JPH0715135A - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0715135A JPH0715135A JP15373293A JP15373293A JPH0715135A JP H0715135 A JPH0715135 A JP H0715135A JP 15373293 A JP15373293 A JP 15373293A JP 15373293 A JP15373293 A JP 15373293A JP H0715135 A JPH0715135 A JP H0715135A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- hole
- substrate
- conductor
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】セラミックス基板の表裏と、そのセラミックス
基板のスルーホールの内壁との境界で導体回路の剥離が
防止された回路基板及びその製造方法を提供する。 【構成】セラミックス基板の表面およびそのスルーホー
ルの内壁を覆う結晶化ガラス層上に回路導体を形成し
た。
基板のスルーホールの内壁との境界で導体回路の剥離が
防止された回路基板及びその製造方法を提供する。 【構成】セラミックス基板の表面およびそのスルーホー
ルの内壁を覆う結晶化ガラス層上に回路導体を形成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス基板が用
いられた回路基板及びその製造方法に関する。
いられた回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路導体、例えば銅導体を、スルーホー
ルが設けられたセラミックス基板上に形成する場合は、
銅ペーストがセラミックス基板の表裏およびスルーホー
ルの内壁に直接印刷され、この銅金属ペーストが印刷さ
れたセラミックス基板が焼成されてセラミックス基板の
表裏およびスルーホールの内壁に銅導体が形成される。
ルが設けられたセラミックス基板上に形成する場合は、
銅ペーストがセラミックス基板の表裏およびスルーホー
ルの内壁に直接印刷され、この銅金属ペーストが印刷さ
れたセラミックス基板が焼成されてセラミックス基板の
表裏およびスルーホールの内壁に銅導体が形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように銅ペー
ストをセラミックス基板の表裏およびスルーホールの内
壁に直接印刷して焼成すると、そのセラミックス基板の
表裏に形成された銅導体は、その基板との接着強度が弱
く、かつそのスルーホールの内壁に形成された銅導体
は、その内壁との接着強度が弱いものとなる。
ストをセラミックス基板の表裏およびスルーホールの内
壁に直接印刷して焼成すると、そのセラミックス基板の
表裏に形成された銅導体は、その基板との接着強度が弱
く、かつそのスルーホールの内壁に形成された銅導体
は、その内壁との接着強度が弱いものとなる。
【０００４】図２は、従来の回路基板の一例を示す断面
図である。このセラミックス基板１１には、その表裏に
貫通したスルーホール１５が形成されており、その表裏
の表面およびそのスルーホール１５の内壁には、銅導体
１３が形成されている。銅導体１３は、セラミックス基
板１１の表裏およびその表裏に貫通したスルーホール１
５の内壁との接着強度が弱いため、その表裏とその内壁
の境界で銅導体１３に剥離が生じている。この銅導体１
３の剥離が生じるとセラミックス基板１１の表裏間の導
通不良の原因となる。
図である。このセラミックス基板１１には、その表裏に
貫通したスルーホール１５が形成されており、その表裏
の表面およびそのスルーホール１５の内壁には、銅導体
１３が形成されている。銅導体１３は、セラミックス基
板１１の表裏およびその表裏に貫通したスルーホール１
５の内壁との接着強度が弱いため、その表裏とその内壁
の境界で銅導体１３に剥離が生じている。この銅導体１
３の剥離が生じるとセラミックス基板１１の表裏間の導
通不良の原因となる。
【０００５】本発明は、上記事情に鑑み、セラミックス
基板の表裏と、そのセラミックス基板のスルーホールの
内壁との境界での導体回路の剥離が防止された回路基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。
基板の表裏と、そのセラミックス基板のスルーホールの
内壁との境界での導体回路の剥離が防止された回路基板
及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の回路基板は、表裏に貫通したスルーホールが
設けられたセラミックス基板と、このセラミックス基板
の表裏およびこのスルーホールの内壁を覆う結晶化ガラ
ス層と、このスルーホールを経由して上記セラミックス
基板の表裏に延在する、上記結晶化ガラス層上に形成さ
れた回路導体とを備えたことを特徴とするものである。
の本発明の回路基板は、表裏に貫通したスルーホールが
設けられたセラミックス基板と、このセラミックス基板
の表裏およびこのスルーホールの内壁を覆う結晶化ガラ
ス層と、このスルーホールを経由して上記セラミックス
基板の表裏に延在する、上記結晶化ガラス層上に形成さ
れた回路導体とを備えたことを特徴とするものである。
【０００７】ここに、上記セラミックス基板としてはア
ルミナ基板もしくは窒化アルミニウム基板が好適に用い
られる。但し、窒化アルミニウム基板の場合には、ガラ
ス中のＰｂ成分の少ない結晶化ガラスを使用する。ま
た、上記目的を達成するための本発明の回路基板の製造
方法は、表裏に貫通したスルーホールが設けられたセラ
ミックス基板を結晶化ガラス分散液に浸漬し、このセラ
ミックス基板を焼成し、このセラミックス基板の表裏お
よび上記スルーホールの内壁に導体金属ペーストを印刷
して焼成することを特徴とするものである。
ルミナ基板もしくは窒化アルミニウム基板が好適に用い
られる。但し、窒化アルミニウム基板の場合には、ガラ
ス中のＰｂ成分の少ない結晶化ガラスを使用する。ま
た、上記目的を達成するための本発明の回路基板の製造
方法は、表裏に貫通したスルーホールが設けられたセラ
ミックス基板を結晶化ガラス分散液に浸漬し、このセラ
ミックス基板を焼成し、このセラミックス基板の表裏お
よび上記スルーホールの内壁に導体金属ペーストを印刷
して焼成することを特徴とするものである。
【０００８】またＡｌＮ基板に使用する際、Ｃｕ導体中
のＰｂ成分含量の少ない、もしくは含まないＣｕ導体ペ
ーストを使用する。
のＰｂ成分含量の少ない、もしくは含まないＣｕ導体ペ
ーストを使用する。
【０００９】
【作用】本発明の回路基板及びその製造方法は、セラミ
ックス基板の表面およびそのスルーホールの内壁を覆う
結晶化ガラス層上に回路導体が形成されたものであるた
め、その結晶化ガラス層とその回路導体は接着強度が強
く、これによりそのセラミックス基板の表面に形成され
た回路導体とそのスルーホールの内壁に形成された回路
導体との剥離が防止される。
ックス基板の表面およびそのスルーホールの内壁を覆う
結晶化ガラス層上に回路導体が形成されたものであるた
め、その結晶化ガラス層とその回路導体は接着強度が強
く、これによりそのセラミックス基板の表面に形成され
た回路導体とそのスルーホールの内壁に形成された回路
導体との剥離が防止される。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。図
１は、本発明の回路基板の一実施例を示す断面図であ
る。この回路基板を構成するアルミナ基板１には、その
表裏に貫通したスルーホール５が形成されており、その
アルミナ基板１の表裏およびそのスルーホール５の内壁
には、結晶化ガラス層７が形成されている。この結晶化
ガラス層７の表面には、スルーホール５を経由してアル
ミナ基板１の表裏に延びる銅導体３が形成されている。
１は、本発明の回路基板の一実施例を示す断面図であ
る。この回路基板を構成するアルミナ基板１には、その
表裏に貫通したスルーホール５が形成されており、その
アルミナ基板１の表裏およびそのスルーホール５の内壁
には、結晶化ガラス層７が形成されている。この結晶化
ガラス層７の表面には、スルーホール５を経由してアル
ミナ基板１の表裏に延びる銅導体３が形成されている。
【００１１】本実施例の結晶化ガラス層７は、アルミナ
基板１が表１に示す成分を有する希薄結晶化ガラス分散
液に浸漬され、この浸漬されたアルミナ基板１が焼成さ
れて形成されたものである。表１に示す結晶化ガラス分
散液は、結晶化ガラスとしてＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ−Ｃａ
Ｏ（カルシウムアノーサイト）を主成分としてＣｕＯ、
ＴｉＯ2 を微量成分として含むガラス粉末および結合剤
として有機物（エチルセルロース）が配合されたもので
ある。
基板１が表１に示す成分を有する希薄結晶化ガラス分散
液に浸漬され、この浸漬されたアルミナ基板１が焼成さ
れて形成されたものである。表１に示す結晶化ガラス分
散液は、結晶化ガラスとしてＡｌ2 Ｏ3 −ＳｉＯ−Ｃａ
Ｏ（カルシウムアノーサイト）を主成分としてＣｕＯ、
ＴｉＯ2 を微量成分として含むガラス粉末および結合剤
として有機物（エチルセルロース）が配合されたもので
ある。
【００１２】
【表１】
【００１３】銅導体３は、アルミナ基板１の表裏および
そのスルーホール５の内壁の、結晶化ガラス層７の表面
に銅ペースト（図示せず）が印刷され、この印刷の後に
そのアルミナ基板１が焼成されて形成されたものであ
る。このアルミナ基板１の強度および銅導体３の剥離の
有無を表２に示す。尚、表２には、比較のため従来のセ
ラミックス基板の強度および銅導体の剥離の有無も示さ
れている。
そのスルーホール５の内壁の、結晶化ガラス層７の表面
に銅ペースト（図示せず）が印刷され、この印刷の後に
そのアルミナ基板１が焼成されて形成されたものであ
る。このアルミナ基板１の強度および銅導体３の剥離の
有無を表２に示す。尚、表２には、比較のため従来のセ
ラミックス基板の強度および銅導体の剥離の有無も示さ
れている。
【００１４】
【表２】
【００１５】表２に示すように、本実施例のアルミナ基
板１には、その銅導体３の剥離は認められなかった。こ
こに、本実施例の回路導体には銅導体３が用いられてい
るが、この回路導体は銅導体３に限定されるものではな
く金導体などであってもよいことは勿論である。
板１には、その銅導体３の剥離は認められなかった。こ
こに、本実施例の回路導体には銅導体３が用いられてい
るが、この回路導体は銅導体３に限定されるものではな
く金導体などであってもよいことは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】本発明の回路基板及びその製造方法は、
セラミックス基板の表面およびそのスルーホールの内壁
を覆う結晶化ガラス層上に回路導体を形成したものであ
るため、そのセラミックス基板の表面とそのスルーホー
ルの内壁の境界でその回路導体の剥離が防止され、これ
によりセラミックス基板の表裏間の導通不良が防止され
る。
セラミックス基板の表面およびそのスルーホールの内壁
を覆う結晶化ガラス層上に回路導体を形成したものであ
るため、そのセラミックス基板の表面とそのスルーホー
ルの内壁の境界でその回路導体の剥離が防止され、これ
によりセラミックス基板の表裏間の導通不良が防止され
る。
【図１】本発明の回路基板の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図２】従来の回路基板の一例を示す断面図である。
１ アルミナセラミックス基板 ３ 銅導体 ５ スルーホール ７ 結晶化ガラス層
Claims (3)
- 【請求項１】 表裏に貫通したスルーホールが設けられ
たセラミックス基板と、該セラミックス基板の表裏およ
び該スルーホールの内壁を覆う結晶化ガラス層と、該ス
ルーホールを経由して前記セラミックス基板の表裏に延
在する、前記結晶化ガラス層上に形成された回路導体と
を備えたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 前記セラミックス基板がアルミナ基板も
しくは窒化アルミニウム基板であることを特徴とする請
求項１記載の回路基板。 - 【請求項３】 表裏に貫通したスルーホールが設けられ
たセラミックス基板を結晶化ガラス分散液に浸漬し、該
セラミックス基板を焼成し、該セラミックス基板の表裏
および前記スルーホールの内壁に導体金属ペーストを印
刷して焼成することを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15373293A JPH0715135A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15373293A JPH0715135A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715135A true JPH0715135A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15568890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15373293A Withdrawn JPH0715135A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715135A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044143A1 (fr) * | 1999-12-16 | 2001-06-21 | Tokuyama Corporation | Corps compose en vitroceramique et comprime fritte en nitrure d'aluminium et leur procede de production |
| US7346971B2 (en) | 2004-07-19 | 2008-03-25 | Newfrey Llc | Blind rivet monitoring system supply pressure compensation |
| US7503196B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-03-17 | Newfrey Llc | Rivet monitoring system |
| US7536764B2 (en) | 2002-07-18 | 2009-05-26 | Newfrey Llc | Method and apparatus for monitoring blind fastener setting |
| US7559133B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-07-14 | Newfrey Llc | Riveting system |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP15373293A patent/JPH0715135A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001044143A1 (fr) * | 1999-12-16 | 2001-06-21 | Tokuyama Corporation | Corps compose en vitroceramique et comprime fritte en nitrure d'aluminium et leur procede de production |
| US6818574B2 (en) | 1999-12-16 | 2004-11-16 | Tokuyama Corporation | Jointed body of glass-ceramic and aluminum nitride sintered compact and method for producing the same |
| US7536764B2 (en) | 2002-07-18 | 2009-05-26 | Newfrey Llc | Method and apparatus for monitoring blind fastener setting |
| US7503196B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-03-17 | Newfrey Llc | Rivet monitoring system |
| US7559133B2 (en) | 2004-03-24 | 2009-07-14 | Newfrey Llc | Riveting system |
| US7346971B2 (en) | 2004-07-19 | 2008-03-25 | Newfrey Llc | Blind rivet monitoring system supply pressure compensation |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |