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JPH0795551B2 - チップ供給装置 - Google Patents

チップ供給装置

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Publication number
JPH0795551B2
JPH0795551B2 JP30951588A JP30951588A JPH0795551B2 JP H0795551 B2 JPH0795551 B2 JP H0795551B2 JP 30951588 A JP30951588 A JP 30951588A JP 30951588 A JP30951588 A JP 30951588A JP H0795551 B2 JPH0795551 B2 JP H0795551B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
chip
magazine
holder
cassette holder
Prior art date
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JP30951588A
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English (en)
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JPH02155244A (ja
Inventor
渡 秀瀬
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP30951588A priority Critical patent/JPH0795551B2/ja
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Publication of JPH0795551B2 publication Critical patent/JPH0795551B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はチップ供給装置に係り、殊に多品種のチップの
供給に有利なチップ供給装置に関する。
(従来の技術) リードフレームなどの基板に実装されるチップは、ウェ
ハーリングやトレイ等(以下、「チップ供給体」と総称
する)に装備されており、これを移送ヘッドのノズルに
吸着してピックアップし、基板に移送搭載するようにな
っている。
この種チップ供給体は、ホルダーにセットされて供給位
置に待機しているが、移送ヘッドのノズルがチップ供給
体上の所望のチップ上に着地してピックアップできるよ
うに、ホルダーはXY方向移動装置によりXY方向に摺動す
るようになっている。また基板に搭載されるチップの品
種が変更される場合や、チップ供給体上のチップが品切
れになった場合は、チェンジャーを駆動して、別途設け
られたマガジンに収納された新たなチップ供給体と交換
するようになっている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、チップを装備するウェハーリングやトレイ
は、チップの品種毎に形状が異るため、共通のマガジン
に収納することはできないものであり、したがって従
来、各ウェハーリングやトレイはそれぞれ専用のマガジ
ンに収納されていた。また同じ理由により、これらがセ
ットされるホルダーも、各ウェハーリングやトレイの形
状に対応したものが用意されていた。したがって従来、
基板に実装されるチップの品種変更にともない、ウェハ
ーリングやトレイを変更する場合は、マガジンやホルダ
ーの交換を行わねばならなかったため、単に交換作業が
面倒であるだけでなく、その間は装置の運転を停止せね
ばならなかったため、それだけ実装能率があがらない問
題があった。
したがって本発明は、チップの品種変更にともなうウェ
ハーリングやトレイのようなチップ供給体の交換を簡単
に行うことができる装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) このために本発明は、チップ供給体が着脱自在に装着さ
れるプレート状のカセットと、このカセットが着脱自在
にセットされるカセットホルダーと、移送ヘッドのノズ
ルがチップ供給体に装備されたチップ上に着地できるよ
うに、このカセットホルダーをXY方向に移動させるXY方
向移動装置と、このカセットホルダーの側方にあって、
上記カセットを段積して収納するマガジンと、このマガ
ジンの昇降装置と、カセットホルダーとマガジンの間を
往復してカセットの交換を行うカセットチェンジャーと
からチップ供給装置を構成している。
(作用) 上記構成によれば、品種の異るチップ供給体は、共通の
外形を有するカセットに装着されて、共通のマガジンに
収納される。そしてチップの品種が変更される場合に
は、チェンジャーを駆動することにより、不要になった
カセットホルダー上のチップ供給体はマガジンに収納さ
れ、新たなチップ供給体を同じマガジンから取り出し
て、カセットホルダーにセットする。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第1図はチップ供給体とそのカセットを示すものであっ
て、1は略矩形板状のトレイ、2,3はそれぞれ略円板
状、略々方形板状のウェハーリングである。これらのチ
ップ供給体は、それぞれ異種のチップPを装備してお
り、かつ外形はそれぞれ異っている。5はプレート状の
カセットであって、矩形のプレート6の両側部に沿っ
て、上記供給体1〜3の両側縁部をスライドさせて着脱
自在に装着する係合部7,7が設けられ、またその中央部
には開口部8が形成されている。第2図は、ウェハーリ
ング2をカセット5に装着した状態の断面図であって、
10はペパーポットであり、開口部8からピン10aを突没
させて、チップPを突き上げる。
各供給体1〜3の巾寸Dは、係合部7,7間の間隔Lと同
じであり、これらの供給体1〜3は、共通のカセット5
に装着することができる。なお係合部7,7を位置調整自
在にプレート6に装着して、その間隔Lを調整できるよ
うにしておけば、巾寸Dの異る供給体であっても装着す
ることができる。また開口部8は、ウェハーリング上の
チップを突き上げるピンの突没のための開口部であるの
で、ピンによる突き上げが行われないトレイ専用のカセ
ットの場合は、開口部8は形成せずともよい。次に第3
図を参照しながら、チップ供給装置の全体構造を説明す
る。
11はマガジンであって、上記異種の供給体1〜3が装着
されたカセット5を段積して収納する。12はマガジン11
の載置テーブルであって、昇降装置13により昇降自在に
支持されている。この昇降装置13は、モータ14、垂直な
送りねじ15、送りナット16等から成っており、モータ14
が駆動すると、テーブル12は昇降する。17はガイドロッ
ドである。20はマガジン11の側方に設置されたテーブル
装置であって、次に第4図を参照しながらその詳細を説
明する。
21はカセット5がセットされるカセットホルダーであっ
て、枠形のフレーム22を主体とし、その一側部にカセッ
ト5の縁部をクランプして固定するクランプ部材23が設
けられている。24はクランプ部材23を下方すなわちクラ
ンプ方向に付勢するばね材である。25はクランプ部材23
の駆動装置であって、支持フレーム18(第3図参照)に
装着されており、シリンダ26のロッド27の先端部には、
先細のコーン28が装着されている。クランプ部材23は、
ピン30に回転自在に軸着されており、またその後面には
ローラ31が装着されている。コーン28はローラ31の上面
に当接しており、コーン28が突出すると、ローラ31はコ
ーン28のテーパ面に押圧され、クランプ部材23はピン30
を中心に回転してクランプ状態を解除し、またコーン28
が後退すると、クランプ部材23はばね材24のばね力によ
りカセット5の縁部をクランプする。
カセットホルダー21は支柱35に支持されており、この支
柱35はXY方向移動装置36,37に立設されている。38,39は
駆動用モータである。カセットホルダー21にセットされ
たチップ供給体2は、XY方向移動装置36,37が駆動する
ことによりXY方向に摺動し、移送ヘッド40のノズル40a
は供給体2上の所望の地点に着地してチップPを吸着
し、基板(図外)に移送搭載する。
第3図において、41はカセット5のチェンージャーであ
って、マガジン11及びカセットホルダー21の側方に配設
されたレール42と、このレール42上をスライドするスラ
イダ43と、このスライダ43に突設されたアーム部44とか
ら成っている。アーム部44の後端部は、レール42と平行
に配設されたタイミングベルト45に装着されており、モ
ータ46が駆動すると、アーム部44はレール42に沿って摺
動する。アーム部44の先端部には、カセット5を挟持す
るクランプ部47が取り付けられている。48はこのクラン
プ部47を駆動するシリンダである。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明す
る。
種類の異るチップ供給体1〜3は、共通の外形を有する
カセット5に装着されて、共通のマガジン11に段積して
収納される。また第3図に示すように、カセットホルダ
ー21にはチップ供給体2が装着されたカセット5がセッ
トされており、XY方向移動装置36,37を駆動してカセッ
ト5をXY方向に摺動させながら、移送ヘッド40のノズル
40aにより所望のチップPをピックアップし、基板に移
送搭載する。
さて、基板に実装されるチップの品種が変更されるとき
には、シリンダ26が作動してクランプ部材23を上方へ回
動させ、カセットホルダー22にセットされたカセット5
のクランプ状態を解除するとともに、アーム部44のクラ
ンプ部47がこのカセット5に接近してこれを挟持し、次
にアーム部44をレール42に沿ってスライドさせて、この
カセット5をマガジン11に収納する。次に昇降装置13が
作動してマガジン11は昇降し、所望のチップを装備する
カセット5をクランプ部47の対向位置へ移動させる。す
るとクランプ部47はこのカセット5を挟持し、アーム部
44は再びレール42に沿ってスライドし、新たなカセット
5はカセットホルダー21上に載置される。するとシリン
ダ26は逆方向に作動してクランプ部材23はこのカセット
5をクランプし、移送ヘッド40による実装作業が再開さ
れる。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、チップ供給体が着脱自在
に装着されるプレート状のカセットと、このカセットが
着脱自在にセットされるカセットホルダーと、移送ヘッ
ドのノズルがチップ供給体に装備されたチップ上に着地
できるように、このカセットホルダーをXY方向に移動さ
せるXY方向移動装置と、このカセットホルダーの側方に
あって、上記カセットを段積して収納するマガジンと、
このマガジンの昇降装置と、カセットホルダーとマガジ
ンの間を往復してカセットの交換を行うカセットチェン
ジャーとからチップ供給装置を構成しているので、異種
のチップ供給体を共通の外形を有するカセットに装着す
ることにより、これらを同じマガジンに収納することが
でき、かつ共通のカセットホルダーにセットすることが
できる。したがって基板に実装されるチップの品種が変
更される場合には、マガジンを昇降装置により昇降させ
て、所望のチップを装備するカセットをチェンージャー
に供給することにより、チップ供給体の交換が行われる
ので、上記従来装置のように、マガジンやチップ供給体
のホルダーの交換を行う必要はなく、チップの品種変更
に有利に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はカセ
ット及びチップ供給体の斜視図、第2図はカセットの断
面図、第3図はチップ供給装置の全体斜視図、第4図は
テーブル装置の斜視図である。 1〜3……チップ供給体 5……カセット 11……マガジン 13……昇降装置 21……カセットホルダー 36,37……XY方向移動装置 40……移送ヘッド 40a……ノズル 41……チェンジャー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ供給体が着脱自在に装着されるプレ
    ート状のカセットと、このカセットが着脱自在にセット
    されるカセットホルダーと、移送ヘッドのノズルがチッ
    プ供給体に装備されたチップ上に着地できるように、こ
    のカセットホルダーをXY方向に移動させるXY方向移動装
    置と、このカセットホルダーの側方にあって、上記カセ
    ットを段積して収納するマガジンと、このマガジンの昇
    降装置と、カセットホルダーとマガジンの間を往復して
    カセットの交換を行うカセットチェンジャーとから成る
    ことを特徴とするチップ供給装置。
JP30951588A 1988-12-07 1988-12-07 チップ供給装置 Expired - Fee Related JPH0795551B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013131554A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Tdk Corp 電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品、および表面実装装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101072061B1 (ko) 2002-12-02 2011-10-10 파나소닉 주식회사 부품 공급 장치
JP4510838B2 (ja) * 2002-12-02 2010-07-28 パナソニック株式会社 部品供給装置
US7806642B2 (en) 2004-05-13 2010-10-05 Panasonic Corporation Receiver for component feed plates and component feeder
JP2007281503A (ja) * 2007-06-01 2007-10-25 Renesas Technology Corp チップ移載装置、およびチップ移載方法
JP5142328B2 (ja) * 2008-07-31 2013-02-13 アルファーデザイン株式会社 フラットリングとグリップリングを移動可能に設置することができるリングテーブル装置。
JP2010032456A (ja) * 2008-07-31 2010-02-12 Alpha- Design Kk ガラス基板検査装置
JP2010129949A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品供給装置
JP5077254B2 (ja) * 2009-01-30 2012-11-21 パナソニック株式会社 パレット自動交換方法
JP5077253B2 (ja) * 2009-01-30 2012-11-21 パナソニック株式会社 パレット自動交換装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013131554A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Tdk Corp 電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品、および表面実装装置

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