JPH0825216B2 - 成形条件設定方法 - Google Patents
成形条件設定方法Info
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- JPH0825216B2 JPH0825216B2 JP3350879A JP35087991A JPH0825216B2 JP H0825216 B2 JPH0825216 B2 JP H0825216B2 JP 3350879 A JP3350879 A JP 3350879A JP 35087991 A JP35087991 A JP 35087991A JP H0825216 B2 JPH0825216 B2 JP H0825216B2
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
- G05B19/4069—Simulating machining process on screen
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/02—Compacting only
- B22F3/03—Press-moulding apparatus therefor
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- G—PHYSICS
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- G05B2219/37078—Display machining, processing parameters with curves, pictograms
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は成形条件の設定方法に関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】例えば、射出成形機の制御において、成
形品の形状、材料、金型等の諸条件が複雑かつ精密にな
るに連れ、射出速度、射出圧力等の成形条件を多段に制
御する必要がある。そこで従来の射出成形機には射出速
度、射出圧力等の成形条件(制御パラメータ)を多段に
入力し、制御するコントローラが設けられている。従来
のコントローラにおいて、射出速度、射出圧力等の成形
条件を多段に入力する場合は、時間、射出スクリュの位
置に対する射出速度、射出圧力等を数値でディジタル的
に入力する方式が採用されている。
形品の形状、材料、金型等の諸条件が複雑かつ精密にな
るに連れ、射出速度、射出圧力等の成形条件を多段に制
御する必要がある。そこで従来の射出成形機には射出速
度、射出圧力等の成形条件(制御パラメータ)を多段に
入力し、制御するコントローラが設けられている。従来
のコントローラにおいて、射出速度、射出圧力等の成形
条件を多段に入力する場合は、時間、射出スクリュの位
置に対する射出速度、射出圧力等を数値でディジタル的
に入力する方式が採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の成形機のコントローラには次のような課題があ
る。成形機を多段に制御する場合、多段になればなるほ
ど制御性能としての応答性が要求され、目標とする条件
に到達する時間が短くなければならない。ところが樹脂
の挙動は緩慢であるため、成形条件がディジタル的に設
定され、コントローラが矩形波的な制御を行っても実際
の成形状態はアナログ的に変化してしまう。そこで、数
値で入力されている制御パラメータを補正して実際の成
形状態の変化を所望の態様に近づけるのは、数値で示さ
れている制御パラメータと実際の成形状態との関係を感
覚的に身につけていないオペレータには殆ど不可能であ
るという課題がある。従って、本発明は誰にも容易に制
御パラメータの補正を行うことが可能な成形条件の設定
方法を提供することを目的とする。
従来の成形機のコントローラには次のような課題があ
る。成形機を多段に制御する場合、多段になればなるほ
ど制御性能としての応答性が要求され、目標とする条件
に到達する時間が短くなければならない。ところが樹脂
の挙動は緩慢であるため、成形条件がディジタル的に設
定され、コントローラが矩形波的な制御を行っても実際
の成形状態はアナログ的に変化してしまう。そこで、数
値で入力されている制御パラメータを補正して実際の成
形状態の変化を所望の態様に近づけるのは、数値で示さ
れている制御パラメータと実際の成形状態との関係を感
覚的に身につけていないオペレータには殆ど不可能であ
るという課題がある。従って、本発明は誰にも容易に制
御パラメータの補正を行うことが可能な成形条件の設定
方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は次の構成を備える。すなわち、成形機の制御パ
ラメータを数値で入力可能な第1の入力手段と、前記制
御パラメータに基づいて決定される制御パターンを画面
上にグラフ表示可能な表示手段と、該表示手段に表示さ
れた前記制御パターンを示すグラフを前記画面上で補正
可能な第2の入力手段と、該第2の入力手段を介して前
記グラフが示す制御パターンが補正された場合は、補正
された制御パターンに対応する制御パラメータである補
正制御パラメータを演算で求める演算手段と、前記制御
パラメータおよび前記補正制御パラメータを記憶するた
めの記憶手段と、射出成形機の各部のコントロールを行
うと共に、前記第1の入力手段を介して入力された前記
制御パラメータを示す数値を前記記憶手段に記憶させ、
前記表示手段に前記制御パターンを示すグラフを表示
し、前記第2の入力手段を介して前記グラフが補正され
た場合は、前記演算手段を介して前記補正制御パラメー
タを求めると共に、記憶手段へ記憶する制御手段とを具
備するコントローラを用い、 成形条件を段階的に変化さ
せて成形を行うべく、前記第1の入力手段により入力さ
れた制御パラメータに基づいて、前記制御手段により前
記表示手段に成形機の制御パターンを矩形波状グラフで
表示させ、センサによって検出された制御パターンの実
波形を前記表示手段に前記矩形波状グラフと重ねて表示
させ、前記矩形波状グラフと実波形とを見比べつつ、前
記成形条件を段階的に変化させて成形を行う、成形条件
の急激な変動に起因する、前記矩形波状グラフに対する
前記実波形を補正して段階的な成形条件を得るために、
前記第2の入力手段により、前記矩形波状グラフの立ち
上がりエッジとなる変向点を偏倚させる補正制御パラメ
ータを入力して、前記立ち上がりエッジを傾斜させるこ
とを特徴とする。
本発明は次の構成を備える。すなわち、成形機の制御パ
ラメータを数値で入力可能な第1の入力手段と、前記制
御パラメータに基づいて決定される制御パターンを画面
上にグラフ表示可能な表示手段と、該表示手段に表示さ
れた前記制御パターンを示すグラフを前記画面上で補正
可能な第2の入力手段と、該第2の入力手段を介して前
記グラフが示す制御パターンが補正された場合は、補正
された制御パターンに対応する制御パラメータである補
正制御パラメータを演算で求める演算手段と、前記制御
パラメータおよび前記補正制御パラメータを記憶するた
めの記憶手段と、射出成形機の各部のコントロールを行
うと共に、前記第1の入力手段を介して入力された前記
制御パラメータを示す数値を前記記憶手段に記憶させ、
前記表示手段に前記制御パターンを示すグラフを表示
し、前記第2の入力手段を介して前記グラフが補正され
た場合は、前記演算手段を介して前記補正制御パラメー
タを求めると共に、記憶手段へ記憶する制御手段とを具
備するコントローラを用い、 成形条件を段階的に変化さ
せて成形を行うべく、前記第1の入力手段により入力さ
れた制御パラメータに基づいて、前記制御手段により前
記表示手段に成形機の制御パターンを矩形波状グラフで
表示させ、センサによって検出された制御パターンの実
波形を前記表示手段に前記矩形波状グラフと重ねて表示
させ、前記矩形波状グラフと実波形とを見比べつつ、前
記成形条件を段階的に変化させて成形を行う、成形条件
の急激な変動に起因する、前記矩形波状グラフに対する
前記実波形を補正して段階的な成形条件を得るために、
前記第2の入力手段により、前記矩形波状グラフの立ち
上がりエッジとなる変向点を偏倚させる補正制御パラメ
ータを入力して、前記立ち上がりエッジを傾斜させるこ
とを特徴とする。
【0005】
【作用】作用について説明する。第1の入力手段により
入力された制御パラメータに基づいて、制御手段により
表示手段に成形機の制御パターンを矩形波状グラフで表
示させ、センサによって検出された制御パターンの実波
形を表示手段に矩形波状グラフと重ねて表示させ、前記
矩形波状グラフと実波形とを見比べつつ、成形条件を段
階的に変化させて成形を行う、成形条件の急激な変動に
起因する、前記矩形波状グラフに対する前記実波形を補
正して段階的な成形条件を得るために、前記第2の入力
手段により、前記矩形波状グラフの立ち上がりエッジと
なる変向点を偏倚させる補正制御パラメータを入力し
て、前記立ち上がりエッジを傾斜させるようにしている
ので、従来と同様な設定により簡単に初期設定した後、
変向点の移動により簡単に補正ができる点で操作性に優
れ、演算も簡単なものですむので、応答速度よく成形条
件の補正ができる。
入力された制御パラメータに基づいて、制御手段により
表示手段に成形機の制御パターンを矩形波状グラフで表
示させ、センサによって検出された制御パターンの実波
形を表示手段に矩形波状グラフと重ねて表示させ、前記
矩形波状グラフと実波形とを見比べつつ、成形条件を段
階的に変化させて成形を行う、成形条件の急激な変動に
起因する、前記矩形波状グラフに対する前記実波形を補
正して段階的な成形条件を得るために、前記第2の入力
手段により、前記矩形波状グラフの立ち上がりエッジと
なる変向点を偏倚させる補正制御パラメータを入力し
て、前記立ち上がりエッジを傾斜させるようにしている
ので、従来と同様な設定により簡単に初期設定した後、
変向点の移動により簡単に補正ができる点で操作性に優
れ、演算も簡単なものですむので、応答速度よく成形条
件の補正ができる。
【0006】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。12は射出成形機であり、公知の構
造を有するものである。射出成形機12は本実施例のコ
ントローラ10によって成形条件を制御される。14は
キーボードである。キーボード14には、第1の入力手
段の一例である数値入力用のテンキー、および第2の入
力手段の一例であるカーソルキーを含む。テンキーから
は、射出成形機12の制御パラメータである、時間、射
出スクリュの位置に対する射出速度、射出圧力等を数値
でディジタル的に入力可能になっている。一方、カーソ
ルキーを用いて後述するディスプレイに表示された制御
パターンを示すグラフを画面上で補正可能になってい
る。16は表示手段の一例であるカラーCRTディスプ
レイである。ディスプレイ16にはキーボード14から
入力された前記制御パラメータに基づいて決定される制
御パターンを画面上に矩形波状のグラフとして表示可能
になっている。また、ディスプレイ16は表示手段とし
ての他、各種データやデータ処理された情報を表示可能
になっている。
面と共に詳述する。12は射出成形機であり、公知の構
造を有するものである。射出成形機12は本実施例のコ
ントローラ10によって成形条件を制御される。14は
キーボードである。キーボード14には、第1の入力手
段の一例である数値入力用のテンキー、および第2の入
力手段の一例であるカーソルキーを含む。テンキーから
は、射出成形機12の制御パラメータである、時間、射
出スクリュの位置に対する射出速度、射出圧力等を数値
でディジタル的に入力可能になっている。一方、カーソ
ルキーを用いて後述するディスプレイに表示された制御
パターンを示すグラフを画面上で補正可能になってい
る。16は表示手段の一例であるカラーCRTディスプ
レイである。ディスプレイ16にはキーボード14から
入力された前記制御パラメータに基づいて決定される制
御パターンを画面上に矩形波状のグラフとして表示可能
になっている。また、ディスプレイ16は表示手段とし
ての他、各種データやデータ処理された情報を表示可能
になっている。
【0007】18はタッチパネルである。タッチパネル
18は透明な材料で形成され、ディスプレイ16の画面
を被覆するように配設されている。タッチパネル18を
操作することにより入力する制御パラメータを指定した
り、制御パターンの補正を行う指示等を入力可能になっ
ている。20は演算手段および制御手段を兼ねるマイク
ロプロセッサ(MPU)である。MPU20は演算手段
として、キーボード14のカーソルキーを介してディス
プレイ16画面上に表示されている制御パターンが補正
された場合に、補正された当該制御パターンに対応する
制御パラメータである補正制御パラメータを演算で求め
る。また、制御手段としては、キーボード14のテンキ
ーを介して入力された前記制御パラメータを示す数値を
後述する記憶手段に記憶させると共に、ディスプレイ1
6にその制御パターンを示す矩形波状のグラフを表示
し、キーボード14のカーソルキーを介して当該矩形波
状のグラフが補正された場合は、補正制御パラメータを
求めると共に、記憶手段へ記憶する。その他、MPU2
0は本実施例のコントローラ10を含め、射出成形機1
2の各部のコントロールを行う。
18は透明な材料で形成され、ディスプレイ16の画面
を被覆するように配設されている。タッチパネル18を
操作することにより入力する制御パラメータを指定した
り、制御パターンの補正を行う指示等を入力可能になっ
ている。20は演算手段および制御手段を兼ねるマイク
ロプロセッサ(MPU)である。MPU20は演算手段
として、キーボード14のカーソルキーを介してディス
プレイ16画面上に表示されている制御パターンが補正
された場合に、補正された当該制御パターンに対応する
制御パラメータである補正制御パラメータを演算で求め
る。また、制御手段としては、キーボード14のテンキ
ーを介して入力された前記制御パラメータを示す数値を
後述する記憶手段に記憶させると共に、ディスプレイ1
6にその制御パターンを示す矩形波状のグラフを表示
し、キーボード14のカーソルキーを介して当該矩形波
状のグラフが補正された場合は、補正制御パラメータを
求めると共に、記憶手段へ記憶する。その他、MPU2
0は本実施例のコントローラ10を含め、射出成形機1
2の各部のコントロールを行う。
【0008】22は記憶手段の一例であるRAMであ
り、キーボード14のテンキーから入力された数値であ
る制御パラメータ、およびキーボード14のカーソルキ
ーを介して補正された制御パターンに対応する補正制御
パラメータを記憶する。補正制御パラメータは制御パラ
メータのテーブルを更新するように記憶してもよいし、
制御パラメータと別々のテーブルとして記憶するように
してもよい。その他、RAM22にはMPU20へ入力
されたデータ、MPU20が処理した情報、演算結果等
が一時的に記憶される。なお、記憶手段としては、RA
M22の他、ICカード等の外部メモリを用いてもよ
い。24はROMであり、MPU20のオペレーティン
グシステム、射出成形機12を含むコントローラ10の
制御プログラム、制御データが予め記憶されている。そ
の他、射出スクリュの速度およびストローク上の現在位
置、現在の樹脂圧力を検出するための公知のセンサ(不
図示)や、特定時点からの時間長を計測するためのタイ
マ等が設けられている。
り、キーボード14のテンキーから入力された数値であ
る制御パラメータ、およびキーボード14のカーソルキ
ーを介して補正された制御パターンに対応する補正制御
パラメータを記憶する。補正制御パラメータは制御パラ
メータのテーブルを更新するように記憶してもよいし、
制御パラメータと別々のテーブルとして記憶するように
してもよい。その他、RAM22にはMPU20へ入力
されたデータ、MPU20が処理した情報、演算結果等
が一時的に記憶される。なお、記憶手段としては、RA
M22の他、ICカード等の外部メモリを用いてもよ
い。24はROMであり、MPU20のオペレーティン
グシステム、射出成形機12を含むコントローラ10の
制御プログラム、制御データが予め記憶されている。そ
の他、射出スクリュの速度およびストローク上の現在位
置、現在の樹脂圧力を検出するための公知のセンサ(不
図示)や、特定時点からの時間長を計測するためのタイ
マ等が設けられている。
【0009】続いて、動作例について図9のフローチャ
ートを参照して説明する。タッチパネル18を操作して
制御パラメータの入力開始を指示すると(ステップ10
0)、MPU20は制御プログラムの読み出し、RAM
22のクリア等の準備を行う(ステップ102)。ま
ず、ディスプレイ16には第1画面を表示する(ステッ
プ104)。第1画面を図2に示す。第1画面の中央に
はグラフエリア21が表示される。グラフエリア21は
射出成形機12の射出スクリュの動作設定状況を示し、
境界線23の右側は射出制御を射出スクリュの速度で制
御する速度制御領域を示し、左側は射出制御を樹脂圧で
制御する圧力制御領域である。速度制御領域における射
出制御は射出スクリュのストローク上の位置における速
度(本実施例においては最高速度に対する百分率で表
す)で指定する。一方、圧力制御領域における射出制御
は樹脂圧力(本実施例においては最高圧力に対する百分
率で表す)と当該圧力をかける時間で指定する。なお、
成形時における射出スクリュの移動は、グラフエリア2
1で表現すると右端から左端へと移動する。
ートを参照して説明する。タッチパネル18を操作して
制御パラメータの入力開始を指示すると(ステップ10
0)、MPU20は制御プログラムの読み出し、RAM
22のクリア等の準備を行う(ステップ102)。ま
ず、ディスプレイ16には第1画面を表示する(ステッ
プ104)。第1画面を図2に示す。第1画面の中央に
はグラフエリア21が表示される。グラフエリア21は
射出成形機12の射出スクリュの動作設定状況を示し、
境界線23の右側は射出制御を射出スクリュの速度で制
御する速度制御領域を示し、左側は射出制御を樹脂圧で
制御する圧力制御領域である。速度制御領域における射
出制御は射出スクリュのストローク上の位置における速
度(本実施例においては最高速度に対する百分率で表
す)で指定する。一方、圧力制御領域における射出制御
は樹脂圧力(本実施例においては最高圧力に対する百分
率で表す)と当該圧力をかける時間で指定する。なお、
成形時における射出スクリュの移動は、グラフエリア2
1で表現すると右端から左端へと移動する。
【0010】第1画面において、タッチエリアV1、V
2、V3、V4、V5、V6は、速度制御領域における
射出スクリュのストローク上の各指定位置における速度
を入力するエリアである。タッチエリアSMは、射出ス
クリュの計量停止位置(単位ミリメートル)を入力する
エリアである。また、タッチエリアSV1、SV2、S
V3、SV4、SV5はタッチエリアV1、V2、V
3、V4、V5、V6で指定した射出スクリュの速度を
変える位置(単位ミリメートル)を入力するエリアであ
る。タッチエリアPV1、PV2、PV3は、速度制御
領域における樹脂圧のストローク上の各指定位置におけ
るリミット圧を入力するエリアである。また、タッチエ
リアSP1、SP2はタッチエリアPV1、PV2、P
V3で指定したリミット圧を変える位置(単位ミリメー
トル)を入力するエリアである。
2、V3、V4、V5、V6は、速度制御領域における
射出スクリュのストローク上の各指定位置における速度
を入力するエリアである。タッチエリアSMは、射出ス
クリュの計量停止位置(単位ミリメートル)を入力する
エリアである。また、タッチエリアSV1、SV2、S
V3、SV4、SV5はタッチエリアV1、V2、V
3、V4、V5、V6で指定した射出スクリュの速度を
変える位置(単位ミリメートル)を入力するエリアであ
る。タッチエリアPV1、PV2、PV3は、速度制御
領域における樹脂圧のストローク上の各指定位置におけ
るリミット圧を入力するエリアである。また、タッチエ
リアSP1、SP2はタッチエリアPV1、PV2、P
V3で指定したリミット圧を変える位置(単位ミリメー
トル)を入力するエリアである。
【0011】タッチエリアPP1、PP2、PP3は、
圧力制御領域における各指定時間(本実施例においては
時間長で表す)における樹脂圧力を入力するエリアであ
る。また、タッチエリアTP1、TP2はタッチエリア
PP1、PP2、PP3で指定した樹脂圧力をかける時
間長(単位秒)を入力するエリアである。タッチエリア
SDは、射出スクリュのデコンプレッションストローク
の長さ(単位ミリメートル)を入力するエリアである。
タッチエリアPBは、計量時の背圧設定値(本実施例に
おいては最大背圧値の百分率で表示)を入力するエリア
である。タッチエリアVSは、射出スクリュの回転速度
(本実施例においては最大回転速度の百分率で表示)を
入力するエリアである。タッチエリア26は射出スクリ
ュのストローク上における境界線23の位置(単位ミリ
メートル)を指定入力するエリアである。なお、各タッ
チエリアへの入力は、各タッチエリアに対応するタッチ
パネル18の位置をオペレータが指を接触させてタッチ
エリアを指定し、キーボード14のテンキーから制御パ
ラメータである各数値を入力可能になっている。図9の
ステップ104において、第1画面をディスプレイ16
へ表示したら、MPU20は制御パラメータである各数
値の各タッチエリアへの入力を待つ(ステップ10
6)。制御パラメータである数値が各タッチエリアへ入
力されると、MPU20は順番に当該数値をRAM22
内に作成されたテーブルへ書き込み、記憶する(ステッ
プ108)。そのテーブルの内容の一例を図6に示す。
図6に示すテーブルは速度制御領域における射出スクリ
ュの速度と速度を変える位置との関係を示したテーブル
である。他の制御パラメータについても同様のテーブル
が作成される。
圧力制御領域における各指定時間(本実施例においては
時間長で表す)における樹脂圧力を入力するエリアであ
る。また、タッチエリアTP1、TP2はタッチエリア
PP1、PP2、PP3で指定した樹脂圧力をかける時
間長(単位秒)を入力するエリアである。タッチエリア
SDは、射出スクリュのデコンプレッションストローク
の長さ(単位ミリメートル)を入力するエリアである。
タッチエリアPBは、計量時の背圧設定値(本実施例に
おいては最大背圧値の百分率で表示)を入力するエリア
である。タッチエリアVSは、射出スクリュの回転速度
(本実施例においては最大回転速度の百分率で表示)を
入力するエリアである。タッチエリア26は射出スクリ
ュのストローク上における境界線23の位置(単位ミリ
メートル)を指定入力するエリアである。なお、各タッ
チエリアへの入力は、各タッチエリアに対応するタッチ
パネル18の位置をオペレータが指を接触させてタッチ
エリアを指定し、キーボード14のテンキーから制御パ
ラメータである各数値を入力可能になっている。図9の
ステップ104において、第1画面をディスプレイ16
へ表示したら、MPU20は制御パラメータである各数
値の各タッチエリアへの入力を待つ(ステップ10
6)。制御パラメータである数値が各タッチエリアへ入
力されると、MPU20は順番に当該数値をRAM22
内に作成されたテーブルへ書き込み、記憶する(ステッ
プ108)。そのテーブルの内容の一例を図6に示す。
図6に示すテーブルは速度制御領域における射出スクリ
ュの速度と速度を変える位置との関係を示したテーブル
である。他の制御パラメータについても同様のテーブル
が作成される。
【0012】MPU20は制御パラメータが入力される
と、当該制御パラメータのテーブルに基づいて決定され
る射出制御の制御パターンをグラフエリア21に矩形波
状のグラフとして表示する(ステップ110)。そのグ
ラフの一例を図3に示す。図3において、図6のテーブ
ルに基づく矩形波状のグラフは28である。図3におけ
るP1〜P11はグラフ28の変向点を示す特定のポイ
ントである。従って、ポイントP1〜P11について見
ると図6のテーブルは図7に示すように解釈される。ま
た、図3のグラフ30は速度制御領域におけるリミット
圧の制御パターンであり、グラフ32は圧力制御領域に
おける樹脂圧力の制御パターンである。なお、以後の説
明においては速度制御領域における射出スクリュの速度
制御についてのみ説明する。
と、当該制御パラメータのテーブルに基づいて決定され
る射出制御の制御パターンをグラフエリア21に矩形波
状のグラフとして表示する(ステップ110)。そのグ
ラフの一例を図3に示す。図3において、図6のテーブ
ルに基づく矩形波状のグラフは28である。図3におけ
るP1〜P11はグラフ28の変向点を示す特定のポイ
ントである。従って、ポイントP1〜P11について見
ると図6のテーブルは図7に示すように解釈される。ま
た、図3のグラフ30は速度制御領域におけるリミット
圧の制御パターンであり、グラフ32は圧力制御領域に
おける樹脂圧力の制御パターンである。なお、以後の説
明においては速度制御領域における射出スクリュの速度
制御についてのみ説明する。
【0013】ステップ110において、矩形波状のグラ
フが表示されると、一応コントローラ10は図6のテー
ブル(または図7でもよい)に基づく射出成形機12の
制御が可能になる。図6(または図7)のテーブルの制
御パラメータに基づいて射出成形機12の制御を行う
と、「発明が解決しようとする課題」の項で述べた樹脂
の緩慢な応答性に起因するアナログ的状態変化や、制御
パラメータの数値が不適切な場合、実際には射出スクリ
ュの動作は図4に破線で示す(グラフ34)ようにな
る。本実施例のコントローラの場合、グラフエリアには
制御パラメータに基づく制御パターンのグラフ28と実
際のパターンのグラフ34の両方を重ねて表示可能にな
っている。制御パターンと実波形の両方を重ねて表示す
ることにより、補正がより容易に行えるからである。図
4で特に矩形波状のグラフ28の立下がりエッジに対応
して現れるグラフ34のアンダーシュート36を除去す
る必要がある。その場合、オペレータはタッチパネル1
8を操作して制御パターン(または制御パラメータ)の
補正を行う旨を入力する。制御パターン(または制御パ
ラメータ)の補正を行う旨の入力を検知すると(ステッ
プ112)、MPU20は第1画面のグラフエリア21
を拡大表示した第2画面を表示し、補正前の制御パラメ
ータに基づく制御パターンを示すグラフ28を表示する
(ステップ114)。
フが表示されると、一応コントローラ10は図6のテー
ブル(または図7でもよい)に基づく射出成形機12の
制御が可能になる。図6(または図7)のテーブルの制
御パラメータに基づいて射出成形機12の制御を行う
と、「発明が解決しようとする課題」の項で述べた樹脂
の緩慢な応答性に起因するアナログ的状態変化や、制御
パラメータの数値が不適切な場合、実際には射出スクリ
ュの動作は図4に破線で示す(グラフ34)ようにな
る。本実施例のコントローラの場合、グラフエリアには
制御パラメータに基づく制御パターンのグラフ28と実
際のパターンのグラフ34の両方を重ねて表示可能にな
っている。制御パターンと実波形の両方を重ねて表示す
ることにより、補正がより容易に行えるからである。図
4で特に矩形波状のグラフ28の立下がりエッジに対応
して現れるグラフ34のアンダーシュート36を除去す
る必要がある。その場合、オペレータはタッチパネル1
8を操作して制御パターン(または制御パラメータ)の
補正を行う旨を入力する。制御パターン(または制御パ
ラメータ)の補正を行う旨の入力を検知すると(ステッ
プ112)、MPU20は第1画面のグラフエリア21
を拡大表示した第2画面を表示し、補正前の制御パラメ
ータに基づく制御パターンを示すグラフ28を表示する
(ステップ114)。
【0014】オペレータは拡大された第2画面のグラフ
28を見ながら制御パターンを補正する。図4から推測
されるに、グラフ28の立下がりエッジを緩くすればグ
ラフ34のアンダーシュート36は除去または軽減可能
となるので、オペレータはキーボード14のカーソルキ
ーを操作してポイントP2、P4、P6、P8、P10
を右方へ偏倚させる。これにより作成された補正制御パ
ターンが一点鎖線に示すグラフ38である。各ポイント
のグラフエリア上の位置が変化することによりMPU2
0は補正データが入力されたと判断し(ステップ11
6)、RAM22の制御パラメータのテーブルを更新
(または別に作成)すると共に、補正制御パラメータに
基づく補正制御パターン(グラフ38)を第2画面に表
示する(ステップ118)。つまり、図6のテーブル
は、図7の値が図8に示すように補正されたように更新
(または別に作成)される。なお、本実施例では第2画
面において、補正制御パターン(グラフ38)が表示さ
れたら、従前の制御パターン(グラフ28)は他の色で
表示を継続されるようになっている。そして、制御パタ
ーンが確定したら従前の制御パターンは画面上から消去
される。以上のシーケンスにより最適な制御パラメータ
が決定されたら、MPU20は制御パラメータの決定動
作を終了し(ステップ120)、通常の射出成形機のコ
ントロールを行う。
28を見ながら制御パターンを補正する。図4から推測
されるに、グラフ28の立下がりエッジを緩くすればグ
ラフ34のアンダーシュート36は除去または軽減可能
となるので、オペレータはキーボード14のカーソルキ
ーを操作してポイントP2、P4、P6、P8、P10
を右方へ偏倚させる。これにより作成された補正制御パ
ターンが一点鎖線に示すグラフ38である。各ポイント
のグラフエリア上の位置が変化することによりMPU2
0は補正データが入力されたと判断し(ステップ11
6)、RAM22の制御パラメータのテーブルを更新
(または別に作成)すると共に、補正制御パラメータに
基づく補正制御パターン(グラフ38)を第2画面に表
示する(ステップ118)。つまり、図6のテーブル
は、図7の値が図8に示すように補正されたように更新
(または別に作成)される。なお、本実施例では第2画
面において、補正制御パターン(グラフ38)が表示さ
れたら、従前の制御パターン(グラフ28)は他の色で
表示を継続されるようになっている。そして、制御パタ
ーンが確定したら従前の制御パターンは画面上から消去
される。以上のシーケンスにより最適な制御パラメータ
が決定されたら、MPU20は制御パラメータの決定動
作を終了し(ステップ120)、通常の射出成形機のコ
ントロールを行う。
【0015】本実施例においては、実際の制御状態を矩
形波状の制御パターンに近づけるための補正について述
べたが、予め予想される制御状態を所望の制御パターン
に近づけるべく、矩形波状の制御パターンを作成した
後、直ちに第2画面を呼び出して補正制御パターンを作
成してもよい。以上、本発明の好適な実施例について種
々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
形波状の制御パターンに近づけるための補正について述
べたが、予め予想される制御状態を所望の制御パターン
に近づけるべく、矩形波状の制御パターンを作成した
後、直ちに第2画面を呼び出して補正制御パターンを作
成してもよい。以上、本発明の好適な実施例について種
々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、従来と同様な設定によ
り簡単に初期設定した後、矩形波状グラフと実波形とを
見比べつつ、矩形波状グラフの立ち上がりエッジとなる
変向点の移動により簡単に補正ができる点で操作性に優
れ、演算も簡単なものですむので、応答速度よく成形条
件の補正ができる。従って、経験の浅いオペレータであ
っても容易に好適な制御パラメータを作成可能となるの
で、作業性の向上を図り得る。また、補正制御パラメー
タで成形機が制御可能となるので、制御性が向上し、不
良品の発生率を低下し得る等の著効を奏する。
り簡単に初期設定した後、矩形波状グラフと実波形とを
見比べつつ、矩形波状グラフの立ち上がりエッジとなる
変向点の移動により簡単に補正ができる点で操作性に優
れ、演算も簡単なものですむので、応答速度よく成形条
件の補正ができる。従って、経験の浅いオペレータであ
っても容易に好適な制御パラメータを作成可能となるの
で、作業性の向上を図り得る。また、補正制御パラメー
タで成形機が制御可能となるので、制御性が向上し、不
良品の発生率を低下し得る等の著効を奏する。
【図1】本発明に係る成形機のコントローラの実施例を
示したブロックダイアグラム。
示したブロックダイアグラム。
【図2】ディスプレイの第1画面を示した説明図。
【図3】第1画面のグラフエリアを示した説明図。
【図4】グラフエリアにおける制御パターンと実際のパ
ターンとの関係を示した説明図。
ターンとの関係を示した説明図。
【図5】第2画面におけるグラフエリアにおける制御パ
ターンと補正制御パターンとの関係を示した説明図。
ターンと補正制御パターンとの関係を示した説明図。
【図6】RAM内に作成された制御パラメータのテーブ
ルの例を示した説明図。
ルの例を示した説明図。
【図7】図6のテーブルを、グラフ上のポイントについ
てのデータを示した説明図。
てのデータを示した説明図。
【図8】図7のデータを補正制御パラメータに基づいて
補正したデータを示した説明図。
補正したデータを示した説明図。
【図9】MPUの動作を示したフローチャート。
【符号の説明】 10 コントローラ 12 射出成形機 14 キーボード 16 ディスプレイ 20 MPU 22 RAM 28、38 グラフ
Claims (1)
- 【請求項1】 成形機の制御パラメータを数値で入力可
能な第1の入力手段と、 前記制御パラメータに基づいて決定される制御パターン
を画面上にグラフ表示可能な表示手段と、 該表示手段に表示された前記制御パターンを示すグラフ
を前記画面上で補正可能な第2の入力手段と、 該第2の入力手段を介して前記グラフが示す制御パター
ンが補正された場合は、補正された制御パターンに対応
する制御パラメータである補正制御パラメータを演算で
求める演算手段と、 前記制御パラメータおよび前記補正制御パラメータを記
憶するための記憶手段と、射出成形機の各部のコントロールを行うと共に、 前記第
1の入力手段を介して入力された前記制御パラメータを
示す数値を前記記憶手段に記憶させ、前記表示手段に前
記制御パターンを示すグラフを表示し、前記第2の入力
手段を介して前記グラフが補正された場合は、前記演算
手段を介して前記補正制御パラメータを求めると共に、
記憶手段へ記憶する制御手段とを具備するコントローラ
を用い、 成形条件を段階的に変化させて成形を行うべく、 前記第1の入力手段により入力された制御パラメータに
基づいて、前記制御手段により前記表示手段に成形機の
制御パターンを矩形波状グラフで表示させ、 センサによって検出された制御パターンの実波形を前記
表示手段に前記矩形波状グラフと重ねて表示させ、 前記矩形波状グラフと実波形とを見比べつつ、前記成形
条件を段階的に変化させて成形を行う、成形条件の急激
な変動に起因する、前記矩形波状グラフに対する前記実
波形を補正して段階的な成形条件を得るために、前記第
2の入力手段により、前記矩形波状グラフの立ち上がり
エッジとなる変向点を偏倚させる補正制御パラメータを
入力して、前記立ち上がりエッジを傾斜させることを特
徴とする成形条件の設定方法 。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3350879A JPH0825216B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 成形条件設定方法 |
US07/987,146 US5326246A (en) | 1991-12-11 | 1992-12-08 | Controller for revising control parameters of a molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3350879A JPH0825216B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 成形条件設定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06254931A JPH06254931A (ja) | 1994-09-13 |
JPH0825216B2 true JPH0825216B2 (ja) | 1996-03-13 |
Family
ID=18413515
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3350879A Expired - Fee Related JPH0825216B2 (ja) | 1991-12-11 | 1991-12-11 | 成形条件設定方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5326246A (ja) |
JP (1) | JPH0825216B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5470218A (en) * | 1993-07-07 | 1995-11-28 | Wheaton Inc. | Graphical interface driven injection blow molding apparatus |
JPH08258097A (ja) * | 1995-03-24 | 1996-10-08 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機における射出速度プログラム制御用プロファイル設定方法及び装置 |
DE59608624D1 (de) * | 1995-04-03 | 2002-03-14 | Bosch Gmbh Robert | Einrichtung zur Bedienung einer Maschinensteuerung, insbesondere einer Schweisssteuerung |
JP2799689B2 (ja) * | 1995-05-26 | 1998-09-21 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機用制御装置のプログラム設定方法 |
US5786999A (en) * | 1995-10-04 | 1998-07-28 | Barber-Colman Company | Combination control for injection molding |
US5898591A (en) * | 1996-08-12 | 1999-04-27 | Hettinga; Siebolt | Article of manufacture having computer readable program code for molding an article and method of molding an article by providing computer readable program code |
JP3041412B2 (ja) * | 1997-03-10 | 2000-05-15 | 日精樹脂工業株式会社 | 射出成形機のタッチパネル付表示装置 |
WO2000008606A1 (de) * | 1998-07-31 | 2000-02-17 | Engel Maschinenbau Gesellschaft Mbh | Bedienvorrichtung |
US6275741B1 (en) * | 1998-10-05 | 2001-08-14 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Integrated control platform for injection molding system |
AT5752U1 (de) * | 2001-10-18 | 2002-11-25 | Engel Gmbh Maschbau | Verfahren und einrichtung zur steuerung einer spritzgiessmaschine |
JP3756872B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2006-03-15 | 日精樹脂工業株式会社 | 成形品の判別条件設定方法 |
US20070156279A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-07-05 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Molding machine having human-machine interface |
JP4174533B2 (ja) * | 2006-06-30 | 2008-11-05 | ファナック株式会社 | 射出成形機のエジェクタ制御装置 |
DE102008034934B4 (de) * | 2007-10-23 | 2022-10-13 | Krones Aktiengesellschaft | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen von Behältnissen |
JP6876086B2 (ja) * | 2019-04-01 | 2021-05-26 | 日精樹脂工業株式会社 | 動作設定装置を備えた射出成形機 |
EP3805882B1 (de) * | 2019-10-10 | 2022-06-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Leitsystem für eine technische anlage mit trendkurvendiagramm |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6223722A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-01-31 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機の圧力・速度パタ−ン制御装置 |
JPS62274526A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-28 | Nec Corp | カラ−受像管のけい光面製造方法 |
JPH07115399B2 (ja) * | 1988-03-28 | 1995-12-13 | ファナック株式会社 | 射出成形機の成形条件記録装置 |
-
1991
- 1991-12-11 JP JP3350879A patent/JPH0825216B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-12-08 US US07/987,146 patent/US5326246A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5326246A (en) | 1994-07-05 |
JPH06254931A (ja) | 1994-09-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |