JPH0670668B2 - 電子部品の検査装置 - Google Patents
電子部品の検査装置Info
- Publication number
- JPH0670668B2 JPH0670668B2 JP1233402A JP23340289A JPH0670668B2 JP H0670668 B2 JPH0670668 B2 JP H0670668B2 JP 1233402 A JP1233402 A JP 1233402A JP 23340289 A JP23340289 A JP 23340289A JP H0670668 B2 JPH0670668 B2 JP H0670668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- measurement
- management unit
- distribution
- tester
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
- G01R31/2836—Fault-finding or characterising
- G01R31/2846—Fault-finding or characterising using hard- or software simulation or using knowledge-based systems, e.g. expert systems, artificial intelligence or interactive algorithms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
- G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、電子部品、例えば半導体の検査装置に関す
る。
る。
（従来の技術） 第５図に示すように、半導体集積回路の製造工程は、ウ
ェハ上に集積回路チップを製造する所謂前工程１と、こ
の製造された集積回路チップを樹脂製のパッケージに収
容等する後工程３に大別される。前記前工程１が終了す
ると、ロット毎にダイソータテスト２と称するテストが
行われ、後工程３が終了した場合、ロット毎に製品テス
ト４と称するテストが行われる。さらに、製品の品質保
証の立場から、製品の出荷前に抜取り的に倉検テスト５
と称するテストが行われる。
ェハ上に集積回路チップを製造する所謂前工程１と、こ
の製造された集積回路チップを樹脂製のパッケージに収
容等する後工程３に大別される。前記前工程１が終了す
ると、ロット毎にダイソータテスト２と称するテストが
行われ、後工程３が終了した場合、ロット毎に製品テス
ト４と称するテストが行われる。さらに、製品の品質保
証の立場から、製品の出荷前に抜取り的に倉検テスト５
と称するテストが行われる。
前記ダイソータテスト２では、ウェハ上の各集積回路チ
ップの静特性など直流電圧に関するテストや、各集積回
路チップに含まれるアンプの利得およびノイズ等を検査
する交流電圧に関するテストが行われる。このダイソー
タテスト２に合格した集積回路チップが後工程３に供給
され、半導体製品とされる。
ップの静特性など直流電圧に関するテストや、各集積回
路チップに含まれるアンプの利得およびノイズ等を検査
する交流電圧に関するテストが行われる。このダイソー
タテスト２に合格した集積回路チップが後工程３に供給
され、半導体製品とされる。
また、製品テスト４、倉検テスト５においてもダイソー
タテスト２と同様のテストが行われる。
タテスト２と同様のテストが行われる。
これらテストは、所謂半導体テスタを使用して実施され
る。すなわち、半導体の種類毎に用意されたテストプロ
グラムに従って半導体テスタが動作され、所要のテスト
が実施される。
る。すなわち、半導体の種類毎に用意されたテストプロ
グラムに従って半導体テスタが動作され、所要のテスト
が実施される。
（発明が解決しようとする課題） ところで、上記各テストは基本的に同一のロッド（製造
単位）に対して必ず実施される。したがって、１つの製
品について同一内容のテストが３回行われることとな
る。
単位）に対して必ず実施される。したがって、１つの製
品について同一内容のテストが３回行われることとな
る。
しかも、現在の半導体製品は、性能、機能の向上が著し
く、回路構成が複雑化している。このため、各テストに
おける測定項目が100〜200項目までに増加するととも
に、測定内容の高度化が余儀無くされている。この結果
として、各テストに要する工数が増大するとともに、テ
ストにかかるコストが増加し、ひいては製品コストが高
騰するものであった。
く、回路構成が複雑化している。このため、各テストに
おける測定項目が100〜200項目までに増加するととも
に、測定内容の高度化が余儀無くされている。この結果
として、各テストに要する工数が増大するとともに、テ
ストにかかるコストが増加し、ひいては製品コストが高
騰するものであった。
この対策として、各テストにおける測定項目を減らすこ
とが考えられるが、単に測定項目を減らした場合、不良
品の発生率が増大し、品質保証レベルが低下するという
問題を有していた。
とが考えられるが、単に測定項目を減らした場合、不良
品の発生率が増大し、品質保証レベルが低下するという
問題を有していた。
この発明は、上記半導体の検査装置が有する課題を解決
するものであり、その目的とするころは、品質保証レベ
ルを低下することなく、測定項目を減らすことができ、
テストに要する工数を削減することが可能な電子部品の
検査装置を提供しようとするものである。
するものであり、その目的とするころは、品質保証レベ
ルを低下することなく、測定項目を減らすことができ、
テストに要する工数を削減することが可能な電子部品の
検査装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、上記課題を解決するため、複数の測定項目
に従って複数の同一の電子部品の特性を測定する第１、
第２の測定手段と、前記第１の測定手段の測定結果よ
り、電子部品の各測定項目毎に測定結果の分布特性を求
め、この分布特性が予め設定された基準値に対して十分
な余裕があるか否かを判別する分布管理手段と、この分
布管理手段の判別結果に基づいて、前記第２の測定手段
において実行する複数の測定項目から基準値に対して十
分な余裕がある測定項目を削除する制御手段とを具備し
ている。
に従って複数の同一の電子部品の特性を測定する第１、
第２の測定手段と、前記第１の測定手段の測定結果よ
り、電子部品の各測定項目毎に測定結果の分布特性を求
め、この分布特性が予め設定された基準値に対して十分
な余裕があるか否かを判別する分布管理手段と、この分
布管理手段の判別結果に基づいて、前記第２の測定手段
において実行する複数の測定項目から基準値に対して十
分な余裕がある測定項目を削除する制御手段とを具備し
ている。
（作用） すなわち、この発明は、第１の測定手段によって測定さ
れた複数の測定項目のうち、分布管理手段によって予め
設定された基準値に対して十分な余裕があると判別され
た測定項目を制御手段によって削除し、第２の測定手段
では、削除された測定項目を除く、残りの測定項目につ
いてのみ測定することにより、品質保証レベルを低下す
ることなく、測定項目を減らすことができ、テストに要
する工数を削減可能としている。
れた複数の測定項目のうち、分布管理手段によって予め
設定された基準値に対して十分な余裕があると判別され
た測定項目を制御手段によって削除し、第２の測定手段
では、削除された測定項目を除く、残りの測定項目につ
いてのみ測定することにより、品質保証レベルを低下す
ることなく、測定項目を減らすことができ、テストに要
する工数を削減可能としている。
（実施例） 以下、この発明の一実施例について図面を参照して説明
する。
する。
第１図は検査装置の構成を概略図に示すものである。
テストプログラム管理部11は、ダイソーラテスト工程と
製品テスト工程で実施するテストプログラムを管理する
ものであり、例えばマイクロコンピュータによって構成
されている。このテストプログラム管理部11には第１、
第２のテスタ12、13が設けられている。このうち第１の
テスタ12はロット毎に前記ダイソータテストを行うもの
であり、第２のテスタ13はロット毎に前記製品テストを
行うものである。これら第１、第２のテスタ12、13は、
例えば図示せぬマイクロコンピュータによって構成さ
れ、半導体集積回路の直流電圧に関するテスト、および
交流電圧に関するテストを行うことが可能とされてい
る。
製品テスト工程で実施するテストプログラムを管理する
ものであり、例えばマイクロコンピュータによって構成
されている。このテストプログラム管理部11には第１、
第２のテスタ12、13が設けられている。このうち第１の
テスタ12はロット毎に前記ダイソータテストを行うもの
であり、第２のテスタ13はロット毎に前記製品テストを
行うものである。これら第１、第２のテスタ12、13は、
例えば図示せぬマイクロコンピュータによって構成さ
れ、半導体集積回路の直流電圧に関するテスト、および
交流電圧に関するテストを行うことが可能とされてい
る。
これら第１、第２のテスタ12、13には、それぞれメモリ
14、15が接続されており、これらメモリ14、15には、テ
ストプログラム管理部11から対応するテスタの動作を制
御するテストプログラムがロードされる。このプログラ
ムには、各テスタ12、13によって実行される100〜200の
測定項目が含まれており、第１、第２のテスタ12、13で
はこれらプログラムに応じて所要のテストが行われる。
14、15が接続されており、これらメモリ14、15には、テ
ストプログラム管理部11から対応するテスタの動作を制
御するテストプログラムがロードされる。このプログラ
ムには、各テスタ12、13によって実行される100〜200の
測定項目が含まれており、第１、第２のテスタ12、13で
はこれらプログラムに応じて所要のテストが行われる。
また、第１のテスタ12には、例えばマイクロコンピュー
タによって構成された分布管理部16が接続されており、
この分布管理部16は前記テストプログラム管理部11に接
続されている。この分布管理部16は第１のテスタ12によ
って測定されたロット内の各集積回路チップの測定項目
毎の測定結果の分布を求め、この測定結果の分布が所定
の基準値内にあるか否かを判別する。この結果、測定結
果の分布が基準内にある場合は、その測定項目の番号を
前記テストプログラム管理部11に出力する。
タによって構成された分布管理部16が接続されており、
この分布管理部16は前記テストプログラム管理部11に接
続されている。この分布管理部16は第１のテスタ12によ
って測定されたロット内の各集積回路チップの測定項目
毎の測定結果の分布を求め、この測定結果の分布が所定
の基準値内にあるか否かを判別する。この結果、測定結
果の分布が基準内にある場合は、その測定項目の番号を
前記テストプログラム管理部11に出力する。
すなわち、分布管理部16では、第１のテスタ12によって
測定された測定項目Ａについて、ロットの特性分布が求
められる。この求めた特性分布が第２図（ａ）に示すご
とく、予め設定された上限値THuと下限値THlに対して十
分に余裕があり、100％規格内に入っている保証があれ
ば、このロットの集積回路チップはこの測定項目Ａにつ
いて、後工程において特性変動が基本的にない。このた
め、製品テスト工程では、このロットに対して測定項目
Ａを省略することができる。
測定された測定項目Ａについて、ロットの特性分布が求
められる。この求めた特性分布が第２図（ａ）に示すご
とく、予め設定された上限値THuと下限値THlに対して十
分に余裕があり、100％規格内に入っている保証があれ
ば、このロットの集積回路チップはこの測定項目Ａにつ
いて、後工程において特性変動が基本的にない。このた
め、製品テスト工程では、このロットに対して測定項目
Ａを省略することができる。
また、第１のテスタ12によって測定された測定項目Ｂに
ついて求めた特性分布が、第２図（ｂ）に示すごとく、
予め設定された上限値THuと下限値THlに対して十分な余
裕がない場合、この測定項目Ｂは、製品テスト工程にお
いて、省略することができないこととなる。
ついて求めた特性分布が、第２図（ｂ）に示すごとく、
予め設定された上限値THuと下限値THlに対して十分な余
裕がない場合、この測定項目Ｂは、製品テスト工程にお
いて、省略することができないこととなる。
上記構成において、検査装置の動作について第３図を参
照して説明する。
照して説明する。
テストプログラム管理部11は、前工程の終了したロット
に対してダイソータテストを実行する場合、第１のテス
タ12に対して、所要の測定項目を含むテストプログラム
を供給するとともに、テストの開始を指示する（ステッ
プST1）。この第１のテスタ12は、テストプログラム管
理部11から供給されるテストプログラムをメモリ14に記
憶し、このプログラムに含まれる測定項目に従って、ロ
ットに対してダイソータテストを実行する（ステップST
2）。測定項目毎の各集積回路チップの測定結果は、分
布管理部16に供給され、この分布管理部16において、測
定結果の分布特性が求められる（ステップST3）。この
後、分布管理部16では求めた分布特性が予め設定された
上限値THuと下限値THlに対して十分に余裕があるか否か
が判別される（ステップST4）。この結果、十分余裕が
あるものと判別された場合、分布管理部16からこの測定
項目に対応する番号がテストプログラム管理部11に出力
される（ステップST5）。分布管理部16では、第１のテ
スタ12によって実行された各測定項目に対応して上記動
作が実行される。
に対してダイソータテストを実行する場合、第１のテス
タ12に対して、所要の測定項目を含むテストプログラム
を供給するとともに、テストの開始を指示する（ステッ
プST1）。この第１のテスタ12は、テストプログラム管
理部11から供給されるテストプログラムをメモリ14に記
憶し、このプログラムに含まれる測定項目に従って、ロ
ットに対してダイソータテストを実行する（ステップST
2）。測定項目毎の各集積回路チップの測定結果は、分
布管理部16に供給され、この分布管理部16において、測
定結果の分布特性が求められる（ステップST3）。この
後、分布管理部16では求めた分布特性が予め設定された
上限値THuと下限値THlに対して十分に余裕があるか否か
が判別される（ステップST4）。この結果、十分余裕が
あるものと判別された場合、分布管理部16からこの測定
項目に対応する番号がテストプログラム管理部11に出力
される（ステップST5）。分布管理部16では、第１のテ
スタ12によって実行された各測定項目に対応して上記動
作が実行される。
テストプログラム管理部11は、後工程が終了した前記ロ
ットに対して製品テストを行なう場合、前記分布管理部
16から供給された番号に従って、第２のテスタ13に供給
するテストプログラムから対応する測定項目を削除する
（ステップST6）。
ットに対して製品テストを行なう場合、前記分布管理部
16から供給された番号に従って、第２のテスタ13に供給
するテストプログラムから対応する測定項目を削除する
（ステップST6）。
すなわち、第４図に示すごとく、第２のテスタ13に供給
される元の測定項目がMI1であり、分布管理部16から供
給された番号がNOである場合、この番号に対応する測定
項目がMI2に示すごとく削除される。
される元の測定項目がMI1であり、分布管理部16から供
給された番号がNOである場合、この番号に対応する測定
項目がMI2に示すごとく削除される。
テストプログラム管理部11は、この不要な測定項目が削
除されたテストプログラムを第２のテスタ13に供給する
とともに、製品テストの実行を指示する（ステップST
7）。第２のテスタ13はテストプログラム管理部11から
供されるテストプログラムをメモリ15に記憶し、このプ
ログラムに従って、同一のロットに対して複数の測定項
目を実行する（ステップST8）。
除されたテストプログラムを第２のテスタ13に供給する
とともに、製品テストの実行を指示する（ステップST
7）。第２のテスタ13はテストプログラム管理部11から
供されるテストプログラムをメモリ15に記憶し、このプ
ログラムに従って、同一のロットに対して複数の測定項
目を実行する（ステップST8）。
上記のように、テストプログラム管理部11は、第１のテ
スタ12によって実行された測定項目のうち、分布管理部
16によって測定結果の分布が許容範囲内にある測定項目
を削除して第２のテスタ13に供給している。したがっ
て、第２のテスタ13は、同一のロットに対して、第１の
テスタ12より測定項目を減少することができるため、テ
スト時間を削減することができる。
スタ12によって実行された測定項目のうち、分布管理部
16によって測定結果の分布が許容範囲内にある測定項目
を削除して第２のテスタ13に供給している。したがっ
て、第２のテスタ13は、同一のロットに対して、第１の
テスタ12より測定項目を減少することができるため、テ
スト時間を削減することができる。
しかも、削除した測定項目は、理論上後工程で不良が発
生しないものであるため、製品テストにおいて、その項
目の測定を行なわない場合においても、品質保証レベル
が低下することがないものである。
生しないものであるため、製品テストにおいて、その項
目の測定を行なわない場合においても、品質保証レベル
が低下することがないものである。
なお、上記実施例では、テストプログラム管理部11にお
いて、不要な測定項目を削除したが、例えば第２のテス
タ13により、不要な測定項目を削除する構成としてもよ
い。
いて、不要な測定項目を削除したが、例えば第２のテス
タ13により、不要な測定項目を削除する構成としてもよ
い。
また、分布管理部16を第１のテスタ12と独立して設けた
が、分布管理部16が有する機能を第１のテスタ12に含め
ることも可能である。
が、分布管理部16が有する機能を第１のテスタ12に含め
ることも可能である。
さらに、上記実施例では、ダイソータテスト工程の結果
により、製品テスト工程における測定項目を削減する場
合について説明したが、それに限定されるものではな
く、この発明を倉検テストに適用することも可能であ
る。
により、製品テスト工程における測定項目を削減する場
合について説明したが、それに限定されるものではな
く、この発明を倉検テストに適用することも可能であ
る。
その他、この発明の要旨を変えない範囲において種々変
形実施可能なことは勿論である。
形実施可能なことは勿論である。
［発明の効果］ 以上、詳述したようにこの発明によれば、第１の測定手
段によって測定された複数の測定項目のうち、分布管理
手段によって予め設定された基準値に対して十分な余裕
があると判別された測定項目を制御手段によって削除
し、第２の測定手段では、削除された測定項目を除く、
残りの測定項目についてのみ測定することにより、品質
保証レベルを低下することなく、測定項目を減らすこと
ができ、テストに要する工数を削減することが可能な電
子部品の検査装置を提供できる。
段によって測定された複数の測定項目のうち、分布管理
手段によって予め設定された基準値に対して十分な余裕
があると判別された測定項目を制御手段によって削除
し、第２の測定手段では、削除された測定項目を除く、
残りの測定項目についてのみ測定することにより、品質
保証レベルを低下することなく、測定項目を減らすこと
ができ、テストに要する工数を削減することが可能な電
子部品の検査装置を提供できる。
第１図はこの発明の一実施例を示す概略構成図、第２図
は第１図に示す分布管理部の動作を説明するために示す
図、第３図は第１図の動作を説明するために示す図、第
４図は第１図に示すテストプログラム管理部の動作を説
明するために示す図、第５図は半導体製品の製造工程を
説明するために示す図である。 11……テストプログラム管理部、12、13……第１、第２
のテスタ、16……分布管理部。
は第１図に示す分布管理部の動作を説明するために示す
図、第３図は第１図の動作を説明するために示す図、第
４図は第１図に示すテストプログラム管理部の動作を説
明するために示す図、第５図は半導体製品の製造工程を
説明するために示す図である。 11……テストプログラム管理部、12、13……第１、第２
のテスタ、16……分布管理部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の測定項目に従って複数の同一の電子
部品の特性を測定する第１、第２の測定手段と、 前記第１の測定手段の測定結果より、電子部品の各測定
項目毎の測定結果の分布特性を求め、この分布特性が予
め設定された基準値に対して十分な余裕があるか否かを
判別する分布管理手段と、 この分布管理手段の判別結果に基づいて、前記第２の測
定手段において実行する複数の測定項目から基準値に対
して十分な余裕がある測定項目を削除する制御手段と、 を具備したことを特徴とする電子部品の検査装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233402A JPH0670668B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 電子部品の検査装置 |
| US07/578,602 US5235271A (en) | 1989-09-08 | 1990-09-07 | System and method for testing manufactured lots of electronic devices |
| KR1019900014192A KR930007485B1 (ko) | 1989-09-08 | 1990-09-08 | 전자부품의 검사장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233402A JPH0670668B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 電子部品の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0395471A JPH0395471A (ja) | 1991-04-19 |
| JPH0670668B2 true JPH0670668B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16954514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233402A Expired - Fee Related JPH0670668B2 (ja) | 1989-09-08 | 1989-09-08 | 電子部品の検査装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5235271A (ja) |
| JP (1) | JPH0670668B2 (ja) |
| KR (1) | KR930007485B1 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2600594B2 (ja) * | 1993-12-01 | 1997-04-16 | 日本電気株式会社 | 半導体集積回路の検査方法及び外形検査装置 |
| US5631425A (en) * | 1996-03-07 | 1997-05-20 | Integrated Device Technology, Inc. | Method for identifying molding compound using an acoustic microscope |
| JP3358444B2 (ja) * | 1996-06-14 | 2002-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 半導体検査プログラム作成方法 |
| US6289472B1 (en) * | 1997-08-07 | 2001-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Method and test system for testing under a plurality of test modes |
| US6028439A (en) * | 1997-10-31 | 2000-02-22 | Credence Systems Corporation | Modular integrated circuit tester with distributed synchronization and control |
| US6196677B1 (en) * | 1998-05-20 | 2001-03-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Parallel test method |
| US6134685A (en) * | 1998-03-16 | 2000-10-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Package parallel test method and apparatus |
| US6057679A (en) * | 1998-06-12 | 2000-05-02 | Credence Systems Corporation | Integrated circuit tester having amorphous logic for real-time data analysis |
| FR2790833B1 (fr) * | 1999-03-08 | 2001-04-20 | St Microelectronics Sa | Procede de test statistique de circuits integres |
| JP2000338195A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Ando Electric Co Ltd | 集積回路試験方法及び装置 |
| US6499118B1 (en) * | 2000-05-17 | 2002-12-24 | Teradyne, Inc. | Redundancy analysis method and apparatus for ATE |
| TW200535583A (en) * | 2003-12-26 | 2005-11-01 | Renesas Tech Corp | Mass-production transfer support system and semiconductor manufacturing system |
| US7374293B2 (en) * | 2005-03-25 | 2008-05-20 | Vishay General Semiconductor Inc. | Apparatus, system and method for testing electronic elements |
| EP1724599B1 (en) * | 2005-05-20 | 2007-08-22 | Agilent Technologies, Inc. | Test device with test parameter adaptation |
| US7743304B2 (en) * | 2006-02-17 | 2010-06-22 | Verigy (Singapore) Pte. Ltd. | Test system and method for testing electronic devices using a pipelined testing architecture |
| KR100761851B1 (ko) * | 2006-06-30 | 2007-09-28 | 삼성전자주식회사 | 실시간으로 최적화되는 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 컴퓨터로 실행 가능한 저장매체 및 그 적용방법 |
| KR100829402B1 (ko) * | 2006-11-01 | 2008-05-15 | 주식회사 유니테스트 | 순차적 반도체 테스트 장치 |
| TW201031937A (en) * | 2009-02-20 | 2010-09-01 | Aiconn Technology Corp | Batch testing method for a SIP device and batch testing system thereof |
| US8402321B2 (en) * | 2010-06-21 | 2013-03-19 | Litepoint Corporation | System and method of providing driver software to test controller to facilitate testing by wireless transceiver tester of a device under test |
| CN102680745A (zh) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 致茂电子股份有限公司 | 电子元件测试系统及其切换装置 |
| US9910086B2 (en) | 2012-01-17 | 2018-03-06 | Allen Czamara | Test IP-based A.T.E. instrument architecture |
| CN103217640A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 芯片内部模拟信号测试条件的判定方法 |
| CN105527523A (zh) * | 2016-01-14 | 2016-04-27 | 苏州成科自控设备有限公司 | 一种用于执行器调试的驱动切换装置 |
| CN114779058B (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-23 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 动态调整测项比例的主板检测方法、装置、设备及介质 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3084326A (en) * | 1958-12-01 | 1963-04-02 | Transitron Electronic Corp | Means for measuring and testing components |
| US3526836A (en) * | 1968-01-23 | 1970-09-01 | Rca Corp | Statistical method,under computer control,for the manufacture and test of mass produced articles |
| US4242751A (en) * | 1978-08-28 | 1980-12-30 | Genrad, Inc. | Automatic fault-probing method and apparatus for checking electrical circuits and the like |
| US4768195A (en) * | 1985-07-03 | 1988-08-30 | Stoner Donald W | Chip tester |
| JP2644579B2 (ja) * | 1988-06-03 | 1997-08-25 | 株式会社東京精密 | 半導体素子の検査方法及び装置 |
-
1989
- 1989-09-08 JP JP1233402A patent/JPH0670668B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-07 US US07/578,602 patent/US5235271A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-08 KR KR1019900014192A patent/KR930007485B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR930007485B1 (ko) | 1993-08-11 |
| KR910006736A (ko) | 1991-04-29 |
| US5235271A (en) | 1993-08-10 |
| JPH0395471A (ja) | 1991-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0670668B2 (ja) | 電子部品の検査装置 | |
| JP3009743B2 (ja) | 半導体デバイス搬送処理装置 | |
| US7422914B2 (en) | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device | |
| US6577150B1 (en) | Testing apparatus and method of measuring operation timing of semiconductor device | |
| TW200536033A (en) | Auto recovery wafer testing apparatus and wafer testing method | |
| EP0424825B1 (en) | Method for measuring DC current/voltage characteristic of semi-conductor device | |
| JPH0429988B2 (ja) | ||
| US6101458A (en) | Automatic ranging apparatus and method for precise integrated circuit current measurements | |
| EP0105003B1 (en) | Method of screening resin-sealed semiconductor devices | |
| JPS59228729A (ja) | 半導体測定装置 | |
| JP4409687B2 (ja) | 電子部品試験装置および電子部品の試験方法 | |
| KR100865857B1 (ko) | 반도체 소자의 테스트 장치 및 방법 | |
| Fujioka et al. | Effects of multi-product, small-sized production of LSIs packaged in various packages on the final test process efficiency and cost | |
| JP3305632B2 (ja) | 半導体素子の並列検査方法 | |
| JP2868462B2 (ja) | 半導体集積回路テスト方法およびテスト制御装置 | |
| JP2003043099A (ja) | 半導体試験方法および半導体装置 | |
| JPS61210652A (ja) | 集積回路の検査方法 | |
| JPH01112176A (ja) | 半導体集積回路装置の試験装置 | |
| JPH05273313A (ja) | テスト回路形成方法 | |
| JPS6271242A (ja) | 検査装置 | |
| JPH1090347A (ja) | 半導体装置の試験方法及び同装置 | |
| JPH03120697A (ja) | 集積回路装置 | |
| Butler et al. | Defect Level | |
| JPS61212036A (ja) | 識別回路を有する集積回路 | |
| KR20000002533A (ko) | 디바이스 테스트 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |