JPH08109U - Thermal print head - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱印字ヘッドにおいて、ボンディングパッド
群全体の配置スペースが少なくて済むようにするととも
に、ボンディングパッドにボンディングワイヤを圧接し
て接続する際に、ボンディングパッドの剥離が起こるの
を有効に防止する。
【構成】 絶縁基板１の表面上に並列配置されたリード
電極３それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
イヤ６が接続される各ボンディングパッド４を、これら
の全体が二列以上の千鳥状配列となって連続する所定位
置ごとに設けると共に、リード電極３の引き出し方向に
沿って伸長する形状に形成し、かつ、隣接するボンディ
ングパッド４それぞれの互いに対向する角部同士を相互
に平行な傾斜状となった傾斜縁として形成している。
(57) [Abstract] [Purpose] In the thermal print head, the space for arranging the entire bonding pad group can be reduced, and the bonding pad is peeled off when the bonding wire is pressed and connected. Effectively prevent. [Structure] Each bonding pad 4 provided at each end position of the lead electrodes 3 arranged in parallel on the surface of an insulating substrate 1 and connected to a bonding wire 6 is arranged in a staggered arrangement of two or more rows as a whole. Is formed at a predetermined continuous position, and is formed in a shape that extends along the lead-out direction of the lead electrode 3, and the corners of the adjacent bonding pads 4 facing each other are inclined in parallel with each other. Is formed as an inclined edge.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、熱印字ヘッドに係り、特には、その熱印字ヘッドおけるボンディン グパッドの配置構造に関する。 The present invention relates to a thermal print head, and more particularly to an arrangement structure of bonding pads in the thermal print head.
【０００２】[0002]
従来から、熱印字ヘッドにおいては、図２に要約して示す特公昭６３−４２８ ５３号公報に開示されているように、平板状となった絶縁基板１０の表面上に発 熱抵抗体（図示していない）を形成し、かつ、この発熱抵抗体の各印字ドット単 位から引き出し形成されたリード電極１１を互いに並列配置すると共に、同じ絶 縁基板１０表面上の発熱抵抗体から離間した位置に発熱抵抗体駆動用のＩＣチッ プ１２を取り付けることが行われている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a thermal print head, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 63-42853, which is summarized in FIG. 2, a heating resistor (see FIG. (Not shown), and lead electrodes 11 formed by drawing out from each print dot unit of the heating resistor are arranged in parallel with each other, and at positions separated from the heating resistor on the same insulating substrate 10 surface. The IC chip 12 for driving the heating resistor is attached to the.
【０００３】 そして、このＩＣチップ１２の表面上に形成された電極１３のそれぞれと、リ ード電極１１それぞれの端部位置に設けられたボンディングパッド１４とが、ボ ンディングワイヤ１５を介して互いに接続されている。Then, each of the electrodes 13 formed on the surface of the IC chip 12 and the bonding pads 14 provided at the end portions of the lead electrodes 11 are mutually connected via the bonding wires 15. It is connected.
【０００４】 また、ボンディングパッド１４に対しては、ボンディングワイヤ１５の端部を キャピラリ等によって圧接して接続するのが一般的であるため、ボンディングパ ッド１４それぞれの平面視形状を略矩形状としたうえで、ボンディングパッド１ ４群の配置スペースを少なくすべく、各ボンディングパッド１４をこれらの全体 が二列の千鳥状配列となって連続する所定位置ごとに設けることが行われている 。Further, since it is common to connect the end portion of the bonding wire 15 to the bonding pad 14 by pressure contact with a capillary or the like, the shape of each bonding pad 14 in plan view is substantially rectangular. In addition, in order to reduce the space for arranging the bonding pad 14 group, the bonding pads 14 are arranged in a zigzag arrangement in two rows at a predetermined position.
【０００５】[0005]
ところで、各ボンディングパッド１４を配置する際には、ボンディングパッド １４同士の電気的な干渉等を避けるべく、互いに隣接するボンディングパッド１ ４同士の間には所定幅とされた隙間を設けておく必要がある。 By the way, when arranging the bonding pads 14, it is necessary to provide a gap having a predetermined width between the bonding pads 14 adjacent to each other in order to avoid electrical interference between the bonding pads 14 or the like. There is.
【０００６】 そして、前記従来例においては、略矩形状として形成されたボンディングパッ ド１４の複数個を、これらの全体が二列の千鳥状配列となるように配置するので あるから、第１列目と第２列目とにそれぞれ位置して互いに隣接するボンディン グパッド１４同士間にも隙間を設けておく必要があり、第１列目と第２列目との 列間間隔Ｈ0 を十分に狭くすることができなくなって列間間隔Ｈ0 がある程度広 くなるという不都合が生じることになっていた。In the above-mentioned conventional example, the plurality of bonding pads 14 formed in a substantially rectangular shape are arranged so that they are arranged in a staggered arrangement in two rows. It is necessary to provide a gap also between the bonding pads 14 located in the eye and the second row and adjacent to each other, and the inter-row spacing H 0 between the first row and the second row is sufficiently set. There has been a problem in that the inter-column spacing H 0 becomes wider to some extent because it cannot be made narrower.
【０００７】 また、これらの列間間隔Ｈ0 が広くなると、絶縁基板１０上におけるボンディ ングパッド１４群の占有面積が大きくなり、ボンディングパッド１４群全体の配 置スペースが増えることにもなっていた。Further, when the inter-column spacing H 0 is widened, the area occupied by the bonding pads 14 on the insulating substrate 10 is increased, and the arrangement space of the entire bonding pads 14 is also increased.
【０００８】 本考案はかかる従来の問題点に鑑みて創案されたものであって、全体が二列の 千鳥状配列として配置されるボンディングパッド群の列間間隔を十分に狭くする ことができて、ボンディングパッド群全体の配置スペースを少なくて済むように し、しかも、ボンディングパッドにボンディングワイヤを圧接して接続する際に 、ボンディングパッドの剥離が起こるのを有効に防止できる熱印字ヘッドを提供 することを課題とする。The present invention was devised in view of the above-mentioned conventional problems, and it is possible to sufficiently reduce the inter-row spacing of the bonding pad groups which are arranged in a staggered arrangement of two rows. The present invention provides a thermal print head that requires less space for the entire bonding pad group and can effectively prevent peeling of the bonding pad when the bonding wire is pressed against the bonding pad for connection. This is an issue.
【０００９】[0009]
本考案は、このような課題を解決するため、絶縁基板の表面上に並列配置され たリード電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワイヤが接続される ボンディングパッドを有する熱印字ヘッドにおいて、次の構成を採用している。 すなわち、本考案の熱印字ヘッドでは、各ボンディングパッドをこれらの全体 が二列以上の千鳥状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、前記リ ード電極の引き出し方向に沿って伸長する形状に形成し、かつ、隣接するボンデ ィングパッドそれぞれの互いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった 傾斜縁として形成していることを特徴とするものである。 In order to solve such a problem, the present invention provides a thermal print head having a bonding pad provided at each end position of lead electrodes arranged in parallel on the surface of an insulating substrate to which bonding wires are connected. The configuration of is adopted. That is, in the thermal print head of the present invention, the respective bonding pads are provided in two or more rows in a zigzag arrangement at successive predetermined positions and extend in the lead-out direction of the lead electrode. It is characterized in that it is formed in a shape, and the corner portions facing each other of the adjacent bonding pads are formed as slanted edges which are slanted parallel to each other.
【００１０】[0010]
したがって、上記構成によれば、互いに隣接するボンディングパッド同士は各 々の傾斜縁間に位置する隙間を挟んで配置されるので、各列間にボンディングパ ッドディングパッドが相互に入り込む結果、これらのボンディングパッド同士は 極めて接近した位置ごとに配置されることになり、ボンディングパッド群全体の 配置スペースが少なくて済む。しかも、各ボンディングパッドがリード電極の引 き出し方向に沿って伸長する形状に形成されているために、パッド面積の減少が 抑えられるので、基板への密着強度が十分に保たれる結果、ワイヤボンディング 時にキャピラリの圧力でボンディングパッドが剥がれることもない。 Therefore, according to the above configuration, since the bonding pads adjacent to each other are arranged with the gap located between the respective inclined edges being sandwiched, as a result of the bonding padding pads entering each row, Since the bonding pads of are bonded to each other at positions extremely close to each other, the layout space for the entire bonding pad group can be reduced. Moreover, since each bonding pad is formed in a shape that extends along the lead-out direction of the lead electrode, a reduction in the pad area is suppressed, and as a result, sufficient adhesion strength to the substrate can be maintained. The bonding pad does not come off due to the pressure of the capillary during bonding.
【００１１】[0011]
図１は本発明の熱印字ヘッドにおけるボンディングパッドの配置部分の構造の 一つの実施の形態を示す一部省略平面図である。 FIG. 1 is a partially omitted plan view showing one embodiment of the structure of the arrangement portion of the bonding pad in the thermal print head of the present invention.
【００１２】 この熱印字ヘッドにおいては、平板状のセラミックやアルミナ等からなる絶縁 基板１の表面上に、帯形状とされた発熱抵抗体（図示していない）を印字幅方向 にわたって形成すると共に、この発熱抵抗体から離間した同じ絶縁基板１表面上 の所定位置に発熱抵抗体駆動用のＩＣチップ２を取り付けておくことが行われる 。In this thermal print head, a strip-shaped heating resistor (not shown) is formed in the print width direction on the surface of an insulating substrate 1 made of flat ceramic or alumina. The IC chip 2 for driving the heating resistor is attached to a predetermined position on the surface of the same insulating substrate 1 separated from the heating resistor.
【００１３】 発熱抵抗体の各印字ドット単位からは金属薄膜製のリード電極３がそれぞれ引 き出されており、これらのリード電極３は絶縁基板１の表面上に並列配置されて いる。Lead electrodes 3 made of a metal thin film are drawn out from each print dot unit of the heating resistor, and these lead electrodes 3 are arranged in parallel on the surface of the insulating substrate 1.
【００１４】 そして、リード電極３それぞれの端部位置にはボンディングパッド４が形成さ れていて、このボンディングパッド４群がＩＣチップ２の一辺、すなわち、その 表面上に形成された電極５群と並列となる方向に沿って設けられている。Bonding pads 4 are formed at the respective end positions of the lead electrodes 3, and the bonding pads 4 and the electrodes 5 formed on one side of the IC chip 2, that is, on the surface thereof. It is provided along the parallel direction.
【００１５】 各ボンディングパッド４は、これらの全体が二列の千鳥状配列となって連続す る所定位置ごとに設けられると共に、リード電極１１の引き出し方向に沿って伸 長する略六角形状に形成されている。さらに、これらの互いに隣接する位置ごと に設けられたボンディングパッド４それぞれの六角形状の互いに対向する角部同 士は、相互に平行な傾斜状となった傾斜縁として形成されている。Each of the bonding pads 4 is provided in every predetermined position which is continuous in a zigzag arrangement in two rows, and is formed in a substantially hexagonal shape extending along the lead-out direction of the lead electrode 11. Has been done. Further, the hexagonal facing corner portions of the bonding pads 4 provided at the respective positions adjacent to each other are formed as slanted edges which are slanted parallel to each other.
【００１６】 なお、ここでのボンディングパッド４は、その多数個が二列以上の千鳥状配列 として配置されたものであってもよい。The bonding pads 4 here may be arranged in a zigzag array in which two or more rows are arranged.
【００１７】 このようにして、千鳥状配列されたボンディングパッド４群のうち、互いに隣 接するボンディングパッド４同士は、図１から明らかなように、各々の傾斜縁間 に設けられた所定幅の隙間ｄを挟んで配置されたことになる。In this way, among the bonding pad 4 groups arranged in a staggered pattern, the bonding pads 4 adjacent to each other are, as is apparent from FIG. 1, gaps of a predetermined width provided between the inclined edges. This means that they are arranged with d in between.
【００１８】 すなわち、例えば、千鳥状配列の第１列目を構成する一対のボンディングパッ ド４間それぞれには第２列目を構成するボンディングパッド４の１個ずつが入り 込む、換言すれば、これとは逆に、第１列目を構成するボンディングパッド４の １個ずつが第２列目を構成する一対のボンディングパッド４間それぞれに入り込 むというような相対関係が生じることになる。That is, for example, one bonding pad 4 forming the second row is inserted between each pair of bonding pads 4 forming the first row in the zigzag arrangement, in other words, On the contrary, there arises a relative relationship such that each one of the bonding pads 4 forming the first row enters between the pair of bonding pads 4 forming the second row.
【００１９】 その結果、これらのボンディングパッド４同士は互いに極めて接近しているこ とになり、二列の千鳥状配列とされたボンディングパッド４群の第１列目と第２ 列目との列間間隔Ｈ1は極限近くまで狭いものとなる。As a result, the bonding pads 4 are extremely close to each other, and the first row and the second row of the bonding pad group 4 in the zigzag arrangement of two rows are arranged. The interval H 1 is as narrow as possible.
【００２０】 ところで、このようにして形成されたボンディングパッド４の各々と、ＩＣチ ップ２の表面上に形成された各電極５とが、金属細線であるボンディングワイヤ ６を介して各別に接続される。By the way, each of the bonding pads 4 thus formed and each of the electrodes 5 formed on the surface of the IC chip 2 are separately connected through the bonding wires 6 which are thin metal wires. To be done.
【００２１】 その場合、各ボンディングパッド４がリード電極３の引き出し方向に沿って伸 長する形状に形成されているために、パッド４の幅は狭いが、パッド面積の減少 は抑えられるので、基板１への密着強度が十分に保たれる結果、ワイヤボンディ ング時にキャピラリの圧力でボンディングパッド４が剥がれるのが有効に防止さ れる。また、ボンディングパッド４が伸長されておれば、パッド面積に余裕がで きるため、ワイヤボンディングが不十分な場合には、そのパッドの余裕部分を利 用してワイヤボンディングの修正(打ち直し)ができるので、特に、発熱抵抗体の 各印字ドットが多数ある熱印字ヘッドでは有効なものとなる。In this case, since each bonding pad 4 is formed in a shape that extends along the lead-out direction of the lead electrode 3, the width of the pad 4 is narrow, but the reduction of the pad area is suppressed, so that the substrate As a result that the adhesion strength to 1 is sufficiently maintained, peeling of the bonding pad 4 by the pressure of the capillary during wire bonding is effectively prevented. Further, if the bonding pad 4 is extended, there is a margin in the pad area. Therefore, if the wire bonding is insufficient, the margin of the pad can be used to correct (re-stamp) the wire bonding. Therefore, it is particularly effective for a thermal print head having a large number of print dots on each heating resistor.
【００２２】[0022]
本考案に係る熱印字ヘッドによれば、次の効果が得られる。 The thermal printing head according to the present invention has the following advantages.
【００２３】 (１) 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥状配列となって連 続する所定位置ごとに設けると共に、隣接するボンディングパッドそれぞれの互 いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった傾斜縁としたので、ボンデ ィングパッド群の列間の間隔を十分に狭くすることができ、ボンディングパッド 群全体の配置スペースを少なくて済むようにすることができる。(1) Each bonding pad is provided at a predetermined position where all of them are continuously arranged in a zigzag arrangement of two or more rows, and adjacent corners of adjacent bonding pads are mutually opposed. Since the sloping edges are inclined parallel to, the spacing between the rows of the bonding pad group can be sufficiently narrowed, and the space for arranging the entire bonding pad group can be reduced.
【００２４】 (２) しかも、各ボンディングパッドがリード電極の引き出し方向に沿って伸長 する形状に形成されているために、パッド面積の減少が抑えられるので、基板へ の密着強度が十分に保たれる結果、ワイヤボンディング時にキャピラリの圧力で ボンディングパッドが剥がれるなどの不具合が生じることがない。(2) Moreover, since each bonding pad is formed in a shape that extends along the lead-out direction of the lead electrode, the reduction of the pad area can be suppressed, so that the adhesion strength to the substrate is sufficiently maintained. As a result, problems such as peeling of the bonding pad due to capillary pressure during wire bonding do not occur.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の熱印字ヘッドにおけるボンディングパ
ッドの配置部分の構造の一つの実施の形態を示す一部省
略平面図である。FIG. 1 is a partially omitted plan view showing one embodiment of a structure of a bonding pad arrangement portion in a thermal print head according to the present invention.
【図２】従来例に係る熱印字ヘッドにおけるボンディン
グパッドの配置部分の構造を示す一部省略平面図であ
る。FIG. 2 is a partially omitted plan view showing a structure of a bonding pad arrangement portion in a thermal printing head according to a conventional example.
１ 絶縁基板 ３ リード電極 ４ ボンディングパッド ５ 電極 ６ ボンディングワイヤ 1 Insulating substrate 3 Lead electrode 4 Bonding pad 5 Electrode 6 Bonding wire
Claims (1)
ド電極それぞれの端部位置に設けられてボンディングワ
イヤが接続されるボンディングパッドを有する熱印字ヘ
ッドにおいて、 各ボンディングパッドをこれらの全体が二列以上の千鳥
状配列となって連続する所定位置ごとに設けると共に、
前記リード電極の引き出し方向に沿って伸長する形状に
形成し、かつ、隣接するボンディングパッドそれぞれの
互いに対向する角部同士を相互に平行な傾斜状となった
傾斜縁として形成していることを特徴とする熱印字ヘッ
ド。1. A thermal print head having bonding pads which are provided at end portions of lead electrodes arranged in parallel on the surface of an insulating substrate and to which bonding wires are connected. A staggered array of rows or more is provided at each predetermined position, and
It is formed in a shape that extends along the lead-out direction of the lead electrode, and the corner portions of the adjacent bonding pads that face each other are formed as inclined edges that are parallel to each other. And thermal print head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP007840U JPH08109U (en) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | Thermal print head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP007840U JPH08109U (en) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | Thermal print head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08109U true JPH08109U (en) | 1996-01-23 |
Family
ID=11676813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP007840U Pending JPH08109U (en) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | Thermal print head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08109U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199228A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | Toshiba Corp | Wire bonding pad device |
| JPS6035524A (en) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | Semiconductor device |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP007840U patent/JPH08109U/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199228A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | Toshiba Corp | Wire bonding pad device |
| JPS6035524A (en) * | 1983-08-08 | 1985-02-23 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | Semiconductor device |
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