JPH0733019U - 温度補償型発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 温度補償型発振器１０裏面は、回路基板１２
と、外部端子１３とからなり、回路基板１２内を通して
おもて面と裏面とで情報の入出力を行うために、外部端
子１３を形成する。外部端子１３は、回路基板１２の裏
面で棒状をしており、外部端子１３は分割部分にくびれ
部１４を有し、回路基板１２の裏面に対してほぼ垂直に
形成する。回路基板１２のおもて面にある不揮発性メモ
リ回路に記憶するときは、回路基板１２の裏面で外部端
子１３の棒状の部分を、ソケットや差し込み式のプロー
ブに固定して行い、不揮発性メモリ回路に情報を記憶し
た後に、外部端子１３を、くびれ部１４で切断または破
断することにより分割する。 【効果】 温度補償型発振回路と情報の入出力をすると
き、安定性よく接続することができ、正しく信号の入出
力を行え、温度補償型発振器が安定した発振周波数を出
力することが可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、不揮発性メモリ回路を備える温度補償型発振器の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

携帯用通信機器などの基準信号源として用いられる発振器は、その信号周波数 が安定して供給されることを要求される。

【０００３】 携帯用機器はその用途ゆえ使用される温度環境の変化にともない、発振器の信 号周波数も変化する。

【０００４】 この温度変化による信号周波数の変化を補正して、安定した信号周波数を供給 するのが温度補償型発振器である。

【０００５】 温度補償型発振器が温度変化に対して安定した信号周波数を出力するために、 温度変化による信号周波数の変化を補正する情報を記憶させる不揮発性メモリ回 路を用いている。

【０００６】 以下図面を用いて従来の温度補償型発振器について説明する。図５は、温度補 償型発振回路２０の構成を示すブロック図である。

【０００７】 図５に示すように、温度補償型発振回路２０は、温度計測回路２１と、不揮発 性メモリ回路２２と、周波数調整回路回路２３と、発振回路２４とからなる。

【０００８】 以下、図５の構成を温度補償型発振回路２０とする。

【０００９】 図５において、温度計測回路２１は温度を計測して温度信号を不揮発性メモリ 回路２２に出力する。

【００１０】 不揮発性メモリ回路２２に記憶された情報によって、不揮発性メモリ回路２２ は、入力された温度信号を周波数調整信号に変換して周波数調整回路２３に出力 する。

【００１１】 そして、周波数調整回路２３は周波数調整信号を受けて温度変化による発振回 路２４の発振周波数の変化を補正する。

【００１２】 図６は、温度補償型発振器１０の構造を示す図面である。

【００１３】 温度補償型発振器１０は、圧電振動子１１と、温度補償型発振回路２０と、回 路基板１２と、外部端子１３とからなる

【００１４】 図６は、回路基板１２の圧電振動子１１と温度補償型発振回路２０とを実装す る面を示す平面図である。

【００１５】 図７は、従来の温度補償型発振器１０において、回路基板１２の圧電振動子と 温度補償型発振回路とを実装する面と反対側の面の構造を示す斜視図である。

【００１６】 以下、回路基板１２の圧電振動子１１や温度補償型発振器１０を実装する面を おもて面とし、反対側の面を裏面、おもて面と裏面以外の面を側面とする。

【００１７】 圧電振動子１１には、水晶振動子やセラミック振動子などが用いられる。

【００１８】 温度補償型発振回路２０は、図５に示す温度計測回路２１と不揮発性メモリ回 路２２と周波数調整回路２３と発振回路２４とを備える構成をとり半導体集積回 路チップ化する。

【００１９】 回路基板１２には、ガラスエポキシ基板や、ベークライト基板や、セラミック 基板などを用いる。

【００２０】 外部端子１３は、温度補償型発振回路２０に形成するパッド１３ａと、引き出 し線１３ｂと、端子電極１３ｃとで構成する。

【００２１】 外部端子１３は、この外部端子１３にプローブを接続して、温度補償型発振回 路２０にある温度計測回路２１の温度情報と、不揮発性メモリ回路２２の記憶し ている情報を外部機器に出力したり、不揮発性メモリ回路２２に記憶する情報を 外部機器から入力している。

【００２２】 そのために、回路基板１２内を通して、おもて面と裏面とに端子電極を外部端 子１３として形成する。

【００２３】 回路基板１２のおもて面に圧電振動子１１と温度補償型発振回路２０とを、銀 ペーストや半田ペーストなどの導電性ペーストで実装する。

【００２４】

【考案が解決しようとする課題】

温度補償型発振器の不揮発性メモリ回路に正しく情報を記憶させるためには、 プローブを外部端子に安定性よく接続し、信号を正確に入出力する必要がある。

【００２５】 また、通常不揮発性メモリ回路に記憶後、温度補償型発振器を用いるユーザー にとって、外部端子は不要な部分となる。

【００２６】 そして、温度補償型発振器１０を実装するときや使用するとき、外部端子１３ が回路基板１２の裏面に露出している面積が大きい。このために外乱によって、 温度補償型発振器１０内部にある不揮発性メモリ回路２２など温度補償発振回路 ２２にノイズが入り、誤動作や記憶された情報を乱す原因になる。

【００２７】 そこで、本考案の目的は、上記課題を解決して、不揮発性メモリ回路に情報を 安定性よく入出力でき、正しく情報を記憶することが可能で、動作がきわめて安 定な温度補償型発振器を提供することである。

【００２８】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案の温度補償型発振器の構造は、下記記載の構成 を採用する。

【００２９】 本考案の温度補償型発振器は、温度計測回路と、不揮発性メモリ回路と、不揮 発性メモリ回路から信号を入出力するための外部端子と、周波数調整回路と、発 振回路とから構成する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を実装す る回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基板の温度補償型発振回路が実装 される面の反対側の面に位置し、くびれ部を有することを特徴とする。

【００３０】

【作用】

本考案の温度補償型発振器における、外部端子は、くびれ部を有することによ って、外部端子をくびれ部から容易に分割でき、外部端子が露出する面積を少な くすることができる。

【００３１】 すなわち外部端子を用いて温度計測回路の温度情報や不揮発性メモリ回路の記 憶内容を外部機器に出力したり、さらに不揮発性メモリ回路の記憶内容を外部機 器から入力を行う。その後、くびれ部から外部端子を分割して、露出面積を少な くする。

【００３２】 この結果、情報の入出力を正しく行うことが可能となり、さらに外乱によるノ イズや誤動作の影響を排除することが可能となり、動作特性が安定した温度補償 型発振器が得られる。

【００３３】

【実施例】

以下図面により本考案の実施例における温度補償型発振器を説明する。

【００３４】 図５は、温度補償型発振回路２０の構成を示すブロック図である。

【００３５】 図５に示すように、温度補償型発振回路２０は、温度計測回路２１と、不揮発 性メモリ回路２２と、周波数調整回路回路２３と、発振回路２４とからなる。

【００３６】 温度計測回路２１は、コンデンサーと抵抗とで構成するＣＲ発振回路と、カウ ンター回路とで構成する。

【００３７】 不揮発性メモリ回路２２は、電源電圧を印加しなくても、情報を記憶している 不揮発性メモリ素子で構成する。

【００３８】 周波数調整回路２３は、デジタル−アナログ変換回路で構成する。

【００３９】 発振回路２４は、印加電圧により容量値の可変可能なバリキャプダイオードで 構成し、外部に水晶振動子などの圧電振動子１１（図６参照）を接続する。

【００４０】 発振回路２４に水晶発振回路を用いるとき、発振周波数の調整は、負荷容量の 容量値を変えて行われる。

【００４１】 温度計測回路２１は、温度の変化により、抵抗値が変化することで、ＣＲ発振 回路の発振周波数が変化して、温度の変化を発振周波数の変化として計測する。

【００４２】 外部端子１３（図１参照）からプローブを介して、温度計測回路２１の温度信 号を外部機器に出力し、温度情報を得る。

【００４３】 この温度情報と、各温度における発振回路２４の発振周波数の変化とから、各 温度における発振周波数の変化を調整するのに必要な周波数調整情報を得る。

【００４４】 外部端子１３（図１参照）からプローブを介して、不揮発性メモリ回路２２の 不揮発性メモリ素子に、温度情報と、各温度情報に対応する周波数調整情報を記 憶させる。

【００４５】 温度計測回路２１は、温度をＣＲ発振器の発振周波数としてカウンター回路で 計測し、デジタル信号である温度信号を不揮発性メモリ回路２２に出力する。

【００４６】 不揮発性メモリ回路２２は、温度計測回路２１から出力される温度信号を受け て、不揮発性メモリ素子に記憶している情報により、デジタル信号である周波数 調整信号に変換して周波数調整回路２３に出力する。

【００４７】 周波数調整回路２３は、不揮発性メモリ回路２２から出力される周波数調整信 号を受けて、デジタル−アナログ変換回路によりアナログ値である周波数調整電 圧を出力する。

【００４８】 温度変化により発振回路２４の発振周波数は変化するが、周波数調整回路２３ からの周波数調整電圧をバリキャプダイオードに印加することで、負荷容量の容 量値を変えて、発振周波数を調整している。

【００４９】 図６は、温度補償型発振器１０のおもて面を示す平面図である。

【００５０】 温度補償型発振器１０は、圧電振動子１１と、温度補償型発振回路１０と、回 路基板１２と、外部端子１３とからなる。

【００５１】 圧電振動子１１には、水晶振動子やセラミック振動子などが用いられる。

【００５２】 温度補償型発振回路２０は、図５に示す温度計測回路２１と、不揮発性メモリ 回路２２と、周波数調整回路２３と、発振回路２４とを備える構成をとり半導体 集積回路チップ化されている。

【００５３】 外部端子１３は、温度補償型発振回路２０に形成するパッド１３ａと、引き出 し線１３ｂと、端子電極１３ｃとで構成する。

【００５４】 回路基板１２には、ガラスエポキシ基板やベークライト基板やセラミック基板 などが用いられる。

【００５５】 おもて面と裏面とで情報の入出力を行うために、回路基板１２内を通して、お もて面と裏面とに端子電極１３ｃを形成する。

【００５６】 さらに、回路基板１２のおもて面上に、タングステンを薄膜形成し、タングス テン表面にニッケル−金でメッキしたり、銀−パラジウムをスクリーン印刷法に より形成して配線を形成する。

【００５７】 ただし、図６では、この配線の図示を省略してある。

【００５８】 回路基板１２のおもて面に圧電振動子１１と温度補償型発回路２０と、その他 必要なバリキャップダイオードやコンデンサーなどの外付け部品を、銀ペースト や半田ペーストなどの導電性ペーストで実装する。

【００５９】 ただし、図６では、その外付けの部品の図示は省略してある。

【００６０】 パッド１３ａと、回路基板１２のおもて面に形成した端子電極１３ｂとを、引 き出し線１３ｃで接続し、外部端子１３を形成する。

【００６１】

【実施例１】 図１は本考案の第１の実施例における温度補償型発振器１０の裏面を示す斜視 図である。

【００６２】 図１に示すように、本考案の温度補償型発振器１０の裏面は回路基板１２と、 外部端子１３とからなる。

【００６３】 端子電極１３ｃを、おもて面と裏面とで情報の入出力を行うために、外部端子 １３を回路基板１２の形成のときに埋め込んだり、あるいは、回路基板１２にス ルーホールを設けて、外部端子１３として形成する。

【００６４】 外部端子１３は、回路基板１２の裏面で棒状をしており、回路基板１２の裏面 に対してほぼ垂直に形成する。

【００６５】 不揮発性メモリ回路に情報を記憶した後外部端子１３を分割するために、外部 端子１３は、分割部分にくびれ部１４を有する。

【００６６】 図５に示す回路基板１２のおもて面にある温度補償型発振回路２０の不揮発性 メモリ回路に情報を記憶するときは、回路基板１２の裏面で外部端子１３の棒状 の部分を、ソケットや差し込み式のプローブに固定して、情報の入出力を行う。

【００６７】 外部端子１３は、くびれ部１４で切断工具で切断、あるいは折曲げて破断する ことにより分割する。その結果、回路基板１２の裏面には外部端子１３は、ほと んど露出しない。

【００６８】 このときくびれ部１４を設けているため、切断工具の位置合わせがしやすく、 外部端子１３を折曲げることによる回路基板１２にかかる負荷も小さくなり、外 部端子１３を容易に分割できる。

【００６９】 またさらに、温度補償型発振器１０を実装するときや使用するとき、外部端子 １３が回路基板１２の裏面に露出している面積がほとんどないために、外乱によ り温度補償型発振器１０内部にある不揮発性メモリ回路２２など温度補償発振回 路２２にノイズが入り誤動作や記憶された情報を乱すこともなくせる。

【００７０】 さらに、温度補償型発振回路２０と情報の入出力をするとき、ソケットや差し 込み式のプローブに固定するだけで、外部端子１３から位置ずれを起こすことな く、安定性よく接続することができ、正しく信号の入出力を行える。

【００７１】

【実施例２】 以下図面により、本考案の第２の実施例を説明する。

【００７２】 図２は本考案の他の実施例における温度補償型発振器１０の裏面を示す斜視図 である。

【００７３】 図２に示すように、温度補償型発振器１０の裏面は、回路基板１２と、外部端 子１３とからなる。

【００７４】 おもて面と側面とで信号の入出力を行うために、外部端子１３を回路基板１２ の形成のときに埋め込んで、おもて面と側面とに外部端子１３を形成する。

【００７５】 外部端子１３は、回路基板１２の側面で棒状をしており、回路基板１２の側面 に対してほぼ垂直に形成する。

【００７６】 図１に示すように、外部端子１３を回路基板１２の裏面に設けることによる効 果を、外部端子１３を回路基板１２の側面に設ける場合であっても同様に得るこ とができる。

【００７７】 なお、図１と図２とでは外部端子１３の断面が矩形である場合について示して いるが、外部端子１３の断面の形状が円形や多角形など他の形状の場合であって も、矩形の場合と同様な効果が得られる。

【００７８】

【実施例３】 以下図面により、本考案の第３の実施例を説明する。

【００７９】 図３に示すように、温度補償型発振器１０の裏面は、回路基板１２と、外部端 子１３からなる。

【００８０】 おもて面と裏面とで信号の入出力を行うために、回路基板１２内を通して、お もて面と裏面とに外部端子１３を形成する。

【００８１】 回路基板１２の裏面に凹部１５を設け、凹部１５の裏面より窪んだ位置で、裏 面と平行に外部端子１３のプローブとの接続面を設ける。

【００８２】 図３に示す回路基板１２のおもて面に設ける温度補償型発振回路２０（図６参 照）と情報の入出力をするときは、回路基板１２の裏面の凹部１５にプローブを 挿入して、情報の入出力を行い、不揮発性メモリ回路２２に情報を記憶した後に プローブを取り除く。

【００８３】 外部端子１３は、回路基板１２の裏面に設けた凹部１５の窪んだ位置に設けら れているため、回路基板１２の裏面には外部端子１３は、ほとんど露出しない。

【００８４】 このため、温度補償型発振回路２０と情報の入出力をするとき、プローブを凹 部１５に挿入するだけで、外部端子１３から位置ずれなしに接続でき、接点も安 定になり正しく信号の入出力を行える。

【００８５】 またさらに、不揮発性メモリ回路２２に情報を記憶した後に外部端子１３を裁 断や破断することなく、外部端子１３が裏面に露出することをなくせる。

【００８６】 なお、図３では外部端子１３と凹部１５の形状が矩形である場合について示し ているが、外部端子１３と凹部１５との形状が円形や多角形など、他の形状の場 合であっても、矩形の場合と同様な効果が得られる。さらに凹部１５は、温度補 償型発振器１０の側面に設けてもよい。

【００８７】

【実施例４】 以下図面により、本考案の第４の実施例を説明する。

【００８８】 図４に示すように、温度補償型発振器１０の裏面は、回路基板１２と、外部端 子１３からなる。

【００８９】 おもて面と裏面とで信号の入出力を行うために、回路基板１２内を通して、お もて面と裏面とに外部端子１３を形成する。

【００９０】 外部端子１３は、回路基板１２の裏面と平行で同平面か、あるいは裏面より回 路基板１２の内側に設け、回路基板１２内と裏面で中心部が中空である形状の挿 入部１６を有する。

【００９１】 図４においては、外部端子１３の挿入部１６は、回路基板１２のおもて面まで 貫通していないが、挿入部１６を貫通させてもよい。

【００９２】 図４に示す回路基板１２のおもて面に設ける温度補償型発振回路２０（図６参 照）と情報の入出力をするときは、回路基板１２の裏面に設ける外部端子１３の 挿入部１６にプローブを挿入し、挿入部１６の側面あるいは底面で接続して情報 の入出力を行う。

【００９３】 そして、不揮発性メモリ回路２２に情報を記憶した後にプローブを取り除く。

【００９４】 外部端子１３は、回路基板１２の裏面あるいは、回路基板１２内に設けられ、 中心部が中空である形状をしているため、回路基板１２の裏面には外部端子１３ は、ほとんど露出しない。

【００９５】 また、温度補償型発振回路２０と情報の入出力をするとき、外部端子１３から 位置ずれを起こすことなく、外部端子１３の挿入部１６に挿入したプローブと挿 入部１６とで、安定性よく接続することができ正しく信号の入出力を行える。

【００９６】 なお、図４では外部端子１３と挿入部１６の形状が矩形である場合について示 しているが、外部端子１３と挿入部１６の形状が円形や多角形など他の形状の場 合であっても、矩形の場合と同様な効果が得られる。さらに挿入部１６は、温度 補償型発振器１０の側面に設けてもよい。

【００９７】

【考案の効果】

上記の説明から明らかなように本考案によれば、温度補償型発振回路を有する 温度補償型発振器において、回路基板の裏面あるいは側面に棒状の外部端子を設 け、そして不揮発性メモリ回路に記憶後、外部端子を分割するために外部端子に くびれ部分を設けるか、あるいは外部端子は回路基板の裏面または側面に設けら れた凹部に設ける。あるいは、外部端子は挿入部を有し、回路基板の裏面または 側面に設ける。

【００９８】 このことによって、ソケットやプローブに固定するだけで、外部端子から位置 ずれを起こすことなく、安定性よく接続することができる。

【００９９】 この結果、温度補償型発振回路と情報の入出力を正しく行なうことが可能とな る。またさらに補償型発振器を用いるときに外部端子がほとんど露出していない ため、外乱によりノイズが入り誤動作や記憶された情報を乱すことがない。した がって、動作特性がきわめてい安定した温度補償型発振器を、均一性よく作成す ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例における温度補償型発振
器の裏面を示す斜視図である。

【図２】本考案の第２の実施例における温度補償型発振
器の裏面を示す斜視図である。

【図３】本考案の第３の実施例における温度補償型発振
器の裏面を示す斜視図である。

【図４】本考案の第４の実施例における温度補償型発振
器の裏面を示す斜視図である。

【図５】温度補償型発振回路の構成を示すブロック図で
ある。

【図６】温度補償型発振器のおもて面を示す平面図であ
る。

【図７】従来の温度補償型発振器をの裏面を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０ 温度補償型発振器 １１ 圧電振動子 １２ 回路基板 １３ 外部端子 １４ くびれ部 １５ 凹部 １６ 挿入部 ２０ 温度補償型発振回路 ２１ 温度計測回路 ２２ 不揮発性メモリ回路 ２３ 温度補償回路 ２４ 発振回路

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 温度計測回路と、不揮発性メモリ回路
   と、この不揮発性メモリ回路から信号を入出力するため
   の外部端子と、周波数調整回路と、発振回路とから構成
   する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を
   実装する回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基
   板の温度補償型発振回路が実装される面の反対側の面に
   位置し、くびれ部を有することを特徴とする温度補償型
   発振器。
2. 【請求項２】 温度計測回路と、不揮発性メモリ回路
   と、この不揮発性メモリ回路から信号を入出力するため
   の外部端子と、周波数調整回路と、発振回路とから構成
   する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を
   実装する回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基
   板の温度補償型発振回路を実装する面の側面に位置し、
   くびれ部を有することを特徴とする温度補償型発振器。
3. 【請求項３】 温度計測回路と、不揮発性メモリ回路
   と、この不揮発性メモリ回路から信号を入出力するため
   の外部端子と、周波数調整回路と、発振回路とから構成
   する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を
   実装する回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基
   板の温度補償型発振回路を実装する面の反対側の面に設
   ける凹部に位置することを特徴とする温度補償型発振
   器。
4. 【請求項４】 温度計測回路と、不揮発性メモリ回路
   と、この不揮発性メモリ回路から信号を入出力するため
   の外部端子と、周波数調整回路と、発振回路とから構成
   する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を
   実装する回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基
   板の温度補償型発振回路を実装する面の側面に設ける凹
   部に位置することを特徴とする温度補償型発振器。
5. 【請求項５】 温度計測回路と、不揮発性メモリ回路
   と、この不揮発性メモリ回路から信号を入出力するため
   の外部端子と、周波数調整回路と、発振回路とから構成
   する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を
   実装する回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基
   板の温度補償型発振回路を実装する面の反対側の面に位
   置し、外部端子は挿入部を有することを特徴とする温度
   補償型発振器。
6. 【請求項６】 温度計測回路と、不揮発性メモリ回路
   と、この不揮発性メモリ回路から信号を入出力するため
   の外部端子と、周波数調整回路と、発振回路とから構成
   する温度補償型発振回路と、この温度補償型発振回路を
   実装する回路基板とを備えていて、外部端子は、回路基
   板の温度補償型発振回路を実装する面の側面に位置し、
   外部端子は挿入部を有することを特徴とする温度補償型
   発振器。