JPH0715171A - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
- Publication number
- JPH0715171A JPH0715171A JP5155947A JP15594793A JPH0715171A JP H0715171 A JPH0715171 A JP H0715171A JP 5155947 A JP5155947 A JP 5155947A JP 15594793 A JP15594793 A JP 15594793A JP H0715171 A JPH0715171 A JP H0715171A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- component mounting
- work
- circuit board
- continuously
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49131—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by utilizing optical sighting device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53039—Means to assemble or disassemble with control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T29/53048—Multiple station assembly or disassembly apparatus
- Y10T29/53052—Multiple station assembly or disassembly apparatus including position sensor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/53087—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer
- Y10T29/53091—Means to assemble or disassemble with signal, scale, illuminator, or optical viewer for work-holder for assembly or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品装着装置において、連続搬送されている
ワークに部品を装着することによって搬入、搬出時間を
なくし、装置の生産性を高くするとともに部品供給部を
固定することによって装置の騒音を低減する。 【構成】 部品装着ロボット８が部品供給部１より部品
を吸着し、キャリヤ４上を連続搬送されているワーク５
の所定の位置に前記部品を装着する。従って、キャリヤ
４によって常にワーク５が連続搬送され、部品装着手段
８も常に部品装着動作を連続して行う。
ワークに部品を装着することによって搬入、搬出時間を
なくし、装置の生産性を高くするとともに部品供給部を
固定することによって装置の騒音を低減する。 【構成】 部品装着ロボット８が部品供給部１より部品
を吸着し、キャリヤ４上を連続搬送されているワーク５
の所定の位置に前記部品を装着する。従って、キャリヤ
４によって常にワーク５が連続搬送され、部品装着手段
８も常に部品装着動作を連続して行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を吸着して回
路基板に装着する場合などに利用される部品装着装置に
関するものである。
路基板に装着する場合などに利用される部品装着装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の装着装置の一例を図６
および図７に基づいて説明する。図６は従来の部品装着
装置の要部斜視図である。電子部品が一定ピッチに整列
収納されたキャリアテープ（図示せず）をセットした複
数の部品供給ユニット40を乗せて任意の部品供給ユニッ
ト40を所定の位置へ移動させるための移動テーブル42
と、電子部品を部品供給ユニット40から回路基板41へ移
載する吸着ノズル43および回転ヘッド44と、回路基板41
を所定の位置に位置決めするＸ−Ｙテーブル45と、回路
基板41をＸ−Ｙテーブル45へ搬入する搬入ユニット46
と、回路基板41をＸ−Ｙテーブル45から搬出する搬出ユ
ニット47とから構成されている。
および図７に基づいて説明する。図６は従来の部品装着
装置の要部斜視図である。電子部品が一定ピッチに整列
収納されたキャリアテープ（図示せず）をセットした複
数の部品供給ユニット40を乗せて任意の部品供給ユニッ
ト40を所定の位置へ移動させるための移動テーブル42
と、電子部品を部品供給ユニット40から回路基板41へ移
載する吸着ノズル43および回転ヘッド44と、回路基板41
を所定の位置に位置決めするＸ−Ｙテーブル45と、回路
基板41をＸ−Ｙテーブル45へ搬入する搬入ユニット46
と、回路基板41をＸ−Ｙテーブル45から搬出する搬出ユ
ニット47とから構成されている。
【０００３】図７はその動作を示す平面概念図である。
回転ヘッド44に取り付けられた吸着ノズル43が一定経路
を同期して間欠的に移動し、吸着ポジションＡで、移動
テーブル42上の部品供給ユニット40から所定の電子部品
を吸着する。吸着ノズル43により吸着、保持された電子
部品は、回転ヘッド44の回転に伴い一定経路Ａ→Ｂ→Ｃ
→Ｄを移動し、Ｘ−Ｙテーブル45により位置決めされた
回路基板41上に装着される。
回転ヘッド44に取り付けられた吸着ノズル43が一定経路
を同期して間欠的に移動し、吸着ポジションＡで、移動
テーブル42上の部品供給ユニット40から所定の電子部品
を吸着する。吸着ノズル43により吸着、保持された電子
部品は、回転ヘッド44の回転に伴い一定経路Ａ→Ｂ→Ｃ
→Ｄを移動し、Ｘ−Ｙテーブル45により位置決めされた
回路基板41上に装着される。
【０００４】吸着ノズル43により吸着された電子部品が
正常な姿勢にあるかどうか検出する制御部（図示せず）
がＢ→Ｃの経路上に設けられており、もし正常でないと
判断された電子部品は回路基板41上に装着されず、ポジ
ションＤに設けられた排出ボックス48へ排出される。こ
れは吸着ノズル43のノズル内圧が負圧から正圧へと切り
換えられることにより行われる。
正常な姿勢にあるかどうか検出する制御部（図示せず）
がＢ→Ｃの経路上に設けられており、もし正常でないと
判断された電子部品は回路基板41上に装着されず、ポジ
ションＤに設けられた排出ボックス48へ排出される。こ
れは吸着ノズル43のノズル内圧が負圧から正圧へと切り
換えられることにより行われる。
【０００５】また、回路基板31のＸ−Ｙテーブル45への
搬入およびＸ−Ｙテーブル45からの搬出は、Ｘ−Ｙテー
ブル45を基板搬送位置49まで移動させ、基板搬送レバー
50によって回路基板45を同時に搬入および搬出させるこ
とで行なわれる。
搬入およびＸ−Ｙテーブル45からの搬出は、Ｘ−Ｙテー
ブル45を基板搬送位置49まで移動させ、基板搬送レバー
50によって回路基板45を同時に搬入および搬出させるこ
とで行なわれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の構成では、回路基板41上に所定の電子部品を
装着完了後、Ｘ−Ｙテーブル45が基板搬送位置49まで移
動し、基板搬送レバー50によって回路基板41の搬入およ
び搬出を行うため、その搬送時間が全体のタクトを長く
するという問題点がある。
うな従来の構成では、回路基板41上に所定の電子部品を
装着完了後、Ｘ−Ｙテーブル45が基板搬送位置49まで移
動し、基板搬送レバー50によって回路基板41の搬入およ
び搬出を行うため、その搬送時間が全体のタクトを長く
するという問題点がある。
【０００７】さらに部品供給ユニット40を乗せた移動テ
ーブル42が任意の電子部品を吸着ノズル43に吸着させる
ため、移動テーブル42の移動に伴う騒音および吸着ノズ
ル43の高速回転に伴う騒音が大きいといった問題点もあ
る。
ーブル42が任意の電子部品を吸着ノズル43に吸着させる
ため、移動テーブル42の移動に伴う騒音および吸着ノズ
ル43の高速回転に伴う騒音が大きいといった問題点もあ
る。
【０００８】本発明は上記問題点を解決するものであ
り、ワークの搬送時間を縮小して全体のタクトを短く
し、静かに部品を装着し得る部品装着装置を提供するこ
とを目的とする。
り、ワークの搬送時間を縮小して全体のタクトを短く
し、静かに部品を装着し得る部品装着装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本第１発明の部品装着装置は、作業エリア内に、ワー
クを連続搬送するキャリヤと、連続搬送されているワー
クの位置を演算するワーク位置演算手段と、一列に配置
された部品供給部から部品をピックアップし、この部品
を作業エリア内で連続搬送されている前記ワークの所定
位置に装着する部品装着手段とを備えたことを特徴とす
る。
に本第１発明の部品装着装置は、作業エリア内に、ワー
クを連続搬送するキャリヤと、連続搬送されているワー
クの位置を演算するワーク位置演算手段と、一列に配置
された部品供給部から部品をピックアップし、この部品
を作業エリア内で連続搬送されている前記ワークの所定
位置に装着する部品装着手段とを備えたことを特徴とす
る。
【００１０】また本第２発明の部品装着装置は、作業エ
リア内に、ワークを連続搬送するキャリヤの搬送方向に
対して左右の対照位置に一列に配置された２ヵ所の部品
供給部と、搬送方向に対して前後の２ヵ所の位置に配置
された部品装着手段とを備えたことを特徴とする。
リア内に、ワークを連続搬送するキャリヤの搬送方向に
対して左右の対照位置に一列に配置された２ヵ所の部品
供給部と、搬送方向に対して前後の２ヵ所の位置に配置
された部品装着手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】そして本第３発明の部品装着装置は、ワー
クを連続搬送するキャリヤにおいて、部品供給部に対向
する位置に、作業エリア内を回転移動するための回転テ
ーブルを備えたことを特徴とする。
クを連続搬送するキャリヤにおいて、部品供給部に対向
する位置に、作業エリア内を回転移動するための回転テ
ーブルを備えたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】本第１発明は上記した構成によって、部品装着
手段は、固定している部品供給部より任意の部品をピッ
クアップして、キャリヤにより作業エリア内で連続搬送
しているワークに装着し得る。このときワーク位置演算
手段は、ワークの移動位置の演算および部品装着手段の
制御を行い、部品をワークの所定の位置に装着し得る。
手段は、固定している部品供給部より任意の部品をピッ
クアップして、キャリヤにより作業エリア内で連続搬送
しているワークに装着し得る。このときワーク位置演算
手段は、ワークの移動位置の演算および部品装着手段の
制御を行い、部品をワークの所定の位置に装着し得る。
【００１３】また本第２発明は上記した構成によって、
両部品装着手段は、それぞれ部品供給部より部品をピッ
クアップして、連続搬送されているワークに装着し得
る。そして本第３発明は上記した構成によって、両部品
装着手段は、それぞれ部品供給部より部品をピックアッ
プして、回転テーブルを介して連続搬送されているワー
クに装着し得る。
両部品装着手段は、それぞれ部品供給部より部品をピッ
クアップして、連続搬送されているワークに装着し得
る。そして本第３発明は上記した構成によって、両部品
装着手段は、それぞれ部品供給部より部品をピックアッ
プして、回転テーブルを介して連続搬送されているワー
クに装着し得る。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の第１の実施例について、図１
〜図３を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の
実施例における部品装着装置の斜視図を示すものであ
る。図１において部品供給部１には、リール２に巻回さ
れた部品集合体を脱着可能に保持する部品供給ユニット
３が、一列で多数配置されている。左右水平方向に伸び
る基板搬送レール（キャリヤの一例）４は、回路基板
（ワークの一例）５を連続搬送する搬送ベルト６と、こ
の搬送ベルト６を駆動するサーボモータ７によって構成
され、回路基板５が常に一定速度で移動している。この
基板搬送レール４などによって、作業エリア内でワーク
を連続搬送する。
〜図３を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の
実施例における部品装着装置の斜視図を示すものであ
る。図１において部品供給部１には、リール２に巻回さ
れた部品集合体を脱着可能に保持する部品供給ユニット
３が、一列で多数配置されている。左右水平方向に伸び
る基板搬送レール（キャリヤの一例）４は、回路基板
（ワークの一例）５を連続搬送する搬送ベルト６と、こ
の搬送ベルト６を駆動するサーボモータ７によって構成
され、回路基板５が常に一定速度で移動している。この
基板搬送レール４などによって、作業エリア内でワーク
を連続搬送する。
【００１５】部品供給部１の側方に設けた部品装着ロボ
ット（部品装着手段の一例）８は、部品供給部１より任
意の電子部品（部品の一例）を部品吸着部９（図２参
照）で吸着して回路基板５に装着する。このときコント
ローラ（ワーク位置演算手段の一例）10は、回路基板５
の移動位置の演算および部品装着ロボット８の制御を行
い、電子部品を回路基板５の所定の位置に装着する。部
品装着ロボット８のアームは２軸のサーボモータにより
駆動され、ＸＹ平面で位置決め可能である。
ット（部品装着手段の一例）８は、部品供給部１より任
意の電子部品（部品の一例）を部品吸着部９（図２参
照）で吸着して回路基板５に装着する。このときコント
ローラ（ワーク位置演算手段の一例）10は、回路基板５
の移動位置の演算および部品装着ロボット８の制御を行
い、電子部品を回路基板５の所定の位置に装着する。部
品装着ロボット８のアームは２軸のサーボモータにより
駆動され、ＸＹ平面で位置決め可能である。
【００１６】図２および図３は部品吸着部９の詳細図お
よび電子部品11の吸着から装着までのフローを示すもの
である。すなわちアーム側に設けた上下方向のガイドレ
ール12に案内されるリニヤモータ13を設け、このリニヤ
モータ13側に、サーボモータ14を介してノズル15を設け
ている。そしてアーム側にＣＣＤカメラ16と固定側反射
鏡17を設けるとともに、この固定側反射鏡17に対して接
近離間動する可動側反射鏡18を設けている。
よび電子部品11の吸着から装着までのフローを示すもの
である。すなわちアーム側に設けた上下方向のガイドレ
ール12に案内されるリニヤモータ13を設け、このリニヤ
モータ13側に、サーボモータ14を介してノズル15を設け
ている。そしてアーム側にＣＣＤカメラ16と固定側反射
鏡17を設けるとともに、この固定側反射鏡17に対して接
近離間動する可動側反射鏡18を設けている。
【００１７】この部品吸着部９を有する部品装着ロボッ
ト８の動作は次のようになる。まず、部品装着ロボット
８が任意の電子部品11を吸着するため部品供給部１へ移
動する（＃１）。移動完了後、リニヤモータ13がガイド
レール12に沿って下方へ移動することによってノズル15
が下降し（＃２）、電子部品11を吸着する（＃３）。次
にリニヤモータ13が上方へ移動することによってノズル
15が上昇し（＃４）、可動側反射鏡18が波線の位置へと
接近移動し（＃５）、部品装着ロボット８があらかじめ
決められた回路基板５の所定の位置へ、電子部品11を装
着するため移動を開始する（＃６）。
ト８の動作は次のようになる。まず、部品装着ロボット
８が任意の電子部品11を吸着するため部品供給部１へ移
動する（＃１）。移動完了後、リニヤモータ13がガイド
レール12に沿って下方へ移動することによってノズル15
が下降し（＃２）、電子部品11を吸着する（＃３）。次
にリニヤモータ13が上方へ移動することによってノズル
15が上昇し（＃４）、可動側反射鏡18が波線の位置へと
接近移動し（＃５）、部品装着ロボット８があらかじめ
決められた回路基板５の所定の位置へ、電子部品11を装
着するため移動を開始する（＃６）。
【００１８】この移動中に電子部品11の認識（＃７）、
位置補正（＃８）および可動側反射鏡18の実線位置への
移動行う（＃９）。電子部品11の認識は、ＣＣＤカメラ
16から２つの反射鏡17，18によって、ノズル15と電子部
品11のずれを検出し（＃７）、前記認識結果に基づき回
転方向はサーボモータ14によって位置補正を行い、水平
方向（ＸＹ方向）は部品装着ロボット８の位置決め場所
の補正によって行う（＃８）。
位置補正（＃８）および可動側反射鏡18の実線位置への
移動行う（＃９）。電子部品11の認識は、ＣＣＤカメラ
16から２つの反射鏡17，18によって、ノズル15と電子部
品11のずれを検出し（＃７）、前記認識結果に基づき回
転方向はサーボモータ14によって位置補正を行い、水平
方向（ＸＹ方向）は部品装着ロボット８の位置決め場所
の補正によって行う（＃８）。
【００１９】さらに部品装着ロボット８が移動中に可動
側反射鏡18を実線位置へ移動させる（＃９）。次に部品
装着ロボット８が回路基板５上の所定の位置に来たと
き、リニヤモータ13が下方へ移動することによってノズ
ル15が下降し、電子部品11を回路基板５の所定の位置へ
装着する（＃10）。
側反射鏡18を実線位置へ移動させる（＃９）。次に部品
装着ロボット８が回路基板５上の所定の位置に来たと
き、リニヤモータ13が下方へ移動することによってノズ
ル15が下降し、電子部品11を回路基板５の所定の位置へ
装着する（＃10）。
【００２０】以上のように第１の実施例によれば、連続
搬送している回路基板５に電子部品11を装着することに
よって、回路基板５の搬入および搬出動作が不要になり
待ち時間を縮小することができる。
搬送している回路基板５に電子部品11を装着することに
よって、回路基板５の搬入および搬出動作が不要になり
待ち時間を縮小することができる。
【００２１】以下に本発明の第２の実施例について図４
を参照しながら説明する。図４は本発明の第２の実施例
を示す部品装着装置の斜視図である。なお図４において
第１の実施例と同じ構成の部分は同一の番号を付して説
明を省略する。
を参照しながら説明する。図４は本発明の第２の実施例
を示す部品装着装置の斜視図である。なお図４において
第１の実施例と同じ構成の部分は同一の番号を付して説
明を省略する。
【００２２】図４において回路基板５の搬送方向に対し
て、搬入位置にロボットスタンド21を介して部品装着ロ
ボット８を配置し、逆側の搬出位置にも同様にロボット
スタンド22を介して部品装着ロボット23を配置してい
る。そして部品供給は、回路基板５の搬送方向に対して
左右の両側で対照位置に、部品供給ユニット３を一列に
配置した部品供給部１および20を設けた構成としてい
る。
て、搬入位置にロボットスタンド21を介して部品装着ロ
ボット８を配置し、逆側の搬出位置にも同様にロボット
スタンド22を介して部品装着ロボット23を配置してい
る。そして部品供給は、回路基板５の搬送方向に対して
左右の両側で対照位置に、部品供給ユニット３を一列に
配置した部品供給部１および20を設けた構成としてい
る。
【００２３】この第２の実施例において部品装着ロボッ
ト８および23は、それぞれ部品供給部１および20より電
子部品11を装着し、連続搬送されている回路基板５に装
着するものであるが、それらの動作タイミングは互いに
半サイクルずれたものであり、一方が電子部品11を吸着
しているときは他方は電子部品11を装着している。
ト８および23は、それぞれ部品供給部１および20より電
子部品11を装着し、連続搬送されている回路基板５に装
着するものであるが、それらの動作タイミングは互いに
半サイクルずれたものであり、一方が電子部品11を吸着
しているときは他方は電子部品11を装着している。
【００２４】以上のように第２の実施例によれば、連続
搬送している回路基板５に対して複数台の部品装着ロボ
ット８および23を配置することによって、電子部品11を
装着するタクトを短くすることが可能になる。
搬送している回路基板５に対して複数台の部品装着ロボ
ット８および23を配置することによって、電子部品11を
装着するタクトを短くすることが可能になる。
【００２５】次に本発明の第３の実施例について図５を
参照しながら説明する。図５は本発明の第３の実施例を
示す部品装着装置の斜視図である。なお図５において第
１の実施例および第２の実施例と同じ構成の部分は同一
の番号を付して説明を省略する。
参照しながら説明する。図５は本発明の第３の実施例を
示す部品装着装置の斜視図である。なお図５において第
１の実施例および第２の実施例と同じ構成の部分は同一
の番号を付して説明を省略する。
【００２６】図５の回路基板５を連続搬送するキャリヤ
において、部品供給部１に対向する位置に、作業エリア
内を回転移動するための回転テーブル25を備えている。
連続回転している回転テーブル25は４ヵ所の基板規制位
置26（図５では２ヵ所のみ番号で指定）を備え、各基板
規制位置26には回路基板５の位置を規制するため、回路
基板５の規制穴５ａを規制する上下に動作する規制ピン
27と、左右の位置を規制する規制ピン28が設けられてい
る。
において、部品供給部１に対向する位置に、作業エリア
内を回転移動するための回転テーブル25を備えている。
連続回転している回転テーブル25は４ヵ所の基板規制位
置26（図５では２ヵ所のみ番号で指定）を備え、各基板
規制位置26には回路基板５の位置を規制するため、回路
基板５の規制穴５ａを規制する上下に動作する規制ピン
27と、左右の位置を規制する規制ピン28が設けられてい
る。
【００２７】基板搬入コンベヤ29は回路基板５を回転テ
ーブル25に搬入するものであり、基板搬入レバー30が左
右に動作し回路基板５上の規制穴５ａを用いて搬入す
る。また、回路基板５の搬出は搬入と同様に、基板搬出
コンベヤ31と基板搬出レバー32を用いて行う。このよう
に回路基板５は基板搬入コンベヤ29より回転テーブル25
へ搬入され、回転テーブル25上で半周した後、基板搬出
コンベヤ31へ搬出される。
ーブル25に搬入するものであり、基板搬入レバー30が左
右に動作し回路基板５上の規制穴５ａを用いて搬入す
る。また、回路基板５の搬出は搬入と同様に、基板搬出
コンベヤ31と基板搬出レバー32を用いて行う。このよう
に回路基板５は基板搬入コンベヤ29より回転テーブル25
へ搬入され、回転テーブル25上で半周した後、基板搬出
コンベヤ31へ搬出される。
【００２８】そして電子部品11の装着は、部品装着ロボ
ット８および23が部品供給部１より電子部品11を吸着
し、回転テーブル25により一定速度で回転している回路
基板５の所定の位置を求め装着する。
ット８および23が部品供給部１より電子部品11を吸着
し、回転テーブル25により一定速度で回転している回路
基板５の所定の位置を求め装着する。
【００２９】以上のように第３の実施例によれば、連続
搬送している回路基板５に対して複数台の部品装着ロボ
ット８および23を配置することによって、電子部品11を
装着するタクトを短くすることが可能になる。
搬送している回路基板５に対して複数台の部品装着ロボ
ット８および23を配置することによって、電子部品11を
装着するタクトを短くすることが可能になる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本第１発明によれば、連続
搬送しているワークに部品を装着することによって、ワ
ークの搬入および搬出動作が不要になり、待ち時間を縮
小することができる。これにより、部品を装着するタク
トを短くすることができ、生産性の向上を図ることが可
能になる。さらに部品供給部が固定されているため、動
作時の騒音を低減することができる。
搬送しているワークに部品を装着することによって、ワ
ークの搬入および搬出動作が不要になり、待ち時間を縮
小することができる。これにより、部品を装着するタク
トを短くすることができ、生産性の向上を図ることが可
能になる。さらに部品供給部が固定されているため、動
作時の騒音を低減することができる。
【００３１】また本第２発明によれば、作業エリアに対
して複数の部品装着部を備え、連続搬送しているワーク
に対して複数台の部品装着手段を配置することによっ
て、部品をワークに装着する時間そのものも短縮するこ
とが可能になり、作業効率を大幅に向上できる。
して複数の部品装着部を備え、連続搬送しているワーク
に対して複数台の部品装着手段を配置することによっ
て、部品をワークに装着する時間そのものも短縮するこ
とが可能になり、作業効率を大幅に向上できる。
【００３２】そして本第３発明によれば、回転テーブル
を介して連続搬送しているワークに対して、複数台の部
品装着手段を配置することによって、部品を装着するタ
クトをさらに短くすることができ、より一層、生産性の
向上を図ることが可能になる。
を介して連続搬送しているワークに対して、複数台の部
品装着手段を配置することによって、部品を装着するタ
クトをさらに短くすることができ、より一層、生産性の
向上を図ることが可能になる。
【図１】本発明の第１の実施例の部品装着装置の斜視図
【図２】同、部品吸着部の詳細図
【図３】同、動作フロー
【図４】同、第２の実施例の部品装着装置の斜視図
【図５】同、第３の実施例の部品装着装置の斜視図
【図６】従来の部品装着装置の要部斜視図
【図７】従来の動作を示す平面概念図
１ 部品供給部 ４ 基板搬送レール（キャリヤ） ５ 回路基板（ワーク） ６ 搬送ベルト ７ サーボモータ ８ 部品装着ロボット（部品装着手段） ９ 部品吸着部 10 コントローラ（ワーク位置演算手段） 11 電子部品（部品） 20 部品供給部 23 部品装着ロボット（部品装着手段） 25 回転テーブル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河井 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 作業エリア内に、ワークを連続搬送する
キャリヤと、連続搬送されているワークの位置を演算す
るワーク位置演算手段と、一列に配置された部品供給部
から部品をピックアップし、この部品を作業エリア内で
連続搬送されている前記ワークの所定位置に装着する部
品装着手段とを備えたことを特徴とする部品装着装置。 - 【請求項２】 作業エリア内に、ワークを連続搬送する
キャリヤの搬送方向に対して左右の対照位置に一列に配
置された２ヵ所の部品供給部と、搬送方向に対して前後
の２ヵ所の位置に配置された部品装着手段とを備えたこ
とを特徴とする請求項１記載の部品装着装置。 - 【請求項３】 ワークを連続搬送するキャリヤにおい
て、部品供給部に対向する位置に、作業エリア内を回転
移動するための回転テーブルを備えたことを特徴とする
請求項１記載の部品装着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155947A JPH0715171A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 部品装着装置 |
| US08/700,755 US5743005A (en) | 1993-06-28 | 1996-08-09 | Component mounting apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155947A JPH0715171A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715171A true JPH0715171A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15617008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5155947A Pending JPH0715171A (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 部品装着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5743005A (ja) |
| JP (1) | JPH0715171A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007222977A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Ricoh Co Ltd | 部品組付け装置 |
| JP4551599B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び方法 |
Families Citing this family (44)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3402876B2 (ja) * | 1995-10-04 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
| JPH09130084A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
| US6789310B1 (en) * | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US7100278B2 (en) * | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
| CN1096224C (zh) * | 1995-11-27 | 2002-12-11 | 松下电器产业株式会社 | 电子元器件安装装置及电子元器件安装方法 |
| WO1997027522A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
| JP3472404B2 (ja) * | 1996-03-15 | 2003-12-02 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給装置 |
| MY127829A (en) * | 1996-05-30 | 2006-12-29 | Sony Emcs Malaysia Sdn Bhd | Mounting system. |
| US6256869B1 (en) * | 1996-07-30 | 2001-07-10 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electronic-component mounting system |
| US5743001A (en) * | 1996-08-16 | 1998-04-28 | Amistar Corporation | Surface mount placement system with single step, multiple place carriage |
| JPH1065392A (ja) | 1996-08-19 | 1998-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置及び電子部品実装方法 |
| JP3402968B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2003-05-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装装置 |
| US6073342A (en) * | 1996-11-27 | 2000-06-13 | Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. | Circuit-substrate-related-operation performing system |
| US6230393B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-05-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and device for mounting electronic component |
| JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
| JP4303345B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2009-07-29 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 表面実装部品搭載機 |
| US6538750B1 (en) | 1998-05-22 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with a single detector |
| US6292261B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-09-18 | Cyberoptics Corporation | Rotary sensor system with at least two detectors |
| JP4126762B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| US6877220B1 (en) * | 1998-09-17 | 2005-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for feeding a component |
| KR20010040321A (ko) | 1998-11-05 | 2001-05-15 | 사이버옵틱스 코포레이션 | 개선된 영상 시스템을 구비한 전자 제품 조립 장치 |
| JP3978910B2 (ja) * | 1998-12-07 | 2007-09-19 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装装置 |
| WO2000051408A1 (de) * | 1999-02-25 | 2000-08-31 | Siemens Production And Logistics Systems Ag | Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen |
| DE19925217A1 (de) * | 1999-06-01 | 2000-12-21 | Siemens Ag | Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
| KR100311747B1 (ko) * | 1999-08-20 | 2001-10-18 | 정문술 | 표면실장기의 인쇄회로기판 이송장치 |
| US6260261B1 (en) * | 1999-10-29 | 2001-07-17 | Universal Instruments Corporation | Straddle-mount assembly tool and method |
| US6538244B1 (en) * | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
| DE10016130C1 (de) * | 2000-03-31 | 2001-08-23 | Siemens Ag | Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen |
| US6535291B1 (en) * | 2000-06-07 | 2003-03-18 | Cyberoptics Corporation | Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing |
| US6640423B1 (en) * | 2000-07-18 | 2003-11-04 | Endwave Corporation | Apparatus and method for the placement and bonding of a die on a substrate |
| JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
| JP2002224982A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-08-13 | Yaskawa Electric Corp | 薄型基板搬送用ロボットおよび薄型基板検出方法 |
| EP1389344B1 (de) * | 2001-05-23 | 2014-07-16 | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Bestücksystem und verfahren zum bestücken von substraten mit bauelementen |
| JP2003060395A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法および実装装置 |
| JP2003058601A (ja) * | 2001-08-14 | 2003-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 画像処理装置用教示データの配送方法及びシステム |
| US7037805B2 (en) * | 2003-05-07 | 2006-05-02 | Honeywell International Inc. | Methods and apparatus for attaching a die to a substrate |
| US20070114643A1 (en) * | 2005-11-22 | 2007-05-24 | Honeywell International Inc. | Mems flip-chip packaging |
| US7491567B2 (en) * | 2005-11-22 | 2009-02-17 | Honeywell International Inc. | MEMS device packaging methods |
| NL1033000C2 (nl) * | 2006-03-30 | 2007-08-21 | Assembleon Nv | Componentplaatsingseenheid alsmede componentplaatsingsinrichting die is voorzien van een dergelijke componentplaatsingseenheid. |
| JP4828356B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-11-30 | ヤマハ発動機株式会社 | 電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法 |
| JP5212347B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2013-06-19 | パナソニック株式会社 | 部品実装方法及び部品実装機 |
| JP6231094B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-11-15 | 富士機械製造株式会社 | 電子機器組立機および類似の組立機 |
| JP2017157653A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
| JP7103910B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2022-07-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 組付け状態提示装置および組付け状態提示方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60103700A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-07 | 株式会社日立製作所 | 部品の位置決め装置 |
| US4598456A (en) * | 1984-10-19 | 1986-07-08 | Westinghouse Electric Corp. | Assembly system for electronic circuit boards |
| US4738025A (en) * | 1986-12-23 | 1988-04-19 | Northern Telecom Limited | Automated apparatus and method for positioning multicontact component |
| DE3850840T2 (de) * | 1987-10-14 | 1995-02-09 | Hitachi Ltd | Vorrichtung und Verfahren zur Fehlerinspektion in befestigten Bauteilen, unter Verwendung eines Lichtschlitzes. |
| CA1285661C (en) * | 1988-08-19 | 1991-07-02 | Randy Tsang | Automatic visual measurement of surface mount device placement |
| US4951383A (en) * | 1988-11-14 | 1990-08-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic parts automatic mounting apparatus |
| JPH0770565B2 (ja) * | 1990-12-17 | 1995-07-31 | 松下電器産業株式会社 | 部品のフィルムキャリアへの接合装置 |
| JPH04286195A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-12 | Okuma Mach Works Ltd | 部品認識機能を備えた電子部品装着装置 |
| US5323528A (en) * | 1993-06-14 | 1994-06-28 | Amistar Corporation | Surface mount placement system |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP5155947A patent/JPH0715171A/ja active Pending
-
1996
- 1996-08-09 US US08/700,755 patent/US5743005A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4551599B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置及び方法 |
| JP2007222977A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Ricoh Co Ltd | 部品組付け装置 |
| JP4601563B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2010-12-22 | 株式会社リコー | 部品組付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5743005A (en) | 1998-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0715171A (ja) | 部品装着装置 | |
| KR20010113949A (ko) | 판상 부재의 반송지지장치 및 그 방법 | |
| JP2004228326A (ja) | 基板停止位置制御方法および装置 | |
| JP2003078287A (ja) | 部品実装機の基板搬送方法及びその基板搬送装置 | |
| US7222413B2 (en) | Board transferring apparatus including identifying devices, and component mounting apparatus including the board transferring apparatus | |
| JP4386396B2 (ja) | 部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置 | |
| JP2008251771A (ja) | 部品実装装置 | |
| CN110383966B (zh) | 输送装置及安装关联装置 | |
| JP7220308B2 (ja) | 対基板作業機 | |
| WO2020152766A1 (ja) | 搬送装置 | |
| JP3652023B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH0761556A (ja) | コンベア | |
| JP3165289B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JP2001320195A (ja) | 複合実装機 | |
| JP4146985B2 (ja) | 基板搬送装置及び方法、並びに部品実装装置 | |
| JP3800671B2 (ja) | 対象物の搬送装置 | |
| WO2003081975A1 (fr) | Appareil et procede de montage | |
| JP4130041B2 (ja) | 部品実装機 | |
| JP3957157B2 (ja) | 実装機 | |
| WO2004084604A1 (ja) | 表面実装機 | |
| JPH0774499A (ja) | 部品実装装置 | |
| JP6666832B2 (ja) | 部品実装機、基板搬送装置 | |
| JPH11145695A (ja) | 部品装着装置 | |
| JP3652242B2 (ja) | 電子部品実装装置における基板搬送方法 | |
| JP2690644B2 (ja) | 被加工部品収納用マガジンの搬送方法 |