔を積層・配置し、加熱加圧して、前
記導電性バンブ尖端側を、対向配置した電解銅箔面側に
ポリイミド樹脂系フイルムを貫挿させる。こうして、両
電解銅箔を電気的に接続させた両面銅箔張り板を作成
し、両面銅箔張り板の両面についてフォトエッチングな
ど施して配線パターニングすることで、前記導電性バン
ブを層間接続部6cとした両面型のフレキシブルな配線素
板６が得られる。一方、前記電解銅箔9a，9bの一主面の
所定位置には、前記両面型のフレキシブルな配線素板６
の作成時と同様に、それぞれ所定位置に導電性バンブ10
が予め設けてある。

【００１６】次いで、前記フレキシブルな配線素板６、
熱可塑性ポリイミド系フィルム7a，7b、ガラス・エポキ
シ樹脂系プリプレグ8a，8b、および電解銅箔9a，9bを、
図１に断面的に示すように、それぞれ積層配置した。な
お、ここで熱可塑性ポリイミド系フィルム7a，7bは一部
が硬質な配線ユニット11，12に介挿する程度に、またガ
ラス・エポキシ樹脂系プリプレグ8a，8bは、その一部を
予め平面的に切除して開口させたものである。つまり、
ガラス・エポキシ樹脂系プリプレグ8a，8bは、フレキシ
ブルな配線ユニット６′領域面に対応する程度の口径に
窓明けされている。

【００１７】その後、前記積層体に、加熱・加圧成型処
理を施して、フレキシブル配線素板６の両面側に、ガラ
ス・エポキシ樹脂系プリプレグ8a，8bを介して、電解銅
箔9a，9bをそれぞれ積層一体化させた。この加熱・加圧
成型処理により、前記電解銅箔9a，9b面に設けられた導
電性バンブ10は、その先端部が対応するガラス・エポキ
シ樹脂系プリプレグ8a，8bを貫挿し、対向するフレキシ
ブルな配線素板６の配線パターン6a，6b面に対接して所
要の層間接続部10′を形成した。

【００１８】次いで、前記電解銅箔9a，9bについて、所
要のフォトエッチング処理を施し、硬質な配線ユニット
11，12に対応する外層回路を形成する。このとき、折り
曲げ可能な領域として機能するフレキシブルな配線素板
６′は、いわゆるカバーレイを成す熱可塑性ポリイミド
系フィルム7a，7bによって、フォトエッチングから保護
される。

【００１９】さらに、本発明は次のような変形を採るこ
とができる。

【００２０】図２は第１の変形例であり、この構成例で
は硬質な配線ユニット11が、フレキシブルな配線素板６
の片面側のみに設けられている。そして、この構成例で
は、硬質な配線ユニット11の一部を成す電解銅箔9a，9b
の代わりに、前記フレキシブルな配線素板６の作成時に
準じた手段で作成した両面導通型の配線素板13の一方の
配線パターン面に導電性バンブ10を設けたものを用いた
態様である。

【００２１】また、図３は、前記図２に図示した構成に
対して、硬質な配線ユニット11，12が、フレキシブルな
配線素板６の片面側のみに設けられている。

【００２２】さらに、図４は、前記図３に図示した構成
において、ガラス・エポキシ樹脂系プリプレグ8a，8bを
省略し、カバーレイとしての熱可塑性ポリイミド系フィ
ルム7a，7bに層間絶縁体層を兼ねさせた構成を採ってい
る。

【００２３】なお、上記では、絶縁性接着層としてガラ
ス・エポキシ樹脂系プリプレグを用いたが、この代わり
に、たとえばポリフェニレンサルファイド系樹脂フイル
ム、エポキシ系樹脂フィルム、アクリル系樹脂フィル
ム、ガラス繊維強化ポリイミドプリプレグなどを用いて
も同様の結果が得られる。また、カバーレイを成す熱可
塑性ポリイミド系フィルムの代りに、たとえばポリフェ
ニレンサルファイド系樹脂フイルム、エポキシ系樹脂フ
ィルム、アクリル系樹脂フィルムなどを用いても同様の
結果が得られる。また、硬質な配線ユニット11，12は、
前記外層回路の形成後、所定領域面に導電性バンブ10を
形成し、これを絶縁性接着層面に積層・配置する構成を
採ってもよい。

【００２４】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のでなく、発明の要旨を逸脱しない範囲でいろいろの変
形例を採り得ることは勿論である。たとえば、絶縁性接
着層の配置は、フィルムもしくはシート類によらず、一
般的な塗布法や印刷塗布法などによって行うこともでき
る。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト配線板は、予め設定した位置・領域が、折り曲げ可能
な領域として機能するだけでなく、このような機能や使
用態様拘らず、硬質な配線ユニットにおける配線パター
ン層間の接続も確実に保持されるので、信頼性の高いプ
リント配線板として動作することができる。

【００２６】また、本発明に係るプリント配線板の製造
方法は、製造工程の煩雑性などが大幅に簡略化されるば
かりでなく、前記のように信頼性の高いプリント配線板
を歩留まりよく、かつ低コストデ提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る折り曲げ可能なプリント配線板の
第１の実施態様例を模式的に示す要部断面図。

【図２】本発明に係る折り曲げ可能なプリント配線板の
第２の実施態様例を模式的に示す要部断面図。

【図３】本発明に係る折り曲げ可能なプリント配線板の
第３の実施態様例を模式的に示す要部断面図。

【図４】本発明に係る折り曲げ可能なプリント配線板の
第４の実施態様例を模式的に示す要部断面図。

【図５】折り曲げ可能なプリント配線板の要部構造例を
示す断面図。

【図６】従来の折り曲げ可能なプリント配線板の製造方
法の実施態様を示す断面図。

【符号の説明】

１，６……フレキシブルな配線素板 １′，６′……フレキシブルな配線ユニット 1a，1b，6a，6a……フレキシブルな配線素板の配線パタ
ーン ２，３，11 12 ，……硬質な配線ユニット ２′，３′……硬質な銅張り積層板 2b，3b……切り離し用のスリットもしくは溝 ４，8a，8b……絶縁性接着層 4a，7a，7b……カバーレイフィルム ５，6c，10′……スルホール接続部 9a，9b……銅箔 10……導電性バンブ 13……両面導通型の硬質な配線素板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレキシブルな配線素板と、 前記配線素板の少なくとも一方の面に、折り曲げ可能な
   配線素板領域が露出されるように平面的に離隔して一体
   的に積層配置された硬質な配線ユニットと、 前記硬質な配線ユニットの配線層間を電気的に接続する
   層間接続部とを有し、 前記層間接続部は配線パターン層間の絶縁体層を成す絶
   縁性接着層を貫挿させた導電性バンプ端面をそれぞれ対
   接させて行ったことを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 フレキシブルな配線素板の少なくとも一
   方の面に絶縁性接着層を介して導電性金属層を積層配置
   する工程と、 前記積層体を加圧一体化して硬質な配線部を備えた導電
   性金属層張り積層板を形成する工程と、 前記導電性金属層張り積層板の導電性金属層を配線パタ
   ーニングして硬質な配線ユニットを離隔して形成する工
   程と、 前記硬質な配線ユニット間に折り曲げ可能な配線ユニッ
   トを形成する工程とを有するプリント配線板の製造方法
   であって、 前記硬質な配線ユニットの配線層間の電気的な接続を、
   一方の配線パターン面に設け、かつ絶縁性接着層を貫挿
   させた導電性バンプ先端部を、対向する配線パターン面
   に対接させて行うことを特徴とするプリント配線板の製
   造方法。