JPH0699124A - 角形基板の洗浄装置 - Google Patents
角形基板の洗浄装置Info
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- JPH0699124A JPH0699124A JP4209690A JP20969092A JPH0699124A JP H0699124 A JPH0699124 A JP H0699124A JP 4209690 A JP4209690 A JP 4209690A JP 20969092 A JP20969092 A JP 20969092A JP H0699124 A JPH0699124 A JP H0699124A
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- cleaning
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 角形基板のコーナー部に生ずる塗膜厚膜を効
率よく洗浄、除去する。 【構成】 コーナー部洗浄装置４はカップ１１内にマウ
ント１２を設け、これを貫通して正逆回転可能なスピン
チャック１３を設けてある。スピンチャック１３の中心
には真空ポンプにつながる吸引孔が形成され、このスピ
ンチャック１３上に中心を合せて角形板状基板Ｗが吸
着、固定されている。コーナー部洗浄に使用するノズル
１４は台座１５、支柱１６及び上下に首振り可能なアー
ム１７によって保持されており、このアーム１７に接す
るノズル１４の柄１４aは前後にスライド可能であり、
また左右にローリングすることも可能である。従って基
板Ｗに対するノズル１４の位置及び噴出方向を自在に調
節して、洗浄液導入管１８からの洗浄液を噴出すること
ができる。
率よく洗浄、除去する。 【構成】 コーナー部洗浄装置４はカップ１１内にマウ
ント１２を設け、これを貫通して正逆回転可能なスピン
チャック１３を設けてある。スピンチャック１３の中心
には真空ポンプにつながる吸引孔が形成され、このスピ
ンチャック１３上に中心を合せて角形板状基板Ｗが吸
着、固定されている。コーナー部洗浄に使用するノズル
１４は台座１５、支柱１６及び上下に首振り可能なアー
ム１７によって保持されており、このアーム１７に接す
るノズル１４の柄１４aは前後にスライド可能であり、
また左右にローリングすることも可能である。従って基
板Ｗに対するノズル１４の位置及び噴出方向を自在に調
節して、洗浄液導入管１８からの洗浄液を噴出すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＬＣＤ、フォトマスクの
製造等に用いられる回転塗布の後処理用洗浄装置に関す
る。
製造等に用いられる回転塗布の後処理用洗浄装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ガラス基板や半導体ウェハ等の板状基板
の表面にレジスト等の被膜を形成するには、従来から塗
布装置によって板状基板の表面にレジスト液等を塗布
し、これをホットプレート等で加熱するようにしてい
る。回転塗布装置によってレジスト液等を塗布すると、
例えば図１０に示すような角形板状基板Ｗの場合は遠心
力によってとくにコーナー部分a1乃至a4に塗布液が偏
り、塗布シーケンス及び塗布液種類によって違いはある
が、この部分だけ膜厚均一部分の約２〜３倍の厚膜にな
ってしまう（コーナー部分以外の端部、即ち辺部分b1乃
至b4の厚みは膜厚均一部分の２倍以下の膜厚であってそ
れ程問題はない）。
の表面にレジスト等の被膜を形成するには、従来から塗
布装置によって板状基板の表面にレジスト液等を塗布
し、これをホットプレート等で加熱するようにしてい
る。回転塗布装置によってレジスト液等を塗布すると、
例えば図１０に示すような角形板状基板Ｗの場合は遠心
力によってとくにコーナー部分a1乃至a4に塗布液が偏
り、塗布シーケンス及び塗布液種類によって違いはある
が、この部分だけ膜厚均一部分の約２〜３倍の厚膜にな
ってしまう（コーナー部分以外の端部、即ち辺部分b1乃
至b4の厚みは膜厚均一部分の２倍以下の膜厚であってそ
れ程問題はない）。
【０００３】例えば絶縁膜形成（塗布）の場合には基板
コーナー部辺りに下地金属膜との配線を行うために、塗
布時又は塗布膜焼成前に予め基板コーナー部の厚膜部分
を剥離除去する工程が必要であった。またFringe-Free
法（回転カップ法）においても、レジスト塗布時にコー
ナー部が厚膜になるとパターニング（露光−現像）の際
に、厚膜部分が現像残りを起こす可能性がある。従って
絶縁膜形成の場合と同じく、塗布時又は塗布膜焼成前に
予め基板コーナー部の厚膜部分を剥離除去する工程が必
要であった。
コーナー部辺りに下地金属膜との配線を行うために、塗
布時又は塗布膜焼成前に予め基板コーナー部の厚膜部分
を剥離除去する工程が必要であった。またFringe-Free
法（回転カップ法）においても、レジスト塗布時にコー
ナー部が厚膜になるとパターニング（露光−現像）の際
に、厚膜部分が現像残りを起こす可能性がある。従って
絶縁膜形成の場合と同じく、塗布時又は塗布膜焼成前に
予め基板コーナー部の厚膜部分を剥離除去する工程が必
要であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の塗膜厚膜部分の
剥離は物理的に行われるため、基板表面が傷ついたり変
形することがあった。
剥離は物理的に行われるため、基板表面が傷ついたり変
形することがあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る角形基板の洗浄装置は、基板の裏面を吸着し
てこれを回転せしめるスピンチャック上に塗布工程後の
角形基板を固定し、この角形基板のコーナー部に偏向し
て厚膜となっている塗布液を、回転する角型基板のコー
ナー部が通過する軌跡の上方に設けたノズルから、洗浄
液を吐出することによって洗い流す手段をとるものであ
る。
発明に係る角形基板の洗浄装置は、基板の裏面を吸着し
てこれを回転せしめるスピンチャック上に塗布工程後の
角形基板を固定し、この角形基板のコーナー部に偏向し
て厚膜となっている塗布液を、回転する角型基板のコー
ナー部が通過する軌跡の上方に設けたノズルから、洗浄
液を吐出することによって洗い流す手段をとるものであ
る。
【０００６】
【作用】スピンチャック上に固定した角形板状基板を回
転させながら上面のコーナー部分のみを洗浄ノズルで洗
浄し、塗膜の厚膜部分を除去する。
転させながら上面のコーナー部分のみを洗浄ノズルで洗
浄し、塗膜の厚膜部分を除去する。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係るコーナー部洗浄
装置を組み込んだ被膜形成装置の概略平面図、図２は同
コーナー部洗浄装置の部分断面図、図３は同コーナー部
洗浄装置の概略平面図である。また図４は本発明に係る
コーナー部洗浄装置による好ましい洗浄液噴射方向を示
す概略平面図(a)及び概略側面図(b)であり、図５乃至図
９はコーナー部洗浄を行った角形板状基板Ｗの塗布膜厚
測定結果である。
説明する。ここで、図１は本発明に係るコーナー部洗浄
装置を組み込んだ被膜形成装置の概略平面図、図２は同
コーナー部洗浄装置の部分断面図、図３は同コーナー部
洗浄装置の概略平面図である。また図４は本発明に係る
コーナー部洗浄装置による好ましい洗浄液噴射方向を示
す概略平面図(a)及び概略側面図(b)であり、図５乃至図
９はコーナー部洗浄を行った角形板状基板Ｗの塗布膜厚
測定結果である。
【０００８】被膜形成装置は図１の左側を上流部とし、
この上流部にガラス基板等の角形板状基板Ｗの投入部１
を設け、この投入部１の下流側に塗布装置２を配置し、
塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、本発明に
係るコーナー部洗浄装置４及びホットプレート５ａ・・・
とクーリングプレート５ｂを備えた加熱部５を配置し、
投入部１から加熱部５に至るまでは搬送装置６によって
角形板状基板Ｗの前後端の下面を支持した状態で搬送
し、加熱部５においては垂直面内でクランク動をなす搬
送装置７によりガラス基板等の角形板状基板Ｗの下面を
支持した状態で各ホットプレート５ａ上を順次移し換
え、最終的にクーリングプレート５ｂで温度を調整しつ
つ角形板状基板Ｗを取り出し部８まで搬送するようにし
ている。
この上流部にガラス基板等の角形板状基板Ｗの投入部１
を設け、この投入部１の下流側に塗布装置２を配置し、
塗布装置２の下流側に順次、減圧乾燥装置３、本発明に
係るコーナー部洗浄装置４及びホットプレート５ａ・・・
とクーリングプレート５ｂを備えた加熱部５を配置し、
投入部１から加熱部５に至るまでは搬送装置６によって
角形板状基板Ｗの前後端の下面を支持した状態で搬送
し、加熱部５においては垂直面内でクランク動をなす搬
送装置７によりガラス基板等の角形板状基板Ｗの下面を
支持した状態で各ホットプレート５ａ上を順次移し換
え、最終的にクーリングプレート５ｂで温度を調整しつ
つ角形板状基板Ｗを取り出し部８まで搬送するようにし
ている。
【０００９】また、塗布装置２の前面側には交換可能な
塗布液供給装置９を配置し、この塗布液供給装置９から
供給される塗布液を移動可能なノズル１０を用いて角形
板状基板Ｗ表面に滴下するようにしている。
塗布液供給装置９を配置し、この塗布液供給装置９から
供給される塗布液を移動可能なノズル１０を用いて角形
板状基板Ｗ表面に滴下するようにしている。
【００１０】そして、塗布装置２で塗布液が塗布された
角形板状基板Ｗは減圧乾燥器３において、ある程度（生
乾き）乾燥せしめられてコーナー部洗浄装置４に送られ
る。この時角形板状基板Ｗのコーナー部a1乃至a4には図
１０に示すように塗布液が厚膜状になっている。
角形板状基板Ｗは減圧乾燥器３において、ある程度（生
乾き）乾燥せしめられてコーナー部洗浄装置４に送られ
る。この時角形板状基板Ｗのコーナー部a1乃至a4には図
１０に示すように塗布液が厚膜状になっている。
【００１１】コーナー部洗浄装置４は図１乃至図３に示
すように、カップ１１内にマウント１２を設け、このマ
ウント１２を貫通して正逆回転可能なスピンチャック１
３を設けてある。このスピンチャック１３の中心には真
空ポンプにつながる吸引孔が形成され、このスピンチャ
ック１３上に中心を合せて角形板状基板Ｗが吸着、固定
されている。コーナー部洗浄に使用するノズル１４（ノ
ズル内径１mm以下が好ましく、洗浄液は連続的に噴射さ
れる）は台座１５、支柱１６及び上下に首振り可能なア
ーム１７によって保持されており、このアーム１７に接
するノズル１４の柄１４aは図３に仮想線及び矢印で示
すように前後にスライド可能であり、また矢印で示すよ
うに左右にローリングさせることも可能である。従って
基板Ｗに対するノズル１４の位置を回転軌跡上方に置
き、噴出方向を自在に調節して洗浄液導入管１８からの
洗浄液をコーナー部に噴出することができる。
すように、カップ１１内にマウント１２を設け、このマ
ウント１２を貫通して正逆回転可能なスピンチャック１
３を設けてある。このスピンチャック１３の中心には真
空ポンプにつながる吸引孔が形成され、このスピンチャ
ック１３上に中心を合せて角形板状基板Ｗが吸着、固定
されている。コーナー部洗浄に使用するノズル１４（ノ
ズル内径１mm以下が好ましく、洗浄液は連続的に噴射さ
れる）は台座１５、支柱１６及び上下に首振り可能なア
ーム１７によって保持されており、このアーム１７に接
するノズル１４の柄１４aは図３に仮想線及び矢印で示
すように前後にスライド可能であり、また矢印で示すよ
うに左右にローリングさせることも可能である。従って
基板Ｗに対するノズル１４の位置を回転軌跡上方に置
き、噴出方向を自在に調節して洗浄液導入管１８からの
洗浄液をコーナー部に噴出することができる。
【００１２】本発明の装置を用いて角形板状基板Ｗのコ
ーナー部を洗浄するには、先ずスピンチャック１３に載
置された角形板状基板Ｗの外接円Ｃ軌道（図４参照）付
近の上方向から洗浄ノズル１４を臨ませる。ノズル１４
の位置、噴出角度、噴出圧、流量等は塗布液、洗浄液、
基板Ｗの用途、塗布被膜除去巾等を考慮して調整する必
要があるが、とくに洗浄液噴出時に基板Ｗ端部（側面）
に当たって塗布液を含む飛沫（スプラッシュ）となり、
基板Ｗ表面へ再付着することがないように基板Ｗの回転
数、洗浄液の流量を設定することが大事である。またノ
ズル１４先端部と基板Ｗ表面との間隔は、基板Ｗの歪み
或いは撓み等を考慮する必要があるが、極力狭く（即ち
ノズル１４が基板Ｗに接しない範囲でなるべく近接する
ように）して塗布液を含む洗浄液の飛散を抑制すること
が好ましい。
ーナー部を洗浄するには、先ずスピンチャック１３に載
置された角形板状基板Ｗの外接円Ｃ軌道（図４参照）付
近の上方向から洗浄ノズル１４を臨ませる。ノズル１４
の位置、噴出角度、噴出圧、流量等は塗布液、洗浄液、
基板Ｗの用途、塗布被膜除去巾等を考慮して調整する必
要があるが、とくに洗浄液噴出時に基板Ｗ端部（側面）
に当たって塗布液を含む飛沫（スプラッシュ）となり、
基板Ｗ表面へ再付着することがないように基板Ｗの回転
数、洗浄液の流量を設定することが大事である。またノ
ズル１４先端部と基板Ｗ表面との間隔は、基板Ｗの歪み
或いは撓み等を考慮する必要があるが、極力狭く（即ち
ノズル１４が基板Ｗに接しない範囲でなるべく近接する
ように）して塗布液を含む洗浄液の飛散を抑制すること
が好ましい。
【００１３】上記洗浄液は塗膜の種類に合せて、水、有
機溶剤、無機溶剤を自由に選択することができる。また
洗浄液の噴出方向については図４に示す方向が好まし
い。即ち同図(a)に示すように、反時計回りに回転する
角形板状基板Ｗを上方向から見た場合、基板Ｗの外接円
Ｃ（２点鎖線で表した）のコーナー部aにおける接線lt
と、基板Ｗの中心とコーナー部aを結ぶ線分lcとに囲ま
れたR1の範囲（０〜９０度）から、矢印で例を示したよ
うに、コーナー部aに洗浄液が噴出されるようにノズル
１４の先端を向けることが好ましい。このようにノズル
１４を向けると噴出される洗浄液は基板Ｗの回転方向に
逆らうことなく、また基板Ｗの内方向に向かうことがな
いため、コーナー部の厚膜部分の塗布被膜のみを除去す
ることができる。また同図(b)に示すように、角形板状
基板Ｗを側面から見た場合、基板Ｗ面とそのコーナー部
a上の垂線lpとに囲まれたR2の範囲（０〜９０度。更に
好ましくは基板Ｗ面から３０〜４５℃）から、矢印で例
を示したように、コーナー部aに洗浄液が噴出されるよ
うにノズル１４の先端を向けることが好ましい。このよ
うにノズル１４を向けると噴出される洗浄液は基板Ｗの
内方向に向かうことがないため、コーナー部の厚膜部分
の塗布被膜のみを除去することができる。
機溶剤、無機溶剤を自由に選択することができる。また
洗浄液の噴出方向については図４に示す方向が好まし
い。即ち同図(a)に示すように、反時計回りに回転する
角形板状基板Ｗを上方向から見た場合、基板Ｗの外接円
Ｃ（２点鎖線で表した）のコーナー部aにおける接線lt
と、基板Ｗの中心とコーナー部aを結ぶ線分lcとに囲ま
れたR1の範囲（０〜９０度）から、矢印で例を示したよ
うに、コーナー部aに洗浄液が噴出されるようにノズル
１４の先端を向けることが好ましい。このようにノズル
１４を向けると噴出される洗浄液は基板Ｗの回転方向に
逆らうことなく、また基板Ｗの内方向に向かうことがな
いため、コーナー部の厚膜部分の塗布被膜のみを除去す
ることができる。また同図(b)に示すように、角形板状
基板Ｗを側面から見た場合、基板Ｗ面とそのコーナー部
a上の垂線lpとに囲まれたR2の範囲（０〜９０度。更に
好ましくは基板Ｗ面から３０〜４５℃）から、矢印で例
を示したように、コーナー部aに洗浄液が噴出されるよ
うにノズル１４の先端を向けることが好ましい。このよ
うにノズル１４を向けると噴出される洗浄液は基板Ｗの
内方向に向かうことがないため、コーナー部の厚膜部分
の塗布被膜のみを除去することができる。
【００１４】上記基板のＷ周端面及び周端の裏面には塗
布液の一部が廻り込むため、コーナー部洗浄装置４には
裏面洗浄用ノズル１９を設けて裏面洗浄装置を兼ねるこ
とが望ましい。洗浄液噴射によって発生した塗布液を含
む飛沫は傾斜板２０に当たり、ここを伝って、コーナー
部洗浄及び裏面洗浄に使用された洗浄液とともにカップ
１１の底部に溜まり、ここから図示しない排出孔を通っ
て外部へ排出される。また同時に発生した塗布液を含む
ミストはエッジ２１によってカップ１１の外への飛散が
妨げられ、図示しない吸引装置によって外部へ排出され
る。
布液の一部が廻り込むため、コーナー部洗浄装置４には
裏面洗浄用ノズル１９を設けて裏面洗浄装置を兼ねるこ
とが望ましい。洗浄液噴射によって発生した塗布液を含
む飛沫は傾斜板２０に当たり、ここを伝って、コーナー
部洗浄及び裏面洗浄に使用された洗浄液とともにカップ
１１の底部に溜まり、ここから図示しない排出孔を通っ
て外部へ排出される。また同時に発生した塗布液を含む
ミストはエッジ２１によってカップ１１の外への飛散が
妨げられ、図示しない吸引装置によって外部へ排出され
る。
【００１５】本発明の装置に係る実施例を図５乃至図９
の実験結果に基づいて更に詳述する。ここにおいて図５
及び図６はともに約200×200mmの角形板状金属被覆基板
Ｗにポリイミド製液晶用配向膜を塗布した後、コーナー
部を洗浄したときの塗膜厚を、触針式表面形状測定器に
よって測定したものである。使用した洗浄液はＮ-メチ
ルピロリドン（ＮＭＰ）とエチレングリコールモノブチ
ルエーテルの１：１混合液であり、スピンチャック１３
の回転数は500rpm、洗浄時間20.0秒、洗浄液使用量は40
ml/分であった。同図において縦軸は基板Ｗの垂直方向
の距離を表し、横軸はコーナー部周辺の基板Ｗ水平方向
の距離を表す。また基板表面はS0、塗膜表面はS1で示し
てあり、膜厚は図５では約1.5×103Å、図６では約1.2
×103Åであることが分かる。またS2は、洗浄によって
除去されたコーナー部の厚膜面S3（仮想線で示す）を洗
浄液で洗い流したときに残留する、境界部分の塗膜隆起
を表す。塗膜隆起S2は無いことが理想であるが、多少残
っていても下地金属膜との配線を行うには差し支えな
い。却ってこれを無くそうとしてコーナー部の洗浄巾を
増やし過ぎると、基板Ｗの均一塗膜面の端部も洗い流す
ことになり好ましくない。
の実験結果に基づいて更に詳述する。ここにおいて図５
及び図６はともに約200×200mmの角形板状金属被覆基板
Ｗにポリイミド製液晶用配向膜を塗布した後、コーナー
部を洗浄したときの塗膜厚を、触針式表面形状測定器に
よって測定したものである。使用した洗浄液はＮ-メチ
ルピロリドン（ＮＭＰ）とエチレングリコールモノブチ
ルエーテルの１：１混合液であり、スピンチャック１３
の回転数は500rpm、洗浄時間20.0秒、洗浄液使用量は40
ml/分であった。同図において縦軸は基板Ｗの垂直方向
の距離を表し、横軸はコーナー部周辺の基板Ｗ水平方向
の距離を表す。また基板表面はS0、塗膜表面はS1で示し
てあり、膜厚は図５では約1.5×103Å、図６では約1.2
×103Åであることが分かる。またS2は、洗浄によって
除去されたコーナー部の厚膜面S3（仮想線で示す）を洗
浄液で洗い流したときに残留する、境界部分の塗膜隆起
を表す。塗膜隆起S2は無いことが理想であるが、多少残
っていても下地金属膜との配線を行うには差し支えな
い。却ってこれを無くそうとしてコーナー部の洗浄巾を
増やし過ぎると、基板Ｗの均一塗膜面の端部も洗い流す
ことになり好ましくない。
【００１６】また図７乃至図９は、いずれも約400×400
mmの角形板状基板Ｗにキノンアジド化合物とフェノール
ノボラック型樹脂とからなるポジ型フォトレジスト（東
京応化工業（株）製 OFPR800-5cp）を5×103Å程度塗
布し、コーナー部を洗浄したときの塗膜厚を上記の測定
器で測定したものである。また溶剤としてはメチルイソ
ブチルケトン（ＭＩＢＫ）を用い、1.2Torrで減圧乾燥
後コーナー部洗浄を行った。更に図７においてはスピン
チャック１３の回転数900rpm、洗浄時間10秒、洗浄液使
用量は60ml/分、ノズル径φ1mm、図８及び図９において
は同回転数1000rpm、洗浄時間5秒、洗浄液使用量は60ml
/分、但しノズル径は図８のものはφ1mm、図９のものは
φ2mmであった。
mmの角形板状基板Ｗにキノンアジド化合物とフェノール
ノボラック型樹脂とからなるポジ型フォトレジスト（東
京応化工業（株）製 OFPR800-5cp）を5×103Å程度塗
布し、コーナー部を洗浄したときの塗膜厚を上記の測定
器で測定したものである。また溶剤としてはメチルイソ
ブチルケトン（ＭＩＢＫ）を用い、1.2Torrで減圧乾燥
後コーナー部洗浄を行った。更に図７においてはスピン
チャック１３の回転数900rpm、洗浄時間10秒、洗浄液使
用量は60ml/分、ノズル径φ1mm、図８及び図９において
は同回転数1000rpm、洗浄時間5秒、洗浄液使用量は60ml
/分、但しノズル径は図８のものはφ1mm、図９のものは
φ2mmであった。
【００１７】図７において、塗膜隆起S2と塗膜表面S1と
の差をT1、塗膜表面S1と基板表面はS0との差をT2とした
とき、T1/T2の比が2.0以下であると現像残りが発生する
ことがないため好ましい。図８においては、T1/T2の比
が1.0程度に減っているため図７乃至図９のなかでは最
もよい洗浄結果である。また図９と図８の違いはノズル
１４の孔径だけである。図９はT1/T2の比が2.0以上とな
っている場合の例である。
の差をT1、塗膜表面S1と基板表面はS0との差をT2とした
とき、T1/T2の比が2.0以下であると現像残りが発生する
ことがないため好ましい。図８においては、T1/T2の比
が1.0程度に減っているため図７乃至図９のなかでは最
もよい洗浄結果である。また図９と図８の違いはノズル
１４の孔径だけである。図９はT1/T2の比が2.0以上とな
っている場合の例である。
【００１８】本発明に係るコーナー部洗浄装置は、上述
のように裏面洗浄を兼ねて減圧乾燥装置の後に配置して
もよいが、回転塗布装置自体にコーナー部洗浄機能を備
えさせてもよいし、また減圧乾燥工程の前に配置する
等、都合によってどの工程の前後に置いてもよい。また
上述のように角形板状基板Ｗの中心をスピンチャック１
３の中心に合わせると、全てのコーナー部を同時に洗浄
することができるが、全てのコーナー部を洗浄する必要
がないときは上記中心部をずらすことも可能である。
のように裏面洗浄を兼ねて減圧乾燥装置の後に配置して
もよいが、回転塗布装置自体にコーナー部洗浄機能を備
えさせてもよいし、また減圧乾燥工程の前に配置する
等、都合によってどの工程の前後に置いてもよい。また
上述のように角形板状基板Ｗの中心をスピンチャック１
３の中心に合わせると、全てのコーナー部を同時に洗浄
することができるが、全てのコーナー部を洗浄する必要
がないときは上記中心部をずらすことも可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したように本発明に係るコー
ナー部洗浄装置によれば、回転塗布時の遠心力によって
コーナー部に偏って厚膜となった塗布被膜を容易に洗浄
することができるため、下地金属膜との配線を行う必要
のある絶縁膜形成、塗膜が均一厚さでないとパターニン
グの際に現像残りを起こす恐れのあるフォトレジスト膜
の形成等に有用である。更に厚膜部は溶剤によって洗浄
し、物理的に除去する必要がないため、塗膜面を傷つけ
たり基板を変形させることがない。
ナー部洗浄装置によれば、回転塗布時の遠心力によって
コーナー部に偏って厚膜となった塗布被膜を容易に洗浄
することができるため、下地金属膜との配線を行う必要
のある絶縁膜形成、塗膜が均一厚さでないとパターニン
グの際に現像残りを起こす恐れのあるフォトレジスト膜
の形成等に有用である。更に厚膜部は溶剤によって洗浄
し、物理的に除去する必要がないため、塗膜面を傷つけ
たり基板を変形させることがない。
【図１】本発明に係るコーナー部洗浄装置を組み込んだ
被膜形成装置の概略平面図
被膜形成装置の概略平面図
【図２】同コーナー部洗浄装置の部分断面図
【図３】同コーナー部洗浄装置の概略平面図
【図４】同コーナー部洗浄装置による好ましい洗浄液噴
射方向を示す概略平面図(a)及び概略側面図(b)
射方向を示す概略平面図(a)及び概略側面図(b)
【図５】同コーナー部洗浄装置によるコーナー部洗浄を
行った角形板状基板の塗布膜厚測定結果
行った角形板状基板の塗布膜厚測定結果
【図６】同上
【図７】同上
【図８】同上
【図９】同上
【図１０】角形板状基板の概略図
２…塗布装置、４…コーナー部洗浄装置、１３…スピン
チャック、１４…ノズル、１９…裏面洗浄用ノズル、Ｗ
…角形板状基板、a、a1、a2、a3、a4…コーナー部、s0
…基板表面、s1…塗膜表面、s2…境界隆起。
チャック、１４…ノズル、１９…裏面洗浄用ノズル、Ｗ
…角形板状基板、a、a1、a2、a3、a4…コーナー部、s0
…基板表面、s1…塗膜表面、s2…境界隆起。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 角形基板の洗浄装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｎ 8831−4Ｍ (72)発明者 熊澤 博嗣 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 板状角形基板の裏面を吸着してこの基板
を回転せしめるスピンチャックを備えた洗浄装置におい
て、この洗浄装置は回転塗布時の遠心力によって基板コ
ーナー部に偏向して厚膜となっている塗膜の洗浄液を吐
出するノズルを有し、このノズルは回転する角型基板の
コーナー部が通過する軌跡の上方に設けられていること
を特徴とする角形基板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209690A JP2624426B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 角形基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209690A JP2624426B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 角形基板の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0699124A true JPH0699124A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2624426B2 JP2624426B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=16577020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4209690A Expired - Lifetime JP2624426B2 (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 角形基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624426B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004088418A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hoya Corporation | マスクブランクスの製造方法 |
| KR100796750B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2008-01-22 | 삼성전자주식회사 | 습식 설비 |
| US7328713B2 (en) * | 2004-11-30 | 2008-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nozzle apparatus for stripping edge bead of wafer |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171072A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Toshiba Corp | 塗布方法およびその装置 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP4209690A patent/JP2624426B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171072A (ja) * | 1990-11-05 | 1992-06-18 | Toshiba Corp | 塗布方法およびその装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100796750B1 (ko) * | 2001-05-21 | 2008-01-22 | 삼성전자주식회사 | 습식 설비 |
| WO2004088418A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2004-10-14 | Hoya Corporation | マスクブランクスの製造方法 |
| EP1617287A1 (en) * | 2003-03-28 | 2006-01-18 | Hoya Corporation | Method of manufacturing mask blank |
| JPWO2004088418A1 (ja) * | 2003-03-28 | 2006-07-06 | Hoya株式会社 | マスクブランクスの製造方法 |
| EP1617287A4 (en) * | 2003-03-28 | 2010-01-27 | Hoya Corp | METHOD FOR PRODUCING A MASK ROLL |
| US7328713B2 (en) * | 2004-11-30 | 2008-02-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nozzle apparatus for stripping edge bead of wafer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2624426B2 (ja) | 1997-06-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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