JPH08167826A - 弾性表面波素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 弾性表面波素子の静電気による破壊を防止と
する。また、弾性表面波素子の電極に蓄積された電荷を
徐々に放電させることにより、電極の放電による損傷を
防ぐ。 【構成】 圧電基板１０上に抵抗体９，９′を形成し、
その両端を互いに交叉し合う交叉指状電極１，２，３，
４に並列に接続。抵抗体は薄膜金属または導電材を含む
有機材料により形成される。交叉指状電極間の抵抗値は
薄膜抵抗体の抵抗値となっているので、交叉指状電極の
破壊を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、弾性表面波デバイスの
静電破壊を防止する弾性表面波素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波デバイスは、通常、電圧材料
の表面にアルミ薄膜より成る交叉指状電極を形成するこ
とにより構成されている。この交叉指状電極間隔は、例
えば９００ＭＨｚ帯では約１μｍ程度と微少間隔とな
る。このような状態で、入力端子間、出力端子間に静電
気が発生あるいは印加されると、数１００Ｖ程度で破壊
されることが知られている。また、弾性表面波デバイス
に用いられる圧電材料は高い焦電性を有するので、デバ
イス製造工程中あるいは完成後に温度変化があると、基
板表面に電荷を発生し、この放電によっても電極が破壊
されることがある。

【０００３】このような破壊を防ぐため、例えば、特願
平２−４０３９５３に示されるように、電気的絶縁耐力
に優れたガスを気密パッケージ内に封入する技術がある
が、これでは、完全に静電破壊を防ぐことはできない。
また特願平３−７９４６２に示されるように、弾性表面
波素子の裏面・側面を導電膜で覆い焦電効果による放電
破壊を防止しようとする技術もあるが、導電膜を裏面・
側面に形成する工程が多くコスト高という欠点がある。

【０００４】一方、素子をパッケージに実装した後の静
電気を逃すため、パッケージの入出力端子とケース間の
絶縁抵抗値を下げる技術も特願昭５９−３６５３９で提
案されているが、これは製造工程中の静電破壊までは防
げないという欠点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、弾性
表面波素子の製造工程中、および完成後に素子内に発生
した静電気による交叉指状電極の破壊を防ぐことにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明の弾性表面波素子は、圧電基板上に抵抗体
を形成し、その両端に交叉指状電極の互いに交叉し合う
それぞれの電極を並列に接続している。

【０００７】このような構成の採用により、交叉指状電
極間の抵抗値は薄膜抵抗体の抵抗値となっているので、
交叉指状電極の破壊を防止することができる。

【０００８】

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。

【０００９】図１は、本発明の一実施例の弾性表面波デ
バイスの素子の平面図を示している。圧電基板１０上に
交叉指状電極１、２、３、４、ワイヤボンディングパッ
ド５、６、７、８がアルミ薄膜によって形成されてい
る。互いに交叉する交叉指状電極１、２間には薄膜抵抗
体９が形成され、３、４間には抵抗体９’が形成されて
いる。この薄膜抵抗体はチタン、タングステン、銅など
のアルミニウムとは異なる金属薄膜であってもよいし、
導電体を含む有機材料であってもよい。また、半導体材
料であってもよい。

【００１０】また、金属の中では、アルミニウムを用い
ても形成することは可能である。アルミニウムを用いる
場合は材料が電極形成材料と同一であるため、薄膜成膜
装置が同一で良いといった長所もある。銅、アルミニウ
ムなどの電気伝導度の高い金属を用いる場合は、薄膜は
数Ａ〜数１０Ａの厚さとする必要がある。

【００１１】図２に、本発明の別の実施例について示
す。薄膜抵抗体として、幅の細い薄膜パターンを波状と
し、長くすることにより抵抗値を一定値以上に保ってい
る。この薄膜の波状パターンの形成材料も図１と同様、
金属、導電性有機材料等の導電材料を使用することがで
きる。

【００１２】図２に示される本発明の実施例の特長は、
ライン幅を充分細く、波状パターンの長さを充分に長く
とることにより、この抵抗体を電極形成材料と同一のア
ルミニウムとしていることである。このため、電極と同
一膜厚にすることにより製造工程の中で交叉指状電極、
ボンディングパッド等と同時に形成できる。

【００１３】図１、図２のように交叉指状電極間に抵抗
体を形成することにより、弾性表面波素子の製造工程中
または完成後に弾性表面波素子に印加されたあるいは発
生した静電気は、この抵抗体を通して徐々に放電される
ため、交叉指状電極間での放電による電極破壊などの損
傷から素子を守ことができるという効果がある。

【００１４】なお、抵抗体の抵抗値はその弾性表面波デ
バイスの用途により異なり、その入出力インピーダンス
（例えば５０Ω系）の数１０倍で使用できる場合から数
１００倍必要な場合まで様々であり、個別に設計され
る。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、弾性表面
波素子上に薄膜抵抗体を形成し互いに交叉指状電極間と
並列に接続したことにより、素子上の静電気を徐々に放
電させ、放電による電極パターンの破壊を防ぐという効
果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波素子の一実施例の平面図で
ある。

【図２】本発明の第２の実施例の平面図である。

【符号の説明】

１、２、３、４ 交叉指状電極 ５、６、７、８ ボンディングパッド ９、９’ 薄膜抵抗体 １０ 電圧基板

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電圧基板上に形成された弾性表面波素子
   と、 前記基板上に形成された抵抗体と、 前記抵抗体の両端に互いに交叉し合うように並列接続す
   る交叉指状電極とを含むことを特徴とする弾性表面波素
   子。
2. 【請求項２】 前記の抵抗体が、金属薄膜により形成さ
   れていることを特徴とする「請求項１」記載の弾性表面
   波素子。
3. 【請求項３】 前記抵抗体が、導電材料を含む有機材料
   で形成されていることを特徴とする「請求項１」記載の
   弾性表面波素子。
4. 【請求項４】 前記抵抗体が、半導体材料で形成されて
   いることを特徴とする「請求項１」記載の弾性表面波素
   子。