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JPH07307598A - Electronic part mounting device and electronic part mounting method - Google Patents

Electronic part mounting device and electronic part mounting method

Info

Publication number
JPH07307598A
JPH07307598A JP6097235A JP9723594A JPH07307598A JP H07307598 A JPH07307598 A JP H07307598A JP 6097235 A JP6097235 A JP 6097235A JP 9723594 A JP9723594 A JP 9723594A JP H07307598 A JPH07307598 A JP H07307598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer head
nozzles
electronic component
electronic
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6097235A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroyuki Sakaguchi
博幸 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP6097235A priority Critical patent/JPH07307598A/en
Publication of JPH07307598A publication Critical patent/JPH07307598A/en
Priority to JP2000110305A priority patent/JP3652213B2/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE:To reduce a coork time by sensing an image of one or both of a plurality of nozzles provided to a transfer head or an electronic part attracted to the nozzles at once. CONSTITUTION:A transfer head 10 is made to approach a parts feeder 5, electronic parts A, B are attracted to nozzles N1, N2 provided to the transfer head 10 and pick up operation is carried out. The transfer head 10 is moved on a camera 11 just once and an image of the electronic parts A, B is picked up by one imaging operation. Then, a part recognition part performs recognition treatment for the electronic parts A, B and outputs results thereof to a control part. The control part commands an XY table driving part to drive an X-table 9 and a Y-table and to correct a position of a substrate for XY direction based on a position correction amount. The control part moves the transfer head 10 onto a substrate and commands a transfer head driving part to mount the electronic parts A, B on a substrate based on an angle correction amount after angle correction of a corresponding nozzle.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、タクトタイムを短縮で
きるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装方法
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of reducing takt time.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板に電子部品を自動実装するための装
置として、電子部品実装装置が広く用いられている。そ
して電子部品実装装置では、実装を開始してから実装が
終了するまでのタクトタイムを極力短縮することが求め
られている。
2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus is widely used as an apparatus for automatically mounting electronic components on a board. In the electronic component mounting apparatus, it is required to shorten the tact time from the start of mounting to the end of mounting as much as possible.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品実装装置においては、移載ヘッドに複数のノズルを
備えるものもあるが、この従来の電子部品実装装置にお
ける実装動作は次のようになっていた。即ち第1に、複
数のノズルのうち今回使用する1本のノズルに電子部品
をパーツフィーダから吸着する。第2に、電子部品を吸
着したノズルがカメラなどの撮像手段の視野に入るよう
に移載ヘッドを移動する。第3に、撮像手段により1個
の電子部品の像を取込む。第4に、取込んだ像から電子
部品の理想位置に対する位置ずれを求め、補正量を算出
する。第5に、この補正量による位置補正を施し、基板
に電子部品を実装する。このように、従来の電子部品実
装装置では、電子部品1つ1つに対してパーツフィーダ
→撮像手段→基板というように移動させていた。ここ
で、この移動に要する時間は無視できるものではなく、
それだけタクトタイムが長くなるという問題点があっ
た。
Some conventional electronic component mounting apparatuses include a transfer head having a plurality of nozzles. The mounting operation in this conventional electronic component mounting apparatus is as follows. Was there. That is, first, the electronic component is sucked from the parts feeder to one of the plurality of nozzles used this time. Secondly, the transfer head is moved so that the nozzle that has adsorbed the electronic component is within the visual field of the image pickup means such as a camera. Thirdly, an image of one electronic component is captured by the image pickup means. Fourth, the positional deviation of the electronic component from the ideal position is obtained from the captured image, and the correction amount is calculated. Fifth, position correction is performed by this correction amount, and electronic components are mounted on the board. As described above, in the conventional electronic component mounting apparatus, each electronic component is moved in the order of parts feeder → imaging means → board. Here, the time required for this movement is not negligible,
There was a problem that the tact time was extended by that much.

【0004】そこで本発明は、タクトタイムを短縮でき
る電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供するこ
とを目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and an electronic component mounting method capable of shortening the tact time.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、基板を位置決めする位置決め手段と、基板に実装
すべき電子部品を供給するパーツフィーダと、パーツフ
ィーダから電子部品をピックアップして位置決め手段に
位置決めされた基板に電子部品を実装し、かつ電子部品
を吸着する複数のノズルを備えた移載ヘッドと、基板と
移載ヘッドとを相対的に移動させる移動手段とを有し、
移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらのノズ
ルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を一括して
撮像する撮像手段を有する。
An electronic component mounting apparatus according to the present invention includes a positioning means for positioning a board, a parts feeder for supplying electronic parts to be mounted on the board, and an electronic part picked up from the parts feeder for positioning. The electronic component is mounted on the substrate positioned by the means, and has a transfer head having a plurality of nozzles for adsorbing the electronic component, and moving means for relatively moving the substrate and the transfer head,
It has an image pickup means for collectively picking up an image of one or both of the plurality of nozzles provided in the transfer head or the electronic components sucked by these nozzles.

【0006】[0006]

【作用】上記構成により、複数のノズル又はこれらのノ
ズルに吸着された電子部品の像が一括して撮像される。
ここで従来手段においては、電子部品の個数分、パーツ
フィーダ→撮像手段→基板間の移動が行われていたもの
であるが、本発明によればこの移動は一回行えば良いの
で、それだけ移動に要する時間を節約することができ、
タクトタイムを短縮できる。
With the above structure, the images of the plurality of nozzles or the electronic components sucked by these nozzles are collectively captured.
Here, in the conventional means, the movement between the parts feeder, the image pickup means, and the substrate is performed by the number of electronic components, but according to the present invention, this movement needs to be performed only once. Can save you time,
The tact time can be shortened.

【0007】[0007]

【実施例】次に図面を参照しながら本発明の一実施例を
説明する。図1は本発明の一実施例における電子部品実
装装置の斜視図である。図1中、1は基台、2,3は基
台1上に平行に設けられ基板4をX方向に搬送したり、
位置決めしたりするガイドレールであり、これらガイド
レール2,3は、位置決め手段に対応する。5は基台1
の側部に設けられ、種々の品種の電子部品を供給するパ
ーツフィーダである。ここで本実施例のパーツフィーダ
には、図1に示したテープフィーダの他、チューブフィ
ーダ、トレイフィーダなどが含まれる。また、6,7は
基台1の両縁部にY方向に向けて設けられた門形のYフ
レーム、8はYフレーム6,7にその両端部がスライド
自在に案内され、Yモータ41(図3参照)によりY方
向に移動するYテーブル、9はYテーブル8とX方向ス
ライド自在に係合し、Xモータ40(図3参照)により
X方向に移動するXテーブル、10はXテーブル9に設
けられた移載ヘッド(詳細は後述する)である。即ち、
Xモータ40、Yモータ41を駆動すると、基板4に対
し移載ヘッド10をXY方向相対的に移動させることが
でき、Xテーブル9、Yテーブル8は移動手段に対応す
る。11は、移載ヘッド10に備えられた4本のノズル
N1〜N4に吸着された電子部品A,B,C,Dの像を
一括して撮像する撮像手段としてのカメラである。本実
施例において、カメラ11は、図1に示すように基板4
とパーツフィーダ5の中間の位置に配設されている。こ
のように配設することは、パーツフィーダ5とカメラ1
1との距離、カメラ11と基板4との距離、即ち移載ヘ
ッド9の移動距離を極力小さくできる点で好ましい。ま
た撮像手段としては、ラインイメージセンサを用いても
良い。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will now be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a base, and 2 and 3 are provided in parallel on the base 1 to transfer the substrate 4 in the X direction,
These are guide rails for positioning, and these guide rails 2 and 3 correspond to positioning means. 5 is the base 1
It is a parts feeder that is provided on the side of and supplies various types of electronic components. Here, the parts feeder of this embodiment includes a tube feeder, a tray feeder and the like in addition to the tape feeder shown in FIG. Further, 6 and 7 are gate-shaped Y frames provided on both edges of the base 1 in the Y direction, and 8 is slidably guided at both ends to the Y frames 6 and 7, and the Y motor 41 ( (See FIG. 3), the Y table moves in the Y direction, 9 is slidably engaged with the Y table 8 in the X direction, and the X table is moved by the X motor 40 (see FIG. 3) in the X direction, and 10 is the X table 9. Is a transfer head (details will be described later) provided in the. That is,
When the X motor 40 and the Y motor 41 are driven, the transfer head 10 can be moved relative to the substrate 4 in the XY directions, and the X table 9 and the Y table 8 correspond to moving means. Reference numeral 11 denotes a camera as an image pickup unit that collectively picks up images of the electronic components A, B, C, and D adsorbed by the four nozzles N1 to N4 provided in the transfer head 10. In this embodiment, the camera 11 includes a substrate 4 as shown in FIG.
It is arranged at an intermediate position between the parts feeder 5 and the parts feeder 5. This arrangement means that the parts feeder 5 and the camera 1
1 is preferable, and the distance between the camera 11 and the substrate 4, that is, the moving distance of the transfer head 9 can be minimized, which is preferable. A line image sensor may be used as the image pickup means.

【0008】次に図2、図5を参照しながら移載ヘッド
10について説明する。図2は本発明の一実施例におけ
る電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図、図5は本発
明の一実施例における電子部品実装装置の移載ヘッドの
断面図である。図2において、12はXテーブル9と一
体的なブラケット、13はブラケット12に対しZ方向
昇降自在に支持され、Zモータ14が駆動されることに
より昇降するL字状をなすZテーブル、13aはZテー
ブル13の水平部である。またZテーブル13の中段に
は水平なプレート15が設けられている。そして図5に
示すように、水平部13aには4本のノズルN1,N
2,N3,N4(但し、ノズルN2,N4は図にあらわ
れていない)が昇降自在に挿入されている。以下ノズル
N2,N4はノズルN1,N3と同様な支持構造を持つ
(但し、吸着する電子部品の品種に応じてノズル自体の
形状が異なる)ので、ノズルN1,N3についてのみ説
明する。さて、ノズルN1,N3の頂部には、放射状に
突片16,17が突設されている。18,19はノズル
N1,N3を使用するか使用しないか選択するためのシ
リンダであり、プレート15に固定されている。20,
21はシリンダ18,19のロッド、22,23はロッ
ド20,21の下端部に固定され、突片16,17にそ
れぞれ係合する係止爪である。また突片16,17の反
対側には、突片24,25が設けられ、これらの突片2
4,25には、水平部13aに下端部が固定されたばね
26,27の上端部が固定されており、ノズルN1,N
3はばね26,27により下方に付勢されている。また
ノズルN1,N3には、その中段に昇降自在かつ一体的
に回転するように、スプライン28,29が装着されて
いる。30はプレート15にその出力軸31が下方を向
くように固定されたθテーブルであり、32は出力軸3
1の下端部に固着され、スプライン28,29に螺合す
るスプラインである。したがって、θモータ30を駆動
し、出力軸31を原点位置からΔθだけ回転させると、
スプライン32,28,29の歯数に応じた角度だけ、
ノズルN1,N3を回転させることができる。さらに、
ノズルN3を使用してノズルN3に吸着された電子部品
Cを基板4に実装する際には、シリンダ19を駆動して
ロッド21を突出させ、係止爪23を図5の鎖線で示す
位置へ下降させる(矢印M1)ことにより、電子部品C
を矢印M2のように下降させ、さらにZモータ14を駆
動して矢印M3で示すように、Zテーブル13を小距離
下降させるものである。なお33,34はノズルN1,
N3の内孔に負圧又は正圧の圧力を加える空気圧調整装
置(図示せず)を接続するための配管、35は図2に示
すように、カメラ11で撮像する際に、電子部品A,B
などの背景を明るくして像のコントラストを明瞭にする
ための光拡散板である。
Next, the transfer head 10 will be described with reference to FIGS. 2 is a perspective view of a transfer head of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 2, reference numeral 12 is a bracket integral with the X table 9, 13 is an L-shaped Z table which is supported by the bracket 12 so as to be movable up and down in the Z direction, and which is moved up and down when the Z motor 14 is driven. It is a horizontal part of the Z table 13. A horizontal plate 15 is provided in the middle of the Z table 13. As shown in FIG. 5, the horizontal portion 13a has four nozzles N1, N
2, N3 and N4 (however, the nozzles N2 and N4 are not shown in the figure) are vertically inserted. Since the nozzles N2 and N4 have the same support structure as the nozzles N1 and N3 (however, the shape of the nozzle itself differs depending on the type of electronic component to be sucked), only the nozzles N1 and N3 will be described. Now, projecting pieces 16 and 17 are radially provided on the tops of the nozzles N1 and N3. Reference numerals 18 and 19 are cylinders for selecting whether or not to use the nozzles N1 and N3, and are fixed to the plate 15. 20,
Reference numeral 21 is a rod of the cylinders 18 and 19, and 22 and 23 are locking claws fixed to the lower ends of the rods 20 and 21 and engaged with the projecting pieces 16 and 17, respectively. Further, projecting pieces 24 and 25 are provided on the opposite side of the projecting pieces 16 and 17, and these projecting pieces 2 and
The upper ends of springs 26 and 27 whose lower ends are fixed to the horizontal portion 13a are fixed to the nozzles 4 and 25, respectively.
3 is biased downward by springs 26 and 27. Further, splines 28 and 29 are attached to the nozzles N1 and N3 so as to be movable up and down and rotate integrally with the nozzles N1 and N3. Reference numeral 30 denotes a θ table fixed to the plate 15 so that its output shaft 31 faces downward, and 32 denotes the output shaft 3
It is a spline that is fixed to the lower end portion of 1 and is screwed to the splines 28 and 29. Therefore, when the θ motor 30 is driven and the output shaft 31 is rotated by Δθ from the origin position,
Only the angle according to the number of teeth of the splines 32, 28, 29,
The nozzles N1 and N3 can be rotated. further,
When the electronic component C sucked by the nozzle N3 is mounted on the substrate 4 by using the nozzle N3, the cylinder 19 is driven to cause the rod 21 to project and the locking claw 23 to the position shown by the chain line in FIG. By lowering (arrow M1), the electronic component C
Is lowered as indicated by an arrow M2, and the Z motor 14 is further driven to lower the Z table 13 by a small distance as indicated by an arrow M3. 33 and 34 are nozzles N1
Piping for connecting an air pressure adjusting device (not shown) for applying a negative pressure or a positive pressure to the inner hole of N3, and 35, as shown in FIG. B
It is a light diffusing plate that brightens the background such as to make the contrast of the image clear.

【0009】図3は本発明の一実施例における電子部品
実装装置のブロック図である。図3中、42,43はノ
ズルN2,N4の使用/不使用を選択するためのシリン
ダであり、シリンダ18,19と同様のものである。4
4はXモータ40、Yモータ41を駆動するドライバか
らなるXYテーブル駆動部、45はZモータ14、θモ
ータ30、・・・、シリンダ43を駆動するドライバか
らなる移載ヘッド駆動部、46はカメラ11が出力する
像から部品の位置、サイズなどを認識するモジュールか
らなる部品認識部、47は後述する角度補正量など必要
な情報を一時記憶するRAM(ランダムアクセスメモ
リ)などからなる記憶部、48は各構成要素を制御する
CPU(中央処理装置)及び図4に沿う制御プログラム
を記憶するROM(リードオンリーメモリ)からなる制
御部である。
FIG. 3 is a block diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 3, 42 and 43 are cylinders for selecting use / non-use of the nozzles N2 and N4, which are similar to the cylinders 18 and 19. Four
Reference numeral 4 denotes an XY table drive unit including a driver for driving the X motor 40 and Y motor 41, 45 denotes a transfer head drive unit including a driver for driving the Z motor 14, the θ motor 30 ,. A component recognition unit including a module for recognizing the position and size of a component from the image output from the camera 11, a storage unit 47 including a RAM (random access memory) for temporarily storing necessary information such as an angle correction amount described below, Reference numeral 48 denotes a control unit including a CPU (central processing unit) that controls each component and a ROM (read only memory) that stores the control program according to FIG.

【0010】次に図4を参照しながら、本実施例の電子
部品実装方法の各過程を説明する。図4は本発明の一実
施例における電子部品実装方法を示すフローチャートで
ある。まずステップ1〜4において、移載ヘッド10を
パーツフィーダ5に接近させ、移載ヘッド10に備えら
れた4本のノズルN1〜N4に順次電子部品A〜Dを吸
着し、ピックアップ動作を行う。次に一回だけカメラ1
1上に移載ヘッド10を移動し、電子部品A〜Dの像を
1回の撮像動作で取込む(ステップ5)。すると部品認
識部46が各電子部品A〜Dについて認識処理を行い、
結果を制御部48へ出力する。制御部48は、記憶部4
7から理想位置等の情報を読出し、各電子部品の位置補
正量ΔX,ΔY及び角度補正量Δθを算出し、記憶部4
7へ書込む(ステップ6〜9)。そして制御部48は位
置補正量ΔX,ΔYに基いてXYテーブル駆動部44に
命じてXテーブル9、Yテーブル8を駆動し基板4の位
置をXY方向について補正させる。そして制御部48は
移載ヘッド10を基板4上へ移動させ、角度補正量Δθ
に基いて移載ヘッド駆動部45に命じて該当するノズル
の角度補正を行った上で基板4に順次電子部品A〜Dを
実装させる(ステップ10〜13)。勿論実装時には、
実装するノズル上のシリンダを駆動してこのノズルを使
用状態とする。
Next, each step of the electronic component mounting method of this embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart showing an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention. First, in steps 1 to 4, the transfer head 10 is brought close to the parts feeder 5, and the four nozzles N1 to N4 provided in the transfer head 10 sequentially suck the electronic components A to D to perform a pickup operation. Then only once camera 1
The transfer head 10 is moved to 1 and the images of the electronic components A to D are captured by one imaging operation (step 5). Then, the component recognition unit 46 performs recognition processing for each of the electronic components A to D,
The result is output to the control unit 48. The control unit 48 includes the storage unit 4
The information such as the ideal position is read from 7 to calculate the position correction amounts ΔX and ΔY and the angle correction amount Δθ of each electronic component, and the storage unit 4
Write to 7 (steps 6-9). Then, the control unit 48 commands the XY table drive unit 44 based on the position correction amounts ΔX and ΔY to drive the X table 9 and the Y table 8 to correct the position of the substrate 4 in the XY directions. Then, the controller 48 moves the transfer head 10 onto the substrate 4, and adjusts the angle correction amount Δθ.
Based on the above, the transfer head drive unit 45 is instructed to correct the angle of the corresponding nozzle, and then the electronic components A to D are sequentially mounted on the substrate 4 (steps 10 to 13). Of course, at the time of implementation,
The cylinder on the nozzle to be mounted is driven to bring this nozzle into use.

【0011】図6は本発明の一実施例における電子部品
実装装置による像の例示図である。図6中、S1〜S3
は電子部品A〜Cの像である。なおノズルN4は吸着ミ
ス(又は不使用)の状態にあり電子部品Dの像ではなく
ノズルN4の像が得られている。このように本実施例で
は、ノズルの全部を使用する場合に限定されるものでは
ない。
FIG. 6 is an exemplary view of an image by the electronic component mounting apparatus in one embodiment of the present invention. In FIG. 6, S1 to S3
Are images of the electronic components A to C. It should be noted that the nozzle N4 is in a suction error (or unused) state, and the image of the nozzle N4 is obtained instead of the image of the electronic component D. As described above, the present embodiment is not limited to the case where all the nozzles are used.

【0012】[0012]

【発明の効果】本発明は、基板を位置決めする位置決め
手段と、基板に実装すべき電子部品を供給するパーツフ
ィーダと、パーツフィーダから電子部品をピックアップ
して位置決め手段に位置決めされた基板に電子部品を実
装し、かつ電子部品を吸着する複数のノズルを備えた移
載ヘッドと、基板と移載ヘッドとを相対的に移動させる
移動手段とを有し、移載ヘッドに備えられた複数のノズ
ル又はこれらのノズルに吸着された電子部品の一方又は
双方の像を一括して撮像する撮像手段を有するので、撮
像手段へ移載ヘッドが移動する時間を節約して、タクト
タイムを短縮することができる。
According to the present invention, the positioning means for positioning the board, the parts feeder for supplying the electronic parts to be mounted on the board, the electronic parts picked up from the parts feeder, and the electronic parts on the board positioned by the positioning means. A plurality of nozzles mounted on the transfer head, the transfer head having a plurality of nozzles for adsorbing electronic components, and a moving unit that relatively moves the substrate and the transfer head. Alternatively, since it has an image pickup means for collectively picking up one or both images of the electronic components sucked by these nozzles, it is possible to save the time for the transfer head to move to the image pickup means and shorten the tact time. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
斜視図
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
移載ヘッドの斜視図
FIG. 2 is a perspective view of a transfer head of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
ブロック図
FIG. 3 is a block diagram of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の一実施例における電子部品実装方法を
示すフローチャート
FIG. 4 is a flowchart showing an electronic component mounting method according to an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施例における電子部品実装装置の
移載ヘッドの断面図
FIG. 5 is a sectional view of a transfer head of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施例における電子部品実装装置に
よる像の例示図
FIG. 6 is an exemplary view of an image by an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 ガイドレール 3 ガイドレール 4 基板 5 パーツフィーダ 8 Yテーブル 9 Xテーブル 10 移載ヘッド 11 カメラ N1 ノズル N2 ノズル N3 ノズル N4 ノズル A 電子部品 B 電子部品 C 電子部品 D 電子部品 2 Guide rail 3 Guide rail 4 Substrate 5 Parts feeder 8 Y table 9 X table 10 Transfer head 11 Camera N1 nozzle N2 nozzle N3 nozzle N4 nozzle A Electronic component B Electronic component C Electronic component D Electronic component

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板を位置決めする位置決め手段と、基板
に実装すべき電子部品を供給するパーツフィーダと、前
記パーツフィーダから電子部品をピックアップして前記
位置決め手段に位置決めされた基板に電子部品を実装
し、かつ電子部品を吸着する複数のノズルを備えた移載
ヘッドと、基板と前記移載ヘッドとを相対的に移動させ
る移動手段とを有し、 前記移載ヘッドに備えられた複数のノズル又はこれらの
ノズルに吸着された電子部品の一方又は双方の像を一括
して撮像する撮像手段を有することを特徴とする電子部
品実装装置。
1. A positioning means for positioning a board, a parts feeder for supplying electronic parts to be mounted on the board, an electronic part picked up from the parts feeder, and the electronic parts mounted on the board positioned by the positioning means. And a plurality of nozzles provided in the transfer head, the transfer head having a plurality of nozzles for adsorbing electronic components, and a moving unit that relatively moves the substrate and the transfer head. Alternatively, an electronic component mounting apparatus having an image pickup means for collectively picking up an image of one or both of the electronic components sucked by these nozzles.
【請求項2】移載ヘッドに備えられた複数のノズルにパ
ーツフィーダから複数の電子部品を吸着してピックアッ
プするステップと、前記複数のノズルに吸着された複数
の電子部品の像を一括して撮像するステップと、得られ
た像に基いて位置補正を行い基板に電子部品を実装する
ステップとを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
2. A step of adsorbing and picking up a plurality of electronic components from a parts feeder to a plurality of nozzles provided in a transfer head, and an image of the plurality of electronic components adsorbed by the plurality of nozzles at once. An electronic component mounting method comprising: an image capturing step; and a step of mounting a electronic component on a substrate by performing position correction based on the obtained image.
JP6097235A 1994-05-11 1994-05-11 Electronic part mounting device and electronic part mounting method Pending JPH07307598A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6097235A JPH07307598A (en) 1994-05-11 1994-05-11 Electronic part mounting device and electronic part mounting method
JP2000110305A JP3652213B2 (en) 1994-05-11 2000-04-12 Electronic component mounting equipment

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