JPH0689819A

JPH0689819A - モールドトランス

Info

Publication number: JPH0689819A
Application number: JP26412092A
Authority: JP
Inventors: Akio Koizumi; 明夫小泉; Yasuo Ohashi; 泰生大橋
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1992-09-08
Filing date: 1992-09-08
Publication date: 1994-03-29

Abstract

(57)【要約】【目的】モールドトランスのモールド樹脂内における
ボビン及びコイルの位置を正確にし耐電圧性の向上を図
る。【構成】筒状のボビン４と該ボビンの外周面に形成さ
れたコイル５とを備え、ボビンの上端及び下端とコイル
の外表面とにモールド樹脂６を被覆し、上記ボビンの内
周面に、モールド用金型９、１０内において金型９の中
心突部１２と金型１０の中心突部１５との間に挟まれて
固定される固定用突条７を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は新規なモールドトランス
に関する。詳しくは、モールドトランスのモールド樹脂
内におけるボビン及びコイルの位置を正確に規定し、耐
電圧性の向上を図ることができる新規なモールドトラン
スを提供しようとするものである。

【０００２】

【従来の技術】図１４及び図１５は従来のモールドトラ
ンスの一例を示すものである。

【０００３】また、図１４ではモールドトランスａの製
造工程のうち、金型にてボビン及びコイルをモールドす
るために金型内にこれらを挿入した状態を示す中央縦断
面図である。

【０００４】図中ｂはモールドコイルであり、絶縁材料
からなり円筒状をしたボビンｃと、該ボビンｃの外周面
に厚肉の円筒状に巻回されたコイルｄと、該コイルｄの
外表面及びボビンｃの両端縁を被覆したモールド樹脂ｅ
等から成る。

【０００５】ｆ、ｆ、・・・はコイルｄに給電するため
の端子であり、該端子ｆ、ｆ、・・・は円筒状に巻回さ
れたコイルｄの一端部から外方へ向かって、かつ、コイ
ルｄの外周面より外方へ突出するように設けられてい
る。

【０００６】ｇ、ｈはボビンｃに巻回されたコイルｄの
外表面等を被覆するモールド樹脂ｅを成形するための金
型である。

【０００７】下金型ｇには上面がリング状に開口し上記
ボビンｃ及びコイルｄが挿入されるリング状の凹部ｉが
形成され、また、該リング状の凹部ｉに囲まれた部分ｊ
（以下、「中心突部」という。）の突出量はリング状凹
部ｉの底面から下金型ｇの上面までの高さの略半分に形
成されている。

【０００８】また、下金型ｇの中心突部ｊの直径は上記
ボビンｃの内径より稍小さく形成されており、下金型ｇ
の中心突部ｊにボビンｃを外嵌したときにボビンｃと上
記中心突部ｊとの間に適宜なクリアランスが形成される
ようになっている。

【０００９】ｋ、ｋ、・・・は下金型ｇの上面に形成さ
れた端子固定用凹部であり、該端子固定用凹部ｋ、ｋ、
・・・は上記端子ｆ、ｆ、・・・に対応した位置に上記
リング状凹部ｉの上端縁から外方へ延びるように形成さ
れている。

【００１０】上金型ｈには下面がリング状に開口し上記
下金型ｇのリング状の凹部ｉと平面で見て略同じ大きさ
をした扁平なリング状の凹部ｌが形成され、また、該リ
ング状の凹部ｌに囲まれた部分ｍ（以下、「中心突部」
という。）は他の部分よりも下方へ突出するように垂設
されている。

【００１１】上金型ｈの上記中心突部ｍの下方への突出
量は、上記下金型ｇの中心突部ｊの突出量より稍大き
く、上金型ｈを下金型ｇに型締めしたときにその下面が
下金型ｇの中心突部ｊの上面に当接するように形成され
ている。

【００１２】しかして、このようなボビンｃ及びコイル
ｄのモールディングは次のようにして行われる。

【００１３】即ち、先ず、コイルｄが巻回されたボビン
ｃを下金型ｇの中心突部ｊに外嵌し、その端子ｆ、ｆ、
・・・が下金型ｇの端子固定用凹部ｋ、ｋ、・・・内に
嵌合するように下金型ｇのリング状凹部ｉ内に挿入す
る。

【００１４】この状態においては、ボビンｃ及びコイル
ｄはこれらの下端部と下金型ｇのリング状凹部ｉの底面
との間に適宜間隔が形成され、また、コイルｄの外周面
がリング状凹部ｉの外側内周面から適宜離間した状態で
位置される。

【００１５】次に、上金型ｈを下金型ｇに型締めする。

【００１６】このとき、上金型ｈの中心突部ｍの下端面
と下金型ｇの中心突部ｊの上端面とが当接されると共
に、端子ｆ、ｆ、・・・は上記端子固定凹部ｋ、ｋ、・
・・内において上金型ｈの下面によって上方から押さえ
られるようにして支持され、これにより、ボビンｃ及び
コイルｄが上下の金型ｇ、ｈ内に位置される。

【００１７】この状態で溶融したモールド樹脂ｅを金型
ｇ、ｈ内に充填し、これらモールド樹脂ｅを硬化させて
ボビンｃ及びコイルｄのモールディングが完了し、モー
ルドコイルｂが形成される。

【００１８】ｎ、ｎは磁性体から成るコアであり、直方
体をした主部ｏ、ｏと該主部ｏ、ｏの両端部から下方又
は上方へ向かって突設された側片ｐ、ｐ、・・・と主部
ｏ、ｏの中心部から下方又は上方へ向かって突設され円
柱状をした磁芯部ｑ、ｑとから成る。

【００１９】しかして、このようなコアｎ、ｎはその磁
芯部ｑ、ｑがモールドコイルｂの中心孔に上方又は下方
から挿入され、また、各側片ｐ、ｐ、・・・がモールド
コイルｂの外周面の一部に外側から接触又は近接するよ
うに位置されて上記モールドコイルｂをその上下方向か
ら挟むように位置される。

【００２０】そして、コアｎ、ｎはその側片ｐ、ｐ、・
・・のそれぞれの下端面と上端面とが接着されてモール
ドコイルｂと一体化され、モールドトランスａが形成さ
れる。

【００２１】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したよ
うに、従来のモールドトランスａにあっては、金型ｇ、
ｈ内におけるボビンｃ及びコイルｄの位置決めは端子
ｆ、ｆ、・・・を端子固定用凹部ｋ、ｋ、・・・内にお
いて金型ｈにより押え付けることによってのみ為され、
ボビンｃと金型ｇ、ｈの中心突部ｊ、ｍとの間にクリア
ランスが形成されているため、溶融した樹脂材料ｅを射
出したときに金型ｇ、ｈ内においてボビンｃ及びコイル
ｄがその射出圧によって移動してしまい、モールドコイ
ルｂを形成したときにコイルｄに被覆されたモールド樹
脂ｅの層厚に所望した層厚より薄い部分が生じてしまう
ことがある。

【００２２】そして、このように所望した層厚より薄い
部分が生じたモールドコイルｂにコアｎ、ｎを組み付け
るとコイルｄとコアｎ、ｎとの間の絶縁距離が不均一に
なり該距離が小さいところにおいては耐電圧性が減少
し、放電による発煙又は発火などの事故が生ずる惧れが
あるという問題があった。

【００２３】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明モールド
トランスは、上記した課題を解決するために、ボビン内
周面に、モールド用金型内において該モールド用金型の
一部に挟まれて固定されるための固定用突起を形成した
ものである。

【００２４】

【作用】従って、本発明モールドトランスによれば、ボ
ビンに固定用突起を形成し、該固定用突起がモールド成
形時にモールド用金型の一部によって挟まれて固定され
るようにしたので、溶融したモールド樹脂のモールド用
金型内への射出時において該金型内でボビンが移動する
ことがなくモールド樹脂内の所望した位置にボビンを正
確に埋設することができ、従って、耐電圧性の向上を図
ることができると共に、放電による発煙又は発火などの
事故を防止することができる。

【００２５】

【実施例】以下に、本発明モールドトランスの詳細を添
付図面に示した各実施例に従って説明する。

【００２６】図１乃至図８は本発明モールドトランスの
第１の実施例を示すものである。

【００２７】図中１はモールドトランスであり、モール
ドコイル２にこれを軸方向から挟みこむようにコア３、
３を取着して形成されている。

【００２８】モールドコイル２は絶縁材料からなる円筒
状のボビン４と該ボビン４の外周面に円筒状に銅線を巻
回して形成されたコイル５と該コイル５の外表面及びボ
ビン４の軸方向の両端に被覆したモールド樹脂６等から
成る。

【００２９】ボビン４の内周面にはその軸方向の略中央
部に環状に延びる固定用突条７が突設されている。

【００３０】８、８、・・・はコイル５に給電するため
の端子であり、該端子８、８、・・・は円筒状に巻回さ
れたコイル５の上端部から外方へ向かって、かつ、コイ
ル５の外周面より外方へ突出するように設けられてい
る。

【００３１】尚、図１における上方へ向う方向を上側と
し、下方へ向う方向を下側とする。以下の説明において
向きを示すときはこの方向によるものとする。

【００３２】そして、モールドコイル２はボビン４に銅
線を巻回してコイル５を形成したものに射出成形により
モールド樹脂６を被覆することにより形成される。

【００３３】９、１０はボビン４に巻回されたコイル５
の外表面及びボビン４の上端と下端とにモールド樹脂６
の層を形成するための金型である。

【００３４】下側の金型９には上面がリング状に開口し
上記ボビン４及びコイル５が挿入されるリング状の凹部
１１が形成され、また、該リング状凹部１１に囲まれた
部分１２（以下、「中心突部」という。）の突出量は上
記固定用突条７の下面とボビン４の下端との間の長さよ
り長く形成されている。

【００３５】また、金型９の中心突部１２の直径は上記
ボビン４の内径より稍小さく形成されており、金型９の
中心突部１２にボビン４を外嵌したときにボビン４と中
心突部１２との間に適宜なクリアランスが形成されるよ
うになっている。

【００３６】これは、ボビン４及び金型９のそれぞれの
許容寸法誤差を考慮すると共にボビン４の金型９への組
付性を良好にするためである。

【００３７】１３、１３、・・・は金型９の上面に形成
された端子固定用凹部であり、該端子固定用凹部１３、
１３、・・・は上記端子８、８、・・・に対応した位置
に上記リング状凹部１１の上端縁から外方へ延びるよう
に形成されている。

【００３８】上側の金型１０には下面がリング状に開口
し上記金型９のリング状凹部１１と平面で見て略同じ大
きさをした扁平なリング状の凹部１４が形成され、ま
た、該リング状凹部１４に囲まれた部分１５（以下、
「中心突部」という。）は他の部分よりも下方へ突出す
るように垂設されている。

【００３９】金型１０の上記中心突部１５の突出量は、
上記金型９の中心突部１２の突出量より稍大きく形成さ
れていて、金型１０を金型９に型締めしたときに金型１
０の中心突部１５の下端面と金型９の中心突部１２の上
端面との間に上記ボビン４の固定用突条７の上下方向の
厚みと略同じ大きさの間隙が形成されるようになってい
る。

【００４０】しかして、このようなボビン４及びコイル
５のモールディングは次のようにして行われる。

【００４１】即ち、先ず、上記ボビン４に巻回されたコ
イル５を、そのボビン４を金型９の中心突部１２に外嵌
状に位置させ、その端子８、８、・・・が金型９の端子
固定用凹部１３、１３、・・・に内嵌状に位置するよう
に金型９のリング状凹部１１内に挿入する。

【００４２】この状態においては、ボビン４の固定用突
条７が金型９の中心突部１２の上端周縁に載置されると
共に、ボビン４及びコイル５はこれらの下端部と金型９
のリング状凹部１１の底面との間に適宜間隔が形成さ
れ、また、コイル５の外周面がリング状凹部１１の外側
内周面から適宜離間した状態で位置される。

【００４３】次に、金型１０をその中心突部１５をボビ
ン４に内嵌するように金型９に型締めする。

【００４４】このとき、金型１０の中心突部１５の下端
面と金型９の中心突部１２の上端面とによりボビン４は
その固定用突条７が上下方向から挟まれて金型９、１０
に支持され、また、端子８、８、・・・は上記端子固定
凹部１３、１３、・・・内において金型１０の下面に上
方から押さえられるようにして支持される。

【００４５】この状態で溶融したモールド樹脂６を金型
９、１０内に充填し、これらモールド樹脂６を硬化させ
てボビン４及びコイル５のモールディングが完了し、モ
ールドコイル２が形成される。

【００４６】そして、ボビン４及びコイル５はボビン４
の固定用突条７が金型９、１０によりしっかりと支持さ
れているので、モールド樹脂６の射出成形時において、
ボビン４及びコイル５が金型９、１０内において移動す
ることはなく、ボビン４及びコイル５に被覆されるモー
ルド樹脂６の被覆層は被覆された各面内において略均一
に形成される。

【００４７】コア３、３は磁性体から成り、直方体をし
た主部１６、１６と該主部１６、１６の両端部から下方
又は上方へ向かって突設された側片１７、１７、・・・
と主部１６、１６の中心部から下方又は上方へ向かって
突設され円柱状をした磁芯部１８、１８とが一体に形成
されて成る。

【００４８】コア３、３の側片１７、１７、・・・の下
方又は上方へのコア３、３の下面又は上面からの突出量
は上記モールドコイル２の上下方向の長さの略半分か又
は稍大きく形成されている。

【００４９】コア３、３の磁芯部１８、１８はその外径
が上記ボビン４の内径より稍小さく、また、その主部１
６、１６からの突出量が上記側片１７、１７、・・・の
主部１６、１６からの突出量よりもボビン４の上記固定
用突条７の上下方向の肉厚の半分の長さ分だけ小さく形
成されている。

【００５０】従って、コア３、３のそれぞれの側片１
７、１７、・・・が突き合わさるようにコア３、３を結
合したときに上下の磁芯部１８と１８との間の間隔が上
記ボビン４の固定用突条７の上下方向の肉厚と略同じか
又は稍大きくなる。

【００５１】しかして、このようなコア３、３は、その
磁芯部１８、１８をモールドコイル２の中心孔に上方又
は下方から挿入し、また、各側片１７、１７、・・・を
モールドコイル２の外周面の一部に外側から接触又は近
接するように位置させて上記モールドコイル２をその上
下方向から挟むように位置される。

【００５２】このとき、コア３、３の磁芯部１８と１８
との間に空気層、即ち、ギャップ１９が形成され、モー
ルドトランス１として形成されたときに、上記ギャップ
１９により磁気飽和が生じにくくする。

【００５３】そして、コア３、３はその側片１７、１
７、・・・のそれぞれの下端面と上端面とが接着されて
モールドコイル２と一体化され、モールドトランス１が
形成される。

【００５４】また、このようなモールドトランス１にお
いて、上記ギャップ１９内に空気層よりも比透磁率の大
きい材料から成る稍厚肉な円板状の磁性体含有部材２０
を設けてもよい。

【００５５】尚、このように磁性体含有部材２０を上記
ギャップ１９内に位置させる発明は、本出願の出願人に
より平成４年１月３１日に整理番号Ｓ９１０８６２２９
として特許出願されている。

【００５６】かかる場合、磁性体含有部材２０の直径を
上記固定用突条７の内周面の直径と同じに形成すること
により、該磁性体含有部材２０の固定を上記固定用突条
７の内周面により行うことができ、特別な手段を講じる
必要はない。

【００５７】図７及び図８はボビンの変形例２１を示す
ものである。

【００５８】ボビン２１は円筒状を為し、その内周面の
うち上下方向の略中央部には周方向に延びる円弧状の固
定用突起２２、２２、・・・が等間隔に突設されてい
る。

【００５９】このような固定用突起２２、２２、・・・
が形成されたボビン２１にあっても、モールディングす
る際に、固定用突起２２、２２、・・・を金型９、１０
の中心突部１２、１５により上下方向から挟むことによ
り、ボビン２１をしっかりと金型９、１０内において支
持することができ、モールド樹脂６の射出成形時におい
て、ボビン２１及びコイル５が金型９、１０内において
移動することがない。

【００６０】図９乃至図１１は本発明モールドトランス
の第２の実施例１Ａを示すものである。

【００６１】尚、この実施例に示すモールドトランスが
前記第１の実施例に示したモールドトランスと比較して
相違するところは、主に、ボビンの形状である。

【００６２】従って、第２の実施例の説明はこの相違点
について主に行い、他の部分については、図面の各部
に、前記第１の実施例における同様の部分に付した符号
と同じ符号又は同じ符号にアルファベットを添えた符号
を付することによって説明を省略する。

【００６３】このような符号の使い方とその意味すると
ころは後述する第３の実施例においても同様とする。

【００６４】２３は絶縁部材から成る円筒状をしたボビ
ンであり、該ボビン２３の内側の上下方向の略中央部に
は内部空間を上下方向に略半分に分割する隔離壁２４が
形成されている。

【００６５】隔離壁２４の肉厚は上記第１の実施例にお
いて説明した固定用突条７の上下方向の肉厚と同じに形
成されており、金型９、１０を合わせたときにそれぞれ
の中心突部１２と１５との間の間隔と略同じになるよう
に形成されている。

【００６６】そして、第１の実施例の場合と同様に、金
型１０を金型９に重ね合わせ、溶融したモールド樹脂６
を金型９、１０内に充填し、これらモールド樹脂６を硬
化させてボビン２３及びコイル５のモールディングが完
了し、モールドコイル２Ａが形成される。

【００６７】しかして、このような隔離壁２４が形成さ
れたボビン２３にあっても、モールディングする際に、
隔離壁２４を金型９、１０の中心突部１２、１５により
上下方向から挟むことにより、ボビン２３をしっかりと
金型９、１０内において支持することができ、モールド
樹脂６の射出成形時において、ボビン２３及びコイル５
が金型９、１０内において移動することはない。

【００６８】そして、上記第１の実施例と同様のコア
３、３をその磁芯部１８、１８をモールドコイル２Ａの
中心孔に上方又は下方から挿入し、また、各側片１７、
１７、・・・をモールドコイル２Ａの外周面の一部に外
側から接触又は近接するように位置させて上記モールド
コイル２Ａをその上下方向から挟むように位置させ、モ
ールドトランス１Ａが形成される。

【００６９】また、このようなモールドトランス１Ａに
おいては、コア３、３の磁芯部１８と１８との間に隔離
壁２４が位置されるが、該隔離壁２４が絶縁体から成る
ため、上記第１の実施例におけるギャップ１９と同様
に、磁気飽和が生じにくい。

【００７０】図１２及び図１３は本発明モールドトラン
スの第３の実施例１Ｂを示すものである。

【００７１】この実施例に示すモールドトランスは絶縁
性の向上を図るもので、前記第１の実施例に示したモー
ルドトランスと比較して相違するところは、ボビンに上
記固定用突起のほかに絶縁層形成用突起部を設けた点及
び外表面にモールド樹脂層を形成した点である。

【００７２】尚、絶縁層形成用突起部を設けたトランス
の発明は、本出願の出願人により平成４年１月３１日に
整理番号Ｓ９１１０７８５２として特許出願されてい
る。

【００７３】２５は絶縁部材から成る円筒状をしたボビ
ンであり、ボビン２５の内周面のうち上下方向の略中央
部に、突出量がボビン２５の肉厚と略同じで環状に延び
上下方向の幅が全体の略１／３をした絶縁層形成用突起
部２６が内方へ向かって突設され、また、該絶縁層形成
用突起部２６の内周面のうち上下方向の略中央部に、半
径方向の肉厚が絶縁層形成用突起部２６と略同じで環状
に延び上下方向の幅が絶縁層形成用突起部２６の略１／
３をした固定用突条２７が内方へ向かって突設されてい
る。

【００７４】９Ａ、１０Ａはボビン２５に巻回されたコ
イル５の外表面及びボビン２５の上端縁と下端縁とにモ
ールド樹脂６の層を形成するための金型である。

【００７５】金型９Ａ、１０Ａには上記第１の実施例に
おける金型９、１０と同様にリング状凹部１１Ａ、１４
Ａが、また、中心突部１２Ａ、１５Ａがそれぞれ形成さ
れている。

【００７６】そして、上記中心突部１２Ａ、１５Ａの直
径は上記ボビン２５の絶縁層形成用突起部２６の内径と
略同じか又は稍小さく形成されている。

【００７７】そして、第１の実施例の場合と同様に、金
型１０Ａを金型９Ａに重ね合わせ、溶融したモールド樹
脂６を金型９Ａ、１０Ａ内に充填し、これらモールド樹
脂６を硬化させてボビン２５及びコイル５のモールディ
ングが完了し、モールドコイル２Ｂが形成される。

【００７８】しかして、このような絶縁層形成用突起部
２６及び固定用突条２７、２７、・・・が形成されたボ
ビン２５にあっても、モールディングする際に、固定用
突条２７、２７、・・・を金型９Ａ、１０Ａの中心突部
１２Ａ、１５Ａにより上下方向から挟むことにより、ボ
ビン２５をしっかりと金型９Ａ、１０Ａ内において支持
することができ、モールド樹脂６の射出成形時におい
て、ボビン２５及びコイル５が金型９Ａ、１０Ａ内にお
いて移動することはない。

【００７９】また、金型９Ａ、１０Ａ内にボビン２５及
びコイル５を位置させたとき中心突部１２Ａ、１５Ａと
ボビン２５の内周面との間に空隙が形成され、該空隙に
もモールド樹脂６が注入されるため、ボビン２５はその
上端及び下端の他にその内周面の絶縁層形成用突起部２
６が形成された部分以外の部分にもモールド樹脂６によ
る内側被覆層２８が形成される。

【００８０】３Ａ、３Ａはコアであり、その磁芯部１
８、１８の外径は上記ボビン２５の絶縁層形成用突起部
２６の内径と略同じか又は稍小さく形成されている。

【００８１】このようなコア３Ａ、３Ａはその磁芯部１
８、１８がモールドコイル２Ｂの中心孔に上方又は下方
から挿入されて該磁芯部１８、１８の外周面が上記モー
ルド樹脂６の内側被覆層２８に接触又は近接し、各側片
１７、１７、・・・がモールドコイル２Ｂの外周面の一
部に外側から接触又は近接するように位置されて上記モ
ールドコイル２Ｂをその上下方向から挟むようにして位
置される。

【００８２】従って、コイル５からボビン２５とモール
ド樹脂６との間の界面を通ってコア３Ａ、３Ａの磁芯部
１８、１８に達するまでの距離はボビン２５の上端また
は下端の肉厚と上記モールド樹脂６の内側被覆層２８の
上下方向の長さと内側被覆層２８の厚みとを加えた距離
となり、上記第１の実施例及び第２の実施例におけるそ
れよりも長くすることができ、コイル５からコア３Ａ、
３Ａの磁芯部１８、１８への放電を確実に防止すること
ができる。

【００８３】そして、このようなモールドコイル２Ｂに
コア３Ａ、３Ａを結合したものにその外表面にさらにモ
ールド樹脂６による被覆層２９を形成して、モールドト
ランス１Ｂが形成される。

【００８４】かかるモールドトランス１Ｂはその外表面
に被覆層２９が形成されているため、絶縁性の向上を図
ることができる。

【００８５】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明モールドトランスは、筒状のボビンと該ボビ
ンの外周面に形成されたコイルとを備え、ボビンの両端
縁とコイルの外表面にモールド樹脂を被覆し、上記ボビ
ンの内周面に、モールド用金型内において該モールド金
型の一部に挟まれて固定される固定用突起を形成したこ
とを特徴とする。

【００８６】従って、本発明モールドトランスによれ
ば、ボビンに固定用突起を形成し、該固定用突起がモー
ルド成形時にモールド用金型の一部によって挟まれて固
定されるようにしたので、溶融したモールド樹脂のモー
ルド用金型内への射出時において該金型内でボビンが移
動することがなくモールド樹脂内の所望した位置にボビ
ンを正確に埋設することができ、従って、耐電圧性の向
上を図ることができると共に、放電による発煙又は発火
などの事故を防止することができる。

【００８７】尚、上記各実施例に示した各部の構造ない
し形状や数等は本発明を実施するに当たっての具体化の
ほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発
明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２乃至図８と共に本発明モールドトランスの
第１の実施例を示すもので、本図は金型内にボビン及び
コイルを収納した状態を示す縦断面図である。

【図２】ボビンの平面図である。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。

【図４】モールドトランスの縦断面図である。

【図５】モールドトランスの分解斜視図である。

【図６】上下コアの磁芯部と磁芯部との間に形成された
ギャップ内に磁性体含有部材を配置したモールドトラン
スの縦断面図である。

【図７】ボビンの変形例を示す平面図である。

【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図であ
る。

【図９】図１０及び図１１と共に本発明モールドトラン
スの第２の実施例を示すもので、本図はモールドトラン
スの縦断面図である。

【図１０】ボビンの平面図である。

【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う断面図である。

【図１２】図１３と共に本発明モールドトランスの第３
の実施例を示すもので、金型内にボビン及びコイルを収
納した状態を示す縦断面図である。

【図１３】モールドトランスの縦断面図である。

【図１４】図１５と共に従来のモールドトランスの一例
を示すもので、本図は金型内にボビン及びコイルを収納
した状態を示す縦断面図である。

【図１５】モールドトランスの縦断面図である。

【符号の説明】

１モールドトランス３コア４ボビン５コイル６モールド樹脂７固定用突起９モールド用金型１０モールド用金型１８磁芯部１９ギャップ２０磁性体含有部材１Ａモールドトランス２１ボビン２２固定用突起２３ボビン２４隔離壁１Ｂモールドトランス３Ａコア９Ａモールド用金型１０Ａモールド用金型２５ボビン２７固定用突起

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筒状のボビンと該ボビンの外周面に形成
されたコイルとを備え、ボビンの両端縁とコイルの外表
面にモールド樹脂を被覆し、上記ボビンの内周面に、モ
ールド用金型内において該モールド金型の一部に挟まれ
て固定される固定用突起を形成したことを特徴とするモ
ールドトランス。
【請求項２】筒状のボビンの内空間を軸方向で分割す
る隔離壁をボビンと一体に形成したことを特徴とする請
求項１に記載のモールドトランス。
【請求項３】コアの上記ボビンの内空間内に嵌合され
る磁芯部と磁芯部との間にギャップを形成したことを特
徴とする請求項１に記載のモールドトランス。
【請求項４】コアの上記ボビンの内空間内に嵌合され
る磁芯部と磁芯部との間のギャップに磁性体含有部材を
配置し、該磁性体含有部材を上記固定用突起で位置決め
するようにしたことを特徴とする請求項１又は請求項３
に記載のモールドトランス。