JPH0730292A

JPH0730292A - 表面実装機

Info

Publication number: JPH0730292A
Application number: JP5171847A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Fujita; 宏昭藤田; Tsuneshi Togami; 常司戸上
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 1993-07-12
Filing date: 1993-07-12
Publication date: 1995-01-31
Anticipated expiration: 2016-05-14
Also published as: JP3165289B2

Abstract

(57)【要約】【目的】実装作業の効率を高める。【構成】搬送ライン２ａから基板Ｐを受け取り、これ
を保持した状態で移動する作業ステーション３を設け、
部品供給部１２ａ，１２ｂがこの作業ステーションに向
かってチップ部品を供給しうるように配置し、これらの
作業ステーション３及び部品供給部１２ａ，１２ｂをそ
れぞれＸ軸方向に移動自在に設けるとともに、チップ部
品を吸着してこれを基板Ｐ上に実装する各ヘッド２０ａ
〜２０ｃをＹ軸方向に移動自在に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の小片状のチッ
プ部品をプリント基板上の所定位置に装着するように構
成された表面実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、上記のような実装機として、互い
に直交するＸ軸、Ｙ軸を有し、レール等からなるＹ軸の
上にＸ軸構成部材をＹ軸に沿って移動自在に載せ、この
Ｘ軸構成部材に、チップ部品を吸着してこれを実装する
ノズルを備えたヘッドを、Ｘ軸に沿って移動自在に設け
ることにより、ヘッドをＸＹ平面内で移動させるように
したものが主流であった。ところが、各Ｘ，Ｙ軸方向の
作動の高速化を考えた場合に、実装作業において、Ｘ軸
方向の動作とＹ軸方向の動作とを独立させた構造とする
ことが自然であり、構成も単純で、かつ効率的であると
思われる。

【０００３】そこで、図８に示すように、Ｘ軸８１、Ｙ
軸８０を互いに独立に配し、ヘッド８３と基板Ｐをそれ
ぞれＸ軸８１、Ｙ軸８０に沿って各々独立に移動させる
ようにし、Ｘ軸８１の近辺にフィーダ８２Ａ、８２Ｂを
固設した実装機が提案されている。この実装機において
は、ヘッド８３をＸ軸方向にのみ移動可能とするととも
に、基板ＰをＹ軸方向に移動可能とし、実装作業時には
ヘッド８３のＸ軸方向の移動と、基板ＰのＹ軸方向の移
動とで両者をＸＹ平面内で相対移動させるものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記実装機
においては、ヘッドによる複数種類のチップ部品の吸着
を可能にするために、各フィーダ８２Ａ，８２Ｂにおい
ては、各チップ部品を載置、保持したテープがＸ軸方向
に並設された構造を有している。従って、より多種類の
チップ部品の実装を行う場合には、チップ部品の種類の
増加に伴い、各フィーダ８２Ａ，８２ＢをＸ軸方向に延
設する必要がある。

【０００５】しかしながら、このように各フィーダ８２
Ａ，８２ＢをＸ軸方向に延設すると、各フィーダ８２
Ａ，８２Ｂの外側寄りの位置でチップ部品を吸着して実
装する際に、各フィーダ８２Ａ，８２Ｂと基板Ｐとの間
を往復移動するヘッドの移動に無駄な時間を要するとい
う問題がある。

【０００６】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、実装作業の効率を高めることができる
表面実装機を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
搬送ラインを搬送されるプリント基板上に、部品供給部
から供給されるチップ部品を実装する装置であって、上
記搬送ラインからプリント基板を受け取り、これを保持
した状態で移動する作業ステーションを設け、上記部品
供給部がこの作業ステーションに向かってチップ部品を
供給しうるように配置し、これらの作業ステーション及
び上記部品供給部をそれぞれ第１の方向に移動自在に設
けるとともに、チップ部品を吸着してこれをプリント基
板上に実装するヘッドを平面上で上記第１の方向と直交
する第２の方向に移動自在に設けたものである。

【０００８】請求項２に係る発明は、上記第２の方向に
移動自在なヘッドを複数配設したものである。

【０００９】請求項３に係る発明は、個々に独立して上
記第２の方向に移動自在な複数のヘッドを上記第１の方
向に並設したものである。

【００１０】

【作用】本発明によれば、プリント基板にチップ部品を
実装する際には、プリント基板が作業ステーションに保
持された状態とされる。そして、部品供給部が第１の方
向に移動されつつヘッドの吸着可能位置に吸着すべきチ
ップ部品が位置決めされるとともに、ヘッドが第２の方
向に移されて上記吸着可能位置で部品供給部からチップ
部品を吸着する。この際、部品供給部では、作業ステー
ションに向かってチップ部品を供給しているので、多種
類のチップ部品を供給可能とした場合でも、部品供給部
が第１の方向に移動されることで、ヘッドは常に同一位
置でチップ部品の吸着を行うことができ、部品供給部と
プリント基板との間を往復移動するヘッドの移動時間を
最小限、かつ一定に保つことが可能となり、これによっ
て実装効率を高めることができる。

【００１１】そして、実装時には、チップ部品を吸着し
たヘッドが第２の方向に移動されるともに、上記作業ス
テーションが第１の方向に移動されることによって、プ
リント基板の所定の実装位置にチップ部品が実装される
（請求項１）。

【００１２】また、ヘッドを複数化すると、所定時間当
りに吸着、実装されるチップ部品数を増加させることで
きるので、実装効率を高めることが可能となる（請求項
２）。

【００１３】さらに、個々に独立して上記第２の方向に
移動自在な複数のヘッドを上記第１の方向に並設した場
合、各ヘッドにおけるチップ部品の吸着、実装のサイク
ルをずらすことによって実装効率をより高めることが可
能になる。しかも、各ヘッドは、個々に独立して駆動さ
れるので各ヘッドが大型化されることがない。従って、
ヘッドの大型化に伴うヘッド移動時の慣性力増大を招く
とがないので、より正確かつ確実な実装作業を行うこと
が可能となる（請求項３）。

【００１４】

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。

【００１５】図１は、本発明に係る表面実装機の一例を
示す平面図で、図２は図１におけるＡ矢視図である。

【００１６】図１に示すように、表面実装機の基台１上
には、その幅方向中央に基板Ｐを図示矢印方向（Ｘ軸方
向：第１の方向）に搬送するための搬送ライン２ａ，２
ｂが設けられている。これらの各搬送ライン２ａ，２ｂ
はＸ軸方向に所定の間隔で互いに対向して配設されてお
り、これらの間にはチップ部品実装の際に基板Ｐを保持
するための作業ステーション３がＸ軸方向に移動自在に
設けられている。すなわち、上記基台１上にはＸ軸方向
に延びる一対の固定レール８が、Ｘ軸方向と直交する方
向（Ｙ軸方向：第２の方向）に所定の間隔で設けられ、
この固定レール８に上記作業ステーション３のベース４
がスライド自在に装着されるとともに、上記基台１上に
固定されたサーボモータ１０により回転駆動されるボー
ルねじ軸９が上記作業ステーション３に設けられたナッ
ト部分７に螺合されている。そして、上記サーボモータ
１０の作動によりボールねじ軸９が回転することによっ
て、上記作業ステーション３が上記固定レール８に沿っ
て、搬送ライン２ａと搬送ライン２ｂとの間を移動する
ようになっている。

【００１７】上記作業ステーション３においては、上記
ベース４のＹ軸方向両端部に一対のチャック５が備えら
れ、これらの各チャック５の対向面にそれぞれ基板Ｐ保
持用の保持溝６が形成されるとともに、各チャック５が
図外の駆動手段により接離可能にされている。

【００１８】上記搬送ライン２ａ，２ｂの両側の外側
方、（図１では、上下方向）には、部品供給部１２ａ，
１２ｂが配設されている。各部品供給部１２ａ，１２ｂ
には、多数列のテープフィーダ１３ａ、１３ｂがＸ軸方
向に並んだ状態で設けられ、これらのテープフィーダ１
３ａ、１３ｂがそれぞれフィーダ支持部材１４ａ，１４
ｂによって支持されている。上記各テープフィーダ１３
ａ，１３ｂには、リールに巻回された供給テープが装備
され、各供給テープにそれぞれ、ＩＣ、トランジスタ、
コンデンサ等の小片状のチップ部品が所定間隔おきに収
納されている。そして、図外の繰り出し機構により、チ
ップ部品の供出につれて供給テープが間欠的に繰り出さ
れながら、チップ部品を上記作業ステーション３に向か
って供給するようになっている。

【００１９】また、各部品供給部１２ａ，１２ｂは、そ
れぞれＸ軸方向に移動自在にされている。すなわち、上
記各フィーダ支持部材１４ａ，１４ｂが、上記基台１上
に設けられたＸ軸方向に延びる固定レール１５ａ，１５
ｂにスライド自在に装着されるとともに、基台１上に固
定されたサーボモータ１６ａ，１６ｂにより回転駆動さ
れるボールねじ軸１７ａ，１７ｂが上記フィーダ支持部
材１４ａ，１４ｂに設けられたナット部分１８ａ，１８
ｂに螺合されている。そして、上記各サーボモータ１５
ａ，１５ｂの作動によりボールねじ軸１７ａ，１７ｂが
回転することによって、上記各部品供給部１２ａ、１２
ｂが上記固定レール１５ａ、１５ｂに沿って、それぞれ
Ｘ軸方向に移動するようになっている。

【００２０】また、片側の上記フィーダ支持部材１４ａ
には、後述のノズル２１に対する交換用ノズルを保持す
るための予備ノズル保持部１８が設けられており、上記
部品供給部１２ａとこの予備ノズル保持部１８とが一体
的にＸ軸方向に移動されるようになっている。

【００２１】一方、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッド、図示する実施例では第１〜第３のヘッド２０
ａ〜２０ｃが装備され、この各ヘッド２０ａ〜２０ｃが
Ｙ軸方向に移動可能にされている。すなわち、上記基台
１の上方には、Ｙ軸方向に延びる３本の支持ロッド２２
が、Ｙ軸方向に所定間隔をおいて配置した一対のフレー
ム２６に橋架した状態で取付られており、これらの支持
ロッド２２にそれぞれ上記ヘッド２０ａ〜２０ｃがスラ
イド自在に装着されるとともに、各支持ロッド２２に対
応して上記フレーム２６に固定された３個のサーボモー
タ２３ａ〜２３ｃにより回転駆動される３本のボールね
じ軸２４ａ〜２４ｃがそれぞれ上記各ヘッド２０ａ〜２
０ｃに設けられたナット部分２５ａ〜２５ｃに螺合され
ている。そして、上記各サーボモータ２３ａ〜２３ｃの
作動によりボールねじ軸２４ａ〜２４ｃがそれぞれ回転
することによって、上記各ヘッド２０ａ〜２０ｃが上記
支持ロッド２２に沿ってそれぞれ移動するようにされて
いる。

【００２２】上記各ヘッド２０ａ〜２０ｃには、チップ
部品吸着用のノズル２１が１本ずつ設けられ、各ノズル
２１は、それぞれ、ヘッド２０ａ〜２０ｃのフレームに
対して昇降（Ｚ軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ
軸）回りの回転が可能とされ、図外のサーボモータによ
り作動されるようになっている。また、各ノズル２１に
は、図外の負圧発生源からの負圧がバルブ部材等を介し
て供給されるようになっており、実装時には、供給され
た負圧が各ノズル先端部にそれぞれ作用してチップ部品
を吸着するようになっている。

【００２３】また、基台１上で、上記作業ステーション
３と片側の部品供給部１２ｂとの間には、上記各ヘッド
２０ａ〜２０ｃの移動経路に対応して３基の部品認識用
カメラ２７ａ〜２７ｃが配設されている。これらの各部
品認識用カメラ２７ａ〜２７ｃは、上記各ヘッド２０ａ
〜２０ｃの各ノズル２１によって吸着されたチップ部品
をそれぞれ認識するもので、各ヘッド２０ａ〜２０ｃの
移動によりチップ部品を各部品認識用カメラ２７ａ〜２
７ｃの上方に移動することにでチップ部品を認識し、こ
れによってチップ部品の各ノズル２１に対する吸着ズレ
等を検知するようになっている。

【００２４】ところで、上記のように構成された表面実
装機は、図示していないが、マイクロコンピュータを構
成要素とする制御装置を備え、上記作業ステーション３
に対するサーボモータ１０、上記各部品供給部１２ａ，
１２ｂに対するサーボモータ１６ａ，１６ｂ、上記各ヘ
ッド２０ａ〜２０ｃに対する各サーボモータ２３ａ〜２
３ｃ、上記各ヘッド２０ａ〜２０ｃの各ノズルに対する
サーボモータ及び上記各部品認識用カメラ２７ａ〜２７
ｃ等はすべて上記制御装置に電気的に接続され、この制
御装置によって統括制御されるようになっている。

【００２５】ここで、上記表面実装機の制御の一例につ
いて図３を用いて説明する。

【００２６】先ず、実装動作が開始されると、上記作業
ステーション３がＸ軸方向左側（図１で左側）に移動さ
れて上記搬送ライン２ａに当接した状態にされ、この状
態で、図１に示すように、搬送ライン２ａにより搬送さ
れてきた基板Ｐを受取り、これを保持する。より具体的
には、搬送されてきた基板Ｐは、搬送ライン２ａから作
業ステーション３に設けられた各チャック５の保持溝６
内に送出され、作業ステーション３の所定の作業位置ま
で送り込まれる。そして、各チャック５が互いに接近す
る方向に移動されることで基板Ｐが挾持され、これによ
って基板Ｐが作業ステーション３に保持されることにな
る。

【００２７】ところで、上記の作業が行われている間、
各部品供給部１２ａ，１２ｂ及び各ヘッド２０ａ〜２０
ｃにおいては、第１及び第２のヘッド２０ａ，２０ｂが
既にチップ部品を吸着して、部品認識用カメラ２７ａ，
２７ｂによる吸着位置ズレの確認を終えた後、それぞれ
図３（ａ）に示すように、チップ部品を実装すべきＹ軸
方向の位置で待機した状態にされるとともに、第３のヘ
ッド２０ｃがチップ部品の吸着を行っている。

【００２８】そして、作業ステーション３の移動によ
り、第１のヘッド２０ａに吸着されたチップ部品の吸着
位置ズレ補正量を加味した上で、第１のヘッド２０ａに
吸着されたチップ部品を実装すべきＸ軸方向の位置に基
板Ｐが移動されると、ヘッド２０ａのノズル２１が回転
及び下降されてチップ部品を基板Ｐ上に実装する。ま
た、これと同時に、上記部品供給部１２ａが、例えば、
同図の二点鎖線に示すように移動されて、第１のヘッド
２０ａにより吸着されるべき次回のチップ部品を、第１
のヘッド２０ａの吸着可能な位置に配置する。このとき
同時に第３のヘッド２０ｃが部品認識用カメラ２７ｃの
位置に移動し、吸着チップ部品の吸着位置ズレが部品認
識用カメラ２７ｃにより認識される。

【００２９】上記のように第１のヘッド２０ａに吸着さ
れたチップ部品の実装が完了すると、次いで、図３
（ｂ）に示すように、第２のヘッド２０ｂに吸着された
チップ部品の吸着位置ズレに対する補正量を加味した上
で、第２のヘッド２０ｂに吸着されたチップ部品を実装
すべきＸ軸方向の位置に基板Ｐが移動される。このと
き、これと同時に上記第１のヘッド２０ａがチップ部品
を吸着するために部品供給部１２ａに移動するととも
に、第３のヘッド２０ｃがチップ部品を吸着した状態
で、このチップ部品を実装すべきＹ軸方向の位置にセッ
トされる。そして、基板Ｐの移動が完了すると、第２の
ヘッド２０ｂに吸着されたチップ部品が基板Ｐ上に実装
されることになる。また、これと同時に、上記部品供給
部１２ｂが、例えば、同図の破線位置から実線に示す位
置に移動されて、第２のヘッド２０ｂにより吸着するべ
き次回のチップ部品を、第２のヘッド２０ｂの吸着可能
な位置に配置する。このとき同時に第１のヘッド２０ａ
が部品認識用カメラ２７ａの位置に移動し、吸着チップ
部品の吸着位置ズレが部品認識用カメラ２７ａにより認
識される。

【００３０】そして、第２のヘッド２０ｂに吸着された
チップ部品の実装が完了すると、図３（ｃ）に示すよう
に、第３のヘッド２０ｃに吸着されたチップ部品の吸着
位置ズレに対する補正量を加味した上で、第３のヘッド
２０ｃに吸着されたチップ部品を実装すべきＸ軸方向の
位置に基板Ｐが移動される。このとき、これと同時に上
記第２のヘッド２０ｂがチップ部品を吸着するために部
品供給部１２ｂに移動するとともに、第１のヘッド２０
ａがチップ部品を吸着した状態で、このチップ部品を実
装すべきＹ軸方向の位置にセットされる。そして、基板
Ｐの移動が完了すると、第３のヘッド２０ｃに吸着され
たチップ部品が基板Ｐ上に実装されることになる。ま
た、これと同時に、上記部品供給部１２ａが、例えば、
同図の破線に示す位置から実線に示す位置に移動され
て、第３のヘッド２０ｃにより吸着するべき次回のチッ
プ部品を、第３のヘッド２０ｃの吸着可能な位置に配置
する。このとき同時に第２のヘッド２０ｂが部品認識用
カメラ２７ｂの位置に移動し、吸着チップ部品の吸着位
置ズレが部品認識用カメラ２７ｂにより認識される。

【００３１】上記のような各ヘッド２０ａ〜２０ｃによ
るチップ部品の吸着及び基板Ｐへの実装を順次繰り返す
ことにより、基板Ｐに対するチップ部品の実装が行われ
ることになる。

【００３２】基板Ｐに対するチップ部品の実装が全て終
了すると、次いで、上記作業ステーション３がＸ軸方向
右側（図１で右側）に移動されて上記搬送ライン２ａに
当接した状態にされ、図外の送出手段により基板Ｐが搬
送ライン２ｂに送出される。そして、この搬送ライン２
ｂにより実装終了後の基板Ｐが次工程に搬送されること
になる。

【００３３】以上説明したように、上記構成の表面実装
機では、基板Ｐを作業ステーション３によりＸ軸方向
に、同じく各部品供給部１２ａ，１２ｂをＸ軸方向に、
さらに各ヘッド２０ａ〜２０ｃをＹ軸方向にそれぞれ移
動可能とすることで、これらををＸＹ平面内で相対移動
させ、しかも、上記部品供給部１２ａ，１２ｂがそれぞ
れ上記作業ステーション３に向かってチップ部品を供給
しうるように構成したことで、実装作業の効率を高める
とともに、ヘッド部の構造を簡素化して正確かつ確実な
チップ部品の実装作業を行うことが可能となる。

【００３４】つまり、上記表面実装機においては、部品
供給部１２ａ，１２ｂから供給される複数種のチップ部
品がＸ軸方向に並んだ状態で作業ステーション３に向か
って供給され、しかも各部品供給部１２ａ，１２ｂがそ
れぞれＸ軸方向に移動可能とされているので、より多数
種のチップ部品を実装するために、部品供給部１２ａ，
１２ｂをＸ軸方向に延設した場合でも、各部品供給部１
２ａ，１２ｂを各ヘッド２０ａ〜２０ｃの吸着位置に移
動させることで、基板Ｐと各部品供給部１２ａ，１２ｂ
との間を往復移動する各ヘッド２０ａ〜２０ｃの移動時
間を必要最小限度にすることができる。また、個々に作
動する３個のヘッド２０ａ〜２０ｃを設けて、各ヘッド
２０ａ〜２０ｃ毎に、チップ部品を吸着して基板Ｐに装
着するサイクルを一定時間ずらして行うようにした上記
実施例の表面実装機では、実装時間を、実装時の位置決
めの際に基板ＰをＸ軸方向に移動する時間と、これにチ
ップ部品の実装時間を加算しただけの時間に抑えること
が可能であり、基板Ｐと各部品供給部１２ａ，１２ｂと
の間を往復移動する各ヘッド２０ａ〜２０ｃの往復時間
のロスを避けることができる。従って、極めて効率のよ
い実装作業を行うことができる。

【００３５】また、上記のように、１本のノズル２１を
備えた３個のヘッド２０ａ〜２０ｃを設け、各ヘッド２
０ａ〜２０ｃ毎に駆動源及び駆動機構を備えて各ヘッド
２０ａ〜２０ｃを個々に作動させることで、各ヘッド２
０ａ〜２０ｃ自体を簡素化することが可能となり、これ
によって各ヘッド２０ａ〜２０ｃの小型化及び軽量化を
図ることができる。従って、各ヘッド２０ａ〜２０ｃを
比較的小さいトルクで高速移動させることが可能になる
ので、実装効率を高めることが可能であり、また、ヘッ
ドの移動、停止時に生じるヘッド２０ａ〜２０ｃの慣性
力を小さくすることができるので、各ヘッド２０ａ〜２
０ｃの位置決め等をより正確に行うことが可能となり、
これによってより正確、かつ確実な実装作業を行うこと
ができる。

【００３６】なお、上記実施例は、本発明に係る表面実
装機の一例を示すもので、これ以外にも種々の変形例を
考えることができる。例えば、部品認識用カメラ２７
ａ，２７ｂ，２７ｃを作業ステーション３の両側（図１
では、Ｙ軸方向両側）に配置し、部品吸着後、各部品供
給部１２ａ、あるいは１２ｂの最寄りの部品認識用カメ
ラ２７ａ，２７ｂ，２７ｃによりチップ部品の吸着位置
ズレを認識するようにしてもよい。これによれば、部品
認識のためのヘッドの移動時間を短縮することができる
という利点がある。また、例えば、上記実施例の部品供
給部１２ａ，１２ｂに代えて、図４に示すように、搬送
ライン２ａ，２ｂの両側に複数組ずつ部品供給部１２ａ
−１，１２ａ−２及び１２ｂ−１，１２ｂ−２設けると
ともに、これらを個々にＸ軸方向に移動自在に設け、例
えば、基板Ｐに対する装着部品数が多い場合には、部品
供給部１２ａ−１と１２ａ−２とを、また部品供給部１
２ｂ−１と１２ｂ−２とをそれぞれＸ軸方向に当接した
状態で一体的にＸ軸方向に移動させながら部品供給を行
うようにし、逆に、基板Ｐに対する装着部品数が少ない
ような場合には、同図に示すように、部品供給部１２ａ
−２及び１２ｂ−２をそれぞれ搬送ライン２ａの側方に
退避させて、部品供給部１２ａ−１及び１２ｂ−１のみ
をＸ軸方向に移動させながら部品供給を行うように構成
してもよい。これによれば、実装時の効率を、仕様の異
なる基板に応じて高めることが可能となる。

【００３７】また、表面実装機を設置するスペース、レ
イアウト等を考慮して、図５に示すように、基本的には
上記実施例と同一の構成で、搬送ライン２ａ，２ｂのみ
がＹ軸方向に延びるように構成し、Ｙ軸方向に搬送され
る基板Ｐを作業ステーション３に移してＸ軸方向に移動
させつつチップ部品の実装を行うように構成してもよ
い。この場合、特にヘッド，作業ステーション及び部品
供給部１２ａ，１２ｂを２組設け、搬送ライン２ａ，２
ｂを挾んで対称に配設することで、複数の基板Ｐに対す
る実装作業を並行して行うことが可能となり、上記実施
例にも増して実装効率を高めることが可能となる。

【００３８】さらに、上記実施例では、１本のノズル２
１を備えた３個のヘッド２０ａ〜２０ｃを設けてチップ
部品の実装作業を行うようにしているが、ヘッドの数は
１個、あるいは２個でも良いし、４個以上であっても勿
論構わない。また、上記表面実装機の制御も、上記実施
例に示すもの以外にも、ヘッドの数、あるいはヘッドの
移動速度等に応じて、所望の実装効率が得られるように
適宜設定するようにすればよい。

【００３９】また、図６に示す実施例のように、１本の
支持ロッド２２に対し、一体に移動する複数のヘッド２
０ａ，２０ｂを配置したものを構成することもできる。
この装置では、ヘッド２０ａがチップ部品を吸着した
後、部品供給部１２を移動させて、ヘッド２０ｂにより
チップ部品を吸着するようにしている。そして、実装時
には、部品認識用カメラ２７ａ，２７ｂにより同時に各
ヘッド２０ａ，２０ｂに吸着されたチップ部品の吸着位
置ズレを認識した後、基板Ｐ上にて、ヘッド２０ａのチ
ップ部品、ヘッド２０ｂのチップ部品の順にチップ部品
を基板Ｐに実装する。この装置によれば、ヘッド２０ａ
とヘッド２０ｂのチップ部品の吸着時における部品供給
部１２のＸ軸方向の移動量を小さくする、あるいはチッ
プ部品の実装時における作業ステーションのＸ軸方向の
移動量を小さくするように設定することで、実装効率を
高めることができる。

【００４０】さらに、図７に示す実施例のように、１本
の支持ロッド２２の両側に対向して配設されたサーボモ
ータ１０ａ，１０ｂにより回転駆動されるボールねじ軸
２４ａ，２４ｂに、ヘッド２０ａ，２０ｂをそれぞれ移
動自在に装着したものを構成することもできる。この装
置では、ヘッド２０ａが部品供給部１２ａからチップ部
品を吸着して、部品認識用カメラ２７ａにより吸着チッ
プ部品の吸着位置ズレを認識した後、基板Ｐの片側半分
強の部位にチップ部品を実装する。その一方で、上記ヘ
ッド２０ａから半サイクル遅れて、ヘッド２０ｂが部品
供給部１２ｂからチップ部品を吸着して、部品認識用カ
メラ２７ｂにより吸着チップ部品の吸着位置ズレを認識
した後、基板Ｐの反対側半分強の部位にチップ部品を実
装するようになっている。この際、基板Ｐの中心線付近
に対するチップ部品の実装は、ヘッド２０ａ，２０ｂの
いずれでも行いうるようになっている。この装置によれ
ば、ヘッド２０ａ及び２０ｂにより交互にチップ部品の
実装を行うことで実装効率を高めることができる。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、プリン
ト基板を作業ステーションにより第１の方向に、同じく
部品供給部を第１の方向に、また、ヘッドを第２の方向
にそれぞれ移動可能とすることでこれらを相対移動さ
せ、部品供給部がそれぞれ作業ステーションに向かって
チップ部品を供給しうるように構成したので、多種類の
チップ部品を供給可能とした場合でも、部品供給部が第
１の方向に移動されることで、ヘッドは常に同一位置で
チップ部品を吸着することができ、部品供給部とプリン
ト基板との間を往復移動するヘッドの移動時間を最小限
に保つことが可能となり、これによって実装効率を高め
ることができる。また、ヘッドを２軸方向に移動させる
ものに比べてヘッド支持部分の要求剛性が低くてすみ、
ヘッド支持部分の軽量小型化が可能となる。

【００４２】また、ヘッドを複数化することにより、所
定時間当りに吸着、実装できるチップ部品の数を増やす
ことが可能となり、より実装効率を高めることができ
る。

【００４３】さらに、個々に独立して第２の方向に移動
自在な複数のヘッドを上記第１の方向に並設すること
で、各ヘッドの大型化が抑制され、ヘッドの大型化に伴
うヘッド移動時の慣性力増大を招くとがなく、より正確
かつ確実な実装作業を行うことが可能となり、さらに、
各ヘッドにおけるチップ部品の吸着、実装のサイクルを
ずらすことによって実装効率をより高めることが可能に
なる。

【００４４】従って、本発明の表面実装機によれば、実
装作業の効率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装機の一例を示す平面図で
ある。

【図２】図１におけるＡ矢視図である。

【図３】本発明に係る表面実装機の制御の一例を示す説
明図で、（ａ）は、第１のヘッドによるチップ部品の装
着時を示す図、（ｂ）は第２のヘッドによるチップ部品
の装着時を示す図、（ｃ）は第３のヘッドによるチップ
部品の装着時を示す図である。

【図４】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。

【図５】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。

【図６】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。

【図７】本発明に係る表面実装機の別の一例を示す平面
略図である。

【図８】従来の表面実装機を示す平面略図である。

【符号の説明】

２ａ，２ｂ搬送ライン３作業ステーション１２ａ，１２ｂ部品供給部２０ａ，２０ｂ，２０ｃヘッドＰ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】搬送ラインを搬送されるプリント基板上
に、部品供給部から供給されるチップ部品を実装する装
置であって、上記搬送ラインからプリント基板を受け取
り、これを保持した状態で移動する作業ステーションを
設け、上記部品供給部がこの作業ステーションに向かっ
てチップ部品を供給しうるように配置し、これらの作業
ステーション及び上記部品供給部をそれぞれ第１の方向
に移動自在に設けるとともに、チップ部品を吸着してこ
れをプリント基板上に実装するヘッドを平面上で上記第
１の方向と交差する第２の方向に移動自在に設けたこと
を特徴とする表面実装機。
【請求項２】上記第２の方向に移動自在なヘッドを複
数配設したことを特徴とする上記請求項１記載の表面実
装機。
【請求項３】個々に独立して上記第２の方向に移動自
在な複数のヘッドを上記第１の方向に並設したことを特
徴とする請求項１記載の表面実装機。