JPH065994A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH065994A JPH065994A JP4159036A JP15903692A JPH065994A JP H065994 A JPH065994 A JP H065994A JP 4159036 A JP4159036 A JP 4159036A JP 15903692 A JP15903692 A JP 15903692A JP H065994 A JPH065994 A JP H065994A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 特殊な放熱フィンを用いなくても効率よく放
熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を高
め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得る。 【構成】 複数の絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
と、この絶縁基材層１２ａ…間に積層された第１の伝熱
材料層１３ａ、１３ｂと、絶縁基材層１２ａ、１２ｃの
外面に形成された回路パターン１４ａ、１４ｂと、この
回路パターン１４ａ…にリード８で接続される実装部品
５の部品本体６および第１の伝熱材料層１３ａを連絡す
るように絶縁基材層１２ａに形成された連絡孔１５と、
この連絡孔に充填された第２の伝熱材料層１６と、絶縁
基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第１の伝熱材料層
１３ａ、１３ｂを貫通する放熱用スルーホール１７と、
この放熱用スルーホールの内面に第１の伝熱材料層１３
ａ、１３ｂと接続するように形成された放熱用スルーホ
ールめっき層１８とからなる多層プリント配線板。
熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を高
め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得る。 【構成】 複数の絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ
と、この絶縁基材層１２ａ…間に積層された第１の伝熱
材料層１３ａ、１３ｂと、絶縁基材層１２ａ、１２ｃの
外面に形成された回路パターン１４ａ、１４ｂと、この
回路パターン１４ａ…にリード８で接続される実装部品
５の部品本体６および第１の伝熱材料層１３ａを連絡す
るように絶縁基材層１２ａに形成された連絡孔１５と、
この連絡孔に充填された第２の伝熱材料層１６と、絶縁
基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第１の伝熱材料層
１３ａ、１３ｂを貫通する放熱用スルーホール１７と、
この放熱用スルーホールの内面に第１の伝熱材料層１３
ａ、１３ｂと接続するように形成された放熱用スルーホ
ールめっき層１８とからなる多層プリント配線板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線板に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント配線板を示す斜視
図である。図において、１はプリント配線板であって、
ベース金属２に絶縁基材３が積層された金属ベース基板
の絶縁基材３上に、銅等の金属層からなる回路パターン
４が形成されている。５は半導体素子等の実装部品であ
って、部品本体６が放熱シートやシリコンコンパウンド
等の伝熱材料７を介して絶縁基材３に固着され、部品本
体６から突出するリード８が回路パターン４に接続して
いる。
図である。図において、１はプリント配線板であって、
ベース金属２に絶縁基材３が積層された金属ベース基板
の絶縁基材３上に、銅等の金属層からなる回路パターン
４が形成されている。５は半導体素子等の実装部品であ
って、部品本体６が放熱シートやシリコンコンパウンド
等の伝熱材料７を介して絶縁基材３に固着され、部品本
体６から突出するリード８が回路パターン４に接続して
いる。
【０００３】上記のプリント配線板１においては、実装
部品５で発生した熱は、伝熱材料７および絶縁基材３を
通してベース金属２に伝えられ、放熱される。しかし、
このようなプリント配線板１においては、放熱性を高め
るために、特殊な伝熱材料７およびベース金属２などを
用いる必要があり、この場合でも絶縁基材３は伝熱性に
劣るため、効率よく放熱することができない。
部品５で発生した熱は、伝熱材料７および絶縁基材３を
通してベース金属２に伝えられ、放熱される。しかし、
このようなプリント配線板１においては、放熱性を高め
るために、特殊な伝熱材料７およびベース金属２などを
用いる必要があり、この場合でも絶縁基材３は伝熱性に
劣るため、効率よく放熱することができない。
【０００４】このような点を改善したプリント配線板と
して、特開平２−２１９２９８号には、絶縁基板表面の
実装部品と裏面の放熱フィンとの間を結ぶように、絶縁
基板に貫通孔を形成し、この貫通孔に熱伝導体を充填し
たプリント配線板が知られている。
して、特開平２−２１９２９８号には、絶縁基板表面の
実装部品と裏面の放熱フィンとの間を結ぶように、絶縁
基板に貫通孔を形成し、この貫通孔に熱伝導体を充填し
たプリント配線板が知られている。
【０００５】このプリント配線板においては、実装部品
で発生した熱は、絶縁基板の貫通孔に充填された熱伝導
体を通して裏面の放熱フィンに伝えられ、ここで放熱さ
れる。
で発生した熱は、絶縁基板の貫通孔に充填された熱伝導
体を通して裏面の放熱フィンに伝えられ、ここで放熱さ
れる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、このような
従来のプリント配線板においては、裏面に放熱フィンを
積層する必要があるため、実装密度が低く、また裏面に
放熱空間を確保する必要があり、装置が大型化するとと
もに、特殊な放熱フィンを用いなければならないなどの
問題点がある。
従来のプリント配線板においては、裏面に放熱フィンを
積層する必要があるため、実装密度が低く、また裏面に
放熱空間を確保する必要があり、装置が大型化するとと
もに、特殊な放熱フィンを用いなければならないなどの
問題点がある。
【０００７】この発明は、上記のような従来の問題点を
解決するためになされたもので、特殊な放熱フィンを用
いなくても、効率よく放熱することができ、かつ実装密
度および空間利用率を高め、装置を小型化できる多層プ
リント配線板を得ることを目的とする。
解決するためになされたもので、特殊な放熱フィンを用
いなくても、効率よく放熱することができ、かつ実装密
度および空間利用率を高め、装置を小型化できる多層プ
リント配線板を得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の多層プリント
配線板は、複数の絶縁基材層と、この絶縁基材層間に積
層された第１の伝熱材料層と、前記絶縁基材層の外面に
形成された回路パターンと、この回路パターンに接続さ
れる実装部品および前記第１の伝熱材料層を連絡するよ
うに前記絶縁基材層に形成された連絡孔と、この連絡孔
に充填された第２の伝熱材料層と、前記絶縁基材層およ
び第１の伝熱材料層を貫通する放熱用スルーホールと、
この放熱用スルーホールの内面に前記第１の伝熱材料層
と接続するように形成された放熱用スルーホールめっき
層とを備えたものである。
配線板は、複数の絶縁基材層と、この絶縁基材層間に積
層された第１の伝熱材料層と、前記絶縁基材層の外面に
形成された回路パターンと、この回路パターンに接続さ
れる実装部品および前記第１の伝熱材料層を連絡するよ
うに前記絶縁基材層に形成された連絡孔と、この連絡孔
に充填された第２の伝熱材料層と、前記絶縁基材層およ
び第１の伝熱材料層を貫通する放熱用スルーホールと、
この放熱用スルーホールの内面に前記第１の伝熱材料層
と接続するように形成された放熱用スルーホールめっき
層とを備えたものである。
【０００９】
【作用】この発明の多層プリント配線板においては、実
装部品で発生した熱は、連絡孔内の第２の伝熱材料層を
通して第１の伝熱材料層へ伝えられ、さらに放熱用スル
ーホールめっき層へ伝えられて、放熱用スルーホールか
ら放熱される。
装部品で発生した熱は、連絡孔内の第２の伝熱材料層を
通して第１の伝熱材料層へ伝えられ、さらに放熱用スル
ーホールめっき層へ伝えられて、放熱用スルーホールか
ら放熱される。
【００１０】この多層プリント配線板では、内層に第１
の伝熱材料層を形成しているため、外層は両面とも回路
パターンとして利用でき、これにより実装密度が高くな
るとともに、裏面に放熱空間を設ける必要がなく、装置
が小型化する。また放熱用スルーホールを多数設けるこ
とにより、放熱効果は高くなる。
の伝熱材料層を形成しているため、外層は両面とも回路
パターンとして利用でき、これにより実装密度が高くな
るとともに、裏面に放熱空間を設ける必要がなく、装置
が小型化する。また放熱用スルーホールを多数設けるこ
とにより、放熱効果は高くなる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。図１はこの発明の一実施例による多層プリント配線
板を示す断面図であり、図において、図２と同一符号は
同一または相当部分を示す。
る。図１はこの発明の一実施例による多層プリント配線
板を示す断面図であり、図において、図２と同一符号は
同一または相当部分を示す。
【００１２】１１は多層プリント配線板であり、複数の
絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、この絶縁基材層
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ間に積層された第１の伝熱材料
層１３ａ、１３ｂと、絶縁基材層１２ａ、１２ｃの外面
に形成された回路パターン１４ａ、１４ｂと、この回路
パターン１４ａ、１４ｂにリード８で接続される実装部
品５の部品本体６および第１の伝熱材料層１３ａを連絡
するように絶縁基材層１２ａに形成された連絡孔１５
と、この連絡孔１５に充填された第２の伝熱材料層１６
と、絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第１の伝
熱材料層１３ａ、１３ｂを貫通する放熱用スルーホール
１７と、この放熱用スルーホール１７の内面に第１の伝
熱材料層１３ａ、１３ｂと接続するように形成された放
熱用スルーホールめっき層１８とからなる。
絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃと、この絶縁基材層
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ間に積層された第１の伝熱材料
層１３ａ、１３ｂと、絶縁基材層１２ａ、１２ｃの外面
に形成された回路パターン１４ａ、１４ｂと、この回路
パターン１４ａ、１４ｂにリード８で接続される実装部
品５の部品本体６および第１の伝熱材料層１３ａを連絡
するように絶縁基材層１２ａに形成された連絡孔１５
と、この連絡孔１５に充填された第２の伝熱材料層１６
と、絶縁基材層１２ａ、１２ｂ、１２ｃおよび第１の伝
熱材料層１３ａ、１３ｂを貫通する放熱用スルーホール
１７と、この放熱用スルーホール１７の内面に第１の伝
熱材料層１３ａ、１３ｂと接続するように形成された放
熱用スルーホールめっき層１８とからなる。
【００１３】上記の多層プリント配線板１１において、
第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂとしては、回路パター
ン１４ａ、１４ｂと同様に、銅箔のような導体金属層が
形成されている。第２の伝熱材料層１６としては、伝熱
樹脂が使用されているが、伝熱性のセラミック等でもよ
い。
第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂとしては、回路パター
ン１４ａ、１４ｂと同様に、銅箔のような導体金属層が
形成されている。第２の伝熱材料層１６としては、伝熱
樹脂が使用されているが、伝熱性のセラミック等でもよ
い。
【００１４】上記の多層プリント配線板１１は、内層の
絶縁基材層１２ｂの両面に第１の伝熱材料層１３ａ、１
３ｂを積層した状態で、プリプレグ、第２の伝熱材料層
１６および銅箔を積層し、加熱プレスによりプリプレグ
を硬化させ、放熱用スルーホール１７および放熱用スル
ーホールめっき層１８を形成後、エッチングにより最外
層の銅箔に回路パターン１４ａ、１４ｂを形成して製造
される。そして実装部品５の部品本体６を第２の伝熱材
料層１６に接触させ、リード８を回路パターン１４ａ、
１４ｂに接続させて、実装部品５を実装する。
絶縁基材層１２ｂの両面に第１の伝熱材料層１３ａ、１
３ｂを積層した状態で、プリプレグ、第２の伝熱材料層
１６および銅箔を積層し、加熱プレスによりプリプレグ
を硬化させ、放熱用スルーホール１７および放熱用スル
ーホールめっき層１８を形成後、エッチングにより最外
層の銅箔に回路パターン１４ａ、１４ｂを形成して製造
される。そして実装部品５の部品本体６を第２の伝熱材
料層１６に接触させ、リード８を回路パターン１４ａ、
１４ｂに接続させて、実装部品５を実装する。
【００１５】この多層プリント配線板１１においては、
実装部品５で発生した熱は、連絡孔１５内の第２の伝熱
材料層１６を通して第１の伝熱材料層１３ａへ伝えら
れ、さらに放熱用スルーホールめっき層１８へ伝えられ
て、放熱用スルーホール１７から放熱される。この場
合、放熱用スルーホール１７に放熱フィン等の放熱部材
を接続してもよい。
実装部品５で発生した熱は、連絡孔１５内の第２の伝熱
材料層１６を通して第１の伝熱材料層１３ａへ伝えら
れ、さらに放熱用スルーホールめっき層１８へ伝えられ
て、放熱用スルーホール１７から放熱される。この場
合、放熱用スルーホール１７に放熱フィン等の放熱部材
を接続してもよい。
【００１６】この多層プリント配線板１１では、内層に
第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂを形成しているため、
外層は両面とも回路パターン１４ａ、１４ｂとして利用
でき、これにより実装密度が高くなるとともに、裏面に
放熱空間を設ける必要がなく、装置が小型化する。また
放熱用スルーホール１７を多数設けることにより、放熱
効果は高くなる。
第１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂを形成しているため、
外層は両面とも回路パターン１４ａ、１４ｂとして利用
でき、これにより実装密度が高くなるとともに、裏面に
放熱空間を設ける必要がなく、装置が小型化する。また
放熱用スルーホール１７を多数設けることにより、放熱
効果は高くなる。
【００１７】なお、上記の実施例では、内層をすべて第
１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂとした例を示したが第１
の伝熱材料層と回路パターンの両方を設けてもよい。こ
の場合、導体金属層をエッチングによりパターニングす
ることにより、一部を第１の伝熱材料層とし、残部を回
路パターンとすることもでき、あるいは各層ごとに第１
の伝熱材料層と回路パターンに使い分けてもよい。
１の伝熱材料層１３ａ、１３ｂとした例を示したが第１
の伝熱材料層と回路パターンの両方を設けてもよい。こ
の場合、導体金属層をエッチングによりパターニングす
ることにより、一部を第１の伝熱材料層とし、残部を回
路パターンとすることもでき、あるいは各層ごとに第１
の伝熱材料層と回路パターンに使い分けてもよい。
【００１８】このような場合、部品の実装または電気的
接続を行うための実装または接続用スルーホールを、放
熱用スルーホール１７とは別に形成することができる。
また第１および第２の伝熱材料層、放熱用スルーホール
等の位置、数、形状などは任意に選択することができ
る。
接続を行うための実装または接続用スルーホールを、放
熱用スルーホール１７とは別に形成することができる。
また第１および第２の伝熱材料層、放熱用スルーホール
等の位置、数、形状などは任意に選択することができ
る。
【００１９】
【発明の効果】この発明によれば、内層に第１の伝熱材
料層を形成し、実装部品で発生する熱を第２の伝熱材料
層により伝え、放熱用スルーホールから放熱するように
したので、特殊な放熱フィンを用いなくても、効率よく
放熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を
高め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得るこ
とができる。
料層を形成し、実装部品で発生する熱を第２の伝熱材料
層により伝え、放熱用スルーホールから放熱するように
したので、特殊な放熱フィンを用いなくても、効率よく
放熱することができ、かつ実装密度および空間利用率を
高め、装置を小型化できる多層プリント配線板を得るこ
とができる。
【図１】実施例の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】従来のプリント配線板の斜視図である。
５ 実装部品 ６ 部品本体 ８ リード １１ 多層プリント配線板 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ 絶縁基材層 １３ａ、１３ｂ 第１の伝熱材料層 １４ａ、１４ｂ 回路パターン １５ 連絡孔 １６ 第２の伝熱材料層 １７ 放熱用スルーホール １８ 放熱用スルーホールめっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の絶縁基材層と、 この絶縁基材層間に積層された第１の伝熱材料層と、 前記絶縁基材層の外面に形成された回路パターンと、 この回路パターンに接続される実装部品および前記第１
の伝熱材料層を連絡するように前記絶縁基材層に形成さ
れた連絡孔と、 この連絡孔に充填された第２の伝熱材料層と、 前記絶縁基材層および第１の伝熱材料層を貫通する放熱
用スルーホールと、 この放熱用スルーホールの内面に前記第１の伝熱材料層
と接続するように形成された放熱用スルーホールめっき
層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159036A JPH065994A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4159036A JPH065994A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065994A true JPH065994A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15684850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4159036A Pending JPH065994A (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065994A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723388A1 (en) * | 1995-01-20 | 1996-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printed circuit board |
| JPH0982857A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Nec Corp | マルチチップパッケージ構造 |
| EP1184965A2 (en) * | 2000-08-29 | 2002-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Voltage controlled oscillator with power amplifier |
| JP2007073654A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | U-Ai Electronics Corp | プリント基板 |
| JP2013254869A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Canon Inc | 電子機器 |
| CN104955265A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-09-30 | 苏州旭创科技有限公司 | Pcb基板及具有其的光模块 |
| CN105027688A (zh) * | 2013-03-07 | 2015-11-04 | 大陆汽车有限公司 | 电子、光电、或电布置 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP4159036A patent/JPH065994A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0723388A1 (en) * | 1995-01-20 | 1996-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Printed circuit board |
| US5817404A (en) * | 1995-01-20 | 1998-10-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US5960538A (en) * | 1995-01-20 | 1999-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JPH0982857A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Nec Corp | マルチチップパッケージ構造 |
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