JPH07156218A - 光ディスク基板の成形金型及び成形方法 - Google Patents
光ディスク基板の成形金型及び成形方法Info
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- JPH07156218A JPH07156218A JP30904593A JP30904593A JPH07156218A JP H07156218 A JPH07156218 A JP H07156218A JP 30904593 A JP30904593 A JP 30904593A JP 30904593 A JP30904593 A JP 30904593A JP H07156218 A JPH07156218 A JP H07156218A
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- disk substrate
- sprue bush
- molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品間の干渉がない構造で、長期的に安定し
て機能し、バリ発生のないゲート切断機構を有する。 【構成】 板厚中心に向かうに従って、段階的に小径へ
と変化している。加えて、キャビティ表面に相当するス
プルブッシュ１の部位の直径は、キャビティ内に突出し
たスプルブッシュ１部分の最大直径より大径としてい
る。環状のフィルムゲート４は、スプルブッシュ１の端
面とパンチロッド２との端面によって形成されている。
樹脂材料の注入が行なわれ、光ディスク基板５が成形さ
れる。その後、ゲート部４を打ち抜くため、パンチロッ
ド２が前進し、所定の中心孔を有する光ディスク基板が
完成する。
て機能し、バリ発生のないゲート切断機構を有する。 【構成】 板厚中心に向かうに従って、段階的に小径へ
と変化している。加えて、キャビティ表面に相当するス
プルブッシュ１の部位の直径は、キャビティ内に突出し
たスプルブッシュ１部分の最大直径より大径としてい
る。環状のフィルムゲート４は、スプルブッシュ１の端
面とパンチロッド２との端面によって形成されている。
樹脂材料の注入が行なわれ、光ディスク基板５が成形さ
れる。その後、ゲート部４を打ち抜くため、パンチロッ
ド２が前進し、所定の中心孔を有する光ディスク基板が
完成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板の成形
金型及び成形方法に関し、より詳細には、光学的手段に
より、情報の記録・再生、もしくは再生のみを行なう情
報記録媒体の成形金型及び成形方法に関する。
金型及び成形方法に関し、より詳細には、光学的手段に
より、情報の記録・再生、もしくは再生のみを行なう情
報記録媒体の成形金型及び成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光学的手段により情報の記録・再生ある
いは再生のみを行なう情報記憶媒体の基板は、通常、射
出成形によって製造されている。そして、その射出成形
には、一般に基板成形キャビティと同心に形成された固
定金型の貫通孔に軸心方向に摺動可能に嵌合されて配設
されたスプルブッシュを、その先端部が該キャビティの
厚さ方向の中心部近傍に位置する状態で配置せしめる一
方、可動金型に、該スプルブッシュと同軸に、かつ軸心
方向に摺動可能に支持されたパンチロッドをその切刃が
前記キャビティ内において該スプルブッシュの先端部と
所定の間隙を隔てて対向する状態で突出させて配置せし
め、前記キャビティ内への射出樹脂材料の射出による基
板の成形の後、前記パンチロッドを前記スプルブッシュ
側へ押し出すことにより、該基板の中心穴を打ち抜くよ
うにした構成の成形金型が用いられている。
いは再生のみを行なう情報記憶媒体の基板は、通常、射
出成形によって製造されている。そして、その射出成形
には、一般に基板成形キャビティと同心に形成された固
定金型の貫通孔に軸心方向に摺動可能に嵌合されて配設
されたスプルブッシュを、その先端部が該キャビティの
厚さ方向の中心部近傍に位置する状態で配置せしめる一
方、可動金型に、該スプルブッシュと同軸に、かつ軸心
方向に摺動可能に支持されたパンチロッドをその切刃が
前記キャビティ内において該スプルブッシュの先端部と
所定の間隙を隔てて対向する状態で突出させて配置せし
め、前記キャビティ内への射出樹脂材料の射出による基
板の成形の後、前記パンチロッドを前記スプルブッシュ
側へ押し出すことにより、該基板の中心穴を打ち抜くよ
うにした構成の成形金型が用いられている。
【０００３】従来の光ディスク基板の成形金型について
記載した公知文献としては、例えば、特開昭５４−１６
２７５４号公報がある。この公報ものは、成形工程中に
ランナの自動切断を可能とするために、可動型と固定型
との間に形成される注形型と、該注形型内へ注形時に連
通する注入ゲートを構成し、かつ、摺動可能に設けられ
たゲート手段と、該ゲート手段を移動させてランナを切
断する移動駆動手段とを具備したものである。また、特
開昭５９−２２９３２７号公報のものは、各金型全体が
金型取付板に中央部の小さな円周テーパにより整列させ
られる自由支持方式のものであり、加熱熔融樹脂がキャ
ビティ内に充填していく初期の段階で、金型本体の外周
部は自由に膨張収縮が可能としたものである。前記いず
れの公報のものは、金型を開かないままゲート部分を切
断する手段を有しているものである。
記載した公知文献としては、例えば、特開昭５４−１６
２７５４号公報がある。この公報ものは、成形工程中に
ランナの自動切断を可能とするために、可動型と固定型
との間に形成される注形型と、該注形型内へ注形時に連
通する注入ゲートを構成し、かつ、摺動可能に設けられ
たゲート手段と、該ゲート手段を移動させてランナを切
断する移動駆動手段とを具備したものである。また、特
開昭５９−２２９３２７号公報のものは、各金型全体が
金型取付板に中央部の小さな円周テーパにより整列させ
られる自由支持方式のものであり、加熱熔融樹脂がキャ
ビティ内に充填していく初期の段階で、金型本体の外周
部は自由に膨張収縮が可能としたものである。前記いず
れの公報のものは、金型を開かないままゲート部分を切
断する手段を有しているものである。
【０００４】また、実公平５−１３５３７号公報のもの
は、光ディスクや磁気ディスク等のディスクレプリカを
成形するためのディスクレプリカ用成形型に関するもの
で、スプルブッシュが嵌入された前記固定金型の貫通孔
の前記キャビティ側の開口周縁部を、該固定金型側のキ
ャビティ面から滑らかに変化する連結面をもって接続さ
れた該キャビティ面に平行な突出面とし、前記樹脂材料
の射出時において、前記スプルブッシュの先端面が該突
出面と面一となるようにしたものである。
は、光ディスクや磁気ディスク等のディスクレプリカを
成形するためのディスクレプリカ用成形型に関するもの
で、スプルブッシュが嵌入された前記固定金型の貫通孔
の前記キャビティ側の開口周縁部を、該固定金型側のキ
ャビティ面から滑らかに変化する連結面をもって接続さ
れた該キャビティ面に平行な突出面とし、前記樹脂材料
の射出時において、前記スプルブッシュの先端面が該突
出面と面一となるようにしたものである。
【０００５】図５〜図７は、従来の光ディスク基板の成
形金型を説明するための図で、図中、１１はスプルブッ
シュ、１２はパンチロッド、１３は固定ブッシュ、１４
はゲート部分（フィルムゲート）、１５は基板、１６は
開口端縁である。中心線より上段が樹脂材料注入中の状
態で、中心線より下段が注入後、ゲート部分１４を切断
し終えた状態を示している。フィルムゲート１４を通過
した樹脂材料がキャビティ内に充填され、基板１５を形
成した後、パンチロッド１２が前進し、基板１５（成形
品）からゲート部分１４を切断し、結果として中心孔を
有する情報記憶媒体用基板が得られる。この手段の問題
点は、フィルムゲート１４を切断する際、基板１５の中
心孔の内面とフィルムゲート１４の切断面が擦り合いな
がらなされる点と、パンチロッド１２と回定ブッシュ１
３とのクリアランスの関係から、中心孔の開口端縁にバ
リを生じ、成形品たる基板の品質を損なう点にあった。
形金型を説明するための図で、図中、１１はスプルブッ
シュ、１２はパンチロッド、１３は固定ブッシュ、１４
はゲート部分（フィルムゲート）、１５は基板、１６は
開口端縁である。中心線より上段が樹脂材料注入中の状
態で、中心線より下段が注入後、ゲート部分１４を切断
し終えた状態を示している。フィルムゲート１４を通過
した樹脂材料がキャビティ内に充填され、基板１５を形
成した後、パンチロッド１２が前進し、基板１５（成形
品）からゲート部分１４を切断し、結果として中心孔を
有する情報記憶媒体用基板が得られる。この手段の問題
点は、フィルムゲート１４を切断する際、基板１５の中
心孔の内面とフィルムゲート１４の切断面が擦り合いな
がらなされる点と、パンチロッド１２と回定ブッシュ１
３とのクリアランスの関係から、中心孔の開口端縁にバ
リを生じ、成形品たる基板の品質を損なう点にあった。
【０００６】この点を解決すべくなされた構成を図６に
示した。図５と異なる点は、固定ブッシュ１３の中心孔
端縁部分をキャビティ側へ突出させた点で、この構成に
よる基板は、中心孔の開口端縁が本来の基板表面より一
段低い形状となる。その基板の断面概略図を図７に示
す。図７から明らかなように、仮に開口端縁１６にバリ
が生じたとしても、基板表面に影響を及ぼすことはな
い。現在市販されているコンパクトディスク（ＣＤ）
は、ほとんどが図６の構成をもつ金型による成形基板で
ある。
示した。図５と異なる点は、固定ブッシュ１３の中心孔
端縁部分をキャビティ側へ突出させた点で、この構成に
よる基板は、中心孔の開口端縁が本来の基板表面より一
段低い形状となる。その基板の断面概略図を図７に示
す。図７から明らかなように、仮に開口端縁１６にバリ
が生じたとしても、基板表面に影響を及ぼすことはな
い。現在市販されているコンパクトディスク（ＣＤ）
は、ほとんどが図６の構成をもつ金型による成形基板で
ある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
金型においても問題は残る。すなわち、バリを回避する
形状ではあっても、バリの発生は極力抑えなければなら
ず、結果として、パンチロッドは固定ブッシュへ一部嵌
入せざるを得ない。嵌入によりゲート部の切断を行なう
以上は、固定ブッシュの嵌入孔とパンチロッドとのクリ
アランスが影響力を持ち、両者の寸法関係によってはバ
リの発生や両者の嵌入部分における接触（カジリ）が起
こり、更に基板品質を劣化させる要因となってしまう。
金型においても問題は残る。すなわち、バリを回避する
形状ではあっても、バリの発生は極力抑えなければなら
ず、結果として、パンチロッドは固定ブッシュへ一部嵌
入せざるを得ない。嵌入によりゲート部の切断を行なう
以上は、固定ブッシュの嵌入孔とパンチロッドとのクリ
アランスが影響力を持ち、両者の寸法関係によってはバ
リの発生や両者の嵌入部分における接触（カジリ）が起
こり、更に基板品質を劣化させる要因となってしまう。
【０００８】本発明は、このような実情に鑑みてなされ
たもので、部品間の干渉がない構造で、長期的に安定し
て機能し、バリ発生のないゲート切断機構を有する光デ
ィスク基板の成形金型及び成形方法を提供することを目
的としている。
たもので、部品間の干渉がない構造で、長期的に安定し
て機能し、バリ発生のないゲート切断機構を有する光デ
ィスク基板の成形金型及び成形方法を提供することを目
的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成すために、（１）固定金型と可動金型との間に形成さ
れるキャビティ内に、固定金型側に摺動自在に配された
スプルブッシュの内孔を通じて樹脂材料を射出すること
により、可動金型に配されたスタンパのレリーフパター
ンが転写された光ディスク基板を成形する一方、前記可
動金型側に摺動自在に配されたパンチロッドの前進によ
り、前記光ディスク基板の中心孔を打ち抜いて前記光デ
ィスク基板をエジェクトスリーブで前記可動金型から離
型させると共に、前記中心孔打ち抜き部分の樹脂をエジ
ェクトピンにて、前記可動金型から離型せしめるように
した光ディスク基板の成形金型において、前記パンチロ
ッドと前記スプルブッシュが共にキャビティ内に突出し
て形成する環状のフィルムゲートを有し、前記光ディス
ク基板から切除するに際し、前記パンチロッドが固定金
型側に一部嵌入することなく切除がなされること、更に
は、（２）前記スプルブッシュにおいて、その外径がキ
ャビティ表面からゲート形成面に向かうに従って小径と
なっていること、更には、（３）前記スプルブッシュに
対向して環状のフィルムゲートを形成するパンチロッド
のゲート形成面の外径が前記スプルブッシュのゲート形
成面の外径とほぼ同一であること、或いは、（４）前記
（１）記載の光ディスク基板の成形金型を用いた光ディ
スク基板の成形方法において、フィルムゲートを形成す
るスプルブッシュとパンチロッドの相対的温度差を１０
℃未満に維持して成形すること、更には、（５）前記
（１）記載の光ディスク基板の成形金型を用いた光ディ
スク基板の成形方法において、パンチロッドの対向側へ
前進する圧力が、スプルブッシュの対向側へ前進する圧
力より高くすること、更には、（６）前記（１）記載の
光ディスク基板の成形金型を用いた光ディスク基板の成
形方法において、パンチロッドが対向側へ前進を開始し
た時間より、所定の時間間隔をおいて、スプルブッシュ
が反キャビティ側へ後退を開始すること、或いは、
（７）スプルブッシュとパンチロッドの温度を検出する
検出手段と、検出された両者の温度データからその温度
差を１０℃未満に保つ温度調整手段を有したことを特徴
としたものである。
成すために、（１）固定金型と可動金型との間に形成さ
れるキャビティ内に、固定金型側に摺動自在に配された
スプルブッシュの内孔を通じて樹脂材料を射出すること
により、可動金型に配されたスタンパのレリーフパター
ンが転写された光ディスク基板を成形する一方、前記可
動金型側に摺動自在に配されたパンチロッドの前進によ
り、前記光ディスク基板の中心孔を打ち抜いて前記光デ
ィスク基板をエジェクトスリーブで前記可動金型から離
型させると共に、前記中心孔打ち抜き部分の樹脂をエジ
ェクトピンにて、前記可動金型から離型せしめるように
した光ディスク基板の成形金型において、前記パンチロ
ッドと前記スプルブッシュが共にキャビティ内に突出し
て形成する環状のフィルムゲートを有し、前記光ディス
ク基板から切除するに際し、前記パンチロッドが固定金
型側に一部嵌入することなく切除がなされること、更に
は、（２）前記スプルブッシュにおいて、その外径がキ
ャビティ表面からゲート形成面に向かうに従って小径と
なっていること、更には、（３）前記スプルブッシュに
対向して環状のフィルムゲートを形成するパンチロッド
のゲート形成面の外径が前記スプルブッシュのゲート形
成面の外径とほぼ同一であること、或いは、（４）前記
（１）記載の光ディスク基板の成形金型を用いた光ディ
スク基板の成形方法において、フィルムゲートを形成す
るスプルブッシュとパンチロッドの相対的温度差を１０
℃未満に維持して成形すること、更には、（５）前記
（１）記載の光ディスク基板の成形金型を用いた光ディ
スク基板の成形方法において、パンチロッドの対向側へ
前進する圧力が、スプルブッシュの対向側へ前進する圧
力より高くすること、更には、（６）前記（１）記載の
光ディスク基板の成形金型を用いた光ディスク基板の成
形方法において、パンチロッドが対向側へ前進を開始し
た時間より、所定の時間間隔をおいて、スプルブッシュ
が反キャビティ側へ後退を開始すること、或いは、
（７）スプルブッシュとパンチロッドの温度を検出する
検出手段と、検出された両者の温度データからその温度
差を１０℃未満に保つ温度調整手段を有したことを特徴
としたものである。
【００１０】
【作用】パンチロッドとスプルブッシュが共にキャビテ
ィ内に突出して形成する環状のフィルムゲートを光ディ
スク基板から切除するに際し、パンチロッドが固定金型
側に一部嵌入することなく切除がなされる。また、スプ
ルブッシュに対向して環状のフィルムゲートを形成する
パンチロッドのゲート形成面の外径が、前記スプルブッ
シュのゲート形成面の外径とほぼ同一であるので、ゲー
ト部の切り離しは、従来の嵌入方式による切断とは全く
異なる方式により行なわれるため、バリの発生を防ぐこ
とができる。仮にバリが発生しても、基板表面に影響を
及ぼすことはなく、結果的に光ディスク製造装置や、記
録・再生装置に基板を載置するに際し、ひっかかり等の
支障・問題は発生しない。また、パンチロッドが対向側
へ前進しても、干渉する部品が存在しないため、部品間
の接触（カジリ）は発生し得ない。また、スプルブッシ
ュにおいて、その外径が、キャビティ表面からゲート形
成面に向かうに従って小径となっているので、ゲート切
り離し部とスプルブッシュの摺動面との間に適切な間隔
を設けたことにより、ゲート切り離しカスや樹脂材料注
入時の樹脂カスの影響を受けず、安定した連続成形が可
能となる。
ィ内に突出して形成する環状のフィルムゲートを光ディ
スク基板から切除するに際し、パンチロッドが固定金型
側に一部嵌入することなく切除がなされる。また、スプ
ルブッシュに対向して環状のフィルムゲートを形成する
パンチロッドのゲート形成面の外径が、前記スプルブッ
シュのゲート形成面の外径とほぼ同一であるので、ゲー
ト部の切り離しは、従来の嵌入方式による切断とは全く
異なる方式により行なわれるため、バリの発生を防ぐこ
とができる。仮にバリが発生しても、基板表面に影響を
及ぼすことはなく、結果的に光ディスク製造装置や、記
録・再生装置に基板を載置するに際し、ひっかかり等の
支障・問題は発生しない。また、パンチロッドが対向側
へ前進しても、干渉する部品が存在しないため、部品間
の接触（カジリ）は発生し得ない。また、スプルブッシ
ュにおいて、その外径が、キャビティ表面からゲート形
成面に向かうに従って小径となっているので、ゲート切
り離し部とスプルブッシュの摺動面との間に適切な間隔
を設けたことにより、ゲート切り離しカスや樹脂材料注
入時の樹脂カスの影響を受けず、安定した連続成形が可
能となる。
【００１１】
【実施例】実施例について、図面を参照して以下に説明
する。図１は、本発明による光ディスク基板の成形金型
の一実施例を説明するための構成図で、金型中心部の構
成図である。図中、１はスプルブッシュ、２はパンチロ
ッド、３は固定ブッシュ、４はゲート部分（フィルムゲ
ート）、５は光ディスク基板である。図５及び図６に示
した従来例においては、均一だったスプルブッシュ１１
の先端部直径が、図１では板厚中心に向かうに従い、段
階的に小径へと変化している。加えて、キャビティ表面
に相当するスプルブッシュ１の部位の直径は、キャビテ
ィ内に突出したスプルブッシュ１部分の最大直径より大
径としている。環状のフィルムゲート４は、スプルブッ
シュ１の端面とパンチロッド２との端面によって形成さ
れている。図１の状態で樹脂材料の注入が行なわれ、光
ディスク基板５が成形される。その後、ゲート部分４を
打ち抜くためパンチロッド２が前進し、所定の中心孔を
有する光ディスク基板が完成する。
する。図１は、本発明による光ディスク基板の成形金型
の一実施例を説明するための構成図で、金型中心部の構
成図である。図中、１はスプルブッシュ、２はパンチロ
ッド、３は固定ブッシュ、４はゲート部分（フィルムゲ
ート）、５は光ディスク基板である。図５及び図６に示
した従来例においては、均一だったスプルブッシュ１１
の先端部直径が、図１では板厚中心に向かうに従い、段
階的に小径へと変化している。加えて、キャビティ表面
に相当するスプルブッシュ１の部位の直径は、キャビテ
ィ内に突出したスプルブッシュ１部分の最大直径より大
径としている。環状のフィルムゲート４は、スプルブッ
シュ１の端面とパンチロッド２との端面によって形成さ
れている。図１の状態で樹脂材料の注入が行なわれ、光
ディスク基板５が成形される。その後、ゲート部分４を
打ち抜くためパンチロッド２が前進し、所定の中心孔を
有する光ディスク基板が完成する。
【００１２】図２は、図１におけるゲート部を打ち抜く
ため、パンチロッドが前進した初期の状態を示す図で、
図中の参照番号は図１と同じである。本発明の打ち抜き
工程は、フィルムゲート部分４の厚さを圧縮することか
ら始まる。パンチロッド２のもう一方の端部（図中、左
側端部）は油圧シリンダ（図示せず）に直結しており、
そのシリンダの駆動力によって、スプルブッシュ１側へ
前進する。この時、スプルブッシュ１のもう一方の端部
（図中、右側端部）には、射出成形機の射出ノズル（図
示せず）がある圧力で接している。
ため、パンチロッドが前進した初期の状態を示す図で、
図中の参照番号は図１と同じである。本発明の打ち抜き
工程は、フィルムゲート部分４の厚さを圧縮することか
ら始まる。パンチロッド２のもう一方の端部（図中、左
側端部）は油圧シリンダ（図示せず）に直結しており、
そのシリンダの駆動力によって、スプルブッシュ１側へ
前進する。この時、スプルブッシュ１のもう一方の端部
（図中、右側端部）には、射出成形機の射出ノズル（図
示せず）がある圧力で接している。
【００１３】パンチロッド２が油圧シリンダの圧力が前
進すると、フィルムゲート部分４の樹脂は、その圧力に
よって排除又は圧縮されていく。ゲート部分４の樹脂に
対する排除又は圧縮が限界に達すると、パンチロッド２
の圧力はその樹脂を介してスプルブッシュ１に働く。こ
の時、油圧シリンダの圧力Ｐ1と射出ノズルタッチ圧力
Ｐ2との間にはＰ1＞Ｐ2の関係が成り立っており、ゲー
ト部分４の残留樹脂を介して伝達されたパンチロッド２
の圧力は、結果的にスプルブッシュ１を後退させる圧力
として働き、最終的にゲート部分４を光ディスク基板５
から切り離すこととなる。
進すると、フィルムゲート部分４の樹脂は、その圧力に
よって排除又は圧縮されていく。ゲート部分４の樹脂に
対する排除又は圧縮が限界に達すると、パンチロッド２
の圧力はその樹脂を介してスプルブッシュ１に働く。こ
の時、油圧シリンダの圧力Ｐ1と射出ノズルタッチ圧力
Ｐ2との間にはＰ1＞Ｐ2の関係が成り立っており、ゲー
ト部分４の残留樹脂を介して伝達されたパンチロッド２
の圧力は、結果的にスプルブッシュ１を後退させる圧力
として働き、最終的にゲート部分４を光ディスク基板５
から切り離すこととなる。
【００１４】図３は、図１における最終的な状態を示す
図で、図中の参照番号は図１と同じである。前述の工程
に従い、完全に中心孔が打ち抜かれた後の状態である。
本発明による中心孔の打ち抜きは、パンチロッド２の外
径と固定ブッシュ３の内径との間のクリアランスに依存
する切断ではないため、従来のようなバリの発生や部品
間の接触は発生し得ない。
図で、図中の参照番号は図１と同じである。前述の工程
に従い、完全に中心孔が打ち抜かれた後の状態である。
本発明による中心孔の打ち抜きは、パンチロッド２の外
径と固定ブッシュ３の内径との間のクリアランスに依存
する切断ではないため、従来のようなバリの発生や部品
間の接触は発生し得ない。
【００１５】しかしながら、本発明において、ゲート部
分４と成形基板５との切り離しを理想的に行なうために
は、パンチロッド２とスプルブッシュ１との間において
ゲート部分４が理想的に薄膜化（圧縮）されることが必
要で、そのため両者の温度差を管理している。図１〜図
３には図示しなかったが、スプルブッシュ１とパンチロ
ッド２には温度センサが設けられており、更には、両者
の温度差を１０℃未満に制御する制御装置が設けられて
いる。その機能により、両者の外径は良好な寸法関係を
維持し、結果としてゲート部分４の薄膜化（圧縮）が理
想的になされ、バリの発生が効果的に抑えられる。
分４と成形基板５との切り離しを理想的に行なうために
は、パンチロッド２とスプルブッシュ１との間において
ゲート部分４が理想的に薄膜化（圧縮）されることが必
要で、そのため両者の温度差を管理している。図１〜図
３には図示しなかったが、スプルブッシュ１とパンチロ
ッド２には温度センサが設けられており、更には、両者
の温度差を１０℃未満に制御する制御装置が設けられて
いる。その機能により、両者の外径は良好な寸法関係を
維持し、結果としてゲート部分４の薄膜化（圧縮）が理
想的になされ、バリの発生が効果的に抑えられる。
【００１６】本実施例では、樹脂材料注入時のゲート厚
を０.４ｍｍとし、パンチロッドの前進圧力を１２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、射出ノズルのタッチ圧力を１００ｋｇｆ
／ｃｍ2とし成形したところ、バリのない良好な成形基
板が得られ、更に当然のことながら部品間の接触も発生
しなかった。また、本実施例では、最終的なゲート部分
４の切り離しは、パンチロッド２とスプルブッシュ１と
にかかる圧力のバランスによって行なわれたが、この他
に、パンチロッド２の前進とスプルブッシュ１の強制後
退との間の時間差によっても同様な結果が得られる。
を０.４ｍｍとし、パンチロッドの前進圧力を１２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2、射出ノズルのタッチ圧力を１００ｋｇｆ
／ｃｍ2とし成形したところ、バリのない良好な成形基
板が得られ、更に当然のことながら部品間の接触も発生
しなかった。また、本実施例では、最終的なゲート部分
４の切り離しは、パンチロッド２とスプルブッシュ１と
にかかる圧力のバランスによって行なわれたが、この他
に、パンチロッド２の前進とスプルブッシュ１の強制後
退との間の時間差によっても同様な結果が得られる。
【００１７】図４は、本発明による光ディスク基板成形
金型の他の実施例を示す図で、図中の参照番号は図１と
同じである。図４に示されたスプルブッシュ１も、キャ
ビティ内に突出した部分は板厚中心に向かうに従い、段
階的に小径となる構造をしている。しかしながら、キャ
ビティ表面に相当する部分はキャビティ突出部分の最大
径部と同一直径である。この構成でも、上記の効果は得
られたが、連続成形を行なったところ、スプルブッシュ
１と固定ブッシュ３との摺動面にゲート部分４の切り離
しカスが堆積し、次第にスプルブッシュ１の摺動運動を
防げるようになった。これは、成形品への欠陥付着を誘
発し、最終的には連続成形不能となってしまった。
金型の他の実施例を示す図で、図中の参照番号は図１と
同じである。図４に示されたスプルブッシュ１も、キャ
ビティ内に突出した部分は板厚中心に向かうに従い、段
階的に小径となる構造をしている。しかしながら、キャ
ビティ表面に相当する部分はキャビティ突出部分の最大
径部と同一直径である。この構成でも、上記の効果は得
られたが、連続成形を行なったところ、スプルブッシュ
１と固定ブッシュ３との摺動面にゲート部分４の切り離
しカスが堆積し、次第にスプルブッシュ１の摺動運動を
防げるようになった。これは、成形品への欠陥付着を誘
発し、最終的には連続成形不能となってしまった。
【００１８】図１に示されたスプルブッシュ１のキャビ
ティ表面に相当する部分がキャビティ内突出部分の最大
直径より更に大径化したのは、その課題に対する発明で
あり、スプルブッシュ１と固定ブッシュ３の摺動面をゲ
ート部分４の切り離し位置より遠ざけることで解決に至
った。
ティ表面に相当する部分がキャビティ内突出部分の最大
直径より更に大径化したのは、その課題に対する発明で
あり、スプルブッシュ１と固定ブッシュ３の摺動面をゲ
ート部分４の切り離し位置より遠ざけることで解決に至
った。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１，３，４，５，６，７において、ゲート
部の切り離しは、従来の嵌入方式による切断とは全く異
なる方式、すなわち、従来のパンチロッドと固定ブッシ
ュの雄雌関係が存在しないことにより行なわれるため、
バリの発生を防ぐことができる。仮に、バリが発生して
も請求項１，３の構成により基板表面に影響を及ぼすこ
とはなく、結果的に光ディスク製造装置や、記録・再生
装置に基板を載置するに際し、ひっかかり等の支障・問
題は発生しない。加えて、請求項１，３の構成により、
パンチロッドが対向側へ前進しても、干渉する部品が存
在しないため、部品間の接触（カジリ）は発生し得な
い。 （２）また、請求項２により、ゲート切り離し部とスプ
ルブッシュの摺動面との間に適切な間隔を設けたことに
より、ゲート切り離しカスや樹脂材料注入時の樹脂カス
の影響を受けず、安定した連続成形が可能となった。
によると、以下のような効果がある。 （１）請求項１，３，４，５，６，７において、ゲート
部の切り離しは、従来の嵌入方式による切断とは全く異
なる方式、すなわち、従来のパンチロッドと固定ブッシ
ュの雄雌関係が存在しないことにより行なわれるため、
バリの発生を防ぐことができる。仮に、バリが発生して
も請求項１，３の構成により基板表面に影響を及ぼすこ
とはなく、結果的に光ディスク製造装置や、記録・再生
装置に基板を載置するに際し、ひっかかり等の支障・問
題は発生しない。加えて、請求項１，３の構成により、
パンチロッドが対向側へ前進しても、干渉する部品が存
在しないため、部品間の接触（カジリ）は発生し得な
い。 （２）また、請求項２により、ゲート切り離し部とスプ
ルブッシュの摺動面との間に適切な間隔を設けたことに
より、ゲート切り離しカスや樹脂材料注入時の樹脂カス
の影響を受けず、安定した連続成形が可能となった。
【図１】 本発明による光ディスク基板成形金型の一実
施例を説明するための構成図である。
施例を説明するための構成図である。
【図２】 図１におけるゲート部を打ち抜くため、パン
チロッドが前進した初期の状態を示す図である。
チロッドが前進した初期の状態を示す図である。
【図３】 図１における最終的な状態を示す図である。
【図４】 本発明による光ディスク基板成形金型の他の
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
【図５】 従来の光ディスク基板成形金型の構成図であ
る。
る。
【図６】 従来の光ディスク基板成形金型の他の構成図
である。
である。
【図７】 図６における成形基板の中心付近の構成図で
ある。
ある。
１…スプルブッシュ、２…パンチロッド、３…固定ブッ
シュ、４…ゲート部分（フィルムゲート）、５…光ディ
スク基板。
シュ、４…ゲート部分（フィルムゲート）、５…光ディ
スク基板。
Claims (6)
- 【請求項１】 固定金型と可動金型との間に形成される
キャビティ内に、固定金型側に摺動自在に配されたスプ
ルブッシュの内孔を通じて樹脂材料を射出することによ
り、可動金型に配されたスタンパのレリーフパターンが
転写された光ディスク基板を成形する一方、前記可動金
型側に摺動自在に配されたパンチロッドの前進により、
前記光ディスク基板の中心孔を打ち抜いて前記光ディス
ク基板をエジェクトスリーブで前記可動金型から離型さ
せると共に、前記中心孔打ち抜き部分の樹脂をエジェク
トピンにて、前記可動金型から離型せしめるようにした
光ディスク基板の成形金型において、前記パンチロッド
と前記スプルブッシュが共にキャビティ内に突出して形
成する環状のフィルムゲートを有し、前記光ディスク基
板から切除するに際し、前記パンチロッドが固定金型側
に一部嵌入することなく切除がなされることを特徴とす
る光ディスク基板の成形金型。 - 【請求項２】 前記スプルブッシュにおいて、その外径
がキャビティ表面からゲート形成面に向かうに従って小
径となっていることを特徴とする請求項１記載の光ディ
スク基板の成形金型。 - 【請求項３】 前記スプルブッシュに対向して環状のフ
ィルムゲートを形成するパンチロッドのゲート形成面の
外径が前記スプルブッシュのゲート形成面の外径とほぼ
同一であることを特徴とする請求項１記載の光ディスク
基板の成形金型。 - 【請求項４】 請求項１記載の光ディスク基板の成形金
型を用いた光ディスク基板の成形方法において、フィル
ムゲートを形成するスプルブッシュとパンチロッドの相
対的温度差を１０℃未満に維持して成形することを特徴
とする光ディスク基板の成形方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の光ディスク基板の成形金
型を用いた光ディスク基板の成形方法において、パンチ
ロッドの対向側へ前進する圧力が、スプルブッシュの対
向側へ前進する圧力より高くすることを特徴とする光デ
ィスク基板の成形方法。 - 【請求項６】 請求項１記載の光ディスク基板の成形金
型を用いた光ディスク基板の成形方法において、パンチ
ロッドが対向側へ前進を開始した時間より、所定の時間
間隔をおいて、スプルブッシュが反キャビティ側へ後退
を開始することを特徴とする光ディスク基板の成形方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30904593A JPH07156218A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 光ディスク基板の成形金型及び成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30904593A JPH07156218A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 光ディスク基板の成形金型及び成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07156218A true JPH07156218A (ja) | 1995-06-20 |
Family
ID=17988214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30904593A Pending JPH07156218A (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 光ディスク基板の成形金型及び成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07156218A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011167878A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 注型成形金型用の置き子 |
| KR101464548B1 (ko) * | 2008-05-19 | 2014-11-24 | 삼성전자 주식회사 | 게이트 자동절단 사출금형 |
| JP2021016940A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Ntn株式会社 | 合成樹脂製フランジブッシュの射出成形金型 |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30904593A patent/JPH07156218A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101464548B1 (ko) * | 2008-05-19 | 2014-11-24 | 삼성전자 주식회사 | 게이트 자동절단 사출금형 |
| JP2011167878A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 注型成形金型用の置き子 |
| JP2021016940A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | Ntn株式会社 | 合成樹脂製フランジブッシュの射出成形金型 |
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