JPH0697271A - Wafer carrier - Google Patents
Wafer carrierInfo
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- JPH0697271A JPH0697271A JP24813192A JP24813192A JPH0697271A JP H0697271 A JPH0697271 A JP H0697271A JP 24813192 A JP24813192 A JP 24813192A JP 24813192 A JP24813192 A JP 24813192A JP H0697271 A JPH0697271 A JP H0697271A
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- carrier
- wafer carrier
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハに薬液処理等のバッチ処理を
実施するときに、複数枚のウェーハを垂直方向に並べて
格納するのに使用されるウェーハキャリヤに関し、ウェ
ット処理槽の幅を小さくして処理液の使用量を少なくす
ることができるように改良されたウェーハキャリヤを提
供することを目的とする。
【構成】 複数のウェーハ2を垂直方向に並べて格納す
るウェーハキャリヤにおいて、格納されるウェーハ2の
面に平行する前後部側壁4の上端に沿って設けられるキ
ャリヤ移動用把手3の長さWはウェーハ2の直径より小
さいように構成されている。
(57) [Abstract] [Purpose] When performing batch processing such as chemical processing on semiconductor wafers, regarding the wafer carrier used to store a plurality of wafers arranged vertically, It is an object of the present invention to provide an improved wafer carrier that can be made smaller and use less processing liquid. In a wafer carrier for storing a plurality of wafers 2 arranged in a vertical direction, the length W of a carrier moving handle 3 provided along the upper ends of front and rear side walls 4 parallel to the surface of the stored wafer 2 is a wafer. The diameter is smaller than 2.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハに薬液
処理等のバッチ処理を実施するときに、複数枚のウェー
ハを垂直方向に並べて格納するのに使用されるウェーハ
キャリヤに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer carrier used for storing a plurality of wafers in a vertical direction when performing batch processing such as chemical processing on semiconductor wafers.
【0002】[0002]
【従来の技術】図3と図4とに従来のウェーハキャリヤ
の斜視図を示す。両図において、4は格納されるウェー
ハ2の面に平行する前後部側壁であり、図3の例におい
ては板状でなくフレーム構造となっている。1は前後部
側壁4を相互に連結する連結部材であり、ウェーハ2が
一定間隔で垂直に挿入される溝が形成されており、図4
の例においては連結部材1は板状体よりなっている。3
は前後部側壁4の上端に沿って設けられたキャリヤ移動
用の把手であり、ロボットの爪によりこの把手を保持し
てウェーハキャリヤを移動する。通常、ウェーハキャリ
ヤの上面と底面とは開放されており、材料としては石英
が使用される。2. Description of the Related Art FIGS. 3 and 4 show perspective views of a conventional wafer carrier. In both figures, reference numeral 4 denotes front and rear side walls parallel to the surface of the wafer 2 to be stored, and in the example of FIG. Reference numeral 1 denotes a connecting member that connects the front and rear side walls 4 to each other, and has grooves in which the wafers 2 are vertically inserted at regular intervals.
In the example, the connecting member 1 is a plate-shaped body. Three
Is a handle for moving the carrier, which is provided along the upper ends of the front and rear side walls 4, and holds the handle by the claws of the robot to move the wafer carrier. Usually, the top and bottom surfaces of the wafer carrier are open, and quartz is used as the material.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】図3と図4とに示すよ
うに、従来のウェーハキャリヤは、キャリヤ移動用の把
手3の端部が前後部側壁4または連結部材1より突出し
て設けられているため、ウェーハキャリヤの幅がウェー
ハ2の直径よりかなり大きくなっている。したがって処
理槽の大きさとしては、このキャリヤを完全に収容で
き、しかも図5に示すように、キャリヤ移動用のロボッ
トの爪5の開閉が可能となるような幅W1が必要であ
り、ウェーハ2の直径に比べてかなり大きなものにな
る。そのため、ウェット処理の薬液の使用量も多くな
り、また、当然のことながら装置全体の大きさも大きく
なる。As shown in FIGS. 3 and 4, in the conventional wafer carrier, the end of the handle 3 for moving the carrier is provided so as to protrude from the front and rear side walls 4 or the connecting member 1. Therefore, the width of the wafer carrier is considerably larger than the diameter of the wafer 2. Therefore, the size of the processing tank must be such that the carrier can be completely accommodated and, as shown in FIG. 5, the claw 5 of the robot for moving the carrier can be opened and closed. It is considerably larger than the diameter of. Therefore, the amount of the chemical solution used in the wet treatment is increased, and naturally the size of the entire apparatus is increased.
【0004】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、ウェット処理槽の幅を小さくして処理液の使用
量を少なくすることができるように改良されたウェーハ
キャリヤを提供することにある。An object of the present invention is to eliminate this drawback, and to provide an improved wafer carrier that can reduce the width of the wet processing bath to reduce the amount of processing liquid used. is there.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的は、複数のウ
ェーハ(2)を垂直方向に並べて格納するウェーハキャ
リヤにおいて、前記の格納されるウェーハ(2)の面に
平行する前後部側壁(4)の上端に沿って設けられるキ
ャリヤ移動用把手(3)の長さ(W)は前記のウェーハ
(2)の直径より小さいウェーハキャリヤによって達成
される。なお、前記の前後部側壁(4)はフレーム構造
よりなり、このフレーム構造に前記のキャリヤ移動用把
手(3)が固着されるようにしてもよい。In the wafer carrier for storing a plurality of wafers (2) arranged in a vertical direction, the front and rear side walls (4) parallel to the surface of the wafer (2) to be stored are provided. The length (W) of the carrier moving handle (3) provided along the upper end of (1) is achieved by a wafer carrier smaller than the diameter of the wafer (2). The front and rear side walls (4) may have a frame structure, and the carrier moving handle (3) may be fixed to the frame structure.
【0006】[0006]
【作用】図2に示すように、格納されるウェーハ2の面
に平行する前後部側壁4の上端に設けられたウェーハキ
ャリヤ移動用把手3の幅Wがウェーハ2の直径より小さ
く形成されているので、ロボットの爪5の開閉を考慮し
たウェーハキャリヤの占める最大幅W2 をウェーハ2の
直径と同等程度に小さくすることができる。この結果、
ウェーハキャリヤを浸漬するウェット処理槽の幅をこれ
までより小さくすることが可能である。As shown in FIG. 2, the width W of the wafer carrier moving handle 3 provided at the upper ends of the front and rear side walls 4 parallel to the surface of the wafer 2 to be stored is smaller than the diameter of the wafer 2. Therefore, the maximum width W2 occupied by the wafer carrier in consideration of opening / closing of the claws 5 of the robot can be made as small as the diameter of the wafer 2. As a result,
The width of the wet processing bath in which the wafer carrier is dipped can be made smaller than ever.
【0007】[0007]
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の一実施例に
係るウェーハキャリヤについて説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A wafer carrier according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0008】図1参照 ウェーハキャリヤの斜視図を図1に示す。図において、
4は格納されるウェーハ2の面に平行する前後部側壁で
あり、3は前後部側壁4の上端に設けられたキャリヤ移
動用把手であり、このキャリヤ移動用把手の長さWはウ
ェーハ2の直径より小さく形成されている。1はウェー
ハ2が挿入される溝が形成された連結部材であり、両端
が前後部側壁4に固定されている。なお、前後部側壁4
は必ずしも板状体である必要はなく、図3に示すよう
に、フレーム構造であってもよく、また、連結部材1は
図4に示すように板状体で構成されていてもよい。要
は、前後部側壁4の幅がウェーハ2の直径と同程度の大
きさに形成され、キャリヤ移動用把手3の長さWがウェ
ーハ2の直径より小さく形成されていればよい。See FIG. 1. A perspective view of a wafer carrier is shown in FIG. In the figure,
4 is a front and rear side wall parallel to the surface of the wafer 2 to be stored, 3 is a carrier moving handle provided at the upper end of the front and rear side wall 4, and the length W of the carrier moving handle is the length of the wafer 2. It is formed smaller than the diameter. Reference numeral 1 is a connecting member in which a groove into which the wafer 2 is inserted is formed, and both ends thereof are fixed to the front and rear side walls 4. The front and rear side walls 4
Need not necessarily be a plate-shaped member, and may have a frame structure as shown in FIG. 3, and the connecting member 1 may be made of a plate-shaped member as shown in FIG. The point is that the width of the front and rear side walls 4 is formed to be approximately the same as the diameter of the wafer 2, and the length W of the carrier moving handle 3 is formed to be smaller than the diameter of the wafer 2.
【0009】図2参照 キャリヤ移動用の把手3にロボットの爪5をかけた時と
外した時との図を図2に示す。前後部側壁4の幅W2 の
範囲内でロボットの爪5の開閉が可能となり、ウェット
処理槽の幅を小さくすることが可能である。具体的に
は、8インチのウェーハを処理する場合、これまで29
0mm必要であった処理槽の幅を245mm程度に小さ
くすることができ、その結果、処理槽の容量も1槽あた
り約6リットル減少させることができた。See FIG. 2. FIG. 2 is a diagram showing a case where the claw 5 of the robot is put on the handle 3 for moving the carrier and when it is removed. The claws 5 of the robot can be opened and closed within the width W2 of the front and rear side walls 4, and the width of the wet processing tank can be reduced. Specifically, when processing 8-inch wafers, it has been
The width of the processing tank, which was required to be 0 mm, can be reduced to about 245 mm, and as a result, the capacity of the processing tank can be reduced by about 6 liters per tank.
【0010】[0010]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るウェ
ーハキャリヤにおいては、格納されるウェーハ2の面に
平行する前後部側壁の大きさがウェーハの大きさと同程
度であり、前後部側壁の上端に設けられたキャリヤ移動
用把手の長さがウェーハの直径より小さく形成されてい
るので、処理槽の大きさをこれまでより小さくすること
ができ、したがって処理液の量を低減することができ
る。また、ウェット処理装置全体の大きさも処理槽の幅
に対応して小さくすることができる。As described above, in the wafer carrier according to the present invention, the size of the front and rear side walls parallel to the surface of the stored wafer 2 is about the same as the size of the wafer, and the upper and lower ends of the front and rear side walls are the same. Since the length of the handle for moving the carrier provided in is smaller than the diameter of the wafer, the size of the processing bath can be made smaller than ever, and therefore the amount of the processing liquid can be reduced. Further, the size of the entire wet processing apparatus can be reduced corresponding to the width of the processing bath.
【図1】本発明に係るウェーハキャリヤの斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a wafer carrier according to the present invention.
【図2】処理槽の必要幅を説明する図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a required width of a processing tank.
【図3】従来技術に係るウェーハキャリヤの斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view of a conventional wafer carrier.
【図4】従来技術に係るウェーハキャリヤの斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view of a wafer carrier according to the related art.
【図5】処理槽の必要幅を説明する図である(従来技
術)。FIG. 5 is a diagram illustrating a required width of a processing tank (prior art).
1 連結部材 2 ウェーハ 3 キャリヤ移動用把手 4 前後部側壁 5 ロボット爪 1 Connection Member 2 Wafer 3 Carrier Moving Handle 4 Front and Back Side Walls 5 Robot Claw
Claims (1)
て格納するウェーハキャリヤにおいて、 前記格納されるウェーハ(2)の面に平行する前後部側
壁(4)の上端に沿って設けられるキャリヤ移動用把手
(3)の長さ(W)は前記ウェーハ(2)の直径より小
さいことを特徴とするウェーハキャリヤ。1. A wafer carrier for storing a plurality of wafers (2) arranged side by side in a vertical direction, the carrier movement being provided along upper ends of front and rear side walls (4) parallel to a surface of the stored wafer (2). Wafer carrier characterized in that the length (W) of the handle (3) is smaller than the diameter of the wafer (2).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24813192A JPH0697271A (en) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | Wafer carrier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24813192A JPH0697271A (en) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | Wafer carrier |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0697271A true JPH0697271A (en) | 1994-04-08 |
Family
ID=17173694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24813192A Withdrawn JPH0697271A (en) | 1992-09-17 | 1992-09-17 | Wafer carrier |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0697271A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100246593B1 (en) * | 1996-08-26 | 2000-04-01 | 가네꼬 히사시 | Semiconductor wafer carrier |
-
1992
- 1992-09-17 JP JP24813192A patent/JPH0697271A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100246593B1 (en) * | 1996-08-26 | 2000-04-01 | 가네꼬 히사시 | Semiconductor wafer carrier |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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