JPH0743205A - 圧電型振動センサ装置 - Google Patents
圧電型振動センサ装置Info
- Publication number
- JPH0743205A JPH0743205A JP19068193A JP19068193A JPH0743205A JP H0743205 A JPH0743205 A JP H0743205A JP 19068193 A JP19068193 A JP 19068193A JP 19068193 A JP19068193 A JP 19068193A JP H0743205 A JPH0743205 A JP H0743205A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- section
- circuit element
- circuit board
- resin layer
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 感度が温度変化や湿度変化によって変動せ
ず、また感度のエージングが少ない圧電型振動センサ装
置を得る。 【構成】 圧電型振動センサ装置が、一方の面に振動検
知部20を固着し、他方の面に回路素子部30を搭載し
た回路基板10を有し、この回路素子部30が防水性樹
脂層40で封止されてなる。
ず、また感度のエージングが少ない圧電型振動センサ装
置を得る。 【構成】 圧電型振動センサ装置が、一方の面に振動検
知部20を固着し、他方の面に回路素子部30を搭載し
た回路基板10を有し、この回路素子部30が防水性樹
脂層40で封止されてなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はインピーダンス変換回路
などの回路素子が組み込まれた圧電型振動センサ装置に
かかわり、特に従来の同形式のものに比べ、温度・湿度
の変化による感度の変動が抑えられ、かつエージングが
微少である圧電型振動センサ装置に関する。
などの回路素子が組み込まれた圧電型振動センサ装置に
かかわり、特に従来の同形式のものに比べ、温度・湿度
の変化による感度の変動が抑えられ、かつエージングが
微少である圧電型振動センサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、物体の振動を測定する圧電型振動
センサとして、ポリフッ化ビニリデンなどの膜状圧電体
を電極膜で挟んだ圧電素子を用いたものが多用されてい
る。しかし、この圧電素子からの出力インピーダンス
は、そのままでは計数装置や表示装置などの通常の電気
回路の入力インピーダンスと合わないので、インピーダ
ンス変換回路などの回路素子部を搭載した回路基板を、
上記の圧電素子とともにパッケージ内に組み込んだ構造
の圧電型振動センサ装置が用いられるようになった。
センサとして、ポリフッ化ビニリデンなどの膜状圧電体
を電極膜で挟んだ圧電素子を用いたものが多用されてい
る。しかし、この圧電素子からの出力インピーダンス
は、そのままでは計数装置や表示装置などの通常の電気
回路の入力インピーダンスと合わないので、インピーダ
ンス変換回路などの回路素子部を搭載した回路基板を、
上記の圧電素子とともにパッケージ内に組み込んだ構造
の圧電型振動センサ装置が用いられるようになった。
【0003】図3に、上記構造の圧電型振動センサ装置
の従来例を示す。図3において、この圧電型振動センサ
装置は、上記の圧電素子を用いた振動検知部20と、そ
の電気的出力のインピーダンス変換などを行う回路素子
部30とを搭載した回路基板10と、この回路基板10
を支持するとともに被測定物に固定される台座50とを
有している。台座50は、被測定物に固定される座面5
1とこれに平行な対向面52とを有し、かつこの対向面
52の中央部には、振動検知部20を非接触的に収納す
る凹部53が形成されている。この対向面52には、回
路素子部30を一方の面に搭載した回路基板10が、他
方の面で、上記の凹部53を覆って固着されている。こ
の面には、上記台座の凹部53内に非接触的に延びる振
動検知部20が、その被測定物側支持板21の面28で
固着されている。そして、この振動検知部20の感知軸
Gは、台座の座面51に垂直となるように構成されてい
る。
の従来例を示す。図3において、この圧電型振動センサ
装置は、上記の圧電素子を用いた振動検知部20と、そ
の電気的出力のインピーダンス変換などを行う回路素子
部30とを搭載した回路基板10と、この回路基板10
を支持するとともに被測定物に固定される台座50とを
有している。台座50は、被測定物に固定される座面5
1とこれに平行な対向面52とを有し、かつこの対向面
52の中央部には、振動検知部20を非接触的に収納す
る凹部53が形成されている。この対向面52には、回
路素子部30を一方の面に搭載した回路基板10が、他
方の面で、上記の凹部53を覆って固着されている。こ
の面には、上記台座の凹部53内に非接触的に延びる振
動検知部20が、その被測定物側支持板21の面28で
固着されている。そして、この振動検知部20の感知軸
Gは、台座の座面51に垂直となるように構成されてい
る。
【0004】この装置における振動検知部20は、図2
に示すような構造になっている。すなわち、図2におい
て、振動検知部20は、順次、回路基板10に面28で
固着された被測定物側支持板21、被測定物側電極膜2
2、膜状圧電体23、荷重体側電極膜24、荷重体側支
持板25、および慣性質量として作用する荷重体26が
それぞれ平行に、エポキシ系接着剤などの誘電性接着剤
27により積層、接着されて、膜状圧電体23の面中央
を垂直に通る感知軸Gに関して全ての層が線対称をなす
ように形成されている。この振動検知部20は、被測定
物の振動によって生ずる加速度に感応して両電極22、
24間に電位差を発生する。その感度は感知軸Gの方向
に対して最大となる。また、この支持板21、25は、
いずれも布−フェノール樹脂積層板、ガラス繊維−エポ
キシ積層板などの剛体から作られている。
に示すような構造になっている。すなわち、図2におい
て、振動検知部20は、順次、回路基板10に面28で
固着された被測定物側支持板21、被測定物側電極膜2
2、膜状圧電体23、荷重体側電極膜24、荷重体側支
持板25、および慣性質量として作用する荷重体26が
それぞれ平行に、エポキシ系接着剤などの誘電性接着剤
27により積層、接着されて、膜状圧電体23の面中央
を垂直に通る感知軸Gに関して全ての層が線対称をなす
ように形成されている。この振動検知部20は、被測定
物の振動によって生ずる加速度に感応して両電極22、
24間に電位差を発生する。その感度は感知軸Gの方向
に対して最大となる。また、この支持板21、25は、
いずれも布−フェノール樹脂積層板、ガラス繊維−エポ
キシ積層板などの剛体から作られている。
【0005】この振動検知部20と回路基板10と台座
50とからなる構成物は、図3に示すように、台座50
の側面に嵌合するパッケージ60で被われている。この
パッケージ60の端部61は、台座の座面51の周縁に
延びる縁部54に当接して接着固定されている。そして
この縁部54を含む座面51が被測定物に固定されるよ
うになっている。固定されたとき、この圧電型振動セン
サ装置の感知軸Gは被測定物の取付け面に垂直になる。
また、このパッケージ60内で、回路素子部30から出
力リード線71、電源線72が引き出され、レセプタク
ル73、プラグ74によってパッケージ外の接続ケーブ
ル75に接続されている。
50とからなる構成物は、図3に示すように、台座50
の側面に嵌合するパッケージ60で被われている。この
パッケージ60の端部61は、台座の座面51の周縁に
延びる縁部54に当接して接着固定されている。そして
この縁部54を含む座面51が被測定物に固定されるよ
うになっている。固定されたとき、この圧電型振動セン
サ装置の感知軸Gは被測定物の取付け面に垂直になる。
また、このパッケージ60内で、回路素子部30から出
力リード線71、電源線72が引き出され、レセプタク
ル73、プラグ74によってパッケージ外の接続ケーブ
ル75に接続されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の圧電型振動セン
サ装置は、測定時の温度変化、湿度変化によって測定感
度が著しく変化し、また測定開始直後には感度が不安定
で、安定化するのに時間がかかる、いわゆる「エージン
グ」を起こしやすいという問題があった。本発明は上記
の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は温度変
化や湿度変化によって感度が変動せず、かつエージング
が微少である圧電型振動センサ装置を提供することにあ
る。
サ装置は、測定時の温度変化、湿度変化によって測定感
度が著しく変化し、また測定開始直後には感度が不安定
で、安定化するのに時間がかかる、いわゆる「エージン
グ」を起こしやすいという問題があった。本発明は上記
の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は温度変
化や湿度変化によって感度が変動せず、かつエージング
が微少である圧電型振動センサ装置を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、回路基板
上の回路素子部を防水性樹脂層で封止することによって
解決できる。この際、振動検知部の支持板として、布−
フェノール樹脂積層板を用いると、感度の安定性がさら
に改善される。
上の回路素子部を防水性樹脂層で封止することによって
解決できる。この際、振動検知部の支持板として、布−
フェノール樹脂積層板を用いると、感度の安定性がさら
に改善される。
【0008】ここで、防水性樹脂とは、上記回路素子部
を封止し、かつ回路基板に接着する防水性かつ電気絶縁
性の樹脂であって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいず
れであってもよい。熱可塑性樹脂の例としては、メタク
リル樹脂、ポリアミド樹脂など、また熱硬化性樹脂の例
としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などを
挙げることができる。これらの樹脂は無機または有機系
の各種充填材、酸化防止剤、可塑剤、架橋剤、輻射線遮
断剤、着色剤などを含んでいてもよい。防水性樹脂層
は、回路素子部が搭載された回路基板上に、この回路素
子部が完全に被われるように防水性樹脂を直接流し込
み、封入注型する方法やトランスファ成形、射出成形な
どによって行う方法がとられ、必要なら加熱して硬化せ
しめることによって形成することができる。この防水性
樹脂層の厚みは3〜10mm程度が好ましいが、この厚
みは回路素子部の嵩高さに応じて変化する。要は、回路
素子部全体が防水性樹脂層によって水分の侵入を阻止で
きる程度に被われていればよい。
を封止し、かつ回路基板に接着する防水性かつ電気絶縁
性の樹脂であって、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいず
れであってもよい。熱可塑性樹脂の例としては、メタク
リル樹脂、ポリアミド樹脂など、また熱硬化性樹脂の例
としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂などを
挙げることができる。これらの樹脂は無機または有機系
の各種充填材、酸化防止剤、可塑剤、架橋剤、輻射線遮
断剤、着色剤などを含んでいてもよい。防水性樹脂層
は、回路素子部が搭載された回路基板上に、この回路素
子部が完全に被われるように防水性樹脂を直接流し込
み、封入注型する方法やトランスファ成形、射出成形な
どによって行う方法がとられ、必要なら加熱して硬化せ
しめることによって形成することができる。この防水性
樹脂層の厚みは3〜10mm程度が好ましいが、この厚
みは回路素子部の嵩高さに応じて変化する。要は、回路
素子部全体が防水性樹脂層によって水分の侵入を阻止で
きる程度に被われていればよい。
【0009】従来の同形式の圧電型振動センサ装置が、
測定時の温度変化、湿度変化によって測定感度が変動
し、また測定開始直後に感度が不安定でエージングを起
こしやすいという問題は、明確ではないが、微量の水分
が回路基板上の電気回路に何らかの影響を及ぼすためと
考えられる。回路基板の回路素子部を防水性樹脂層で完
全に封止すれば、これらの問題が解消または軽減される
ことを見いだし本発明に至ったものである。また、振動
検知部の支持板は、一般には布−フェノール樹脂積層
板、ガラス繊維−エポキシ樹脂積層板などから作られる
剛体であるが、回路素子部を防水性樹脂層で封止する本
発明の圧電型振動センサ装置においては、特に布−フェ
ノール樹脂積層板を用いた場合、理由は不明であるが感
度の安定性がさらに改善されることがわかった。
測定時の温度変化、湿度変化によって測定感度が変動
し、また測定開始直後に感度が不安定でエージングを起
こしやすいという問題は、明確ではないが、微量の水分
が回路基板上の電気回路に何らかの影響を及ぼすためと
考えられる。回路基板の回路素子部を防水性樹脂層で完
全に封止すれば、これらの問題が解消または軽減される
ことを見いだし本発明に至ったものである。また、振動
検知部の支持板は、一般には布−フェノール樹脂積層
板、ガラス繊維−エポキシ樹脂積層板などから作られる
剛体であるが、回路素子部を防水性樹脂層で封止する本
発明の圧電型振動センサ装置においては、特に布−フェ
ノール樹脂積層板を用いた場合、理由は不明であるが感
度の安定性がさらに改善されることがわかった。
【0010】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図1は、本発明の圧電型振動センサ装置の一実施例
を示す断面図である。図1において、この圧電型振動セ
ンサ装置が図3に示した従来の圧電型振動センサ装置と
異なるところは、回路基板10上の回路素子部30を防
水性樹脂層40で封止した点にある。したがって、従来
の装置と同一の構成部分には同一符号を付して、その説
明を省略する。この実施例において、防水性樹脂層40
は石英粉添加エポキシ樹脂からなり、回路素子部30を
完全に封止して回路基板10上に厚み3mm以上となる
ように形成されている。出力リード線71および電源線
72は、防水性樹脂層40に一部埋設して回路素子部3
0から引き出されている。また、振動検知部20の支持
板(図2の符号21、25)としては、布−フェノール
樹脂積層板を用いた。
る。図1は、本発明の圧電型振動センサ装置の一実施例
を示す断面図である。図1において、この圧電型振動セ
ンサ装置が図3に示した従来の圧電型振動センサ装置と
異なるところは、回路基板10上の回路素子部30を防
水性樹脂層40で封止した点にある。したがって、従来
の装置と同一の構成部分には同一符号を付して、その説
明を省略する。この実施例において、防水性樹脂層40
は石英粉添加エポキシ樹脂からなり、回路素子部30を
完全に封止して回路基板10上に厚み3mm以上となる
ように形成されている。出力リード線71および電源線
72は、防水性樹脂層40に一部埋設して回路素子部3
0から引き出されている。また、振動検知部20の支持
板(図2の符号21、25)としては、布−フェノール
樹脂積層板を用いた。
【0011】次に、この圧電型振動センサ装置の作動に
ついて図1および図2を用いて説明する。図1におい
て、圧電型振動センサ装置が被測定物に固定され、この
被測定物に感知軸G方向の振動が発生すると、その振動
の加速度は、座面51から逐次台座50、回路基板10
を経て振動検知部20に伝達される。するとこの加速度
は図2において、面28から被測定物側支持板21に伝
達され、さらに被測定物側電極膜22を経て膜状圧電体
23を振動させる。ところが、荷重体26は慣性質量と
してこの加速度に抵抗するから、膜状圧電体23の荷重
体側は振動に抵抗し、その結果、膜状圧電体23は振動
の振幅に対応した圧力を受けることになり、被測定物側
電極膜22、荷重体側電極膜24の間に、その圧力に対
応した電位差を発生する。この電位差(電圧)は、リー
ド線(図示せず)によって回路基板上の回路素子部30
(図1)に伝送される。図1において、回路素子部30
は、電源線72から供給される電流によって作動して、
上記の電圧にインピーダンス整合などの処理を施し、振
動信号として出力リード線71、レセプタクル73、プ
ラグ74を経由し、接続ケーブル75に出力する。
ついて図1および図2を用いて説明する。図1におい
て、圧電型振動センサ装置が被測定物に固定され、この
被測定物に感知軸G方向の振動が発生すると、その振動
の加速度は、座面51から逐次台座50、回路基板10
を経て振動検知部20に伝達される。するとこの加速度
は図2において、面28から被測定物側支持板21に伝
達され、さらに被測定物側電極膜22を経て膜状圧電体
23を振動させる。ところが、荷重体26は慣性質量と
してこの加速度に抵抗するから、膜状圧電体23の荷重
体側は振動に抵抗し、その結果、膜状圧電体23は振動
の振幅に対応した圧力を受けることになり、被測定物側
電極膜22、荷重体側電極膜24の間に、その圧力に対
応した電位差を発生する。この電位差(電圧)は、リー
ド線(図示せず)によって回路基板上の回路素子部30
(図1)に伝送される。図1において、回路素子部30
は、電源線72から供給される電流によって作動して、
上記の電圧にインピーダンス整合などの処理を施し、振
動信号として出力リード線71、レセプタクル73、プ
ラグ74を経由し、接続ケーブル75に出力する。
【0012】(比較例)図3に示した従来形の圧電型振
動センサ装置であって、回路素子部30が防水性樹脂層
40で封止されていないものを比較例とした。
動センサ装置であって、回路素子部30が防水性樹脂層
40で封止されていないものを比較例とした。
【0013】実施例および比較例の圧電型振動センサ装
置について、環境温度または環境湿度を変化させたとき
の感度の変動を測定した。温度変化に対応する感度変動
については、検体(実施例または比較例)に80Hz、
1Gの振動を加えるとともに、環境温度を−30℃から
+100℃まで変化させてその感度を測定し、25℃に
おける感度を1とするときの感度の最大変動幅を±%で
表示した。湿度変化に対応する感度変動については、検
体に80Hz、1Gの振動を加えるとともに、環境湿度
を0%から100%まで変化させてその感度を測定し、
湿度0%における感度を1とするときの感度の変動幅を
%で表示した。上記の測定結果を表1に示す。
置について、環境温度または環境湿度を変化させたとき
の感度の変動を測定した。温度変化に対応する感度変動
については、検体(実施例または比較例)に80Hz、
1Gの振動を加えるとともに、環境温度を−30℃から
+100℃まで変化させてその感度を測定し、25℃に
おける感度を1とするときの感度の最大変動幅を±%で
表示した。湿度変化に対応する感度変動については、検
体に80Hz、1Gの振動を加えるとともに、環境湿度
を0%から100%まで変化させてその感度を測定し、
湿度0%における感度を1とするときの感度の変動幅を
%で表示した。上記の測定結果を表1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】以上の結果から、回路素子部30が防水性
樹脂層40で封止された実施例の圧電型振動センサ装置
は、封止されていない比較例にくらべ、温度および湿度
変化に対する感度変動が著しく少なくなっていることは
明かである。また、測定の過程で、実施例の圧電型振動
センサ装置は、エージング特性も改善されていることが
確認された。
樹脂層40で封止された実施例の圧電型振動センサ装置
は、封止されていない比較例にくらべ、温度および湿度
変化に対する感度変動が著しく少なくなっていることは
明かである。また、測定の過程で、実施例の圧電型振動
センサ装置は、エージング特性も改善されていることが
確認された。
【0016】
【発明の効果】本発明の圧電型振動センサ装置は、回路
基板上の回路素子部が防水性樹脂層で封止されてなるも
のであるので、感度が温度変化や湿度変化によって変動
せず、感度ヒステリシスも減少し、また感度のエージン
グがきわめて小さくなる。このとき、振動検知部の支持
板が布−フェノール樹脂積層板からなるものであれば、
感度はさらに安定する。防水性樹脂層による封止はきわ
めて簡単に行うことができるので、従来の圧電型振動セ
ンサ装置の価格をあまり上昇させずに、性能を大幅に向
上させることができる。また、温度、湿度に対して耐性
が高いので、過酷な温度、湿度の環境下でも振動測定が
可能となり、従来の圧電型振動センサ装置が使用できな
かった分野にも適用でき、汎用性が高まる。
基板上の回路素子部が防水性樹脂層で封止されてなるも
のであるので、感度が温度変化や湿度変化によって変動
せず、感度ヒステリシスも減少し、また感度のエージン
グがきわめて小さくなる。このとき、振動検知部の支持
板が布−フェノール樹脂積層板からなるものであれば、
感度はさらに安定する。防水性樹脂層による封止はきわ
めて簡単に行うことができるので、従来の圧電型振動セ
ンサ装置の価格をあまり上昇させずに、性能を大幅に向
上させることができる。また、温度、湿度に対して耐性
が高いので、過酷な温度、湿度の環境下でも振動測定が
可能となり、従来の圧電型振動センサ装置が使用できな
かった分野にも適用でき、汎用性が高まる。
【図1】 本発明の一実施例を示す断面図。
【図2】 振動検知部の構造を示す断面図。
【図3】 従来の圧電型振動センサ装置を示す断面図。
10…回路基板、20…振動検知部、30…回路素子
部、40…防水性樹脂層、50…台座。
部、40…防水性樹脂層、50…台座。
Claims (1)
- 【請求項1】 一方の面に振動検知部を固着し、他方の
面に回路素子部を搭載した回路基板を有し、この回路素
子部が防水性樹脂層で封止されてなる圧電型振動センサ
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19068193A JPH0743205A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 圧電型振動センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19068193A JPH0743205A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 圧電型振動センサ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0743205A true JPH0743205A (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=16262115
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19068193A Pending JPH0743205A (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | 圧電型振動センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0743205A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005525265A (ja) * | 2002-05-10 | 2005-08-25 | ミシュラン ルシェルシェ エ テクニク ソシエテ アノニム | 補強された圧電材料を用いて回転するタイヤの機械的エネルギーから電力を発生させるシステム |
JP2007188541A (ja) * | 2007-04-19 | 2007-07-26 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
JP2007333169A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Nsk Ltd | センサ付軸受装置 |
EP2281211B2 (en) † | 2008-05-22 | 2020-03-11 | Magseis FF LLC | Land based unit for seismic data acquisition |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP19068193A patent/JPH0743205A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005525265A (ja) * | 2002-05-10 | 2005-08-25 | ミシュラン ルシェルシェ エ テクニク ソシエテ アノニム | 補強された圧電材料を用いて回転するタイヤの機械的エネルギーから電力を発生させるシステム |
JP2007333169A (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Nsk Ltd | センサ付軸受装置 |
JP2007188541A (ja) * | 2007-04-19 | 2007-07-26 | Hochiki Corp | 熱感知器 |
EP2281211B2 (en) † | 2008-05-22 | 2020-03-11 | Magseis FF LLC | Land based unit for seismic data acquisition |
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