JPH07326909A - マイクロ波整合回路 - Google Patents
マイクロ波整合回路Info
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- JPH07326909A JPH07326909A JP6119057A JP11905794A JPH07326909A JP H07326909 A JPH07326909 A JP H07326909A JP 6119057 A JP6119057 A JP 6119057A JP 11905794 A JP11905794 A JP 11905794A JP H07326909 A JPH07326909 A JP H07326909A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便に
行うことができるマイクロ波整合回路を提供する。 【構成】 絶縁基板上に伝送用マイクロストリップライ
ン２ａ，２ｂを設け、これら伝送用マイクロストリップ
ライン２ａ，２ｂに少なくとも一部が隣接するようにし
て絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂを設け、スタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接
するようにして絶縁基板上にアースパターン７ａ，７ｂ
を設ける。伝送用マイクロストリップライン２ａ，２ｂ
とスタブ用マイクロストリップライン３ａ，３ｂとを隣
接位置で接続子９ａ，９ｂにより接続する。スタブ用マ
イクロストリップライン３ａ，３ｂとアースパターン７
ａ，７ｂとを隣接位置で接続子１０ａ，１０ｂにより接
続する。
行うことができるマイクロ波整合回路を提供する。 【構成】 絶縁基板上に伝送用マイクロストリップライ
ン２ａ，２ｂを設け、これら伝送用マイクロストリップ
ライン２ａ，２ｂに少なくとも一部が隣接するようにし
て絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂを設け、スタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接
するようにして絶縁基板上にアースパターン７ａ，７ｂ
を設ける。伝送用マイクロストリップライン２ａ，２ｂ
とスタブ用マイクロストリップライン３ａ，３ｂとを隣
接位置で接続子９ａ，９ｂにより接続する。スタブ用マ
イクロストリップライン３ａ，３ｂとアースパターン７
ａ，７ｂとを隣接位置で接続子１０ａ，１０ｂにより接
続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯の増幅器
等で用いられるマイクロ波整合回路に関するものであ
る。
等で用いられるマイクロ波整合回路に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、マイクロ波帯以上の周波数で
は、集中定数回路が適用できなくなり、分布定数回路を
使用している。
は、集中定数回路が適用できなくなり、分布定数回路を
使用している。
【０００３】これらの周波数帯で、トランジスタ（電界
効果トランジスタを含む）等による増幅器の入出力整合
回路を分布定数回路で構成する場合の最も単純な例を図
４に示す。
効果トランジスタを含む）等による増幅器の入出力整合
回路を分布定数回路で構成する場合の最も単純な例を図
４に示す。
【０００４】図４の入出力整合回路では、インピーダン
スＺ（アドミタンス１／Ｚ）で入出力の整合をとってい
るものと仮定し、その整合方法を説明するためのイミタ
ンスチャートをインピーダンスＺで正規化し、これを図
５に示す。
スＺ（アドミタンス１／Ｚ）で入出力の整合をとってい
るものと仮定し、その整合方法を説明するためのイミタ
ンスチャートをインピーダンスＺで正規化し、これを図
５に示す。
【０００５】図４において、１はイミッタが接地されて
いるトランジスタ、２ａは該トランジスタ１のベースに
接続されて絶縁基板上に設けられている入力伝送用マイ
クロストリップライン、２ｂは該トランジスタ１のコレ
クタに接続されて絶縁基板上に設けられている出力伝送
用マイクロストリップライン、３ａは入力伝送用マイク
ロストリップライン２ａに接続されて絶縁基板上に設け
られているスタブ用マイクロストリップライン、３ｂは
出力伝送用マイクロストリップライン２ｂに接続されて
絶縁基板上に設けられているスタブ用マイクロストリッ
プラインである。
いるトランジスタ、２ａは該トランジスタ１のベースに
接続されて絶縁基板上に設けられている入力伝送用マイ
クロストリップライン、２ｂは該トランジスタ１のコレ
クタに接続されて絶縁基板上に設けられている出力伝送
用マイクロストリップライン、３ａは入力伝送用マイク
ロストリップライン２ａに接続されて絶縁基板上に設け
られているスタブ用マイクロストリップライン、３ｂは
出力伝送用マイクロストリップライン２ｂに接続されて
絶縁基板上に設けられているスタブ用マイクロストリッ
プラインである。
【０００６】この場合、入力側では、トランジスタ１の
入力インピーダンスをＳ11とすると、図４の線路インピ
ーダンスＺの入力伝送用マイクロストリップライン２ａ
の線路長Ｌ1 により図５に示すようにφ1 だけ位相を進
め、図４の線路長Ｌ3 のスタブ用マイクロストリップラ
イン３ａ（誘導性）により図５に示すようにＢ1 だけサ
セプタンスを生じて線路インピーダンスＺに整合をとっ
ている。
入力インピーダンスをＳ11とすると、図４の線路インピ
ーダンスＺの入力伝送用マイクロストリップライン２ａ
の線路長Ｌ1 により図５に示すようにφ1 だけ位相を進
め、図４の線路長Ｌ3 のスタブ用マイクロストリップラ
イン３ａ（誘導性）により図５に示すようにＢ1 だけサ
セプタンスを生じて線路インピーダンスＺに整合をとっ
ている。
【０００７】同様に、出力側では、トランジスタ１の出
力インピーダンスをＳ22とすると、図４の線路インピー
ダンスＺの出力伝送用マイクロストリップライン２ｂの
線路長Ｌ2 により図５に示すようにφ2 だけ位相を進
め、図４の線路長Ｌ4 のスタブ用マイクロストリップラ
イン３ｂ（容量性）により図５に示すようにＢ2 だけサ
セプタンスを生じて線路インピーダンスＺに整合をとっ
ている。
力インピーダンスをＳ22とすると、図４の線路インピー
ダンスＺの出力伝送用マイクロストリップライン２ｂの
線路長Ｌ2 により図５に示すようにφ2 だけ位相を進
め、図４の線路長Ｌ4 のスタブ用マイクロストリップラ
イン３ｂ（容量性）により図５に示すようにＢ2 だけサ
セプタンスを生じて線路インピーダンスＺに整合をとっ
ている。
【０００８】分布定数回路の場合、絶縁基板のパターン
そのものが電気的素子として作用するが、パターンは絶
縁基板を再製作する以外に変更がきかない。一方、絶縁
基板は機械的処理を経て製作するため誤差を生じ、絶縁
基板の誘電率にも誤差があり、トランジスタ等の電気的
特性にもばらつきがある。
そのものが電気的素子として作用するが、パターンは絶
縁基板を再製作する以外に変更がきかない。一方、絶縁
基板は機械的処理を経て製作するため誤差を生じ、絶縁
基板の誘電率にも誤差があり、トランジスタ等の電気的
特性にもばらつきがある。
【０００９】このため、図４の入出力整合回路を実現す
る絶縁基板は、従来、図６に示すようなパターンを用い
ることが多い。この場合には、絶縁基板上に入力伝送用
マイクロストリップライン２ａと出力伝送用マイクロス
トリップライン２ｂとが前後に整列させて設けられ、こ
れらの間にアースパターン４が設けられ、このアースパ
ターン４上にトランジスタ１が設置され、そのエミッタ
がこのアースパターン４に接地接続されている。トラン
ジスタ１のベースは入力伝送用マイクロストリップライ
ン２ａに接続され、コレクタは出力伝送用マイクロスト
リップライン２ｂに接続されている。入力伝送用マイク
ロストリップライン２ａと出力伝送用マイクロストリッ
プライン２ｂとの両側の絶縁基板上には、小さな四角形
のパターンよりなるランド５ａ，５ｂが縦横規則的に所
定間隔で設けられている。これらランド５ａ，５ｂは、
単体では電気的に機能せず、別途、銅箔等により作成さ
れたスタブ６ａ，６ｂを取付ける際の半田代になる。
る絶縁基板は、従来、図６に示すようなパターンを用い
ることが多い。この場合には、絶縁基板上に入力伝送用
マイクロストリップライン２ａと出力伝送用マイクロス
トリップライン２ｂとが前後に整列させて設けられ、こ
れらの間にアースパターン４が設けられ、このアースパ
ターン４上にトランジスタ１が設置され、そのエミッタ
がこのアースパターン４に接地接続されている。トラン
ジスタ１のベースは入力伝送用マイクロストリップライ
ン２ａに接続され、コレクタは出力伝送用マイクロスト
リップライン２ｂに接続されている。入力伝送用マイク
ロストリップライン２ａと出力伝送用マイクロストリッ
プライン２ｂとの両側の絶縁基板上には、小さな四角形
のパターンよりなるランド５ａ，５ｂが縦横規則的に所
定間隔で設けられている。これらランド５ａ，５ｂは、
単体では電気的に機能せず、別途、銅箔等により作成さ
れたスタブ６ａ，６ｂを取付ける際の半田代になる。
【００１０】この入出力整合回路では、例えば図６でラ
ンド５ａ，５ｂを実線枠で囲んだ位置にスタブ６ａ，６
ｂを半田付けすることにより完成する。
ンド５ａ，５ｂを実線枠で囲んだ位置にスタブ６ａ，６
ｂを半田付けすることにより完成する。
【００１１】この場合、スタブ６ａ，６ｂをトランジス
タ１から離す距離によって、位相φ1 ，φ2 を可変す
る。また、スタブ６ａ，６ｂの長さによってサセプタン
スＢ1，Ｂ2 を可変する。
タ１から離す距離によって、位相φ1 ，φ2 を可変す
る。また、スタブ６ａ，６ｂの長さによってサセプタン
スＢ1，Ｂ2 を可変する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すようなマイクロ波整合回路は、電気的な可変範囲が
広く、前述した種々の誤差やばらつきに対して柔軟性が
ある利点がある反面、ランド５ａ，５ｂの間隔刻みにし
か可変できないこと、ランド５ａ，５ｂは小さく熱で簡
単に剥離し易いこと、最適なスタブ長を得るために製作
に時間がかかること、構造上誘導性スタブを作り難いこ
と等の問題点があった。
示すようなマイクロ波整合回路は、電気的な可変範囲が
広く、前述した種々の誤差やばらつきに対して柔軟性が
ある利点がある反面、ランド５ａ，５ｂの間隔刻みにし
か可変できないこと、ランド５ａ，５ｂは小さく熱で簡
単に剥離し易いこと、最適なスタブ長を得るために製作
に時間がかかること、構造上誘導性スタブを作り難いこ
と等の問題点があった。
【００１３】本発明の目的は、インピーダンスの調整を
連続的に且つ簡便に行うことができるマイクロ波整合回
路を提供することにある。
連続的に且つ簡便に行うことができるマイクロ波整合回
路を提供することにある。
【００１４】本発明の他の目的は、インピーダンスの調
整を連続的に且つ簡便に行うことができ、しかも可変範
囲が広いマイクロ波整合回路を提供することにある。
整を連続的に且つ簡便に行うことができ、しかも可変範
囲が広いマイクロ波整合回路を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明に係るマイクロ波
整合回路は、絶縁基板上に伝送用マイクロストリップラ
インが設けられ、前記伝送用マイクロストリップライン
に少なくとも一部が隣接するようにして前記絶縁基板上
にスタブ用マイクロストリップラインが設けられ、前記
スタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一部が
所定の長さにわたって隣接するようにして前記絶縁基板
上にアースパターンが設けられ、前記伝送用マイクロス
トリップラインと前記スタブ用マイクロストリップライ
ンとが隣接位置で少なくとも１つの接続子により接続さ
れ、前記スタブ用マイクロストリップラインと前記アー
スパターンとが隣接位置で少なくとも１つの接続子によ
り接続され、前記両箇所を接続する接続子の少なくとも
一方側がチップキャパシタであることを特徴とする。
整合回路は、絶縁基板上に伝送用マイクロストリップラ
インが設けられ、前記伝送用マイクロストリップライン
に少なくとも一部が隣接するようにして前記絶縁基板上
にスタブ用マイクロストリップラインが設けられ、前記
スタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一部が
所定の長さにわたって隣接するようにして前記絶縁基板
上にアースパターンが設けられ、前記伝送用マイクロス
トリップラインと前記スタブ用マイクロストリップライ
ンとが隣接位置で少なくとも１つの接続子により接続さ
れ、前記スタブ用マイクロストリップラインと前記アー
スパターンとが隣接位置で少なくとも１つの接続子によ
り接続され、前記両箇所を接続する接続子の少なくとも
一方側がチップキャパシタであることを特徴とする。
【００１６】また本発明に係るマイクロ波整合回路は、
絶縁基板上に伝送用マイクロストリップラインが設けら
れ、前記伝送用マイクロストリップラインに少なくとも
一部が所定の長さにわたって隣接するようにして前記絶
縁基板上にスタブ用マイクロストリップラインが設けら
れ、前記スタブ用マイクロストリップラインに少なくと
も一部が所定の長さにわたって隣接するようにして前記
絶縁基板上にアースパターンが設けられ、前記伝送用マ
イクロストリップラインと前記スタブ用マイクロストリ
ップラインとが隣接位置で少なくとも１つの接続子によ
り接続され、前記スタブ用マイクロストリップラインと
前記アースパターンとが隣接位置で少なくとも１つの接
続子により接続され、前記両箇所を接続する接続子の少
なくとも一方側がチップキャパシタであることを特徴と
する。
絶縁基板上に伝送用マイクロストリップラインが設けら
れ、前記伝送用マイクロストリップラインに少なくとも
一部が所定の長さにわたって隣接するようにして前記絶
縁基板上にスタブ用マイクロストリップラインが設けら
れ、前記スタブ用マイクロストリップラインに少なくと
も一部が所定の長さにわたって隣接するようにして前記
絶縁基板上にアースパターンが設けられ、前記伝送用マ
イクロストリップラインと前記スタブ用マイクロストリ
ップラインとが隣接位置で少なくとも１つの接続子によ
り接続され、前記スタブ用マイクロストリップラインと
前記アースパターンとが隣接位置で少なくとも１つの接
続子により接続され、前記両箇所を接続する接続子の少
なくとも一方側がチップキャパシタであることを特徴と
する。
【００１７】
【作用】このように伝送用マイクロストリップラインに
少なくとも一部が隣接するようにしてスタブ用マイクロ
ストリップラインを設け、これら伝送用マイクロストリ
ップラインとスタブ用マイクロストリップラインとを隣
接位置で少なくとも１つの接続子により接続し、スタブ
用マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の
長さにわたって隣接するようにしてアースパターンを設
け、これらスタブ用マイクロストリップラインとアース
パターンとを隣接位置で少なくとも１つの接続子により
接続すると、少なくともスタブ用マイクロストリップラ
インとアースパターンとの間では、接続子による接続位
置を連続的に変えて、最適な位置で該接続子を固定する
ことにより、インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便
に行うことができる。
少なくとも一部が隣接するようにしてスタブ用マイクロ
ストリップラインを設け、これら伝送用マイクロストリ
ップラインとスタブ用マイクロストリップラインとを隣
接位置で少なくとも１つの接続子により接続し、スタブ
用マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の
長さにわたって隣接するようにしてアースパターンを設
け、これらスタブ用マイクロストリップラインとアース
パターンとを隣接位置で少なくとも１つの接続子により
接続すると、少なくともスタブ用マイクロストリップラ
インとアースパターンとの間では、接続子による接続位
置を連続的に変えて、最適な位置で該接続子を固定する
ことにより、インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便
に行うことができる。
【００１８】特に、この場合では、スタブ用マイクロス
トリップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたっ
て隣接するようにしてアースパターンを設けているの
で、両者間を接続する接続子を位置決めするための可変
範囲を広くとることができる。従って、インピーダンス
の最適位置の設定を容易に行うことができる。
トリップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたっ
て隣接するようにしてアースパターンを設けているの
で、両者間を接続する接続子を位置決めするための可変
範囲を広くとることができる。従って、インピーダンス
の最適位置の設定を容易に行うことができる。
【００１９】更に、両箇所を接続する接続子の少なくと
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
【００２０】また、伝送用マイクロストリップラインに
少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するように
してスタブ用マイクロストリップラインを設け、これら
伝送用マイクロストリップラインとスタブ用マイクロス
トリップラインとを隣接位置で少なくとも１つの接続子
により接続し、スタブ用マイクロストリップラインに少
なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するようにし
てアースパターンを設け、これらスタブ用マイクロスト
リップラインとアースパターンとを隣接位置で少なくと
も１つの接続子により接続すると、接続子による接続位
置を連続的に変えて、最適な位置で該接続子を固定する
ことにより、インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便
に行うことができる。
少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するように
してスタブ用マイクロストリップラインを設け、これら
伝送用マイクロストリップラインとスタブ用マイクロス
トリップラインとを隣接位置で少なくとも１つの接続子
により接続し、スタブ用マイクロストリップラインに少
なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するようにし
てアースパターンを設け、これらスタブ用マイクロスト
リップラインとアースパターンとを隣接位置で少なくと
も１つの接続子により接続すると、接続子による接続位
置を連続的に変えて、最適な位置で該接続子を固定する
ことにより、インピーダンスの調整を連続的に且つ簡便
に行うことができる。
【００２１】特に、この場合では、伝送用マイクロスト
リップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって
隣接するようにしてスタブ用マイクロストリップライン
を設けているので、両者間を接続する接続子を位置決め
するための可変範囲を広くとることができ、且つスタブ
用マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の
長さにわたって隣接するようにしてアースパターンを設
けているので、こちら側でも両者間を接続する接続子を
位置決めするための可変範囲を広くとることができる。
従って、インピーダンスの最適位置の設定をより一層容
易に行うことができる。
リップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって
隣接するようにしてスタブ用マイクロストリップライン
を設けているので、両者間を接続する接続子を位置決め
するための可変範囲を広くとることができ、且つスタブ
用マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の
長さにわたって隣接するようにしてアースパターンを設
けているので、こちら側でも両者間を接続する接続子を
位置決めするための可変範囲を広くとることができる。
従って、インピーダンスの最適位置の設定をより一層容
易に行うことができる。
【００２２】更に、両箇所を接続する接続子の少なくと
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
【００２３】
【実施例】図１は本発明に係るマイクロ波整合回路の第
１実施例を示したものである。本実施例のマイクロ波整
合回路では、絶縁基板上に入力伝送用マイクロストリッ
プライン２ａと出力伝送用マイクロストリップライン２
ｂとが前後に整列させて設けられ、これらの間にアース
パターン４が設けられ、このアースパターン４上にトラ
ンジスタ１が設置され、そのエミッタがこのアースパタ
ーン４に接地接続されている。トランジスタ１のベース
は入力伝送用マイクロストリップライン２ａに接続さ
れ、コレクタは出力伝送用マイクロストリップライン２
ｂに接続されている。
１実施例を示したものである。本実施例のマイクロ波整
合回路では、絶縁基板上に入力伝送用マイクロストリッ
プライン２ａと出力伝送用マイクロストリップライン２
ｂとが前後に整列させて設けられ、これらの間にアース
パターン４が設けられ、このアースパターン４上にトラ
ンジスタ１が設置され、そのエミッタがこのアースパタ
ーン４に接地接続されている。トランジスタ１のベース
は入力伝送用マイクロストリップライン２ａに接続さ
れ、コレクタは出力伝送用マイクロストリップライン２
ｂに接続されている。
【００２４】入力伝送用マイクロストリップライン２ａ
と出力伝送用マイクロストリップライン２ｂとには、少
なくとも一部が所定の長さＬａ，Ｌｂにわたって隣接す
るようにして絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップ
ライン３ａ，３ｂが設けられている。
と出力伝送用マイクロストリップライン２ｂとには、少
なくとも一部が所定の長さＬａ，Ｌｂにわたって隣接す
るようにして絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップ
ライン３ａ，３ｂが設けられている。
【００２５】各スタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂにほぼ全長にわたって隣接させて絶縁基板上に
アースパターン７ａ，７ｂがそれぞれ設けられている。
即ち、この場合には、各アースパターン７ａ，７ｂを対
応するスタブ用マイクロストリップライン３ａ，３ｂが
全長にわたって所定間隔で包囲するようにして設けられ
ている。各アースパターン７ａ，７ｂは、スルーホール
８ａ，８ｂで絶縁基板の裏面の図示しないアース面に接
続されている。
ａ，３ｂにほぼ全長にわたって隣接させて絶縁基板上に
アースパターン７ａ，７ｂがそれぞれ設けられている。
即ち、この場合には、各アースパターン７ａ，７ｂを対
応するスタブ用マイクロストリップライン３ａ，３ｂが
全長にわたって所定間隔で包囲するようにして設けられ
ている。各アースパターン７ａ，７ｂは、スルーホール
８ａ，８ｂで絶縁基板の裏面の図示しないアース面に接
続されている。
【００２６】伝送用マイクロストリップライン２ａ，２
ｂと、対応するスタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂとは、長さＬａ，Ｌｂにわたる隣接位置でチッ
プキャパシタよりなる接続子９ａ，９ｂにより接続され
ている。
ｂと、対応するスタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂとは、長さＬａ，Ｌｂにわたる隣接位置でチッ
プキャパシタよりなる接続子９ａ，９ｂにより接続され
ている。
【００２７】また、スタブ用マイクロストリップライン
３ａ，３ｂと、対応するアースパターン７ａ，７ｂと
は、所定位置でチップキャパシタよりなる接続子１０
ａ，１０ｂにより接続されている。
３ａ，３ｂと、対応するアースパターン７ａ，７ｂと
は、所定位置でチップキャパシタよりなる接続子１０
ａ，１０ｂにより接続されている。
【００２８】各チップキャパシタとしては、トランジス
タ１で増幅される周波数にて、十分インピーダンスが小
さくなる容量を有するものが用いられている。
タ１で増幅される周波数にて、十分インピーダンスが小
さくなる容量を有するものが用いられている。
【００２９】入力伝送用マイクロストリップライン２ａ
と出力伝送用マイクロストリップライン２ｂとの長さＬ
ａ，Ｌｂにわたる隣接箇所の間隔は、チップキャパシタ
よりなる接続子９ａ，９ｂの長さ以内に設定されてい
る。
と出力伝送用マイクロストリップライン２ｂとの長さＬ
ａ，Ｌｂにわたる隣接箇所の間隔は、チップキャパシタ
よりなる接続子９ａ，９ｂの長さ以内に設定されてい
る。
【００３０】同様に、スタブ用マイクロストリップライ
ン３ａ，３ｂと、対応するアースパターン７ａ，７ｂと
の隣接間隔は、チップキャパシタよりなる接続子１０
ａ，１０ｂの長さ以内に設定されている。
ン３ａ，３ｂと、対応するアースパターン７ａ，７ｂと
の隣接間隔は、チップキャパシタよりなる接続子１０
ａ，１０ｂの長さ以内に設定されている。
【００３１】このようなマイクロ波整合回路では、伝送
用マイクロストリップライン２ａ，２ｂに所定の長さに
わたって隣接するスタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂの箇所で、両者に跨がって接続子９ａ，９ｂを
スライドさせて最適箇所を測定器の測定データから求
め、最適箇所が定まったらその箇所で各接続子９ａ，９
ｂを半田付け接続する。
用マイクロストリップライン２ａ，２ｂに所定の長さに
わたって隣接するスタブ用マイクロストリップライン３
ａ，３ｂの箇所で、両者に跨がって接続子９ａ，９ｂを
スライドさせて最適箇所を測定器の測定データから求
め、最適箇所が定まったらその箇所で各接続子９ａ，９
ｂを半田付け接続する。
【００３２】また、スタブ用マイクロストリップライン
３ａ，３ｂにほぼ全長にわたって隣接させてアースパタ
ーン７ａ，７ｂを、両者に跨がって接続子１０ａ，１０
ｂをスライドさせて最適箇所を測定器の測定データから
求め、最適箇所が定まったらその箇所で各接続子１０
ａ，１０ｂを半田付け接続する。
３ａ，３ｂにほぼ全長にわたって隣接させてアースパタ
ーン７ａ，７ｂを、両者に跨がって接続子１０ａ，１０
ｂをスライドさせて最適箇所を測定器の測定データから
求め、最適箇所が定まったらその箇所で各接続子１０
ａ，１０ｂを半田付け接続する。
【００３３】このように接続子９ａ，９ｂ，１０ａ，１
０ｂによる接続位置を連続的に変えて、最適な位置でこ
れら接続子を固定することにより、インピーダンスの調
整を連続的に且つ簡便に行うことができる。特にこの場
合には、接続子９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂを位置決め
するための可変範囲を広くとることができるので、イン
ピーダンスの最適位置の設定をより容易に行うことがで
きる。
０ｂによる接続位置を連続的に変えて、最適な位置でこ
れら接続子を固定することにより、インピーダンスの調
整を連続的に且つ簡便に行うことができる。特にこの場
合には、接続子９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂを位置決め
するための可変範囲を広くとることができるので、イン
ピーダンスの最適位置の設定をより容易に行うことがで
きる。
【００３４】また、接続子９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ
をチップキャパシタとしているので、直流のカットも行
うことができる。
をチップキャパシタとしているので、直流のカットも行
うことができる。
【００３５】なお、入力側の接続子９ａ，１０ａは、一
方をチップキャパシタとし、他方を導体片とすることが
できる。同様に、出力側の接続子９ｂ，１０ｂも、一方
をチップキャパシタとし、他方を導体片とすることがで
きる。
方をチップキャパシタとし、他方を導体片とすることが
できる。同様に、出力側の接続子９ｂ，１０ｂも、一方
をチップキャパシタとし、他方を導体片とすることがで
きる。
【００３６】次に、このような整合操作を、図５のイミ
タンスチャートを参照して説明する。
タンスチャートを参照して説明する。
【００３７】接続子９ａの位置によって、図５の位相φ
1 を可変し、接続子９ｂの位置によって、図５の位相φ
2 を可変し、接続子１０ａの位置によって、図５のサセ
プタンスＢ1 を可変し、接続子１０ｂの位置によって、
図５のサセプタンスＢ2 を可変する。
1 を可変し、接続子９ｂの位置によって、図５の位相φ
2 を可変し、接続子１０ａの位置によって、図５のサセ
プタンスＢ1 を可変し、接続子１０ｂの位置によって、
図５のサセプタンスＢ2 を可変する。
【００３８】接続子９ａ間と、接続子９ｂ間でそれぞれ
形成されるスタブと、接続子１０ａ間と、接続子１０ｂ
間でそれぞれ形成されるスタブとは、共に短絡スタブで
あるが、接続子９ａ間の距離，接続子９ｂ間の距離，接
続子１０ａ間の距離，接続子１０ｂ間の距離により、誘
導性としても、容量性としても作用させることができ
る。
形成されるスタブと、接続子１０ａ間と、接続子１０ｂ
間でそれぞれ形成されるスタブとは、共に短絡スタブで
あるが、接続子９ａ間の距離，接続子９ｂ間の距離，接
続子１０ａ間の距離，接続子１０ｂ間の距離により、誘
導性としても、容量性としても作用させることができ
る。
【００３９】図２は本発明に係るマイクロ波整合回路の
第２実施例を示したものである。本実施例では、図１と
対応する部分に同一符号を付けて示している。なお、本
実施例は入力側の構造について示しているが、出力側の
構造も同様になっている。
第２実施例を示したものである。本実施例では、図１と
対応する部分に同一符号を付けて示している。なお、本
実施例は入力側の構造について示しているが、出力側の
構造も同様になっている。
【００４０】本実施例のマイクロ波整合回路では、第１
実施例より接続子９ａ，９ｂの可変範囲が小さくてよい
場合に適している。
実施例より接続子９ａ，９ｂの可変範囲が小さくてよい
場合に適している。
【００４１】図３は本発明に係るマイクロ波整合回路の
第３実施例を示したものである。本実施例では、図１と
対応する部分に同一符号を付けて示している。なお、本
実施例も入力側の構造について示しているが、出力側の
構造も同様になっている。
第３実施例を示したものである。本実施例では、図１と
対応する部分に同一符号を付けて示している。なお、本
実施例も入力側の構造について示しているが、出力側の
構造も同様になっている。
【００４２】本実施例のマイクロ波整合回路では、接続
子９ａを可変範囲しなくてよい場合に適している。
子９ａを可変範囲しなくてよい場合に適している。
【００４３】これら第２，第３実施例においても、入力
側の接続子９ａ，１０ａは、一方をチップキャパシタと
し、他方を導体片とすることができる。図示しないが、
出力側の接続子９ｂ，１０ｂも、一方をチップキャパシ
タとし、他方を導体片とすることができる。
側の接続子９ａ，１０ａは、一方をチップキャパシタと
し、他方を導体片とすることができる。図示しないが、
出力側の接続子９ｂ，１０ｂも、一方をチップキャパシ
タとし、他方を導体片とすることができる。
【００４４】なお、本実施例では、伝送用マイクロスト
リップラインとスタブ用マイクロストリップラインとの
間、スタブ用マイクロストリップラインとアースパター
ンとの間を接続する接続子が１個の場合について示した
が、これらは必要に応じて複数個であってもよい。
リップラインとスタブ用マイクロストリップラインとの
間、スタブ用マイクロストリップラインとアースパター
ンとの間を接続する接続子が１個の場合について示した
が、これらは必要に応じて複数個であってもよい。
【００４５】また、例えば、スタブ用マイクロストリッ
プライン３ａからトランジスタ１へ直流を給電する場合
には、接続子９ａは導体片となり、接続子１０ａはチッ
プキャパシタとなる。
プライン３ａからトランジスタ１へ直流を給電する場合
には、接続子９ａは導体片となり、接続子１０ａはチッ
プキャパシタとなる。
【００４６】
【発明の効果】本発明では、伝送用マイクロストリップ
ラインに少なくとも一部が隣接するようにしてスタブ用
マイクロストリップラインを設け、これら伝送用マイク
ロストリップラインとスタブ用マイクロストリップライ
ンとを隣接位置で少なくとも１つの接続子により接続
し、スタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一
部が所定の長さにわたって隣接するようにしてアースパ
ターンを設け、これらスタブ用マイクロストリップライ
ンとアースパターンとを隣接位置で少なくとも１つの接
続子により接続するので、少なくともスタブ用マイクロ
ストリップラインとアースパターンとの間では、接続子
による接続位置を連続的に変えて、最適な位置で該接続
子を固定することにより、インピーダンスの調整を連続
的に且つ簡便に行うことができる。
ラインに少なくとも一部が隣接するようにしてスタブ用
マイクロストリップラインを設け、これら伝送用マイク
ロストリップラインとスタブ用マイクロストリップライ
ンとを隣接位置で少なくとも１つの接続子により接続
し、スタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一
部が所定の長さにわたって隣接するようにしてアースパ
ターンを設け、これらスタブ用マイクロストリップライ
ンとアースパターンとを隣接位置で少なくとも１つの接
続子により接続するので、少なくともスタブ用マイクロ
ストリップラインとアースパターンとの間では、接続子
による接続位置を連続的に変えて、最適な位置で該接続
子を固定することにより、インピーダンスの調整を連続
的に且つ簡便に行うことができる。
【００４７】特に、本発明では、スタブ用マイクロスト
リップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって
隣接するようにしてアースパターンを設けているので、
両者間を接続する接続子を位置決めするための可変範囲
を広くとることができる。従って、インピーダンスの最
適位置の設定を容易に行うことができる。
リップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって
隣接するようにしてアースパターンを設けているので、
両者間を接続する接続子を位置決めするための可変範囲
を広くとることができる。従って、インピーダンスの最
適位置の設定を容易に行うことができる。
【００４８】更に、両箇所を接続する接続子の少なくと
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
【００４９】また本発明では、伝送用マイクロストリッ
プラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接
するようにしてスタブ用マイクロストリップラインを設
け、これら伝送用マイクロストリップラインとスタブ用
マイクロストリップラインとを隣接位置で少なくとも１
つの接続子により接続し、スタブ用マイクロストリップ
ラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接す
るようにしてアースパターンを設け、これらスタブ用マ
イクロストリップラインとアースパターンとを隣接位置
で少なくとも１つの接続子により接続するので、接続子
による接続位置を連続的に変えて、最適な位置で該接続
子を固定することにより、インピーダンスの調整を連続
的に且つ簡便に行うことができる。
プラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接
するようにしてスタブ用マイクロストリップラインを設
け、これら伝送用マイクロストリップラインとスタブ用
マイクロストリップラインとを隣接位置で少なくとも１
つの接続子により接続し、スタブ用マイクロストリップ
ラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接す
るようにしてアースパターンを設け、これらスタブ用マ
イクロストリップラインとアースパターンとを隣接位置
で少なくとも１つの接続子により接続するので、接続子
による接続位置を連続的に変えて、最適な位置で該接続
子を固定することにより、インピーダンスの調整を連続
的に且つ簡便に行うことができる。
【００５０】特に、本発明では、伝送用マイクロストリ
ップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣
接するようにしてスタブ用マイクロストリップラインを
設けているので、両者間を接続する接続子を位置決めす
るための可変範囲を広くとることができ、且つスタブ用
マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の長
さにわたって隣接するようにしてアースパターンを設け
ているので、こちら側でも両者間を接続する接続子を位
置決めするための可変範囲を広くとることができる。従
って、インピーダンスの最適位置の設定をより一層容易
に行うことができる。
ップラインに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣
接するようにしてスタブ用マイクロストリップラインを
設けているので、両者間を接続する接続子を位置決めす
るための可変範囲を広くとることができ、且つスタブ用
マイクロストリップラインに少なくとも一部が所定の長
さにわたって隣接するようにしてアースパターンを設け
ているので、こちら側でも両者間を接続する接続子を位
置決めするための可変範囲を広くとることができる。従
って、インピーダンスの最適位置の設定をより一層容易
に行うことができる。
【００５１】更に、両箇所を接続する接続子の少なくと
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
も一方側をチップキャパシタとしているので、直流のカ
ットも行うことができる。
【図１】本発明に係るマイクロ波整合回路の第１実施例
の平面図である。
の平面図である。
【図２】本発明に係るマイクロ波整合回路の第２実施例
の入力側の構造を示す平面図である。
の入力側の構造を示す平面図である。
【図３】本発明に係るマイクロ波整合回路の第３実施例
の入力側の構造を示す平面図である。
の入力側の構造を示す平面図である。
【図４】分布定数回路によるマイクロ波整合回路の回路
図である。
図である。
【図５】図４に示すマイクロ波整合回路での整合過程を
示すイミタンスチャートである。
示すイミタンスチャートである。
【図６】従来のマイクロ波整合回路の平面図である。
１ トランジスタ ２ａ 入力伝送用マイクロストリップライン ２ｂ 出力伝送用マイクロストリップライン ３ａ，３ｂ スタブ用マイクロストリップライン ４ アースパターン ５ａ，５ｂ ランド ６ａ，６ｂ スタブ ７ａ，７ｂ アースパターン ８ａ，８ｂ スルーホール ９ａ，９ｂ 接続子 １０ａ，１０ｂ 接続子
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に伝送用マイクロストリップ
ラインが設けられ、前記伝送用マイクロストリップライ
ンに少なくとも一部が隣接するようにして前記絶縁基板
上にスタブ用マイクロストリップラインが設けられ、前
記スタブ用マイクロストリップラインに少なくとも一部
が所定の長さにわたって隣接するようにして前記絶縁基
板上にアースパターンが設けられ、前記伝送用マイクロ
ストリップラインと前記スタブ用マイクロストリップラ
インとが隣接位置で少なくとも１つの接続子により接続
され、前記スタブ用マイクロストリップラインと前記ア
ースパターンとが隣接位置で少なくとも１つの接続子に
より接続され、前記両箇所を接続する接続子の少なくと
も一方側がチップキャパシタであることを特徴とするマ
イクロ波整合回路。 - 【請求項２】 絶縁基板上に伝送用マイクロストリップ
ラインが設けられ、前記伝送用マイクロストリップライ
ンに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接するよ
うにして前記絶縁基板上にスタブ用マイクロストリップ
ラインが設けられ、前記スタブ用マイクロストリップラ
インに少なくとも一部が所定の長さにわたって隣接する
ようにして前記絶縁基板上にアースパターンが設けら
れ、前記伝送用マイクロストリップラインと前記スタブ
用マイクロストリップラインとが隣接位置で少なくとも
１つの接続子により接続され、前記スタブ用マイクロス
トリップラインと前記アースパターンとが隣接位置で少
なくとも１つの接続子により接続され、前記両箇所を接
続する接続子の少なくとも一方側がチップキャパシタで
あることを特徴とするマイクロ波整合回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6119057A JPH07326909A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | マイクロ波整合回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6119057A JPH07326909A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | マイクロ波整合回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07326909A true JPH07326909A (ja) | 1995-12-12 |
Family
ID=14751844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6119057A Withdrawn JPH07326909A (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | マイクロ波整合回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07326909A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7280006B2 (en) | 2004-10-25 | 2007-10-09 | Hitachi Kousai Electric Inc. | High-frequency switch circuit device |
| JP2008028923A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nec Corp | 高周波電力合成器 |
| JP2008160785A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | 整合回路、送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
| JP2008232883A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Yokogawa Electric Corp | 半導体検査装置 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6119057A patent/JPH07326909A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7280006B2 (en) | 2004-10-25 | 2007-10-09 | Hitachi Kousai Electric Inc. | High-frequency switch circuit device |
| JP2008028923A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Nec Corp | 高周波電力合成器 |
| JP2008160785A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-07-10 | Kyocera Corp | 整合回路、送信器、受信器、送受信器およびレーダ装置 |
| JP2008232883A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Yokogawa Electric Corp | 半導体検査装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010731 |